电子产品装配工艺规程讲解

第3章
电子整机装配工艺
表3.1 搪锡温度和时间
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1) 电烙铁搪锡
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线 和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝， 烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
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2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件 (零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
定功能的完整的电子产品的过程。
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整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图3.1所示。
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元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配
时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
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元器件
变幅杆
焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
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2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下：
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（ （
箱 、 柜 级 插 箱 板 级
( (
( (
第 二 插 级 件 组 级 装 第 一 元 级 件 组 级 装
) （ ) （ ) )
图3.2 整机装配顺序
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元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
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3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则
按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
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第 四 级 组 装 第 三 级 组 装
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第3章 电子整机装配工艺
3.1 整机装配工艺过程 3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.3 印制电路板的组装
3.4 整机调试与老化
思考题与练习题
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3.1 整机装配工艺过程
3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是 以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体 要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在 印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一
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导线 烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
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2) 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除焊料表面的
氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽
焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元 器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
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的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在
其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组 装原理上可以分为：
(1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在
一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信 号的局部任务(某种功能)。
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(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安 装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次 要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点， 制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
引线或导线 端头 搪 锡 槽 焊料 加热器
图3.4 搪锡槽搪锡
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3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的
引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的源自文库
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3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线 端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。 1. 搪锡方法
导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、
搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
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3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点
电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主
体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定
顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电
子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
整件调试
整机检验
包装入库
技术文件 准备
生产 组织准备
机壳、面板 装配
图3.1 整机装配工艺过程
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3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应 合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
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(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难 以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断， 刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不 可随便上岗。
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2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定