【推荐】电子产品结构设计公差分析教材32
电子产品结构设计的标准及原则
电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。
一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。
从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。
模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。
最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。
在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。
太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。
加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。
此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。
设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。
2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。
四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸A、止口与反止口息息相关配合使用。
反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。
B、反止口是做在母止口的那个壳上。
C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM至少6.0MM，因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理扣位的设计一般是离不开悬梁式的方法;所谓悬梁式，其实是利用塑胶本身的挠曲变形的特性，经过弹性回复返回原来的形状。
电子产品整机结构设计要点详解总结
电子产品整机结构设计要点详解总结关于电子产品整机结构设计，电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。
电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。
结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据，结合电子产品的性能要求、技术条件等，合理布置元器件、使之组成部件或电路单元，同时进行机械设计和防护设计，将各零部件或电路单元互连，最后给出齐套的技术图纸。
设计和制造电子产品，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。
由于产品向高集成度和小型化方向发展，尤其是出于军用电子技术的发展和野战的需要，散热、抗电磁干扰、防潮、防霉菌、防盐雾开始成为结构设计中必须考虑的内容，结构设计的内容也因此逐步丰富起来。
目前，结构设计在电子产品的设计中占有较大的比重，直接关系到电子产品的性能和技术指标(条件)的实现。
电子产品的整机结构是指电子产品中由工程材料按合理的方式进行连接，能够安装电子元器件及机械零部件，使产品成为一个整体的基础结构。
这种结构包括机箱机架和机柜结构、分机插箱、底座和积木盒结构、导向定位装置、面板、指示和操控装置等。
电子产品结构设计的目的是解决产品的结构形态如何与产品的功能相统一、与使用要求相统一、与由电子产品组成的工作环境和生活环境相统一，并适合人的生理和心理特性等，以满足用户的要求。
一、电子产品整机结构设计的内容电子设备结构设计和生产工艺的任务就是以结构设计为手段，保证所设计的电子设备在既定的工作环境条件和使用要求下，达到技术条件所规定的各项指标，并能稳定可靠地完成预期功能，即保证电子设备的可靠性。
根据产品的技术指标和使用条件，整机结构设计应包括以下几方面内容：(4)典型机械结构件设计具体包括：①根据技术要求和所选定的结构形式确定整机或分机(插箱)的机架、底座和面板结构。
电子产品结构设计主要内容
涉及多学科知识、注重创新性、强调 实用性、考虑生产制造的可行性。
结构设计的重要性
01
02
03
04
保障产品功能实现
合理的结构设计能够确保电子 产品的正常工作，满足用户需
求。
提高产品性能
良好的结构设计有助于提高产 品的稳定性、可靠性和使用寿
命。
降低生产成本
合理的结构设计可以减少生产 过程中的材料消耗和制造成本
通过螺丝和螺母的配合， 将两个或多个部件固定在 一起。
螺丝连接的优点
连接强度高、可拆卸、适 用于各种材料和结构。
螺丝连接的缺点
需要额外的螺丝和螺母， 装配效率较低。
粘接技术
粘接技术
01
利用粘合剂将两个或多个部件粘接在一起。
