印制电路板各类故障原因及解决方法梳理
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
pcba失效 应变
pcba失效应变（实用版）目录1.PCB 失效的原因2.PCB 失效对电子产品的影响3.应变措施正文一、PCB 失效的原因PCB（印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，负责连接各个电子元件，传递电信号。
然而，在使用过程中，PCB 可能会出现失效现象，导致电子产品无法正常工作。
PCB 失效的原因有很多，主要包括以下几点：1.电气性能问题：如线路间短路、断路、电阻值偏差等。
2.机械性能问题：如板材变形、裂纹、钻孔损伤等。
3.化学性能问题：如腐蚀、氧化、溶剂残留等。
4.热性能问题：如热应力、热膨胀等。
5.环境因素：如湿度、温度、振动等。
二、PCB 失效对电子产品的影响PCB 失效对电子产品的正常运行会产生很大的影响，主要表现在以下几个方面：1.系统故障：PCB 失效可能导致整个电子产品系统崩溃，无法正常工作。
2.信号传输问题：PCB 失效可能导致信号传输受到干扰，影响电子产品的性能。
3.电子元件损坏：PCB 失效可能导致连接的电子元件受到损害，进一步降低电子产品的可靠性。
4.安全隐患：PCB 失效可能引发短路、断路等安全问题，对使用者造成人身安全风险。
三、应变措施为了降低 PCB 失效对电子产品的影响，可以采取以下应变措施：1.设计优化：在设计阶段，选择合适的 PCB 材料、合理的线路布局和设计参数，提高 PCB 的可靠性。
2.工艺控制：在生产过程中，严格把控各个工艺环节，确保 PCB 的质量。
3.质量检测：对生产出的 PCB 进行全面的质量检测，剔除不合格品。
4.环境适应性测试：对 PCB 进行环境适应性测试，确保其在不同环境下的可靠性。
5.故障分析与处理：对失效的 PCB 进行详细的故障分析，找出原因并采取相应的处理措施。
综上所述，PCB 失效对电子产品的可靠性具有重要影响。
变频器印制电路板故障维修方法变频器_软启动器
变频器印制电路板故障修理方法 - 变频器_软启动器变频器的故障现象有很多，而对于修理者最重要的就是找到故障点，有针对性地处理问题。
除了阅历，把握正确的检查方法是格外必要的。
下面主要介绍变频器印制电路板问题点查找以及修理方法。
1、故障推断⑴排解了主回路器件的故障后，如还不能使变频器正常工作，最为简洁有效的推断是拆下印制板看一下正、反面有无明显的元件变色、印制线变色、局部烧毁。
⑵一般变频器上的印制板主要有驱动板、主控板、显示板，依据变频器故障表现特征，使用换板方式推断哪块板有毛病。
对其他印制板，如吸取板、GE 板、风机电源板等，因电路简洁可用万用表快速查出故障。
⑶印制板在有电路图时按图检查各电源电压，用示波器检查各点波形，先从后级，渐渐往前级检查；在没有电路图时，接受比较法，对有几路相同的部分进行比较，将故障板与好板对比查出不同点，再作分析即可找到损坏的器件。
2、故障缘由⑴元器件本身质量和寿命造成损坏，特殊是功率较大的器件，损坏的概率更大。
⑵元器件因过热或过电压损坏，变压器断线，电解电容器干枯、漏电，电阻长期高温而变值。
⑶因环境温度、湿度、水露、灰尘引起印制板腐蚀击穿绝缘漏电等损坏。
⑷因模块损坏导致驱动印制板上的元件和印制线损坏。
⑸因接插件接触不良、单片机、存储器受干扰晶振失效。
⑹原有程序因用户自行调乱，不能工作。
3、修理方法⑴对印制板修理需有电路图、电源、万用表、示波器、全套焊接拆装工具，以及日积月累的阅历，才会比较快速地找到损坏之处。
⑵印制板表面有防护漆等涂层，检测时要认真用针状测笔接触到被测金属，防止误判。
由于元件过热和过电压简洁造成元件损坏，所以对于下列部位要求高度留意，首先检查: 开关电源的开关管、开关变压器、过电压吸取元件、功率器件、脉冲变压器、高压隔离用的光耦合器、过电压吸取或缓冲吸取板及所属元件、充电电阻、场效应管或IGBT管、稳压管或稳压集成电路。
⑶印制板的更换会因版本不同而带来麻烦，因此若确定要换板，就要看版号标识是否全都，如不全都而发生了障碍，就要向制造商了解清楚。
电路板故障的常见原因与修复技巧
电路板故障的常见原因与修复技巧概述：电路板故障是电子产品常见的问题之一，它会导致设备的性能下降甚至无法正常工作。
本文将介绍电路板故障的常见原因以及修复技巧，帮助读者更好地理解和解决这些问题。
一. 电路板故障的常见原因1.1 过热问题：过热是电路板故障的主要原因之一。
电子元件长时间高温工作会导致元件老化、损坏或失效。
原因可能包括电子设备负载过大、散热设计不合理、灰尘积累等。
解决方法包括增加散热措施、清洁电子设备等。
1.2 电气问题：电气问题也常导致电路板故障。
