电子产品装配工艺要求PPT
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电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
• 当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
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2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
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1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子整机装配工艺-PowerPoint演示文稿
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的 引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的 时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
图3.1 整机装配工艺过程
3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应
合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时 间。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
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电子产品整机总装工艺
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装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
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• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
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《电子产品装连工艺》课件
3
软件调试
软件调试是确保电子产品正常工作的关键。对软件进行测试、调整和优化，以实 现预期的功能。
品质控制
1 检测流程
品质控制包括检测、测试和检验等环节。通过严格的流程和标准，确保产品的质量和可 靠性。
2 测试方法
采用合适的测试方法可以发现产品中的问题或缺陷。各种测试工具和技术帮助提高产品 的可靠性。
在未来，随着科技的不断发展，电子产品装连工艺也将继续演进和改进。保持学习和跟进最新技术是至 关重要的。
3 故障排除
当产品出现故障时，故障排除是必要的。通过分析和定位问题，找到解决方法并改善产 品。
最佳实践
设计注意事项
• 合理布局和封装设计 • 电磁兼容性（EMC）考虑 • 可维护性和扩展性
维修经验分享
• 故障诊断和分析 • 替换和维修元器件 • 软硬件问题排查
结论
电子产品装连工艺的重要性不可忽视，它关系到产品的质量和性能。了解工艺流程和最佳实践，能够帮 助我们更好地理解和应用电子产品装连。
《电子产品装连工艺》PPT课 件
背景介绍
电子产品装连工艺在现代科技和数字化时代中扮演着至关重要的角色。本节 将介绍电子产品装连的意义以及其发展历程。
材料准备
元器件选型
选择合适的元器件是电子产品装连工艺的首要任务。需要考虑性能、可靠性以及成本等因素。
PCB板制作
制作Printed Circuit Board（PCB）是电子产品装连中的重要步骤。它承载着电子元器件并 提供电气连接。
器件贴装
器件贴装是将电子元器件精确地焊接到PCB上的过程。需要注意对齐、定位和焊接质量等方 面。
装配流程
1
焊接工艺
焊接工艺是电子产品装连的核心环节。通过有效的焊接过程，确保器件之间的电 气连接可靠稳定。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子行业电子产品装配工艺
电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。
随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。
2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）和传统组装技术（Through Hole Technology，THT）。
2.1 表面组装技术（SMT）表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。
它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。
在SMT工艺中，常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步，主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。
2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。
贴片过程可以通过自动贴片机完成，也可以通过手工贴片的方式进行。
2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。
常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。
2.1.4 检测和调试在完成焊接后，需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测，以确保产品的性能和可靠性。
2.2 传统组装技术（THT）传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。
与SMT工艺相比，THT工艺需要在PCB上预留孔位，并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。
在THT工艺中，常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同，THT工艺的第一步也是制作PCB板。
2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后，通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子产品装配工艺(1)
③底图是作为确定产品及其组成部分的基本凭证。底图又可为： 基本底图、副底图、复印图。
精品文档
电子产品装配工艺
