电子产品装配工艺
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6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
电子工艺与技能实训教程
-11-
第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
电子工艺与技能实训教程
-12-
第5章 电子产品装配工艺
技能实训18——HX108 18——HX1086.2.4 技能实训18——HX108-2型收音机电路组装 1 ．实训目的 （1）能应用PCB焊接技能与技巧 （2）会熟练加工和安装元器件 （3）会熟练组装HX108-2型收音机PCB板 2 ．实训设备与器材准备 （1）电烙铁 （2）剪刀 （3）焊锡 （4）镊子 （5）HX108-2型收音机套件及PCB板 3 ．实训步骤与报告 （1）元器件分类
电子工艺与技能实训教程
-32-
第5章 电子产品装配工艺
3）所有线圈均采用贴紧焊装，且焊接时间要尽量短，否则，所焊的线圈 可能损坏。 （10）输入/输出变压器的安装与焊接 1）安装前先用刀片将引脚上氧化物刮除。 2）安装时一定要认真选取：B6 →输入变压器（兰或绿色）、B7 →输出 变压器（黄或红色）。 3）均采用贴紧焊装，且焊接时间要尽量短，否则，变压器可能损坏。 4）HX108-2型收音机各类元器件安装示意图如图所示。
-19-
第5章 电子产品装配工艺 罗钉 5个 个
双联罗钉 2个 个 谐调盘罗钉 1个 个 电位器罗钉 1个 个 机芯自攻罗钉 1个 个
0.5W 8Ω Ω
拎带 1根 根 喇叭 1个 个
电子工艺与技能实训教程
-20-
第5章 电子产品装配工艺
前框 正面
TUNING
前框 背面
后盖
VOLUME
电子工艺与技能实训教程
R9 680Ω蓝灰棕 Ω R10 51k 绿棕橙
R5 150Ω 棕绿棕 Ω
电子工艺与技能实训教程
-14-
第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个 个
电解电容
＋－
100μF
2个 个
＋－
电位器 1个 个
电子工艺与技能实训教程
4.7μF
2个 个
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根 根
-7-
第5章 电子产品装配工艺
（2）悬空安装 悬空安装形式如图所示。
（3）垂直安装 垂直安装形式如图所示。
电子工艺与技能实训教程
-8-
第5章 电子产品装配工艺
（4）埋头安装 埋头安装形式如图所示。
（5）有高度限制时的安装 有高度限制时的安装形式如图所示。
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-9-
第5章 电子产品装配工艺
（5）瓷介电容器的整形、安装与焊接 1）所有瓷介电容器均采用立式安装，高度距离印制板为2mm。 2）由于无极性，故标称值应处于便于识读的位置。 3）在插装时，由于外形都一样，则参数值应选取正确。 4）在焊接方面按平常焊接要求为准。 （6）三极管的整形、安装与焊接 1）所有三极管采用立式安装，高度距离印制板为2mm。 2）在型号选取方面要注意的是VT5为9014、VT6和VT7为9013、其余为 9018。 3）三极管是有极性的，故在插装时，要与印制板上所标极性进行一一对 应。 4）由于引脚彼此较近，在焊接方面要防止桥连现象。 （7）电阻器、二极管的整形、安装与焊接 1）所有电阻器和二极管均采用立式安装，高度距离印制板为2mm。 2）在安装方面，首先应弄清各电阻器的参数值。
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-33-
第5章 电子产品装配工艺
（11）音量调节开关与双联的安装与焊接 1）安装前先用刀片将引脚上氧化物刮除，且音量调节开关的引脚上镀上 焊锡。 2）两者均采用贴紧电路板安装，且双联电容的引脚弯折与焊盘紧贴。 3）焊装双联电容时焊接时间要尽量短，否则，该器件可能损坏。 （12）HX108-2型收音机电路成品板整体检查 1）首先检查电路成品板上焊接点是否有漏焊、假焊、虚焊、桥连等现象。 2）接着检查电路成品板上元器件是否有漏装，有极性的元器件是否装错 引脚，尤其是二极管、三极管、电解电容器等元器件要仔细检查。 3）最后检查PCB板上印制条、焊盘是否有断线、脱落等现象。 4） HX108-2型收音机各类元器件安装实物图如下图所示：
223பைடு நூலகம்
103
9个 个
1个 个
元片电容共 10 个
线路板
电子工艺与技能实训教程
1块
-16-
第5章 电子产品装配工艺
CBM-223
双联 CBM223P 1个 个
DD ML10 -18
中 周 个 4
DD TF10 -44C
变压器 2个 个
电子工艺与技能实训教程
-17-
第5章 电子产品装配工艺
C9018 H331 S9014 C 998 S9013 H 998
第5章 电子产品装配工艺
本章要点 能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
-1-
第5章 电子产品装配工艺
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
错
直接从元件 根部， 根部，将元 件脚弯制成形 大约1大约 2 mm
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镊子
-27-
第5章 电子产品装配工艺
元 件 脚 的 弯 制 成 形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
电子工艺与技能实训教程
-31-
第5章 电子产品装配工艺
3）然后再插装且识读方向应是从上往下；二极管要注意正、负极性。 4）在焊接方面，由于二极管属于玻璃封装，则要求焊接要迅速，以免损 坏。 （8）电解电容器的整形、安装与焊接 1）电解电容器采用立式贴紧安装，在安装时要注意其极性。 2）在焊接方面按平常焊接要求为准。 （9）振荡线圈与中周的安装与焊接 1）安装前先将引脚上氧化物刮除。 2）由于振荡线圈与中周在外形上几乎一样，则安装时一定要认真选取。 【注1】：不同线圈是以磁帽不同的颜色来加以区分的。B2 → 振荡线圈 （红磁芯）、B3 → 中周1（黄磁芯）、B4 → 中周2（白磁芯）、B5 → 中周3（黑磁芯）。 【注2】：所有中周里均有槽路电容，但振荡线圈中却没有。 【注3】：所谓“槽路电容”，就是与线圈构成的并联谐振时的电容器， 由于放置在中周的槽路中，故称这为“槽路电容”。
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1把 1把 若干 1只 1套
-13-
第5章 电子产品装配工艺
