常见电子组装工艺要求
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常见电子组装工艺要求
双列直插和排插要求
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常见电子组装工艺要求
引脚跨无绝缘线路
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元件引脚损伤
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常见电子组装工艺要求
IC封装材料损伤
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常见电子组装工艺要求
元件损伤
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常见电子组装工艺要求
连接线应力释放
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焊盘不润湿示例
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常见电子组装工艺要求
金属化孔的最低要求
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常见电子组装工艺要求
普通元器件爬锡高度
•只要不上到元器件本体均可接受
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常见电子组装工艺要求
弯月面绝缘层元件焊接
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常见电子组装工艺要求
带有绝缘漆层的导线焊接
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常见电子组装工艺要求
常见电子组装工艺要求
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2020/11/12
常见电子组装工艺要求
检查放大工具要求 静电损伤和防护 过电损伤 基本操作要求 螺纹紧固件安装要求 元器件加胶要求 扎线要求 铆接孔裂纹要求 散热绝缘片要求 导线与连接器 元器件成型要求 引脚长度要求 板上元件安装 连接线要求 焊点要求 印制板翘曲度要求 板面外观要求 跨接线要求
主面清洁
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常见电子组装工艺要求
板面标识要求
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常见电子组装工艺要求
绿油起泡要求
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常见电子组装工艺要求
印制板翘曲度要求
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常见电子组装工艺要求
铜箔翘起
•翘起不能大于一个焊盘厚度,因为本身焊盘厚度很薄,基本上用 肉眼能够看见的铜箔翘起均不可接受。
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常见电子组装工艺要求
跨接线布局要求
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常见电子组装工艺要求
3rew
演讲完毕,谢谢听讲!
再见,see you again
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2020/11/12
常见电子组装工艺要求
元器件加胶要求
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常见电子组装工艺要求
要求图例
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常见电子组装工艺要求
不符合图例
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常见电子组装工艺要求
扎线要求
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常见电子组装工艺要求
铆接孔裂纹要求
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常见电子组装工艺要求
散热绝缘片要求
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常见电子组装工艺要求
导线与连接器
引脚长度要求
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引脚突出标准要求
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板上元件安装
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对支撑孔的水平轴向引脚
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常见电子组装工艺要求
卧式元件安装缺陷
wenku.baidu.com
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常见电子组装工艺要求
立式元件安装要求
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常见电子组装工艺要求
过电损伤
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电子组装操作要求
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常见电子组装工艺要求
操作具体要求
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螺纹紧固件安装要求
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常见电子组装工艺要求
螺纹紧固件安装缺陷图例
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常见电子组装工艺要求
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目录
常见电子组装工艺要求
检查用放大工具要求
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常见电子组装工艺要求
静电损伤
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常见电子组装工艺要求
静电损伤的防护
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常见电子组装工艺要求
静电防护的警告标识
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常见电子组装工艺要求
静电防护材料
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常见电子组装工艺要求
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常见电子组装工艺要求
连接器引脚缺陷示例
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常见电子组装工艺要求
连接器引脚
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常见电子组装工艺要求
元器件成型要求
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常见电子组装工艺要求
成型应力释放
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三极管成型应力释放图
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常见电子组装工艺要求
绝缘层与焊点间距要求
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剥线要求
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剥线缺陷示例
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剥线散开要求
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常见电子组装工艺要求
多芯线损伤
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常见电子组装工艺要求
焊点要求
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