粘接技术的优点
02
适用于各种材料、工艺简单、成本低。
粘接技术的缺点
03
粘接强度和耐久性可能不如焊接和螺丝连接，且对环境因素较
电子产品结构设计 主要内容
con 电子产品结构设计的流程 • 电子产品结构材料的选择 • 电子产品结构连接与固定技术 • 电子产品结构强度与刚度分析 • 电子产品结构优化与创新设计
01
CATALOGUE
电子产品结构设计概述
定义与特点
定义
电子产品结构设计是指根据产品功能 需求、技术要求和制造工艺，对电子 产品的整体和各组成部分进行设计的 过程。
04
CATALOGUE
电子产品结构连接与固定技术
焊接技术
01
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03
焊接技术
利用熔融的焊料将两个或 多个部件连接在一起，常 用于电路板、电子元件的 连接。
焊接的优点
连接强度高、可靠性高、 适用于小面积连接。
公差与配合比较好的书
公差与配合比较好的书公差和配合是机械设计中非常重要的概念，在工程实践中起着至关重要的作用。
而了解公差与配合的基本知识，选择一本讲述公差与配合的好书是非常重要的。
针对这个问题，我向你推荐一本非常经典的关于公差与配合的书籍，《机械设计手册》。
这本书是国内外广泛使用的一本机械设计工程师必备的参考书之一，由机械设计手册编委会编写，由机械工业出版社出版。
这本书非常适合初学者和有一定机械设计经验的工程师，它详细介绍了公差与配合的基本概念、原理和计算方法。
首先，它对公差的概念和标准进行了全面阐述，包括线性尺寸公差、形位公差、定位公差等。
其次，它介绍了常用的配合类型，例如轴向配合、径向配合和套筒配合，并对每种配合类型的选用和限界进行了详细的介绍。
《机械设计手册》还具备以下几个特点，使其成为选择的最佳书籍之一。
首先，它提供了大量的实例和计算方法，有助于读者理解公差与配合的概念和计算过程。
这些实例覆盖了各种常见和复杂的工程情况，可以让读者更好地了解公差与配合的应用。
其次，这本书不仅介绍了公差与配合的基础知识，还深入讲解了如何在设计和制造过程中控制公差，并提供了一些建议和技巧。
这对于想要在机械设计和制造中提高质量和可靠性的工程师非常有帮助。
此外，《机械设计手册》还涵盖了其他与公差与配合相关的主题，例如测量、涂层和材料选择等。
这使得读者可以更全面地了解机械设计中的不同方面，提高他们的设计能力。
总的来说，《机械设计手册》是一本对公差与配合进行全面介绍的好书，它的内容丰富、准确，适合各种层次的读者。
阅读本书可以帮助读者理解公差与配合的基本概念，掌握公差的计算方法，提高设计和制造中的质量和可靠性。
因此，如果你对公差与配合感兴趣，我强烈推荐你阅读《机械设计手册》。
它将成为你学习和使用公差与配合知识的有力工具。
公差与配合快速入门书籍
公差与配合快速入门书籍
以下是几本公差与配合快速入门书籍：
1. 《公差配合与测量技术基础（第四版）》，作者是陈于萍、高晓康。
这本书内容简明扼要，语言通俗易懂，图文并茂，可作为高等工科院校机械类和近机类各专业教材，也可供电视大学、职工大学、函授大学选用，或供有关工程技术人员参考。
2. 《机械公差配合与测量技术基础》，作者是王雪峰。
这本书的内容紧密结合生产实际，并注重实用，以培养学生解决实际问题的能力。
3. 《公差配合与测量技术》，作者是胡凤兰。
这本书的编写特点是：遵循认知规律，注重能力培养；理论内容实用，实践内容丰富；强调综合应用，配有综合应用例题和习题。
以上书籍内容仅供参考，建议根据自己的学习情况选择适合的书籍。
机构设计公差分析培训教材64页
怎么地方使用公差分析 ?
• 单个零件或组件出现公差堆积。 • 在公差堆积中，用公差分析可以确定总的变异结果。在机构设计中，它是一个很重.00 ± 0.20
35.00 ± ? 10.00 ± 0.15 12.00 ± 0.10
20.00 ± 0.30
必要条件 (Gap > 0)
15.00 ± 0.25
10.00 ± 0.15
零件 3
零件 2 零件 4
零件 1
mean - LSL
USL - mean
Tolerance range
一般公差分析的理论
这部分主要是说明怎样应用公差分析这个工具，去确保产品适合最终确定的产品功能和品 质的要求的过程。
18.11.2019
公差分析的优点
公差分析:
• 验证设计是否达到预期的品质水平. • 带较少缺点的良率产品. • 预防生产重工和延误. • 降低产品的返修率 (降低成本).
人数
160-164 165-169 170-174 175-179 180-184 185-189 190-194 195-199 200-204 205-209
变异的一般分布图
正态分布 normality distribution 双峰分布（非正态分布）
偏斜分布（非正态分布）
18.11.2019
• 在堆叠公差时，有以下几种方法:
– 手工. – 用电子数据表，比如Nokia Excel 模板. 这在
NOKIA是首选的方法! – 用公差分析软件，比如 VisVSA™.