电阻 共13
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 Ω R8 1k 棕黑红
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 Ω R13 24k 红黄橙
R3 100Ω 棕黑棕 Ω R4 20k 红黑橙
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第5章 电子产品装配工艺
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 （1）功能法 （2）组件法 （3）功能组件法
电子工艺与技能实训教程
-3-
第5章 电子产品装配工艺
6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展。 目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的，印制电路板的组装是 整机组装的关键环节。它直接影响产品的质量，故掌握电路板组装的 技能技巧是十分重要的。 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示：
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 ）， 漏电流大来判断。 漏电流大来判断。 ＋ －
+ 电子工艺与技能实训教程
－+ － － －
长 短
-23-
第5章 电子产品装配工艺
电位器阻值的测量
转动旋钮， 与 ， 转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 与 应随之改变
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体， 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条 轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动， 轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
元 件 脚 的 弯 制 成 形 1
电子工艺与技能实训教程
-4-
第5章 电子产品装配工艺
电子工艺与技能实训教程
-5-
第5章 电子产品装配工艺
2．元器件安装的技术要求 1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若 装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到 上的顺序读出。 2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器 件。 5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允 许斜排、立体交叉和重叠排列。 6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套 绝缘套管。 7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。 8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热 元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。
元 件 的 插 放
卧式插法
立式插法
HX-2 108收音机 收音机 的安装， 的安装，采用立式 插法
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第5章 电子产品装配工艺
立式插法的注意点
向左倾斜 o 15-20 大约1~2mm 大约
元件脚大 o 约折弯30 约折弯
电子工艺与技能实训教程
剪去多余 的元件脚
-30-
第5章 电子产品装配工艺
-21-
第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第5章 电子产品装配工艺
三极管 7个 个
160 130 100 80 70 60 53
×10KHz
AM
4个 个
1个 个
2个 个
HX108
周率板 1个 个 电位盘 1个 个
电子工艺与技能实训教程
调谐盘1个 调谐盘 个
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第5章 电子产品装配工艺
正极片 2个 个
负极弹簧 2个 个
磁棒和线圈 1套 套 磁棒支架 1个 个
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2 1 3
×1K
测1与3间阻 值5K
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第5章 电子产品装配工艺
（3）熟悉电路板元器件位置 根据电路原理图和PCB元器件分布图，对各元器件在印制板上安装位 置进行熟悉。HX108-2型收音机主要元器件在PCB板上的分布如图所示。
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第5章 电子产品装配工艺
电子工艺与技能实训教程
-6-
第5章 电子产品装配工艺
6.2.2 元器件安装 电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路 板的安装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产 品的使用方法和要求来决定。 1．元器件的安装方法 （1）贴板安装 贴板安装形式如图所示。
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电子工艺与技能实训教程
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
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第5章 电子产品装配工艺
技能实训18——HX108 18——HX1086.2.4 技能实训18——HX108-2型收音机电路组装 1 ．实训目的 （1）能应用PCB焊接技能与技巧 （2）会熟练加工和安装元器件 （3）会熟练组装HX108-2型收音机PCB板 2 ．实训设备与器材准备 （1）电烙铁 （2）剪刀 （3）焊锡 （4）镊子 （5）HX108-2型收音机套件及PCB板 3 ．实训步骤与报告 （1）元器件分类