3. 设计文的组成及完整性 (1) 设计文件的完整性 设计文件是组织生产的必要条件之一，必须完整。一般在满 足组织生产和提供使用的前提下，由设计部门和生产部门参照表 6.2协商确定(quèdìng)。 (2)设计文件的编号方法 ①十进分类编号方法。这种方法就是将产品的设计文件按规定 的技术特征（主要根据产品的功能、结构、材料、用途、工艺特 征），分为10级（从0~9），每级分为10类（0~9），每类分为10型 （0~9），每型又分为10种（0~9）。在特征标记前，冠以汉语拼音 字母表示企业区分代号，在特征标记后，标上三位数字，表示登记 号，最后是文件简号。
设计文件由设计部门编制。在编制时，其内容和组成 应根据产品的复杂程度、继承性、生产批量、组成生产的 方式以及是试制还是生产等特点区别对待，在满足组织生 产和精品文档
电子产品装配工艺
1. 设计(shèjì)文件的特征 电子产品及其组成部门根据产品的特征分为八级，各级 的名称及代号如表6.1所示。
对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部接 线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以主接 线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开面旁要 标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元件的接线 关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、局部视图、 向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助视图 。
精品文档
电子产品装配工艺
（2）工艺管理：企业内部的工艺管理属于微观工艺管理和各 级机电工业管理部门属于宏观的工艺管理。
（3）工艺规程：工艺规程是规定产品(chǎnpǐn)或零件制造工艺 过程和操作方法等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。工艺 规程按使用性质分为：
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电子产品装配工艺
3. 设计文的组成及完整性 (1) 设计文件的完整性 设计文件是组织生产的必要条件之一，必须完整。一般在满 足组织生产和提供使用的前提下，由设计部门和生产部门参照表 6.2协商确定(quèdìng)。 (2)设计文件的编号方法 ①十进分类编号方法。这种方法就是将产品的设计文件按规定 的技术特征（主要根据产品的功能、结构、材料、用途、工艺特 征），分为10级（从0~9），每级分为10类（0~9），每类分为10型 （0~9），每型又分为10种（0~9）。在特征标记前，冠以汉语拼音 字母表示企业区分代号，在特征标记后，标上三位数字，表示登记 号，最后是文件简号。
设计文件由设计部门编制。在编制时，其内容和组成 应根据产品的复杂程度、继承性、生产批量、组成生产的 方式以及是试制还是生产等特点区别对待，在满足组织生 产和精品文档
电子产品装配工艺
1. 设计(shèjì)文件的特征 电子产品及其组成部门根据产品的特征分为八级，各级 的名称及代号如表6.1所示。
对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部接 线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以主接 线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开面旁要 标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元件的接线 关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、局部视图、 向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助视图 。
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电子产品装配工艺
（2）工艺管理：企业内部的工艺管理属于微观工艺管理和各 级机电工业管理部门属于宏观的工艺管理。
（3）工艺规程：工艺规程是规定产品(chǎnpǐn)或零件制造工艺 过程和操作方法等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。工艺 规程按使用性质分为：
电子产品结构工艺-第7章电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
7.2 装配准备工艺 准备工作包括正确选择导线和元器件的 品种规格、合理设计布线、采用可靠的连接 技术。准备工艺是保证电子产品质量和性能 的重要环节。
第7章 电子产品装配工艺
7.2.1 导线的加工工艺 1. 绝缘导线的加工工艺 绝缘导线的加工可分为剪裁剥头、捻头（多股导 线）、浸锡、清洁、印标记等工序。 1）剪裁 根据“先长后短”的原则，先剪长导线，后剪短导 线，这样可以减少线材的浪费。剪裁绝缘导线时，要求 先拉直再剪裁，其剪切刀口要整齐，不损伤导线。剪裁 的导线长度允许有5％～10％的正误差，不允许出现负误 差。
3）捻头 对多股芯线的导线在剪切剥头等加工过程中易 于松散，尤其是带有纤维绝缘层的多股芯线，在去 掉纤维层时更易松散，这就必须增加捻线工序。捻 头时要顺着原来的合股方向旋转来捻，螺旋角度一 般为300～450，如图7.2.3所示，捻线时用力要均匀， 不宜过猛，否则易将较细的芯线捻断。
第7章 电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
（3）线扎搭扣绑扎 用线扎搭扣绑扎十分方便，线把也很美 观，更换导线方便，常用于大中型电子产品 中，但搭扣只能使用一次。
第7章 电子产品装配工艺
（4）塑料线槽布线 （5）塑料胶带绑扎 （6）活动线扎的加工
第7章 电子产品装配工艺
1）屏蔽导线不接地时的加工工艺
图7.2.11 加工前的屏蔽导线
第7章 电子产品装配工艺
2）剥头 剪裁完毕后，将导线端头的绝缘层剥离。 剥头长度应符合工艺文件的要求，剥头时不 应损坏芯线，使用剥线钳时，注意芯线粗细 与剥线口的匹配。 剥头的方法有刃截法和热截法。
第7章 电子产品装配工艺
图7.2.1 剥线钳剥头
图7.2.2 热控剥线器
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节，转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
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QA部17
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
高（耐）压测试要求 注：暂未找到相关资料说明！！
QA部18
➢ 拿抱成品时，产品不能贴住身造 成外观划伤
QA部3
一、整机装配工艺要求（3）
生产线体
➢ 拉（生产线）体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 ➢ 拉（生产线）体表面应干净无脏污
