委外加工质量控制方案样本

文件编号：

委外加工质量控制方案

版本：V1.0

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文件修订记录

一、 目：

拟定外包业务质量控制规定，辨认外部加工过程核心质量控制点，提前防止与控制，保证外包过程质量受控，持续交付符合规定产品。 二、合用范畴：

合用公司任何制造过程外包控制，常规包括（ PCBA-贴片 \ 成品-整机组装调试 \ 半成品模块组织 ）

三、委外加工质量控制方案： 3.1

x x x x x

3.2 SQA现场审计频率规定

重点关注整机委外商现场审计活动，审计范畴汇集4M1E原则规定，审计周期以月度为单位，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计规定输出《委外商制造现场审计报告》；

3.3

委外加工过程异常改进规定

LUSTER SQA出具《质量问题整治单》后，规定在3个工作日完毕问题定位与输出解决方案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。

四、有关流程与制度

4.1、

FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程

外

包

加

工

商

—

整

机

加

工

过

程

4.2、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定

4.3、SMT过程常规原则规定

文件编号：

SMT过程常规标准要求

版本：V1.0

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一、目：

辨认SMT过程控制原则并组织监控,保障产品交付质量。

二、范畴：

SMT贴片过程。

三、详细规定:

3.1 ESD管控

3.2.1、加工区规定：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制规定，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;

3.2.2、人员规定：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;

3.2.3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD规定，表面阻抗＜1010Ω，

3.2.4、转板车架需外接链条，实现接地；

5、设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；

3.2 MSD管控

BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，浮现焊接异常，需烘烤后使用。

3.2.1 BGA 管制规范

（1）、真空包装未拆封 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度不大于70%环境,有效期限为一年. （2）、真空包装已拆封 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.

（3）、若已拆封BGA但未上线使用或余料,必要储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)，若退回大库房或LUSTER库房BGA需要烘烤后,库房改以抽真空包装方式储存

（4）、超过储存期限,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须不大于96hrs),才可上线使用.

（5）、若零件有特殊烘烤规定,刚另行SOP告知.

3.2.2 PCB管制规范

3.2.2.1 PCB拆封与储存

（1）、PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

（2）、PCB板制造日期在2个月内,拆封后必要标示拆封日期

（3）、PCB板制造日期在2个月内,拆封后必要在5天内上线使用完毕.

3.2.2.2、PCB 烘烤

（1）、PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.

（2）、PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.

（3）、PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时

3.3锡膏规定

如无特殊规定，LUSTER加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏？

3.4贴片&回流焊管控

3.4.1、在过回流焊时，根据最大电子元器件来设定炉温，并选用相应产品测温板来测试炉温，导入炉温曲线看与否满足无铅锡膏焊接规定。

3.4.2、使用无铅炉温，各段管控温度参照SMT商原则线规定；

3.4.3、产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。

3.4.4、不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；

3.4.5贴件外观检查：

BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其他元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，持续出当前2PCS需告知技术人员调节。

3.5 DIP波峰焊管控

如下为行业常规规定，可参照

3.5.1、无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度最低值为235℃。

3.5.2、波峰焊基本设立规定：

a、浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；

b、传送速度为：0.8～1.5米/分钟；

c、夹送倾角4-6度；

d、助焊剂喷雾压力为2-3Psi；

e、针阀压力为2-4Psi；

3.5.3、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。

3.6 包装

1、制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；

2、贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必要一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多余PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增长隔板。

3、胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包括内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期（详细按加工规定）