波峰焊回流焊焊接原理及注意事项共63页
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接过程。
它通过使用热风或者蒸汽来加热预先涂有焊膏的电路板，使焊膏熔化并与电路板上的元器件连接。
以下是回流焊的工作原理的详细解释。
1. 准备工作在回流焊之前，需要进行一些准备工作。
首先，将电子元器件粘贴在电路板上，并在需要焊接的区域涂上焊膏。
焊膏通常由焊锡合金和流动剂组成，用于促进焊接的流动和润湿性。
2. 加热阶段回流焊的第一阶段是加热阶段。
电路板被放置在回流焊炉中，该炉内部包含一个或者多个加热区域。
加热区域通过热风或者蒸汽产生热量，并将其传递给电路板上的焊膏。
在加热阶段，热风或者蒸汽的温度会逐渐上升，直到达到焊膏的熔点。
一旦焊膏熔化，它会变成液态，并开始在电路板上形成焊接连接。
3. 熔化阶段一旦焊膏熔化，它会开始润湿电路板上的焊盘和元器件引脚。
焊膏的表面张力会使其在焊盘和引脚之间形成均匀的焊接连接。
在熔化阶段，焊膏的流动性很重要。
它需要能够流动到焊盘和引脚之间，以确保良好的焊接连接。
流动剂的作用是降低焊膏的表面张力，促进其流动性。
4. 冷却阶段在熔化阶段结束后，焊膏开始冷却并固化。
冷却过程中，焊膏会逐渐从液态变为固态，形成坚固的焊接连接。
冷却阶段的速度很重要。
如果冷却太快，焊接连接可能会浮现应力和裂纹。
因此，在回流焊过程中，需要控制冷却速度，以确保焊接连接的质量。
5. 检验和清洁完成回流焊后，需要对焊接连接进行检验。
常用的检验方法包括目视检查、X 射线检测和红外线检测。
这些检测方法可以匡助检测焊接连接是否完整和质量是否符合要求。
最后，还需要对焊接连接进行清洁。
清洁的目的是去除焊膏残留物和其他污染物，以确保焊接连接的可靠性和稳定性。
总结：回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，通过加热预先涂有焊膏的电路板，使焊膏熔化并与电路板上的元器件连接。
它的工作原理包括准备工作、加热阶段、熔化阶段、冷却阶段、检验和清洁。
通过掌握回流焊的工作原理，可以确保焊接连接的质量和可靠性。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常见的电阻焊接方法，它主要用于焊接电子元件和电路板。
在波峰焊过程中，焊接材料通过预热、涂覆焊锡和冷却等步骤完成焊接。
波峰焊的工作原理如下：1. 预热：在波峰焊机开始工作之前，焊接材料需要经过预热。
预热的目的是提高焊锡的润湿性，使其能够更好地与焊接材料接触并形成良好的焊点。
2. 涂覆焊锡：预热后，焊接材料通过传送带或者其他装置进入焊接区域。
焊接区域通常包括一槽状容器，容器中装有熔化的焊锡。
焊接材料在进入焊接区域时，会被浸入熔化的焊锡中。
3. 冷却：一旦焊接材料被涂覆上焊锡，它们会继续通过焊接区域。
在这个过程中，焊锡会冷却并凝固，形成焊点。
冷却的速度可以通过调整焊接区域的温度和传送带的速度来控制。
波峰焊的优势：1. 高效性：波峰焊可以同时焊接多个电子元件或电路板，因此具有高效的特点。
这有助于提高生产效率和降低生产成本。
2. 焊点质量好：由于焊接材料被涂覆上焊锡并在冷却过程中形成焊点，因此焊接质量相对较好。
焊点的可靠性和稳定性高，能够满足电子元件和电路板的要求。
3. 适用性广：波峰焊适用于各种类型的电子元件和电路板，包括表面贴装元件（SMT）和插件元件。
无论是小型还是大型的焊接项目，波峰焊都能够胜任。
波峰焊的应用领域：1. 电子制造业：波峰焊被广泛应用于电子制造业中，用于焊接电路板和电子元件。
它可以有效地连接电子元件，确保电路板的正常运行。
2. 汽车制造业：在汽车制造过程中，波峰焊被用于焊接汽车电路板和电子元件。
它能够提供可靠的焊接质量，确保汽车电子系统的正常运行。
3. 通信设备制造业：波峰焊也被广泛应用于通信设备制造业中，用于焊接通信设备的电路板和元件。
它能够确保通信设备的高质量和稳定性。
总结：波峰焊是一种常见的电阻焊接方法，通过预热、涂覆焊锡和冷却等步骤完成焊接。
它具有高效性、焊点质量好和适用性广的优势，被广泛应用于电子制造、汽车制造和通信设备制造等领域。
通过波峰焊，可以实现可靠的焊接连接，确保电子元件和电路板的正常运行。
回流焊和波峰焊
