多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧
AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固
A l t i u m D e s i g n e r P C B敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固LELE was finally revised on the morning of December 16, 20201、敷铜通常的 PCB 设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有的空白区间铺满铜膜。
一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮。
进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。
【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。
有两种方式可供选择：Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。
两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。
【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。
·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。
·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。
可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。
几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。
当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】 None 敷铜【图13】 90 ° 敷铜【图14】 45 ° 敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的层。
·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND,等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地"作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好.6、在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线.7、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”.9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
pcb埋铜块工艺
pcb埋铜块工艺
PCB埋铜块工艺是一种涉及在PCB（印刷电路板）中嵌入铜块的制造技术。
这种工艺有助于提高PCB的信号完整性和抗干扰能力，同时增强电路板的导电性能。
以下是PCB埋铜块工艺的基本步骤：
将堆叠的芯板放入真空高温压机中进行压合，以确保板材的紧密结合和稳定性。
将制成的半成品板放入铣槽装置中，根据设计需求在半成品板上开出铣铜块槽。
这个槽位用于后续嵌入铜块。
在半成品板的下端贴上高温胶带，以保护板材表面并防止树脂泄漏。
借助夹持块将待放入的铜块夹持，并将铜块下降放入到铣铜块槽中释放。
确保铜块正确放置在预定位置。
在真空状态下，将树脂注入到铣铜块槽中，使树脂充分填充并包裹铜块。
树脂的注入有助于固定铜块并增强电路板的整体结构。
将刷完树脂的半成品板放入烘烤设备中进行烘烤定型，使树脂固化并稳定铜块的位置。
烘烤完成后，将下端面的高温胶带撕下，露出电路板表面。
使用研磨设备对半成品板端面进行研磨成型加工，以达到所需的精度和平整度。
Pads铺铜设置方法和常见问题
PADS铺铜属性使用技巧PADS铺铜属性使用技巧在PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。
一. 如何呼叫Copper Properties 窗口在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可二. 使用Copper Properties(1) 可利用Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式( Plane Area 在复合层面方可使用)(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通NET三. 范例利用Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜(1) 将铺铜格点设定为0(2) 绘制Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options(3) 设定铺铜优先级与网铜格点(4) 利用铺铜控制器即可完成四. 结论PADS 中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉Copper Properties 操作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。
PADS铺铜设置一些常见问题问1。
使用POWER PCB 画图,在PCB 板上铺铜时,铜块的query/modify drafting 中有一个width 设置,有何意义?2。
如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔,要怎么设置?3。
