电子组装工艺图片
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电子装联工艺技术课件
3.2 元器件表面安装（SMT） 3.2.2元器件（SMC/SMD） 基本要求： 外形(wài xínɡ)适合自动化贴装要求； 尺寸、形状标准化，并具有良好的互换性； 元器件焊端和引脚的可焊性符合要求； 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接条件； 可承受有机溶剂的清洗；
第二十二页，共204页。
第二十三页，共204页。
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.3印制电路板（PCB）
PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5 板；
板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB 翘曲度≤0.5%；
焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许(yǔnxǔ)采用共用焊
Ag Au
有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， 7 6 Pb
SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用， 5
金与焊料中的Sn金属结合(jiéhé)生成
4
Pt
3
AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆， 2
1
机械强度下降。为防止金脆现象出现，
Ni ℃
镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处 理。
0
200
300
400
组装系统控制与管理
组装生产线或系统组成、控制与管理等；
第二十页，共204页。
3.2 元器件表面(biǎomiàn)安装（SMT）
元器件 贴装材料
SMC SMD 焊膏
有铅焊膏 无铅焊膏
贴片胶
基板材料
印制电路板
电路图形设
计
表
焊膏印刷
面
印刷工艺
电子组装工艺图片
COB封装
PCB板
铝线
环氧胶
芯片
邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气连接的加工工艺 名称，它只是连接方式而不代表具体封装。
6.6.1 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 机打线 测试 修理 上邦定
浇灌密封胶
放入固化炉固化
测试。
7. 主电路板插装与焊接
1
2
4
TALK
T
R
LINE REST BELL
9.2 在实线上试验来电显示功能：
被测电话(甲)
电话交换网
配合测试电话(乙)
测试方法： 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电话号码。
9.2 双音多频(DTMF)信号的频率组合
高频群频率(Hz)
1209
低频群频率(Hz)
1336
1477
键盘板焊接 LCD玻璃 LCD模 块组装成
手柄测试
CPU板 焊接
主电路 板焊接
主板外围接 插件焊接
电 路 板 连 接 、 排 线 封 胶
电 路 板 装 成 测 试
整 机 总 装
整 机 测 试
5. 手柄分解与装配
受话器下垫 受话器
受话器上垫
合盖螺钉 ST2.6*8
手柄座
微音器套 微音器 四芯插座
+ _
电子产品装配工艺图片
（实习用产品：来电显示电话机）
1.来电显示电话机
2. 整机内部结构
手柄
叉簧滑板
机壳
喇叭和喇叭压圈
键盘板
四芯曲线
LCD模组
灰色排线 盒底 免提微音器 主电路板
SMT组装生产工艺流程ppt课件
印刷锡
贴装元件
再流焊
插件
波峰焊
1212
SMC和THC不在同一面（单面混合安装工艺）
工艺流程：丝印红胶 贴片 红胶固化 翻板 插件 波峰焊 检测 返修
印刷锡 翻板
贴装元件 插件
插件
波峰焊
Байду номын сангаас
13
THC在A面，A/B两面都有SMC（双面混合安装工艺）
工艺流程：丝印焊膏 贴片 回流焊接 翻板 丝印 红 胶 贴片 固化 翻板 插件 波峰焊 检测
4
术语和定义
摘录：IPC-A-610E电子组件的可接受性
主面（A面）： 总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。
（通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一 面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件 面或焊接终止面） 。
辅面（B面）： 与主面相对的封装与互连结构（PCB） 面。
（在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起 始面） 。
印刷锡
贴装元件
再流焊
翻板
印红胶
贴片
固化
翻板
插件
波峰焊
14
回流焊比波峰焊的优越性：
1、波峰焊需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，回流焊 受到的热冲击小； 2、只需要在焊盘上施加焊料，用户能控制焊料的施加量， 减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好， 可靠性高； 3、有自定位效应，即当元器件贴放位置有一定偏离时， 由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与 相应焊盘同时被润湿时，能在润湿力和表面张力的作用下， 自动被拉回到近似目标位置； 4、焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能准确地 保证焊料的组分； 5、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用 不同焊接工艺进行焊接； 6、工艺简单，修板的工作量小，节省人力、电力、材料；
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品制造工艺表面组装贴装技术-PPT精品文档
表面贴装技术
3.电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的X— Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下 ，电路板随工作台沿传送轨道移动到工作区域内，并被 精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到一定的位 置上。精确定位的核心是“对中”，有机械对中、激光对
中、激光加视觉混合对中以及全视觉对中方式。
表面贴装技术
