FPC工艺简介
FPC工艺简介FPC基础知识
FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC工艺知识
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护 膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多 层 分 层 板 实 物 图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接
作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液
＜显影作业示意图＞
蝕刻 Pattern Etching
经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
假贴 Pre Lamination 测试 O/S Test 加工组 合 Assemb ly
字符
质检 Inspection
包装 Packing
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需剂)再加上一层介电层 组成。
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
双 面 板 实 物 图
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
FPC工艺简介49310ppt课件
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
.
1
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
.
2
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
.
14
(Application: LCD Panel)
.
15
(Application: PDA)
.
16
Application: CELLULAR PHONE
.
17
Application: PDP
.
18
电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位；
单位换算：
1 mil＝千分之一英吋
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
包装
Packing
.
21
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
配线密度高，组合简单； High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
.
12
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
FPC工艺流程介绍
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L ß µ ¯ ¬ µ Ö ± ¾ « 12.5-125um ª ° } ¨ by« ¸ ¦ ® ² ¬ ¹ ³ t § } ¨ ø Ã ª °
1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。 鑽孔注意事項 Ø 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸 Ø 疊板方向打Pin方向 Ø 疊板數量 Ø 鑽孔程式檔名、版別 Ø 鑽針壽命 Ø 對位孔須位於版內 斷針檢查
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
C
O
C O PI結構式
以下為常見集中基底膜材質性能比較:
µ Ø ¶ ¥ E Ñ È i » » ¨ Ó ñ « ¤ 1.42 Ü Ô j × § © ± « (kg/mm2) 21.5 Ô ù v © ¦ ² (%) 70 ä t Ü ¹ õ j × Ã ½ § ¼ µ ± « (kg/mm2) 9 Ü Ô õ j × § © µ ± « (kg/mm2) 0.32 @ ö Ê ¼ © 400 U N Ê ¿ ¿ © Û ¶ ¦ º @ ³ ÷ » ¯ Ê ¦ ¾ · ¾ © À u @ j Ä Ê ± » © ¨ } @ j P Ê ± Æ © ® t l ô Ê § ¤ © 2.7 ¶ q ` Æ ¤ ¹ ± ¼ (1kMz) 3 ¶ q l Ó ] Æ ¤ ¹ · ¯ ¦ ¼ (1kMz) 0.0021 @ q £ ¹ À (kv/mm) 275 E » à E | t A m » ¥ ¬ ¤ ² 1.38-1.41 2.1-2.2 14.0-24.5 1.1-3.2 60-165 100-350 17.9-53.6 / 0.4 / 150 260 ö U © ¿ £ U N ¤ ¿ ¿ À u À u ¨ } À u ¨ } À u <0.8 <0.01 3.2 2.0-2.1 0.005 0.0002 300 17
FPC工艺简介
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
请 千 万 爱 惜 FPC
FPC简介—应用
CD随身听
FPC简介—应用
V8录影机
FPC简介—应用
磁碟机
FPC简介—应用
电脑显示器
FPC简介—应用
相机
FPC简介—应用
液晶屏幕
FPC简介—应用
手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
覆盖膜Coverly 胶Adhesive 铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
双面板
双面铜箔 基层板
覆盖膜Coverly 胶Adhesive
PTH
铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu
PTH
覆盖层
FPC制造工艺介绍 PPT
FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性 好的特点。
FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码 相机、LCM等很多产品。
大家应该也有点累了，稍作休息 大家有疑问的，可以
基材——软性材料
基材——软性材料
聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和 物理性能与聚先亚氨相似，较 耐潮湿，其厚度通常为 1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差， 决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件 的产品上。
FPC板上 2பைடு நூலகம்聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具 有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20sec，几 乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易 吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好 的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。
FPC制造工艺介绍
目录
一、什么是FPC 二、FPC的结构 三、FPC的材料 四、FPC常用的制造工艺流程 五、NFC天线用的FPC 六、FPC的可靠性和常见品质问题 七、在深圳的FPC制造厂家
PCB—印制电路板
FPC—柔性电路板、挠性电路板、软板
FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材 制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷 电路板。