在大面积铺铜时,网格状和全部铺满相比各有何优劣；如果全部铺满，是否必须增加一些小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？谢谢!!答 1:小说几句一、你提到的WIDTH 的设定是关于组成铺铜块的线径，设小了，就形成网格，设大了就铺满。
二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。
正常是在走线上右键ADD VIA。
三、随你的高兴，想怎么样就怎么样。
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式在PCB设计中，铺铜是非常重要的一步，它可以提供更好的电路性能、防止信号干扰和电磁泄露等。
下面将介绍三种常见的铺铜方法以及铺铜切换方式。
一、全铺铜：全铺铜是指在整个PCB布线区域上铺满铜层，无需考虑铜的分布方式。
这种方法适用于简单的电路板设计，可以提供良好的电路性能和抗干扰能力。
全铺铜的优点是简单、易于实现，缺点是铜的使用率低，造成电路板的成本较高。
二、局部铺铜：局部铺铜是根据电路的布线需求，在需要高铜密度的区域进行铺铜，可以提供更好的电流传输和散热性能。
这种方法适用于需要高功率电路或高频电路的设计。
局部铺铜的优点是铜的利用率高，可以降低电路板的成本，缺点是相对于全铺铜来说，布线和设计工作量较大。
三、分层铺铜：分层铺铜是通过在多层电路板上布置铜层，从而提供更多的铜导电层。
每一层可以用作地层、电源层或信号层等，可以提供更好的信号完整性和抗干扰能力。
这种方法适用于复杂的电路板设计，可以提供更高的性能和可靠性。
分层铺铜的优点是可以灵活配置铜层，提供更好的布线空间和性能，缺点是设计和制造工艺较为复杂。
铺铜切换方式有两种常见的方法：手动切换和自动切换。
手动切换是指在布线过程中手动选择需要铺铜的区域，通过手动绘制铜层图形进行铺铜切换。
这种方式适用于简单的电路板设计，优点是操作简单、灵活性高，缺点是工作效率低，可能会浪费一些时间。
自动切换是指使用专业的PCB设计软件，在电路布线完成后，软件会自动为需要铺铜的区域生成铜层。
这种方式适用于复杂的电路板设计，可以节省大量的工作时间和精力。
自动切换的优点是高效、快捷，缺点是需要一定的学习成本。
总结起来，不同的铺铜方法和切换方式适用于不同的PCB设计需求。
设计人员可以根据具体情况选择合适的方法和方式，以提供最佳的设计性能和可靠性。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
PCB设计关于铺铜，讲究的不是一点点！
PCB设计关于铺铜，讲究的不是一点点！原创：卧龙会上尉Shonway电路板设计在最后连接地的时候，大家一般都是通过铺铜来实现。
因为铺铜能加大接地面积，使接地牢靠，信号回流顺畅。
今天上尉Shonway给大家讲讲各种接地铺铜的技巧，铺铜不是画个长方形或多边形，让它自己铺满整个板就完事的。
铺铜的作用很大，它能增大接地面积，有利于降低阻抗，使电源与信号传输稳定，在高频高速信号附近铺铜且良好接地，能大大减小电磁辐射与电磁干扰，总的来说增强了PCB的电磁兼容性，提高了PCB板的抗干扰能力。
原创今日头条：卧龙会IT技术电源也要铺铜的，它是为了提高载流能力，用线连接没有大铜箔连接载流量大一点。
有些载流量很大，几安倍，基至几十安倍这种电源板，还需要露铜，搪锡来实现。
如下图1图1这些铜箔都是露出铜的，然后在焊接时，往上面加锡，这样就增加了厚度，载流量也大了。
现在讲讲这个铺铜要注意的问题：1，对于双面板一些朋友在布双面板时，最后的地，都是两面直接铺铜，让所有地直接跟大箔铜连起来，然后检查一下有没有地没有连接的，都通了，就完事，大功告成。
这样其实是有问题的，在你不注意的地方，可能连接地的地方是很细的。
图2如上图2所示，中间的一块大铜皮只靠左边箭头所示的地方与外面连接，其它地方都是封闭，没跟其它任何地相连。
箭头所示与外面相连的地方很细，这很可能会导至芯片接地不良，从而产生问题。
在这种地方，就要多打一些过孔，使大铜皮跟底层的地连接起来因为双面板双面都在布信号线，电源线，所以铺铜时铜箔会被信号线割成很多块。
这个时候就要注意你铺的铜每个块是不是连接的很牢靠，还有块与块之间连接有没有绕路连接。
正确的做法是铺完铜，每个地方都看一下，在一面被信号线割断的两块地，看看在另一面是不是能通过打过孔连接起来。
图3如上图3，蓝色这一层，中间有四根信号线，上，下两个大铜皮被这四根信号线打断，那我们可以如图所示打些过孔，这样通过顶层的铜皮连起来了（如黄色指示线所示）。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：（一）1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
基本的规则简单外形PCB的铺铜方法
基本的规则简单外形PCB的铺铜方法 经常利用AD进行PCB设计的工程师们对怎幺铺铜可能都比较熟悉了，但是仍然架不住新朋友们对AD的不了解，在铺铜上耗费了许多功夫。
所以我考虑再三还是决定来谈谈Altium Designer的铺铜功能。
基本的规则简单外形PCB的铺铜方法 首先我们来看看最最简单的铺铜情况。
你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线），这是个简单的四四方方的边框，很规则。
元器件布局布线已经完成，你现在正准备对Ta进行整个板面的铺一次铜。
你可以选择快捷键P+G（当然请在英文输入模式下，中文模式“快”不起来呀）,也可以选择点击如图1位置图标 图1 选中后会弹出如图2所示的对话框。
铺铜有三种模式选择：实心铺，网格铺，还有仅有外框；三种模式对应于不同需求和情况下铺铜，关于铺实心铜还是铺网格铜，这在ee论坛上之前早有讨论过， 有兴趣的可以移驾过去看看： bbs.eeworld/thread-467935-1-1.html 图2 图3 设置好铺铜要求后点击ok。
这时候如图4所示，看到鼠标呈现出一个大十字光标。