• 这份教材重点是讲用NOKIA模板分析一个尺 寸的堆叠。按组装要求，分为六步来分析。
第一步 – 确定组装要求
《公差篇电子教程》课件
讲解公差篇的应用方法和技 巧
介绍公差篇的基本概念和原 理
提高学员的公差篇理解和应 用能力
帮助学员解决公差篇在实际 工作中的问题
电子工程师
机械工程师
质量工程师
生产管理人 员
技术支持人 员
学生和教师
内容全面：涵盖公差篇的所有知识点 生动形象：通过动画、图片等方式讲解，易于理解 互动性强：设有问答、练习等环节，提高学习效果 实用性强：结合实际案例，便于应用在实际工作中
字体大小：根据PPT的 尺寸和观众距离，选择 合适的字体大小，一般 建议在18-24pt之间
PART FOUR
收集相关教材和参考资料 准备教学课件所需的图片、音频、视频等素材 设计课件的版式和布局 编写课件的文案和讲解内容
确定主题：公差篇电子教程
收集资料：相关书籍、网络资源、专家意 见等
编写大纲：确定章节、知识点、案例等
公差标注的符号：包括公差带、 公差值、公差等级等
公差标注的位置：通常在尺寸 线的上方或下方
公差标注的格式：根据国家标 准或行业标准进行标注
公差原则是机械制造中保证零件尺寸精度的重要原则 公差原则包括尺寸公差、形状公差、位置公差和表面粗糙度等 公差原则的应用可以减少零件的制造成本和提高产品的质量 公差原则的制定需要考虑到产品的使用环境和使用要求
PART TWO
尺寸公差：指零件尺寸允许的误差范围 形状公差：指零件形状允许的误差范围 位置公差：指零件位置允许的误差范围 方向公差：指零件方向允许的误差范围 表面粗糙度公差：指零件表面粗糙度允许的误差范围 材料性能公差：指零件材料性能允许的误差范围
公差标注的定义：在图纸上标 注出零件的尺寸公差，以便于 加工和装配
课件内容：是否全面、准确、易懂
电子类产品结构设计标准-
电子类产品结构设计标准目录电子产品结构概述 (5)第一章塑胶零件结构设计 (6)1-1、材料及厚度 (6)1.1、材料的选取 (6)1.2壳体的厚度 (6)1.3、厚度设计实例 (7)1-2 脱模斜度 (8)2.1 脱模斜度的要点 (8)2.2 常规斜度举例 (9)1-3、加强筋 (10)3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 (10)3.2、加强筋设计实例 (11)1-4、柱和孔的问题 (11)4.1、柱子的问题 (11)4.2、孔的问题 (12)4.3、“减胶”的问题 (12)1-5螺丝及螺丝柱的设计 (12)5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 (12)5.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 (13)5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值 (18)5.4 常用自攻螺丝装配及测试 (19)） (19)5.5 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW） (20)5.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL5.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS） (20)） (21)5.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD5.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT） (21)） (22)5.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES1-6、止口的设计 (22)6.1、止口的作用 (22)6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 (23)6.3、面壳与底壳断差的要求 (24)1-7常见卡钩设计 (25)7.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩 (25)7.2 上下盖装饰线的选择 (26)7.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝 (26)7.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。
(26)7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖 (27)7.6 常见卡钩设计的尺寸关系 (29)7.7. 其它常用扣位设计 (30)1-8、装饰件的设计 (32)8.1、装饰件的设计注意事项 (32)8.2、电镀件装饰斜边角度的选取 (32)8.3、电镀塑胶件的设计 (32)1-9、按键的设计 (33)9.1 按键(Button)大小及相对距离要求 (33)9.2 按键(Button)与基体的设计间隙 (33)9.3.1键帽行程 (34)9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合 (34)9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合 (35)9.4 圆形和近似圆形防转 (35)1-10. RUBBER KEY的结构设计 (36)10.1 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系 (36)10.2. CONTACT RUBBER 设计要求 (36)10.3 RUBBER KEY的拉出强度测试 (42)10.4 RUBBER KEY 固定方式 (43)10.5 RUBBER KEY 联动问题 (43)10.6长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题 (44)1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计 (44)1-12超薄P+R按键 (45)1-13 镜片(LENS)的通用材料 (46)1-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 (54)1-15 LCD的结构设计 (56)15.1 LCD、DG视觉问题 (56)15.