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第5章 电子产品装配工艺
3）所有线圈均采用贴紧焊装，且焊接时间要尽量短，否则，所焊的线圈 可能损坏。 （10）输入/输出变压器的安装与焊接 1）安装前先用刀片将引脚上氧化物刮除。 2）安装时一定要认真选取：B6 →输入变压器（兰或绿色）、B7 →输出 变压器（黄或红色）。 3）均采用贴紧焊装，且焊接时间要尽量短，否则，变压器可能损坏。 4）HX108-2型收音机各类元器件安装示意图如图所示。
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第5章 电子产品装配工艺 罗钉 5个 个
双联罗钉 2个 个 谐调盘罗钉 1个 个 电位器罗钉 1个 个 机芯自攻罗钉 1个 个
0.5W 8Ω Ω
拎带 1根 根 喇叭 1个 个
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前框 正面
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前框 背面
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R9 680Ω蓝灰棕 Ω R10 51k 绿棕橙
R5 150Ω 棕绿棕 Ω
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二极管
IN4148
3个 个
电解电容
＋－
100μF
2个 个
＋－
电位器 1个 个
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4.7μF
2个 个
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第5章 电子产品装配工艺
（2）悬空安装 悬空安装形式如图所示。
（3）垂直安装 垂直安装形式如图所示。
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（4）埋头安装 埋头安装形式如图所示。
（5）有高度限制时的安装 有高度限制时的安装形式如图所示。
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（5）瓷介电容器的整形、安装与焊接 1）所有瓷介电容器均采用立式安装，高度距离印制板为2mm。 2）由于无极性，故标称值应处于便于识读的位置。 3）在插装时，由于外形都一样，则参数值应选取正确。 4）在焊接方面按平常焊接要求为准。 （6）三极管的整形、安装与焊接 1）所有三极管采用立式安装，高度距离印制板为2mm。 2）在型号选取方面要注意的是VT5为9014、VT6和VT7为9013、其余为 9018。 3）三极管是有极性的，故在插装时，要与印制板上所标极性进行一一对 应。 4）由于引脚彼此较近，在焊接方面要防止桥连现象。 （7）电阻器、二极管的整形、安装与焊接 1）所有电阻器和二极管均采用立式安装，高度距离印制板为2mm。 2）在安装方面，首先应弄清各电阻器的参数值。
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第5章 电子产品装配工艺
（11）音量调节开关与双联的安装与焊接 1）安装前先用刀片将引脚上氧化物刮除，且音量调节开关的引脚上镀上 焊锡。 2）两者均采用贴紧电路板安装，且双联电容的引脚弯折与焊盘紧贴。 3）焊装双联电容时焊接时间要尽量短，否则，该器件可能损坏。 （12）HX108-2型收音机电路成品板整体检查 1）首先检查电路成品板上焊接点是否有漏焊、假焊、虚焊、桥连等现象。 2）接着检查电路成品板上元器件是否有漏装，有极性的元器件是否装错 引脚，尤其是二极管、三极管、电解电容器等元器件要仔细检查。 3）最后检查PCB板上印制条、焊盘是否有断线、脱落等现象。 4） HX108-2型收音机各类元器件安装实物图如下图所示：
223பைடு நூலகம்
103
9个 个
1个 个
元片电容共 10 个
线路板
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1块
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CBM-223
双联 CBM223P 1个 个
DD ML10 -18
中 周 个 4
DD TF10 -44C
变压器 2个 个
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第5章 电子产品装配工艺
C9018 H331 S9014 C 998 S9013 H 998
第5章 电子产品装配工艺
本章要点 能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
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（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
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2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
错
直接从元件 根部， 根部，将元 件脚弯制成形 大约1大约 2 mm
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镊子
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元 件 脚 的 弯 制 成 形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
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第5章 电子产品装配工艺
3）然后再插装且识读方向应是从上往下；二极管要注意正、负极性。 4）在焊接方面，由于二极管属于玻璃封装，则要求焊接要迅速，以免损 坏。 （8）电解电容器的整形、安装与焊接 1）电解电容器采用立式贴紧安装，在安装时要注意其极性。 2）在焊接方面按平常焊接要求为准。 （9）振荡线圈与中周的安装与焊接 1）安装前先将引脚上氧化物刮除。 2）由于振荡线圈与中周在外形上几乎一样，则安装时一定要认真选取。 【注1】：不同线圈是以磁帽不同的颜色来加以区分的。B2 → 振荡线圈 （红磁芯）、B3 → 中周1（黄磁芯）、B4 → 中周2（白磁芯）、B5 → 中周3（黑磁芯）。 【注2】：所有中周里均有槽路电容，但振荡线圈中却没有。 【注3】：所谓“槽路电容”，就是与线圈构成的并联谐振时的电容器， 由于放置在中周的槽路中，故称这为“槽路电容”。