这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。
这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到铺铜效果了。
比如图5，我粗糙的铺铜后。
图4 图5 这样，一个简单的铺铜就完成了。
复杂多边形外框PCB的铺铜办法 对付这种简单的规则形外框的PCB板铺铜，我们手动沿着外框画就会很方便。
但有时候我们碰到的PCB外框并不是这幺四四方方的，TA可能是个圆形的板子，甚至更奇怪扭曲的形状，比如，一只懒羊羊？难道我们也手动画一个吗？我想你会画到想cry的。
所以，下面我们就要了解下下面这种铺铜方法。
如图6所示： 选中tools>>polygonpours>>polygon manager 图6 选中后会弹出如下对话框 图7 看到图中红框所示的位置，选择createnew polygon from>>board outline 图8 弹出图8所示的polygon pour对话框。
PCB板铺铜规则设置
PCB板铺铜规则设置一、pcb覆铜技巧：1.如果有许多PCB地板，如SGND、agnd、GND等，则需要根据PCB板的不同位置，使用最重要的“地板”作为独立镀铜的参考。
仅分离数字和模拟铜涂层是不够的。
同时，在镀铜之前，首先加厚相应的电源线：5.0V、3.3V等，形成多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3.电路中的晶体振荡器是一个高频发射源，晶体振荡器周围涂有铜，然后晶体振荡器的外壳单独接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6.板上最好不要有锐角（=180度），因为从电磁学的角度来看，这构成了一个发射天线！它总是会对其他人产生影响，但无论影响大小。
我建议使用弧的边缘。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：pcb上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1.PCB覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一个愚蠢的方法是在铺设电线后将安全距离增加一倍，然后用铜覆盖。
铜涂层完成后，将安全距离更改回布线的安全距离，以便DRC检查不会报告错误。
这种方法是可以的，但如果你想再次更换铜涂层，你必须重复上述步骤，这有点麻烦。
最好的方法是单独设定铜涂层的安全距离。
在高多层印刷线路板上埋铜块的方法与设计方案
图片简介:本技术涉及印刷电路板领域,具体为一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，本技术分别在各芯板和各半固化片上对应设置定位孔和槽孔，使得贯穿于高多层板的定位孔和槽孔能够实现精准对位，铜块能平整地潜入到埋铜槽中。
同时，利用半固化片在热熔条件下发生流动的特性，使得在压合工序中半固化片能热熔为流体填充在铜块与埋铜槽孔之间的缝隙中，冷却固态后实现了铜块与PCB板面之间粘接，由于半固化片的树脂材料和芯板树脂材料相同，板材的热胀冷缩系数一致，制作的板材可靠性更好。
本技术实现了埋铜板一次成型，无需通过额外的压合工序和树脂填充即可以制作出高多层埋铜块线路板，加工工序少，大幅提高了生产效率。
技术要求1.一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作钻孔定位孔：在各所述芯板和各半固化片上对应设置若干个定位孔；S2、制作埋铜槽孔：分别在各所述定位孔中插入定位钉，将芯板固定于加工台面，在对应放置铜块的位置制得相应的槽孔；在各所述半固化片上对应放置铜块的位置制得相应的槽孔；S3、进行叠板工序：将各芯板和各半固化片进行预排叠板，各槽孔形成用于容纳铜块的埋铜槽，在埋铜槽内放入铜块；S4、进行压合工序，制得埋有铜块的高多层板。
2.根据权利要求1所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：还包括全板电镀工序：对高多层板进行全板电镀工序，形成厚度为35～50μm的镀铜层。
3.根据权利要求2所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：在全板电镀工序后，还包括磨板工序，所述磨板工序采用砂带四轴磨刷设备，砂带四轴磨刷设备的陶瓷磨痕为2～8mm，磨刷电流值0.5～1.8A，磨刷转速1500～2300r/min，制得厚度为15～28μm的镀铜层。
4.根据权利要求1所述的在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，其特征在于：还包括制作掩孔图形：在制作外层图形时，对应铜块位置制作用于遮挡铜块的掩孔图形，所述掩孔图形的尺寸比槽孔的尺寸单边大0.2～0.6mm；曝光显影后，在铜块表面上形成附着在铜块表面的掩孔干膜；在完成化学减铜工序后对掩孔干膜进行退膜。
PCB覆铜时的技巧
大面积覆铜技巧覆铜是一种常见的操作，它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。
这样可以增强电路板的抗干扰性能。
大面积覆铜的操作步骤如下：…】步骤1：执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane在这个对话框中，有5个设置栏，分别说明如下：】栏（1）【Net Options本栏用于设置覆铜的电气网络名称以及它与相应网络的关系。
】项【Connect to Net”（表示该覆铜不和任何网络连接），在本项的下拉列表中选择覆铜所要连接的网络名称。
如果选择“NoNet那么本栏的其余两项就起不到作用了。
】项【Pour Over Same Net选中本项，表示在覆铜的时候，将与相同网络的导线相重合覆铜与其他网络名称导线之间存在着间距，此间距的大小取决于在设计规则对话框中设定的布线安全间距约束。
