31电子签到产品白皮书
信安电子签章系统白皮书
信安电子签章系统白皮书目录1名词解析 (3)1.1 PKI (3)1.2 CA (4)1.3 数字证书 (4)1.4 电子签章 (4)1.5 批量签章 .......................................................................... 错误!未定义书签。
1.6 数字签名 (5)1.7 移动签章 (5)2电子签章作用 (5)3总体介绍 (7)3.1 产品架构与组成 (7)3.1.1 安全认证支撑层 ..................................................... 错误!未定义书签。
3.1.2 电子印章认证管理中心 (8)3.1.3 电子签章客户端软件 (12)3.2 批量签章功能 ................................................................... 错误!未定义书签。
3.2.1 批量签章文件存储分为两种方式............................. 错误!未定义书签。
3.2.2 方案总体设计......................................................... 错误!未定义书签。
3.3 系统技术特点 (12)4产品版本............................................................................... 错误!未定义书签。
5系统部署............................................................................... 错误!未定义书签。
6运行环境 (13)6.1 服务器 (13)6.2 客户端 (13)7效果图................................................................................... 错误!未定义书签。
31电子签到玩转TopDigital峰会
TMT行业年度盛会TopDigital中国数字创新峰会于9月16日在上海绿地万豪酒店隆重开幕。
为期一天的峰会不仅邀请了200多家品牌商参与,还揭晓颁发了2014年度TopDigital大奖。
31会议网为本次大会数百位嘉宾提供了电子签到服务,有效解决了常规签到流程繁琐的难题。
31电子签到玩转TopDigital峰会,让会议现场执行更加简单、可控,同时给嘉宾带来智能化的体验。
今年的TopDigita峰会以“数字品牌,创新格局”为年度主题,以其一如既往的专业性和影响力,吸引了包括联想、华为手机、可口可乐、联合利华、AIG 美亚保险、达芙妮、春秋航空、乐扣乐扣、乐视TV、京东商城等数十家主流品
牌公司的专业人士到场。
大会现场,《二十一世纪商业评论》发行人吴伯凡针对本届主题做了题为“移动互联网最终改变了什么”的欢迎演讲。
他指出移动互联网改变了数字创新格局,为消费者、企业、媒体等都带来了颠覆价值。
《福布斯》杂志主编周健工和同程网CEO吴志祥就“移动时代的商业创新”的话题进行了对话,提出移动互联网给传统产业带来了颠覆性的商业价值。
圆桌会议(一),主题《迎接消费创新时代》,嘉宾为可口可乐中国区汽水饮料市场总监鲁秀琼,达芙妮国际控股有限公司副总经理李志宏。
圆桌对话(二)以社会化传播与消费者变革为主题,大佬们对相关话题进行了深入探讨。
一年一度的TopDigital 大奖颁布。
上图为正在进行的TopDigital 2014中国数字创新奖颁奖仪式。
2014年度TopDigital中国数字创新峰会部分获奖榜单:。
31会议云产品白皮书
31 会议 CEO 万涛
目录
第 1 章 概述
1.产品简介........................................................................................................................................................................................... 1 2.核心优势........................................................................................................................................................................................... 1 3.核心价值........................................................................................................................................................................................... 2
第 4 章 应用场景
1.商业会议解决方案........................................................................................................................................................................... 0 2.政府会议解决方案........................................................................................................................................................................... 1 3.学术会议解决方案........................................................................................................................................................................... 3
31电子签到软件支持电子商务营销会议
6月19日第三届电子商务营销论坛在上海铭德大酒店隆重举办,论坛由市场部、天下网商共同主办,31会议网提供电子签到支持。
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31会议网电子签到全程支持嘉宾签到,只需要嘉宾报出手机号码后四位或出示预先发送到嘉宾手机的签到码或者二维码门票,工作人员使用ipad在数秒内完成签到,操作过程简单便捷,提高了会议签到效率。
(下图为工作人员正在输入嘉宾手机后四位数字)↓
下图为参会嘉宾正在提供手机签到码给工作人员签到识别。
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31会议网电子签到快速便捷,时尚高效的签到方式让嘉宾签到不再繁琐,下图为嘉宾正在出示二维码门票。
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参会嘉宾出示预先发送到手机的二维码门票,工作人员正在使用ipad设备扫描二维码。
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签到时根据嘉宾出示的信息自动匹配,进一步确认嘉宾身份,下图为ipad设备完成签到所示页面。
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31会议网电子签到帮助主办方有效解决了签到流程繁琐的难题,使会议现场执行更加简易、可控,给嘉宾带来智能化的体验,上午600多位嘉宾在40分钟内陆续完成签到。
(下图为主题论坛现场)↓
31会议网为本次论坛独家提供数字会务支持,目前31会议网也成为市场最受欢迎的一站式数字会务云平台。
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阿里巴巴钉钉安全白皮书V1.1
