第7讲 电子组装辅助材料及工艺
电子厂组装工序SOP
三.注意事项：
1、此设备必须有专业技术人员调试 。 2、作业人员必须佩带静电环 ，作业时注意轻拿轻放。 3、确认物料与SOP相符，做好自检、互检，防止不良品流出。 4、台、拉面产品摆放整齐 ，不可叠、堆、乱摆放。
工程变更记录 1 2 3 4 5
编制/日期
审核/日期
图3：焊线后
工程变更记录
编制/日期
审核/日期
1
2
3
4
5
产品编码：LZ380B
产品型号:蓝牙大耳机 作业名称：焊主板线 2/2
物料清单：
序号
物料编码
站别：P41
标准作业指导书
平衡工时:14S 产量：257台/H
文件编号: 编制
品名/规格
位置 用量 图示
红绿黄线焊法：红 线焊BT+1；黄线焊
一.使用工/治具/辅助材料： 防静电手环、手指套 电烙铁:220V/35-60W/350±20度、无铅锡线：0.8-1.0mm
文件编号:WI-LZ380B-007
编制
审核
品名/规格 电源板
单芯漆包线（红） 单芯漆包线（绿）
位置 用量 图示
1 1 1
一.使用工/治具/辅助材料： 防静电手环、手指套 电烙铁:220V/35-60W/350±20度、无铅锡线：0.8-1.0mm
二.作业步骤：
1、取上工站件，检查物料外观有无损伤等 （图1、图2）。 2、依图示：将电源板固定在工作台面上 ，对应焊红、绿线（图3）。 3、自检、确认无误后流入下一工序 。
1
审核
文件版本：A0 批准
适用部门: 生产部 日期
2014-12-08
一.使用工/治具/辅助材料： 防静电手环、手指套 电烙铁:220V/35-60W/350±20度、无铅锡线：0.8-1.0mm
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
微组装技术简述及工艺流程及设备
微组装技术简述及工艺流程及设备引言微组装技术是现代制造领域的重要技术之一，它通常用于在微尺度下组装微型元件和器件。
微组装技术的应用范围非常广泛，包括微电子组装、微光学组装、生物医学器械组装等。
本文将对微组装技术进行简述，并介绍其工艺流程及所需的设备。
微组装技术简述微组装技术是利用微加工技术和微纳米尺度力学手段，在微尺度下实现元件和器件的组装。
与传统组装技术相比，微组装技术具有更高的精度、更小的尺寸、更好的可靠性和更高的集成度。
微组装技术是当今微电子、纳米科技和生物医学等领域的重要基础技术，对于实现微纳系统和微型器件的集成化具有重要意义。
微组装技术可以分为两种基本形式：硬微组装和软微组装。
硬微组装是指在刚性基板上进行器件组装，主要包括微芯片组装、微连接组装等。
软微组装主要指在柔性基板上进行器件组装，如可穿戴设备组装、生物医学器械组装等。
工艺流程微组装技术的工艺流程一般包括以下几个步骤：1. 设计和制造基板首先需要根据组装要求设计并制造基板。
基板材料通常选用硅、玻璃或聚合物材料，并依据器件的尺寸和形状进行加工。
2. 准备组装元件接下来，需要准备待组装的微型元件和器件。
这些元件通常是在其他工艺步骤中制备好的，如微电子芯片、光学元件、传感器等。
3. 准备组装工具和设备在微组装过程中，需要使用一些特殊的工具和设备，如显微镜、激光加工设备、微针等。
这些设备通常需要根据具体的组装任务进行选择。
4. 进行组装操作组装操作是微组装技术的核心步骤。
根据组装要求，将待组装的元件定位到基板上，并使用适当的力或温度进行粘合或焊接。
组装过程需要在洁净的环境中进行，以避免灰尘或杂质对器件性能的影响。
5. 测试和质量控制完成组装后，需要对组装好的器件进行测试和质量控制。
这包括检查组装位置的准确性、元件之间的连接可靠性以及器件的功能性能等。
设备微组装技术需要使用一系列特殊的设备来完成组装任务。
下面列举一些常用的微组装设备：1.显微镜：用于精确定位待组装的微元件，可采用光学显微镜或电子显微镜等。
电子组装工艺流程
电子组装工艺流程《电子组装工艺流程》电子组装工艺是指将各种电子器件组装成成品电子产品的过程。
在现代电子制造中，电子组装工艺流程至关重要，它直接影响产品质量、生产效率和成本控制。
一个高效的电子组装工艺流程可以帮助企业提高竞争力，更好地满足市场需求。
电子组装工艺流程通常包括以下几个关键步骤：1. 材料准备：包括 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）、器件、焊膏等材料的准备和检验。
2. 贴片：将各种器件根据设计要求精确地贴在 PCB 上，通常采用自动贴片机进行贴片操作。
3. 焊接：通过回流焊或波峰焊等方式，将器件牢固地焊接在PCB 上，以确保信号通畅和牢固度。
4. 排阻：将电子器件之间的连接线（排线）按照设计要求进行连接，以保证电路的通电和传输功能。
5. 清洗：对已组装好的 PCB 进行清洗处理，以去除焊渣和污垢，提高产品质量。
6. 检测：利用各种检测设备对组装好的电子产品进行功能性、可靠性和外观等方面的检测，以确保产品符合质量标准。
以上步骤构成了电子组装工艺流程的核心内容，通过精心设计和严格执行，可以提高产品的可靠性、稳定性和一致性，满足不同客户的需求。
随着技术的不断进步，电子组装工艺流程也在不断演进和改进。
