委外加工质量控制方案

文件编号：

委外加工质量控制方案

版本：V1.0

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文件修订记录

一、 目的：

确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量受控，持续交付符合要求的产品。 二、适用范围：

适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（ PCBA -贴片 \ 成品-整机组装调试 \ 半成品模块组织 ） 三、委外加工质量控制方案： 3.1 委外加工过程及质量控制要求

委外订单下达

提供委外资料包

STEP1 BOM 转换

x x x x x

外包加工商—S M T 过程

QCP1：控制要求--委外前SQA 审计确认

1、 委外商必须在“合格供应商”名录；

2、 委外商必须具备相应加工能力 ◆ 设备：SMT 设备满足单板加工与检测能力，

整机制造设备已通过LUSTER 工艺工程师确认； ◆ 人：关键工序人员能力通过LUSTER 工艺部

门培训与考核

3、 新机种导入或新供应商初次导入情况，

“LUSTER 工艺工程师”必须现场跟线，确保试制过程无问题及风险；

4、 新机种导入或新供应商初次导入情况，必须

执行“试产爬坡计划”，小量-批量至少执行3次爬坡要求。 控制点不符合要求处理说明： ◆ 通知委外商停产整顿；

◆ 委外商被审计发现不符合加工要求

的对采购主管作通报处分

◆ 审计发现如因标准未对齐，导致加工

问题，对工艺主管作通报处分

资料包清单按FOAN -ISC -007-008《委外生产交付操作流程》要求执行

STEP2 物料领用、周转与

存储 STEP3

SMT 贴片-回流焊 依据外包商内部管理要求执行；

保留：BOM 转换后审核记录，对比审核依赖LUSTER 提供的原始BOM

STEP4 DIP -波峰焊 STEP5 首件质量保障

QCP2：物料周转与存储控制要求

1、 ESD 管控

2、 MSD 管控

执行标准《SMT 过程标准要求V1.0》

控制点不符合要求处理说明： ◆ 通知停产整顿，不符合环境制造出来

的产品作为“不合格品”处理

QCP3：贴片，焊接质量控制要求

1、 锡膏标准要求

2、 炉温标准要求 控制方法：现场审计

执行标准《SMT 过程标准要求V1.0》

控制点不符合要求处理说明：

◆ 通知委停产整顿，不符合环境制造出

来的产品作为“不合格品”处理

控制点不符合要求处理说明： ◆ 未执行，扣除质

QCP4：首件质量控制要求

委外商品质部需进行“首件器件贴装核对”与“各项性能与功能性测试（具备测试环境）”

并填写相应的记录，记录反馈至LUSTER 质量部与工艺部；

其它

◆ 首次试产提供批次《SMT 试产报告》反馈至LUTSTER 质量部与工艺部；

（描述SMT 工序全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题） ◆ 正常批量后，SMT 贴片如有物料或技术问题，反馈LUTSTER 质量部与工艺部获得解决。

3.2 SQA 现场审计频率要求

重点关注整机委外商的现场审计活动，审计范围聚集4M1E 标准要求，审计周期以月度为单位，在委外商正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》 ； 3.3委外加工过程异常改进要求

LUSTER SQA 出具《质量问题整改单》后，要求在3个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。 四、相关流程与制度

4.1、FOAN -ISC -007-008 委外生产交付操作流程 4.2、FOAN -ISC -007-005 委外生产报表需求规定 4.3、SMT 过程常规标准要求

外包加

工商—整机加工过

程

QCP5：整机制造前控制要求

<首次生产时要求>

◆ 工艺路线必须经LUSTER 工艺工程师确认； ◆ 制造过程设备与测试设备必须经LUSTER 工

艺工程师确认

批量后如有工艺路线、设备更新必须经LUSTER 工艺工程师确认 控制点不符合要求处理说明： 交付产品按”不合格品“处理

按LUSTER –SOP 要求执行

QCP6：整机调试要求

◆ 按LUSTER -SOP 《生产规格》要求执行 ◆

记录调试异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留；

QCP7：整机测试要求

◆ 按LUSTER -SOP -《检验规格》要求执行 ◆

记录检验异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留；

控制点不符合要求处理说明：

◆ 无生产过程记录，交付产品按不合格

批次处理

◆ 无异常与维修记录，损耗物料全部折

成现款从加工费内扣除

按LUSTER -SOP 要求执行

◆ 首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER 质量部与工艺部；

（描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题）

◆ 正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计

报告及异常维修记录”。

文件编号：

SMT过程常规标准要求

版本：V1.0

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