阿里巴巴钉钉安全白皮书V1.1钉钉安全白皮书V1.1目录前言 (1)术语定义 (1)一.组织安全 (2)1.1安全管理委员会 (2)1.2信息安全团队 (2)1.3安全审计团队 (3)1.4物理安全团队 (3)二.合规安全 (3)2.1安全体系 (3)2.2政策合规 (3)三.人员安全 (4)3.1尽职调查 (4)3.2安全生产 (4)四.数据安全 (4)4.1数据分级 (4)4.2数据安全与加密方案 (5)4.3密钥管理中心 (5)4.4数据访问及用户授权第三方应用访问其敏感信息 (5)4.5数据使用与防爬 (5)4.6数据安全审计 (5)4.7数据销毁管理 (6)五.应用安全 (6)5.1钉钉SDL (6)5.2业务安全 (7)5.2.1账号安全 (7)5.2.2暴力破解&撞库 (7)5.3钉钉基础与特色安全 (7)5.3.1协议安全 (7)5.3.2企业通讯录 (7)5.3.3企业云盘 (8)5.3.4企业云邮箱 (8)5.3.5特色安全功能 (10)六.系统&网络安全 (11)6.1系统安全 (11)6.1.1系统软件安全配置标准 (11)钉钉安全白皮书V1.16.1.2系统登录授权访问 (11)6.1.3系统安全检测防御产品 (11)6.2网络安全 (12)6.2.1安全域划分 (12)6.2.2网络访问控制 (12)6.2.3流量劫持 (12)6.2.4DDoS安全防御 (12)七.物理与环境安全 (13)7.1.物理安全 (13)7.2.环境控制 (14)八. 灾难恢复与业务连续性 (14)8.1应急与灾备技术 (15)8.2应急与灾难恢复管理 (15)钉钉安全白皮书V1.1前言钉钉是阿里巴巴集团自主创新,面向企业级的SAAS平台,基于阿里巴巴集团十多年安全技术研究积累的成果,打造了业界一流的安全保障体系、高可靠的系统实现机制,为企业信息安全提供全方位的安全保障!术语定义SDL:Security Development Lifecycle的简称,安全开发生命周期;撞库:撞库是黑客通过收集互联网已泄露的账户和密码信息,生成对应的字典表,尝试批量登陆网站后,得到一系列可以登录的账户;DDOS攻击:分布式拒绝服务(DDoS:Distributed Denial of Service)攻击指借助于C/S技术,将多个计算机联合起来作为攻击平台,对一个或多个目标发动流量攻击,造成目标的业务系统无法提供服务;钉钉安全白皮书V1.1一. 组织安全钉钉安全团队由安全管理委员会、信息安全、安全审计、物理安全团队组成,通过高效、协同的工作给广大用户提供稳定、健康、安全的工作环境。
31会议掌纹签到助力百世汇通网络大会
经历过各种手写的签到方式的你,一定已经给好多会议贴上了这些标签
好的开始是成功的一半签到对于会议,尤其盛大会议,举足轻重!于是,如您所愿,31会议又来雪中送炭了!“31酷炫掌纹扫描签到”&‘电子签到’是渴望高大上的你的最佳选择!!
作为国内领先的民营快递公司,此次全国网络大会百世汇通快递选择与同为业内领先的科技服务商的31会议携手,成功运用会议科技推动此次大会进程。
首日,嘉宾从各地分别来到两家酒店进行签到入住,31会议摒弃了以往住宿需出示身份证采集信息,输入并分配房间等一系列繁琐的过程,只需参会者来到酒店扫描主办方提供的二维码、分屏即刻显示:欢迎您,XX!参会嘉宾们纷纷表示这次的签到方式高大上的要不要的!31会议所提供的科技化签到让与会嘉宾快速完成入住及信息采集、房号登记等步骤。
完成后,参会者静待大会召开。
次日,会议正式召开,终于能体验到传说中的‘酷炫掌纹扫描签到’方式了。
会前,主办方在会场门口供有8台ipad供嘉宾签到并附8位妹子进行签到指导。
嘉宾进入会场前只需把手掌放在ipad屏幕上,屏幕即出现自动扫描掌纹画面,随后屏幕提示签到成功,嘉宾即可进场,而ipad则并自动返回扫描掌纹页面,至此,嘉宾签到完成。
掌纹扫描签到,让嘉宾告别无序拥挤的签到环境,而科技感十足的的签到方式也带给嘉宾不一样的与会体验。
会议签到的小船因为有了31再也不会翻了。
(产品管理)-产品白皮书
(产品管理)-产品白皮书1、个人办公 32、企业管理 103、常用工具 184、信息库 215、系统管理 22二、功能特性 27 1、快速安装,便捷维护 272、多样的企业信息交流方式 273、强大的文档编辑和处理功能 274、智能的企业流程定义和操作 275、全面的企业管理及业务组件 27目录第一部分 e-office 的应用之道 2一、企业需要什么样的 OA ?2二、e-office 的解决方案 2第二部分 e-office 的功能架构 3一、功能模块 3第三部分 e-office 的技术体系 28一、运行环境 28二、技术特点 28第四部分 e-office 的客户价值 29一、投资少,性价比高 29二、快速应用,快速见效 29三、简单易用,方便维护 29四、平稳升级,适应企业发展 29五、服务体系完善,多种服务方式 29第五部分 泛微软件有限公司介绍 30一、公司简介 30二、公司资质 30三、部分成功客户名单 31第一部分 e-office 的应用之道一、 企业需要什么样的 OA ?企业急需一套实用、好用、入门快、见效快、价格实惠,充分贴合企业实际需求的办公自动化系统: 功能需求:解决企业的信息发布、内部通信、工作流程自动化、文档管理自动化、企业管理(人事、资产、会议、车辆、考勤)、与业务的集成(客户、销售、财务)、分布式办公等核心需求;产品白皮书 泛微协同办公系统标准版 e-office Introduction to Weaver e-office 普及协同办公应用人办公提供个性化的工作界面 页自定义 各自需求以及习惯,方息的直接显示和调用。
风格款式:四种界面布讯薄 立个人通讯薄信息,并 公告新闻1 、 个 协作区管理 个人办公 首 文档管理,方便用户处理日常的工作事务。
根据用户资料、信 主页布局 流程管理便修改系统主页的布局格式,以及展示信息,提供对系统各项工作、 人事管理 局、多种内容项显示。
BES产品白皮书v3.0.2
高性能企业级系统及安全管理——BigFix统一管理平台目录1前言 (1)2IT部门的职责 (1)3BIGFIX平台 (2)3.1分布式可视及管理神经系统 (3)3.2B IG F IX代理 (4)3.3B IG F IX服务器和控制台 (6)3.4B IG F IX F IXLET消息 (7)3.5B IG F IX中继器 (7)4BIGFIX解决方案 (8)4.1B IG F IX系统生命周期管理 (8)4.1.1资产/License管理 (8)4.1.2软件分发 (9)4.1.3补丁管理 (10)4.1.4电源管理 (11)4.1.5远程协助 (11)4.2B IG F IX安全配置和漏洞管理 (12)4.2.1安全配置管理 (13)4.2.2漏洞评估 (14)4.3B IG F IX终端防护 (14)4.3.1防病毒 (15)4.3.2终端防火墙 (15)4.3.3反间谍软件 (16)4.3.4第三方防病毒软件客户端管理 (16)5部署与使用 (17)6BIGFIX产品特点及优势 (18)6.1实时可见及可控 (18)6.2整合与控制 (18)6.3单一可信来源 (19)6.4卓越的可扩展能力 (19)6.5最小客户端资源占用 (19)6.6可靠的系统安全性 (20)6.7可视化管理 (20)6.8全面的解决方案 (21)6.9强大的定制能力 (21)6.10先进的离线管理能力 (21)7公司介绍 (21)1 前言近年来,企业一直在以超乎想象的速度高速运转。
复杂和高分布环境的持续增长支撑着由合作伙伴、供应商,分销商和顾客组成的错综复杂的网络。
随着企业利用技术实现创新和提供新的服务的愿望越来越迫切,面向服务的架构和基于Web的应用发展已经从构想转化为真实世界的实际应用。
在这个全新的世界中,对于顾客、供应商、员工、监管机构,投资人和其它相关机构来说,IT部门提供的服务必须是7 x 24小时可用的。
31会议电子签到场景大全
服务热线:400-690-3131
02-C2 硬卡提前打印
适用场景:需提前印制。适用于各类中小型会议、活动的注册签到 使用指南:现场扫描嘉宾手持的电子票或者输入手机后四位进行身份验证,验证后领取提前印 制好的硬质胸卡,嘉宾持胸卡入会场。 签到领卡:签到成功后,系统自动匹配用户信息,工作人员定位卡的存放位置,嘉宾领卡。 前期准备: 31电子签到软件、需参会者名单、签到员或操作员、制作纸或卡的尺寸
会前
在31签到软件电脑客户端登录/注册 选择准备进行操作的会议或新建会议
导入名单并发送电子票
31电子签到
全流程优质体验
会中会后
现场签到点设置 签到打印胸牌
报表生成
创建会议
导入名单
发送电子票
现场签到
查看报表
服务热线:400-690-3131
04
参会人管理——31电子签到介绍
服务热线:400-690-3131
02 02-B3 有障碍式RFID签到
适用场景(2):主动签到扇形闸机或辊道闸机。大中型会议、论坛等 使用指南:通过二维码签到,系统自动匹配信息至后台并传输至写卡设备,现场制作RFID卡, 随后将RFID卡靠近闸机刷卡验证,通过闸机扇门。 身份验证:扫描二维码 入场凭证:RFID卡 前期准备: 31电子签到软件、签到闸机、签到员、需要导入的名单
服务热线:400-690-3131
02-B2 无障碍式RFID签到
适用场景(1):自动签到。通道门。大中型会议、论坛等 使用指南:通过二维码签到,系统自动匹配信息至后台并传输至写卡设备,现场制作RFID卡, 随后携带RFID卡通过通道门。 身份验证:扫描二维码 入场凭证:RFID卡 前期准备: 31电子签到软件、通道门、签到员、需要导入的名单
31年会数字化白皮书
31年会数字化白皮书(2017版)【版本发布】本版本由31市场运营部统一发布,参与人员包括吴一中、孙黎、嵇大宇等。
【版权声明】本文档著作权归上海八彦图信息科技有限公司单独所有,未经事先书面许可,任何主体不得以任何形式复制、 修改、抄袭、传播全部或部分本文档内容。
【服务声明】本文档意在向客户介绍31会议全部或部分产品、当时服务的整体概况,今后的部分产品、服务的内容可能有所调整。
您所购买的31会议产品、服务的种类、服务标准等应由您与31会议之间的商业合同约定,除非双方另有约定,否则,31会议对本文档内容不做任何明示或模式的承诺或保证。