覆盖膜由介质薄膜、粘结胶和离型纸组成，介质薄膜分聚 酯（PET）和聚酰亚胺（PI）两种材料，其厚度通常为 0.5mil、1mil、2mil三种，具有良好的耐弯曲性能，为大 多数FPC所使用。
油墨脱胎于传统PCB使用的阻焊油墨或丝印油墨，成本低， 厚度由印刷油墨时的丝网密度及压力所决定，厚度1020um，使用于需要表面贴装等静态FPC产品。
FPC制作工艺与材料
FPC制作工艺与材料FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由于其可弯曲、可折叠、可卷曲等特点，被广泛应用于电子产品中。
FPC的制作工艺和材料在保证电路性能的同时，还要满足柔性和可靠性的要求。
FPC的制作工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：FPC的基材通常为聚酰亚胺（PI）薄膜，因其具有良好的耐高温和隔热性能。
在制作FPC之前，首先需要将PI薄膜裁剪成所需的尺寸。
2.铜箔蚀刻：在PI薄膜上涂布一层铜箔，并通过光刻技术将不需要的铜箔区域进行蚀刻，留下所需的电路图案。
3.孔加工：在蚀刻后的铜箔上打孔，用于连接不同层次的电路。
4.表面处理：经过蚀刻和孔加工后，需要对FPC进行表面处理以增加其焊接性能。
常用的表面处理方法包括镀金、喷锡等。
5.接触焊接：将所需的元器件通过热熔或超声波焊接的方式与FPC进行连接。
6.检测和测试：在制作完成后，需要对FPC进行检测和测试，以确保电路的正常工作。
FPC的制作工艺需要使用一系列特殊的材料来实现柔性和可靠性。
以下是常见的FPC材料：1.聚酰亚胺（PI）薄膜：作为FPC的基材，聚酰亚胺薄膜具有良好的抗热性、抗化学腐蚀性和机械强度，可以承受高温和高压环境下的工作。
2.铜箔：用于电路图案的导电层，通常为电解铜箔或镀铜薄膜。
3.耐高温胶粘剂：用于将不同层次的FPC层叠在一起，并保持其柔性特性。
4.表面处理剂：如金、锡等，用于提高焊接性能。
5.保护膜：用于保护FPC的表面，防止化学腐蚀和机械磨损。
FPC制作工艺和材料的选择对于电路性能和可靠性至关重要。
合理的工艺和优质的材料可以确保FPC具有良好的导电性、可靠性和抗干扰能力，并且能够适应各种环境条件下的工作。
随着电子产品的不断发展和创新，FPC制作工艺和材料也在不断进步和改进，以满足更高的需求和挑战。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC,即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是以薄膜基材为主要材料制成的一种灵活的电路板。
它具有轻薄、柔软、耐弯曲等特点，在现代电子产品中得到越来越广泛的应用。
本文将详细介绍FPC的生产方式及工艺流程。
一、FPC生产方式和分类1.传统铜箔法：传统的FPC生产方式主要通过将铜箔贴合在薄膜基材上，然后进行化学腐蚀和镀铜等工艺步骤来制作电路。
该方法生产的FPC 具有较高的导电性和机械强度，但薄膜基材较薄，易受环境的影响，不适用于高温、高湿等特殊环境下的应用。
2.全膜法：全膜法是一种较为新的FPC生产方式，它是在薄膜基材上直接印刷电路图案，然后进行成型和修边工艺。
该方法生产的FPC具有较高的柔性和可靠性，适用于各类环境下的应用。
根据FPC的用途和结构，它可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC 和刚性-柔性组合FPC等多种类型。
二、FPC生产工艺流程FPC的生产工艺流程一般包括薄膜基材准备、表面处理、电路制作、固化与镀铜、成型和修边、测试和检验以及最终包装等步骤。
下面将详细介绍每个环节的具体操作。
1.薄膜基材准备：选择合适的薄膜基材，并根据产品要求进行裁切和清洗处理，确保基材表面光洁以便于后续的印刷。
2.表面处理：对薄膜基材进行表面处理，包括去除氧化物、增加表面粗糙度和涂覆化学物质等，以提高电路图案在基材上的附着力。
3.电路制作：使用印刷工艺将电路图案印刷在薄膜基材上，包括油墨调配、网版印刷、UV固化等步骤。
根据不同的需求，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷。
4.固化与镀铜：对印刷完成的电路图案进行固化处理，以增加附着力和耐磨性。
然后通过化学镀铜或真空镀铜等工艺，使电路线路变得导电性好且耐腐蚀。
5.成型和修边：根据产品的要求，采用压力成型或热压成型等工艺将FPC进行整形和成型，使其具有所需的形状和曲率。
然后进行修边处理，去除多余材料，使FPC产生光滑的边缘。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
FPC工艺简介
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高 强度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强 度为 15,000~30,000PSI。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
蚀刻
工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形 成线路。
剥离干膜 工程目的：去除已反应之干膜。
AOI检测和微蚀 工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。
利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于 后续单片板外形冲切。
补强板贴合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外观检验 工程目的：挑除不良品。
FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区 的大型企业都已经在中国设厂。
导通孔电镀铜 工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
干膜贴合
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
曝光
UV
光
工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。 负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
FPC简介
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
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三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
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三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
5/31
二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
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三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
16/31
三 FPC生产流程简介
软硬结合板生产及工艺介绍
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压 等离子/棕化
叠板