这可能包括电源供电不稳定、过电压、过电流等。
这些问题会对电子元件产生不利影响，如短路、电压异常等。
解决方法可以是使用稳定的电源、安装过电压保护装置等。
1.3 机械问题：机械问题可能导致电路板连接不良或元件损坏。
机械压力、震动或不当的安装都可能引起电路板故障。
应合理安排电路板的布局、插拔元件时要轻拿轻放、防止机械震动等。
1.4 湿度问题：湿度是电路板故障的隐形杀手。
高湿度环境会造成电路板上的金属导线腐蚀、接触不良，最终导致电路板故障。
合理的湿度控制、防潮处理是预防湿度问题的关键。
二. 电路板故障的修复技巧2.1 换位法：当电路板上某个功能区域无法正常工作时，可以尝试使用换位法。
即将该功能区域的元件移植到一个正常工作的电路板上，观察是否问题得到解决。
若是，说明原电路板存在问题，可以进一步排查和修复。
2.2 观察和测试法：当出现电路板故障时，需要通过观察和测试来找出具体问题。
首先检查电路板上是否有元件损坏或松动，如焊接点是否完好。
然后使用测试仪器进行电气参数测试，如测量电压、电流等，以找出异常或不稳定的部分。
2.3 熔化焊接点修复法：在电路板上，焊接点可能因机械应力或温度变化而出现熔化现象，导致电路中断或短路。
对于熔化焊接点，可以使用焊锡将其重新连接。
需要注意的是，焊接过程应控制温度和时间，以免对其他元件造成损害。
2.4 更换损坏元件：当电路板上的某个电子元件损坏时，可能需要将其更换以修复故障。
印刷电路板焊锡常见问题及解决方案
印刷电路板焊锡常见问题及解决方案印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。
PCB板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。
1、沾锡不良＊这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。
分析其产生原因及改善方式如下：＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。
些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。
＊Silicon Oil通常用于脱模及润滑之用，常会在PCB板及零件脚上发现，而SiliconOil等要非常小心，如使用SiliconOiL当作抗氧化油，亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil 会蒸发，沾露在PCB板上而造成沾锡不良。
＊严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。
氧化轻微两次焊锡可解决此问题。
＊涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使＊泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。
焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触，才能形成良好的焊点。
2、局部粘锡不良些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。
两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。
电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回PCB板厂家重新处理。
印制电路板故障排除手册(doc 22页)
印制电路板故障排除手册(doc 22页)原因解决方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。
（1）更换新定影液。
（2）定影时间不足，造成底色不够透明。
（2）定影时间保持60秒以上。
4.问题：照相底片变色原因解决方法（1）定影后清洗不充分。
（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。
B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因解决方法（1）曝光参数选择不当。
（1）根据底片状态，进行优化曝光时间。
（2）原底片的光密度未达到工艺数据。
（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光机光源的工艺参数不正确。
(1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。
