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UDTV Ultra High Definition TV 特高清晰度电视UHF Ultra-High Frequency 特高频ULF Ultra-Low Frequency 超低频UNI User Network Interface 用户网接口UP User Plane 用户平面UPI User Premises Interface 用户室内接口USS United States Standard 美国标准USSB United States Satellite Broadcasting 美国卫星广播(公司) UV Ultra Violet 紫外(线)UW Ultrasonic Wave 超声波VAM Video Access Module 视频接入模块VAN value Added Network 增值网络VAS value Added Service 增值业务VB Video Animation System 视频动画系统Virtual Bench 虚拟装置VCA Voltage Controlled Amplifier 压控放大器VCD Variable Capacitance Diode 变容二极管Video CD 数字激光视盘VCP Video Cassette Player 盒式放像机VCR Video Cassette Recorder 盒式录像机VD Vertical Drive 场驱动VDA Video Distribution Amplifier 视分放大器VDT Video Display Terminal 视频显示终端VE Video Engineer 视频工程师VEQ Video Equalizer 视频均衡器VES Virtual Editing System 虚拟编辑设备VESA Video Electronics Standard Association (美国)视频电子标准协会VF Video Frequency 视频VG Video Graphics 视频图形VGA Video Graphics Array 视频图形阵列(显示卡)VHF Very High Frequency 甚高频VHS Video Home System 家用视频系统VIP Visual Image Processor 视频图像处理器VITC Vertical Interval Time Code 场消隐期时间码VITS Vertical Interval Test Signal 场消隐期测试信号VLC Variable Length Coder 可变长度编码器VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路VOD Video-On-Demand 视频点播VR Virtual Reality 虚拟现实VRC Vertical Redundancy Checking 垂直冗余检验VS Video Server 视频服务器Video Session 视频会议VSM Video Service Module 视频业务模块VSB Vestigial Side-Band 残留边带VSS Virtual Studio System 虚拟演播室系统VT Visual Telephone 可视电话VTR Video Tape Recorder 磁带录像机WA Wireless Access 无线接入WAN Wide Area Network 广域网WAU Wireless Access Unit 无线接入单元WBA Wide Band Amplifier 宽带放大器WBR Write Buffer Register 写入缓存器W-CDMA Wide Band-CDMA 宽带码分多址WD Wavelength-Division 波分WDM Wavelength Division Multiplexing 波分复用WDMA Wavelength Division Multiple Access 波分多址Web TV Web Television 网络电视WFM Wave Form Monitor 波形监视器WLAN Wireless Local Area Network 无线局域网WORM Write Only Read Many 一次性写入多次读出(光盘)WS Working Storage 暂存器WV Working Voltage 工作电压XBS Extra Bass System 超低音系统XDR External Data Representation 外部数据表示X-FMR X-FORMER 变压器XL Inductive Reactance 感抗XM Cross Modulation 交调XIC Transmission Interface Converter 传输接口转换器XIR Extreme Infrared 远红外线XPNDR Transponder 转发器,应答器XPT Cross Point 交叉点XT Cross Talk 串音,串扰XVTR Transverter 变换器YEDFA Ytterbium Erbium Co-Doped Fiber Amplifier 镱铒光纤放大器Y/C Luminance/Chrominance 亮度/色度Y-signal Luminance Signal 亮度信号ZA Zero Adjustment 调零,零点调整ZCP Zero Crossing Point 过零点ZP Zero Potential 零电位ZIT Zone Information Table 网络群信息表。

电子行业专业词汇术语(专业超全)

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电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理出货质量管理3. OQC : output quality control4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .允收标准5. AQL : acceptable quality level客户品质保证6. CQA: customer quality assurance7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术表面粘贴程序11. SMD :surface mounting device表面粘贴组件SMC : surface mounting component12.ECN : engineering change notice 工程变更通知13.DCN : design change notice 设计变更通知装配印刷电路板14.PCB : printed circuit board 印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单15.PCBA : printed circuit board assembly17. BIOS : basically input and output system18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准 , 也称单次抽样计划 . 19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条 21. Polarity :电性 22. Icicles : 锡尖 23.Non-wetting : 空焊25. Missing component : 缺件 26. Wrongcomponent : 错件准操作流程37. SIP : standard inspection process 38 .The good and not good segregation : 39. OBW : on board writer 熸录 BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样 直方图42 . Standard deviation :标准差43. CIP : Continuous improvement program持续改善计划27 . Excess component : 多件 28. Insufficient solder : 锡少 29 . Excessive solder : 锡多 30. Solder residue: 锡渣 31. Solder ball : 锡球 32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward :侧立 34. Component damage : 零件破损 35. Gold finger: 金手指 36.SOP: standard operation process44. SPC : Statistical process control 制程统制 45 .基本输入输出系统24. Short circuit : 短路 标准检验流程 良品和不良品区分41. Histogram :16. BOM : bill of material 材料清单Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering sample : 抽样计划48. Loader : 治具质量追查系统50. Debug : 调试52. Inventory report for : 工时预算54. Calibration : 校验号56. Corrugated pad : 波纹垫盒58. Outer box : 外包装箱60. Sum of square : 平方和62. Conductive bag : 保护袋maintenance : 预防性维护64. Base unit : 基体66. Probe : 探针68. Golden card : 样本卡诊断程序70. Frame : 屏面47. Sampling49. QTS: Quality tracking system51. Spare parts: 备用品库存表53. Manpower/Tact estimation55. S/N :serial number 序57.Takeout tray: 内包装59. Vericode : 检验码61. Range : 全距63. Preventive65. Fixture : 制具67. Host probe : 主探针69. Diagnostics program :71. Lint-free gloves : 静值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊76.plug hole 孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder熔锡不良80.flux residue 松香未拭81.wrong label or upside down label 贴反82. mixed parts 机种混装83. poor solder mask 绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC 反向87.supervisor课长88. Forman 组长89. WI=work instruction作业指导90. B.P. 非擦除状态91. Internal notification:内部联络单92. QP:Quality policy 质量政策93. QT: Quality target 品质目标94. Trend: 推移图95.Paret 柏拉图72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标96. UCL: Upper control limit 管制上限97.LCL:Lower controllimit 管制下限 100. PPM:Parts per million 单位不良率 102.Resistor: 电阻 104. Resistor array : 排阻 排容 106. DIODE: 二极管 108. Crystal: 震荡器 110.Bead: 电感 inductance 不良率 101.DPU:103.Capacitor:105. Capacitor array:112.ADM: Administration Department Engineering 零件工程 114. CSD :Customer Service Department Design 工业设计 116.IE: Industrial Engineering Relationship 工业关系 118. ME: Mechanical Engineering 119. MIS :Management Information Man ageme nt 资材 121. PCC: Project Coordination/Control 122. PD: Production Department 生产部 107.SOT:109.Fuse: 111.Connector: 行政单位 客户服务部 工业工程机构工程 System 信 息 部 专案协调控制Defects per unit电容三极管保险丝联结器113. CE: Component115. ID: Industrial117. IR: Industrial120. MM: Material123. PE: ProductEngineering 产品工程 124. PM: Product Manager 产品经理 125. PMC:Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control 产品协调127. Magnesium Alloy: 镁合金128. Metal Shearing: 裁剪129. CEM:Contract Electronics Manufacturing 电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购, 生产, 后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time:光盘搜寻时间133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统 138. Home Page: 网络首页 件 140. HTML: 超文标记语言 称 142. IP: 网络网域通讯协议地址 算机 139.Video Clip:141.Domainname:143.Notebook: 144. VR: Virtual Reality 虚拟实境 145. WAP: Wireless Application Protocol 146. LAN : Local area network 局域网络 WW World Wide Web 世域网 WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 费性电子三大产品的整合 rmation Supplier Highway: 信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统 无线应用软件协议计算机 150.Processed 影像文网域名笔记型计通讯 , 消material:流程性材料 151.Entity/Item: 实体 环 153.Quality losses: 质量损失 纠正措施152.Quality loop: 154.Corrective action:质量177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178. EISA: Extended Industry Architecture 扩 展 工 业 标 准 结 构155. Preventive action: 预防措施 156.PDCAlan/Do/Check/Action 计划 /实施/ 检查/处理 157. Integrated circuits(IC): program: 应用程序 159.Utilities: 实用程序 storage:; 辅助存储器 161.Silicon chip: 硅片 驱 集成电路 158.Application160.Auxiliary storage/Second162Diskette drive:163.Display screen/Monitor: 显示器 164.Foreground: 前面 165.Montherboard: 母板 166.Mermory board: 内存 167.Slot: 插槽 168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线 / 数据总线 / 地址总线 / 控制总线 169.Plotter: 绘 图 170.MPC:Multimedia personalcomputer 多媒体 171.Oscillator: 振荡器 动终端 ( 出纳) 机 173.Joystick port: 控制端口 示卡 172.Automatic teller terminal:174.VGA: Video Graphics Array175.Resolution: 分辨率 176.Register: 寄存器179. Adapter: 适配器 180. Peripheral: 外部设备 制解调器181. NIC:Network interface card 网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface183. VESA: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单 排 座 存 储 器 模 块 ( 内 存 条 ) 185. Casing: 外箱186. Aluminum: 铝质 187.Ceramic: 陶瓷的 188.Platter: 圆 盘片 189.Actuator: 调 节 器 190.Spindle: 轴 心 191.Actuation arm: 存取臂 192.Default code: 缺 省 代 码 193.Auxiliary port: 辅 助 端 口 194. Carriage return : 回车 195.Linefeed: 换行197.Video analog: 视频模拟196. ASCII: American Standard Code for Information Interchange 美国信息互 换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic 199.Three-prong plug: 三芯电插头 连接插座201.Floppy disk: 软盘出电平181.Faxmodem:晶体管 -晶体管逻辑电路200.Female connector:202.Output level: 输203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204. H(Horizontal)-Phase: 行相位205. Compatible: 兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process 半成品210.Waiver: 特别采用211. CX0系列一CEO: Chief Executive Office 首席执政官;执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213. VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant 个人数字助理PLA: Personal Information Assistant 个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain 226. Cause & Effects charts230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart 系统图法231. Relation Chart 关边图法 Matrix Chart 矩阵图法 232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴法 JIT: Just In Time: 及时性生产模拟 235. Deming Prize: 戴明奖 Prototype 技术试作 236. BPM: Business Process Management业务流程管 MBO 目标管理218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum:计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆 Analysis of motion/Ergonomics 动作分析 /人体工程学222. Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio机器利用223. Mistake Proofing 防呆法 Taguchi methods 田口式方法 224, Vertical integration垂直整合 Surveillance定期追踪审查特性要因图 227. Scatter: 散布图Fool-Proof System防呆系统228. VE: Value Engineering价值工程 QFD: Quality Function Development质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法 Affiliate Chart亲和图法237. MBP: 方针管理FTA: 故障树分析QSC服务质量238. IPPB: Information 情况planning 策划Programming 规划Budget 预算239. EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240. Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241. Probation: 观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242. Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244. Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245. Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246. Capable process 工序能力Capability Index 序能力指数Capability ratio 工序能力率247. CHANG CY CLE TIME修改的时间周期Con ti nuous improveme nt 持续改进248. Control plans 控制策划Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction 减少周期时间250. Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution 偏差/ 置换270. Material review board原材料审查部门MCR: machine capability251. ESD: Electrostatic discharge 静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely环境 , 健康 . 安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选 254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品的首次论证 256. First pass yield一次性通过的成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式 , 效应及后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序 264. INDUSTRIAL AVERAGE 工业平均数 265. JIT (just in time) manufacturing characteristic 关健特征267. Key component 关健构件 268. Life Testing 寿命试 验 269. Lot traceability 批量可追溯性高加速寿命试验高加速应力试验( 实 时) 制 程 266. Keyratio 机械能力率271. NONCONFORMAN不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序273. Pilot Application 试产(试用) 274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection 预防与探测Preventive maintenance 预防维护276. Process capability index 工序能力指277. Process control 工序控制278. Process improvement 工序改进279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC) 281. Quality information system手册283. Quality plan 质量计划策划统计质量控制质量诊断过程图质量资料体系282. Quality manual 质量284. Quality planning 质量285. Quality policy 质量方针286. Quality system系质量体288. Skill Matrix 技能表289. Statistical quality control (SQC) 290. Teamwork 团队工作291. Total quality management 全面质量管287. Reliability 可靠性RUN Chart 趋势表292. Variable data 变量数据293. Variation 影响变量294. Value Analysis 值分析295. Visual Factory 形象化工厂296. Survey Instructions 调查指引297. Profile 概况298. Improvement Plan 改进计划299. Evaluation 评估300. implementation 实施301. Compliance 符合302. Supplier Audit Report 供方审核报告303. Site Audit 现场审核304. Typical agenda 典型的议事日程305. Internal and external failure costs 内部和外部的失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output /input) 生产率(产出/ 投入)308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy 准确度Active 主动Action 评价. 处理Activity 活动Add加Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis ofVariance 方差分析Appraisal Variation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute 计数值Audit 审核Automatic database recovery 数据库错误自动回复Average平均数Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集Body 机构Brainstorming Techniques 脑力风暴法 Business Systems Planning 企业 系统规划 Cable 电缆 Capability 能力 Cause and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图 Center line 中心线 check 检查 Check Sheets 检查表 Chi-squareDistribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cause 共同原因plan 管制计划Correction 纠正 Correlation Methods 低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善 Creep 渐变 Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice客户中心Cushion 缓冲 Customer 顾客 DSA: Defects Analysis System缺陷分析系统 Data 数据balance 平衡 Balance sheet资产负债对照表 Binomial 二项分配Complaint 投 诉 Compound factor 调 合 因 素 Concept 新 概 念Condenser 聚光镜Conformity 合格 Connection关联 Consumer ' s risk 消费者之风险Control 控制 Control characteristic管制特性 Control chart管制图 Control相关分析法 Cost down 降Data Collection 数据收集 Data concentrator 资料集Grade 等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计中缓存器DCC: Document Control Center文控中心Decision 决策. 判定Defects per unit 单位缺点数Description描述Detection 难检度 Device装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element—\ 元素Else 否则 Engineeringrecbnology 工程技术Entropy 函数 Environmental 环境Equipment 设备 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数 E Equipment Variation设备变异 Event 事件External Failure 外部失效 , 外部缺陷 FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理 Fatique 疲劳FMEA:Failure Modeand Effect analysis 失效模式与效果分析 FPY 合 格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制 Full-steer 完全转向 function 职能 Gauge system 量测系 统法运算规则Heat press 冲压粘着 Histogram 直方图 Hi-tech 高科技hypergeometric 超几何分配 hysteresis 磁滞现象 Improvement 改善 Inductance 电感 审查Information信息 Initial review 先期Inspection 检验Internal Failure 内部失效 , 内部缺陷IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制 IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization 国际标准组织 Law of large number 大数法则 Link 连接LCL: Lower Control limit 管制下限 产线品质控制LQC: Line Quality ControlLSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机 械 Manage 管 理Materials 物 料 Measurement 量 测Median 中位数Miss feed 漏送 Module,sub-system,sub-unit 单位 Momentum 原动力 Monte garlo method 原子核分裂热运动法 MSA: Measurement System Analysis量测系统分析 Multiplication ruleNIST 美国: 标准技术院 Normal 常态分布 Occurrence 发生率On.off system 开 , 关 系 统Operation Instruction 作 业 指 导 书Organization 组织 Parameter 参数Parto柏拉图Parts零件 Parts per品质工程Repair 返修million 不良率Passive 消极的 , 被动的 Plan 计划 Pulse 针脉冲 Policy 方Population 群体Power力量, 能源PQA: Process Quality Assurance制程品质保证Practice 实务Precision 精密度 preemptive 先占式多任务 Pressure 压缩Prevention 预防Probability机率Procedure 流 程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability 制程管制与制程能力Producer ' s risk 生产者之风险 Product 产品 Production生产Program 方案 Projects Assurance 品质保证 项目 QA: QualityQC: Quality Control 品质控制QE: Quality EngineeringQFD: Quality Function Desgin 品质机能展开 Quality质量Quality manual 品质手册 Quality policy 品质政策 Random experiment 随机试验 Random numbers随机数Range 全距 Record记录 Reflow 回流Reject拒收Repeatusility 再 现 性Reproducibility再生性Probability density function机率密度函数SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Special cause 特殊原因 Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供 货 商 品 质 保 证 Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差 Sum of squares 统计表 supplier 平方和 Residual 误 差Responsibilities 职责Review 评审Reword返工yield 直通率RPN: Risk Priority Number 风险系数Response 响 应Robustness 稳健性 Rolledsample抽样 , 样本Sample space 样本空间 放回抽样Sampling with replacementSampling without peplacement 不放回抽样析Scrap 报废 Screw 螺旋 Severity 粒冲击平面法Scatter diagram 散布图分严重度 Shot-peening 微Simple random sampling 简单随机取样 Size 规格 SL: Size Line规格中心线 Slip 滑动Stratified random sampling 分层随机抽样System 供方systematic sampling系统 , 体系StatisticalRequirement 要求7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容tables 系统抽样TQM: Total Quality Management 全面品质管理 Traceablity 追溯 Training 培 训 Transaction processing and logging 交 易 处理Trouble 困扰Variance 变异和Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需 [ 转帖 ] 电子行业相关的英语词汇带隙电压参考Taguchi-method 田口方法 Technical piece 测试片Theory 原理 Time stamp 时间戳印Torque 转矩Total 求和 TQC: Total Quality Controlcommittees 技术委员会 TestTime-lag 延迟 Title全面品质控制Up and down 上和下 UCL: Upper Control Limit USL: Upper Size Limit规格上限 Validation管制上限确认 Variable 计量值Vector 向量 Verification验证 Version 版本 VOC: voice of1 backplane 背板 2Band gap voltage reference3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap自举11 constant current source 恒流源 12 Core Sataration饱和13 crossover frequency 交叉频率 14 current ripple 纹波电流 15 Cycle by Cycle 逐周期 16 cycle skipping 周期跳步 17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature核心温度 19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 20 dominant pole 主极点 21 Enable 使能,有效,启用 22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