共享最佳实践 加速行业数字化转型在2018年来临之际 ,31出版了一批关于会务和营销数字化、自动化的白皮书。
为什么是我们?为什么是现在?这个问题我想做一下解释。
作为中国数字会务的领导者,31不断服务客户,满足客户的各种需求。
到今天为止,超过30万家客户享受到了我们的服务,各大企业在31平台上发布的会议数量超过 100万家,超过2500万人通过31的系统参与到会议中。
与此同时,31也通过微信、网站、邮件和行业活动等持续推送各种产品和案例,希望给行业带来最新的知识和经验。
但我们发现:碎片化的传播方式难以系统化地传递信息。
在微信、行业会议上,老朋友们总会问我一句:“最近又有什么新的东西?”当不断有朋友向我提问的时候,我的内心受到了很大的触动。
除此之外,我也经常在朋友圈看到大量的会议、活动,由于没有运用或不正确地运用成熟的数字技术,而导致各种各样的问题。
朋友们这时候会发信息过来:“某某会不是你们做的吧?”当确认不是之后,就开始向我吐槽各种不爽。
我在想,我的朋友圈毕竟有限,还有那些不在我朋友圈的人呢?这一切都让我震惊,对31人来说习以为常的事情,可对于很多客户、合作伙伴和从业者来说却很陌生。
我们团队经过内部反思、探讨,最后发现,除了碎片化的案例和信息推送,我们更需要用IT行业常见的白皮书形式来向从业者、客户和不在MICE朋友圈的人们呈现我们的最新技术成果。
31电子签到——将创新进行到底
12月15日—16日,第二届中国网络视听大会于成都召开,来自政府主管部门、广播电视播出机构、视频和门户网站、影视制作机构、技术和设备公司、高校和研究机构等2000人参会。
如此众多的人数,31电子签到再次轻松hold住整个场面,真正体现了大会“创新、融合、绿色”的主旨。
每个签到台还安排了座位,这么优雅、悠闲、优秀的签到场面不多见呢。
对每位来签到的嘉宾进行头像采集,现场打印出铜版纸胸卡,既是参会凭证,也
便于会场内嘉宾交流。
井井有条,一扫码就知道谁到了。
再回望一眼签到台,总感觉跟别的地方签到不一样呢,什么软件这么奇特,回去一定要把“31会议网”查个清楚。
郎永淳主持第二届中国网络视听大会。
大会规格蛮高嘛,来的都是大咖,怪不得刚才的签到这么高端。
阿里巴巴集团总裁陆兆禧发言
腾讯副总裁孙忠怀发言
百度高级副总裁朱光用大数据分析视频节目
优酷土豆古永锵发言
小米的联合创始人王川称自己就是一名果粉。
ESA2000电子印章系统产品白皮书(DOC16)(1)
ESA2000电子印章系统产物白皮书北京安证通信息技术目录一、ESA2000电子签章系统概述 (3)二、ESA 2000电子印章办理系统 (4)三、ESA2000电子签名认证系统 (6)四、客户端电子签章系列软件 (7)五、ESA2000信息加密中间件 (10)六、ESA2000安然登录身份认证系统 (11)七、ESA2000电子签章系统应用领域 (13)八、NetSign网络签章办理信息系统 (13)一、ESA2000电子签章系统概述1、ESA2000电子签章系统整体架构ESA 2000电子签章系列产物是以PKI公共密钥体系为技术根底的信息安然产物,主要为电子政务和电子商务系统提供全面的集成的身份认证、电子签名、电子签章以及电子印章办理中心解决方案。
ESA 2000电子签章系统总体架构由三大局部构成,即:电子印章制作办理系统、电子签章认证效劳系统和客户端电子签章系列软件。
ESA2000电子签章系统总体架构(1)电子印章制作办理系统:主要负责电子印章的申请、审批、制作、发放、挂掉和销毁等办理,是专门为电子印章的颁布和办理机构使用而开发的。
同时提供电子签章的签章日志审计,以便于了解何人何时在哪个文件上加盖过电子印章。
(2)电子签名认证效劳系统:在进行电子签章时,客户端软件首先会提交认证请求到电子签章认证效劳系统去进行认证,以确保电子签章的安然性和严密性,ESA2000电子签章系统中的所有客户端签章软件共享统一的认证效劳器,以包管系统布局的简便性和易维护性。
(3)客户端电子签章系列软件:实现对具体的文档或信息内容进行电子签章和验证工作,ESA2000电子签章系统包罗了一系列的客户端签章软件,按照产物形态可以分为三大类:文档电子签章软件〔撑持Word、Excel、Wps、RedOffice、永中Office、PDF和DWG图形文件格式等各类文档〕,网页签章控件和表单签章控件。
2、ESA2000 电子签章系统技术特点●合法性:严格遵循国家电子签名法关于电子签章的尺度,同时撑持RSA算法和国秘办SFF33算法,符合国家安然尺度,通过公安部信息安然产物检测并作为电子签章产物获得公安部信息安然产物发卖许可证。
MYDATA自动化电子 Soldering Paste应用白皮书说明书
White PaperTacklingSMT enemy number oneRaising the standard of solder paste applicationIs screen printing technology able to keep pace with rising quality demands and increasingly complex board layouts?Or, is new jet printing technology ready to fill the gap? A comparison study between the two methods reveals some interesting differences. Screen printers offer some possibilities for optimizing solder paste deposits, but optimization is far easier and quicker with the jet printer. At the same time, the ability to print individualized deposits on every single pcb pad may be the ultimate answer to the growing quality challenge.A challenging futureThe role of the solder joint is all important in ensuring the final quality of any printed circuit board assembly. As well as providing a robust electrical interconnection it also needs to ensure a reliable mechani-cal interconnection. The application of solder paste is key to ensuring high quality solder joints but it is affected by a great many parameters. Currently, printing issues are the most commonly cited cause of error during the surface mount assembly process and account for some-thing like 70% of all soldering errors – mainly opens, insufficients and bridges.Industry trends are making the situation ever more challenging. Boards are becoming denser, use smaller and finer pitch components and require small and large components to be placed very close to-gether. Modern manufacturers are faced with more complex produc-tion, higher quality demands and the need to maximize automation in order to improve efficiency and to remain price competitive. In today’s ultra-competitive environment there is no longer any place for errors! Automated screen printingScreen printing with a squeegee blade and metal foil stencil represents the standard method of depositing solder paste in surface mount as-sembly operations. Despite advances in automation and increasingly sophisticated solutions stencil printing