电子行业专业词汇术语(专业超全)
电子行业的专业术语
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UDTV Ultra High Definition TV 特高清晰度电视UHF Ultra-High Frequency 特高频ULF Ultra-Low Frequency 超低频UNI User Network Interface 用户网接口UP User Plane 用户平面UPI User Premises Interface 用户室内接口USS United States Standard 美国标准USSB United States Satellite Broadcasting 美国卫星广播(公司) UV Ultra Violet 紫外(线)UW Ultrasonic Wave 超声波VAM Video Access Module 视频接入模块VAN value Added Network 增值网络VAS value Added Service 增值业务VB Video Animation System 视频动画系统Virtual Bench 虚拟装置VCA Voltage Controlled Amplifier 压控放大器VCD Variable Capacitance Diode 变容二极管Video CD 数字激光视盘VCP Video Cassette Player 盒式放像机VCR Video Cassette Recorder 盒式录像机VD Vertical Drive 场驱动VDA Video Distribution Amplifier 视分放大器VDT Video Display Terminal 视频显示终端VE Video Engineer 视频工程师VEQ Video Equalizer 视频均衡器VES Virtual Editing System 虚拟编辑设备VESA Video Electronics Standard Association (美国)视频电子标准协会VF Video Frequency 视频VG Video Graphics 视频图形VGA Video Graphics Array 视频图形阵列(显示卡)VHF Very High Frequency 甚高频VHS Video Home System 家用视频系统VIP Visual Image Processor 视频图像处理器VITC Vertical Interval Time Code 场消隐期时间码VITS Vertical Interval Test Signal 场消隐期测试信号VLC Variable Length Coder 可变长度编码器VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路VOD Video-On-Demand 视频点播VR Virtual Reality 虚拟现实VRC Vertical Redundancy Checking 垂直冗余检验VS Video Server 视频服务器Video Session 视频会议VSM Video Service Module 视频业务模块VSB Vestigial Side-Band 残留边带VSS Virtual Studio System 虚拟演播室系统VT Visual Telephone 可视电话VTR Video Tape Recorder 磁带录像机WA Wireless Access 无线接入WAN Wide Area Network 广域网WAU Wireless Access Unit 无线接入单元WBA Wide Band Amplifier 宽带放大器WBR Write Buffer Register 写入缓存器W-CDMA Wide Band-CDMA 宽带码分多址WD Wavelength-Division 波分WDM Wavelength Division Multiplexing 波分复用WDMA Wavelength Division Multiple Access 波分多址Web TV Web Television 网络电视WFM Wave Form Monitor 波形监视器WLAN Wireless Local Area Network 无线局域网WORM Write Only Read Many 一次性写入多次读出(光盘)WS Working Storage 暂存器WV Working Voltage 工作电压XBS Extra Bass System 超低音系统XDR External Data Representation 外部数据表示X-FMR X-FORMER 变压器XL Inductive Reactance 感抗XM Cross Modulation 交调XIC Transmission Interface Converter 传输接口转换器XIR Extreme Infrared 远红外线XPNDR Transponder 转发器，应答器XPT Cross Point 交叉点XT Cross Talk 串音，串扰XVTR Transverter 变换器YEDFA Ytterbium Erbium Co-Doped Fiber Amplifier 镱铒光纤放大器Y/C Luminance/Chrominance 亮度/色度Y-signal Luminance Signal 亮度信号ZA Zero Adjustment 调零，零点调整ZCP Zero Crossing Point 过零点ZP Zero Potential 零电位ZIT Zone Information Table 网络群信息表。
电子工程专业英语词汇(整理版)
电子工程专业英语词汇(整理版)主要内容：1. 电子工程概述2. 电子工程专业词汇1. 电子工程概述电子工程是一门研究电子器件与电子电路的学科，它涵盖了电子技术的各个方面，包括电路设计、电子设备制造、电子材料、信号处理和通信系统等。
2. 电子工程专业词汇- 电子器件：electronic device- 电路设计：circuit design- 电子设备制造：electronic equipment manufacturing- 电子材料：electronic materials- 信号处理：signal processing- 微电子技术：microelectronics- 集成电路：integrated circuit- 数字信号处理：digital signal processing- 工程实践：engineering practice- 控制系统：control system- 电源管理：power management- 传感器技术：sensor technology- 电磁场理论：electromagnetic field theory- 光电子技术：optoelectronic technology- 电磁波传播：electromagnetic wave propagation请注意：以上词汇仅为参考，具体的专业词汇会根据不同的学校和教学内容有所不同。
建议在研究过程中参考教材和课堂用词，以获取最准确的词汇。
总结：本文档整理了电子工程专业的相关词汇，帮助读者快速了解电子工程领域的专业术语。
但是请注意，根据不同的学校和教学内容，词汇表可能会有所不同，建议读者在学习过程中参考相关教材和课堂用词，以获得准确的词汇理解。
电子行业专业英语词汇
.'专用词汇表一、生产流程1.插机(刮蓝胶)component- inserting2.装配assembly3.修理repair4.包装packaging5.成品仓finished goods warehouse6.返工rework7.啤胶件8.组件成型component moulding9.IC烧录IC program10.插件insection11.注塑plastic injection12.发料material delivery13.插机14.零件加工component-processing15.炉前外观检查visual inspection beforewave soldering16.电源板波峰焊power board wave soldering17.执锡18.零件后焊hand soldering19.零件焊接&打黄胶20.低电压测试low voltage test21.半成品外观检查Semi-finished goods visualinspection22.过水洗机23.打热熔胶dotting hot glue24.装卡板25.pallet栈板26.IC烧录IC program27.SMT(刮锡膏)28.喷油spray conformal coating29.焗干防水油30.welding 焊接31.breathing 排气32.feed 供料33.Tiana天那水34.to load material上料to unload material卸料to return material/stock to退料.'35.to fix a die装模to take apart a die拆模36.cold forging 冷锻press forging 冲锻37.to impose lines压线to compress, compressing压缩38.焗炉温度39.开槽groove40.shearing剪断41.接线端子terminal42.to stake, staking, reviting铆合43.fuse together熔合44.electrical sparkle电火花45.fit together组装在一起46.fasten锁紧(螺丝)47.rotating speed, revolution转速48.argon welding氩焊49.to take apart a die卸下模具50.to load a die装上模具51.to tight a bolt拧紧螺栓to looser a bolt拧松螺栓pound die复合模53.punched hole冲孔54.buffing 抛光55.chamfering machine 倒角机56.panel board镶块57.to cutedges=side cut=side scrap切边58.to pull, to stretch拉伸59.Line streching, line pulling线拉伸60.engraving, to engrave刻印61.degrease脱脂62.rinse水洗63.pierce die冲孔模64.forming die成型模65.progressive die连续模66.gang dies复合模67.shearing die剪边模68.riveting die铆合模69.pierce冲孔70.forming成型(抽凸,冲凸).'71.draw hole抽孔72.吹热缩管73.胶芯plastic core二、夹具设备、工具74.烙铁iron75.排氣扇A exhaust fan76.稀釋劑a tinner77.水洗锡线78.pallet栈板79.gunk 料斗80.caliper gauge 卡规81.Screw driver起子82.barcode scanner条码扫描器83.热风枪hot air reflowing gun84.taker取料机85.roller 滚筒runner 流道86.plastic basket胶筐87.isolating plate baffle plate; barricade隔板88.steel plate钢板89.roll material卷料90.conveyer belt输送带91.transmission rack输送架92.钢网stencil93.油墨printing ink94.插机并过炉95.高压测试hi-pot test96.铣刀milling cutter97.发热管heater98.烙铁咀iron tip99.静电手套ESD gloves 100.风枪air gun101.punch冲头102.g roove punch压线冲子103.a ir vent排气道104.w elding line熔合痕105.C ONN Connector 连接器106.C AV Cavity 模穴107.A SS'Y Assembly 装配,组装108.继电器relay109.磨床切割片110.延时器delay timer.'111.热电偶Heat control sensor 、thermocouple 112.电磁阀Solenoid113.温控器Temperature control114.烙铁发热芯heater core for iron115.剪钳wire cutter116.电批开关Electric screw driver switch 117.电批Electric screw driver118.电批齿轮Electric screw driver gear 119.火牛transformer120.碳刷Carbon brush121.吸锡泵suck solder pump122.尖嘴钳micro long nose pliers123.热熔胶枪glue gun124.热风筒heating gun125.f use machine热熔机126.烙铁座iron seat127.静电带wrist strap128.波峰锡炉wave soldering oven129.水循环系统water-recycling system 130.水洗机131.防水油conformal coating132.自动成型机auto-moulding machine 133.电晶体自动成型机134.螺丝泵screw pump135.恒温运风焗炉136.手浸锡炉137.剪脚机138.超声波蒸水机139.表面组件拾放机140.高周波塑料熔接机141.半自动锡浆印刷机142.剪线机143.超声波啤机ultrasonic welding machine 144.自动绕线机145.超声波清洗机ultrasonic cleaning machine 146.振动试验台vibration test platform 147.计算机剥线机electronic wire-peeling machine148.贴片机SMT equipment149.供料器feeder.'150.红外焗炉151.封黑胶预热炉152.回焊炉温度曲线测试仪153.焗炉154.进料器车155.锡浆搅拌机156.无铅波峰焊机157.开线机158.封口机159.胶纸机160.移载装置161.送板机162.周转车163.发电机electric generator 164.注塑机plastic injection machine 165.碎料机smashing machine 166.干燥机drier167.自动吸料机auto-sucking machine 168.锯床169.车床lathe 170.钻床171.punching machine 冲床172.干燥机drier173.冷水机cooler174.数控精密火花机175.移印机printer176.手动吊机177.热油机oil-heating machine178.叉车forklift179.磨床grinder180.铣床miller181.sheet metal parts 冲件182.punching machine 冲床183.过滤器filter184.碎料干燥机185.抽湿机186.热风回焊炉hot air reflow soldering oven 187.注塑机plastic injeciton machine 188.润滑油grease189.汽缸Rmulti cylinder.'190.螺丝screw191.弹簧spring192.蜂鸣器buzzle193.刮刀squeegee194.真空杯vacuum cup195.真空咀vacuum tip196.喷嘴Nozzle197.支架bracket198.六角板手hex.wrench199.过滤器Filter200.密封圈airproof ring 201.套筒/活塞piston202.顶针thimble203.传输皮带belt/conveyor 204.真空棉 pad vacuum 205.消音器muffler206.滑轮Pulley,idler tension,asy pre-tension207.夹片Replacement Fine Foil 208.线夹wire clamp 209.扎线tie wrap210.通风孔blowhole211.自功螺丝self-tapping screw212.保险丝Fuse213.高度规High dividers214.螺线管solenoid215.送/扯线螺线管Spring solenoid assembly 216.焊咀gaiser217.电源线Power cord218.测试针test probe219.变压器transformer220.弹性定位柱spring fixation pole 221.铝皮sheet aluminum222.网络线communicate wire223.电磁阀Solenoid AIRTAC224.精调电阻Precision adjustable resisto 225.脚踏开关foot switch226.开关电源switching power227.散热片Thermal Conductive Pad 228.旋转开关Rotary switch.'229.接线柱Pole Wiring230.音频插头Audio plug231.按键开关keyswitch232.保险丝座Fuse jack233.定位柱fixation pole234.ICT压棒ICT-PRESSING STICK 235.除泡剂Defoamer236.继电器Relay237.电线束electrical wiring harness 238.锡箔纸Solder foil papper239.针筒needle canister240.光电开关Photoelectricity switch 241.电批Electric screw driver242.烙铁soldering iron243.黄油（润滑油）butter (lubricant) 244.气管wind pipe245.刀片blade246.bolt螺栓247.trailer=long vehicle拖板车248.stopper阻挡器249.flow board流水板250.vaccum cleaner吸尘器251.q uenching淬火252.tempering回火253.annealing退火254.volatile挥发性255.风批Pneumatic driver256.电批Electric screw driver三、质量管理QC : quality control 质量管理257.IQC : incoming quality control 进料质量管理258..OQC : output quality control 出货质量管理259.PQC : process quality control 制程质量管理也称260.IPQC: in process quality control. 261.A QL : acceptable quality level 允收标准262.CQA: customer quality assurance 客户质量保证263.PPM Parts Per Million 百万分之一.'264.MA : major defect 主要缺点MI : minor defect 次要缺点265.CR :critical defect 关键缺点266.SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术267.SMD : surface mounting device 贴片机268.SMC : surface mounting component 表面粘贴组件269.ECN : engineering change notice 工程变更通知270.DCN : design change notice 设计变更通知271.B OM : bill of material 物料清单-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.273.NG :Not Good 不行,不合格274.ESD Electry-static Discharge 静电排放275.5S 希腊语整理,整顿,清扫,清洁,教养276.Polarity : 电性/极性Icicles : 锡尖277.Non-wetting : 空焊278.burr 毛刺，批锋279.locking knot 死结280.torsion 扭曲281.w arpage 翘曲282.waviness 波痕283.flying 飞件284.blister 起泡285.Short circuit : 短路286.冷焊cold soldering287.non-welding288.假焊289.包焊290.焊点291.l ifted solder 浮焊292.pseudo soldering 虚焊293.open soldering脱焊294.Splay mark 水纹295.icicle/solder projection拉尖.'296.Flow mark 流纹297.White patches on surface 表面白斑298.Sink marks 缩影299.Mold release 脱模300.焊盘soldering tray301.M issing component : 缺件302.Wrong component : 错件303.Excess component : 多件304.Insufficient solder : 锡少305.Excessive solder : 锡多306.Solder residue : 锡渣307.Solder ball : 锡球308.Tombstone : 墓碑309.breaking.