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电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice 工程变更通知13.DCN : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23.Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrongcomponent :错件27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少29 . Excessive solder :锡多 30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球 32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward:侧立 34. Component damage :零件破损35. Gold finger:金手指 36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样 41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制 45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试 51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验 55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫 57.Takeout tray: 内包装盒58. 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Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管 107.SOT: 三极管108. Crystal:震荡器 109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感 inductance 111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位 113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部 115. ID: Industrial Design工业设计116.IE: Industrial Engineering工业工程 117. IR: Industrial Relationship 工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System信息部 120. MM: Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部 123. PE: Product Engineering产品工程124. PM: Product Manager产品经理 125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调 127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训 132.Access Time: 光盘搜寻时间133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板 135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页 139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言 141.Domainname: 网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook:笔记型计算机144. VR: Virtual Reality虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146. LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统 150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体 152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失 154.Corrective action:纠正措施155. Preventive action:预防措施 156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157. Integrated circuits(IC):集成电路 158.Application program: 应用程序159.Utilities:实用程序 160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片 162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器 164.Foreground:前面165.Montherboard:母板 166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽 168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter:绘图 170.MPC:Multimedia personal computer多媒体171.Oscillator:振荡器 172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173.Joystick port:控制端口 174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution:分辨率 176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备 181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface183.VESA: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质 187.Ceramic: 陶瓷的 188.Platter:圆盘片189.Actuator:调节器 190.Spindle:轴心 191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed:换行 197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199.Three-prong plug:三芯电插头 200.Female connector:连接插座201.Floppy disk:软盘 202.Output level: 输出电平203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位patible:兼容机 206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer:缓冲 208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品 210.Waiver:特别采用211.CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官;执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation system213.VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴 219. Cusum: 累计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆 Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222. Roka Yoke 防错法 MCR: machine capability ratio 机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法 Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合 Surveillance定期追踪审查225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226. Cause & Effects charts特性要因图227. Scatter: 散布图 Fool-Proof System 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程 QFD: Quality Function Development 质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法 Affiliate Chart亲和图法230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231. Relation Chart 关边图法 Matrix Chart矩阵图法232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴法 JIT: Just In Time:及时性生产模拟235. Deming Prize: 戴明奖 Prototype技术试作236. BPM: Business Process Management 业务流程管 MBO目标管理237. MBP:方针管理 FTA:故障树分析 QSC 服务质量238. IPPB: Information 情况 planning策划 Programming规划 Budget 预算239. EQ: Emotion Quotient:情商 IQ: Intelligence Quotient:智商240. Implied Needs:隐含要求 Specified Requirement:规定要求241. Probation:观察期 Incoming Product released for urgent production 紧急放行242.Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244.Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245.Attribute date 特征 Benchmarking 基准点 Calibration 校准246.Capable process工序能力 Capability Index序能力指数 Capability ratio 工序能力率247.CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期 Continuous improvement 持续改进248. Control plans控制策划 Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction减少周期时间250. Design of experiments 实验设计 Deviation / Substitution偏差/置换251. ESD: Electrostatic discharge静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品的首次论证256. First pass yield 一次性通过的成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL AVERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程 266. Key characteristic 关健特征267. Key component关健构件 268. Life Testing寿命试验269. Lot traceability 批量可追溯性270. Material review board原材料审查部门 MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合 272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273. Pilot Application试产(试用) 274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection预防与探测 Preventive maintenance预防维护276. Process capability index工序能力指 277. Process control工序控制278. Process improvement工序改进 279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281. Quality information system质量资料体系 282. Quality manual质量手册283. Quality plan质量计划 284. Quality planning质量策划285. Quality policy质量方针 286. Quality system质量体系287. Reliability可靠性 RUN Chart趋势表288. Skill Matrix技能表 289. Statistical quality control (SQC)统计质量控制290. Teamwork 团队工作 291. Total quality management全面质量管理292. Variable data变量数据 293. Variation影响变量294. Value Analysis值分析 295. Visual Factory形象化工厂296. Survey Instructions调查指引 297. Profile 概况298. Improvement Plan改进计划 299. Evaluation评估300. implementation实施 301. Compliance符合302. Supplier Audit Report供方审核报告 303. Site Audit现场审核304. Typical agenda典型的议事日程305. Internal and external failure costs内部和外部的失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率 307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入)308. Customer complaints 客户投诉 309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度 Active主动 Action评价.处理 Activity活动 Add加Addition rule加法运算规则 Analysis Covariance协方差分析 Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation评价变差 Approved承认 ASQC美国质量学会 Attribute计数值Audit审核 Automatic database recovery数据库错误自动回复 Average平均数balance平衡 Balance sheet资产负债对照表 Binomial二项分配 Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法 Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆 Capability能力 Cause and Effect matrix因果图.鱼骨图Center line中心线 check检查 Check Sheets 检查表 Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cause 共同原因Complaint 投诉 Compound factor 调合因素 Concept 新概念 Condenser 聚光镜Conformity 合格 Connection 关联 Consumer’s risk 消费者之风险 Control 控制Control characteristic 管制特性 Control chart 管制图 Control plan 管制计划Correction 纠正 Correlation Methods 相关分析法 Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善 Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表 CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲 Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统 Data 数据Data Collection 数据收集 Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心 Decision 决策.判定Defects per unit 单位缺点数 Description 描述Detection 难检度 Device 装置Digital 数字 Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计 Element 元素Else 否则 Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数 Environmental 环境Equipment 设备 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异 Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷 FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理 Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向 function职能 Gauge system量测系统Grade等级 Gum-roll橡皮滚筒 Health meter体重计Heat press冲压粘着 Histogram直方图 Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配 hysteresis磁滞现象 Improvement改善Inductance电感 Information信息 Initial review先期审查Inspection检验 Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则 Link连接LCL: Lower Control limit管制下限 LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械 Manage管理 Materials物料 Measurement量测 Median中位数Miss feed漏送 Module,sub-system,sub-unit单位 Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析 Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院 Normal常态分布 Occurrence发生率On.off system开,关系统 Operation Instruction作业指导书 Organization 组织Parameter参数 Parto柏拉图 Parts零件 Parts per million 不良率Passive消极的,被动的 Plan计划 Pulse 脉冲 Policy 方针Population 群体 Power 力量,能源 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务 Precision 精密度 preemptive 先占式多任务Pressure 压缩 Prevention 预防 Probability 机率Probability density function 机率密度函数 Procedure 流程 Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险 Product产品 Production生产Program方案 Projects项目 QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制 QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开 Quality质量Quality manual品质手册 Quality policy品质政策Random experiment随机试验 Random numbers随机数Range全距 Record记录 Reflow回流 Reject拒收 Repair返修Repeatusility再现性 Reproducibility再生性 Requirement要求Residual误差 Response响应 Responsibilities职责Review评审 Reword返工 Robustness稳健性 Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数 sample抽样,样本Sample space样本空间 Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样 Scatter diagram散布图分析Scrap报废 Screw螺旋 Severity严重度 Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样 Size规格 SL: Size Line规格中心线Slip滑动 Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Special cause特殊原因 Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证 Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差 Sum of squares统计表 supplier平方和System供方 systematic sampling系统,体系 Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法 Technical committees技术委员会 Test piece 测试片Theory原理 Time stamp时间戳印 Time-lag延迟 Title 题 Torque 转矩Total求和 TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理 Traceablity追溯Training培训 Transaction processing and logging交易处理 Trouble 困扰Up and down上和下 UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限 Validation确认 Variable计量值 Variance 变异和Vector向量 Verification验证 Version版本 VOC: voice of Customer客户需求VOE: Voice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架 10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源 12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率 14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期 16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间 18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 20 dominant pole 主极点21 Enable 使能,有效,启用 22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