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地
➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤
➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上
➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置
QA部4
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触， 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可 靠性
QC七大手法基础知识
目录
一、整机装配工艺要求 二、物料拿取作业标准 三、插排线作业规范 四、剪钳作业规范 五、内部工艺检查 六、整机外观检查 七、作业指导书介绍 八、关键工位介绍 九、螺丝装配使用工具 十、螺丝作业标准要求 十一、不良作业举例
普源休闲制品有限公司QA部 2006年12月2日
QA部1
一、整机装配工艺要求（1）
等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 ➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求
使用辅助工具拿取 ➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
QA部6
二、物料拿取作业标准（3）
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤，操作者不允许戴戎指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放，避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料
QA部12
四、剪钳作业规范（5）
➢剪元件引脚作业注意事项 ▪剪钳刀刃要锋利 ▪元件脚未剪断时剪钳不能回扯，以免铜箔剥离电路板
QA部13
五、内部工艺检查
➢ 在完成组装工序前须对内部工艺进行检查； ➢ 检查内部各螺丝要齐全并且上紧； ➢ 检查机内各连接线应插接牢固、可靠，各连接线不能与
散热片接触（预防过热致使熔坏线材）； ➢ 检查内部工艺连接线走线整齐美观； ➢ 检查成品内部无异物（无掉入的螺丝、线脚等）；
不致过早剥落，在完成必要的操作之后才将保护 材料剥下。
QA部7
三、插排线作业规范
➢ 排线插入时要平衡插入，要插正、插紧 ➢ 带扣位或带锁的排线要扣到位，要锁紧 ➢ 连接件的插针不可插歪。
错误
正确
QA部8
四、剪钳作业规范（1）
➢线扎剪切作业要求 ▪扎线保留线头长度2mm≤L≤5mm，如下图
扎线
QA部9
四、剪钳作业规范（2）
➢线扎剪切作业要求 ▪线头平齐，如（图1）
QA部10
四、剪钳作业规范（3）
➢线扎剪切作业注意事项 ▪剪扎线不能剪断剪伤任何导线
QA部11
四、剪钳作业规范（4）
➢剪元件引脚作业标准
▪如元件引脚的直径＜0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤3mm ▪如元件引脚的直径≥0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤5mm
品性能的其它损伤
➢ 安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时注意有否掉入螺
丝、焊锡渣、导线头及工具等异物
➢ 在整个安装过程中，应注意整机的外观保护，防止出现划伤、
脏、损坏等现象
QA部2
一、整机装配工艺要求（2）
作业者
➢ 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留 长指甲；
➢ 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工 位（如底壳锋利的折边）必须戴手套作业
➢ 大元件（如火牛）或组件（如组件）拿取时应拿住能支撑整个元件 重量的外壳如下图，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个 元件
错误
正确
➢ 个别特殊部件（如IC）在拿取时应按《作业指导书》中的要求进行 拿取或使用专用的辅助工具
QA部5
二、物料拿取作业标准（2）
PCB组件拿取 ➢ PCB组装件如有用螺丝紧固的金属件如散热片、支架
QA部14
六、整机（成品）外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象；
➢ 检查产品成品外壳（表面）不应有脱漆、划花、毛刺等不良现
象；
➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象；
➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象；
➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象；
➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象；
正常情况下,电力系统中的电压波形是正弦波.电力系统在运行中由于雷击,操作,故 障或电气设备的参数配合不当等原因,引起系统中某些部分的电压突然升高,大大超 过其额定电压,这就是过电压.过电压按其发生的原因可分为两大类。一类是由于直 接雷击或雷电感应而引起的过电压,称为外部过电压.雷电冲击电流和冲击电压的幅 值都很大,而且持续时间很短,破坏性极大.但由于城镇及一般工业企业内的; /与以 下的架空线路,因受厂房或高大建筑物的屏蔽保护,所以遭受直接雷击的概率很小, 比较安全.而且这里讨论的是民用电器,不在上述范围内,这里就不进一步讨论.另一 类是因为电力系统内部的能量转换或参数变化引起的,例如切合空载线路,切断空载 变压器,系统内发生单相弧光接地等,称为内部过电压.内部过电压是确定电力系统 中各种电气设备正常绝缘水平的主要依据.也就是说,产品的绝缘结构的设计不但要 考虑额定电压而且要考虑产品使用环境的内部过电压.
➢ 严格按照作业指导书要求操作
➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装，安装前应检
查其外观、表面有无划伤、损坏
➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确，安装位置要正，不歪斜
➢ 安装过程中要注意元器件的安全要求，如安装静电敏感器件要
注意防静电
➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰，无断划、缺陷、被遮挡
等不良现象
外观保护是我们的重点管理项目，装配线上的每个
QA部 工位都必须重视，时刻注意保护机器的外观
15
七、作业指导书介绍
QA部16
八、关键工位介绍1---高（耐）压测试意义
为什么要进行高（耐）压测试
耐压测试就是检测产品绝缘结构是否能够承受电力系统的内部过电压.