(be)broken,(be)cracked 断裂310.S ideward : 侧立311.cosmetic defect外观不良312.mixed color杂色313.die repair模修314.rust生锈315.grease/oil stains油污316.delamination起鳞317.gouge沟槽;凿槽318.inclusion杂质319.poor staking铆合不良320.oxidation 氧化321.abrasion磨损322.reverse angle = chamfer倒角323.failure, trouble故障324.dents压痕325.defective upsiding down抽芽不良326.defective to staking铆合不良327.embedded lump镶块328.feeding is not in place送料不到位329.stamping-missing漏冲330.excessive gap间隙过大331.b urr(金属)flash(塑件)毛边dewed=moldy=mouldy发霉333.slipped screw head & slippery screw head螺丝滑头334.slipped screwhead/shippery screw thread滑手.'335.speckle斑点336.dimension/size is a little bigger尺寸偏大(小)337.not up to standard不合规格out of specification338.shrinking/shrinkage缩水339.mixed color杂色340.discoloration异色341.a geing 老化342.hardening 硬化343.overheating 过热344.rust prevention 防蚀345.tempering 回火346.water spots水渍347.exposed metal/bare metal金属裸露ck of painting烤漆不到位ponent damage : 零件破损350.Gold finger : 金手指351.S OP : standard operation process 标准操作流程352.SIP : standard inspection process 标准检验流程353.Simple random sampling : 简单随机抽样354.SPC : Statistical process control 355.SQE : Supplier quality engineering 356.Sampling sample :抽样计划357.fixture : 治具358.Gauge 量规359.QTS: Quality tracking system 质量追查系统360.Spare parts :备用品361.I nventory report for : 库存表362.Manpower/Tact estimation 工时预算363.Calibration : 校验364.Corrugated pad : 波纹垫365.Conductive bag : 保护袋366.Fixture : 制具367.Probe : 探针368.Lint-free gloves : 静电手套369.Wrist wrap : 静电手环370.plug hole孔塞371.W rong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损373.Unmeleted solder熔锡不良374.flux residue松香残渣375.wrong label or upside down label贴反376.mixed parts机种混装377.poor solder mask绿漆不良378.氧化Oxidization379.刮花Scratch380.脏污Contamination381.变形Deformation382.stand off height浮高383.IC reverse IC反向384.supervisor课长385.Forman组长386.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率387.PPM: Parts per million 不良率388.DPU: Defects per unit 单位不良率389.Resistor: 电阻390.Capacitor:电容391.R esistor array : 排阻392.Capacitor array: 排容393.DIODE: 二极管394.triode: 三极管395.Crystal:震荡器396.Fuse:保险丝397.Bead: 电感inductor398.Connector:连结器399.Metal Shearing:裁剪400.ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划401.P rocessed material: 流程性材料402.Corrective action:纠正措施403.Preventive action:预防措施404.PDCA:Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理405.Oscillator:振荡器406.Adapter: 适配器407.Spindle:轴心408.WIP: Work in process半成品Waive:特别采用409.FMEA:Protentical Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析410.M SA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析411.Benchmarking:竞争标竿412.Roka Yoke 防错法413.Mistake Proofing 防呆法414.Fool-Proof System防呆系统415.Specified Requirement:规定要求416.AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average OutgoingQuality Limit 平均检出质量界限417.Benchmarking 基准点418.Calibration 校准419.Continuous improvement 持续改进420.Deviation / Substitution 偏差/ 置换421.ESD: Electrostatic discharge 静电释放422.FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析423.First Article approval 产品的首次论证424.First pass yield 一次性通过的成品率425.First sample inspection 第一次样品检验426.FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析427.Life Testing 寿命试验Lot traceability 批量可追溯性428.NONCONFORMANCE 不符合429.OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序430.Pilot Application 试产(试用) 431.P PM: Parts per million 百万分之一432.Process capability index 工序能力指数433.Total quality management 全面质量管理434.Site Audit 现场审核435.Failure rate percentage 失误百分率436.Customer complaints 客户投诉437.Root cause analysis of failures 失误根原分析yout Inspection:全尺寸检验439.Bulk material:散装材料440.Feasibility Reviews:可行性审查441.P re-launch:量产前442.Stock rotation :存货周转443.Inventory levels:最低库存量444.Interim action:临时措施445.Permanent action:永久措施446.vibration test振动试验447.Conveyer流水线物料板448.fasten锁紧(螺丝)449.fuse machine热熔机450.SOP制造作业程序451.w ork cell工作间452.trolley台车453.carton纸箱454.电阻Resistor455.电容Capacitor456.晶振Crystal resonator 457.开关Switch458.插座Jack459.插头Plug460.工艺Workmanship 461.喷油Conformal coating 462.插件Insertion463.回焊炉Reflowing oven 464.飞达feeder465.吸嘴466.钢网Stencil467.抛料468.线股Strand469.松香Flux470.尾数WP471.锡炉DIP472.暂置Hold473.全检Sorting474.条形码Bar code475.日期编码Date code476.标准作业指导书SOP Standard operation plan477.过电压保护OVP Over voltage protect 478.汶波/噪声Noise479.连接器Connector480.线材Cable481.C TQ=critical to quality。
电子行业专业术语
电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。
OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。
电子行业电子电路专业术语汇编
电子行业电子电路专业术语汇编1. 引言电子行业是现代化程度非常高的一个行业，其中之一的电子电路领域更是技术密集型的领域之一。
在电子电路的设计、制造、测试过程中，有许多术语被广泛使用。
本文将为读者介绍电子行业电子电路中常用的专业术语，帮助读者更好地了解和应用这些术语。
2. 专业术语汇编下面是一些电子行业电子电路中常用的专业术语：2.1 电子元件•二极管（Diode）: 一种常见的电子元件，它只允许电流在一个方向上通过。
常用于整流电路中。
•三极管（Transistor）: 一种电子元件，常用于放大信号和开关电路中。
•电容（Capacitor）: 一种用于存储电荷的元件，常用于滤波、能量储存等电路中。
•电感（Inductor）: 一种用于储存电磁能量的元件，常用于滤波和能量储存等电路中。
•电阻（Resistor）: 一种用于控制电流流动的元件，常用于限流、分压等电路中。
2.2 电路拓扑结构•放大器（Amplifier）: 一种能够增大信号幅度的电路，常用于音频和射频电路中。
•振荡器（Oscillator）: 一种能够产生稳定频率信号的电路，常用于时钟电路和射频电路中。
•滤波器（Filter）: 一种能够通过或抑制特定频率信号的电路，常用于声音和图像处理等电路中。
•开关电路（Switching Circuit）: 一种能够控制电流通断的电路，常用于数字电路和功率电路中。
2.3 电路分析•电压（Voltage）: 表示电路两个节点之间的电势差。
•电流（Current）: 表示电荷在电路中的流动。
•阻抗（Impedance）: 表示电路对交流信号的阻碍程度。
•相位（Phase）: 表示交流信号的相对时间延迟。
•频率响应（Frequency Response）: 表示电路对不同频率信号的响应能力。
2.4 电路制造与测试•印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）: 一种用来支持和连接电子元件的板状基材。
电子专业常见术语50条
1 ：什么是LED?LED是发光二极管的英文缩写(Light emitting diode),显示屏行业所说的“LED”，特指能发出可见光波段的LED;2 :什么是像素?LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同;3：什么是像素距(点间距) ?由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离;4：什么是LED显示模块?由若干个显示像素组成的，结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。
典型有“8×8”、“5×7”、“5×8”等，通过特定的电路及结构能组装成模组;5: 什么是DIP?DIP是Double In-line Package 的缩写，双列直插式组装;6: 什么是SMT?什么是SMD?SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;SMD是表面组装器件(Surface mounted device 的缩写);7: 什么是LED显示模组?由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元;8：什么是LED显示屏?通过一定的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕;9：什么是插灯模组? 优点和缺点是什么?是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大，亮度高，散热好;缺点是像素密度小;10：什么是表贴模组?优点和缺点是什么?表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看;缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好;11：什么是亚表贴模组?优点和缺点是什么?亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难;12：什么是3合1?其优点和缺点是什么?是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高;13：什么是3并1?其优点和缺点是什么?3并1是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有3合1所有的各个优点，还能解决3合1的各种缺点;14：什么是双基色，伪彩、全彩显示屏?通过不同颜色的发光二极管能够组成不同的显示屏，双基色是由红、绿或黄绿两种颜色组成、伪彩是由红色、黄绿、蓝色三种不同颜色组成、全彩是由红色、纯绿、纯蓝三种不同颜色组成;15：什么是发光亮度?LED显示屏单位面积所发出的光强度，单位是cd/㎡，简单说就是一平方米显示屏发出的光强度;16：什么是亮度等级?整屏亮度在最低到最高亮度之间的手动或自动调节的级数;17：什么是灰度等级?在同一亮度等级下，显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数;18：什么是最大亮度?在一定的环境照度下，LED显示屏个基色在最大亮度和最大灰度等级时;19：什么是PCB?PCB是(Printed Circuit Board的缩写)印刷电路板;20：什么是BOM?BOM是(Bill of material的缩写)物料清单;21：什么是白平衡?什么是白平衡调节?我们所说的白平衡，就是指白色的平衡，即R、G、B三种颜色的亮度3：6：1比例的平衡;R、G、B三种颜色的亮度比例及白色坐标的调节，称为白平衡调节;22：什么是对比度?在一定的环境照度下，LED显示屏最大亮度和背景亮度的比值;23：什么是色温?光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。
电子行业专业英语词汇
专用词汇表一、生产流程1.插机(刮蓝胶)component- inserting2.装配assembly3.修理repair4.包装packaging5.成品仓finished goods warehouse6.返工rework7.啤胶件8.组件成型component moulding9.IC烧录IC program10.插件insection11.注塑plastic injection12.发料material delivery13.插机14.零件加工component-processing15.炉前外观检查visual inspection beforewave soldering16.电源板波峰焊power board wave soldering17.执锡18.零件后焊hand soldering19.零件焊接&打黄胶20.低电压测试low voltage test21.半成品外观检查Semi-finished goods visualinspection22.过水洗机23.打热熔胶dotting hot glue24.装卡板25.pallet栈板26.IC烧录IC program27.SMT(刮锡膏)28.喷油spray conformal coating29.焗干防水油30.welding 焊接31.breathing 排气32.feed 供料33.Tiana天那水34.to load material上料35.to unload material卸料36.to return material/stock to退料37.to fix a die装模38.to take apart a die拆模39.cold forging 冷锻40.press forging 冲锻41.to impose lines压线42.to compress, compressing压缩43.焗炉温度44.开槽groove45.shearing剪断46.接线端子terminal47.to stake, staking, reviting铆合48.fuse together熔合49.electrical sparkle电火花50.fit together组装在一起51.fasten锁紧(螺丝)52.rotating speed, revolution转速53.argon welding氩焊54.to take apart a die卸下55.to load a die装上56.to tight a bolt拧紧螺栓57.to looser a bolt拧松螺栓pound die复合模59.punched hole冲孔60.buffing 抛光61.chamfering machine 倒角机62.panel board镶块63.to cutedges=side cut=side scrap切边64.to pull, to stretch拉伸65.Line streching, line pulling线拉伸66.engraving, to engrave刻印67.degrease脱脂68.rinse水洗69.pierce die冲孔模70.forming die成型模71.progressive die连续模72.gang dies复合模73.shearing die剪边模74.riveting die铆合模75.pierce冲孔76.forming成型(抽凸,冲凸)77.draw hole抽孔78.吹热缩管79.胶芯plastic core二、夹具设备、工具80.烙铁iron81.排氣扇A exhaust fan82.稀釋劑a tinner83.水洗锡线84.pallet栈板85.gunk 料斗86.caliper gauge 卡规87.Screw driver起子88.barcode scanner条码扫描器89.热风枪hot air reflowing gun90.taker取料机91.roller 滚筒runner 流道92.plastic basket胶筐93.isolating plate baffle plate; barricade隔板94.steel plate钢板95.roll material卷料96.conveyer belt输送带97.transmission rack输送架98.钢网stencil99.油墨printing ink100.插机并过炉101.高压测试hi-pot test102.铣刀milling cutter103.发热管heater104.烙铁咀iron tip105.静电手套ESD gloves106.风枪air gun 107.p unch冲头108.g roove punch压线冲子109.a ir vent排气道110.welding line熔合痕111.CONN Connector 连接器112.CAV Cavity 模穴113.ASS'Y Assembly 装配,组装114.继电器relay115.磨床切割片116.延时器delay timer117.热电偶Heat control sensor 、thermocouple 118.电磁阀Solenoid119.温控器Temperature control120.烙铁发热芯heater core for iron121.剪钳wire cutter122.电批开关Electric screw driver switch 123.电批Electric screw driver124.电批齿轮Electric screw driver gear 125.