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 (59)1-16 超声波结构设计 (62)1-17 电池箱的相关结构设计 (63)17.1 干电池箱设计基本守则 (64)17.2 各类干电池的规格如图示 (65)17.3 电池门设计基本守则 (68)17.4 纽扣电池结构设计 (71)17.5 诺基亚电池型号 (81)1-18 滑钮设计 (82)1-19 下盖脚垫的设计 (95)第二章钣金件的结构设计 (96)2-1 钣金材质概述 (96)2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 (98)第三章 PCB的相关设计 (98)3-1.PCB简介 (98)3-2.PCB上的结构孔 (98)3-3.PCB 的工艺孔,块设计 (99)3-4. PCB的经济尺寸设计 (100)第四章电声部品选型及音腔结构设计 (102)4-1. 声音的主观评价 (102)4-2. 手机铃声的影响因素 (103)4-3. Speaker的选型原则 (103)4-4. 手机Speaker音腔性能设计 (104)4-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项 (111)4-6. 手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计 (111)4-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计 (112)4-8. 手机用MIC结构设计 (113)4-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm） (113)第五章散热件的结构设计 (114)5-1、热设计概述 (114)5-2、电子产品的热设计 (114)5-3、散热器及其安装 (115)第六章防水结构设计 (117)6-1 防水等级 (117)6-2 IPXX等级中关于防水实验的规定 (118)6-3 防水产品的一般思路 (121)6-4 电池门防水 (123)6-5 按键位防水 (124)6-6 引出线部分防水 (125)6-7.超声波(有双超声线的) (127)6-8 O-Ring 或I-Ring防水 (128)6-9 螺丝防水 (128)第七章整机的防腐蚀设计 (129)7-1、防潮设计的原则 (129)7-2、防霉设计的原则： (130)7-3、防盐雾设计的原则： (130)第八章电磁兼容类产品结构设计（EMC） (130)8-1电磁兼容性概述 (130)8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 (131)8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 (132)8-4搭接技术 (133)8-5防干扰设计的实施细则 (134)第九章防震产品结构设计 (137)9-1防震范围 (137)9-2 IK代码的特征数字及其定义 (138)9-3 一般试验要求 (138)9.4对机械碰撞防护试验的验证 (139)9-5防震内容 (139)9-5防震结构 (140)第十章电子产品检测设计标准 (140)10-1表面工艺测试 (140)1.1.附着力测试 (140)1.2.耐磨性测试 (140)1.3.耐醇性测试 (141)1.4.硬度测试 (141)1.5.耐化妆品测试 (141)1.6.耐手汗测试 (141)1.7.高低温存储试验 (142)1.8.恒温恒湿试验 (142)1.9.温度冲击试验 (142)1.10.膜厚测试 (142)10-2跌落试验 (143)10-3振动试验 (144)10-4 高低温测试 (144)第十一章电子产品电气连接方式 (144)第十一章电子产品包装设计标准 (151)电子产品结构概述信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。
结构设计公差分析
• 标准差 (s)
– 反映样本内各个变数与平均数差异大小的一个 统计参数 – 最常用的量测法，量化可变性
• 变量 (s2)
– 标准差的平方
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总体参数与样本统计
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公差分析的优点
公差分析:
• • • 验证设计是否达到预期的品质水平. 带较少缺点的良率产品. 预防生产重工和延误.
•
降低产品的返修率 (降低成本).
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主要内容
第一部分：统计学应用于公差分析的背景
3
第二部分：一般公差分析的理论
15
第三部分：公差分析在诺基亚专案中的应用
29
第四部分：特殊情态
54
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5. 确定公差分析的方法
6. 按要求计算变异
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第四步 – 计算名义尺寸
1. 确定组装要求
D (d4 ) 必要条件 X (dGap ) > 0 C (d3 ) B (d2 ) A (d1 )
机构设计公差分析培训教材
从产品设计
2019/10/22
技术的选择 优化的设计 公差分析
Aim
高品质 高良率 低Low FFR
2019/10/22
2019/10/22
正态分布的特点
标准差, (s or )
变形点
平均值, (x or µ) 数据的百分比，在给定的西格玛 ()范围
-6 -5 -4 -3 -2 -1
主要内容
第一部分：统计学应用于公差分析的背景
3
第二部分：一般公差分析的理论
15
第三部分：公差分析在诺基亚专案中的应用
29
第四部分：特殊情态
54
2019/10/22
统计学应用于公差分析的背景
这部分主要目的是介绍统计学应用于公差分析的背景，强调加工制造能力的重 要性。
2019/10/22
变异
下偏差
上偏差
• 品质要求 • 外观；外壳与按键之间的间隙 • 其他; 良好的运动或一些奇怪的杂音，零件松动
6. 按要求计算变异 2019/10/22
第二步 – 封闭尺寸链图
1. 确定组装要求 2. 建立封闭尺寸链图 3. 转换名义尺寸，将公差 转成对称公差 4. 按要求计算名义尺寸
5. 确定公差分析的方法
6. 按要求计算变异 2019/10/22
• 间隙变量是个体公差的总和.