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
高（耐）压测试要求 注：暂未找到相关资料说明！！
QA部18
➢ 拿抱成品时，产品不能贴住身造 成外观划伤
QA部3
一、整机装配工艺要求（3）
生产线体
➢ 拉（生产线）体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 ➢ 拉（生产线）体表面应干净无脏污
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地
➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤
➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上
➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置
QA部4
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触， 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可 靠性
QC七大手法基础知识
目录
一、整机装配工艺要求 二、物料拿取作业标准 三、插排线作业规范 四、剪钳作业规范 五、内部工艺检查 六、整机外观检查 七、作业指导书介绍 八、关键工位介绍 九、螺丝装配使用工具 十、螺丝作业标准要求 十一、不良作业举例
普源休闲制品有限公司QA部 2006年12月2日
QA部1
一、整机装配工艺要求（1）
等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 ➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求
使用辅助工具拿取 ➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
QA部6
二、物料拿取作业标准（3）
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤，操作者不允许戴戎指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放，避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料
QA部12
四、剪钳作业规范（5）
➢剪元件引脚作业注意事项 ▪剪钳刀刃要锋利 ▪元件脚未剪断时剪钳不能回扯，以免铜箔剥离电路板
QA部13
五、内部工艺检查
➢ 在完成组装工序前须对内部工艺进行检查； ➢ 检查内部各螺丝要齐全并且上紧； ➢ 检查机内各连接线应插接牢固、可靠，各连接线不能与
散热片接触（预防过热致使熔坏线材）； ➢ 检查内部工艺连接线走线整齐美观； ➢ 检查成品内部无异物（无掉入的螺丝、线脚等）；
不致过早剥落，在完成必要的操作之后才将保护 材料剥下。
QA部7
三、插排线作业规范
➢ 排线插入时要平衡插入，要插正、插紧 ➢ 带扣位或带锁的排线要扣到位，要锁紧 ➢ 连接件的插针不可插歪。
错误
正确
QA部8
四、剪钳作业规范（1）
➢线扎剪切作业要求 ▪扎线保留线头长度2mm≤L≤5mm，如下图
扎线
QA部9
四、剪钳作业规范（2）
➢线扎剪切作业要求 ▪线头平齐，如（图1）
QA部10
四、剪钳作业规范（3）
➢线扎剪切作业注意事项 ▪剪扎线不能剪断剪伤任何导线
QA部11
四、剪钳作业规范（4）
➢剪元件引脚作业标准
▪如元件引脚的直径＜0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤3mm ▪如元件引脚的直径≥0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤5mm
品性能的其它损伤
➢ 安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时注意有否掉入螺
丝、焊锡渣、导线头及工具等异物
➢ 在整个安装过程中，应注意整机的外观保护，防止出现划伤、
脏、损坏等现象
QA部2
一、整机装配工艺要求（2）
作业者
➢ 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留 长指甲；
➢ 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工 位（如底壳锋利的折边）必须戴手套作业
➢ 大元件（如火牛）或组件（如组件）拿取时应拿住能支撑整个元件 重量的外壳如下图，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个 元件
错误
正确
➢ 个别特殊部件（如IC）在拿取时应按《作业指导书》中的要求进行 拿取或使用专用的辅助工具
QA部5
二、物料拿取作业标准（2）
PCB组件拿取 ➢ PCB组装件如有用螺丝紧固的金属件如散热片、支架
QA部14
六、整机（成品）外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象；
➢ 检查产品成品外壳（表面）不应有脱漆、划花、毛刺等不良现
象；
➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象；
➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象；
➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象；
➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象；
正常情况下,电力系统中的电压波形是正弦波.电力系统在运行中由于雷击,操作,故 障或电气设备的参数配合不当等原因,引起系统中某些部分的电压突然升高,大大超 过其额定电压,这就是过电压.过电压按其发生的原因可分为两大类。一类是由于直 接雷击或雷电感应而引起的过电压,称为外部过电压.雷电冲击电流和冲击电压的幅 值都很大,而且持续时间很短,破坏性极大.但由于城镇及一般工业企业内的; /与以 下的架空线路,因受厂房或高大建筑物的屏蔽保护,所以遭受直接雷击的概率很小, 比较安全.而且这里讨论的是民用电器,不在上述范围内,这里就不进一步讨论.另一 类是因为电力系统内部的能量转换或参数变化引起的,例如切合空载线路,切断空载 变压器,系统内发生单相弧光接地等,称为内部过电压.内部过电压是确定电力系统 中各种电气设备正常绝缘水平的主要依据.也就是说,产品的绝缘结构的设计不但要 考虑额定电压而且要考虑产品使用环境的内部过电压.
➢ 严格按照作业指导书要求操作
➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装，安装前应检
查其外观、表面有无划伤、损坏
➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确，安装位置要正，不歪斜
➢ 安装过程中要注意元器件的安全要求，如安装静电敏感器件要
注意防静电
➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰，无断划、缺陷、被遮挡
等不良现象
外观保护是我们的重点管理项目，装配线上的每个
QA部 工位都必须重视，时刻注意保护机器的外观
15
七、作业指导书介绍
QA部16
八、关键工位介绍1---高（耐）压测试意义
为什么要进行高（耐）压测试
耐压测试就是检测产品绝缘结构是否能够承受电力系统的内部过电压.