电子生产企业专业术语名词

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电子生产企业专业术语名词M: Material 材料L: Labor 人力Overhead 管理费用Fix OH Fix Overhead 固定管理费用Var OH Variable Overhead 不定管理费用COGS Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR: Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12 GR: General Affair 总务Organization 组织HQ Head Quarter 总公司Chairmen 主席 Lite-On Group 光宝集团President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证 QA DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR 采购 PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 计算机部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing 制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理)YTD: Year To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build To Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 实时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAWA: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Yard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘着零件SMT: Surface mount technology 表面粘着技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产。

电子厂 专业 术语

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电子厂专业术语ISO 国际标准化组织(ISO,International Organization for Stan-dardization缩写)。

OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写,意思是原设备制造商R&D (research&design) 研发ODM,即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。

----------------------------------------------P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号----------------------------------------------IQC incoming quality controlRD research development centerIPQC in process quality controlRD HQ research development center head quarterFQC final quality controlQA quality assuranceBOM bill of materialPVT product verification testOQC outgoing quality controlPRP phase review processQE quality engineeringPM project managementDCC document center controlPJE project engineerECN engineering change noticePE product engineerECR engineering change requestNPI new product introductionMRB material review bomMP mass productionCAR corrective action requestMFG manufacturingFPC flexible printed circuit boardME mechanical engineerNCR non conforming reportKBD keyboardOBE out of box evaluationIFR instant failure rateIQA internal quality auditIFIR instant failure incident ratePCR process change requestHW hardwareIPO internal purchase officeN/A No ActionIE industrial engineeringESD electrostatic dischargeQPA quality process auditEOL end of lifeQSA quality system auditEN engineering noticeATE automatic test equipmentEMI electromagnetic interferenceAOI automatic optical inspectionEMC electromagnetic compatibilityPCBA print circuit board assemblyEE electronic engineer(ing)TTL technology transfer listEDC electronic data centerSQA supplier quality assuranceECO engineering change orderORT ongoing reliability testingDVT design verification testQM quality manualDOA dead on arrivalSW softwareCAD/ID computer aided design /industrial design SOW standard of workBIOS basic input /output systemSCSI small computer system interfaceAP application programSA software applicationAFR annual failure rateSO sales orderNTF no trouble foundMRP material requirement planningCND can not duplicateAVL approved vendor listDPPM defect parts per millionFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisCLCA closed loop corrective actionLRR line reject rate measured by DPPMMQR monthly quality reviewMTQ manufacturing ,test and qualityRCA root cause analysisPFMEA process failure mode effect analysisSFIS Shop Floor Information SystemQEM Quality engineering measurementBGA Ball Grid ArrayIC Integrated CircuitQFP Quad Flat PackEOS Elwctrical Over StressTNB terminal notebook businessSMT Surface Mount Technology品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源)SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured 待定,定缺品质控制基本知识-培训_质量管理_质量管理品质控制基本知识■☆一.品质控制的演变1.操作者控制阶段:产品质量的优劣由操作者一个人负责控制。

电子专业常见术语50条

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1 :什么是LED?LED是发光二极管的英文缩写(Light emitting diode),显示屏行业所说的“LED”,特指能发出可见光波段的LED;2 :什么是像素?LED显示屏的最小发光像素,同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同;3:什么是像素距(点间距) ?由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离;4:什么是LED显示模块?由若干个显示像素组成的,结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。

典型有“8×8”、“5×7”、“5×8”等,通过特定的电路及结构能组装成模组;5: 什么是DIP?DIP是Double In-line Package 的缩写,双列直插式组装;6: 什么是SMT?什么是SMD?SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;SMD是表面组装器件(Surface mounted device 的缩写);7: 什么是LED显示模组?由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元;8:什么是LED显示屏?通过一定的控制方式,由LED器件阵列组成的显示屏幕;9:什么是插灯模组? 优点和缺点是什么?是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大,亮度高,散热好;缺点是像素密度小;10:什么是表贴模组?优点和缺点是什么?表贴也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好;11:什么是亚表贴模组?优点和缺点是什么?亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的,其优点是:亮度高,显示效果好,缺点是:工艺复杂,维修困难;12:什么是3合1?其优点和缺点是什么?是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是:生产简单,显示效果好,缺点是:分光分色难,成本高;13:什么是3并1?其优点和缺点是什么?3并1是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有3合1所有的各个优点,还能解决3合1的各种缺点;14:什么是双基色,伪彩、全彩显示屏?通过不同颜色的发光二极管能够组成不同的显示屏,双基色是由红、绿或黄绿两种颜色组成、伪彩是由红色、黄绿、蓝色三种不同颜色组成、全彩是由红色、纯绿、纯蓝三种不同颜色组成;15:什么是发光亮度?LED显示屏单位面积所发出的光强度,单位是cd/㎡,简单说就是一平方米显示屏发出的光强度;16:什么是亮度等级?整屏亮度在最低到最高亮度之间的手动或自动调节的级数;17:什么是灰度等级?在同一亮度等级下,显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数;18:什么是最大亮度?在一定的环境照度下,LED显示屏个基色在最大亮度和最大灰度等级时;19:什么是PCB?PCB是(Printed Circuit Board的缩写)印刷电路板;20:什么是BOM?BOM是(Bill of material的缩写)物料清单;21:什么是白平衡?什么是白平衡调节?我们所说的白平衡,就是指白色的平衡,即R、G、B三种颜色的亮度3:6:1比例的平衡;R、G、B三种颜色的亮度比例及白色坐标的调节,称为白平衡调节;22:什么是对比度?在一定的环境照度下,LED显示屏最大亮度和背景亮度的比值;23:什么是色温?光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温。

电子行业专业术语

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OGS:在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO:氧化铟锡膜层用于导电玻璃
COG:chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD::Liquid Crystal Display 显示器
LCM:LCD Module即LCD显示模组、液晶模块,是指将,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,,结构件等装配在一起的组件;
OLED:,有电流通过时,这些有机材料就会发光
:Printed Circuit Board,中文名称为,
FPC:柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性;具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点;
TFT-LCD:薄膜晶体管液晶显示器
COB:Cache on board,在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装:双列直插式封装
IC:集成电路
SMT:是表面组装技术
STN-LCD:超扭曲向列型Super Twisted Nematic,简称STN液晶显示。

3C电子行业常用专业术语

3C电子行业常用专业术语

排序术语释义2开头2C面向消费者2B面向企业用户3开头3C指的是计算机、通讯和消费电子三个领域4开头5开头5W1H what、who、where、when、why、how5S整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)和素养(Shitsuke) 6开头7开头8开头8D团队导向问题解决步骤9开头10开头A开头AQL允收标准ADCP可获得性决策评审点ABS丙稀腈-丁二烯-苯乙烯AME高级制造工程师AR分配需求B开头BOM生产物料清单BG业务群BP业务计划BMT业务管理团队BMC生产物料成本BTO按订单生产BTP按计划生产C开头CPU中央处理器,是计算机的核心部件,负责执行计算机指令和处理数据CPK制程能力指数CR&R量具重复性和再现性分析CAM程序设计CTQ关键参数CDP项目任务书开发流程CDT项目任务书开发团队CDCP概念决策评审点Charter立项,项目任务书CEG采购工程师CCB变更控制委员会CP检查点CPD并行开发流程CIP概念启动流程C-PMT公司组合管理团队C-RMT公司需求管理团队C-TMT公司技术管理团队CR变更请求CRM客户关系管理Checklist点检表CMO配置管理员D开头DCN设计变更通知DFMEA设计潜在失效模式分析DV设计确认:实验模具开发与验证DFA可装配性设计DFM可制造性设计DQE开发品质工程师DRB设计评审DCP决策评审点E开头ECN工程变更通知EDCP早期销售决策评审点EWP 早期预警机制,对最初的故障机进行分析,找出问题根因,并在后续产品中落实改善措施3C电子行业常用专业术语EC工程变更EAN国际物品编码协会制定的一种商品用条码ESI供应商早期介入研发,前期评审EMS电子制造服务工厂E2E端到端EOL/EE生命周期结束EMT经营管理团队EOM停止销售EOP停止生产EOS停止服务与支持EOU易用性EOLDCP生命周期终止决策评审点F开头FPI首件检查FAI全尺寸报告Flow Chart工艺流程图FFR故障反馈率FOT结构件开模首次测试FPM氟橡胶FPDT PDT核心组财务成员FAN财务分析FGI成品库存FAQ常见问题解答FT功能测试G开头GPU图形处理器,是一种专门用于处理图形和影像计算的处理器GA一般/通用可获得性GP毛利润GDCP一般可获得性决策评审H开头HQA硬件质量工程师I开头IQC进料质量管理IPQC制程质量管理IE工业工程IPMT集成产品管理团队IPD集成产品开发IPR知识产权IPMT高层决策团队IRB投资评审委员会ITMT集成技术管理团队ITR从问题到解决IR初始需求IRR内部收益率ISC集成供应链ISOP集成战略与运营流IFS集成财务系统J开头JDM联合设计开发K开头Kickoff开工会KPI关键绩效指标L开头LV小批量量产,生产爬坡LMT生命周期管理团队LPDT产品开发管理团队经理LDCP生命周期决策评审点LPMT组合管理团队经理M开头MSL湿度敏感等级MD结构工程师MP正式量产MQE物料质量工程师MQ硅胶MOT关键时刻MP市场规划MM市场管理MBI以市场为导向的创新N开头NPS市场舆情,保修期内故障总量占其在保量的比例NRE一次工程费用NPI新产品导入NPD新产品开发NLS本地语言支持O开头OQC出货质量管理ORT测试持续可靠性测试ODM原始设计制造,从设计到生产一手包办OEM代工生产Offering产品型号,项目名称OSG项目交付会议OR产品包需求P开头PCB印制电路板PCN供应商产品变更通知PCBA装配 印制电路板PCR计划变更申请PV产品确认:量产模具开发、验证及承认PR产品准备:小批量试产PM项目管理/项目经理PE制工PFMEA过程潜在失效模式及影响分析POP出货包装指导书PMT项目决策团队PDT产品开发团队PRT产品预研团队PMBOK项目管理知识体系PMI美国项目管理协会PMOP变革项目管理运作流程PTIM产品技术创新管理P&L盈亏PA项目助理PDC组合决策标准PDP产品集成开发流程PDCP计划决策评审点PQA全程质量检测认证PDCA plan(计划)、do(执行)、check(检查)和act(修正)PACE产品及周期优化法PBC个人绩效承诺PDM产品数据管理PLM产品生命周期管理PM项目管理或产品经理PRPM预研项目经理PE聚乙烯PP聚丙烯PVC聚氯乙烯PMMA聚甲基丙烯酸甲酯(亚克力)PA共聚酰胺(尼龙)POM共聚甲醛(赛钢)PC聚碳酸酯PC+GF聚碳酸酯+玻纤PC+ABS聚碳酸酯+丙稀腈-丁二烯-苯乙烯Q开头QC质量管理QA质量保证QCP质量控制计划QSG快速指南QMS质量管理体系R开头RAM随机存取存储器,用于临时存储运行中的程序和数据ROM只读存储器,常用于存储固化的程序和数据RoHS危害物质禁用指令RFP招标文件,要求供应商做出官方回应,或提供报价RFI信息邀请书,意在收集多个供应商的能力RAT需求汇报,由规划/产品经理/GTM发起RMT需求管理团队RDPDT PDT核心组研发成员RDPM研发项目管理RMO风险管理员RM需求管理S开头SSD固态硬盘,是一种使用闪存存储技术的高速存储设备SMT表面贴装技术SOP标准操作流程SOW采购说明书SIP标准检验流程SQE供应商质量管理SR/SI出货验证:导入量产后前1-3 批的生产阶段SR系统需求SE系统工程师SDV系统设计验证SP战略规划SPT战略规划团队SVT系统验证测试SKU库存量单位编码SPDT超级产品开发团队T开头TMG技术管理组TQC供应商技术&品质管理TTV交付是一种衡量产品或服务快速交付和实现 价值的指标,它表示从用户购买产品或服务到能实现期望价值 所经历的时间TTM产品从立项到首次上市时间TTP产品从立项到盈亏平衡时间TPE热塑性弹性体TPU热塑性聚氨酯TDCP临时决策评审TDP技术开发流程TDT/TPT技术开发团队TMG技术管理组TMT技术管理团队TMS技术管理体系TPD技术与开发平台TR技术评审TRT技术研究团队TE测试工程师TPM全面质量管理TLC技术生命周期U开头UCD以用户为中心的设计V开头V3第一次正式试制组装验证V4第二次正式试制组装验证VN1向自制进行NPI导出验证VN2向量产EMS厂进行NPI导出验证W开头WBS工作分解结构WWPMM全球项目管理方法X开头XR各种评审。