压合 钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响 包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增 加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维 立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量 轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电 子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬 结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉 以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程FPC（柔性印刷电路板）是一种可以弯曲、弯曲或折叠的电子元件，因其柔性和轻薄的特点而在现代电子产品中得到广泛应用。
FPC的生产工艺流程复杂，包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。
下面将详细介绍FPC的生产工艺流程。
1.设计：首先，根据客户的需求和产品设计要求，设计师需要制定FPC的布局设计和线路连接方式。
设计师需要考虑到FPC的尺寸、层数、线宽、线距等因素，确保设计符合产品要求。
2.原材料准备：FPC的主要材料包括基材、铜箔、粘合剂和保护膜等。
基材通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜，铜箔用于形成导电层，粘合剂用于固定铜箔和基材，保护膜用于保护FPC的表面。
原材料的选择和准备对FPC的性能和质量至关重要。
3.印刷：将经过处理的基材放置在印刷台上，通过印刷机将导电墨或绝缘层印刷在基材表面，形成线路图案。
印刷工艺需要保证印刷精度和一致性，以确保线路连接的可靠性和稳定性。
4.电镀：通过电镀工艺在印刷的铜箔表面形成一层厚度适当的金属层，以增强导电性能。
电镀工艺需要控制电流密度、电镀时间和电镀液的成分，确保电镀层的均匀性和粘附性。
5.成型：将印刷和电镀完成的FPC进行成型加工，根据产品设计要求剪裁、压合或折叠成相应形状。
成型工艺需要保证FPC的尺寸精度和形状稳定性，以适应产品的各种需求。
6.组装：对成型的FPC进行元件焊接、封装和测试等工艺，最终形成成品FPC。
组装工艺需要保证焊接质量和可靠性，确保FPC在产品组装和使用过程中正常运行。
综上所述，FPC的生产工艺流程包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。
每个环节都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保FPC的性能和质量达到客户的要求。
随着电子产品的不断发展和更新换代，FPC的生产工艺也将不断改进和优化，以满足市场对于柔性电子产品的需求。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
FPC工艺简介
曝光 Exposure
貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。
作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。
菲 林
菲 林 放 大 图
显影 Developing
露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+
纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多 层 分 层 板 实 物 图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬
原材料裁剪 Cutting/Shearing
机械钻孔 CNC Drilling
沉镀铜 Plating Through Hole
蚀刻 Pattern etching
显影 Develop
曝光 Exposure
贴干膜 Dry Film Lamination
去膜 Dry Film Stripping
假贴 Pre Lamination
热压合 Hot Press Laminaton
冲切 Punching
测试 O/S Test
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
质检 Inspection
FPC工艺流程介绍
3）
A. B. C. D. 气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工程部
八、丝印阻焊
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項 Ø 油墨黏度 Ø 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區 分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向 Solder resist Ø 印刷位置度 Ø 印刷台面是否清潔 Cu Ø 網板是否清潔 PI Ø 印刷油墨厚度 Ø 印刷外觀(气泡、异物等) 烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
（2）、FCCL铜箔简介
銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的 進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係 耐彎曲性能 SEM 壓延銅箔 越薄越高 高 電解銅箔 越厚越高 低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲 性能優于橫向
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Comments: 粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱 性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚 度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要 因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
FPC工艺
FPCFPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
目录FPC特点FPC生产流程FPC制程要点FPC贴装工艺要求和注意事项FPC特点1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.2 单面板制程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板30张,双面板6张, 包封15张.3.1.2盖板主要作用:A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象3.4.1断针: a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.3.4.2毛边a.盖板,垫板不正确b.静电吸附等等4.电镀4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.4.3.PTH常见不良状况之处理4.3.1.孔无铜:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.1品质管控1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点：a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.5.7.2影响显像作业品质的因素：a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.5.7.4显影品质控制要点：a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5.9.2线路不可变形,无水滴.5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