火牛transformer126.碳刷Carbon brush127.吸锡泵suck solder pump128.尖嘴钳micro long nose pliers129.热熔胶枪glue gun130.热风筒heating gun131.fuse machine热熔机132.烙铁座iron seat133.静电带wrist strap134.波峰锡炉wave soldering oven135.水循环系统water-recycling system 136.水洗机137.防水油conformal coating138.自动成型机auto-moulding machine 139.电晶体自动成型机140.螺丝泵screw pump141.恒温运风焗炉142.手浸锡炉143.剪脚机144.超声波蒸水机145.表面组件拾放机146.高周波塑料熔接机147.半自动锡浆印刷机148.剪线机149.超声波啤机ultrasonic welding machine 150.自动绕线机151.超声波清洗机ultrasonic cleaning machine 152.振动试验台vibration test platform 153.计算机剥线机electronic wire-peeling machine154.贴片机SMT equipment155.供料器feeder156.红外焗炉157.封黑胶预热炉158.回焊炉温度曲线测试仪159.焗炉160.进料器车161.锡浆搅拌机162.无铅波峰焊机163.开线机164.封口机165.胶纸机166.移载装置167.送板机168.周转车169.发电机electric generator170.注塑机plastic injection machine 171.碎料机smashing machine172.干燥机drier173.自动吸料机auto-sucking machine 174.锯床175.车床lathe176.钻床177.punching machine 冲床178.干燥机drier179.冷水机cooler180.数控精密火花机181.移印机printer182.手动吊机183.热油机oil-heating machine184.叉车forklift185.磨床grinder186.铣床miller187.sheet metal parts 冲件188.punching machine 冲床189.过滤器filter190.碎料干燥机191.抽湿机192.热风回焊炉hot air reflow soldering oven 193.注塑机plastic injeciton machine 194.润滑油grease195.汽缸Rmulti cylinder196.螺丝screw197.弹簧spring198.蜂鸣器buzzle199.刮刀squeegee200.真空杯vacuum cup201.真空咀vacuum tip202.喷嘴Nozzle203.支架bracket204.六角板手hex.wrench205.过滤器Filter206.密封圈airproof ring207.套筒/活塞piston208.顶针thimble209.传输皮带belt/conveyor210.真空棉 pad vacuum211.消音器muffler212.滑轮Pulley,idler tension,asy pre-tension 213.夹片Replacement Fine Foil214.线夹wire clamp215.扎线tie wrap216.通风孔blowhole217.自功螺丝self-tapping screw218.保险丝Fuse219.高度规High dividers220.螺线管solenoid221.送/扯线螺线管Spring solenoid assembly 222.焊咀gaiser223.电源线Power cord224.测试针test probe225.变压器transformer226.弹性定位柱spring fixation pole 227.铝皮sheet aluminum228.网络线communicate wire229.电磁阀Solenoid AIRTAC230.精调电阻Precision adjustable resisto 231.脚踏开关foot switch232.开关电源switching power233.散热片Thermal Conductive Pad 234.旋转开关Rotary switch235.接线柱Pole Wiring236.音频插头Audio plug237.按键开关keyswitch 238.保险丝座Fuse jack239.定位柱fixation pole240.ICT压棒ICT-PRESSING STICK 241.除泡剂Defoamer242.继电器Relay243.电线束electrical wiring harness 244.锡箔纸Solder foil papper245.针筒needle canister246.光电开关Photoelectricity switch 247.电批Electric screw driver248.烙铁soldering iron249.黄油（润滑油）butter (lubricant) 250.气管wind pipe251.刀片blade252.bolt螺栓253.trailer=long vehicle拖板车254.stopper阻挡器255.flow board流水板256.vaccum cleaner吸尘器257.quenching淬火258.tempering回火259.annealing退火260.volatile挥发性261.风批Pneumatic driver262.电批Electric screw driver三、质量管理QC : quality control 质量管理263.IQC : incoming quality control 进料质量管理264..OQC : output quality control 出货质量管理265.PQC : process quality control 制程质量管理也称266.IPQC: in process quality control. 267.AQL : acceptable quality level 允收标准268.CQA: customer quality assurance 客户质量保证269.PPM Parts Per Million 百万分之一270.MA : major defect 主要缺点MI : minor defect 次要缺点271.C R :critical defect 关键缺点272.SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术273.SMD : surface mounting device 贴片机274.SMC : surface mounting component 表面粘贴组件275.ECN : engineering change notice 工程变更通知276.DCN : design change notice 设计变更通知277.BOM : bill of material 物料清单-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.279.NG :Not Good 不行,不合格280.ESD Electry-static Discharge 静电排放281.5S 希腊语整理,整顿,清扫,清洁,教养282.Polarity : 电性/极性Icicles : 锡尖283.Non-wetting : 空焊284.burr 毛刺，批锋285.locking knot 死结286.torsion 扭曲287.warpage 翘曲288.waviness 波痕289.flying 飞件290.blister 起泡291.S hort circuit : 短路292.冷焊cold soldering293.non-welding294.假焊295.包焊296.焊点297.lifted solder 浮焊298.pseudo soldering 虚焊299.open soldering脱焊300.Splay mark 水纹301.i cicle/solder projection拉尖302.Flow mark 流纹303.White patches on surface 表面白斑304.Sink marks 缩影305.Mold release 脱模306.焊盘soldering tray307.Missing component : 缺件308.Wrong component : 错件309.Excess component : 多件310.I nsufficient solder : 锡少311.Excessive solder : 锡多312.S older residue : 锡渣313.S older ball : 锡球314.T ombstone : 墓碑315.b reaking.(be)broken,(be)cracked 断裂316.S ideward : 侧立317.c osmetic defect外观不良318.mixed color杂色319.die repair模修320.rust生锈321.grease/oil stains油污322.delamination起鳞323.gouge沟槽;凿槽324.inclusion杂质325.poor staking铆合不良326.oxidation 氧化327.abrasion磨损328.reverse angle = chamfer倒角329.failure, trouble故障330.dents压痕331.d efective upsiding down抽芽不良332.defective to staking铆合不良333.embedded lump镶块334.feeding is not in place送料不到位335.stamping-missing漏冲336.excessive gap间隙过大337.burr(金属)flash(塑件)毛边dewed=moldy=mouldy发霉339.slipped screw head & slippery screw head螺丝滑头340.slipped screwhead/shippery screw thread滑手341.s peckle斑点342.dimension/size is a little bigger尺寸偏大(小)343.not up to standard不合规格out of specification344.shrinking/shrinkage缩水345.mixed color杂色346.discoloration异色347.ageing 老化348.hardening 硬化349.overheating 过热350.rust prevention 防蚀351.t empering 回火352.water spots水渍353.exposed metal/bare metal金属裸露ck of painting烤漆不到位ponent damage : 零件破损356.Gold finger : 金手指357.SOP : standard operation process 标准操作流程358.SIP : standard inspection process 标准检验流程359.Simple random sampling : 简单随机抽样360.SPC : Statistical process control 361.S QE : Supplier quality engineering 362.Sampling sample :抽样计划363.fixture : 治具364.Gauge 量规365.QTS: Quality tracking system 质量追查系统366.Spare parts :备用品367.Inventory report for : 库存表368.Manpower/Tact estimation 工时预算369.Calibration : 校验370.Corrugated pad : 波纹垫371.C onductive bag : 保护袋372.Fixture : 制具373.Probe : 探针374.Lint-free gloves : 静电手套375.Wrist wrap : 静电手环376.plug hole孔塞377.Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损379.Unmeleted solder熔锡不良380.flux residue松香残渣381.w rong label or upside down label贴反382.mixed parts机种混装383.poor solder mask绿漆不良384.氧化Oxidization385.刮花Scratch386.脏污Contamination387.变形Deformation388.stand off height浮高389.IC reverse IC反向390.supervisor课长391.F orman组长392.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率393.PPM: Parts per million 不良率394.DPU: Defects per unit 单位不良率395.Resistor: 电阻396.Capacitor:电容397.Resistor array : 排阻398.Capacitor array: 排容399.DIODE: 二极管400.triode: 三极管401.C rystal:震荡器402.Fuse:保险丝403.Bead: 电感inductor404.Connector:连结器405.Metal Shearing:裁剪406.ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划407.Processed material: 流程性材料408.Corrective action:纠正措施409.Preventive action:预防措施410.P DCA:Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理411.Oscillator:振荡器412.A dapter: 适配器413.S pindle:轴心414.W IP: Work in process半成品Waive:特别采用415.F MEA:Protentical Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析416.M SA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析417.B enchmarking:竞争标竿418.Roka Yoke 防错法419.Mistake Proofing 防呆法420.Fool-Proof System防呆系统421.Specified Requirement:规定要求422.AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average OutgoingQuality Limit 平均检出质量界限423.Benchmarking 基准点424.Calibration 校准425.Continuous improvement 持续改进426.Deviation / Substitution 偏差/ 置换427.ESD: Electrostatic discharge 静电释放428.FMEA: Failure Mode Effect Analysis失误模式效应分析429.First Article approval 产品的首次论证430.First pass yield 一次性通过的成品率431.F irst sample inspection 第一次样品检验432.FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析433.Life Testing 寿命试验Lot traceability 批量可追溯性434.NONCONFORMANCE 不符合435.OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序436.Pilot Application 试产(试用)437.PPM: Parts per million 百万分之一438.Process capability index 工序能力指数439.Total quality management 全面质量管理440.Site Audit 现场审核441.F ailure rate percentage 失误百分率442.Customer complaints 客户投诉443.Root cause analysis of failures 失误根原分析yout Inspection:全尺寸检验445.Bulk material:散装材料446.Feasibility Reviews:可行性审查447.Pre-launch:量产前448.Stock rotation :存货周转449.Inventory levels:最低库存量450.Interim action:临时措施451.P ermanent action:永久措施452.vibration test振动试验453.Conveyer流水线物料板454.fasten锁紧(螺丝)455.fuse machine热熔机456.SOP制造作业程序457.work cell工作间458.trolley台车459.carton纸箱460.电阻Resistor461.电容Capacitor462.晶振Crystal resonator463.开关Switch 464.插座Jack465.插头Plug466.工艺Workmanship467.喷油Conformal coating468.插件Insertion469.回焊炉Reflowing oven470.飞达feeder471.吸嘴472.钢网Stencil473.抛料474.线股Strand475.松香Flux476.尾数WP477.锡炉DIP478.暂置Hold479.全检Sorting480.条形码Bar code481.日期编码Date code482.标准作业指导书SOP Standard operation plan483.过电压保护OVP Over voltage protect 484.汶波/噪声Noise485.连接器Connector 486.线材Cable487.CTQ=critical to quality。
电子行业常见术语50个什么是！
电子行业常见术语50个什么是！电子行业术语错综复杂。
知识网汇总了电子业术语（中英文对照）。
希望对你有所帮助。
1 ：什么是LED?LED是发光二极管的英文缩写(Light emitting diode),显示屏行业所说的“LED”，特指能发出可见光波段的LED;2 :什么是像素?LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同;3：什么是像素距(点间距) ?由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离;4：什么是LED显示模块?由若干个显示像素组成的，结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。
典型有“8×8”、“5×7”、“5×8”等，通过特定的电路及结构能组装成模组;5: 什么是DIP?DIP是Double In-line Package 的缩写，双列直插式组装;6: 什么是SMT?什么是SMD?SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;SMD是表面组装器件(Surface mounted device 的缩写);7: 什么是LED显示模组?由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元;8：什么是LED显示屏?通过一定的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕;9：什么是插灯模组? 优点和缺点是什么?是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大，亮度高，散热好;缺点是像素密度小;10：什么是表贴模组?优点和缺点是什么?表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看;缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好;11：什么是亚表贴模组?优点和缺点是什么?亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难;12：什么是3合1?其优点和缺点是什么?是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高;13：什么是3并1?其优点和缺点是什么?3并1是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有3合1所有的各个优点，还能解决3合1的各种缺点;14：什么是双基色，伪彩、全彩显示屏?通过不同颜色的发光二极管能够组成不同的显示屏，双基色是由红、绿或黄绿两种颜色组成、伪彩是由红色、黄绿、蓝色三种不同颜色组成、全彩是由红色、纯绿、纯蓝三种不同颜色组成;15：什么是发光亮度?LED显示屏单位面积所发出的光强度，单位是cd/㎡，简单说就是一平方米显示屏发出的光强度;16：什么是亮度等级?整屏亮度在最低到最高亮度之间的手动或自动调节的级数;17：什么是灰度等级?在同一亮度等级下，显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数;18：什么是最大亮度?在一定的环境照度下，LED显示屏个基色在最大亮度和最大灰度等级时;19：什么是PCB?PCB是(Printed Circuit Board的缩写)印刷电路板;20：什么是BOM?BOM是(Bill of material的缩写)物料清单;21：什么是白平衡?什么是白平衡调节?我们所说的白平衡，就是指白色的平衡，即R、G、B三种颜色的亮度3：6：1比例的平衡;R、G、B三种颜色的亮度比例及白色坐标的调节，称为白平衡调节;22：什么是对比度?在一定的环境照度下，LED显示屏最大亮度和背景亮度的比值;23：什么是色温?光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。