remains a key area of concern. What causes that concern is the sensitivity of the printing process and the fact that so many parameters contribute to the final result. Pa-rameters include: printing speed; squeegee type; angle and pressure; gasketing between the stencil and pcb; separation speed; underside wiping of the stencil; pcb support (especially for second-side printing); and stencil thickness and aperture design. Each of these parameters needs to be carefully optimized to ensure quality. And a new set of parameters needs to be assigned for each new job that is undertaken.One of the limitations of stencil screen printing is the fact that the volume deposited is, to a large extent, determined by stencil thickness. While stepped stencils go some way to overcoming this issue they also add further costs and complexity. They also mean certain restrictions are imposed on pcb design in order to maintain ‘keep-out distances’ (the distance required between an aperture in a ‘stepped’ area and the nearest ‘normal’ area).By far the most common situation is for manufacturers to use regular metal foil stencils in their production.Automated jet printingAutomated jet printing is a relatively new technique that uses a unique ejector mechanism to deposit solder paste onto printed circuit boards at high speed. The non contact printing technology applies no force to the pcb and builds up solder paste deposits in three dimen-sions (i.e. solder paste droplets can be deposited on top of each other). The process is completely software controlled and default settings are provided for each component based on CAD data. However, the user has the freedom to fine-tune the volume, area coverage, height and layers of solder paste for each individual pad, component or package.The stencil-free technology provides much faster response times com-pared to screen printing. There is no lost time ordering, waiting for or cleaning stencils and, as print programs are prepared off-line, setup and changeover times are also minimized. In addition, layout changes or print adjustments are extremely quick and simple to implement. Fully automated jet printing technology has been developed by MYDATA automation AB, Sweden. The first jet printer (MY500) was launched in 2007 and a new generation of the product was introduced in 2008.So, how does the quality of the jet printer stand up compared to screen printing in a real life production environment?Head-to-head study using live production boardsA study to compare the two technologies was carried out at a major European electronics contract manufacturer. The company is a leader in high-tech electronics production and is ISO 9001-2000 & 14001, AQAP 2120-2003, IEC 61508 and TL 9000 certified, with customers coming from the worlds of healthcare, telecommunications, aviation and defence.The study lasted for one week, measuring solder paste deposits on customer boards that were produced as part of the company’s stan-dard operations. 12 batches were included in the study with approxi-mately 14 boards per batch. Half of each batch was run on a screen printer and the other half on the jet printer. (Note, two of the batches were run on the jet printer only.) Three different MPM screen printerswere used along with three different stencil thicknesses.An example of one of the customerboard layouts that was used in the study.Breakdown of boards produced during the study. (Note, where necessary, results from the study were weighted in order to compensate for different pcb quantities within certain batches.)After printing, the boards were taken off-line and inspected using a Koh Young Technology three dimensional solder paste volumemeasurement instrument. All measurements were carried out on site, after which the boards were placed back into the production process. The manufacturer also carried out its usual production and quality checks, both prior to and after component assembly, according to its own stringent quality control processes.The