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＜显影作业示意图＞
蝕刻 Pattern Etching
经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
E/T測试
Testing
以探針测试是否有断／短路之不良现象，以功能 测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用 信赖度。
作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。 焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。
沖切 Punching
利用钢模／刀模或雷射切割將客戶设计之外型成 型，將不需要废料和电路板分离。
热压合 Hot Press Laminaton
冲切 Punching
测试 O/S Test
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
质检 Inspection
包装 Packing
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层 组成。
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
双 面 板 实 物 图
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+
纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多 层 分 层 板 实 物 图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
机械钻孔 NC Drilling
一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制：微孔minφ=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：±0.05 mm；
检验 Inspection
沖制成型后，需量测外型尺寸並将线路內部有缺点 但不影响导通功能及外观不良的线路筛选出來。
作业标准：检查标准书及客戶图面指定重要尺寸。
包裝 Packing
软性电路板在出货时会依不同的客戶需要及外型 尺寸订定包裝方式，以确保产品运送途中不产生 损伤不良。
作业方式：１．塑胶袋+ 纸板 ２．低粘着包材 ３．制式真空盒（便当盒） ４．专用真空盒（抗静电等级）
原材料裁剪 Cutting/Shearing
机械钻孔 CNC Drilling
沉镀铜 Plating Through Hole
蚀刻 Pattern etching
显影 Develop
曝光 Exposure
贴干膜 Dry Film Lamination
去膜 Dry Film Stripping
假贴 Pre Lamination
电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位； 单位换算：
1 mil＝千分之一英吋 1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝ 0.0254 mm （milimeter）＝25.4 um （micrometer）
一般FPC制作流程
以普通双面板为例；
FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
曝光 Exposure
貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。
作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。
菲 林
菲 林 放 大 图
显影 Developing
露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。
＜保护胶片已加工示意图＞
作業方式：人工對位，機械治具對位
热压 Hot Press Lamination
经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压， 將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙 並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。
＜热压合作业示意图＞
作业方式：传统压合，快速压合 作业注意事項：热溶胶之适用，压合方式 对制品尺寸涨缩变化之影响
镀通孔 Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。
孔剖面图
＜双面板机械钻孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
（Application: Notebook） FPC产品用途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
(Application: LCD Panel)
(Application: PDA)
Application: CELLULAR PHONE
Application: PDP
＜蚀刻作业示意图＞
未 被 硬 化 干 膜 保 护 之 裸 露
作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽；
去膜 Dry Film Stripping
经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
表面處理 Surface Finish
热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以 保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。 作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正 确判別
组装 Assembly
FPC 依客戶设计需要，常组装许多副料辅材， 如背胶、补强板、零件贴裝、导电布、拉 帶、屏蔽材料等。
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜去膜作业示意图＞
假贴 Pre Lamination
假贴为保护线路及符合客戶需求，于线路上 被覆一层绝缘材质，此绝缘层称为”保护胶 片 coverlayer”，简称”coverlay”。作业时， 將 已加工完成之保护胶片对准位置后, 假性接着 ＜保护胶片原材料示意图＞ 贴附于清洁处理过之铜箔材料上。
板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接
可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。
FPC产品特性
体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； High density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
贴膜 Dry Film Lamination
镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。
作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免 干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必须于黃光区作业。 作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。