(2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解决方法（1）原采用的底片品质差。
（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。
（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。
（3）曝光过程中底片有气泡存在。
（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）原因解决方法（1）选择的曝光工艺参数不当。
（1） A.选择适当的曝光时间。
B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因解决方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。
（1） A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法
A预烘
1、温度过低
*加强预烘条件控制
2、时间不够
*加强预烘条件控制
B曝光
1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）
*加强曝光条件控制
2、真空度差
*改善曝光框架状况，使用导气条等
C显影
1、显影液浓度过高
*调整浓度至正常值
2、显影液温度过高
*调整温度至正常值
3、显影速度过慢
*加强显影条件的控制
4、喷嘴压力过高
问题
原因
解决办法
涂覆层厚度不均匀
①抗蚀剂粘度太高
②网印速度太慢
①加稀释剂调至正常粘度
②加大网印速度，并保证速度均匀一致。
涂覆层厚度太厚或太薄
网版目数选择不当
选择合适的网目数丝网
针孔
①抗蚀剂有不明油脂
②空气中有微粒
③板面不干净
①换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗
②保证操作间空气洁净度
③检查板面，清洁板面。
曝光时粘生产底版
2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。
曝光前检查生产底版。
3）显影液温度过高或显影时间太长。
调整显影液温度及显影时的传送速度。
（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷
原因
解决方法
1）显影不彻底有余胶。
加强显影并注意显影后清洗。
2）图像上有修板液或污物。
修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。
2.调整固化温度
3.检查烘箱的抽风是否正常
4.检查表面处理及处理后的印,制板状况
5.调换贯孔所需的印料
*调整压力
阻焊膜气泡
A丝网
1、丝网未经脱脂或清洁不够
*丝网使用前彻底脱脂、清洁
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
PCB板常见问题与维修
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
印刷制版中常见的故障及解决办法
印刷制版中常见的故障及解决办法1、印版空白部为堵塞故障原因及处理方法：①背曝光时间过长。
应注意正确控制背曝光时间：②主曝光过度。
在保证再现小文字、细线条的前提下，尽量缩短主曝光时间：③版材与胶片接触不良。
应保证真空系统正常工作，并用轧辊驱除版材与胶片间的空气。
2、小网点、小字、细线条被洗掉故障原因及处理方法：①背曝光时间不够。
要考虑增加背曝光时间：②主曝光时间不够。
可增加主曝光时间；③洗版时间过长或毛刷压力过大。
要注意缩短洗版时间并调节毛刷压力。
3、印版底部未完全硬化故障原因及处理方法：①背曝光不足。
增加背曝光时间；②冲洗不彻底，有残余未硬化的树脂留存。
检查毛刷压力并调整洗版时间。
4、同一块印版洗版深度不一致故障原因及处理方法：①晒版机太热。
仔细检查通风及冷却系统是否存在故障；②晒版灯强度不均匀或开启不同步。
同时更换全部灯管；③洗版毛刷不平行或动作不平衡。
可调节洗版毛刷压力和水平度。
5、图像部分模糊不清故障原因及处理方法：①胶片有缺陷。
仔细检查胶片上的图像是否清晰；②错将胶印胶片用于柔印。
重新制作合格的柔印胶片。
6、印刷时小网点丢失故障原因及处理方法：①主或背曝光不足。
可增加主曝光或背曝光时间；②原稿设计超出了柔印的再现能力范围。
改进原稿设计，使之适合柔印技术范围。
7、实地、文字制版后移动和弯曲时产生破裂故障原因及处理方法：①主曝光和背曝光时间过长。
可减少主曝光和背曝光时间；②除粘时间过长。
减少除粘时间；③主曝光和背曝光不足。
检查灯管是否损坏或老化。
8、细线条弯曲呈波浪状故障原因及处理方法：①背曝光不足。