study generated measurements from more than 100,000 solder paste deposits. Analysis of the results focused on five key attributes of solder paste application: Overall Quality; Volumes; Repeatability; Predictability; and Accuracy.Overall Quality – Good to go!As would be expected from a competent and reliable manufacturer, all of the boards were of a high quality. The manufacturer’s stringent quality control processes, based on IPC standards, were followed and any minor errors were picked up and corrected as part of the normal production process. As such, all boards received quality approval and were delivered to their respective customers.So, if all boards were of acceptable quality, what, if any, were the differences between the two printing methods?Koh Young Technology is a world leader in 3-D measurement and inspection, offering 100% 3-D Paste Measurement based on the patented Shadow-Freemeasurement technology .Volume – Compromise versus individualizeProbably the main difference between the two technologies was in terms of the volumes of solder paste deposited. Screen printing with a standard stencil always requires a compromise between the smaller components that need less paste and the larger ones that need more. The tendency is to choose stencil thickness based on the needs of key components. At the same time it is important to ensure that there is always enough paste on every pad to avoid insufficients or open joints. Invariably, this means that more paste is applied than is neces-sarily needed.Jet printing, on the other hand, allows volumes to be individualized for every single pad. This means that solder paste application can be optimized for each component and there is never any need to apply more paste than necessary.The difference can be seen in the study results which showed that for all batches the jet printer used less volume. For one particular board the jet printer required just 55% of the paste volume that the screen printer required. Comparing the average volume across all ten differ-ent boards, the jet printer required 65% of the paste volume that the screen printers required.50000010000001500000200000025000003000000Stencil JetSOLDER PASTE VOLUME (nanoliter, nl)A comparison of the total solder paste volume used for printing each batch. On average the jet printer used just 65% of the volume that the screen printers used.In addition to volume, jet printing also allows printing patterns to be individualized on every pad. Users have the flexibility to adjust the size, position, pattern and height of solder paste. This means deposits can be optimized in order to avoid joint errors or enhance joint functional-ity. For example, allowing total freedom of heatsink deposit design, ensuring good wetting through proper pad coverage, or allowing triangle-shaped deposits in order to avoid mid ship solder balls.With each technology being used to produce 70 boards, total volumes translated into 83g of solder paste used by the screen printers and 54g used by the jet printer. However, this does not take into account the additional paste consumed when screen printing, i.e. through spill-ages and cleaning etc., which the jet printer avoids through the use of solder paste cassettes that simply snap into place.Repeatability – Achieving the same results timeand time againLooking at solder paste volumes for specific components across all batches raised an interesting difference between the two technologies. For key components, such as fine-pitch BGAs and QFPs, the results for the two methods were very similar. When screen printing, it is likely that these types of difficult components determine the choice of stencil thickness, thereby, ensuring consistent results. In fact, when consider-ing all components overall, the technologies achieved relatively similar results – even though standard deviation with the jet printer was lower for 10 out of the 12 batches.The two technologies achieved similar repeatability results for key components