】项【Remove Dead Copper本项用于设置是否删除死铜。
死铜是在覆铜之后，与网络没有铜膜连接的部分覆铜（例如左上角的覆铜）】栏（2）【Plane Settings本栏用于设置覆铜的格点间距、网格线的宽度以及所在的工作层。
】项【Grid Size本项用于设置覆铜的格点间距。
】项【Track Width本项用于设置覆铜网格线的宽度。
如果要得到整片连续的覆铜，而不是网格覆铜，可以将网格线的所示的覆铜结果。
宽度设定为在于式等于格点的间距，这时将得到如图13.5.4】项【Layer在本项的下拉列表中选择覆铜所在的工作层面。
】项【Lock Primitives本项用于设置要放置的是覆铜还是导线。
不选中此项，表示所放置的是导线。
两种不同的设置在电路板外观上是一样，工作上也没有分别，不过如果不选中此项，所放置的“覆铜”是由多条导线组成的。
】项。
本栏用于设置覆铜的样式。
（3）【Hatching Style】项【90-Degree Hatch°网格线覆铜采用90】项【45-Degree Hatch°网格线覆铜采用45】项【Vertical Hatch采用垂直线覆铜】项【Horizontal Hatch采用水平线覆铜【No Hatching】项采用中空覆铜】栏（4）【Surround Pads With本栏用于设置铜膜和相同网络中焊盘的连接方式。
pcb电路板沉铜工艺流程及原理
pcb电路板沉铜工艺流程及原理今天咱们来聊一聊PCB电路板沉铜这个超有趣的事儿。
你们知道吗？PCB电路板就像我们城市里的道路和房子一样，上面有好多小零件要住呢。
而沉铜这个步骤呀，就像是给这些小零件盖房子打地基。
那沉铜是怎么做的呢？我们得先有一块PCB板，这个板子就像一块平整的土地。
这板子上有好多小孔，这些小孔就像一个个小坑洼。
然后呢，要把这个板子放进一种特别的溶液里。
这个溶液就像魔法水一样。
在这个溶液里，有一种东西会慢慢地跑到那些小孔里去，这种东西就是铜。
就好像小蚂蚁搬家一样，铜一点一点地在小孔里聚集起来。
那为什么铜会跑到小孔里呢？这里面有个小秘密哦。
溶液里的铜离子就像一个个小小的精灵，它们在溶液里游来游去。
当PCB板放进溶液里的时候，这些小精灵就被小孔吸引了。
就好比我们小朋友看到好玩的滑梯，就想跑过去玩一样。
这些铜离子就慢慢钻进小孔里，然后就变成了实实在在的铜，把小孔填满。
我给你们讲个小例子吧。
就像我们在沙堆里挖了好多小坑，然后把彩色的小珠子洒在沙堆上。
那些小珠子就会滚进小坑里，慢慢地把小坑填满。
这里的小珠子就像铜离子，小坑就像PCB板上的小孔。
沉铜这个过程完成之后呢，PCB板上的小孔就有铜了。
这样呀，后面的小零件就可以稳稳地住在上面啦。
比如说，那些小小的电子元件就像一个个小居民，它们需要一个坚固的地基才能站得稳。
有了沉铜后的小孔，就像有了牢固的地基，小居民们就可以安心地住在上面，然后一起工作啦。
PCB电路板沉铜的工艺是不是很神奇呀？就像一个小小的魔法世界，让那些铜离子在板子上创造出这么有用的东西。
这就是PCB电路板沉铜的工艺流程和原理啦。
PCB铺铜说明与技巧
PCB铺铜说明与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种组织电子元件的基础设备。
铺铜是PCB制作过程中的一个重要步骤，它是指在电路板上布置导线、连接电子元件的铜层。
正确的铺铜操作能够确保电路板的电性能优良，减少电路板的线路阻抗和功耗，提高电路板的可靠性和稳定性。
铺铜的步骤如下：1.设计电路布局：根据电路设计要求，在PCB设计软件中完成电路元件的布局和连接线路的设计。
电路布局应留有足够的空间铺铜和连接元件。
2.设置铜层参数：在PCB设计软件中，设置铜层的尺寸和层数。
一般PCB板有单面和双面两种铜层，双面铜层的上下两面都可以进行铺铜。
3.铺铜：根据设计要求，将电路元件周围或需要通电的区域铺满铜层。
可以使用自动铺铜功能，也可以手动铺铜。
4.设置铺铜参数：在PCB设计软件中，设置铺铜的厚度和电流。
铜层厚度决定铺铜的导电能力，一般是通过电流数值来调整的。
电流大小取决于所需导电能力和板的特性阻抗。
5.检查铺铜：完成铺铜后，应进行铺铜检查。
检查铜层是否与设计相符，是否有误铺、短路和太窄等不良现象。
铺铜的技巧如下：1.优化布局：在电路板设计过程中，要考虑到布局的紧凑性和连线的合理性。
相邻的信号线应尽量避免平行布线，以避免信号串扰和干扰。
布局时应注意避开较强的电磁干扰源，如电源和大功率器件。
2.合理地使用铺铜：铺铜时要考虑到电路板的散热和阻抗控制。
对于功耗较大的器件或需要进行散热的部分，可以适当增加铜层的面积，以提高散热效果。
对于高频信号线，要采用规划好的阻抗控制铜层，以保证信号的传输质量。
3.避免短路和漏铜：在铺铜过程中，要留意避开开孔（即不需要铜覆盖的区域），避免误铺铜导致短路。
同时要确保所有需要铺铜的线路都有合适的宽度，避免线路太窄导致漏铜。
4.调整铜层厚度：铜层厚度对导电和散热性能有直接影响。
一般情况下，可以根据电流大小和板的特性阻抗来调整铜层的厚度，以保证铜层的导电性能。
AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固