电子行业电子类专业英语大全
电子行业电子类专业英语大全1. Introduction电子工程是一门涉及电子学和电气工程的学科，旨在研究电子设备、电路和电子系统的设计、开发和维护。
在电子工程领域，专业英语是一项重要的技能，它可帮助工程师与同行进行有效的沟通，从而促进合作和交流。
本文将介绍电子行业中常见的电子类专业英语词汇。
2. Basic Terms•Electronics - 电子学•Electricity - 电•Circuit - 电路•Component - 元件•Resistor - 电阻•Capacitor - 电容器•Inductor - 电感器•Diode - 二极管•Transistor - 晶体管•Integrated Circuit (IC) - 集成电路3. Electronic Devices•Oscillator - 振荡器•Amplifier - 放大器•Switch - 开关•Sensor - 传感器•Microcontroller - 微控制器•Microprocessor - 微处理器•Analog-to-Digital Converter (ADC) - 模数转换器•Digital-to-Analog Converter (DAC) - 数模转换器•Voltage Regulator - 电压稳压器•Power Supply - 电源4. Electronic Systems•Communication System - 通信系统•Control System - 控制系统•Embedded System - 嵌入式系统•Signal Processing - 信号处理•Robotics - 机器人技术•Automation - 自动化5. Electronic Manufacturing•Printed Circuit Board (PCB) - 印刷电路板•Surface Mount Technology (SMT) - 表面贴装技术•Through-Hole Technology (THT) - 插件技术•Soldering - 焊接•Desoldering - 去焊•Testing and Debugging - 测试与调试•Quality Control - 质量控制•Assembly Line - 生产线6. Electronic Measurements•Voltage - 电压•Current - 电流•Resistance - 电阻•Capacitance - 电容•Inductance - 电感•Frequency - 频率•Power - 功率•Impedance - 阻抗•Signal-to-Noise Ratio (SNR) - 信噪比•Digital Multimeter (DMM) - 数字万用表•Oscilloscope - 示波器7. Conclusion以上是电子行业电子类专业英语的一些基础词汇，能够帮助读者更好地了解和应用于电子工程领域。
电子行业电子电器行业词汇
电子行业电子电器行业词汇1. 电子行业概述电子行业是指涵盖电子器件、电子元件、电子设备制造和电子技术应用的产业。
在电子行业中，电子器件和电子电路是最基础的组成部分，它们被广泛运用于电子电器行业中。
电子电器行业是指生产和销售各种电子设备和电子产品的行业，如电视、手机、电脑和各种家电等。
2. 常见电子器件词汇以下是一些常见的电子器件词汇：•电阻器（Resistor）：用于限制电流的电子器件。
•电容器（Capacitor）：存储电荷的电子器件，能储存和释放电能。
•电感器（Inductor）：通过电磁感应产生电压的电子器件。
•二极管（Diode）：只允许电流单向通过的电子器件。
•三极管（Transistor）：用于放大和开关电流的电子器件。
•集成电路（Integrated Circuit，简称IC）：将多个电子器件集成在一块芯片上的电子器件。
•电子管（Vacuum Tube）：使用真空管技术的电子器件，已被晶体管所代替。
3. 常用电子元件词汇以下是一些常用的电子元件词汇：•接插件（Connector）：连接电子设备和电子组件的元件，用于传输信号或电能。
•开关（Switch）：控制电路通断的元件，用于控制电子设备的开关机。
•传感器（Sensor）：用于感知环境或测量参数的元件，用于自动控制或数据采集。
•天线（Antenna）：用于发射和接收无线电频率信号的元件。
•电池（Battery）：储存和提供电能的元件。
•电源模块（Power Module）：提供稳定的电源电压的模块。
4. 电子设备制造相关词汇以下是一些电子设备制造相关的词汇：•表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：一种将电子器件直接焊接在印刷电路板表面的制造技术。
•清洗剂（Cleaning agent）：用于清洗电子器件和电路板表面的化学溶剂。
•焊接（Soldering）：用于将电子器件和电路板连接的方法，将焊锡熔化后涂抹在连接处。
电商专业名词大全
电商专业名词大全在电子商务（电商）领域中，有许多专业术语被广泛使用。
本文将为您提供一个电商专业名词的大全，以帮助您更好地理解和应用这些术语。
1. 电子商务（E-commerce）：指通过互联网等电子方式进行商业交易的活动。
2. 商业模式（Business Model）：指企业用于创造和交付价值，并从中获取利润的方式。
3. B2B（Business-to-Business）：指企业与企业之间进行的电商交易。
4. B2C（Business-to-Consumer）：指企业与消费者之间进行的电商交易。
5. C2C（Consumer-to-Consumer）：指消费者之间进行的电商交易。
6. O2O（Online-to-Offline）：指线上与线下业务的结合，例如在线购买后到实体店自取商品。
7. 供应链管理（Supply Chain Management）：指对物流、仓储和供应商之间的协作进行优化管理，以提高效率和降低成本。
8. 电子支付（E-payment）：指在电子商务中使用电子形式完成货币交易的方式，如支付宝、微信支付等。
9. 电子数据交换（Electronic Data Interchange，EDI）：指不同公司间通过计算机网络进行数据的交流和交换。
10. 网上商城（Online Marketplace）：指由平台提供者在互联网上搭建的电商平台，供卖家和买家进行交易。
11. 虚拟商店（Virtual Store）：指以虚拟现实技术为基础，通过计算机图形和仿真技术创造出的虚拟购物环境。
12. 网络营销（Internet Marketing）：指通过互联网和其他数字渠道进行市场推广和销售的活动。
13. 网络推广（Online Promotion）：指利用搜索引擎优化、社交媒体、在线广告等手段提升品牌知名度和销量。
14. 电子广告（Digital Advertising）：指在互联网上使用文字、图像、音频和视频等形式进行广告宣传的行为。
电子行业专业英语词汇
专用词汇表一、生产流程1.插机(刮蓝胶)component- inserting2.3.4.5.6.7.8.9.10.插件insection11.注塑plastic injection12.发料material delivery 13.插机14.零件加工component-processing15.炉前外观检查visual inspection beforewave soldering22.过水洗机23.打热熔胶dotting hot glue24.装卡板25.pallet栈板26.IC烧录IC program27.SMT(刮锡膏)28.喷油spray conformal coating29.30.31.32.33.34.35.36.to return material/stock to退料37.to fix a die装模38.to take apart a die拆模39.cold forging 冷锻40.press forging 冲锻41.to impose lines压线42.to compress, compressing压缩50.fit together组装在一起51.fasten锁紧(螺丝)52.rotating speed, revolution转速53.argon welding氩焊54.to take apart a die卸下模具55.to load a die装上模具56.to tight a bolt拧紧螺栓57.58.59.60.61.62.63.64.to pull, to stretch拉伸65.Line streching, line pulling线拉伸66.engraving, to engrave刻印67.degrease脱脂68.rinse水洗69.pierce die冲孔模70.forming die成型模78.吹热缩管79.胶芯plastic core二、夹具设备、工具80.烙铁iron81.排气扇A exhaust fan82.稀释剂a tinner83.水洗锡线84.85.86.87.88.89.90.91.roller 滚筒runner 流道92.plastic basket胶筐93.isolating plate baffle plate; barricade隔板94.steel plate钢板95.roll material卷料96.conveyer belt输送带97.transmission rack输送架105.静电手套ESD gloves 106.风枪air gun107.punch冲头108.groove punch压线冲子109.air vent排气道110.welding line熔合痕111.CONN Connector 连接器112.113.114.115.116.117.118.电磁阀Solenoid119.温控器Temperature control 120.烙铁发热芯heater core for iron 121.剪钳wire cutter122.电批开关Electric screw driver switch 123.电批Electric screw driver124.电批齿轮Electric screw driver gear132.烙铁座iron seat133.静电带wrist strap134.波峰锡炉wave soldering oven135.水循环系统water-recycling system 136.水洗机137.防水油conformal coating138.自动成型机auto-moulding machine 139.140.141.142.143.144.145.146.高周波塑料熔接机147.半自动锡浆印刷机148.剪线机149.超声波啤机ultrasonic welding machine 150.自动绕线机151.超声波清洗机ultrasonic cleaning machine159.焗炉160.进料器车161.锡浆搅拌机162.无铅波峰焊机163.开线机164.封口机165.胶纸机166.167.168.169.170.171.172.173.自动吸料机auto-sucking machine 174.锯床175.车床lathe 176.钻床177.punching machine 冲床178.干燥机drier179.冷水机cooler187.sheet metal parts 冲件188.punching machine 冲床189.过滤器filter190.碎料干燥机191.抽湿机192.热风回焊炉hot air reflow soldering oven193.194.195.196.197.198.199.200.真空杯vacuum cup201.真空咀vacuum tip202.喷嘴Nozzle 203.支架bracket204.六角板手hex.wrench 205.过滤器Filter 206.密封圈airproof ring214.线夹wire clamp 215.扎线tie wrap216.通风孔blowhole217.自功螺丝self-tapping screw 218.保险丝Fuse219.高度规High dividers 220.螺线管solenoid221.222.223.224.225.226.227.铝皮sheet aluminum 228.网络线communicate wire 229.电磁阀Solenoid AIRTAC 230.精调电阻Precision adjustable resisto 231.脚踏开关foot switch232.开关电源switching power233.散热片Thermal Conductive Pad241.除泡剂Defoamer242.继电器Relay243.电线束electrical wiring harness244.锡箔纸Solder foil papper245.针筒needle canister246.光电开关Photoelectricity switch 247.电批Electric screw driver248.249.250.251.252.253.254.255.flow board流水板256.vaccum cleaner吸尘器257.quenching淬火258.tempering回火259.annealing退火260.volatile挥发性261.风批Pneumatic driver进料质出货制程质量管理也称266.IPQC: in process quality control.267.AQL : acceptable quality level 允收标准268.CQA: customer quality assurance 客户质量保证269.PPM Parts Per Million 百万分之一270.271.272.273.274.粘贴组件275.ECN : engineering change notice 工程变更通知276.DCN : design change notice 设计变更通知277.BOM : bill of material 物料清单-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.,教养锡尖286.torsion 扭曲287.warpage 翘曲288.waviness 波痕289.flying 飞件290.blister 起泡291.Short circuit : 短路292.冷焊cold soldering 293.294.295.296.297.298.299.300.Splay mark?水纹301.icicle/solder projection拉尖302.Flow mark?流纹303.White patches on surface?表面白斑304.Sink marks?缩影305.Mold release?脱模306.焊盘soldering tray314.Tombstone : 墓碑315.breaking.(be)broken,(be)cracked 断裂316.Sideward : 侧立317.cosmetic defect外观不良318.mixed color杂色319.die repair模修320.rust生锈321.322.323.324.325.326.327.328.reverse angle = chamfer倒角329.failure, trouble故障330.dents压痕331.defective upsiding down抽芽不良332.defective to staking铆合不良333.embedded lump镶块334.feeding is not in place送料不到位341.speckle斑点342.dimension/size is a little bigger尺寸偏大(小)343.not up to standard不合规格out of specification344.shrinking/shrinkage缩水345.mixed color杂色346.347.348.349.350.351.352.353.exposed metal/bare metal金属裸露ck of painting烤漆不到位ponent damage : 零件破损356.Gold finger : 金手指357.SOP : standard operation process 标准操作流程358.SIP : standard inspection process 标准检365.QTS: Quality tracking system 质量追查系统366.Spare parts :备用品367.Inventory report for : 库存表368.Manpower/Tact estimation 工时预算369.Calibration : 校验370.Corrugated pad : 波纹垫371.372.373.374.375.376.377.ponent damage or broken 零件破损379.Unmeleted solder熔锡不良380.flux residue松香残渣381.wrong label or upside down label贴反382.mixed parts机种混装383.poor solder mask绿漆不良391.Forman组长392.PPM: Parts per million 不良率393.DPU: Defects per unit 单位不良率394.Resistor: 电阻395.Capacitor:电容396.Resistor array : 排阻397.Capacitor array: 排容398.399.400.401.402.403.404.405.ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划406.Processed material: 流程性材料407.Corrective action:纠正措施408.Preventive action:预防措施409.PDCA:Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理量测系统分析416.Benchmarking:竞争标竿417.Roka Yoke 防错法418.Mistake Proofing 防呆法419.Fool-Proof System防呆系统420.Specified Requirement:规定要求421.AOQ: Average Outgoing Quality422.423.424.425.426.ESD: Electrostatic discharge 静电释放427.FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析428.First Article approval 产品的首次论证429.First pass yield 一次性通过的成品率430.First sample inspection 第一次样品失控435.Pilot Application 试产(试用)436.PPM: Parts per million 百万分之一437.Process capability index 工序能力指数438.Total quality management 全面质量管理439.Site Audit 现场审核440.Failure rate percentage 失误百分率441.Customer complaints 客户投诉442.443.444.445.446.447.448.Inventory levels:最低库存量449.Interim action:临时措施450.Permanent action:永久措施451.vibration test振动试验452.Conveyer流水线物料板453.fasten锁紧(螺丝) 454.fuse machine热熔机462.开关Switch463.插座Jack464.插头Plug465.工艺Workmanship466.喷油Conformal coating 467.插件Insertion468.回焊炉Reflowing oven 469.470.471.472.473.474.475.476.锡炉DIP477.暂置Hold478.全检Sorting 479.条形码Bar code480.日期编码Date code481.标准作业指导书SOP Standard operation plan。
电子行业专业词汇术语