4.计算机控制系统 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核 心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows 界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编 制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步 骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。 具有视觉检测系统的贴片机，也是通过计算机实现对电路 板上贴片位置的图形识别。
表面贴装技术
台式半自动贴片机
表面贴装技术
多功能贴片机
表面贴装技术
1.贴装头
贴装头也叫吸—放头，是贴片机上最复杂、最关键的部分，它相 当于机械手，它的动作由拾取—贴放和移动—定位两种模式组成。贴
装头通过程序控制，完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移
动到电路基板的指定位置上的操作。贴装头的端部有一个用真空泵控 制的贴装工具(吸嘴)，不同形状、不同大小的元器件要采用不同的吸
嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，异形元件(例如没有吸取平面的
连接器等)用机械爪结构拾放。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把 SMT元器件从供料系统(散装料仓、管状料斗、盘状纸带或托盘包装) 中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到电路基板上。贴 装头通过上述两种模式的组合，完成拾取—贴放元器件的动作。
表面组装贴装技术
表面贴装技术
自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编 制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电 路板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号，但 它们的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设 备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位 装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴)、 计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电 路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视 觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。
电子装联工艺教程-单元2穿孔安装元器件与表面安装元器件
2-2 电阻
电阻器是组成电路的一种基本元件，在电路中，电阻器用来稳定和调节电流、电压、作 分流器和分压器，也可作消耗电路的负载。 2-2-1 电阻的种类、电路符号、单位 电阻的种类繁多，按用途分为通用电阻、精密电阻、电位器等。根据封装方式分为通孔 安装电阻和表面安装电阻两大类。其中在通孔安装电阻这类中，根据材料分为，碳膜电阻、 金属膜电阻、绕线电阻等；根据引出线的形式又分为轴向安装方式（axial）和径向（radial） 安装方式和双列直插式（DIP- dual inline package）排电阻。图 2-5 是常用的几种电阻封 装形式。电阻的电路符号见图 2-6。
图21穿孔安装的电子组件穿孔安装的集成电路dip与表面安装的集成电路plcc的封装比较图24常见的smcsmd的封装形式随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化高性能高可靠性安全性和电磁兼容性等方面对电子电路性能不断提出新的要求从2年代以来smt在所有电子产品中生产中都得到应用世界范围表面安装元件的使用量在迅速增加穿孔元件的数量正在逐步减少
-3-
2) 色环标记法：用颜色环代表电阻的阻值和误差。这种电阻又称为色环电阻。不同颜色代 表不同的标称值和偏差。数码和偏差的颜色符号规定见色码表。 常见的色环电阻有四色环电阻和五色环电阻两种。表示方法见图 2-7
图 2-7 四色环电阻和五色环电阻的标记规律 色环表（The color code ） 颜色（Color） 数字（digital） 黑 Black 棕 Brown 红 Red 橙 Orange 黄 Yellow 绿 Green 蓝 Blue 紫 Violet 灰 Gray 白 White 金 Gold 银 Silver 无 nothing 4 色环电阻的读数规律： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 的指数（multiple） 误差（tolerance） 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
标准的
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
电子产品装配工艺要求(ppt)
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
九、螺丝装配使用工具（1）
气动起子：也称风批，适用于中等力矩要求的螺
钉装配，冲击力矩较大，对螺丝力矩控制的一致 性较差。
出气孔
进气控制阀(力矩调节)
批头
换向开关
L: 左旋(锁进) R: 右旋(退出)
进气管
九、螺丝装配使用工具（2）
电动起子：也称电批，适用于较小力矩且力矩要求严 格的螺钉装配。其冲击力矩很小，对螺丝力矩控制的 一致性很好。
➢线扎剪切作业要求 ▪线头平齐，如图1:
图1
四、剪钳作业规范（3）
➢线扎剪切作业注意事项 ▪剪扎线不能剪断剪伤任何导线
四、剪钳作业规范（4）
➢剪元件引脚作业标准
▪如元件引脚的直径＜0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤3mm ▪如元件引脚的直径≥0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤5mm
注意防静电； ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
品性能的其它损伤； ➢ 安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时注意有否掉入螺
丝、焊锡渣、导线头及工具等异物； ➢ 在整个安装过程中，应注意整机的外观保护，防止出现划伤、
脏、损坏等现象。
一、整机装配工艺要求（2）
作业者：