回流焊技术与设备1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：①元件受热冲击小②能控制焊料的施加量③有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分⑤可以在同一基板上采用不同的焊接工艺进行焊接⑥工艺简单，焊接工艺高2、设备分类：①pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊②pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统4、回流焊曲线分析：如图回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。
工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。
回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区。
下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。
②保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。
此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.③第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印刷电路板（PCB）暴露在高温环境下，使焊膏熔化并形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备介绍：回流焊通常使用的设备是回流焊炉。
回流焊炉由加热区、冷却区和传送带组成。
加热区通过加热器将焊炉加热到所需的温度，冷却区通过风扇或水冷却器将焊接区域迅速冷却。
传送带将PCB和元器件从加热区传送到冷却区。
2. 工作流程：（1）预热阶段：在开始焊接之前，回流焊炉会将PCB和元器件预热到适当的温度。
这是为了防止热冲击和热应力对元器件和PCB造成损害。
（2）焊接阶段：在焊接阶段，回流焊炉将PCB和元器件暴露在高温环境中。
焊炉内的温度通常在200-250摄氏度之间，这取决于焊膏的熔点。
当焊膏熔化时，它会涂覆在焊盘和元器件引脚上。
（3）冷却阶段：在焊接完成后，PCB和元器件会通过传送带进入冷却区。
在冷却区，通过风扇或水冷却器，焊接区域迅速冷却，使焊接连接变得牢固可靠。
3. 焊接质量控制：回流焊工艺的关键是确保焊接质量。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：（1）温度控制：回流焊炉必须能够准确控制焊接区域的温度。
温度过高或过低都会影响焊接质量。
（2）焊膏选择：选择适合的焊膏非常重要。
焊膏的熔点应与回流焊炉的工作温度相匹配，并且具有良好的润湿性和流动性。
（3）焊接时间：焊接时间应根据焊膏的要求进行控制。
过长或过短的焊接时间都会影响焊接质量。
（4）元器件布局：合理的元器件布局可以减少焊接中的热应力和热冲击，提高焊接质量。
4. 优点和应用：回流焊具有以下优点：（1）高效：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
（2）可靠性：回流焊能够形成坚固可靠的焊接连接，提高产品的质量和可靠性。
（3）适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和PCB。
（4）自动化程度高：回流焊可以与自动化生产线配合使用，实现高度自动化的生产过程。
《回流焊接知识》课件
回流焊接的应用
1 回流焊接在电子制造中的应用
电子制造中常用的元器件有贴片电容、贴片电阻、集成电路等多种，均可以通过回流焊 接技术完成电路板组装。
2 回流焊接的优缺点分析
回流焊接的优点是组装速度快、质量高，操作简单。缺点是设备成本高、对环境要求高、 需要对焊接过程进行严格控制。
回流焊接的注意事项
回流焊接的环境要求
回流焊接知识
本课程将介绍回流焊接的定义、原理、设备、材料、应用以及注意事项，帮 助您更好地了解和应用回流焊接技术。
什么是回流焊接