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序12.ECN : engineering change notice 工程变更通知13.DCN : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray: 内包装盒58. Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60. Sum of square : xx61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具66. Probe : 探针67. Host probe : 主探针68. Golden card : 样本xx69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊76.plug holexx77. Wrong direction 极性反80.flux residuexx未拭81.wrong label or upside down label贴反82. mixed parts机种混装83. poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导90. B.P. 非擦除状态91. Internal notification: 内部联络单92. QP :Quality policy质量政策93. QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Paretxx96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线99.R.T. Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108. Crystal:震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感inductance111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design 工业设计116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System信息部120. MM: Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部123. PE: Product Engineering产品工程124. PM: Product Manager产品经理125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言141.Domainname: 网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144. VR: Virtual Reality虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146. LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网WAN: Wide Area Network xx网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective action:纠正措施155. Preventive action:预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities:实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器183.VESA: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条)185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed:换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchangexx信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199.Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk:软盘202.Output level: 输出电平203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位patible:兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer:缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222. Roka Yoke 防错xxMCR: machine capability ratio 机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225. : Electronics Manufacturing Supply-chain226. Cause & Effects charts特性要因图227. Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲和图法230. PDPC: Process Decision Program ChartSystem Chart系统图法231. Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴xxJIT: Just In Time:及时性生产模拟235. Deming Prize: xx奖Prototype技术试作236. BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237. MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238. IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239. EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240. Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求242.Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244.Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio 工序能力率247.CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改进248. Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction减少周期时间250. Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251. ESD: Electrostatic discharge静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品的首次论证256. First pass yield 一次性通过的成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL AVERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266. Key characteristicxx特征269. Lot traceability 批量可追溯性270. Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273. Pilot Application试产(试用)274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276. Process capability index工序能力指277. Process control工序控制278. Process improvement工序改进279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281. Quality information system质量资料体系282. Quality manual质量手册283. Quality plan质量计划284. Quality planning质量策划285. Quality policy质量方针286. Quality system质量体系287. Reliability可靠性RUN Chart趋势表288. Skill Matrix技能表289. Statistical quality control (SQC)统计质量控制290. Teamwork 团队工作291. Total quality management全面质量管理292. Variable data变量数据293. Variation影响变量294. Value Analysis值分析295. Visual Factory形象化工厂296. Survey Instructions调查指引297. Profile 概况298. Improvement Plan改进计划299. Evaluation评估300. implementation实施301. Compliance符合302. Supplier Audit Report供方审核报告303. Site Audit现场审核304. Typical agenda典型的议事日程305. Internal and external failure costs内部和外部的失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入)310. Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价.处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQCxx质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴xxBusiness Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图.鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution xx分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection xxConsumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer xxDSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策.判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median 中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST xx:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数PartoxxParts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplierxxSystem供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求和TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上和下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限Validation确认Variable计量值Variance变异和Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: Voice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot xx图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
电子行业专业词汇术语专业超全
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1、QC : quality control 质量管理2、IQC : incoming quality control 进料质量管理3、OQC : output quality control 出货质量管理4、PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control 、5、AQL : acceptable quality level 允收标准6、CQA: customer quality assurance 客户品质保证7、MA : major defeat 主要缺点8、MI : minor defeat 次要缺点9、CR :critical defeat 关键缺点10、SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11、SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12、ECN : engineering change notice 工程变更通知13、DCN : design change notice 设计变更通知14、PCB : printed circuit board 印刷电路板15、PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16、BOM : bill of material 材料清单17、BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18、MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划、19、ISO : international standard organization 国际标准化组织20、DRAM: 内存条21、Polarity : 电性22、Icicles : 锡尖23、Non-wetting :空焊24、Short circuit : 短路25、Missing component : 缺件26、Wrong component :错件27 、Excess component :多件28、Insufficient solder : 锡少29 、Excessive solder :锡多30、Solder residue: 锡渣31、Solder ball : 锡球32、Tombstone : 墓碑33 、Sideward:侧立34、Component damage :零件破损35、Gold finger:金手指36、SOP : standard operation process 标准操作流程37、SIP : standard inspection process 标准检验流程38 、The good and not good segregation :良品与不良品区分39、OBW : on board writer 熸录BIOS40 、Simple random sampling : 简单随机抽样41、Histogram : 直方图42 、Standard deviation : 标准差43、CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44、SPC : Statistical process control 制程统制45 、Sub-contractors : 分包商46、SQE: Supplier quality engineering 47、Sampling sample :抽样计划48、Loader : 治具49、QTS: Quality tracking system 质量追查系统50、Debug : 调试51、Spare parts: 备用品52、Inventory report for : 库存表53、Manpower/Tact estimation 工时预算54、Calibration : 校验55、S/N :serial number 序号56、Corrugated pad : 波纹垫57、Takeout tray: 内包装盒58、Outer box : 外包装箱59、Vericode : 检验码60、Sum of square : 平方与61、Range : 全距62、Conductive bag : 保护袋63、Preventive maintenance :预防性维护64、Base unit : 基体65、Fixture : 制具66、Probe : 探针67、Host probe : 主探针68、Golden card : 样本卡69、Diagnostics program : 诊断程序70、Frame : 屏面71、Lint-free gloves : 静电手套72 、Wrist wrap : 静电手环73、Target value : 目标值74、Related department : 相关部门75、lifted solder 浮焊76、plug hole孔塞77、Wrong direction 极性反78、component damage or broken 零件破损79、Unmelted solder熔锡不良80、flux residue松香未拭81、wrong label or upside down label贴反82、mixed parts机种混装83、poor solder mask绿漆不良84、oxidize 零件氧化85、stand off height浮高86、IC reverse IC反向87、supervisor课长88、Forman组长89、WI=work instruction作业指导90、B、P、非擦除状态91、Internal notification: 内部联络单92、QP :Quality policy质量政策93、QT: Quality target 品质目标94、Trend:推移图95、Paret柏拉图96、UCL: Upper control limit管制上限97、LCL:Lower control limit管制下限98、CL: Center line中心线99、R、T、Rolled throughout yield直通率100、PPM: Parts per million 不良率101、DPU: Defects per unit 单位不良率102、Resistor: 电阻103、Capacitor:电容104、Resistor array : 排阻105、Capacitor array: 排容106、DIODE: 二极管107、SOT: 三极管108、Crystal:震荡器109、Fuse:保险丝110、Bead: 电感inductance 111、Connector:联结器112、ADM: Administration Department行政单位113、CE: Component Engineering零件工程114、CSD :Customer Service Department客户服务部115、ID: Industrial Design工业设计116、IE: Industrial Engineering工业工程117、IR: Industrial Relationship工业关系118、ME: Mechanical Engineering机构工程119、MIS :Management Information System信息部120、MM: Material Management资材121、PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122、PD: Production Department生产部123、PE: Product Engineering产品工程124、PM: Product Manager产品经理125、PMC: Production Material Control生产物料管理126、PSC: Project Support & Control产品协调127、Magnesium Alloy:镁合金128、Metal Shearing:裁剪129、CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130、ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131、OJT: On job training 在职培训132、Access Time: 光盘搜寻时间133、B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务134、CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板135、Intranet: 