➢ 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留 长指甲；
仪器工具要求：
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地 ； ➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤 ； ➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上 ； ➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置 。
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取：
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触， 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可 靠性 ；
电子产品装配工艺规范
电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。
电子整机装配工艺技术.pptx
第3章 电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%， 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 (3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之 间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm 的间距。
第3章 电子整机装配工艺
导线
烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
第3章 电子整机装配工艺
2) 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的 氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽 焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元 器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
第3章 电子整机装配工艺
⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不 得超过三天，并需妥善保存。
⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
第3章 电子整机装配工艺
3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 1. 元器件引线的成形 为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强
电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位 置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯 曲成一定的形状。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
第3章பைடு நூலகம்电子整机装配工艺
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难 以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断， 刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不 可随便上岗。
第3章 电子整机装配工艺
2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定 的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在 其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组 装原理上可以分为：
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
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第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
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第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
电子产品装配工艺过程卡模板
蓄电池监测仪
零部件名称
总装
共3页第2页
工序号
工序名称
工序内容
装配部门
设备及工艺装备
辅助材料
工时定额
(min)
COM1上，用调试程序广播读，查看数据返回是否正
确查POW、TXD、RXD指示灯是否工作。
计算机
2.2插上电池组电压、温度和电流插头，获取实时数
48V直流电源
查观每节电池的电压是否正确，电压误差不得超过
签字
3.2把机箱上板用2个3X3的圆头螺丝安装上，用
编制日期
审核日期
标准化日期
会签日期
日期
标己
处数
更改文件号
签字
日期
标记
处数
更改文件号
签字
日期
格式
电子有限公司
装配工艺过程卡片
产品型号
零部件图号
WCL2.767.00
12192-1
产品名称
蓄电池监测仪
零部件名称
总装
共3页第3页
工序号
工序名称
工序内容
装配部门
处数
更改文件号
签字
日期
标记
处数
更改文件号
签字
日期
格＜
用透明胶带封装好纸箱后，盖上工号印章。标明数量。
要求：标签粘贴工整，泡沫大小适合纸箱，封箱美观、封盖无
缝隙，印章清析，数量准确。
描写
入库
目检封箱是外观，工号印章和查明数量是否清析。
将包装完整的产品送入成品库。
描校
要求：在成品库整齐排放。
旧底图总号
底图总号
签字
编制日期
审核日期
标准化日期
会签日期
零部件名称
总装
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工序号
工序名称
工序内容
装配部门
设备及工艺装备
辅助材料
工时定额
(min)
COM1上，用调试程序广播读，查看数据返回是否正
确查POW、TXD、RXD指示灯是否工作。
计算机
2.2插上电池组电压、温度和电流插头，获取实时数
48V直流电源
查观每节电池的电压是否正确，电压误差不得超过
签字
3.2把机箱上板用2个3X3的圆头螺丝安装上，用
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电子有限公司