电子行业电子电器行业词汇

电子行业电子电器行业词汇

电子行业电子电器行业词汇1. 电子行业概述电子行业是指涵盖电子器件、电子元件、电子设备制造和电子技术应用的产业。

在电子行业中,电子器件和电子电路是最基础的组成部分,它们被广泛运用于电子电器行业中。

电子电器行业是指生产和销售各种电子设备和电子产品的行业,如电视、手机、电脑和各种家电等。

2. 常见电子器件词汇以下是一些常见的电子器件词汇:•电阻器(Resistor):用于限制电流的电子器件。

•电容器(Capacitor):存储电荷的电子器件,能储存和释放电能。

•电感器(Inductor):通过电磁感应产生电压的电子器件。

•二极管(Diode):只允许电流单向通过的电子器件。

•三极管(Transistor):用于放大和开关电流的电子器件。

•集成电路(Integrated Circuit,简称IC):将多个电子器件集成在一块芯片上的电子器件。

•电子管(Vacuum Tube):使用真空管技术的电子器件,已被晶体管所代替。

3. 常用电子元件词汇以下是一些常用的电子元件词汇:•接插件(Connector):连接电子设备和电子组件的元件,用于传输信号或电能。

•开关(Switch):控制电路通断的元件,用于控制电子设备的开关机。

•传感器(Sensor):用于感知环境或测量参数的元件,用于自动控制或数据采集。

•天线(Antenna):用于发射和接收无线电频率信号的元件。

•电池(Battery):储存和提供电能的元件。

•电源模块(Power Module):提供稳定的电源电压的模块。

4. 电子设备制造相关词汇以下是一些电子设备制造相关的词汇:•表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT):一种将电子器件直接焊接在印刷电路板表面的制造技术。

•清洗剂(Cleaning agent):用于清洗电子器件和电路板表面的化学溶剂。

•焊接(Soldering):用于将电子器件和电路板连接的方法,将焊锡熔化后涂抹在连接处。

电子工厂专用名词

电子工厂专用名词

IQC I ncoming Quality Control 进料检验MQC Material Quality Control 原材质量控制PMC Plane Material Control 生产排程控制-产销PQE Production Quality Engineering 产品质量工程FAT Final Assembly Test 最终组装测试FRI F inal Run-in Test 最终运行测试FFT Final Function Test 最终功能测试QMS Q uality Management System 质量管理系统MIS Management Information System 信息管理系统SQE S upplier Quality Engineering 供应商质量工程CSP Continue sampling plan 连续抽样检验方法FQA Final Quality Assurance 最终品质保证OBE Out of Box Experience 开箱检验(实验)SDA System Design Assurance 系统设计保证ORT On-going Reliability Test 可靠度实验OBA Out of Box Audit 开箱检验F/A F ailure analysis 不良分析CA Corrective Action 改善措施(行动)CLCA C losed loop corrective action 闭环改善ECN E ngineer Change Notice 工程变更事项ECR E ngineer Change Request 工程变更需求EIA E ngineer Issue Action 工程问题对策FIFO First Input First Output 先进先出DOA Dead On Arrived 到达死亡RMA Return Material Authorization 退回认可IPQC in process quality controlFQC final quality controlOQC outgoing quality controlBOM bill of materialQE quality engineeringDCC document center controlMRB material review bomCAR corrective action requestFPC flexible printed circuit boardNCR non conforming reportOBE out of box evaluationIQA internal quality auditPCR process change requestIPO internal purchase officeIE industrial engineeringQPA quality process auditQSA quality system auditATE automatic test equipmentAOI automatic optical inspectionPCBA print circuit board assemblyTTL technology transfer listSQA supplier quality assuranceORT ongoing reliability testingQM quality manualSW softwareSOW standard of workSCSI small computer system interfaceSA software a pplicationSO sales orderMRP material requirement planningAVL approved vendor listRD research development centerRD HQ research development center head quarter QA quality assurancePVT product verification testPRP phase review processPM project managementPJE project engineerPE product engineerNPI new product introductionMP mass productionMFG manufacturingME mechanical engineerKBD keyboardIFR instant failure rateIFIR instant failure incident rateHW hardwareGI great islandESD electrostatic dischargeEOL end of lifeEN engineering noticeEMI electromagnetic interferenceEMC electromagnetic compatibilityEE electronic engineer(ing)EDC electronic data centerECO engineering change orderDVT design v erification testDOA dead on arrivalCAD/ID computer aided design /industrial design BIOS basic input /output systemAP application programAFR annual failure rateNTF no trouble foundCND can not duplicateDPPM defect parts per millionFAI first article inspectionCLCA closed loop corrective actionMQR monthly quality reviewRCA root cause analysisTNB terminal notebook businessFMEA failure mode effect analysisLRR line reject rate measured by DPPMMTQ manufacturing ,test and qualityPFMEA process failure mode effect analysis AVL Approved Vendor ListBOM Bill of MaterialC.O. Change OrderCAP Customer Audit ProgramDOA Dead on arrivalDPPM Defect parts per millionECO Engineering change orderECR Engineering Change ReleaseEFT Enhanced Function TestFAI First Article inspectionFMEA Failure Mode Effect AnalysisLRR Line reject rate measured by DPPMMP Mass ProductionMQR Monthly Quality ReviewMQT Manufacturing, Quality and TestORT Ongoing reliability testingPFMEA Process Failure Mode Effect AnalysisPT Product testPVT Process validation testQES Quality Engineering TestingQAD Quality Assurance DepartmentQT Quality testRTS Ready To ShipRCA Root Cause AnalysisRCD Recovery CD discSFIS Shop Flow Information SystemSQRC Supplier Quality Report CardST System testSVC Tag Dell service Tag.SWDL Software DownloadW/O Work Order公司常用英语缩写整理一下CORPORATE COMMON ABBREVIATION常用语缩写1 Organization组织1-1 HQ HeadQuarter 总公司1-2Chairmen主席1-3Lite-On Group光宝集团1-4 President 总裁1-5Executive Vice President 常务副总裁1-6Vice President副总裁1-7HR Human Resource人力资源部1-8FIN Finance 财务1-9Sales 销售1-10R&D Research & Developing 研发部1-11QA 质量保证QA DQA CS1-12MIS Management Information System资讯管理系统1-13Pur 采购Purchasing1-14IMD Image management division 影像管理事业部1-15ITS information technology system 计算机部1-16QRA quality reliability assurance 品保部1-17MFG manufacturing 制造部1-18PMC production &material control 生(产)物(料)管(理)1-19 PRO Procuremnet 采购开发部1-20 PMO Plant Manager Office 厂长室1-21 CEO Chief Executive Officer 执行总裁2 Materials 材料2-1PC Production Control 生产控制2-1-1MPS Mass Production Schedule 量产计划2-1-2FGI Finished goods Inventory 成品存货2-1-3UTS Units To Stock存货单元2-1-4WIP Working In Process Inventory在制品2-1-5C/T Cycle Time 循环时间,瓶颈2-1-6WD Working Days 工作天2-1-7MTD Month To Days 月初到今日(例如总表整理)2-1-8YTD Year To Days 年初到今日2-1-9 SO Sales Order 销售单2-1-10MO Manufacture Order 制造单2-1-11 BTO Build To Order 订单生产2-1-12 P/N part number 料号2-1-13 FCST Forecast 预测计划2-1-14 W/O Working Order 工单2-1-15 P/O Purchasing Order 采购单2-1-16 VDS Vendor Delivery Schedule 厂商送货进度表2-1-17 D/C Delivery Order 交货单2-2 MC Material Control材料控制2-2-1 MRP Material Requisition plan 材料申请计划2-2-2 INV Inventory 存货清单; Invoice 发票2-2-3 Inv Turn Over Days=INV$/NSB X WD 库存周转天数2-2-4 PSI Production Shipping Inventory 预备待出货2-2-5 JIT Just In Time 实时,准时制、零库存2-2-6 Safety Inventory 安全存量2-2-7 CKD Completed Kits Delivery全件组装出货2-2-8 SKD Semi Kits Delivery半件(小件)组装出货2-3 W/H Warehouse 仓库2-3-1 Rec Receiving Center 接收中心2-3-2 Raw MTL 原物料2-3-3 F/G finish goods 成品2-3-4 GRN Goods Received Note 货物接收单2-4 Import/Export进出口2-4-1 SI Shipping Instruction发货指令2-4-2 PL Packing List包装清单2-4-3 Inv Shipping Invoice出货发票2-4-4 ETD Estimated Time of Departure 预估离开时间2-4-5 ETA Estimated Time of Arrive 预估到达时间2-4-6 BL Bill of Landing 提货单(海运)2-4-7 AWB Air Way Bill 提货单(空运)2-4-8 MAWA Master Air Way Bill主提货单2-4-9 HAWB House Air Way Bill副提货单2-4-10 TEU Twenty foot Equipment Unit(Contain)二十英尺货柜2-4-11 FEU Forty foot Equipment Unit(Contain)四十英尺货柜2-4-12 CY Container Yard货柜场2-4-13 THC Terminal Handing Charge 码头费2-4-14 ORC Original Receiving Charge码头费2-5 PUR Purchasing采购2-5-1 FOB Free on Board货运至甲板2-5-2 CIF Cost Insurance Freight2-5-3 OA Open Account 开户2-5-4 TT Telegram Transfer电汇2-5-5 COD Cash On Delivery 现金支付2-5-6 CRP Cost Reduction Program降低成本方案2-5-7 PR Purchasing Requisition采购申请2-5-8 PO Purchasing Order采购单2-5-9 LT Lead Time 交期2-5-10 LLT Long Lead Time 长时间交期2-5-11 Payment term 付款条件2-5-12 Debit note 扣款2-5-13 CRP Cost Reduction Program 降价计划2-5-14 Quotation 报价3 MFG Manufacturing Production制造控制3-1 DL Director Labor直接人工3-2 IDL Indirect Labor间接人工3-3 DLH Direct Labor Hours直接工时3-4 Productivity=UTS/DLH3-5 PPH Pieces Per Hour每小时件数3-6 Efficiency=Actual/Target(%)3-7 DT Machine Down Time停机时间3-8 AI Auto Insertion自动插入3-9 MI Manual Insertion人工插入3-10 SMD Surface Mount Device表面粘着零件SMT Surface mount technology 表面粘着技术3-11 B/I Burn In (for how many hours at how many degree)烧机3-12 Equipment Utilization3-13 WI work instruction 工作说明3-14 SOP standard operation procedure作业指导书3-15 R/I run in 运转机器3-16 ESD electrical static discharge 静电释放3-17 MP mass production 量产3-18 EMC Electro Magnetic Compatibility, 电磁兼容性3-19 EMI Electro Magnetic Interference, 电磁干扰3-19 SIR Surface Impedance Resistance 表面阻抗测试4 Engineer工程4-1 PE Products Engineer; 产品工程Process engineer制程工程4-2 TE Test Engineer测试工程4-3 ME Manufacturing Engineer;制造工程Mechanical Engineer机械工程4-4 IE Industrial Engineer工业工程4-5 DCC Document Control Center文管中心4-6 BOM Bill Of Material材料清单4-7 ECN Engineering Change Notice工程变动公告4-8 TECN Temporary Engineering Change Notice工程临时变动公告4-9 ATY Assembly Test Yield Total Yield直通率4-10 TPM Total Productivity Maintenance全面生产维护4-11 PM product manager ;project manager 产品经理;项目经理4-12 ECR engineering change request 工程变更申请4-13 ECO engineering change order 工程变更指令4-14 EN engineering notice 工程通告4-15 WPS work procedure sheet 作业说明书4-16 ICT in circuit test 电路测试4-17 P/R pilot run ;C/R control run; T/R trial run试做4-18 EVT engineer verification test工程验证测试4-19 DVT design verification test 设计验证测试4-20 MVT multi-verification test 多项验证测试4-21 ORT on going reliability test 出货信赖性测试4-22 S/W software 软件4-23 H/W hardware 硬件4-24 EAR Engineering Aanlysis Request 工程分析需求4-25 ECE Engineering Change Estimation 工程变更评估4-26 ECC Engineering Change Cancellation 工程变更取消4-27 IEM Internal Engineering Meno 内部工程备忘录4-28 PAS Part Approval Sheet 零件承认书4-29 DAB Daily Action Boaed 日常工作广告牌4-30 TMR Tooling Modify Report 修模协议书4-31 CRT Control Run Testing 试产测试4-32 DCD Design Change Description 设计变更通知4-33 ESR Engineering Study Report 工程研究报告4-34 EI Engineering Information 工程讯息4-35 PMP Process Management Plan 制程管制计划4-36 MBO Management By Object 目标管理4-37 KPI Key Performance Indicator 重点绩效指标4-38 PIP Part Inspection Plan 零件检验标准4-39 CTF Criticle To Function 功能重点尺寸4-40 CTA Criticle To Assembly 组装重点尺寸4-41 R&D Research and Development 研究与开发4-42 GR&R Gauge Repeatability and Reproducibility 治具重复性及重现性验证4-43 Cpk 制程能力指标4-44 FAI First Article Inspection 首件检查表5 QA Quality Assurance质量保证QRA Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证5-1 MQA Manufacturing Quality Assurance制造质量保证5-2 DQA Design Quality Assurance设计质量保证5-3 QC Quality Control质量控制5-4 IQC Incoming Quality Control进货质量控制5-5 VQC Vendor Quality Control售货质量控制5-6 IPQC In Process Quality Control制程质量控制5-7 OQA Out going Quality Control 出货质量控制5-8 QE Quality Engineer质量工程5-9 AQL Acceptable Quality Level可接受的质量水平5-10 DPPM Defective Pieces Per Million units百万件中有损件数5-11 PPM Pieces Per million百万分之一5-12 CS Custom Service顾客服务5-13 MRB Material Review Board 材料审核委员会5-14 DMR Defective Material Report材料缺陷报告5-15 RMA Return Material Administration材料回收处理5-16 Life Test 寿命测试5-17 T/C Temperature Cycle温度循环5-18 H/T High Temperature Test高温测试5-19 L/T Low Temperature Test低温测试5-20 ISO International Standard Organization国际标准化组识5-21 SPC Statistic process control统计过程控制5-22 "5S" 整理.整顿.清理.清扫.素养5-23 VMI visual mechanical inspection 外观机构检验5-24 MIL-STD military standard 美军标准5-25 SPEC specification 规格5-26 AVL approval vendor list 合格厂商名单5-27 QVL qualified vendor list 合格厂商名单5-28 FQC final quality control 最终质量控制5-29 OBA open box audit 成品检验5-30 EAR engineering analysis request 工程分析需求5-31 FAI first aide inspection 首件检验5-32 VQM vendor quality management 厂商质量管理5-33 CAR corrective action request 改进对策要求5-34 4M man; machine; material; method 人、机、材、方法5-35 M man;machine;material;method;measurement 人、机、材、方法测量5-36 MTBF mean time between failure平均寿命5-37 TTL total 总量5-38 MRT Markeing Relability Testing 信赖性测试5-39 8 D 8 Disciplines5-40 Q7 Method (Stratification: Histogram; Pareto; Scatter; (Cause & effect diagram) Fish Bone; (Check sheets); (Graphs & Control Chart)5-41 6 Sigma5-42 3 W What, Who, When5-43 2 Q Quality and Quantity5-44 1 G 1 Goal 一个目标6 FIN Finance &Accounting财务与帐目6-1 P&L Profit &Lose6-2 PV Performance Variance现象差异6-3 3 Element of Cost=M,L,O6-4 M Material材料6-5 L Labor人力6-6 O Overhead管理费用6-7 Fix OH Fixed Overhead固定管理费用6-8 Var OH Variable Overhead不定管理费用6-9 COGS Cost Of Goods Sold工厂制造成本6-10 AR Account Receivable应收6-11 AP Account Payable应支7 MIS Management Information System资讯管理系统7-1 IS Information System资讯系统7-2 IT Information Technology 信息技术、资讯技术7-3 MRP Material Requisition Plan材料需求计划7-4 I2 Information Integration System资讯整合系统7-5 SAP System Application Programming系统申请项目7-6 ERP Enterprise Resource Programming企业资源项目8 HR Human Resource人力资源8-1 PR Public relation公共关系8-2 T/O Turn Over Rate =Monthly T/O Total People*128-3 GR General Affair总务IFIR Initial field incident rate; in first 30 days return to XXXX measured in %。