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电阻 共13
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 Ω R8 1k 棕黑红
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 Ω R13 24k 红黄橙
R3 100Ω 棕黑棕 Ω R4 20k 红黑橙
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6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 （1）功能法 （2）组件法 （3）功能组件法
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6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展。 目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的，印制电路板的组装是 整机组装的关键环节。它直接影响产品的质量，故掌握电路板组装的 技能技巧是十分重要的。 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示：
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 ）， 漏电流大来判断。 漏电流大来判断。 ＋ －
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－+ － － －
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电位器阻值的测量
转动旋钮， 与 ， 转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 与 应随之改变
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体， 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条 轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动， 轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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元 件 脚 的 弯 制 成 形 1
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第5章 电子产品装配工艺
2．元器件安装的技术要求 1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若 装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到 上的顺序读出。 2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器 件。 5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允 许斜排、立体交叉和重叠排列。 6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套 绝缘套管。 7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。 8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热 元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。
元 件 的 插 放
卧式插法
立式插法
HX-2 108收音机 收音机 的安装， 的安装，采用立式 插法
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立式插法的注意点
向左倾斜 o 15-20 大约1~2mm 大约
元件脚大 o 约折弯30 约折弯
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剪去多余 的元件脚
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第5章 电子产品装配工艺
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第5章 电子产品装配工艺
三极管 7个 个
160 130 100 80 70 60 53
×10KHz
AM
4个 个
1个 个
2个 个
HX108
周率板 1个 个 电位盘 1个 个
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调谐盘1个 调谐盘 个
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第5章 电子产品装配工艺
正极片 2个 个
负极弹簧 2个 个
磁棒和线圈 1套 套 磁棒支架 1个 个
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2 1 3
×1K
测1与3间阻 值5K
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第5章 电子产品装配工艺
（3）熟悉电路板元器件位置 根据电路原理图和PCB元器件分布图，对各元器件在印制板上安装位 置进行熟悉。HX108-2型收音机主要元器件在PCB板上的分布如图所示。
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第5章 电子产品装配工艺
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第5章 电子产品装配工艺
6.2.2 元器件安装 电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路 板的安装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产 品的使用方法和要求来决定。 1．元器件的安装方法 （1）贴板安装 贴板安装形式如图所示。
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