回流焊接的定义
回流焊接是一种电子元器件表面装配技术，通过将元器件放置在印刷电路板上的焊盘上，然 后在高温条件下使焊膏熔化，使元器件与电路板焊接在一起。
回流焊接的意义
回流焊接技术可以提高电子元器件的组装速度和质量，并减少不良焊接的发生，是提高电子 制造工艺水平的必备技术。
回流焊接需要在无尘、无静电、温度稳定的 环境下进行，才能保证焊接质量。
回流焊接的操作注意事项
回流焊接需要严格控制焊接温度和时间，以 免焊接不良或损坏元器件。
结束语
1
回顾回流焊接的知识点
通过学习本课程，您已经掌握了回流焊接的定义、原理、设备、材料、应用和注意事 项等相关知识点。
2
提出今后的研究方向
针对回流焊接中存在的问题，今后的研究方向包括材料的优化、工艺的改进和设备的 智能化等方面。
2
回流焊接设备的选型
回流焊接设备的选型要考虑到元器件封装类型、焊接质量要求、生产效率需求和 设备成本等多个因素，选择最合适的设备。
回流焊接的材料
回流焊接的焊条
回流焊接常用的焊条包括有水洗和无水洗两种类 型，无水洗焊条可以减少清洗板
贴片 波峰焊 回流焊
贴片波峰焊回流焊贴片、波峰焊和回流焊是电子制造中常用的焊接技术，它们在电子产品的组装过程中起着至关重要的作用。
下面将详细说明这三种焊接技术，并给出相应的例子。
一、贴片（SMT贴片）说明：SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是一种将微型化、无引线的表面贴装元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面规定位置上的电路装联技术。
这种技术取代了传统的插入式封装技术，大大提高了电子产品的组装密度和自动化程度。
过程：1.印刷焊膏：在PCB的焊盘上印刷一层焊膏，作为焊接的导电介质。
2.贴装元器件：使用贴片机将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。
3.固化焊膏：通过回流焊工艺将焊膏熔化并固化，形成电气连接。
举例：智能手机的主板上集成了大量的微型元器件，如电容、电阻、集成电路等。
这些元器件都是通过SMT贴片技术精确地贴装到主板上的。
二、波峰焊说明：波峰焊是一种将熔融的焊料通过泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。
过程：1.预热：将PCB预热至适当温度，以减少焊接时的热冲击。
2.涂覆助焊剂：在PCB的焊盘上涂覆一层助焊剂，以提高焊接质量。
3.波峰焊接：将PCB通过熔融的焊料波峰，使焊料与焊盘和元器件引脚形成良好的电气连接。
举例：电视机的电源板上有许多通孔插装的元器件，如电解电容、电感、继电器等。
这些元器件通常采用波峰焊技术进行焊接。
三、回流焊说明：回流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放元器件的引脚或其他焊端接触焊料，经加热使焊料熔化，再次冷却达到连接目的的一种常见焊接形式。
主要用于SMT贴片工艺中。
过程：4.涂覆焊膏或贴片胶：在PCB的焊盘上涂覆焊膏或贴片胶。
5.贴放元器件：将元器件放置在PCB的焊盘上。
6.回流焊接：将整个PCB加热至焊膏熔化温度，然后冷却固化，形成电气连接。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常见的电子元件焊接技术，其工作原理是通过将焊接部件浸入熔化的焊料中，使焊料在波峰的作用下形成焊接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其应用。
一、焊料的熔化1.1 熔化温度：波峰焊中使用的焊料通常是锡合金，其熔点较低，一般在180°C至230°C之间。
1.2 熔化方式：焊料在波峰焊机中通过电热加热，达到熔化温度后形成熔融状态。
1.3 熔化控制：波峰焊机通过控制加热温度和时间来控制焊料的熔化程度，确保焊接质量。
二、波峰的形成2.1 波峰的定义：波峰是指焊料在焊接过程中形成的波浪状高度。
2.2 波峰的作用：波峰在焊接过程中起到了稳定焊料的作用，使焊接部件能够均匀浸润焊料。
2.3 波峰的调节：波峰焊机可以通过调节波峰的高度和形状来适应不同焊接要求，确保焊接质量。