装配工艺过程卡片
产品型号
零部件图号
WCL2.767.00
12192-1
产品名称
蓄电池监测仪
零部件名称
总装
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装配部门
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格＜
用透明胶带封装好纸箱后，盖上工号印章。标明数量。
要求：标签粘贴工整，泡沫大小适合纸箱，封箱美观、封盖无
缝隙，印章清析，数量准确。
描写
入库
目检封箱是外观，工号印章和查明数量是否清析。
将包装完整的产品送入成品库。
描校
要求：在成品库整齐排放。
旧底图总号
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机打线
测试 修理
浇灌密封胶
放入固化炉固化
测试。
7. 主电路板插装与焊接 按主电路板中丝印的封装图形、 7.1按主电路板中丝印的封装图形 规格插装元件。 7.1按主电路板中丝印的封装图形、规格插装元件。 7.2 元器件安装的技术要求。 元器件安装的技术要求。 (1) 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先轻 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、 后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 (2) 有极性的元器件请按规定的标识插装。 有极性的元器件请按规定的标识插装。 (3) 轴向元件紧贴板面;对于电容器、三极管等立式 轴向元件紧贴板面;对于电容器、 插装元件，离板面可留有2~6mm空间 空间, 插装元件，离板面可留有2~6mm空间,以元件腿 不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 (4) 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 (5) 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。
装配) 装配)
手柄装配 键盘板焊接
电 路 板
LCD玻璃 LCD玻璃 LCD模 LCD模 装
电 路 整 整 机 测 试 板 机 装 总 成 测 试 装
连 接 、 排 线 封
CPU板 CPU板 焊接
板 板焊接
接 焊接
胶
5. 手柄分解与装配
受话器下垫 受话器 受话器上垫
合盖螺钉 ST2.6*8 手柄座
微音器套 微音器 四芯插座
（5）喇叭连接线
主板外围连线情况(续) ：
SP孔 孔
SP+
SP丝印的端子名称 都在PCB正面。 正面。 都在 正面
8. 电路板组件的连接（板子之间方向注意不要连反） 电路板组件的连接（
主电路板 喇叭
LCD模组 LCD模组 键盘板
在此喇叭暂不连
9. 电路板组件(或整机)测试项目 电路板组件(或整机) 测试项目： 所用仪表： 测试项目： 所用仪表： ▌拨号指标测试： 拨号指标测试： 10161016-A多功能电话测试仪 ▌电声试验： 电声试验： 1016- 或在(电话) 1016-A或在(电话)线试验 ▌ 振铃功能测试； 振铃功能测试； 10161016-A ▌ 来电显示功能测试：GLOBECALL或在线试验 来电显示功能测试：GLOBECALL或在线试验 1016- 测试仪常用按键说明： 1016-A测试仪常用按键说明：
邦定板热压斑马纸 (邦定板与LCD连接) 邦定板与LCD连接 连接)
斑马纸粘附黄胶带 (加固LCD与邦定板之 加固LCD与邦定板之 间的连接) 间的连接)
6.1 邦定板焊阻 容,晶振等 6.3 贴黄胶带
LCD玻璃片 LCD玻璃片
CPU CPU 邦 定 板
6.2 热压斑马纸
+ _
手柄盖 配重块 配重块螺钉 ST2.6*6带垫 ST2.6*6带垫
6. LCD模块组装流程 LCD模块组装流程
CPU邦定板焊接 CPU邦定板焊接 阻、容晶振等 LCD热压斑马纸 LCD热压斑马纸 LCD粘附泡沫垫， LCD粘附泡沫垫，再 粘附泡沫垫 用胎具定位LCD然后 用胎具定位LCD然后 粘接固定于邦定板上
7.3 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 对应PCB上丝印
发光二极管
整流二极管 稳压二极管
实习中遇到的部分有极性元件的极性标示( 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 对应PCB上丝印
卧
100uF 16V
倒
电解电容
1
2
4
TALK
T
R
LINE REST BELL
9.2 在实线上试验来电显示功能：
被测电话( 被测电话(甲)
电话交换网
配合测试电话( 配合测试电话(乙)
测试方法： 测试方法： 话机( 摘机拨话机( 的号码， 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电话号码。 甲应显示乙(主叫)的电话号码。
9.2 双音多频(DTMF)信号的频率组合 双音多频(DTMF)信号的频率组合
高频群频率(Hz) 高频群频率(Hz)
1209
低频群频率(Hz) 低频群频率(Hz)
1336
1477
1633
697 770 852 941
1 4 7 *
2 5 8 0
3 6 9 #
A B C D
注：电话发出的DTFM信号幅度约为500mVrms左右 电话发出的DTFM信号幅度约为 信号幅度约为500mVrms左右
10. 整机总装流程： 整机总装流程：
按键 滑板 机壳 ST2.6× ST2.6×6 喇 叭 喇叭布 喇叭压圈 导电橡胶 电路板装成 ST2.6× ST2.6×6自攻钉 贴 黑 色 装 饰 片 装装 喇滑 叭板 装 字 键 装 装 按 导 键 电 电 橡 路 胶 板 装 L 装 C D主 模板 组
立 插
TOTO-92 极 E B C E B C
实习中遇到的部分有极性元件的极性标示( 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 对应PCB上丝印
变压器 100Ω 100Ω 2.5Ω 2.5Ω
DIP封装的 DIP封装的 集成电路
KA2411
（1）四芯手柄座的连接
1 2 4 TALK T R LINE REST BELL
送话 受话 公里数组合键 调节线路电流
复位 振铃
9.1 多功能电话测试仪： 1016-A 多功能电话测试仪： 1016a. 摘机后按下T键测拨号 摘机后按下T b. 挂机后按一下BELL 挂机后按一下BELL 键测振铃； 键测振铃； c. 按下T可试验送话； 按下T可试验送话； d. 按下R可试验受话。 按下R可试验受话。 注: 左边三个按键组合, 左边三个按键组合, 用于调节线路馈电 电流大小, 电流大小,一般要求 在18mA 和80mA 下 测试. T键和 键和R 测试. T键和R键都不 按下为线路电流指 示状态. 示状态.