企业内部通讯网路136、ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137、GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138、Home Page: 网络首页139、Video Clip:影像文件140、HTML:超文标记语言141、Domainname: 网域名称142、IP: 网络网域通讯协议地址143、Notebook:笔记型计算机144、VR: Virtual Reality虚拟实境145、WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146、LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147、3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合148、Information Supplier Highway:信息高速公路149、UPS:Uninterrupted power system不断电系统150、Processed material: 流程性材料151、Entity/Item:实体152、Quality loop:质量环153、Quality losses: 质量损失154、Corrective action:纠正措施155、Preventive action:预防措施156、PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157、Integrated circuits(IC):集成电路158、Application program: 应用程序159、Utilities:实用程序160、Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161、Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163、Display screen/Monitor:显示器164、Foreground:前面165、Montherboard:母板166、Mermory board: 内存板167、Slot:插槽168、Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169、Plotter:绘图170、MPC:Multimedia personal computer多媒体171、Oscillator:振荡器172、Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173、Joystick port:控制端口174、VGA: Video Graphics Array显示卡175、Resolution:分辨率176、Register:寄存器177、ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178、EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179、Adapter: 适配器180、Peripheral:外部设备181、Faxmodem:调制解调器181、NIC:Network interface card网络接口卡182、SCSI: Small computer system interface183、VESA: Video Electronic Standards Association184、SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185、Casing:外箱186、Aluminum:铝质187、Ceramic: 陶瓷的188、Platter:圆盘片189、Actuator:调节器190、Spindle:轴心191、Actuation arm: 存取臂192、Default code: 缺省代码193、Auxiliary port:辅助端口194、Carriage return : 回车195、Linefeed:换行197、Video analog: 视频模拟196、ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198、TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199、Three-prong plug:三芯电插头200、Female connector:连接插座201、Floppy disk:软盘202、Output level: 输出电平203、Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204、H(Horizontal)-Phase:行相位205、Compatible:兼容机206、Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207、Buffer:缓冲208、CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209、WIP: Work in process半成品210、Waiver:特别采用211、CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官;执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212、NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213、VC: Venture Capital 风险投资214、PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215、PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216、FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217、MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218、QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219、Cusum: 累计总合图220、Overall Equipment Effectiveness设备移动率221、Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222、Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223、Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225、EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226、Cause & Effects charts特性要因图227、Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228、VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229、Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲与图法230、PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231、Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232、Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234、Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235、Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236、BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237、MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238、IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239、EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240、Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241、Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242、Advanced quality planning 先进的质量策划243、AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244、Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245、Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246、Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247、CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改进248、Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249、Cycle time reduction减少周期时间250、Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251、ESD: Electrostatic discharge静电释放252、EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康、安全253、ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254、FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255、First Article approval 产品的首次论证256、First pass yield 一次性通过的成品率257、First sample inspection第一次样品检验258、FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259、Gauge control 测量仪器控制260、GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性与再现性261、HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262、HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263、IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264、INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265、JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266、Key characteristic关健特征267、Key component关健构件268、Life Testing寿命试验269、Lot traceability 批量可追溯性270、Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271、NONCONFORMANCE不符合272、OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273、Pilot Application试产(试用) 274、PPM: Parts per million百万分之一275、Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276、Process capability index工序能力指277、Process control工序控制278、Process improvement工序改进279、Process simplification 过程简化280、Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281、Quality information system质量资料体系282、Quality manual质量手册283、Quality plan质量计划284、Quality planning质量策划285、Quality policy质量方针286、Quality system质量体系287、Reliability可靠性RUN Chart趋势表288、Skill Matrix技能表289、Statistical quality control (SQC)统计质量控制290、Teamwork 团队工作291、Total quality management全面质量管理292、Variable data变量数据293、V ariation影响变量294、Value Analysis值分析295、Visual Factory形象化工厂296、Survey Instructions调查指引297、Profile 概况298、Improvement Plan改进计划299、Evaluation评估300、implementation实施301、Compliance符合302、Supplier Audit Report供方审核报告303、Site Audit现场审核304、Typical agenda典型的议事日程305、Internal and external failure costs内部与外部的失误成本306、Failure rate percentage 失误百分率307、Productivity (output / input)生产率(产出/投入)308、Customer complaints 客户投诉309、Customer satisfaction indices 客户满意度指数310、Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价、处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图、鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On、off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方与System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法Technical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求与TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上与下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异与Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱与13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能,无效,禁用,关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能,有效,启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction、Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied、超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
电子行业词汇
词汇1、A L值（nH/ N2）：是基于频率为10KHz及AC通量密度为10高斯（1毫特斯拉）时，一个磁芯的电感额定值。
单位为每平方圈数（N2）的毫微亨利（10-9亨利）。
注：35.0nH/ N2=每100圈为350μH=每1000圈为35.0mH2、介隙：是把E型磁芯的三对脚都分割为同等距离的加隙处理方法，而不是只在中脚部分造成空隙。
中脚空隙的距离须是介隙的两倍才能得出相同的电气性能。
3、抗流器：是把讯号过滤或消减的电感器的另一名称。
4、共态噪音：是中线和正线对地线共有的电器干扰。
5、铜损耗（瓦特）：是电流（I）通过具有电阻（R）的线组时所产生的热量或功率的损耗。
6、磁芯损耗（瓦特）：是磁性材料在交变磁场的作用下所产生的热量或功率的损耗。
7、横截面积（A）：是一个磁芯对通量有效的切面面积（cm2）。
环形磁芯所列的横截面积，是以有5%半径修正值的裸磁芯尺寸为依据。
8、分态噪音：是正线与中线之间的电气干扰，亦称为常态噪音。
9、储能值：（1/2LI2）：是所有储存的能量，单位为微焦耳，即是单位为微亨利的电感（L）的半值和电流（I）的平方的乘积。
10、完全线组：是留有45%磁芯内径的环形磁芯的绕线方式，而对E形磁芯来说，则是指完全绕满的线芯。
绝缘类型、绕线紧密度和线圈绕线装置的限制，均会造成不同的效果。
22211、磁导率初值（μ0）：是AC通量密度峰值为10高斯时的磁导率，μ=B/H。
每种材料所列的磁导率仅供参考，磁芯是按所列的A L值制造的。
12、磁化力（H）：是产生磁通量的磁场强度。
1奥斯特（Oersted）=79.58A/m=0.7958A/cm。
于cgs单位时：于SI单位时：H=4πNI/l H=NI/l式中：H=奥斯特（Oe）H=安培/米N=圈数N=圈数I=电流（安培）I=电流（安培）l=平均磁径（厘米）l=平均磁径（米）13、平均磁径长度（l）：是一个磁芯结构的有效的磁径长度（cm）14、MLT（cm）：是磁芯内每圈电线的平均长度（参见第46、47页表）15、AC通量密度峰值（B PK）：是由交变磁场产生，每横截面积单位的通量线数目（由零或净DC起）一般：（1高斯=10-10特斯拉）用cgs单位时：B PK=Eavg108/4Anf式中：B PK=高斯（G）Eavg=每半周平均电压（伏特）A=横截面积（cm2）N=圈数F=频率（赫兹）16、通量密度峰至峰值（△B）：在交变磁场中，通量密度峰至峰值被假设为AC通量密度峰值的两倍。
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电商术语大全c p m c p c r o i p v u v等资料 Last revision date: 13 December 2020.电子商务专业术语一、商业模式1.B2B模式：Business to Business-企业对企业，例子：阿里巴巴，生意宝（网盛科技）、慧聪网。
2.B2C模式：Business to Customer-企业对个人，例子：亚马逊，当当，凡客，时尚起义，走秀网。
3.C2C模式：Customer to Customer－个人对个人，例子：ebay，淘宝，拍拍，易趣。
4.BMC模式：BMC是英文Business-Medium-Customer的缩写，率先集量贩式经营、连锁经营、人际网络、金融、传统电子商务（B2B、B2C、C2C、C2B）等传统电子商务模式优点于一身，解决了B2B、B2C、C2C、C2B等传统电子商务模式的发展瓶颈。
B=Business，指企业；C=Customers，指消费者，终端；M=Medium，在这里指的是在企业与消费者之间搭建的一个空中的纽带与桥梁。
例子：太平洋直购网5.B2B2C：是一种电子商务类型的网络购物商业模式，B是BUSINESS的简称，C是CUSTOMER的简称，第一个B指的是商品或服务的供应商，第二个B指的是从事电子商务的企业，C则是表示消费者。
以亚马逊为代表。
6.O2O：online to offline 团购模式，团宝网，美团网，高朋网为代表。
7.C2A：消费者对行政机构(Consumer-to-administrations)的电子商务，指的是政府对个人的电子商务活动；8.B2A：商业机构对行政机构(Business-to-administrations)的电子商务指的是企业与政府机构之间进行的电子商务活动。
二、广告词汇1.植入式广告：在电影或电视剧或者其它场景插入相关的广告。
如变形金刚，非诚勿挠等。
2.SEM：Search Engine Marketing的缩写，意即搜索引擎营销。
电子行业专业术语
OGS：在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术ITO:氧化铟锡膜层（用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD：Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 液晶显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件.