三、焊接部件的浸润3.1 浸润机理：焊接部件在波峰的作用下，焊料会自动浸润到焊接部件表面，形成均匀的焊接。
3.2 浸润控制：波峰焊机可以通过控制焊料的温度和粘度来控制焊料的浸润速度，确保焊接部件完全覆盖。
3.3 浸润效果：良好的浸润效果可以确保焊接部件与焊料之间形成牢固的连接，提高焊接质量。
四、焊接过程的控制4.1 温度控制：波峰焊机通过控制焊料的温度和波峰的高度来控制焊接温度，确保焊接部件不受热损伤。
4.2 时间控制：波峰焊机可以通过控制焊接时间来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的时间内完成焊接。
4.3 速度控制：波峰焊机可以通过调节输送速度来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的速度下完成焊接。
五、应用领域5.1 电子元件焊接：波峰焊广泛应用于电子元件的焊接，如电路板、插件等。
5.2 电气设备制造：波峰焊也常用于电气设备的制造，如电机、变压器等。
5.3 汽车零部件生产：波峰焊在汽车零部件的生产中也有着重要的应用，如汽车灯具、传感器等的焊接。
总结：波峰焊作为一种高效、稳定的焊接技术，其工作原理简单而有效。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它通过加热和冷却的过程，将电子元器件与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接在一起。
回流焊工作原理是基于热传导和热膨胀的原理。
回流焊的工作原理可以分为以下几个步骤：1. 焊盘涂覆：在PCB上的焊盘上涂覆一层焊膏。
焊膏通常由焊锡粉末和流动剂组成，它能够在高温下熔化并形成焊接连接。
2. 元器件安装：将电子元器件精确地放置在PCB上的焊盘上。
这通常通过自动化设备（如贴片机）来完成。
3. 预热区域：PCB进入预热区域，其中温度逐渐升高。
预热的目的是将元器件和PCB加热至接近焊膏的熔点温度，以减少热冲击。
4. 热液化区域：PCB进入热液化区域，温度达到焊膏的熔点。
焊膏熔化后，焊盘和元器件的引脚与焊膏形成液态接触。
5. 冷却区域：PCB离开热液化区域后，进入冷却区域。
在这个过程中，焊盘和元器件的引脚与焊膏形成固态接触，焊膏冷却并固化。
回流焊的工作原理依赖于热传导和热膨胀的原理。
当PCB进入预热区域时，热能被传导到焊盘和元器件的引脚上，使其升温。
当温度达到焊膏的熔点时，焊膏熔化并形成液态接触。
随后，当PCB离开热液化区域并进入冷却区域时，焊膏冷却并固化，形成固态接触。
这种热膨胀和冷却的过程，使焊盘和元器件的引脚与焊膏形成稳定的焊接连接。
回流焊工艺的优点是焊接速度快、焊接质量高、适用于批量生产。
它可以实现自动化生产，提高生产效率。
此外，回流焊还可以适应多种类型的元器件和PCB，具有较广泛的适用性。
需要注意的是，回流焊过程中需要控制好温度和时间，以确保焊接质量。
过高的温度或过长的时间可能会导致焊接不良，如焊盘熔化、元器件损坏等。
因此，在回流焊工艺中，温度和时间的控制非常重要。
总结起来，回流焊的工作原理是通过加热和冷却的过程，将电子元器件与PCB 上的焊盘连接在一起。
它依赖于热传导和热膨胀的原理，通过控制温度和时间，实现高质量的焊接连接。
回流焊具有快速、高质量和适用性广的优点，是电子元器件焊接中常用的方法之一。
波峰焊的工艺要求及注意事项
波峰焊的工艺要求及注意事项今天咱们来聊聊波峰焊这个有趣的东西。
波峰焊就像是一场神奇的焊接大派对。
在这个派对里，有好多要求呢。
比如说，要焊接的那些小零件得摆放得整整齐齐的。
就像我们玩拼图的时候，每一块都得放在正确的地方。
如果零件放得歪歪扭扭的，那可就糟糕啦。
就像搭积木的时候，要是底层的积木没放好，整个高楼大厦都会倒下来的。
在波峰焊的时候，焊接的温度也很重要。
这个温度就像是做饭时候火的大小。
温度太高了，那些要焊接的东西就像被大火烤焦的面包，变得黑乎乎的，还可能坏掉不能用了。
温度太低呢，又像小火慢慢煮，东西怎么也煮不熟，焊接就不牢固。
我给你们讲个小故事呀。
有一次，一个叔叔在做波峰焊的时候，不小心把温度调得太高了，结果那些小零件都被烧坏了，他只能重新开始，还浪费了好多材料呢。
还有哦，波峰焊的时候，那个用来焊接的“小波浪”，也就是波峰，要保持稳定。