COB封装 COB封装
PCB板 PCB板
铝线
环氧胶
芯片
邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气连接的加工工艺 名称，它只是连接方式而不代表具体封装。
6.6.1 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介 封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 上邦定
盒底
ST2.6× ST2.6×6自攻钉 电子包封蜡 插 微装 音二 器、 封四 蜡芯 插 座 装 微音器套 免焊焊 提电喇 微池叭 音线线 器
完 成
注：
连 接 手 柄
合 机 壳
手柄装成 四芯曲线
ST2.6× ST2.6×8自攻钉 6mm不干胶带 6mm不干胶带 黑色装饰面板
绿框内为逐步加入的零部件 红框为实际要装配的项目
斑马纸粘贴过程： 斑马纸粘贴过程： 撕去斑马纸衬纸， 撕去斑马纸衬纸，斑 马纸上的印刷导线与 LCD或PCB的导线对 LCD或PCB的导线对 粘贴，然后热压。 齐、粘贴，然后热压。
6.6 介绍邦定工艺(Bonding 超声波压焊工艺) 介绍邦定工艺(Bonding 超声波压焊工艺)
绝大多数IC封装 绝大多数IC封装 的内部连接是用 邦定工艺实现的 COB(芯片在板上，即板上黑包) COB(芯片在板上，即板上黑包) DIP(双列直插塑封) DIP(双列直插塑封) SDIP(窄型双列直插塑封) SDIP(窄型双列直插塑封) QFP(四边引脚扁平塑封) QFP(四边引脚扁平塑封) BGA(球栅阵列) BGA(球栅阵列) 等 密封胶
7.4 主板外围连线情况： 主板外围连线情况：
3C6 104
REC+
616E穿线孔 穿线孔
REC丝印的端子名称 都在PCB正面。 正面。 都在 正面
2ZD1
3C13
47µF
M1-
3R21
4k7
（2）6P2C二芯座的连接（ 电话线插座） 6P2C二芯座的连接（ 电话线插座） 二芯座的连接
主板外围连线情况( 主板外围连线情况(续)：
电子产品装配工艺图片
（实习用产品：来电显示电话机） 实习用产品：来电显示电话机）
1.来电显示电话机 来电显示电话机
2. 整机内部结构
手柄
叉簧滑板
喇叭和喇叭压圈
机壳 键盘板
四芯曲线
LCD模组 LCD模组
灰色排线 盒底
免提微音器
主电路板
3. 整机分解
按键 喇叭布
叉簧压板 导电橡胶
4.
装配
键
(
手柄测试
R/T穿线孔 穿线孔
2NR1 STPA200
（3）免提微音器(M2)连线 免提微音器(M2)连线
主板外围连线情况( 主板外围连线情况(续) ：
M8穿线孔 穿线孔
M2+
M2-
丝印的端子名称 都在PCB正面。 正面。 都在 正面
（4）电池连接线
主板外围连线情况(续) ：
BAT孔 孔
3V 3V的字样印在 的字样印在PCB正面 的字样印在 正面 (位置在 位置在2C7电容的下面 。 电容的下面)。 位置在 电容的下面