1、敷铜通常的PCB 设计中,为了提升电路板的抗干扰水平,将电路板上没有的空白区间铺满铜膜.一般将所铺的铜膜接地,以便于电路板能更好地反抗外部信号的干扰.1 .敷铜的方法从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour ・••〔P+G 〕,也可以用放置工具栏中的Place PolygonPour 按钮.进入敷铜的状态后,系统将会弹出PolygonPour 〔敷铜属性〕设置对话框,如【图 9】所示.【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中,有如下几项设置：Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式.有两种方式可供选择：Arcs〔圆周环绕〕方式和Octagons 〔八角形环绕〕方式.两种环绕方式分别如 【图10】和【图 11 ]所示. Grid Size :用于设置敷铜使用的网格的宽度.Track Width :用于设置敷铜使用的导线的宽度.Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式.可以选择 None 〔不敷铜〕、 90.敷铜、45.敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种. 几种敷铜导线走线方式分别如 【图12]、【图13】、 【图14】、【图15】、【图16】 所示.当导线宽度大于网格宽度时,效果如【图17]【图12】None 敷铜【图13]90 °敷铜【图14]45 °敷铜【图15]水平敷铜【图16】 垂直敷铜【图17】 实心敷铜Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的层.Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离.Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定,系统默认为锁定.Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络,一般设计总将敷铜连接到信号 地上.Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时,是 否敷铜导线覆盖铜膜导线.Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜.2 .放置敷铜设置好敷铜的属性后,鼠标变成十字光标表状,将鼠标移动到适宜的位置,单击鼠标确定放 置敷铜的起始位置.再移动鼠标到适宜位置单击,确定所选敷铜范围的各个端点.必须保证的是,敷铜的区域必须为封闭的多边形状,比方电路板设计采用的是长方形电路板,是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域,即选中整个电路板.敷铜区域选择好后,右击鼠标退出放置敷铜状态,系统自动运行敷铜并显示敷铜结果lil 【图11】八角形环绕方式BBS— a-■ It ―一 【图10】圆周环绕方式 VIII 111 III I2、补泪滴在设计中,为了让焊盘更巩固,预防机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴( Teardrops ).泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops - (T+D),将弹出如【图18】所示的Teardrop ptions (泪滴)设置对话框.【图18】泪滴设置对话框接下来,对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍.①General选项区域设置General选项区域各项的设置如下：All Pads复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作.All Vias复选项：用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作.Selected Objects Only复选项：用于设置是否只对所选中的进行补泪滴.Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴.Create Report复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件.②Action选项区域设置Action选项区域各基的设置如下：Add单项选择项：表示是泪滴的添加操作.Remove单项选择项：表示是泪滴的删除操作.③teardrop Style 选项区域设置Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下：Arc单项选择项：表示选择圆弧形补泪滴.Track单项选择项：表示选择用导线形做补泪滴.所有泪滴属性设置完成后,单击OK按钮即可进行补泪滴操作.|3、包地处理设计中抗干扰的举措还可以采取包地的方法,即用接地的导线将某一网络包住,采用接地屏蔽的方法来反抗外界干扰.网络包地的使用步骤如下：1选择需要包地的网络或者导线.从主菜单中执行命令Edit/Select/Net(E+S+N) ,光标将变成十字形状,移动光标一要进行包地的网络处单击,选中该网络.如果是没有定义网络, 可以执行主菜单命令Select/Connected Copper 选中要包地的导线.2放置包地导线.从主菜单中执行命令Tools/Outline Selected Objects(T+J) .系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作.包地操作前和操作后如【图20】和【图21】所示.【图20】包地操作前效果图【图21】包地操作后效果图3对包地导线的删除.如果不再需要包地的导线,可以在主菜单中执行命令Edit/Select/Connected Copper .此时光标将变成十字形状,移动光标选中要删除的包地导线,按Delect键即可删除不需要的包地导线.3、多层板的设计:多层板中的两个重要概念是中间层( Mid-Layer )和内层(Intermal Plane ).其中中间层是用于的中间板层, 该层所布的是导线. 而内层是不用于布线的中间板层, 主要用于做电源支或者地线层,由大块的铜膜所构成.Protel DXP中提供了最多16个内层,32个中间层,供多层板设计的需要.在这里以常用的四层电路板为例,介绍多层电路板的设计过程.a .内层的建立对于4层电路板,就是建立两层内层,分别用于电源层和地层.这样在4层板的顶层和低层不需要布置电源线和布置地线,所有电路元件的电源和地的连接将通过盲过孔的形式连接两层内层中的电源和地.