这就好比我们在水上划船，水要是一会儿平静一会儿波涛汹涌，船就很难平稳地前进。
如果波峰不稳定，那焊接的效果就会时好时坏。
就像我们写字，一会儿写得很整齐，一会儿又歪歪扭扭的。
那在波峰焊的时候有哪些注意事项呢？首先呀，在开始焊接之前，一定要把那些小零件清理干净。
这就像我们洗手一样，手脏脏的就拿不住东西。
要是小零件上有脏东西，就像有小沙子在胶水里面，胶水就粘不牢固啦。
比如说，有个小工厂，他们没有把零件清理干净就进行波峰焊，结果焊接好的东西老是出问题，后来发现就是因为那些脏东西捣乱呢。
而且呀，操作波峰焊机器的人要特别小心。
就像我们过马路的时候要左看看右看看。
操作机器的时候，要随时看着焊接的情况，要是发现有什么不对劲的地方，就要马上停下来。
我听说有个哥哥在操作波峰焊机器的时候，一边玩手机一边看，结果好多零件都焊接得不好，他被老板狠狠地批评了一顿呢。
波峰焊的环境也很重要哦。
周围不能太乱，就像我们的小房间，要是乱七八糟的，我们找东西都找不到。
如果波峰焊的周围到处都是杂物，可能会影响机器的正常工作，还可能会有危险。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常见的电阻焊接方法，主要用于焊接电子元器件和电路板。
它采用了特殊的焊接工艺，能够在短期内实现高质量的焊接。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
一、波峰焊的基本原理波峰焊的基本原理是利用电阻焊接的原理，通过将焊接件与焊锡接触并加热，使焊锡熔化并润湿焊接件表面，然后冷却固化形成焊点。
二、波峰焊的工作流程波峰焊的工作流程主要包括以下几个步骤：1. 准备工作：将需要焊接的元器件和电路板放置在焊接台上，并准备好焊锡。
2. 预热：打开波峰焊机的预热开关，通过加热器将焊接台加热到设定温度。
预热的目的是为了提高焊接效果和焊接速度。
3. 上锡：将焊锡放入焊锡槽中，焊锡槽中的焊锡会被加热器加热到熔点以上。
焊接台上的焊接件通过传送带或者手动操作进入焊锡槽，焊锡会在焊接件上形成一层润湿层。
4. 去锡：焊接件从焊锡槽中出来后，会经过一个去锡装置，去除多余的焊锡。
这是为了保证焊接点的质量和外观。
5. 冷却：焊接件经过去锡装置后，会通过冷却装置进行冷却，使焊接点迅速冷却并固化。
6. 检测：焊接完成后，通过检测装置对焊接点进行质量检测，以确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊的优点波峰焊相比其他焊接方法具有以下优点：1. 高效率：波峰焊可以在短期内完成大量焊接任务，提高生产效率。
2. 焊接质量好：波峰焊可以实现焊接点的一次性润湿，焊接质量较高，焊接点坚固可靠。
3. 适合范围广：波峰焊适合于焊接各种电子元器件和电路板，广泛应用于电子工业领域。
4. 自动化程度高：波峰焊可以与自动化生产线相结合，实现焊接过程的自动化控制。
四、波峰焊的应用领域波峰焊广泛应用于电子工业领域，主要用于焊接电子元器件和电路板。
它在电子产品创造、通信设备、计算机硬件等领域都有重要的应用。
五、总结波峰焊是一种高效、高质量的电阻焊接方法，通过预热、上锡、去锡、冷却和检测等步骤，实现对电子元器件和电路板的快速焊接。
它具有高效率、高质量、适合范围广和自动化程度高等优点，被广泛应用于电子工业领域。
波峰焊原理及不良处理课件
检查设备的电气系统是否正常工作 ，包括电源、控制电路、电机等部 分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防 护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病 。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂 等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其 润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声 音或气味，以及各部件是否正常工作 。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操 作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应 及时处理。