OLED：有机发光二极管,有电流通过时,这些有机材料就会发光PCB：（Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板，
FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板.具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点.
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存
CSP：Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装:双列直插式封装
IC:集成电路
SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic,简称STN）液晶显示。
电子行业专业词汇术语
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件: engineering change notice 工程变更通知: design change notice 设计变更通知: printed circuit board 印刷电路板: printed circuit board assembly装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条 21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖 23. Non-wetting :空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件 26. Wrong component :错件27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少29 . Excessive solder :锡多 30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球 32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立 34. Component damage :零件破损35. Gold finger:金手指 36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样 41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制 45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试 51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验 55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫 tray: 内包装盒58. Outer box : 外包装箱 59. Vericode : 检验码60. Sum of square : 平方和 61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋 63. Preventive maintenance :预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具66. Probe : 探针 67. Host probe : 主探针68. Golden card : 样本卡 69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊hole孔塞 77. Wrong direction 极性反damage or broken 零件破损 solder熔锡不良residue松香未拭 label or upside down label贴反82. mixed parts机种混装83. poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化 off height浮高86. IC reverse IC反向课长88. Forman组长 89. WI=work instruction作业指导90. . 非擦除状态 91. Internal notification: 内部联络单92. QP :Quality policy质量政策 93. QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图柏拉图96. UCL: Upper control limit管制上限 :Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线 Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 : Defects per unit 单位不良率: 电阻 :电容104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管 : 三极管108. Crystal:震荡器 :保险丝: 电感 inductance :联结器: Administration Department行政单位 113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部 115. ID: Industrial Design工业设计: Industrial Engineering工业工程 117. IR: Industrial Relationship工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System信息部 120. MM: Material Management 资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部 123. PE: Product Engineering 产品工程124. PM: Product Manager产品经理 125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调 127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训 Time: 光盘搜寻时间133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务:Copper Clad Laminate 铜箔基板 135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页 Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言 : 网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址 :笔记型计算机144. VR: Virtual Reality虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146. LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合Supplier Highway:信息高速公路:Uninterrupted power system不断电系统 material: 流程性材料Item:实体 loop:质量环losses: 质量损失 action:纠正措施155. Preventive action:预防措施 Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157. Integrated circuits(IC):集成电路 program: 应用程序:实用程序 storage/Second storage:;辅助存储器chip:硅片 162Diskette drive:软驱screen/Monitor:显示器 :前面:母板 board: 内存板:插槽 address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线:绘图 :Multimedia personal computer多媒体:振荡器 teller terminal:自动终端(出纳)机port:控制端口 : Video Graphics Array显示卡:分辨率 :寄存器: Industry Standard Architecture 工业标准结构: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构 : 适配器:外部设备 :调制解调器:Network interface card网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) :外箱:铝质 : 陶瓷的 :圆盘片:调节器 :轴心 arm: 存取臂code: 缺省代码 port:辅助端口 return : 回车:换行 analog: 视频模拟: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路plug:三芯电插头 connector:连接插座disk:软盘 level: 输出电平Horizontal synchronization: 场/行同步 (Horizontal)-Phase:行相位:兼容机 Expansion Card: 硬件扩充卡:缓冲 :Customer relationship Management 客户关系管理: Work in process半成品 :特别采用系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation system : Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴 219. Cusum: 累计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆 Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222. Roka Yoke 防错法 MCR: machine capability ratio 机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法 Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合 Surveillance定期追踪审查225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226. Cause & Effects charts特性要因图227. Scatter: 散布图 Fool-Proof System 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程 QFD: Quality Function Development 质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法 Affiliate Chart亲和图法230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231. Relation Chart 关边图法 Matrix Chart矩阵图法232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴法 JIT: Just In Time:及时性生产模拟235. Deming Prize: 戴明奖 Prototype技术试作236. BPM: Business Process Management 业务流程管 MBO目标管理237. MBP:方针管理 FTA:故障树分析 QSC 服务质量238. IPPB: Information 情况 planning策划 Programming规划 Budget预算239. EQ: Emotion Quotient:情商 IQ: Intelligence Quotient:智商240. Implied Needs:隐含要求 Specified Requirement:规定要求241. Probation:观察期 Incoming Product released for urgent production 紧急放行quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限Supplier List 经核准认可的供应商名单date 特征 Benchmarking 基准点 Calibration 校准process工序能力 Capability Index序能力指数 Capability ratio工序能力率CYCLE TIME 修改的时间周期 Continuous improvement 持续改进248. Control plans控制策划 Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction减少周期时间250. Design of experiments 实验设计 Deviation / Substitution偏差/置换251. ESD: Electrostatic discharge静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品的首次论证256. First pass yield 一次性通过的成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL AVERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程 266. Key characteristic 关健特征267. Key component关健构件 268. Life Testing寿命试验269. Lot traceability 批量可追溯性270. Material review board原材料审查部门 MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合 272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273. Pilot Application试产(试用) 274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection预防与探测 Preventive maintenance预防维护276. Process capability index工序能力指 277. Process control工序控制278. Process improvement工序改进 279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281. Quality information system质量资料体系 282. Quality manual质量手册283. Quality plan质量计划 284. Quality planning质量策划285. Quality policy质量方针 286. Quality system质量体系287. Reliability可靠性 RUN Chart趋势表288. Skill Matrix技能表 289. Statistical quality control (SQC)统计质量控制290. Teamwork 团队工作 291. Total quality management全面质量管理292. Variable data变量数据 293. Variation影响变量294. Value Analysis值分析 295. Visual Factory形象化工厂296. Survey Instructions调查指引 297. Profile 概况298. Improvement Plan改进计划 299. Evaluation评估300. implementation实施 301. Compliance符合302. Supplier Audit Report供方审核报告 303. Site Audit现场审核304. Typical agenda典型的议事日程305. Internal and external failure costs内部和外部的失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率 307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入)308. Customer complaints 客户投诉 309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度 Active主动 Action评价.处理 Activity活动 Add加Addition rule加法运算规则 Analysis Covariance协方差分析 Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation评价变差 Approved承认 ASQC美国质量学会 Attribute计数值Audit审核 Automatic database recovery数据库错误自动回复 Average平均数balance平衡 Balance sheet资产负债对照表 Binomial二项分配 Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法 Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆 Capability能力 Cause and Effect matrix因果图.鱼骨图Center line中心线 check检查 Check Sheets 检查表 Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cause 共同原因Complaint 投诉 Compound factor 调合因素 Concept 新概念 Condenser 聚光镜Conformity 合格 Connection 关联 Consumer’s risk 消费者之风险 Control 控制Control characteristic 管制特性 Control chart 管制图 Control plan 管制计划Correction 纠正 Correlation Methods 相关分析法 Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善 Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表 CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲 Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统 Data 数据Data Collection 数据收集 Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心 Decision 决策.判定Defects per unit 单位缺点数 Description 描述Detection 难检度 Device 装置Digital 数字 Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计 Element 元素Else 否则 Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数 Environmental 环境Equipment 设备 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异 Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷 FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理 Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向 function职能 Gauge system量测系统Grade等级 Gum-roll橡皮滚筒 Health meter体重计Heat press冲压粘着 Histogram直方图 Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配 hysteresis磁滞现象 Improvement改善Inductance电感 Information信息 Initial review先期审查Inspection检验 Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则 Link连接LCL: Lower Control limit管制下限 LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械 Manage管理 Materials物料 Measurement量测 Median中位数Miss feed漏送 Module,sub-system,sub-unit单位 Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析 Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院 Normal常态分布 Occurrence发生率system开,关系统 Operation Instruction作业指导书 Organization组织Parameter参数 Parto柏拉图 Parts零件 Parts per million 不良率Passive消极的,被动的 Plan计划 Pulse 脉冲 Policy 方针Population 群体 Power 力量,能源 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务 Precision 精密度 preemptive 先占式多任务Pressure 压缩 Prevention 预防 Probability 机率Probability density function 机率密度函数 Procedure 流程 Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险 Product产品 Production生产Program方案 Projects项目 QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制 QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开 Quality质量Quality manual品质手册 Quality policy品质政策Random experiment随机试验 Random numbers随机数Range全距 Record记录 Reflow回流 Reject拒收 Repair返修Repeatusility再现性 Reproducibility再生性 Requirement要求Residual误差 Response响应 Responsibilities职责Review评审 Reword返工 Robustness稳健性 Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数 sample抽样,样本Sample space样本空间 Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样 Scatter diagram散布图分析Scrap报废 Screw螺旋 Severity严重度 Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样 Size规格 SL: Size Line规格中心线Slip滑动 Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Special cause特殊原因 Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证 Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差 Sum of squares统计表 supplier平方和System供方 systematic sampling系统,体系 Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法 Technical committees技术委员会 Test piece测试片Theory原理 Time stamp时间戳印 Time-lag延迟 Title 题 Torque 转矩Total求和 TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理 Traceablity追溯Training培训 Transaction processing and logging交易处理 Trouble困扰Up and down上和下 UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限 Validation确认 Variable计量值 Variance 变异和Vector向量 Verification验证 Version版本 VOC: voice of Customer客户需求VOE: Voice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架 10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源 12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率 14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期 16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间 18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用 22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