例如，引入先进的 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）和 AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）等新技术，可以提高生产效率和产品质量。
总的来说，电子组装工艺流程是电子制造的重要环节，对产品质量和生产效率有着直接影响。
企业应加强对电子组装工艺流程的管理和优化，不断学习和应用新技术，提高自身竞争力，更好地满足市场需求。
电子装联基础知识
电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。
这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。
电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。
焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。
常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。
装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。
微组装技术简述及工艺流程及设备
2.优点——MCM技术有以下主要优点。
1）使电路组装更加高密度化，进一步实现整机 的小型化和轻量化。与同样功能的SMT组装 电路相比，通常MCM的重量可减轻 80%~90%，其尺寸减小70~80%。在军事应 用领域，MCM的小型化和轻量化效果更为明 显，采用MCM技术可使导弹体积缩小90%以 上，重量可减轻80%以上。卫星微波通信系 统中采用MCM技术制作的T/R组件，其体积 仅为原来的1/10~1/20。
3)淀积型MCM（MCM-D，其中D是“淀积”的英 文名Deposition 的第一个字母），系采用高密度 薄膜多层布线基板构成的多芯片组件。其主要特 点是布线密度和组装效率高，具有良好的传输特 性、频率特性和稳定性.
4)混合型MCM-H（MCM-C/D和MCM-L/D，其中 英文字母C、D、L的含义与上述相同），系采用 高密度混合型多层基板构成的多芯片组件。这是 一种高级类型的多芯片组件，具有最佳的性能/价 格比、组装密度高、噪声和布线延迟均比其它类 型MCM小等特点。这是由于混合多层基板结合了 不同的多层基板工艺技术，发挥了各自长处的缘 故。特别适用于巨型、高速计算机系统、高速数 字通信系统、高速信号处理系统以及笔记本型计 算机子系统。
2)厚膜陶瓷型MCM（MCM-C，其中C是“陶瓷 ”的英文名Ceramic的第一个字母），系采用 高密度厚膜多层布线基板或高密度共烧陶瓷 多层基板构成的多芯片组件。其主要特点是 布线密度较高，制造成本适中，能耐受较恶 劣的使用环境，其可靠性较高，特别是采用 低温共烧陶瓷多层基板构成的MCM-C，还 易于在多层基板中埋置元器件，进一步缩小 体积，构成多功能微电子组件。MCM-C主 要应用于30~50MHz的高可靠中高档产品。 包括汽车电子及中高档计算机和数字通信领 域。
电子工艺全部知识点总结
电子工艺全部知识点总结一、电子工艺材料与工艺工程1. 半导体材料：包括硅、砷化镓、碳化硅等。
半导体材料的选择对于半导体器件的性能有着重要的影响，工艺工程师需要根据具体的应用选择合适的半导体材料。
2. 半导体材料制备：包括晶体生长、材料加工等技术。
晶体生长技术有单晶生长、多晶生长等方法，工艺工程师需要了解各种方法的优缺点，以及应用范围。
3. 薄膜技术：包括化学气相沉积、物理气相沉积、溅射等技术。
薄膜技术在半导体器件的制备中具有重要作用，工艺工程师需要了解各种薄膜技术的原理和应用。
4. 化学成膜技术：包括电化学沉积、化学气相沉积等技术。
化学成膜技术在电子器件的制备中有着广泛的应用，工艺工程师需要了解各种化学成膜技术的工艺参数和控制方法。
5. 包装材料：包括封装树脂、封装胶粘剂等。
包装材料的选择对于电子元器件的性能和可靠性有着重要的影响，工艺工程师需要了解各种包装材料的特性和应用。
6. 其他工艺材料：包括金属材料、陶瓷材料、高分子材料等。
这些材料在电子工艺中都有着重要的应用，工艺工程师需要了解各种材料的特性和工艺应用。
7. 工艺工程流程：包括工艺设计、工艺实施、工艺改进等。
工艺工程流程是电子工艺的核心内容，工艺工程师需要了解各种工艺流程的设计原则和实施方法，以及如何通过工艺改进来提高产品的性能和可靠性。
8. 质量控制技术：包括过程控制、质量检验、可靠性测试等。
质量控制技术是电子工艺中至关重要的一环，工艺工程师需要了解如何通过过程控制和质量检验来确保产品的质量，以及如何通过可靠性测试来评估产品的寿命和可靠性。
二、半导体器件工艺1. 半导体器件概述：包括二极管、晶体管、场效应管等。
半导体器件是电子工艺中的重要组成部分，工艺工程师需要了解各种器件的结构、原理和性能。
2. 半导体器件制造流程：包括晶圆加工、器件制备、器件封装等。
半导体器件制造流程是电子工艺中的关键环节，工艺工程师需要了解各种制造工艺的原理和步骤，以及如何通过工艺优化来提高产品的性能和可靠性。
电子产品装配步骤【精选】
整机组装1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。