内层的建立方法是：翻开要设计的PCB,进入PCB编辑状态.如【图26】所示是一幅双面板的电路图,其中较粗的导线为地线GND.然后执行主菜单命令Design/Layer Stack Manager…,系统将弹出Layer Stack Manager (板层治理器)对话框,如【图27】所示.在板层治理器中,单击Add Plane按钮,会在当前的PCB板中增加一个内层, 在这时要添加两个内层,添加了两个内层的效果如【图27】所示.【图26】双面板电路图举例【图27】增加两个内层的PCB板添加完内电层〔电源层、地层〕后,切换到内电层,然后双击屏幕中间就可以设置该内电层对应的NET.b.内层设置完毕后,将重新删除以前的导线,方法是在主菜单下执行菜单命令Tools/Un-Route/All ,将以前所有的导线删除.c.重新布置导线重新的方法是在主菜单下执行菜单命令Auto Route/All . Protel将对当前PCB板进行重新布线,布线结果如【图30】所示.【图30】多层板结果图从【图30］中可以看出,原来VCC和GND的接点都不现用导线相连接,它们都使用过孔与两个内层相连接,表现在PCB图上为使用十字符号标注.4.印刷电路板工艺设计PCB布线工艺设计的一般原那么和抗干扰举措在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,PCB布线有单面布线、双面布线和多层布线.为了预防输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰和两相邻布线层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性,甚至在干扰严重时造成根本无法工作,在PCB布线工艺设计中一般考虑以下方面：1.考虑PCB尺寸大小PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声水平下降,本钱也增加；尺寸过小,那么散热不好,且邻近线条易受干扰.应根据具体电路需要确定PCB尺寸.2.确定特殊元件的位置确定特殊元件的位置是PCB工艺的一个重要方面,特殊的布局应主要注意以下方面：o尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰.易受干扰的元器件不能相互离得太近,输入和输出元件应尽量远离.o某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路.带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方.o重量超过15g的、应当用支架加以固定,然后焊接.那些又大又重、发热量多的元器件, 不宜装在印制板上, 而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题. 热敏元件应远离发热元件.o对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求.假设是机内调节,应放在上便于调节的地方；假设是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应.应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置.3.布局方式采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式.布局的方式有两种：自动布局及交互式布局,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比拟严格的线进行布局,完成对特殊的布局以后,对全部元件进行布局,主要遵循以下原那么：o根据电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向.o以每个功能电路的核心元件为中央,围绕它来进行布局.元器件应均匀、整洁、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接.o在高频下工作的电路,要考虑之间的分布参数.一般电路应尽可能使元器件平行排列.这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产.o位于边缘的元器件, 离电路板边缘一般不小于2mm.电路板的最正确形状为矩形.长宽比为3:2或4:3 .电路板面尺寸大于200 X 150mm 时,应考虑电路板所受的机械强度.4.电源和接地线处理的根本原那么由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降, 对电源和地的采取一些举措降低电源和地线产生的噪声干扰,以保证产品的质量.方法有如下几种：o电源、地线之间加上去耦电容.单单一个电源层并不能降低噪声,由于,如果不考虑电流分配,所有系统都可以产生噪声并引起问题,这样额外的滤波是需要的.通常在电源输入的地方放置一个1〜10 ^F的旁路电容,在每一个的电源脚和地线脚之间放置一个〜^F的电容.旁路电容起着滤波器的作用,放置在板上电源和地之间的大电容〔10^F 〕是为了滤除板上产生的低频噪声〔如50/60HZ的工频噪声〕.板上工作的元器件产生的噪声通常在100MHz或更高的频率范围内产生谐振,所以放置在每一个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容一般较小〔约^F〕.最好是将电容放在板子的另一面,直接在的正下方,如果是外表贴片的电容那么更好.o尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线> 电源线> 信号线,通常信号线宽为：〜0 .3mm ,最细宽度可达〜0 .07mm ,电源线为〜2 .5mm ,用大面积铜层作地线用,在上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.做成多层板,电源,地线各占用一层.o依据数字地与模拟地分开的原那么.