2. 建立封闭尺寸链图 3. 转换名义尺寸，将公差 转成对称公差 4. 按要求计算名义尺寸
5. 确定公差分析的方法
6. 按要求计算变异
n
Ttot Ti i 1
Ttot
= 最大的预期间隙变量(对称公差) .
n
= 独立尺寸的堆叠数量.
Ti
= 第i个尺寸对称公差.
电子产品结构设计规范
3.1.18.3 ②设计FPC元器件部分时，须离背光源器件槽MIN0.2MM；
3.1.19 ①对于带CONNECTOR(包括B TO B和插入式的)FPC装配定位；
3.1.19.1 ①有条件可在背光上设置定位柱FPC以此定位；
2.0范围
本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序；
本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计 ；
3.0设计原则
3.1装配图
3.1.1 模块整体长、宽、高应与客户要求一致；
3.1.2 明细表中应表明所有部件及材料；
3.1.3 明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来；
3.1.4 图中应正确表达各部件的装配关系；
3.3 背光源
3.3.1 背光源外形尺寸要符合装配图的要求；
3.3.2 背光源必需的各个部件应在图中表示出来，双屏单彩反射膜必须指定材质；
3.3.3 背光源放模块厚度尺寸＝模块厚度＋0.1（+0.1/0），背光源整体厚度尺寸也应考虑用负偏差；
3.3.4 装配屏的胶带不可进入可视区域，且上下左右各贴一根，如在靠近引脚方向的胶带无法在背光源上贴附时，则此胶带可贴于屏上；
3.1.11 如背光所用灯在PCB或者FPC上时，则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm；如灯为圆头，则导光板也设计成圆头，如灯为平头，则导光板也设计成平头，灯与导光板的间隙为0.2mm；
3.1.12 PCB与FPC焊接定位首选定位孔，或刻蚀铜定位标记；
3.1.13 各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差；
3.1.17 触摸屏测试点距离FPC上的焊盘要1.0mm以上；
3.1.18 设计FPC压接部分引脚高度时，按下列进行设计（但需保证屏上引脚与FPC引脚有充分的接触面积）；
公差 最通俗的书 -回复
公差最通俗的书-回复
"公差"作为一个专业术语，主要应用于工程、制造和数学等领域。
在书籍方面，如果要寻找最通俗易懂的介绍公差的书籍，以下几本可能会有所帮助：
1. "机械工程图识读与公差配合实用手册"：这本书以实用为主，用通俗的语言介绍了公差的基本概念、公差等级、配合种类等内容，适合初学者阅读。
2. "公差与配合基础教程"：这本书语言简洁明了，通过大量的实例讲解了公差与配合的相关知识，对初学者理解和掌握公差有较大帮助。
3. "工程技术中的公差与测量"：虽然这本书的专业性稍强一些，但是它的内容全面，涵盖了公差的基础理论、计算方法、测量技术等方面，并且配有大量的图表和实例，有助于读者直观理解公差的概念。
以上书籍都可以作为了解和学习公差的入门读物，选择哪一本具体取决于你的具体需求和背景知识。
电子产品结构设计的要求、原则及影响因素分析
电子产品结构设计的要求、原则及影响因素分析发布时间：2023-02-06T03:19:57.297Z 来源：《工程管理前沿》2022年9月17期作者：胡志勇[导读] 现阶段的电子产品数量不断增加，同时在产品设计的时候正不断的创新，胡志勇深圳市倍思科技有限公司广东深圳 518000摘要：现阶段的电子产品数量不断增加，同时在产品设计的时候正不断的创新，为了得到更加优质的产品，应从结构设计的角度出发，持续减少结构设计的缺失和问题，提高结构设计的可行性、可靠性。
电子产品结构设计的时候应加强用户的反馈获取，并加强先进结构技术的引入，加强结构零部件的革新，最大限度减少结构设计的矛盾，促使电子产品的综合性能更好的提升。
未来，电子产品结构设计方案要进一步创新。
关键词：电子产品；结构设计；影响因素一直以来电子产品结构设计都会受到很广泛的关注。