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波峰焊原理及不良处理 课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送 带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波 峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项波峰焊（wave soldering）和回流焊（reflow soldering）是现代电子制造过程中常用的两种焊接方法。
波峰焊适用于焊接插件，回流焊适用于SMT（Surface Mount Technology）焊接。
波峰焊原理：波峰焊利用一个流动的锡波浸湿焊接点，将插件接触到预先覆盖了焊膏的波浪中。
在通过预热区加热的同时，将焊接点送入熔融的波浪中进行焊接。
波峰焊注意事项：1.清洁工作面板：在波峰焊过程之前，应清洁工作面板以确保焊接质量。
过度的脏污和油脂会导致焊接缺陷。
2.控制焊接温度：过高的温度会导致焊接点熔化和焊接点脱离焊盘。
3. 控制焊接速度：要确保每个焊接点都可以均匀和稳定地沉beneath the wave of molten solder.4.波峰高度调整：根据焊接要求，调整波峰的高度以适应不同组件的焊接。
5.维护锡波：定期清洁和更换锡波以保持其性能。
回流焊原理：回流焊利用热风或红外加热，将预先涂覆在电子元件焊点上的焊锡膏加热至熔化，并在冷却后形成均匀、可靠的焊接。
回流焊注意事项：1.控制焊接温度：在焊接过程中，要确保焊接温度控制在所使用焊料的熔点范围内。
温度过高可能会导致元件受损，而温度过低可能会导致焊点失效。
2.时间控制：每个焊接步骤的时间也很重要。
加热时间应适中，以避免过度加热或不充分加热。
3.温度均匀性：保持回流区域的温度均匀性非常重要，以确保焊点的质量和可靠性。
4.排气：焊接过程中的挥发气体和烟雾可能会对操作人员的健康和设备的正常运行造成影响。
因此，回流焊过程中要确保有良好的排气系统。
5.焊锡膏选材：根据焊接要求选择合适的焊锡膏，例如无铅焊锡膏和钢网印刷方法。
以上述来看，波峰焊和回流焊都有各自的原理和注意事项。
在实际应用中，根据具体的焊接要求和器件选择合适的焊接方法，以获得高质量和可靠的焊接结果。
波峰焊的原理、工艺及异常处理
第五节：焊接可接受性要求
图5-3
（图50-2 A，B） （图50-2 C，D）
第五节：焊接可接受性要求
可接受焊点 锡铅焊料
锡银铜焊料
No Image
第一节：概述
内容
第二节：焊接辅材
第三节：波峰焊原理
第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
第五节：波峰焊接可接受要求
第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
第三节：波峰焊原理
下450PC-BN
WS系列
PCB宽度 MAX.350/450mm PC：模块集成化控制
B 版本 带氮气系统
第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
预热1区
预热2区
工作流程图
热补偿 第1、2波峰 冷却
第三节：波峰焊原理
第二节：焊接辅材
4. 助焊剂的特性要求 ① 熔点比焊料低，扩展率＞85%； ② 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可 以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84； ③ 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少， 不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
活性很弱。
随着预热温度的升高，活性物质
溶剂中加入低沸 溶剂的目的主要
逐渐趋近于活性温度。
是为改善助焊剂 在喷涂过程中的 低沸点溶剂挥发 高沸点溶剂+活性剂
流布性