电子行业电子行业术语

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电子行业术语1. 电子行业简介电子行业是指以电子技术为基础,从事电子器件、电子元器件、电子设备以及电子信息产品的研发、制造、销售和服务的产业。

在电子行业中,存在着一系列专业术语,这些术语既是电子行业内部沟通的工具,也是了解电子行业的重要指标。

本文将介绍一些常见的电子行业术语。

2. 术语列表2.1 元器件2.1.1 集成电路(Integrated Circuit)集成电路是将多个电子器件(如晶体管、电阻、电容等)集成到一块半导体芯片上的电子元件。

它具有体积小、功耗低、可靠性高等特点,被广泛应用于电子设备和通信领域。

2.1.2 二极管(Diode)二极管是一种最简单的电子元件,它具有两个电极,其中一个是正极(阳极),另一个是负极(阴极)。

二极管具有单向导电特性,在正向电压作用下可导电,而在反向电压作用下不导电,被广泛用于整流、开关等电路。

2.1.3 电感(Inductor)电感是一种能够产生磁场的元件,它通常由线圈组成。

电感对电流的变化非常敏感,可以用来存储和释放电能,被广泛应用于滤波、增压等电路中。

2.2 设备2.2.1 贴片机(Surface Mounting Machine)贴片机是一种用于表面贴装技术的设备,它可以将电子元器件精确地贴装到PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上。

贴片机大大提高了电子设备的生产效率和质量。

2.2.2 焊接机器人(Welding Robot)焊接机器人是一种自动化设备,用于完成电子设备的焊接工作。

它可以提高焊接速度和焊接质量,减少了人工焊接的劳动强度。

2.3 产品2.3.1 智能手机(Smartphone)智能手机是一种具备计算机功能的移动通信设备,它融合了手机、电脑和数码相机等功能,可以进行通话、上网、拍照等多种操作。

2.3.2 平板电脑(Tablet)平板电脑是一种扁平而轻便的电子设备,采用触摸屏作为主要输入方式。

它具有移动性强、便携性好等特点,广泛应用于阅读、游戏、办公等场景。

电子厂的一些专业术语

电子厂的一些专业术语

电子厂的一些专业术语1 PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .2 印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit6 贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。

分为手动和全自动两种。

全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。

贴片机是SMT的生产线中的主要设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。

主要厂商:Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富机(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、SAMSUNG三星(韩国)、SANYO三洋(日本)、三菱MITSUBISHI(日本)等。

7 非标产品指不是按照国家颁布的统一的行业标准和规格制造的产品或设备,而是根据自己的用途需要,自行设计制造的产品或设备。

且外观或性能不在国家设备产品目录内。

8标准时间的定义所谓的标准时间,就是指在正常条件下,一位受过训练的熟练工作者,以规定的作业方法和用具,完成一定的质和量的工作所需的时间。

标准时间的用途标准时间在管理过程中作用巨大,是生产管理的重要衡量尺度。

9 标准时间由成本形成过程和成本费用组成。

10 IE的简称,七大手法IE是industrisal engineering 的缩写IE的七大手法:作业分析程序分析动作分析时间分析稼动分析布置搬动分析生产线平衡10BOM表是描述物料清单11 FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。

电子行业专业词汇术语(专业超全)

电子行业专业词汇术语(专业超全)