(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。
（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。
不允许斜排、立体交叉和重叠排列。
（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。
（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。
发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。
6.1.2组装方法1.功能法功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。
2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。
3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。
6.1.4布线及扎线1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。
选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。
微组装技术简述及工艺流程及设备ppt
微组装技术在未来面临的挑战和机遇
微组装技术的经济效益和社会效益
THANKS
感谢观看
将显卡插入主板上的PCI-E插槽中，确保插槽与显卡的金手指对应。
安装显卡
工业控制系统中的微组装工艺流程
总结与展望
05
微组装技术的成果与经验总结
微组装技术发展的历史和现状
微组装技术的工艺流程和设备
微组装技术在各个领域的应用成果
微组装技术的设计原则和方法
微组装技术的应用前景与展望
微组装技术在未来的应用前景
贴装后需要进行焊接和检测，以确保芯片与电路基板之间的可靠连接。
Байду номын сангаас
03
焊接完成后需要进行检测，以发现是否存在虚焊、漏焊等缺陷。
引脚焊接工艺
01
引脚焊接是将芯片引脚与电路基板上的导线焊接在一起的过程，常用的焊接方法有热压焊、超声波焊、激光焊等。
02
焊接过程中需要控制温度、时间和压力等参数，以确保焊接质量和可靠性。
贴片机
包括自动焊接机和热压焊接机等，用于将芯片引脚与基板引脚焊接牢固；
引脚焊接设备
包括视觉检测设备和电检测设备等，用于检测芯片和元器的位置、贴装质量等。
检测设备
芯片贴装设备的种类与原理
芯片贴装设备的技术参数
芯片贴装设备的选用
芯片贴装设备
引脚焊接设备
引脚焊接设备的种类与原理
根据焊接原理的不同，引脚焊接设备可分为热压焊接机、超声波焊接机、激光焊接机等几种类型；
xx年xx月xx日
微组装技术简述及工艺流程及设备ppt
CATALOGUE
目录
微组装技术简介微组装工艺流程微组装设备及选用微组装技术的应用案例总结与展望
《电子工艺》课件
01
了解常见电子元器件的种类、符号、规格等参数，能够根据元
器件的外观和标识进行识别。
元器件质量检测
02
使用万用表等工具检测元器件的好坏，如电阻、电容、二极管
、三极管等。
元器件选用原则
03
根据电路需求选择合适的元器件，考虑规格、参数、精度、稳
定性等方面的要求。
Байду номын сангаас
电路板焊接与调试
焊接工具与材料
选择合适的焊接工具和焊料，如电烙铁、焊台、焊锡等。
电子测量仪器
万用表
介绍万用表的基本原理和功能，以及使用方法， 包括测量电压、电流和电阻等。
示波器
简要介绍示波器的基本原理和功能，以及使用方 法，包括测量信号波形、频率等。
频谱分析仪
简述频谱分析仪的基本原理和功能，以及使用方 法，主要用于信号的频谱分析。
03 电子工艺实践
制作简易电路板
电路板设计
测量结果分析
根据测量结果分析电路的性能指标，如频率响应、失真度等，能够 对电路进行调整和优化。
04 电子工艺应用
电子产品制作
总结词
通过电子工艺技术，可以制作各种电子产品，满足人们的生活和工作需求。
详细描述
电子工艺技术是制作电子产品的关键技术之一，包括电路板制作、元器件焊接 、调试等环节。通过这些技术，可以制作出各种实用的电子产品，如手机、电 视、电脑等。
详细描述
物联网是指通过网络连接各种物 理设备的技术，电子工艺技术在 物联网领域的应用包括传感器节 点制作、无线通信模块集成等。
智能硬件设计
总结词
智能硬件是物联网的重要组成部分，电子工艺技术在其中发挥着关键作用。
详细描述
智能硬件是指具有智能化功能的物理设备，如智能家居设备、智能穿戴设备等。 电子工艺技术在智能硬件设计中扮演着重要的角色，如电路板设计、传感器集成 等。
电子组装工艺可靠性技术及案例分析
主要内容
¾ 电子组装工艺概述 ¾ 电子组装工艺面临的挑战 ¾ 电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题 ¾ 电子组装工艺质量及可靠性保证技术体系 ¾ 典型质量与可靠性失效案例与分析 ¾ 总结及讨论