各项设计工作的开展要站在长远的角度思考，继续按照陈旧的理念、陈旧的方法实施，不仅无法得到突出的成果，还有可能造成严重的漏洞，届时造成的性能问题、安全问题都会非常严重。
电子产品结构设计的时候，还要切实考虑到结构件的实际应用效果，对于电子产品的使用体验进一步的提升，确保在电子产品的综合优化方面找到明确的方向。
一、电子产品结构设计的要求现如今的电子产品结构设计应站在多个角度思考，不仅要提高设计的质量，还要在设计的多项性能方面有效的提升。
做一个产品的结构设计前要仔细的调查研究，现阶段的产品在结构设计方面有很多的专利，绝对不能在专利方面出现侵权的问题，要确保结构设计得到大众的支持和认可，否则很有可能导致结构设计的诟病不断增加，这对于公司电子产品的发展以及市场的发展都会造成较大的影响。
电子产品结构设计时，应严格按照国家、行业的相关标准去实施，任何违规的设计都会造成非常严重的后果，造成的经济损失非常严重，甚至是造成严重的安全问题。
结构设计时还要开展系统化的检验分析，对于结构设计的各项基础性能要有较好的掌握，尽量提高结构设计的综合水平，确保电子产品结构设计得到大众的支持与肯定，这样才能在未来的发展中取得更大的突破。
电子产品结构设计(精选5篇)
电子产品结构设计（精选5篇）电子产品结构设计范文第1篇【关键词】汽车用电子产品缓冲包装结构设计汽车用电子产品的缓冲包装结构设计是一项系统性的工作。
设计人员在进行这一设计时需要提前考虑到设计工作可能面临的难点和要点，才略够在此基础上提升设计的精准明确程度。
1电子产品缓冲包装结构设计简析电子产品缓冲包装结构设计包含了诸多内容，以下从设计前提、设计难点、料子选择、设计要点等方面启程，对于电子产品缓冲包装结构设计进行了分析。
1.1设计前提电子产品缓冲包装结构设计有着基本的设计前提。
众所周知缓冲包装结构设计往往是依据产品的性能参数以及几何参数来进行的。
在这一过程中设计人员可以在依据产品的实在需要来确定电子产品实在的保护性能和形态包装结构。
其次，电子产品缓冲包装结构设计还需要进一步的重视包装结构设计的作用，从而能够以更加合理的包装设计来提升电子产品的整体性能。
1.2设计难点电子产品缓冲包装结构设计存在着诸多设计难点。
通常来说缓冲包装结构的设计工作的重要难点在于其可能牵涉到的料子多数为非线性料子，这实际上导致了结构设计时计算的繁杂性。
其次，缓冲包装结构设计工作还需要在充足以上全部条件的基础上进一步的把合适的结构设计图稿摆到桌面上，从而在实际上加强了设计转为产品过程中的整体难度。
与此同时，由于在原料子市场上包装料子的价格基本都是透亮的，因此这意味着设计人员想要以同质性很高的料子设计出杰出的结构就有着很高的创新难度了。
1.3料子选择电子产品缓冲包装结构设计的关键在于确保料子的质量过关。
设计人员在料子选择的过程中首先需要依据料子实际的性能参数来进行料子性价比的判定，在这一过程中由于不同的料子其性能参数不用，哪怕是同一料子在不同的厚度表实在的动态特性曲线还是不同。
因此这意味着与此同时，设计人员在料子选择的过程中应当在保护产品安全的基础上最大限度地降低包装本钱，从而能够更加有效的提升电子产品自身的经济效益和使用价值。
1.4设计要点电子产品缓冲包装结构设计需要设计人员把握住设计要点。
电子产品结构设计与制造工艺教材(DOC 203页)
第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。
精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。
自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。
上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。
由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。
结构设计公差分析
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统计学应用于公差分析的背景
这部分主要目的是介绍统计学应用于公差分析的背景，强调加工制造能力的重 要性。