电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12. E CN : engineering change notice 工程变更通知13. D CN : design change notice 设计变更通知14. P CB : printed circuit board 印刷电路板15. P CBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖25. Missing component : 缺件26. Wrong component : 错件28. Insufficient solder : 锡少30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球33 . Sideward :侧立35. Gold finger: 金手指32. Tombstone : 墓碑34. Component damage :零件破损36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation : 良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制46. SQE: Supplier quality engineering49. QTS: Quality tracking system质量追查系统23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路27 . Excess component : 多件29 . Excessive solder : 锡多41. Histogram : 直方图45 . Sub-contractors : 分包商47. Sampling sample : 抽样计划48. Loader : 治具50. Debug : 调试52. Inventory report for : 库存表51. Spare parts: 备用品53. Manpower/Tact estimation 工时预算sales54. Calibration : 校验 56. Corrugated pad : 波纹垫 58. Outer box : 外包装箱 60. Sum of square : 平方和 62. Conductive bag : 保护袋 64. Base unit : 基体 66. Probe : 探针 68. Golden card : 样本卡 70. Frame : 屏面 72 .Wrist wrap : 静电手环 74. Related department : 相关部门 76.plug hole 孔塞 ponent damage or broken 零件破损 80.flux residue 松香未拭 82. mixed parts 机种混装 84. oxidize 零件氧化 86. IC reverse IC 反向 88. Forman 组长 90. B.P. 非擦除状态92. QP :Quality policy 质量政策 94. Trend:推移图96. UCL: Upper control limit 管制上限98. CL: Center line 中心线 100. PPM: Parts per million 不良率 102.Resistor: 电阻 104. Resistor array : 排阻 106. DIODE: 二极管 108. Crystal: 震荡器 110.Bead:电感 inductance 112.ADM: Administration Department行政单位 114. CSD :Customer Service Department 客户服务部 116.IE: Industrial Engineering 工业工程 118. ME: Mechanical Engineering 机构工程 119. MIS :Management Information System 121. PCC: Project Coordination/Control122. PD: Production Department 生产部 124. PM: Product Manager 产品经理信息部 专案协调控制55. S/N :serial number 序号57.Takeout tray: 内包装盒 59. Vericode : 检验码 61. Range : 全距63. Preventive maintenance :预防性维护 65. Fixture : 制具 67. Host probe : 主探针69. Diagnostics program : 诊断程序 71. Lint-free gloves : 静电手套 73. Target value : 目标值 75. lifted solder 浮焊 77. Wrong direction 极性反 79.Unmelted solder 熔锡不良81.wrong label or upside down label 贴反 83. poor solder mask 绿漆不良 85.stand off height 浮高 87.supervisor 课长89. WI=work instruction 作业指导91. Internal notification: 内部联络单93. QT: Quality target 品质目标 95.Paret 柏拉图97.LCL:Lower control limit 管制下限 99.R.T. Rolled throughout yield 直通率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率 103.Capacitor: 电容 105. Capacitor array: 排容 107.SOT: 三极管 109.Fuse 保险丝 111. Co nn ector:联结器113. CE: Component Engineering 零件工程115. ID: Industrial Design 工业设计 117. IR: Industrial Relationship 工业关系120. MM: Material Management 资材126. PSC: Project Support & Control 产品协调 128. Metal Shearing: 裁剪129. C EM:Contract Electronics ManufacturingEMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning SCM+CRM+ERP+EAI=Network125. PMC: Production Material Control 生产物料管理127. Magnesium Alloy: 镁合金电子制造服务企业企业资源规划direct TM links procurement, production, Logistics and采购 ,生产 ,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合 CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划 SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训133. B2CEC:Business to consumer electronic commerceB2BEC:Business to business electronic Commerce 134. CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板 136. ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统 GPS: 全球卫星定位系统 183. VESA: V ideo Electronic Standards Association 184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条)185.Casing 外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic:陶瓷的188.Platter:圆盘片132.Access Time: 光盘搜寻时间 企业对消费者的电子商务 企业间的电子商务135. Intranet: 企业内部通讯网路138. Home Page: 网络首页 140. HTML: 超文标记语言 139. Video Clip: 影像文件 141. Domainname: 网域名称 142. IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook: 笔记型计算机144. VR: Virtual Reality 虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol 无线应用软件协议 146. LAN : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机 , 通讯 , 消费性电子三大产 品的整合rmation Supplier Highway: 信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统 151.Entity/Item: 实体 153.Quality losses: 质量损失 150.Processed material: 流程性材料 152.Quality loop: 质量环 154.Corrective action: 纠正措施155. Preventive action: 预防措施 156.PDCAlan/Do/Check/Action 计划 /实施 /检查/处理157. Integrated circuits (IC ): 集成电路159.Utilities: 实用程序 161.Silicon chip: 硅片163.Display screen/Monitor: 显示器 165.Montherboard: 母板 158.Application program: 应用程序160.Auxiliary storage/Second storage:; 辅助存储器 162Diskette drive: 软驱 164.Foreground: 前面 166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽 168.Busata-bus∕address -bus∕Control bus:总线 /数据总线 /地址总线 /控制总线 169.Plotter:绘图 170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体 171.Oscillator: 振荡器 173.Joystick port: 控制端口 175.Resolution: 分辨率172.Automatic teller terminal: 自动终端 (出纳)机174.VGA: Video Graphics Array 显示卡176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构 178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181. NIC:Network interface card 网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface199.Three-prong plug:三芯电插头 200.Female Connector:连接插座 201.Fioppy disk: 软盘202.Output ievei: 输出电平 203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步 204.H(Horizontal)-Phase: 行相位patible: 兼容机 206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in PrOCeSS 半成品210.Waiver:特别采用211. CXO 系列— CEO: Chief Executive Office 首席执政官;执行总裁COO: Chief Operating Office CFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief BuSineSS Officer CTO: Chief Technology Officer CIO: Chief Information Officer CGO: Chief Government Officer 212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation SyStem213. VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: PerSonal Date ASSiStant 个人数字助理PLA: PerSonal Information ASSiStant 个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序 216. FMEA: Potential Failure Mode and EffectS AnalySiS 失效模式与效应分析 217. MSA: MeaSurement SyStemS AnalySiS 量测系统分析 218. QAS: Quality SyStem ASSeSSment 质量系统评鉴 219. CuSum: 累计总合图220. Overall Equipment EffectiveneSS 设备移动率 AnalySiS of motion/ErgonomicS 动作分析 /人体工程学 MCR:machine capability ratio 机器利用率225. EMS: ElectronicS Manufacturing Supply-chain 226. CauSe & EffectS chartS 特性要因图 227. Scatter: 散布图 Fool-Proof SyStem 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程 QFD: Quality Function Development 质量机能展开 229. Arrow Chart 箭头图法 Affiliate Chart 亲和图法 230. PDPC: ProceSS DeciSion Program Chart SyStem Chart 系统图法 231. Relation Chart 关边图法 Matrix Chart 矩阵图法 232. Matrix Data AnalySiS 矩阵数据分析法234. Brain-Storm 脑风暴法 JIT: JuSt In Ti me :及时性生产模拟 235. Deming Prize: 戴明奖 Prototype 技术试作236. BPM: BuSineSS ProceSS Management 业务流程管MBO 目标管理 237. MBP:方针管理 FTA :故障树分析QSC服务质量238. IPPB: Information 情况Pianning 策划 PrOgramming 规划BUdget 预算189.Actuator: 调节器 192. Default code: 缺省代码 195.Linefeed: 换行190.Sp in die:轴心 193. Auxiliary port: 辅助端口197.Video anaiog: 视频模拟 196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange198.TTL: Transistor- Transistor iogic 晶体管 -晶体管逻辑电路191.Actuation arm: 存取臂 194. C arriage return : 回车 美国信息互换标准代码221. Benchmarking: 竞争标杆 222. Roka Yoke 防错法223. MiStake Proofing 防呆法224, Vertical integration 垂直整合Taguchi methodS 田口式方法Surveillance 定期追踪审查239. EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240. Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241. Probati on:观察期InComing ProdUCt released for Urgent ProdUCt ion 紧急放行242. Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average OUtgoing QUality 平均检出质量AOQL: A verage OUtgoing QUality Limit 平均检出质量界限244. APProved SUPPlier List 经核准认可的供应商名单245. AttribUte date 特征BenChmarking 基准点Calibration 校准246. Capable PrOCeSS 工序能力CaPabiIity Index 序能力指数CaPabiIity ratio 工序能力率247. CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期ContinUoUs imProvement 持续改进248. Control Plans 控制策划Cost of qUality 质量成本249. CyCle time redUCtion 减少周期时间250. Design of exPeriments 实验设计Deviation / SUbstitUtion 偏差/置换251. ESD: EleCtrostatiC disCharge 静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress SCreening 环境应力筛选254. FMEA: FailUre Mode EffeCt Analysis 失误模式效应分析255. First ArtiCle aPProval 产品的首次论证256. First Pass yield 一次性通过的成品率257. First samPle insPeCtion 第一次样品检验258. FMECA: FailUre mode effeCt and CritiCally analysis 失误模式,效应及后果分析259. GaUge Control 测量仪器控制260. GR&R: GaUge rePeatability and reProdUCibility261. HALT: Highly ACCelerated Life Test 262. HAST: Highly ACCelerated Stress Test 263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265. JIT (jUst in time) manUfaCtUring ( 实时)制程267. Key ComPonent 关健构件269. Lot traCeability 批量可追溯性270. Material review board 原材料审查部门271. NONCONFORMANCE 不符合273. Pilot APPliCation 试产(试用)275. Preventive VS deteCtion 预防与探测276. ProCess CaPability index 工序能力指278. ProCess imProvement 工序改进280. QUality CliniC ProCess Chart (QCPC)测量仪器重复性和再现性高加速寿命试验高加速应力试验266. Key CharaCteristiC 关健特征268. Life Testing 寿命试验MCR: maChine CaPability ratio 机械能力率272. OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序274. PPM: Parts Per million 百万分之一Preventive maintenanCe 预防维护277. ProCess Control 工序控制279. ProCesssimPlifiCation 过程简化质量诊断过程图281. QUality information system 质量资料体系283. QUality Plan 质量计划282. QUality manUal 质量手册284. QUality Planning 质量策划285. QUality PoliCy 质量方针286. QUality system 质量体系287. Reliability 可靠性288. Skill Matrix 技能表290. Teamwork 团队工作292. Variable data 变量数据RUN Chart 趋势表289. StatistiCal qUality Control (SQC) 统计质量控制291. Total qUality management 全面质量管理293. Variation 影响变量306. Failure rate percentage 失误百分率 307. Productivity (output / input) 生产率 (产出 /投入 ) 308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析 品管中英文名词对照表Accuracy 准确度 Active 主动 Action 评价 . 处理 Activity 活动 Add 加Addition rule 加法运算规则 Analysis Covariance 协方差分析 Analysis of V ariance 方差分析 Appraisal V ariation 评价变差 Approved 承认 ASQC 美国质量学会 Attribute 计数值 Audit 审核 Automatic database recovery 数据库错误自动回复 Average 平均数 balance 平衡 BaIance Sheet 资产负债对照表 Binomial 二项分配Body 机构Brainstorming Techniques 脑力风暴法 Business Systems Planning 企业系统规划 Cable 电缆 Capability 能力 CauSe and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图Center line 中心线 check 检查 Check SheetS 检查表 Chi-Square DiStribution 卡方分布 Clutch Spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cauSe 共同原因Compound factor 调合因素 Concept 新概念 CondenSer 聚光镜Connection 关联 ConSumer ' S riSk 消费者之风险 Control 控制管制特性 Control chart 管制图Control plan 管制计划 Correlation MethodS 相关分析法 CoSt down 降低成本 CPI: continuouSe ProceSSImprovement 连续工序改善FMEA: Failure Mode and Effect analySiS 失效模式与效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality ASSurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-Steer 完全转向function 职能Gauge SyStem 量测系统294. Value Analysis 值分析 296. Survey Instructions 调查指引 298. Improvement Plan 改进计划 300. implementation 实施302. Supplier Audit Report 供方审核报告 304. Typical agenda 典型的议事日程 305. Internal and external failure costs 内295. Visual Factory 形象化工厂 297. Profile 概况 299. Evaluation 评估 301. Compliance 符合 303. Site Audit 现场审核Complaint 投诉 Conformity 合格 Control characteriStic Correction 纠正Creep 渐变CroSS Tabulation TableS 交* 表 CS: cuStomer Sevice 客户中心 CuShion 缓冲DSA: DefectS AnalySiS SyStem 缺陷分析系统Data Collection 数据收集CuStomer 顾客 Data 数据Data concentrator 资料集中缓存器 DCC: Document Control Center 文控中心 DefectS per unit 单位缺点数 Detection 难检度 Digital 数字DOE: DeSign of ExperimentS 实验设计 ElSe 否则 Entropy 函数 Equipment 设备E Equipment Variation 设备变异 External Failure 外部失效 ,外部缺陷 Fact control 事实管理DeciSion 决策 .判定 DeScription 描述 Device 装置 Do 执行 Element 元素Engineering recbnology 工程技术 Environmental 环境EStimated accumulative frequency 计算估计累计数Event 事件FA: Failure AnalySiS 坏品分析 Fatique 疲劳Grade 等级 Heat press 冲压粘着 hypergeometric 超几何分配 Inductance 电感 Inspection 检验 Gum-roll 橡皮滚筒 Histogram 直方图 hysteresis 磁滞现象 Information 信息 Internal Failure 制程品质控制 来料品质控制 Health meter 体重计 Hi-tech 高科技 Improvement 改善 Initial review 内部失效 ,内部缺陷 先期审查 IPQC: In Process Quality Control IQC: Incomming Quality Control IS International Organization for Standardization Law of large number 大数法则 LCL: Lower Control limit 管制下限 LSL: Lower Size Limit 规格下限 Machine 机械 Manage 管理 Materials Miss feed 漏送 Module,sub-system,sub-unit Monte garlo method 原子核分裂热运动法 国际标准组织 Link 连接 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 物料 单位 Measurement 量测 Momentum 原动力 Median 中位数 MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析NIST 美国 :标准技术院 On.off system 开 ,关系统 Parameter 参数 Passive 消极的 ,被动的 Population 群体 Practice 实务 Pressure 压缩 Normal 常态分布 Operation Instruction Parto 柏拉图 Plan 计划 Power 力量 , 能源 Precision 精密度Prevention 预防 Probability density function 机率密度函数 Process capability analysis 制程能力分析图 Process control and process capability 制程管制与制程能力 Producer 's risk 生产者之风险 Product 产品 Program 方案 Projects 项目 QC: Quality Control 品质控制 QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开 Quality manual 品质手册 Random experiment 随机试验 Range 全距 Repeatusility 再现性 Residual 误差 Review 评审 Record 记录 Reproducibility Response 响应 Reword 返工Reflow RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample space 样本空间 Sampling without peplacement 不放回抽样 Scrap 报废 Screw 螺旋 Simple random sampling 简单随机取样 Slip 滑动乘法运算规则 Multiplication rule Occurrence 发生率 作业指导书 Organization 组织Parts 零件 Parts per million 不良率 Pulse 脉冲 Policy 方针 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 preemptive Probability Procedure先占式多任务 机率 流程 Process 过程 回流 再生性Production 生产 QA: Quality Assurance 品质保证QE: Quality Engineering 品质工程 Quality 质量 Quality policy 品质政策 Random numbers 随机数Reject 拒收 Repair 返修 Requirement 要求 Responsibilities 职责 Robustness 稳健性 Rolled yield 直通率 sample 抽样 ,样本 Sampling with replacement 放回抽样 Scatter diagram 散布图分析 Severity 严重度 Shot-peening 微粒冲击平面法 Size 规格 SL: Size Line 规格中心线 Stratified random sampling 分层随机抽样 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制 Special cause 特殊原因 Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平方和System 供方systematic sampling 系统, 体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title 题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训Transaction processing and logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇1 backplane 背板3 benchtop supply 工作台电源5 Bode Plot 波特图7 Bottom FET Bottom FET9 chassis 机架11 constant current source 恒流源13 crossover frequency 交叉频率15 Cycle by Cycle 逐周期17 Dead Time 死区时间19 Disable 非使能,无效,禁用,关断21 Enable 使能,有效,启用23 Evaluation Board 评估板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考4 Block Diagram 方块图6 Bootstrap 自举8 bucket capcitor 桶形电容10 Combi-sense Combi-sense12 Core Sataration 铁芯饱和14 current ripple 纹波电流16 cycle skipping 周期跳步18 DIE Temperature 核心温度20 dominant pole 主极点22 ESD Rating ESD 额定值24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

