敷形涂覆技术演示文稿

从-65℃~+200 ℃温度范围内具有韧性； 易修复。
2.4 派拉纶（Parylene）
① 聚对二甲苯的制备过程是采用真空汽相成膜法。即将对二甲苯环状二聚体 经加热汽化后再经高温热裂解成双游离基气体，此气体在真空条件下导入 成膜室直接冷凝聚合成膜。
即： 二聚体汽化-----裂解开环-----聚合
② ER型（改性环氧）：有良好的电性能和附着力，工艺性好。但由于聚合 时产生应力，对一些易脆元器件需特殊保护。可浸、喷及刷涂。
③ UR型（聚氨酯）：在要求耐湿热和耐盐雾腐蚀环境中使用，最好喷涂二 次。双组份、可喷、浸和刷涂。涂层韧性好，耐高低温冲击。
④ SR型（有机硅树脂）电性能优良，损耗和介质系数值比其它类涂料低， 耐湿热性能好，适合于高频、微波板涂覆；也适合于在高温下工作的电路 板涂覆。可喷、浸及刷涂。
1011~1014
3.8
环氧
Epoxy
1012~1015
3.4
有机硅
Silicone
1013~1015
2.6~2.8
聚对二甲苯 Parylene
1013~1015
2.6~3
光固化丙稀 酸聚氨酯
1012~1014
3.6~3.8
改性聚丁二 稀
1012~1014
2.8
损耗角正切值 3.5·10-2
tgδ
CET
敷形涂覆技术演示文稿
提纲
❖ 本专题主要讲述以下五个方面： 一. 概述 二. 敷形涂覆材料 三. 涂敷方法 四. 高频、微波电路板的涂敷 五. 涂敷材料的认证。
一. 概述
1.1 定义： 敷形涂层（Conformal coating） ---- 涂敷到PCBA（印制板组装件）上，与被涂物体外形保持一
④ 涂覆程序： 对于试验电路，应在环境试验之前涂覆。
⑤ 防护涂层的局限性：
由于涂层很薄，仅20~200μ（0.02~0.2mm) 因此, 不能期望它提供 一个很高的抗冲击振动和完全抗水蒸汽穿透能力（水蒸汽可穿透 涂层进入PCB）。要达到更高的防护等级，需采用固体封装技术 抵御盐雾的侵蚀, 例如工作在户外或海上舱外非密封的电路板.
3.3 真空气相沉积成膜
60年代中期, 美国Union Carbide Corp 研制由对二甲苯环二体,在真空 下裂解聚合成聚对二甲苯, 沉积于产品表面形成8~12μ均匀的薄膜.在电 子领域可作为特殊的防护涂层.
Parylene D 具有阻燃性。其性能与Parylene C 类似。
④ 派拉纶膜具备较多的特点，可应用于组件及PCBA的敷形保护涂覆。但需 有专用真空设备，对不须涂覆的部位需以严格的工艺保护措施。
派拉纶气相沉积示意图
三.涂敷方法
3.1 手工喷涂
在有水帘喷漆柜内, 手工喷涂.
3.2 自动喷涂
采用选择性喷射涂覆机
⑤ XY型（聚对二甲苯）：系由对二甲苯的环二体在特定的真空设备中，汽 相沉积于PCB和组件上，厚度在6~12μm。适用于高频板。
⑥ AR/UR型（丙稀酸聚氨酯树脂）多属光/湿固化体系。有良好的电性能和 工艺性。用于选择性涂覆设备。适合于大批量流水线涂覆。
2.3 有机硅DC1-2577弹塑性涂料
① DC1-2577是一种优良的弹塑性树脂，兼有橡胶和树脂的特性。固 化后既有橡胶状的柔韧性又有平滑的表面。因此，它比橡胶型涂料 具有更好的抗灰尘性和持久的透明度。
按应用及环境要求:
a. Class 1-----消费电子产品（一般电子产品） b. Class 2-----工业电子产品（计算机、通讯设备等） c. Class 3-----高可靠电子产品（军用电子产品及高密度组装电路）
③ 负面影响：
保护涂覆可提高环境适应性，但可能产生负面影响，主要是：
增加分布电容； 高阻抗精密电路原有特性和参数改变； 对微波电路的影响会更大。
致的绝缘保护层。
1.2 准则：
① 目的：
a。敷形保护涂覆的目的是使PCBA在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电 路和元器件的影响，同时增加器件的抗冲击振动性，达到防潮、防霉、防 盐雾腐蚀的能力。
b。防止由于温度骤变产生的 “ 凝露 ” 使焊点间漏导增加、短路甚至于击 穿。
c。防止高压电路导线间“爬电”。
② 分类：根据MIL-I-46058C, BS5917, IPC-CC-830要求, 敷形涂覆分为以下几类:
按材料分类：
AR---丙稀酸酯树脂 ER---环氧(改性)树脂 SR---有机硅树脂 UR---聚氨酯 XY---聚对二甲苯 ( 汽相沉积 ) FC---氟碳树脂 其它—无溶剂丙稀酸聚氨酯光固化涂料等.
② DC1-2577有机硅涂料是一种透明的硅酮树脂，它在高频和低频时 都呈现良好的电性能。抗冲击振动和对基板的粘附性优于其它硅树 脂。固化的膜层具有耐湿热、透光、抗紫外线和抗灰尘性。
③ 可用于刚性和柔性PCBA敷形涂覆，也可用于多孔的陶瓷基板。 ④ 其它性能：
高频电性能优良； 使用方便，可喷、浸和流动涂覆； 可选择室温或热固化； 阻燃； 吸尘性小 ( 优于其它透明硅弹性体, 应用于太阳能电池板涂覆 )
② Parylene是对一系列聚合物的通称；这个家族的基本成员是：
Parylene N 即：聚对二甲苯。
Parylene C
在芳烃上一个氢被氯原子取代
Parylene D
在芳烃上二个氢被二个氯原子取代
③ Parylene N 是电性能最好的介质材料，但是其对基体的粘附差。
Parylene C 电性能差，但是对基体的粘附力好，因而是涂敷材料的首选
5~9
(10-5/℃)
耐热性℃ 120
3.4·10-2 6~9
120
2.3·10-2 4.5~6.5
130
3.5·10-3 10~20
180
8·10-4(N) 2·10-2(C)
3.5·10-2 6~9
130
120
5·10-3
120
2.2 敷形涂覆材料
① AR型（丙稀酸树脂）：有良好的电性能，工艺性好。适合于A类环境的 PCBA涂覆。可喷、浸及刷涂。
⑥ 涂敷次数：
涂敷二次比涂敷一次效果会更好。
⑦ PCB基材质量的重要性：
不要期望通过保护涂敷来提高PCB基材的绝缘性，涂层仅能延缓 其受潮，不能提高其防潮性能。
二.敷形材料
2.1常用敷形涂覆的材料及性能
体积电阻率
ρV Ω-cm
介电系数ε
丙稀酸
Acrylic1012~10143. Nhomakorabea~4.2
聚氨酯
Urethane