硬件工程师招聘需求
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
产品二部硬件需求表
岗位一:高级硬件研发工程师
需求人数:2人
岗位要求:
1,电子信息或通讯相关专业,大学本科以上学历;
2,五年以上电子产品硬件开发设计工作经历,或,四年以上intel 产品硬件设计工作经验;
3,有从立项到生产导入的全程经历,导入生产,生产指引文件的编写,指导批量生产
4,具备扎实的数字,模拟电子及电路分析专业基础知识及技能;
5,能熟练使用ORCAD、Cadence等软件,有较强的硬件分析调试能力;
6,根据产品规格要求,能独立完成元器件选型,原理图设计及优化,PCB layout 独立设计或跟进指导;
7,能独立完成电路板调试,软硬件联调,测试及改进优化工作;
8,元器件的选型,包括性能与成本等综合方面进行器件评估,与供应商保持方案级别的紧密沟通;
9,熟悉现有电源IC 厂商的芯片性能,有独立硬件调试,焊接的能力强;
10,能独立并精通原理设计,LAYOUT,熟悉差分线,等长线,DDR 总线等常用线的走线规则
11,熟悉生产制造工艺流程,熟悉SMT;
12,具有良好的中英文沟通和读写能力;
13,人品端正,工作细心,具有较强的团队合作意识。
岗位职责:
1、负责产品开发过程中的相关硬件设计开发,调试及优化工作;
2、负责元器件承认工作及编写相关技术文档;
3、编写或协调完成产品生产测试及维修指导技术文档,BOM文档等;
4、负责研发样机的制作及调试,客户样机测试优化,生产及售
后技术服务;
5、负责部门部分培训工作;
6、定期向部门负责人汇报沟通工作进展及问题。
岗位二:硬件助理工程师
需求人数:2人
岗位要求:
1、本科或硕士毕业生,电子、通信或计算机类相关专业毕业;
2、专业基础扎实,具备基础的数字电路原理,能够独立阅读原理图;
3、有做过单片机课题研究,熟悉电子产品的开发及相关业务领域的知识;
4、自学能力强,具有扩散性思维,平时注重独立解决问题,能静心刻苦钻研技术;
5、吃苦耐劳,服从工作安排,具备良好的团队合作精神。
岗位职责:
1、在上级领导的指导下定期完成量化的工作要求,并能独立处理和解决所负责的任务;
2、根据项目进度和任务分配,完成符合功能要求和质量标准的硬件开发产品;
3、依据产品设计说明,设计符合功能要求的逻辑设计、原理图;
4、编写调试程序,测试开发的硬件设备;
5、编制项目文档及质量记录
岗位三:硬件工程师
需求人数:3人
岗位要求:
1,电子信息或通讯相关专业,大学本科以上学历;
2,三年以上电子产品硬件开发设计工作经历,或,两年以上intel
产品硬件设计工作经验;
3,具备扎实的模拟电路、数字电路的分析能力;
4,能熟练操作ORCAD、Cadence等软件,有一定的硬件调试能力,能定位问题;
5,根据产品规格要求,能进行原理图设计及优化,指导PCB layout ;
6,熟悉现有电源IC 厂商的芯片性能,有独立硬件调试,焊接的能力强;
7,能进行审查指引文件的编写,指导批量生产;
8,熟悉SMT;
9,具有一定的中英文沟通和读写能力;
10,人品端正,工作细心,具有较强的团队合作意识。
岗位职责:
1、负责产品开发过程中的相关硬件设计开发,调试及优化工作;
2、负责元器件承认工作及BOM编写;
3、编写或协调完成产品生产测试及维修指导技术文档,BOM文档等;
4、负责研发样机的制作及调试,客户样机测试优化;
5、定期向部门负责人汇报沟通工作进展及问题。
岗位四:实验室焊接员
需求人数:1人
岗位要求:
1、电子类相关专业,中专及以上学历;
2、熟悉使用络铁、风枪等工具,熟悉常见元器件,熟悉掌握芯片焊接,从事手工焊接或PCB返修工作1年以上,能读懂电路图优先;
4、有较强的动手能力,能分析并解决生产或调试中出现的技术及质量问题;
5、有上进心,勤奋踏实的工作态度,善于协作的团队精神;
6、有仓库电子物料管理,ERP应用经验更佳;
岗位职责:
1、研发样板焊接、返修、调试;
2、设备、物料、平台管理;
3、样板生产;