密度粘度闪点物理稳定性水萃取液电阻率焊接性能焊接性能含量测试含量测试腐蚀性能腐蚀性能焊后性能焊后性能物理性能物理性能助焊性扩展率相对润湿力酸值卤素含量固体含量干燥度离子残留度表面绝缘电阻电迁移试验铜板腐蚀铜镜腐蚀42工艺材料选择与测试评价要生产的电子产品的可靠性要求主要是腐蚀性与绝缘性的要求pcb以及焊料的兼容性助焊剂选择原则与方法42工艺材料选择与测试评价13201311主要作用1提供焊点的焊料2提供助焊剂去除锡粉元件表面和焊盘上的氧化基本组成1膏状助焊剂1012wt2无铅焊料粉349088wt润湿性提升存储稳定性改善424焊锡膏42工艺材料选择与测试评价应该关注的性能与可靠性指标
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE
环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮；
• 系列法规出台
EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有
毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含 量不能超过0.01％。 对于HBCDD、DEHP、BBP 和DBP的风险给予特别高度关注。
5/13/2013
电子组装系列课程设计
电子组装系列课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解并掌握电子元件的基本知识，包括电阻、电容、二极管、三极管等常见元件的功能及符号。
2. 学生能够掌握基本的电路原理，包括串联、并联电路的特点及应用。
3. 学生能够了解并描述常见的电子组装工具及设备的使用方法。
技能目标：1. 学生能够正确识别并选用合适的电子元件进行组装。
2. 学生能够独立完成简单的电子组装项目，如制作一个小功率放大器或 led 灯光控制电路。
3. 学生能够运用所学知识解决电子组装过程中遇到的问题。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子技术的兴趣和好奇心，激发他们探索未知领域的热情。
2. 培养学生的团队协作意识，使他们学会在组装过程中相互交流、合作、解决问题。
3. 培养学生的创新精神，鼓励他们勇于尝试新的组装方法和设计理念。
4. 培养学生的安全意识，让他们在操作过程中遵循规范，确保人身和设备安全。
本课程旨在通过电子组装系列课程，使学生在掌握基本电子元件知识和电路原理的基础上，提高动手实践能力，培养团队协作和创新精神，为今后进一步学习电子技术打下坚实基础。
二、教学内容1. 电子元件基础知识：包括电阻、电容、电感、二极管、三极管的种类、符号、特性及其在电路中的作用。
- 教材章节：第一章 电子元件2. 电路原理：讲解串联、并联电路的特点、应用及简单计算。
- 教材章节：第二章 电路基础3. 电子组装工具与设备：介绍常用的电子组装工具、仪器及其使用方法。
- 教材章节：第三章 电子测量与组装工具4. 实践操作：指导学生完成以下组装项目：- 制作一个小功率放大器（教材章节：第四章 实践项目一）- 制作 led 灯光控制电路（教材章节：第四章 实践项目二）5. 故障排查与问题解决：教授学生如何分析组装过程中出现的问题，并进行排查与解决。
- 教材章节：第五章 故障分析与维修教学内容安排与进度：第一周：电子元件基础知识学习第二周：电路原理学习第三周：电子组装工具与设备学习第四周：实践操作——制作小功率放大器第五周：实践操作——制作 led 灯光控制电路第六周：故障排查与问题解决学习及实践教学内容确保科学性和系统性，以教材为基础，结合实际操作，帮助学生巩固理论知识，提高实践技能。
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-11-
第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-12-
第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-21-
第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-25-
第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-26-
第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-14-
第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-15-
第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
组装工艺流程ppt
05
组装工艺流程实例
手机组装流程
零部件采购
从供应商处采购手机所需的各种零部件， 如显示屏、电池、摄像头、处理器等。
测试与检验
对组装好的半成品进行测试和购回来的零部件进行半成品组装，组 成手机的主要结构。
包装与发货
将检验合格的手机进行包装，并安排发货 ，完成整个手机组装流程。
04
组装工艺流程优化
提高生产效率
减少生产时间
通过优化工艺流程，减少生产线的停机时间，提高生产效率。
自动化生产
引入自动化设备和机器人，实现自动化生产，提高生产效率。
减少生产中的错误
通过改进工艺流程，减少生产中的错误和返工，提高生产效率。
降低成本