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电子行业专业词汇术语全）（专业超电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1.QC : quality control 质量管理2.IQC : incoming quality control 进料质量管理3.OQC : output quality control 出货质量管理4.PQC : process qualitycontrol 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5.AQL : acceptable quality level 允收标准6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证7.MA : major defeat 主要缺点8.MI : minor defeat 次要缺点9.CR :critical defeat 关键缺点10.SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11.SMD :surface mounting device 表面粘贴程SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice 工程变更通知13.DCN : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16.BOM : bill of material 材料清单17.BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统-STD-105E : 美国陆军标准，也称单次抽样计划.19.ISO : international standard organization 国际标准化组织20.DRAM:内存条21. Polarity :电性22.Icicles:锡Non-wetting :空焊24. Short circuit :短路25. Missingcomponent:缺件26.Wrong component:错件27 . Excess component :多件28.Insufficientsolder■■ 锡少30. Solder 29 . Excessivesolder :锡多residue:锡渣31. Solder ball :锡球32. Tombstone :墓碑33 . Sideward:侧立34. Component damage 零件破损35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 . The good and not good segregation 良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling :简单随机抽样41. Histogram :直方图42 . Standard deviation :标准差43.CIP : Continuous improvement program持续改善计划44.SPC : Statistical processcontrol 制程统制45 . Sub-contractors :分包商46.SQE: Supplier quality engineering47.Sampling sample 抽样计划48.Loader :治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug :调试Spare parts:备用品52.Inventory report for :库存表53.Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫57. Takeout tray:内包装盒58. Outer box : 夕卜包装箱59. Vericode :检验码60. Sum of square : 平方和61. Range :全距62. Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance 预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture :制具66. Probe : 探针67. Host probe :主探针68. Golden card : 样本卡69. Diagnostics program :诊断程序70. Frame : 屏面71 .Lint-free gloves :静电手套72 . Wrist wrap73.Target value :目标值74.Related department :75 .lifted solder 浮焊76.plug hole77.Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79 .Unmelted solder熔锡不良80.flux residue 松香未81.wrong label or upside down labe贴占反82.mixed parts 机83.poor solder mask录漆不良84.oxidize 零85.stand off height浮高86.IC reverse87.supervisor课长88.Forman89.Wl=work instruction90. B.P. 非IC 组作业指导擦除内部联络单91.Internal notification::Quality policy 质92.QP93.QT: Quality target 品质目标94.Trend: 推移图95.Paret柏拉图96.UCL: Upper control limit 管制上限97^LCL:Lower control limit 管制下限98.CL: Center line 中心线99.R.T. Rolled throughout yield 直通率100.PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102. Resistor: 电阻103. Capacitor:电容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107 .SOT:三极管108. Crystal: 震荡器109 .Fuse保险丝110. Bead: 电感inductance 111 .Connector联结器112 .ADM: Administration Department 行政单位113.CE: Component Engineering零件工程114.CSD :Customer Service Departmen 客户服务部115 .ID: Industrial Design 工业设计116.IE: Industrial Engineering 工业工程117.IR: Industrial Relationship 工业关系118.ME: Mechanical Engineering 机构工程119.MIS :Management Information System信息部120. MM: Material Management 资材121.PCC: Project Coordination/Control 专案协调控制122.PD: Production Department 生产部123.PE: Product Engineering 产品工程124.PM: Product Manager 产品经理125. PMC: Production Material Control 生产物料管理126.PSC: Project Support & Control 产品协调127.Magnesium Allo y 镁合金128.Metal Shearing 裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing 电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services 130.ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network directTM links procurement, production, Logisticsand sales采购，生产，后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131.OJT: On job training 在职培训132.Access Time:光盘搜寻时间133.B2CEC:Business to consumer electronic commerce企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务134・CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板135 .I ntranet:企业内部通讯网路136.ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137.GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS:全球卫星定位系统138. Home Page: 网络页139 .Video Clip:影像文件140. HTML: 超文标记语—2141 .Domainname:网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址143・N otebook笔记型计算机144.VR: Virtual Reality 虚拟实境145.WAP: Wireless Application Protoco无线应用软件协议146 .LAN : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic计算机，通讯，消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统150 .Processed material:流程性材料151.Entity/Item: 实体152.Quality loop 质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective actio n 纠正措施155.Preventive action:预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action 计戈U/实施/检查/ 处理157.Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program:应用程序159.Utilities: 实用程序160.Auxiliary storage/Second storage 辅助存储器161.Silicon chip: 硅片162Diskette drive 软驱163. Display screen/Monitor:显示器164.Foreground 前面165.M ontherboard: 母板166.Mermory board:内存板167 .Slot: 插槽168.Busata-bus/address-bus/Controbus:总线/ 数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter: 绘图仃0.MPC:Multimedia personal computer 多媒体171.0 scillator: 振荡器仃2.Automatic teller terminal:自动终端（出纳）机仃3. Joystick port: 控制端口仃4.VGA: Video Graphics Array 显示卡仃5. Resolution: 分辨率仃6. Register寄存器仃7.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构仃8.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179.Adapter:适配器180.Peripheral: 外部设备181.Faxmodem调制解调器181 .NIC:Network interface card 网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183 .VESA:Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块（内存条）185.Casing外箱186. Aluminum:铝质187 .Ceramic:陶瓷的188 .Platter:圆盘片189. Actuator:调节器190 .Spindle 轴心191 .Actuation arm:存取臂192.Default code:缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194.Carriage return :回车195 .Linefeed 换行197 .Video analog: 视频模拟196. ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic 晶体管-晶体管逻辑电路199 .Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector连接插座201 .Floppy disk: 软盘202.0utput level:输出电平203.Vertical/Horizontal synchronization:场/行同步204.H (Horizontal)-Phase:行相位205. Compatible: 兼容机206.H ardware Expansion Card:硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209. WIP: Work in process 半成品210 .Waiver:特别采用211 .CXO 系列一CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213 .VC: Venture Capital 风险投资214.PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant 个人信息助理215.PPAP: Advanced Product Quality Planningand Control Plan 生产性零组件核准程序216.FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217.MSA: Measurement Systems Analysis量测系统分析218.QAS: Quality System Assessment质量系统评鉴219. Cusum:累计总合图220.Overall Equipment Effectiveness设备移动率221.Benchmarking:竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222.Roka Yoke 防错法machine capabilityMCR: ratio 机器利用率223.Mistake Proofing Taguchi methods田口式方法224.Vertical integration Surveillance定期追踪审查225.EMS: ElectronicsManufacturing Supply-chain226.Cause & Effects charts特性要因图227.Scatter:散布图Fool-Proof System防呆系统228.VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229.Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲和图法230.PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231.Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232.Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234.Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235.Deming Prize:戴明奖Prototype 技术试作236.BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237.MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238.IPPB: Information 情况planning 策划Programming 规划Budget 预算239.EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240.Implied Needs:隐含要求Specified Requirement规定要求241.Probation:观察期Incoming Product releasedfor urgent production 紧急放行242.Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出 质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit平均检出质量界限244. Approved Supplier List 应商名单 246. Capable process 工序能力 Capability Index 序能力指数 Capability ratio 工序能力 率247. CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期 Continuous improvement 持续改进248. Control plans 控 制 策 划 Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction 减少周期时间250. Design of experiments 实验设计 Deviation / Substitution 偏差 / 置换251. ESD: Electrostatic discharge 静 电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境，健康.安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境 应力筛选经核准认可的供245. Attributedate Benchmarking 基准点准特 征 Calibration 校254.FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255.First Article approval 产品的首次论证256.First pass yield 一次性通过的成品率257.First sample inspection第一次样品检验258.FMECA: Failure mode effect and critically analysis失误模式，效应及后果分析259.Gauge control测量仪器控制260.GR&R: Gauge repeatability and reproducibility测量仪器重复性和再现性261.HALT: Highly Accelerated Life Test 高力口速寿命试验262.HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263.IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264.INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266. Key characteristic 关健特征267.Key component 关健构件268.Life Testing 寿命试验269.Lot traceability 批量可追溯性270.Material review board 原材料审查部门MCR:machine capability ratio 机械能力率271.NONCONFORMANCE 不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序273. Pilot Application 试产(试用) 274. PPM: Parts per million 百万分之一275.Preventive VS detection 预防与探测Preventive maintenance预防维护276.Process capability index 工序能力指277.Process contro工序控制278.Process improvemen 工序改进279. Process simplification过程简化280.Quality Clinic ProcessChart (QCPC)质量诊断过程图281.Quality information system质量资料体系282.Quality manual 质量手册283.Quality plan 质量计划284.Quality planning 质量策划285.Quality policy 质量方针286.Quality system 质量体系287.Reliability 可靠性RUN Chart 趋势表288.Skill Matrix 技能表289. Statistical quality control (SQC 统计质量控制290.Teamwork 团队工作291. Total quality management全面质量管理292. Variable data 变量数据293. Variation影响变量294.Value Analysis 值分析295.Visual Factory 形象化工厂296.Survey Instructions 调查指引297.Profile 概况298.Improvement Plan 改进计划299.Evaluation 评估300.implementation 实施pliance 符合302.Supplier Audit Report 供方审核报告303.Site Audit 现场审核304.Typical agenda典型的议事日程305.Internal and external failure costs内部和外部的失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入) 308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices客户满意度指数310. Root causeanalysis of failures 失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价. 处理Activity活动Add力口Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute计数值Audit 审核Automatic database recover数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques 脑力风暴法Business Systems Planning:业系统规戈UCable 电缆Capability 能力Cause andEffect matrix因果图.鱼骨图Center line 中心线check 检查CheckSheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring离合器弹簧Coining压印力口工Common cause共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer' s risk消费者之风险Control控制Control characteristic 管制特性Control chart管制图Control plan管制计划Correction 纠正Correlation Methods相关分析法Cost down降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep渐变Cross Tabulation Tables 交* 表CS: customer Sevice客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data数据Data Collection 数据收集Data concentrator资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision决策.判定Defects per unit 单位缺点数Description 扌描述Detection 难检度Device装置Digital 数字Do执行DOE: Design ( of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event事件External Failure 外部失效，外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效 模式与效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制 Full-steer 完全转向function 职能 Gauge system 量测系统 Grade 等级 Health meter 体重计 Heatpress 冲压粘着 Hi-tech 高科技hypergeometric 超几何分配hysteresis 磁滞现象 Improvement 改善 Inductance 电感 Information 信 息 Initial review 先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制 IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制IS International Organization for Standardization 国际标准组织Law of large number 大数法贝VLink 连接Gum-roll 橡皮滚筒Histogram 直方图LCL: Lower Control limit 管制下限LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement量测Median中位数Miss feed 漏送Module,sub-system,sub-uni 单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On.off system 开,关系统Operation Instruction 作业指导书Organization 组织Parameter参数Parto 柏拉图Parts 零件Parts per million 不良率Passive消极的，被动的Plan计划Pulse脉冲Policy方针Population群体Power力量，能源PQA: Process Quality Assurance制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysi 制程能力分析图Process control and process capability］程管制与制程能力Producer" s risk 生产者之风险Product产品Production生产Program 方案Projects项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开Quality 质量Quality manual 品质手册Quality policy 品质政策Random experiment 随机试验Random numbers 随机数Range 全距Record 记录Reflow 回流Reject拒收Repair返修Repeatusility 再现性 Reproducibility 再生性Requirement 要求 Sampling with replacement 放 回抽样Sampling without peplacement 不放 回抽样 Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废 Screw 螺旋 Severity 严重度Shot-peening 微粒冲击平面法 Simple random sampling 简单随 机取样 Size 规格SL: Size Line 规格中心线 Slip 滑动 Stratified random sampling 分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业 书 SPC: Statistical ProcessControl 统计制程 管制Residual 误差 Responsibilities 职责 Review 评审 Robustness 稳健性 RPN:Risk Priority sample 抽样，样本 Sample spaceResponse 响应Reword 返工 Rolledyield 直通率 Number 风险系数样 本 空 间 Special cause 特 殊原因 Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供 货 商品质保证Standard Deviationsquares 统计表 System 供方 统，体系Taguchi-methodcommittees 技 术委员会 Theory 原理 Time-lag 延迟 Total 求和 面品质控制 TQM: Total Quality Management 全面品质管理 Traceablity 追溯 Training 培训 and logging 交易处理 Up and down 上和下 Limit 管制上限 USL: Upper Size Limit 版本 VOC: voice ofCustomer 客户需求 VOE:Voice of Engineer Stage sampling 分段随机抽样 标准差 Sum of supplier 平方和 systematic sampling 系 Statistical tables 系 统抽样 田口方法 Technical Test piece 测试片 stamp时间戳印 Torque 转矩 Time Title 题=r TQC: Total Quality Control 全Transaction processing Trouble 困扰UCL: Upper Control 确认 Variable 计量值 Vector 向量 规格上限 Validation Variance变异和 Verification 验证Version工程需［转帖］电子行业相关的英语词汇1backplane 背板2Band gap voltage reference带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11constant current source 恒流源12Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步仃Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度佃Disable非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21Enable 使能，有效，启用22ESD Rating ESD 额定值23Evaluation Board 评估板24Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunctio n. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。