假设线路板上既有数字逻辑电路和又有模拟线性是中,应使它们尽量分开.低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可局部串联后再并联接地.高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频周围尽量用栅格状大面积地箔,保证接地线构成闭环路.5.导线设计的根本原那么导线设计不能一概用一种模式,不同的地方以及不同的功能的线应该用不同的方式来.应该注意以下两点：o印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能.此外,尽量预防使用大面积铜箔,否那么,长时间受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象.必须用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体.o焊盘中央孔要比器件引线直径稍大一些.焊盘太大易形成虚焊.焊盘外径〔D 〕一般不小于〔d+ 〕mm ,其中d为引线孔径.对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取〔d+ 〕mm .6.差分布线1、在规那么对话框中找到差分对约束治理,下列图所示,并跟据需要进行设置值.2、翻开PCB面板,观察/工作面板/pcb/pcb即可翻开那个面板,在左侧如下列图所示,点击添加按建.设置差分的正负网络如上图所示,即建立了一对差分对,名称为usb1.最后一步就是放置/差分对布置〞然后画USB1中的其中一个网络就会自动两跟线走在一起了.此时,用鼠标在差分网络的两个相邻的焊盘上点击一下,然后移动鼠标,就会看到对应的另一跟线也会伴随着一起平行的走线,同时按下Ctrl +Shift 并且转动鼠标的滚轮,就可以两跟线同时换层.〔差分线：差分信号就是驱动器端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比拟这两个电压的差值来判断逻辑状态“0〞还是“1〞.而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线.差分信号,有些也称差动信号,用两根完全一样,极性相反的信号传输一路数据, 依靠两根信号电平差进行判决.为了保证两根信号完全一致,在布线时要保持并行,线宽、线间距保持不变.〕7.阻抗布线功能Altium Designer 6提供了阻抗布线功能.阻抗布线功能在Design\Rules 里面的width规那么里设置.见下列图,比方我们要布阻抗为50的走线.我们在‘Char acteristi c Impedance Driven '〔典型的阻抗驱动宽度〕前面的方框内打勾,然后把最大、最小和最优阻抗都设置为50.同width规那么设置相同,你也可以单独为某条网络、某个网络组、某层的走线或者Quarry 语言选定的走线等设置阻抗布线.8.布总线〔多路布线〕功能总线布线功能Altium Designer 6提供了总线布线功能,提升布线效率.总线布线可以由元器件的焊盘开始,也可以有中间已布的线段开始.总线布线的根数是任意的.具体操作是：1、Shift +鼠标左键选择需要一起布线的焊盘〔或者线段〕；2、选择菜单Place\Mul tiple T r aces ,或者快捷键“P启动布线；根据单根走线方式完成布线.3、点击“T atT来设定2根走线中央的距离.4、另一个增强的智能拖动功能是在拖动时考虑捕捉栅格.按Shift+R 可以在三中模式间切换：忽虑障碍,预防障碍,预防障碍〔捕捉栅格〕制板的工艺流程和根本概念为进一步熟悉PCB ,有必要了解一下单面、双面和多面板的制作工艺,以加深对PCB的了解.1.单面印制板单面印制板实用于简单的电路制作,其工艺流程发下：单面覆铜板一下料一刷洗、枯燥一网印线路抗蚀刻图形一固化一检查、修板一蚀刻铜一去抗蚀印料、枯燥一钻网印及冲压定位孔一刷洗、枯燥一网印阻焊图形〔常用绿油〕、UV固化一网印字符标注图形、UV固化一预热、冲孔及外形一电气开、短路测试一刷洗、枯燥一预涂助焊防氧化剂〔枯燥〕一检验、包装一成品.2.双面印板双面印板适用于比拟复杂的电路,是最常见的印刷.近年来制造双面金属的典型是图形点电镀法和SMOBC 〔图形电镀法再退铅锡〕法.在某些特定场合也有使用工艺导线法的.①图形点电镀工艺图形点工艺流程如下：覆箔板一下料一冲钻基准孔一数控钻孔一检验一去毛刺一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜〔或网印〕一曝光显影〔或固化〕一检验修板一图形电镀一去膜一一检验修板一插头镀银镀金一热熔清洗一电气通断检测一清洁处理一网印阻焊图形一固化一网印标记符号一固化一外形加工一清洗枯燥一检验一包装一成品.②SMOBC 〔图形电镀法再退铅锡〕工艺制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等.下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程. 图形电镀法再退铅锡的SMOBC法的流程如下：双面覆铜箔板一按图形法工艺到蚀刻工序一退铅锡一检查一清洗一阻焊图形一插头镀馍镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗枯燥一成品检验一包装一成品.堵孔法主要工艺流程如：双面覆箔孔一钻孔一化学镀铜一整板电镀铜一堵孔一网印成像〔正像〕一一去网印料、去堵孔料一清洗一阻焊图形一插头镀馍、镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗枯燥一成品检验一包装一成品. 3 .多面板多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板,并到达设计要求规定的层间导电图形互连.它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、开展速度最快的一类PCB产品.随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向开展,多层印制板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂.多层的主要流各如下：内层覆铜板双面开料一刷洗一枯燥一钻定位孔一贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂一曝光一显影一、去膜一内层粗化、去氧化一内层检查一外层单面覆铜板线路制作一板材粘结片检查一钻定位孔一层压一钻孔一孔检查一孔前处理与化学镀铜一全板镀薄铜一镀层检查一贴光致耐干膜或涂覆光致耐电镀剂一面层底板曝光一显影、修板一线路图形电镀一电镀锡铝合金或金镀一去膜和蚀刻一检查一网印阻焊图形或光致阻焊图形一热风平整或有机保护膜一数控洗外形一成品检验一包装成品.。