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变异
下偏差
上偏差
目标 规格范围
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主要内容
第一部分：统计学应用于公差分析的背景
3
第二部分：一般公差分析的理论
15
第三部分：公差分析在诺基亚专案中的应用
29
第四部分：特殊情态
54
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零件 4
10.00 ± 0.15
零件 3
零件 2 零件 1
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堆叠公差分析过程
1. 确定组装要求 2. 建立封闭尺寸链图 3. 转换名义尺寸，将公差 转成对称公差 4. 按要求计算名义尺寸 5. 确定公差分析的方法 6. 按要求计算变异
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第五步 – 公差分析方法的定义
1. 确定组装要求
2. 建立封闭尺寸链图 3. 转换名义尺寸，将公差 转成对称公差 4. 按要求计算名义尺寸
电子产品结构设计准则
电子产品结构设计准则1壁厚篇1．1基本设计准则壁厚的大小取决于产品需要承受的外力，是否作为其他零件的支撑，承接柱的数量和伸出部分的多少以及选用的塑胶材料。
一般的热性塑料壁厚设计应以4mm为限。
从经济角度来看，过厚的产品不但增加物料成本，延长生产周期“冷却时间”和增加生产成本。
从产品设计角度来看，过厚的产品增加产生空穴“气孔”的可能性，大大削弱产品的刚性及强度。
最理想的壁厚分布列疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。
在此睛形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能圆滑。
壁厚突然过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流会造成尺寸不稳定和表面问题。
1．2平面准则大部分的热融过程操作，包括挤压和固化成型，均一的壁厚是非常重要的。
厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢，并且在相接的地方表面在浇口凝固后出现收缩痕。
严重的可导致产生缩水印、热内应力、挠曲部分歪曲、颜色不同或透明度不同。
若厚胶的地方渐变成薄胶的是无可避免的话，应尽量设计面渐次的改变，并且在不超过壁厚3：1的比例下。
1．3转角准则壁厚均一的要诀在转角的地方也同样需要，以免冷却时间不一致。
冷却时间长的地方就会有收缩现象，因而发生部件变形和挠曲。
此外，尖锐的圆角位通常会导致部件有缺陷及应力集中，尖角的位置亦常在电镀过程后引起不希望的物料聚积。
集中应力的地方会在受负载或撞击的时候破裂。
较大的圆角提供了这种缺点的解决方法，不但减低应力集中的因素，且令流动的塑料流得更顺畅，同时成品脱模时更容易。
2 加强“筋”篇加强“筋”在塑胶部件上是不可或缺的功能部分。
加强“筋”有效地增强产品的刚性和强度（如“工”字类产品）而无需大幅增加产品切面面积，但没有如“工”字类产品出现倒扣难于成型的形状问题，对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。
此外，加强“筋”更可充当内部流道，有助于“模腔”填充，以帮助塑料流入部件的支节部分有很大的作用。
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在堆栈公差时，有以下几种方法:
– 手工. – 用电子资料表，比如DELL Excel 模
板.
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二.一般公差分析的理论
第一步 – 确定组装要求
1. 确定组装要求
2. 建立封闭尺寸链图 3. 转换名义尺寸，将公 差转成对称公差 4. 按要求计算名义尺寸
45.00 ± ?