电子厂专业术语

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---------------------------------------------- IQC来料品质控制RD研发中心IPQC过程质量控制RD总部研发中心总部FQC最终质量控制QA质量保证BOM法案材料PVT产品验证测试OQC出厂质量控制PRP阶段审查过程QE质量工程PM项目管理DCC文档中心控制PJE项目工程师ECN工程变更通知PE产品工程师ECR工程变更请求NPI新产品介绍MRB材料审核BOMMP量产车的纠正措施要求厂家制造FPC柔性印刷电路板ME机械工程师NCR不符合报告,大骨节病键盘OBE开箱评测IFR即时故障率IQA内部质量审核IFIR即时故障发生率PCR过程变更请求HW硬件IPO内部采购办公室N /没有行动IE工业工程ESD静电放电QPA质量过程审核EOL结束生命QSA质量体系审核EN工程通知ATE自动测试设备的EMI电磁干扰AOI自动光学检测EMC电磁兼容性PCBA印刷电路板组装EE电子工程师(ING)TTL技术转让列表EDC电子数据中心SQA供应商质量保证生态工程变更单ORT持续可靠性测试DVT设计验证测试QM质量手册DOA死在抵达SW软件CAD / ID电脑辅助设计/工业设计(SOW)标准工作BIOS基本输入/输出系统的SCSI小型计算机系统接口的AP应用程序SA软件应用AFR年故障率,所以销售订单NTF未发现问题MRP物料需求规划来电显示不能重复A VL批准的供应商名单的DPPM缺陷百万分之固定资产投资的第一篇文章检查FMEA失效模式效应分析CLCA封闭环路纠正措施LRR线的废品率每月DPPM MQR质量审查MTQ制造,测试和质量RCA根本原因分析PFMEA 测量过程失效模式效应分析SFIS车间信息系统QEM质量工程测量BGA球栅阵列IC集成电路QFP四方扁平封装EOS Elwctrical的过应力TNB终端笔记本电脑业务SMT表面贴装技术品质人员名称类QC质量控制品质管理人员FQC最终质量控制终点品质管制人员“过程中的质量控制IPQC制程中的品质管制人员“OQC输出质量控制最终出货品质管制人员“IQC来料品质控制进料品质管制人员“TQC全面质量控制全面质量管理POC通过质量控制段检人员QA质量保证质量保证人员的OQA输出质量保证出货质量保证人员QE质量工程品质工程人员品质保证类FAI首件检验新品首件检查FAA的第一篇文章保证首件确认CP能力指数能力指数CPK能力,工艺指标模具制程能力参数SSQA标准化的供应商质量审核合格供应商品质评估FMEA失效模式分析失效模式分析FQC运作类AQL可接受的质量水平运作类允收品质水准S / S样品尺寸抽样检验样本大小ACC接受海雷允收REE拒绝拒收CR关键的极严重的MAJ主要主要的最小未成年人轻微的Q / R / S质量/可靠性/品质/可靠度/服务AOD接受偏差特采UAI使用,因为它特采FPIR的件检验报告首件检查报告PPM每百万的百分比百万分之一制程统计品管专类SPC统计过程控制统计制程管制SQC统计质量控制统计品质管制的GRR计Reproductiveness的&重复性量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM尺寸尺寸DIA直径直径n个样品数其它品质术语类QIT质量改进小组品质改善小组ZD零缺陷零缺点QI质量改进品质改善QP质量方针目标方针TQM全面质量管理全面品质管理RMA退回材料审核退料认可7QCTools 7质量控制工具品管七大手法通用之件类ECN工程变更通知工程变更通知(供应商)ECO工程变更单工程改动要求(客户)PCN流程变更通知工序改动通知PMP产品管理计划生产管制计划SIP标准检验程序制程检验标准程序SOP标准作业程序制造作业规范IS检验规范成品检验规范BOM比尔材料物料清单PS包装规格包装规范规格规格规格DWG图纸图面系统文件类ES 工程标准工程:标准CGOO中国一般PCE龙华厂文件的IWS国际工人标准工艺标准ISO 国际标准化组织国际标准化组织GS一般规格一般规格部类PMC生产和物料控制生产和物料控制PCC产品控制中心,生产管制中心PPC生产计划控制生产计划控制MC物料控制物料控制直流文件中心资料中心QE质量工程品质工程(部)QA质量保证品质保证(处)QC 质量控制品质“管制(课)PD产品部生产部实验室实验室实验室IE工业工程工业工程ř&ð研究与设计设计开发部生产类电脑饮片个(根,块等)PRS对双(对等)CTN外箱卡通箱PAL托盘/防滑栈板PO采购订单采购订单MO制造商订单生产单D / C日期代码生产日期码ID / C识别码(供应商)识别码SWR特别的工作要求特殊工作需求L / N批号批号P / N零件料号OEM原始设备制造原设备制造PC个人电脑个人电脑CPU中央处理单元中央处理器尽快尽可能不久尽可能快的E-MAIL电子邮箱电子邮件N / A不适用不适用数量数量数量I / O输入/输出输入/输出吴不赞不行,不合格Ç= 0临界= 0极严重不允许APP审批核准认可,承认CHK检查确认总成组装装配,组装T / P真实位置真位度5WIH何时,何地,谁,什么,为什么,如何6M人,机器,材料,方法,测量,消息4MTH人,物质,金钱,方法,时间,人力,物力,财务,技术,时间(资源)的SQA战略质量保证策略品质保证DQA设计品质保证设计品质保证MQA制造质量保证制造品质保证SSQA销售和服务的质量保证销售及服务品质保证LRR地段拒真率批退率SPS开关电源电源箱DT台式卧式(机箱)MT迷你直立型立式(机箱)DVD数字视频光盘VCD视频压缩磁盘LCD液晶显示的CAD计算机辅助设计CAM计算机辅助制造CAE计算机辅助工程PCB印刷电路板印刷电路板CAR 纠正措施报告改善报告吴好不良WDR每周交货要求周出货要求PPM%,每百万百万分之一全面生产保养TPM全面生产保养MRP物料需求计划物料需计划OS作业系统作业系统TBA放心。

电子厂 专业 术语

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电子厂专业术语ISO 国际标准化组织(ISO,International Organization for Stan-dardization缩写)。

OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写,意思是原设备制造商R&D (research&design) 研发ODM,即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。

----------------------------------------------P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号----------------------------------------------IQC incoming quality controlRD research development centerIPQC in process quality controlRD HQ research development center head quarterFQC final quality controlQA quality assuranceBOM bill of materialPVT product verification testOQC outgoing quality controlPRP phase review processQE quality engineeringPM project managementDCC document center controlPJE project engineerECN engineering change noticePE product engineerECR engineering change requestNPI new product introductionMRB material review bomMP mass productionCAR corrective action requestMFG manufacturingFPC flexible printed circuit boardME mechanical engineerNCR non conforming reportKBD keyboardOBE out of box evaluationIFR instant failure rateIQA internal quality auditIFIR instant failure incident ratePCR process change requestHW hardwareIPO internal purchase officeN/A No ActionIE industrial engineeringESD electrostatic dischargeQPA quality process auditEOL end of lifeQSA quality system auditEN engineering noticeATE automatic test equipmentEMI electromagnetic interferenceAOI automatic optical inspectionEMC electromagnetic compatibilityPCBA print circuit board assemblyEE electronic engineer(ing)TTL technology transfer listEDC electronic data centerSQA supplier quality assuranceECO engineering change orderORT ongoing reliability testingDVT design verification testQM quality manualDOA dead on arrivalSW softwareCAD/ID computer aided design /industrial design SOW standard of workBIOS basic input /output systemSCSI small computer system interfaceAP application programSA software applicationAFR annual failure rateSO sales orderNTF no trouble foundMRP material requirement planningCND can not duplicateAVL approved vendor listDPPM defect parts per millionFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisCLCA closed loop corrective actionLRR line reject rate measured by DPPMMQR monthly quality reviewMTQ manufacturing ,test and qualityRCA root cause analysisPFMEA process failure mode effect analysisSFIS Shop Floor Information SystemQEM Quality engineering measurementBGA Ball Grid ArrayIC Integrated CircuitQFP Quad Flat PackEOS Elwctrical Over StressTNB terminal notebook businessSMT Surface Mount Technology品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源)SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured 待定,定缺品质控制基本知识-培训_质量管理_质量管理品质控制基本知识■☆一.品质控制的演变1.操作者控制阶段:产品质量的优劣由操作者一个人负责控制。

电子厂缩词(术语)