B区
C区
D区
随着温度 的不断升 高，树脂 破裂后，
当温度升到焊接温度 后，活性剂分解，只 要此区域所经历的时
释放出活 间足够，活性剂就能
回流焊的作用及工作原理
回流焊的作用及工作原理
回流焊是一种常见的电子组装技术，用于将电子元件固定在PCB（Printed Circuit Board）上。
回流焊的主要作用是通过加热使焊膏熔化，将其涂在PCB上的焊盘上。
然后，电子元件通过SMT（Surface Mount Technology）技术被放置在焊盘上，其连接脚与焊盘上的熔化焊膏接触。
最后，通过加热将焊盘上的焊膏重新熔化，使其与连接脚产生金属间的相互扩散，并形成稳定的焊点。
回流焊的工作原理是基于热传导和热吸收的原理。
在回流焊炉中，PCB被通过传送带或夹具运送。
当PCB通过预热区时，焊膏开始熔化。
然后，PCB进入高温区，焊盘及其连接脚被加热至特定的温度，使焊膏完全熔化并与连接脚形成金属间的扩散。
最后，PCB进入冷却区，焊盘和焊点在自然冷却的同时固化和稳定。
回流焊具有高效、精确的特点，可以实现大规模、高密度电子组装。
同时，通过控制焊接温度和时间，能够保证焊接的可靠性和效果。
然而，回流焊过程中需要严格控制温度曲线和工艺参数，以避免因温度过高或过低而对电子元件造成损坏。
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项
2.锡膏产品的峰值设定一般高于熔点35-50度，SAC305的 回流时间要求高于220度（实测）40-60s,SN63/37的回流 时间要求高于190度（实测）40-60s,PCB元件密度大，有 44脚以上QFP回流时间必须保障50-60s;红胶产品的固化温 度要求高于150度（实测）60-90S ，PCB元件密度大，有 44脚以上QFP固化时间必须保障80-90s
2013-8-8
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PID控制原理
PID是比例、积分、微分的简称 PID控制的原理可以用人对炉温的手动控制来理解
1．比例控制 有经验的操作人员手动控制电加热炉的炉温，可以获得非常好的控制品质，PID控制与人工控制的控制策略有很多相似的地方 下面介绍操作人员怎样用比例控制的思想来手动控制电加热炉的炉温。假设用热电偶检测炉温，用数字仪表显示温度值。在控制 过程中，操作人员用眼睛读取炉温，并与炉温给定值比较，得到温度的误差值。然后用手操作电位器，调节加热的电流，使炉温 保持在给定值附近 操作人员知道炉温稳定在给定值时电位器的大致位置（我们将它称为位置L），并根据当时的温度误差值调整控制加热电流的 电位器的转角。炉温小于给定值时，误差为正，在位置L的基础上顺时针增大电位器的转角，以增大加热的电流。炉温大于给定值时 误差为负，在位置L的基础上反时针减小电位器的转角，并令转角与位置L的差值与误差成正比。上述控制策略就是比例控制，即PID 控制器输出中的比例部分与误差成正比 闭环中存在着各种各样的延迟作用。例如调节电位器转角后，到温度上升到新的转角对应的稳态值时有较大的时间延迟。 由于延迟因素的存在，调节电位器转角后不能马上看到调节的效果，因此闭环控制系统调节困难的主要原因是系统中的延迟作用 比例控制的比例系数如果太小，即调节后的电位器转角与位置L的差值太小，调节的力度不够，使系统输出量变化缓慢， 调节所需的总时间过长。比例系数如果过大，即调节后电位器转角与位置L的差值过大，调节力度太强，将造成调节过头，甚至使 温度忽高忽低，来回震荡 增大比例系数使系统反应灵敏，调节速度加快，并且可以减小稳态误差。但是比例系数过大会使超调量增大，振荡次数增加， 调节时间加长，动态性能变坏，比例系数太大甚至会使闭环系统不稳定
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它采用热空气或蒸汽加热印刷电路板（PCB）上的焊锡膏，使其熔化并与电子元器件连接。
回流焊工作原理如下：1. 准备工作：首先，需要准备好印刷电路板（PCB）和电子元器件。
PCB上需要涂上焊锡膏，焊锡膏是一种含有焊锡颗粒和助焊剂的粘稠物质。
电子元器件需要预先安装在PCB上。
2. 加热区域：回流焊设备通常包括一个加热区域，其中有一条传送带将PCB从一个区域传送到另一个区域。