such as BGAs.Volume [nl]FrequencyHistogram of Volume [nl]Example of triangle-shaped deposits achieved with the jet printer.However, when it came to some of the smaller components, the screen printers showed less consistency. For example, the histogram for 0603s included three peaks, while the one for 0805s had two distinctive peaks. The explanation for this is that these components were included in dif-ferent batches that used stencils of different thicknesses, i.e. the optimal volumes for these chips were compromised in order to meet the optimal requirements of other components on the same board.With the jet printer it does not matter what the component mix on a board is as volumes are always optimized for each individual com-ponent. So, even with the small components, the jet printer achievedconsistent results for repeatability across all batches.For 0603s three separate peaksare clearly discernable when screen printing with three different stencil thicknesses, while jet printing achieved very consistent results or this component.The screen printers produced rather inconsistent results for 0805s. The optimal volume for this component have been compromised by the use of two different stencil thicknesses.Predictability – Does theory match reality?When comparing the actual volume of solder paste used to the amount expected to be used, the screen printer results were reasonably accu-rate, despite the many parameters involved.The jet printer, on the other hand, achieved truly excellent results with the actual volume being extremely close to the nominal value. Several factors contribute to this including the fact that there is less operator intervention with the jet printer, i.e. volumes are set during programming, after which solder paste feeding is completely software controlled. It is also a closed system, so all of the paste jetted ends up on the pcb. In addition, as jetting is a non contact technique it is not affected by warped boards.In the case of screen printing, both manual and technical issues affect the actual amount of solder paste used. For example, stencil quality, pcb support, squeegee pressure and the solder mask can all affect printing volumes. Also, paste is prone to sticking in apertures when the stencil is lifted, particularly with fine pitch applications. More frequent cleaning of stencils and/or vibrating stencils prior to lifting may be necessary, with the associated risks of manual adjustments and errors.The expected volume required by the jet printer matched the actual volume used extremely closely.NOMINAL VOLUME JETVOLUME JETALL TEST SERIESACTUAL/ NOMINAL VOLUMEAccuracy – Hitting the right spotDeposit accuracy is obviously important in order to ensure good solder joint quality. In the production study the two technologies achieved very similar results.The non contact principle, along with the use of board fiducials (refer-ence markers on the pcb used by the jet printer’s imaging system), mean that the accuracy of the jet printer is not affected by aspects of board quality. Accuracy is the result of software-controlled x-y move-ments of the jetting mechanism.Screen printing accuracy, on the other hand, is directly affected by pcb or panel quality, including how the board is cut, stretching, warpage and solder mask quality etc. Furthermore, stencil quality and stencil alignment are two additional parameters that are very important in determining screen printing accuracy.Copyright MYDATA automation © 2009 11Tackling SMT enemy number one – Raising the standard of solder paste applicationWhite paper - Rev. 1ConclusionsEach component type has its own individual characteristics such as leadgeometry, land pattern and weight that set different requirements forsolder paste deposits. Achieving the correct solder paste volume andcoverage per pad is essential for high quality solder joints across the pcb.While screen printing using metal foil stencils has served the electron-ics industry well, it remains a cause for