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部門代碼:GA = 厂务部 HR = 人事部 MR = 物料部 PR= 採購處QA = 品質部 WH = 仓储處 DC = 文控處 PE = 工藝處TE = 測試處 ME = 設備處 MS =資訊部 MF= 生產部NPI= 新機種 IE = 工業工程CQM: Cal-Comp Quality Manual(1st level)(第一层文件)CEM: Cal-Comp Environment Manual (1st level) (泰金寶環境手冊---第一屋文件)COP: Cal-Comp Operating Procedure(2nd level)(-第二层文件)CEP: Cal-Comp Environment Procedure(2nd level)(泰金宝環境程序文件---第二层文件)CMI: Cal-Comp Material Instruction(3rd level)(物料作业指导书---第三层文件)QEI: Quality Engineering Instruction(3rd level)(质量工程指导书---第三层文件)MEI: Machine Engineering Instruction(3rd level)(设备工程指导书---第三层文件)PEI: Process Engineering Instruction(3rd level)(工艺工程指导书---第三层文件)TEI: Test Engineering Instruction(3rd level)(测试工程指导书---第三层文件)PQP: Product Quality Plan(3rd level)(产品质量控制计划---第三层文件)WI: Working Instruction(3rd level)(作业指导书---第三层文件)ECO:Engineering Change Order(4th level)(工程变更要求---第四层文件)ECR: Engineering Change Request(4th level)(工程变更请求---第四层文件)ECN: Engineering Change Notice(4th level)(工程变更通知单---第四层文件)DR: Deviation Request(4th level)(偏差处理---第四层文件)LL: Loading List(上料清单)CEI: Cal-Comp Environment Instruction(3rd level)(泰金寶環境指導書---第三层文件)ECO/ECN:Engineering Change Order / Notice (工程变更/通知)BOM: Bill of Materials (物料清单)PCB: Printed Circuit Board (印刷电子线路板)AVL/AML: Approved Vendor/Manufacturer List (批准的供应商/制造商清单)EHS: Environment, Health & Safety (环境、健康及安全)TQC:Total Quality Control (整体的质量控制)OXI:Optical X-ray Inspection (光学检测)PCBA – Printed Circuit Board Assembly (电子线路板组装) BOM – Bill Of Materials (物料清单)CI – Change Implementation (变更执行)ECO – Engineering Change Order(工程变更)ECR – Enterprise Change Request (产品变更要求)DA – Deviation Authorization (偏差授权)PPI– Product Process Instruction (产品过程指导)ICT– In-Circuit Test (在线测试)FCT– Functional (功能测试)DCC– Documents Control Centre (文件控制中心)RBN– Restricted Build Notice (限制生产通知)SBR– Special Build Requirement (特殊生产要求)DR – Deviation Request(偏差申请)DFM - Design for Manufacturability.(产品设计的可制造性评估) NPI - New Production Introduction (新产品的导入)MP - Mass Production (量产)FMEA—Failure Mode And Effects Analysis(失效模式和效应分析) AML/AVL –Approved Manufacture List/Approved Vendor List ( 批准的制造/供应商清单 )ECR – Engineering Change Request (工程更改要求)FA - First Article ( 首件 )GR&R – Gauge Repeatability & Reproducibility (量具的重复性和再现性 )RFQ/RFP --- Request for Quotation/ Request for Purchase (报价需求/采购需求)DA – Deviation Authorization (偏差授权)PCA – Process Change Authorization (制程变更授权)PPI – Product Process Instruction (产品制程指示)AOI – Automatic Optical Inspection (自动光学检测)SMI: Supplier Managed Inventory供应商库存管理VMI: Vendor Managed Inventory生厂商库存管理GRN: Goods Receipt Note收货单ECO/ECR:Engineering Change Order/Engineering Change Request.工程变化指令/工程变化需求FG: Finished Goods.成品SSPN: Stop Ship Purge Notice.停止出货通知RBN: Restricted Build Note.限制生产单据ASN: Advance Shipping Notice. 出货提前通知RMA: Return Materials Authorization.退料许可DPR: Drive Plant Return.退修:凡客户之退修品已超过保证期,基于售后服务之精神需要修护时,则属于客户退修方式处理之。

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----------------------------------------------IQC来料品质控制Quality Control of IQC incoming material RD研发中心Rd R & D centerIPQC过程质量控制IPQC process quality controlRD总部研发中心总部Rd headquarters R & D Center headquarters FQC最终质量控制FQC final quality controlQA质量保证QA quality assuranceBOM物料清单BOM Act materialPVT产品验证测试PVT product verification testOQC出厂质量控制Quality control of OQC factoryPRP阶段审查过程PRP phase review processQE质量工程QE quality engineeringPM项目管理Pm project managementDCC文档中心控制DCC document center controlPJE项目工程师PJE Project engineerECN工程变更通知ECN Engineering change Notification工程变更请求Engineering change requestNPI新产品介绍Introduction of NPI New productsMRB材料审核BOM MRB material audit BOMMP量产MP mass production车的纠正措施要求Requirements for Corrective Action of Vehicle 厂家制造Manufacturer manufacturingFPC柔性印刷电路板FPC flexible printed circuit boardME机械工程师ME mechanical engineerNCR不符合报告,NCR nonconformance report大骨节病键盘Kaschin-Beck disease keyboardOBE开箱评测OBE open box evaluationIFR即时故障率IFR instant failure rateIQA内部质量审核IQA internal quality auditIFIR即时故障发生率IFIR instant failure ratePCR过程变更请求PCR procedure change requestHW硬件HW hardwareIPO内部采购办公室IPO Internal Procurement OfficeN /没有行动N / No actionIE工业工程IE Industrial EngineeringESD静电放电ESD electrostatic dischargeQPA质量过程审核质量过程审核EOL结束生命EOL ends lifeQSA质量体系审核QSA quality system auditEN工程通知En Engineering noticeATE自动测试设备的A TE automatic test equipmentEMI电磁干扰EMI electromagnetic interferenceAOI自动光学检测AOI automatic optical detectionEMC电磁兼容性EMC electromagnetic compatibilityPCBA印刷电路板组装PCBA printed circuit board assemblyEE电子工程师(ING)EE Electronic engineer / engineerTTL技术转让列表TTL Technology transfer listEDC电子数据中心EDC electronic data centerSQA供应商质量保证SQA supplier quality Assurance生态工程变更单Ecological engineering change orderORT持续可靠性测试ORT持续可靠性测试DVT设计验证测试DVT design verification testQM质量手册QM quality ManualDOA死在抵达DOA died on arrivalCAD / ID电脑辅助设计/工业设计CAD / ID CAD / Industrial Design(SOW)标准工作Standard workBIOS基本输入/输出系统的BIOS basic input / output systemSCSI小型计算机系统接口SCSI minicomputer system interfaceAP应用程序AP applicationSA软件应用Application of SA softwareAFR年故障率,Annual failure rate of AFR所以销售订单So sales ordersNTF未发现问题NTF Undiscovered IssueMRP物料需求规划MRP material requirement planning来电显示不能重复Caller ID cannot be repeatedA VL批准的供应商名单的A VL approved list of suppliersDPPM缺陷百万分之A million DPPM defects固定资产投资的第一篇文章检查The first article on fixed assets investmentFMEA失效模式效应分析Analysis of FMEA failure Mode effectCLCA封闭环路纠正措施Corrective measures for CLCA closed LoopLRR线的废品率Waste rate of LRR Line每月DPPM MQR质量审查Monthly DPPM MQR quality reviewMTQ制造,测试和质量MTQ manufacturing, testing and qualityRCA根本原因分析Analysis of the root cause of RCAPFMEA 测量过程失效模式效应分析Analysis of failure Mode effect in PFMEA Measurement processSFIS车间信息系统SFIS Workshop Information systemQEM质量工程测量QEM quality engineering surveyBGA球栅阵列BGA spherical grid arrayIC集成电路IC integrated circuitEOS Elwctrical的过应力Overstress of EOS ElwctricalTNB终端笔记本电脑业务TNB Terminal Notebook BusinessSMT表面贴装技术SMT Surface mounting Technology品质人员名称类QC质量控制品质管理人员QC quality control quality managerFQC最终质量控制终点品质管制人员“c final quality Control Endpoint quality Control Officer "过程中的质量控制IPQC制程中的品质管制人员“Quality Control in process IPQC processquality Control personnel "OQC输出质量控制最终出货品质管制人员“OQC output quality Control final shipment quality Control personnelIQC来料品质控制进料品质管制人员“IQC incoming quality control feed quality control personnelTQC全面质量控制全面质量管理TQC Total quality Control Total quality ManagementPOC通过质量控制段检人员POC passes through quality control section inspection personnel QA质量保证质量保证人员的QA quality Assurance personnelOQA输出质量保证出货质量保证人员OQA output quality assurance delivery quality assurance personnelQE质量工程品质工程人员QE quality engineering quality engineer品质保证类Quality assurance classFAI首件检验新品首件检查FAI first inspection new product first inspectionFAA的第一篇文章保证首件确认FAA's first article guarantees first confirmationCP能力指数能力指数CP capability indexCPK能力,工艺指标模具制程能力参数CPK capability, process index, die process capability parameter供应商品质评SSQA标准化的供应商质量审核合格估Supplier quality Assessment SSQA Standardization of supplier quality AuditFMEA失效模式分析失效模式分析Failure Mode Analysis of FMEAFQC运作类AQL可接受的质量水平运作类,允收品质水准. S / S样品尺寸抽样,检验样本大小,ACC 接受允收,REE拒绝拒收,CR严重的,MAJ轻微的,Q / R / S质量/可靠性,/,品质/可靠度./AOD接受偏差特采UAI使用,因为它特采FPIR的件检验报告首件检查报告PPM每百万的百分比百万分之一统计品管专类SPC统计过程控制统计制程管制SQC统计质量控制统计品质管制的GRR计Reproductiveness的&重复性量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM尺寸尺寸DIA直径直径n个样品数其它品质术语类,QIT质量改进小组,品质改善小组,Z,D零缺陷零缺点,QI质量改进,品质,QP质量方针,目标方针,TQM全面质量管理,,RMA退回材料审核,退料认可,7QCTools 品管七大手法,ECN工程变更通知,,(供应商)ECO工程变更单工程改动要求(客户)PCN流程变更通知工序改动通知PMP产品管SIP标准检验程序制程检验标准程序SOP作业程序制造作业规范,IS检验规范成品检验规范,BOM 物料清单,PS包装规格,DWG图纸图面系统文件类,ES工程标准工程,标准,GOO中国一般PCE龙华厂文件的IWS国际工人标准工艺标准ISO国际标准化组织国际标准化组织GS一般规格一般规格部类PMC生产和物料控制生产和物料控制PCC产品控制中心,生产管制中心PPC生产计划控制生产计划控制MC物料控制物料控制直流文件中心资料中心QE 质量工程品质工程(部)QA质量保证品质保证(处)QC质量控制品质“管制(课)PD产品部生产部实验室实验室实验室IE工业工程工业工程ř&ð研究与设计设计开发部生产类电脑饮片个(根,块等)PRS对双(对等)CTN外箱卡通箱PAL托盘/防滑栈板PO采购订单采购订单MO制造商订单生产单D / C日期代码生产日期码ID / C识别码(供应商)识别码SWR特别的工作要求特殊工作需求L / N批号批号P / N零件料号OEM原始设备制造原设备制造PC个人电脑,CP中央处理器,E-MAIL电子邮箱电子邮件,N / A不适用数量I,不合格Ç= 0临界= 0极严重不允许APP审批核准认可,承认CHK检查确认总成组装装配. 5WIH何时,何地,谁,什么,为什么,如何6M 人,机器,材料,方法,测量,消息,4MTH人,物质,金钱,方法,时间,人力,物力,财务,技术,时间(资源).SQA战略质量保证策略品质保证DQA设计品质保证设计品质保证MQA制造质量保证制造品质保证SSQA销售和服务的质量保证销售及服务品质保证LRR地段拒真率批退率SPS开关电源电源箱DT台式卧式(机箱)MT迷你直立型立式(机箱)DVD数字视频光盘VCD视频压缩磁盘LCD液晶显示的CAD计算机辅助设计CAM计算机辅助制造CAE计算机辅助工程PCB印刷电路板印刷电路板CAR纠正措施报告改善报告吴好不良WDR每周交货要求周出货要求PPM%,每百万百万分之一全面生产保养TPM全面生产保养MRP物料需求计划物料需计划OS作业系统作业系统TBA放心输出电压output voltage 输入电压input voltage 电阻(物质阻碍电流通过的性质)resistance 变压器transformer 保险丝fuse电感[电磁] (自感和互感的总称)inductance 线圈coil二极管diode 制表tabulation 审核examine and verify 批准ratify 日期date 签名sign one's name电流current 电源source确认affirm 开open 关close。

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