1 2
减少原材料成本
通过优化工艺流程，减少原材料的浪费和损失 ，降低成本。
性能测试
对产品的各项性能指标进行检测和验证，确保满 足设计要求。
调试与校准
对产品进行调试和校准，使其达到最佳工作状态 。
包装与运输
产品清洁
清除产品表面的污垢和杂质，保证包装前的清洁 度。
包装操作
按照设计要求对产品进行包装，确保在运输过程 中不受损坏。
产品标识与记录
对产品进行标识和记录，方便后续的追溯和管理 。
汽车组装流程
包装与发货
将检验合格的汽车进行包装，并安排发货 ，完成整个汽车组装流程。
零部件采购
从供应商处采购汽车所需的各种零部件， 如发动机、轮胎、车身、座椅等。
车身组装
将车身各部分组装起来，形成完整的汽车 车身。
总装与检验
将车身和发动机等零部件组装在一起，形 成完整的汽车，并进行测试和检验，确保 汽车性能和质量符合要求。
电子组装工艺流程
电子组装工艺流程电子组装工艺流程是将电子元器件按照设计要求进行组装，以形成一台完整的电子设备。
下面是一篇关于电子组装工艺流程的简要介绍。
首先，电子组装的第一步是准备材料和设备。
这包括电子元器件、电路板、焊接设备、测试设备等。
所有的材料和设备都需要事先准备好，并确保符合质量要求和标准。
接下来是电子元器件的焊接。
电子元器件包括电阻、电容、电感等，这些元器件需要按照电路图的要求，逐个焊接到相应的位置上。
焊接可以通过手工焊接或者自动化焊接来完成，具体方式根据生产规模和设备条件而定。
在焊接完成后，进行电路板的测试。
测试的目的是确保电路板上的电子元器件焊接正确，并且没有短路或开路等问题。
测试方法一般包括可视检查、电阻测试、功能测试等。
根据测试结果，可以对焊接质量进行评估，并对不合格产品进行修理或者更换。
接下来是电子设备的组装。
根据设计要求，将焊接好的电子元器件组装到相应的外壳或者底座上。
组装时，需要严格按照技术文档的要求进行操作，确保组装顺序、位置和角度都正确。
完成设备组装后，进行最终的测试。
这个测试阶段可以检查整个设备的性能和功能是否符合要求。
测试的方法可以包括性能测试、负载测试、环境测试等。
根据测试结果，可以对产品进行优化和改进，以进一步提高设备的质量和可靠性。
最后是设备调试和包装。
设备调试是为了确保设备在正常使用时的稳定性和可靠性。
调试过程中，可以对设备进行各项功能和性能的调整和测试。
调试完成后，对设备进行包装，以保护设备的外壳和内部结构免受损害。
以上是电子组装工艺流程的主要步骤。
在实际生产过程中，可能会有一些细微的差异，根据具体产品和工艺要求进行相应的调整。
通过严格的工艺流程和质量控制，可以确保电子产品的质量和可靠性，提高用户体验和产品竞争力。
电子封装材料与电子封装工艺(ppt 19页)
三、电子封装工艺
电子封装结构的三个层次
3D封装
3D封装主要有三种类型，即埋置型3D、有源基板型3D和叠层型3D。
3D封装
叠层结构：
3D封装
3D叠层封装技术的出现，解决了长期以来封装效率 不高，芯片间互连线较长而影响芯片性能以及使芯片 功能单一的问题；同时也促进了相关组装设备和工艺 的发展。3D叠层封装涉及的关键工艺有大尺寸圆片减 薄工艺、超薄圆片划片工艺、高低弧焊线工艺、密间 距焊线工艺、超薄形胶体塑封工艺、微型器件的SMT 工艺等
层间介质
介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保 护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。它分为 有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为 Si02，Si3N4和玻璃。多层布线的导体间必须绝 缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介 电常数，膜层致密。
密封材料
电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于 封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高， 对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的 发展。即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今， 环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90％左右．树 脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧 化硅)，固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘 结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离 子的固化)和脱模剂等[I引．环氧树脂价格相对较便宜、成型工 艺简单、适合大规模生产，可靠性较高，因此，近10年来发展 很快．目前，国外80％～90％半导体器件密封材料(日本几乎全 部)为环氧树脂封装材料，具有广阔的发展前景。