加热区域通常由一条或多条加热区域组成，每个加热区域都有一组加热元件，如热风吹嘴或蒸汽喷嘴。
这些加热元件产生热空气或蒸汽，将焊锡膏加热至熔点。
3. 加热过程：当PCB进入加热区域时，加热元件会将热空气或蒸汽喷射到焊锡膏上。
焊锡膏受热后会熔化，形成液态焊锡。
液态焊锡会覆盖电子元器件的焊盘或引脚。
4. 焊接过程：在液态焊锡的作用下，电子元器件与PCB上的焊盘或引脚形成焊接连接。
焊锡膏中的焊锡颗粒会与焊盘或引脚上的金属表面发生化学反应，形成牢固的焊接连接。
5. 冷却过程：完成焊接后，PCB会继续通过传送带进入冷却区域。
冷却区域通常包括一组冷却风扇或冷却装置，用于迅速冷却焊接区域。
冷却过程使焊锡膏迅速凝固，并固定焊接连接。
回流焊工作原理的关键在于加热焊锡膏使其熔化，并利用液态焊锡的表面张力和焊盘或引脚的湿润性，实现电子元器件与PCB的可靠连接。
通过控制加热温度、加热时间和冷却速度等参数，可以确保焊接质量和可靠性。
回流焊广泛应用于电子制造业，特别是表面贴装技术（SMT）的生产过程中。
它可以高效、快速地焊接大量电子元器件，提高生产效率和产品质量。
同时，回流焊还可以适应不同类型的焊锡膏和PCB，具有较高的灵活性和适应性。
总结：回流焊工作原理是利用加热元件将焊锡膏加热至熔点，形成液态焊锡，然后通过液态焊锡将电子元器件与PCB上的焊盘或引脚连接。
通过控制加热温度、加热时间和冷却速度等参数，可以实现高质量、可靠的焊接连接。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电阻焊接方法，广泛应用于电子元器件的创造过程中。
它能够高效地完成焊接工作，并且具有良好的焊接质量和可靠性。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
1. 设备组成波峰焊设备主要由焊接机、预热器、熔化焊料槽、输送机、冷却装置等组成。
焊接机负责提供焊接电流和焊接压力，预热器用于加热焊接区域，熔化焊料槽用于储存焊料，输送机将焊料输送到焊接区域，冷却装置用于冷却焊接后的工件。
2. 工作流程波峰焊的工作流程主要包括焊接前准备、焊接过程和焊接后处理。
（1）焊接前准备：首先，需要将待焊接的工件放置在焊接台上，并进行固定。
然后，根据焊接要求，调整焊接机的焊接电流和焊接压力。
接下来，将焊料放入熔化焊料槽中，并启动预热器进行加热。
（2）焊接过程：当焊料熔化达到一定温度后，焊接机开始提供电流和压力。
焊料通过输送机输送到焊接区域，同时焊接机的电流使焊料熔化并与工件接触。
焊料在与工件接触的瞬间形成焊点，并通过焊接机的压力保持焊点的稳定性。
焊接机的电流和压力会根据焊接要求进行调整，以确保焊点的质量和可靠性。
（3）焊接后处理：焊接完成后，需要对焊接区域进行冷却处理。
冷却装置会对焊接后的工件进行冷却，以确保焊点的稳定性和可靠性。
同时，还需要对焊接后的工件进行清洁和检查，以确保焊接质量符合要求。
3. 工作原理波峰焊的工作原理基于焊接机的电流和压力控制，以及焊料的熔化和固化过程。
（1）电流和压力控制：焊接机通过控制焊接电流和焊接压力来实现焊接过程的控制。
焊接电流决定了焊接过程中的热量输入，而焊接压力决定了焊点的质量和稳定性。
根据不同的焊接要求，可以调整焊接机的电流和压力，以实现不同焊接条件下的焊接工艺。
（2）焊料熔化和固化过程：焊料在熔化焊料槽中被加热，当温度达到熔点时，焊料开始熔化。
熔化的焊料通过输送机输送到焊接区域，并与工件接触。
在与工件接触的瞬间，焊料开始固化，形成焊点。
焊点的形成需要焊接机提供的电流和压力的作用，以及焊料的熔化和固化过程的控制。
回流焊波峰焊
回流焊波峰焊
回流焊波峰焊是电子制造中广泛采用的两种表面贴装(SMT)技术。
回流焊是将预先涂上焊膏的SMT元件和PCB板通过高温和高湿的环境下，使焊膏熔化和固化的过程。
回流焊主要分为热风回流焊和红外线回流焊两种。
波峰焊是将插件元件插入到穿孔PCB板的孔中，通过波峰焊炉中的液态焊料冲浪，将插件焊接在PCB板上的过程。
波峰焊主要分为浪涌波峰焊和浸烫波峰焊两种。
这两种技术各有优缺点，在不同的应用中选择适合的技术可以提高电子制造的效率和质量。
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