concern. As shown in this study,it is possible to achieve good quality screen printing, although certaincompromises are always necessary. Also, due to the many parametersinvolved, optimizing conditions for a specific job can be very timeconsuming and requires a good deal of operator experience. As withany process, the more parameters and steps involved the harder it is toensure consistency. At the same time, the more operator involvementthere is, the higher the chance of introducing errors.In contrast, MYDATA’s MY500 jet printer is a touchless, closed systemthat greatly reduces the number of parameters involved. As illustratedin the live production study, the jet printer matched or bettered thehigh quality screen printing in all aspects.With full software control the jet printer allows far greater scope foroptimizing solder paste application. Operators have complete flexibilityto fine-tune the volume, area, pattern, height and layers of solder pastefor every individual pad, component or package on the pcb.Having easy access to this level of control and flexibility is likely tobecome increasingly desirable to manufacturers as the industry contin-ues to turn to smaller and finer pitch components on denser, high mixboards.。
数字签名服务器-产品白皮书
数字签名服务器财政行业版产品白皮书Version有意见请寄中国·北京市海淀区知春路113号银网中心B座12层电话:86-0 传真:86-0吉大正元信息技术股份有限公司目录1前言............................................................................................................. 错误!未定义书签。
背景概述 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
术语和缩略语 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
2产品概述 ..................................................................................................... 错误!未定义书签。
产品简介 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
产品结构 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
部署结构 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
(整理)ESVS签名验签服务器技术白皮书V11.(推荐文档)
ESVS签名验签服务器技术白皮书Version 1.1中讯亚太科技有限公司目录1 前言 (1)2 产品概述 (2)2.1 产品简介 (2)2.2 组成框图 (2)3 产品部署 (3)4 产品功能 (4)4.1 配置与管理 (4)4.1.1 用户管理 (4)4.1.2 配置管理 (5)4.1.3 服务管理 (7)4.1.4 日志管理 (7)4.2 对外服务 (8)4.2.1 签名验签 (8)4.2.2 制作/拆解数字信封 (8)4.2.3 证书校验 (8)4.2.4 证书解析 (8)4.2.5 安全通信 (8)5 产品特点 (9)6 产品型号及技术指标 (9)1 前言随着社会信息化的发展,大量传统业务逐渐过渡到以计算机、互联网为代表的“电子化”时代,为确保这些经过“电子化”后的商业或政务活动的有效性,电子签名应运而生。
在“电子化”的业务活动中,各参与方通过对应用系统中关键业务信息进行签名,来确保这些业务活动或业务信息的完整性和不可抵赖性。
PKI 技术是实现电子签名的主要手段,随着电子签名需求的增多以及PKI技术的深入发展,将分散在各应用系统中实现电子签名的模块独立出来形成公用的电子签名服务平台,逐渐成为各级管理人员、开发人员的共识,签名验签系统就是这样一个针对业务数据进行签名验签的独立的服务平台。
使用签名验签系统不但可以有效地保障业务数据的完整性和不可抵赖性,同时还能大大降低应用系统中实现电子签名的复杂度,因此签名验签系统可以被广泛应用在电子政务、电子商务、电子金融等各个行业中。
2 产品概述2.1 产品简介ESVS签名验签服务器是一款支持多种算法的商用密码应用设备,该设备主要应用在采用PKI安全体系的电子商务、电子政务系统和企业信息化中,为各类系统提供数据签名和验签、基于数字证书的身份认证、基于数字证书的加密和解密等安全保护。
2.2 组成框图签名验签服务器及应用系统组成框图如下:各部分详细描述如下:一、ESVS服务器(签名验签服务器)ESVS服务器为一台为不同的应用系统同时提供签名验签服务的硬件服务器设备。
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互动云产品白皮书31会议白皮书系列—互动云产品白皮书【版权声明】本文档著作权归31互动云单独所有,未经31互动云事先书面许可,任何主体不得以任何形式复制、修改、抄袭、传播全部或部分本文档内容。
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目录第1章概述 (7)1.互动云简介 (7)2.互动云的核心优势 (7)第2章产品结构 (8)1.产品结构图 (9)2.产品系统架构 (9)第3章产品功能 (10)1.微信签到 (11)2.3D震撼开幕 (13)3.幸运抽奖 (15)3.1炫酷抽奖 (15)3.2滚动抽奖 (17)3.3老虎机 (18)3.4数一数 (19)3.5摇一摇赛道比拼 (21)4.现场互动 (23)4.1大屏聊天 (23)4.2打赏\众筹 (24)4.3许愿树 (27)4.4竞猜 (28)4.5疯狂抢礼 (29)4.6对对碰 (30)5.天降红包 (31)6.投票..............................................................................................................................................................错误!未定义书签。
7.签约仪式......................................................................................................................................................错误!未定义书签。
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31电子签到产品白皮书31电子签到产品白皮书(2017版)【版本发布】本版本由31市场运营部统一发布,参与人员包括陈亚萍、洪布坤、周勤、方磊等。
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共享最佳实践加速行业数字化转型在2018年来临之际,31出版了一批关于会务和营销数字化、自动化的白皮书。
为什么是我们?为什么是现在?这个问题我想做一下解释。
作为中国数字会务的领导者,31不断服务客户,满足客户的各种需求。
到今天为止,超过30万家客户享受到了我们的服务,各大企业在31平台上发布的会议数量超过100万家,超过2500万人通过31的系统参与到会议中。
与此同时,31也通过微信、网站、邮件和行业活动等持续推送各种产品和案例,希望给行业带来最新的知识和经验。