零件 4
20.00 ± 0.30
15.00 ± 0.25 10.00 ± 0.15
零件 3
零件 2
零件 1
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二堆栈.公一差分般析公过程差分析的理论
1. 确定组装要求 2. 建立封闭尺寸链图 3. 转换名义尺寸，将 公差转成对称公差 4. 按要求计算名义尺寸 5. 确定公差分析的方法 6. 按要求计算变异
变形点
平均值, (x orμ) 数据的百分比，在给定的 西格玛 ()范围
-6 -5 -4 -3 -2 -1 +1 +2 +3 +4 +5 +6
68.26 % 95.46 % 99.73 % 99.9937 % 99.999943 % 99.9999998 %
一.统计学用于公差分析的背景
平均值 (x) – 分布的位置
一.统计学用于公差分析的背景
变异控制 从加工制造
从产品设计
变异控制
解决方案 制程的选择 制程的控制 (SPC) 产品的检查
技术的选择 优化的设计 公差分析
Aim
高质量 高良率 低Low FFR
一.统计学用于公差分析的背景
变异的一般分布图
正态分布 双峰分布（非正态分布） 偏斜分布（非正态分布）
100 50 0 16 18 20 22 24 26 28
s mx
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C
一.统计学用于公差分析的背景
制程性能指标 CPK
Sample mean Nominal value
参数 Cpk是制程性能指标 sLT是标准差 LSL是规格的下限 USL是规格的上限 mean 是实际制程的平均值
LSL
USL
Process variation3s
46.20
+0.20 - 0.60
必要条件 (Gap > 0)
20.00 ± 0.30
15.00 ± 0.25 10.00 ± 0.15
零件 3
零件 2 零件 4
零件 1
IV C(d3)
D(d4)
II
III
必要条件 X(dGap)> 0
B(d2)
A(d1)
+ I
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Process variation3s
mean - LSL
USL-mean
Tolerance range
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二.一般公差分析的理论
这部分主要是说明怎样应用公差分析这个工具，去确保产品适合最终确定的产品 功能和质量的要求的过程。
二.一般公差分析的理论
第三步 – 转换名义尺寸
60 50 40 30 20 10 0
4 5 6 7 8 9 10 11
一.统计学用于公差分析的背景
正态分布的特点 依概率理论计算,99.73%的样本将落 在+/3σ的范围内,只有很小的概率 (0.27%)不在+/3σ的范围内, 由于小概率事件一般不会发生, 故可认为不会有尺寸在规格之外
标准差, (s or)
电子产品结构设计公差分析
内容 一.统计学用于公差分析的背景 二.一般公差分析的理论
一.统计学用于公差分析的背景
变异
下偏差 上偏差
目标 规格范围 两种主要的变异类型
1. 加工制程的变异 –材料特性的不同 –设备或模具的错误 –工序错误 / 操作员的错误 –模具磨损 –标准错误
2. 组装制程的变异 –工装夹具错误 –组装设备的精度
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1. 确定组装要求 2. 建立封闭尺寸链图 3. 转换名义尺寸，将公 差转成对称公差 4. 按要求计算名义尺寸 5. 确定公差分析的方法 6. 按要求计算变异
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二.一般公差分析的理论
第二步 – 封闭尺寸链图
正态分布的参数范Βιβλιοθήκη (R) – 最大值与最小值之间的距离
标准差 (s) – 反映样本内各个变量与平均数 差异大小的一个统计参数 – 最常用的量测法，量化可变性
变量 (s2) – 标准差的平方
x x1 x2 ... x N N
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一.统计学用于公差分析的背景
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二.一般公差分析的理论
什麽地方使用公差分析
• 单个零件或元件出现公差堆积。
• 在公差堆积中，用公差分析可以确定总的变异结果。在机构设计中，它是一个很重要 的挑战。
单个零件和元件的公差堆栈
35.00 ± ? 13.00 ± 0.20 10.00 ± 0.15 12.00 ± 0.10
5. 确定公差分析的方法
6. 按要求计算变异
一些产品要求的例子:
装配要求 更换部件；无固定的配对组装（多套模具或模穴）
功能要求 电子方面；PWB与弹片的可靠接触 结构方面；良好的滑动结构，翻盖结构，或机构装置
质量要求 外观；外壳与按键之间的间隙 其他; 良好的运动或一些奇怪的杂音，零件松动
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总体参数与样本统计
总体 现有的及将来会出现的所有单元或个 体 我们将永远都不可能知道的真实总体
样本 从总体提取的单元或个体的子集 用样本统计，我们可以尝试评估总体参数
总体参数 m = 总体平均值 s = 总体标准差
样本统计
x= 样本平均值
s
s = 样本标准差
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二.一般公差分析的理论
公差分析的优点 公差分析: 验证设计是否达到预期的质量水平. 带较少缺点的良率产品. 预防生产重工和延误. 降低产品的返修率(降低成本).
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