双面板敷铜的原则
双面板敷铜的原则
双面板敷铜的原则主要包括以下几个方面：
1. 功率平衡原则：双面板上的铜布局应该尽量保持两面的铜面积相等，以实现电流在双面板上的均衡分布。
2. 信号完整性原则：根据电路板设计的信号特性和要求，将信号线和信号平面合理地布局，避免信号线穿过大片的铺铜区域或者被大面积的铺铜所包围，以减少信号引起的干扰和衰减。
3. 电源和地的布局原则：合理设计电源和地的布局，将它们与信号区隔开，避免电源和地的干扰对信号线的影响。
4. 敷铜孔和阻焊区域原则：在敷铜之前，应根据电路板设计的要求确定敷铜孔和阻焊区域，以保证良好的电气连接和正确的焊接。
5. 确定铜厚度原则：根据电路板设计的功耗和电流要求，选择合适的电路板铜厚以保证良好的导电性能。
6. 分层设计原则：根据电路板的复杂程度和特殊要求，确定是否需要进行分层设计，并根据需求合理地分配铜层和信号层。
总的来说，双面板敷铜的原则是根据电路的特性和需求，根据信号完整性、功率平衡、电源和地布局等方面进行合理布局，以保证电路的正常工作和性能要求。
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多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧
考虑到多层电路板的批量可制造性能和电气性能（SI、EMI、ESD和其它）要求之间的均衡,多层PCB设计应根据铜层分布情况,在多层PCB内外层添加相应的铜平衡块，消除各多层电路板制造厂家自行添加引起的PCB外观不一致和对电气性能要求潜在的可能影响。
本文适用于EDA设计部设计多层PCB中添加铜平衡块参考使用。
这里先让我们认识一下什么叫平衡铜块（Copper Balancing）:为改善多层电路板内层铜层密度分布不均匀而引起的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一等相关制造工艺问题，而在PCB各层面上添加相应的孤立铜块。
该改善铜层密度均一分布的DFM措施一般由多层PCB制造厂家在制造面板层面上进行或原始OEM厂家在原始PCB中添加。
阻流块（Venting）：添加在多层PCB内层避免因空白区域胶体流动的非导电性材料和导电材料。
均流块（Copper Thieving）：也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。
基材区（Base Material Area）：指PCB中完全为树脂和纤维构成的非导电性基体材料平面区域。
基材区为铜平衡块添加目标区。
由于没有明确的尺寸定义规定，本规定中基材区指面积尺寸在符合下列要求的情况下，都应视作基体区处理：
1.单个PCB平面层中尺寸超出3000mil X3000mil或1000mil X5000mil的
区域。
2.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有1″*2″或0.5″*5″的基材区；
3.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有靠近铣槽位（或与铣槽相连），且面积超过1″*1″，凡满足①ML排板结构中含单张P片；②内层含铜≥2OZ；任意一个条件的基材区
平衡铜块添加方法
1.PCB面板上PCB区域（不包PCB装配用工艺边）外铜平衡块由各制造厂家根据自身工艺添加，一般不作规定。
2.对于无特殊要求的PCB装配工艺边Shape的添加可由PCB制造厂家进行添加，但对于由特殊测试或装配要求的工艺边，EDA设计部应当根据规则直接添加在PCB中。
3.考虑到设计的多样性，EDA设计部可采用下列规则范围的形状和尺寸：
1)设计者对外层可以添加铜电镀平衡块,要求采用40mil的方形或圆形,间距60mil,中心距离100mil。
保持同普通数字信号200mil以上距离,距离高压电源(12V+)或大电流区域(1A以上)600mil以上.具体边缘500mil以上。
2)内层添加阻流块。
采用40mil的方形或圆形，心距离100mil,上下可采用半距离间隔保持同普通数字信号100mil 以上距离,距离电源(12V+)或大电流区域(1A以上)400mil以，距离边缘400mil以上.
4)对于严格不许可厂家添加平衡块的区域应在制造图上单独标注出。
5）对于H方向不对称的PCB，为改善均衡性，对于大面积基材区域可以采用更大尺寸的Shape。
平衡铜块添加的步骤
可以手工添加也可采用自动添加Skill程序辅助进行。
对于采用Skill历程序进行，可按下列方式操作添加：
1)加载Skill程序。
命令为skill load“Auto_Balancing.il”
2)在Manufacture类别中添加Balance子类
3)根据基材区定义，添加相应的区域。
对每层分别操作。
Key in“auto balance“命令，
4)检查DRC。
5)检查最终CAM数据
了解了多层电路板平衡铜块的添加方法和规则，可以有效的避免出现板翘问题，影响贴片和组装，另外也对于PCB的可制造性有了进一步提升，对一降低PCB生产成本有一定的帮助，谨以此文献给那些多层PCB设计的个工作人员。