但我们发现:碎片化的传播方式难以系统化地传递信息。
在微信、行业会议上,老朋友们总会问我一句:“最近又有什么新的东西?”当不断有朋友向我提问的时候,我的内心受到了很大的触动。
除此之外,我也经常在朋友圈看到大量的会议、活动,由于没有运用或不正确地运用成熟的数字技术,而导致各种各样的问题。
朋友们这时候会发信息过来:“某某会不是你们做的吧?”当确认不是之后,就开始向我吐槽各种不爽。
我在想,我的朋友圈毕竟有限,还有那些不在我朋友圈的人呢?这一切都让我震惊,对31人来说习以为常的事情,可对于很多客户、合作伙伴和从业者来说却很陌生。
我们团队经过内部反思、探讨,最后发现,除了碎片化的案例和信息推送,我们更需要用IT行业常见的白皮书形式来向从业者、客户和不在MICE朋友圈的人们呈现我们的最新技术成果。
我们希望把与广大客户共同创造的行业成熟技术实践成果整理出来,与业界同仁共享。
于是就有了31系列白皮书。
本次我们发布的白皮书共有六份左右,未来还会陆续发布新的白皮书,旧的白皮书也会定期更新。
本期白皮书涉及的面比较广,无论是政府、商业、社团的大型会议,还是比较小型的年会和活动都有所涉及。
同时也比较系统地介绍了数字技术在不同规模、流程会议中的应用,有些流程的细节介绍得也非常详细,可以作为一个参考指南。
希望从业者能够在31系列白皮书中看到比较系统的数字科技对业务流程和产业带来的变化,也希望白皮书的发布和传播能够推动数字会务技术在中国的普及。
我相信无论是客户、合作伙伴,还是在校学生等各个不同领域的从业者,都会从中受益。
回顾过去七年,31一直牢牢抓住客户的需求,不断创新,推动中国会务数字化的普及。
未来我们也将一如既往,不断进步,以满足客户不断增长和变化的各种需求。
让我们一起加快推动会议和营销领域的数字化转型吧!31会议CEO万涛目录前言 (7)第1章概述1.产品简介 (1)2.核心优势 (2)第2章产品结构1.电子签到产品功能结构图 (1)2.电子签到产品系统框架图 (1)第3章产品功能1.参会人管理 (1)2.VIP管理......................................................................................................................................................错误!未定义书签。
3.电子票设置与发送......................................................................................................................................错误!未定义书签。
4.通知、提醒设置与发送..............................................................................................................................错误!未定义书签。
5.现场管理......................................................................................................................................................错误!未定义书签。
5.1注册签到..............................................................................................................................................错误!未定义书签。
5.2入场签到【分会场签到】..................................................................................................................错误!未定义书签。
5.3接机签到..............................................................................................................................................错误!未定义书签。
5.4分房签到..............................................................................................................................................错误!未定义书签。
6.参会人会场资料管理..................................................................................................................................错误!未定义书签。
7.入场凭证选择与设计..................................................................................................................................错误!未定义书签。
8.扩展设备管理..............................................................................................................................................错误!未定义书签。
9.现场控制台..................................................................................................................................................错误!未定义书签。
10.数据统计...................................................................................................................................................错误!未定义书签。
11.支持的网络模式.......................................................................................................................................错误!未定义书签。
第四章签到设备与耗材1.签到设备..................................................................................................................................................错误!未定义书签。
2.签到耗材......................................................................................................................................................错误!未定义书签。
第5章应用场景1.现场电子签到极速完成..............................................................................................................................错误!未定义书签。
2.12种签到方式对比....................................................................................................................................错误!未定义书签。
第6章客户案例.......................................................................................................................................错误!未定义书签。
1.赢得30多万家客户信赖...........................................................................................................................错误!未定义书签。