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组装工艺
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这是三代ODU装配之主板模块装配，共16颗螺钉，图1中的6颗为M2.5*0.45*10的螺钉；图2中 的10颗螺钉为M2.5*0.45*8，外观相似，图1的6螺钉是在装配二工序，图2的10颗螺钉在装配 三工序。
1.6、各工序作业内容完成后，需认真做好自检；各工序间需 认真做好互检，不能让本工序的异常流到后工序或后工段，这 样以来，本来是作业方面的小问题，到了后工序或后工段就会 变成大问题，因而对后工序或后工段的操作及产品质量造成很 大的影响。
1.2、各工序的作业不宜太复杂，相对简单点更好，会影 响组装效率，作业者容易犯错，作业过程中容易出现遗 漏等，会影响组装线的质量及直通率,同时也有利于工序 的拆分及组合。
这是一代7－8G的ODU装配之监控模块装配:有电缆线焊接，需用电烙铁、焊 锡丝、洗板水、防静电毛刷，40PIN排线装配。
1.3、各工序的物料不宜太多、物料种不宜太多，损失反 复拿取物料的时间，不仅影响组装效率，更容易出现装 错物料，漏装物料等。
贴透气膜 无锁扣
有锁扣 有锁扣 无锁扣
N头自然朝下 图1 贴透气膜 图2 各附件装配位置 图3 无锁扣与有锁扣的装配位置
这是段式流水线装配工艺的装配一:附件装配；物料，护脚纸、透气膜、地线 螺钉组件、BNC组件、N头组件、搭扣锁、M3*8螺钉。
1.4、各工序的工装夹具、设备仪器不宜太多，损失反复 更换工装夹具的时间，影响组装效率及产能的提升。
SMA头的螺母没拧紧
如：上图中的SMA头的螺母没拧紧，作业者没发现，后工序也没发现，流到常温测试工段时， 会出现性能不良，导致产品拆开维修；甚至公司内部没发现，流到客户端，客户使用时，产 品不工作或工作不正常，引起客诉。
2.组装工艺的标准： 2.组装工艺的标准： 组装工艺的标准
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SMT设备操作与维护 长沙民政学院 电子系 应用电子教研室 谭刚林
▪无机系列焊剂 无机系列焊剂通常使用活性剂为无机盐和无机酸，
其特点是活性大，腐蚀性较大，能够用水清洗，一般SMT中 几乎不用。 ▪有机系列焊剂
有机系列焊剂包括有机酸、有机胺、有机卤化 物等物质。其活性相对较弱，但具有活性时间短，加热迅速 分解、留下残留物基本上呈惰性、吸湿性也小，电绝缘性能 好等特点，有利用于采用溶剂或水清洗。 ▪树脂系列焊剂
通常加入的添加剂有：PH调节剂和润湿 剂、光亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。
• PH调节剂可降低焊剂的酸性； • 润湿剂的作用是加大焊料和被焊件之间的润 湿性，增强可焊性。 •为了使焊点光亮，可添加少量光亮剂，光亮 剂的添加量不宜太多，应控制在2%以下。
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2ห้องสมุดไป่ตู้
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1 .助焊剂的作用－润湿
液体—固体表面 漫流－润湿 表面张力—附着力
荷叶表面的水珠
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1 .助焊剂的作用
（助焊剂的作用）Oxidize、Flux 自然界中除纯金和铂外，置放在空气中的所有
充分发挥助焊作用； c.焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度比
熔融焊料快，扩展率>85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换.助焊剂
的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84；
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e.焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的 刺激气味，有利于保护环境； f.焊后残留物少，易去除，并且基本无腐蚀、不 吸湿，不导电、不粘手； g.免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤 化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性 能好，绝缘电阻＞1×1011Ω； h.水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊 后易清洗； i.常温下储存稳定。
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d. 溶剂 SMT中通常使用液态焊剂，为此，必须焊剂
组成中的固体或液体成分溶解在溶剂里，使之成为 均相溶液。