要增加背曝光时间：②主曝光不足。
要增加主曝光时间；③干燥时间不足。
要增加干燥时间：④洗版水不新鲜。
更换新鲜的洗版水；⑤洗版时间过长。
调整洗版时间。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
印制电路板故障排除方法
印制电路板故障排除方法印制电路板（PCB）是现代电子产品的核心之一，它由经过设计和布线的电路图生产而成，常用于计算机、手机、摄像头、控制器、信号调节器等产品中。
然而，在实际生产和使用过程中，PCB 也可能会出现各种故障，这就需要我们掌握一些基本的排除方法来保证其正常运行。
本文将介绍一些印制电路板故障排除的方法。
1.检查线路当PCB 出现故障时，首先需要检查各个电路之间的连线是否存在问题。
有时PCB 板本身的线路可能没有问题，但是PCB 板和其他组件之间的连接会失效。
因此需要在开始检查PCB 之前，先用万用表等工具检查所有电路和元件的正常工作电压。
2.使用示波器当PCB 板上的元件出现问题时，使用示波器可以帮助我们快速找出问题所在。
首先，将示波器接到PCB 板上，检查是否有任何明显异常信号。
其次，检查元件的信号波形，有助于判断元件是否必须更换。
示波器可以检测正台波、负台波、平方波等信号，可以帮助我们判断故障是否来自不良元件或线路。
3.检查信号和电源当PCB 板连接外部电源时，有时会出现断电或不正常的电源情况。
这时可以使用万用表检查电源电压是否正常，以确认电源是正常的。
同时，也需要检查信号线路是否正确连接，信号接口是否有损坏。
因为这些电路连接存在问题可能导致PCB板出现故障。
4.检查电解电容电解电容是PCB 板上常见的元件之一，但也是故障较多的元件之一。
电解电容通常用于存储电荷，因此需要注意其正负极的正确连接。
检查电解电容的方法是使用ESR 测试仪器，确保其内阻在正常范围内。
5.检查IC 芯片IC 芯片是PCB 板上最关键的元件之一，也是故障率较高的元件之一。
当PCB出现问题时，首先需要检查IC 芯片是否正常。
通常情况下，IC 芯片故障时会导致PCB 板无法正常工作。
使用芯片检测仪可以检查IC 芯片是否损坏。
6.检查焊点焊接在PCB板上的各个元件也可能会出现问题。
焊接问题可能导致电路不可用或损坏电路。
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
浅析PCB电路板的故障及其解决措施
PCB 俗称印刷电路板，是电子元器件不可或缺的一部分，起到核心作 用。在 PCB 的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵， 牵一发而动全身，PCB 的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后， 检测试验就成为必不可少的一个环节。 1、PCB 板在使用中经常发生分层 原因： （1）供应商材料或工艺问题 （2）设计选材和铜面分布不佳 （3）保存时间过长，超过了保存期，PCB 板受潮 （4）包装或保存不当，受潮
5、防焊起泡/脱落 原因：防焊油墨选用有差异，PCB 板防焊过程有异常，重工或贴片温度 过高引起。 应对措施：PCB 供应商要制定 PCB 板的可靠性测试要求，在不同生产流 程中加以控制。 6、甲凡尼效应 原因：在 OSP 和大金面的流程处理上电子会溶解为铜离子导致金与铜之 间的电位出现差值。 应对措施：需要生产厂商在制作流程中密切注意对金和铜之间的电位差的 掌控。
3、PCB 板弯板翘 原因：供应商选材不合理，重工掌控不良，贮藏不当，操作流水线异常， 各层铜面积差异明显，折断孔制作不够牢固等。 应对措施：把薄板用木浆板加压后再包装出货，以免以后变形，必要时加 夹具在贴片上以防止器件过重压弯板子。PCB 在包装前需要模拟贴装 IR 条 件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良现象。 4、PCB 板阻抗不良 原因：PCB 批次之间的阻抗差异性比较大。 应对措施：要求厂商送货时附上批次测试报告和阻抗条，必要时要其提供 板内线径和板边线径的比较数据。