•在焊剂中加入消光剂，使焊点消光，这对组装密度 高的产品尤为重要，可克服检验时眼睛的疲劳，特 别是在自动化生产中，不因视觉错误而影响产品的 质量检验。消光剂的量应控制在5%以下。 • 焊剂中加入缓蚀剂，能保护PCB和元器件引线，使 之具有防潮、防盐雾、防腐蚀性能，又保持良好的 可焊性。缓蚀剂一般添加量在1%以下。 • 为保证焊剂存放及使用安全，需加入降低其易燃 性的物质。 • 在焊剂采用发泡涂布的场合，需加入发泡剂。
一般成膜剂加入量为10-20%，甚 至高达40%，加入量过大会影响扩展率，使助焊 作用下降，并在PCB上留下过多的残留物。
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c. 添加剂 添加剂是为了适应焊接工艺和工艺环境的需要
而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。(083210/26)
有机型水溶性活性剂，焊剂低温时活性较小，焊 后腐蚀性小，易于清洗。
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b. 成膜剂 焊剂中加入成膜剂，能在焊接后形
成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具 有防腐蚀性和优良的电绝缘性。
常用的成膜剂有天然树脂、合成树脂及部分 有机化合物。如松香及改性松香、酚醛树脂和硬 脂酸脂类等。
无机酸及盐类 有机酸及盐类 有机胺及盐类
免清洗
有机溶剂类 无挥发性有机化合物（VOC类）
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3.助焊剂的组成
通常焊剂的组成包括以下成份： 活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂。
a. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而加入的活性物质，
它对净化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊剂中活 性剂的添加量较少，通常为1-5%，通常无机活性剂助 焊性能好，但作用时间长，腐蚀性大，不宜在SMT中 使用。
SMT设备操作与维护
第7讲 电子组装辅助 材料及工艺
0833-10/19
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7.1 助焊剂
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊接 过程中，它是一种不可缺少的辅助材料，其 作用极为重要。助焊剂通常是以松香为主要 成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的 辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过 程,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材 表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。 它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面 张力,提高焊接性能。
树脂系列焊剂由松香或合成树脂材料添加一定量的活性剂 组成，其助焊性能好，而树脂可起成膜剂的作用，焊后残留 物能形成一致密的保护层，对焊接表面具有一定的保护性能。
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焊剂
树脂型
(有机溶剂清洗型)
水溶性
低活性（R）类 中等活性（RMA）类 全活性（RA）类
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2.助焊剂的分类
a.按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。 b.按焊剂活性大小分：低活性（R）、中等活性（RMA）、 高活性（RA）和特别活性（RSA）。 c.按焊剂中固体含量分：低固含量≤2%、中固含量＞2.0， ≤5、高固含量＞5。 d.按活性剂类别分：松香、有机酸焊剂、有机胺卤化物焊 剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。 e.按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊 剂。 f．按焊剂残留物溶解性能分：树脂型（有机溶剂清洗型）、 水溶型和免清洗三类。
金属在室温下都会产生氧化，表面形成氧化层。 防碍焊接的发生。 三个作用： 清除金属表面的氧化层 保持干净表面不再氧化 热传导
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助焊剂的特性 a.能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表
面张力。 b.焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可