应对措施：选好包装，使用恒温恒湿设备进行储藏。做好 PCB 的出厂可 靠性试验，例如：PCB 可靠性试验中的热应力测试试验，负责供应商是把 5 次以上不分层作为标准，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而一 般厂商可能只要求 2 次，而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的 IR 测试也 可以更多地防止不良品流出，是优秀 PCB 厂的必备。另外，PCB 板材 Tg 要 选择在 145℃以上，这样才比较安全。 可靠性测试设备：恒温恒湿箱，应力筛选式冷热冲击试验箱，PCB 可靠 性测试专用设备 2、PCB 板的焊锡性不良 原因：放置时间过长、导致吸湿，版面遭到污染、氧化，黑镍出现异常， 防焊 SCUM（阴影），防焊上 PAD。 解决措：选购时要严格关注 PCB 厂的质量控制计划和对检修制定的标 准。例如黑镍，需要看 PCB 板生产厂有没有化金外发，化金线药水浓度是否 稳定，分析频率是否足够，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检 测，内部焊锡性试验是否有良好执行等。
电路板制作常见的问题及改善方法
4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。
如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。
就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。
在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法=0.025kg/M2,1UM孔铜厚板铜球耗量8.图电A．图电铜光剂标准耗量计算3.????图电铜光剂(现铜光剂KA.H耗量为200ml/KA.H)4.????图电电流密度平均16ASF，时间60分钟,电镀面积75%.11.图电锡光剂的标准耗量:1M2光剂消耗量计算如下电锡电流密度平均12ASF,时间11MIN,联鼎/正天伟光剂添加量370ML/KAH, 生产面积（M2）×10.76×电流密度（ASF）×时间（M）×2面×370Χ75%不需要处理后续废弃薄膜因此，℃，相对湿度为程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。
另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。
因此，工作场地必须通风良好。
使用的液态光致抗蚀剂，涂覆操作时应注意以下几方面）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。
也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
该工序操作应注意）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
曝光工序操作注意事项）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度机器显影配方及工艺规范1.2%??3kg/cm2操作时显像点该工序操作注意事项）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。
PCB常见缺陷原因与措施
阻焊油墨过薄,沉金后，由于沉金药液对阻焊有攻击性，导致 要求阻焊工序在进地阻焊印刷时，必须将首板采用阻焊测厚仪进行阻焊厚度
阻焊脱落。
的测量，依其厚度来调整机台，阻焊厚度达到ERP指示要求后再进行生产。
阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊 与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡（板子烘干度不够， 使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜 面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡）。
与顾客沟通针对超公司生产能力的处理规则,加入到该顾客的特殊要求中
去掉阻焊桥，做成开通窗。
顾客设计的阻焊桥宽度满足做生产做阻焊桥要求，但CAM人员在处理 对制作完成的文件进行检查时，使用矩形图查看Pad to Pad spacing信息，检查阻焊制
时，误将其做成阻焊开通窗。
作是否与顾客要求一致。
阻显焊影印时刷底时层，油板墨面受油Na墨2C印O3得或太K2厚CO，3溶曝液光的时浸底蚀层，的造油成墨阻光焊聚桥合脱反落应。未完全，要 度 厚求 等度工 进要序 行求后在 调再印 节进刷 ，行阻 印其焊 刷它时 时厚， 进的必 行印须 首刷依 板。据 制作ER，P指并示且要油求墨之厚阻度焊规厚进度行来厚对度印测刷量之，刮符刀合角E度RP及指力示
员工在查询ERP指示时，同时打开有多个ERP，导致在查看时，因 不仔细，看错对应型号，将其它型号之ERP上指示的阻焊颜色备 注到了实际需查询的型号之流程卡上。
生产前，统一由领班查询ERP指示，当任务栏上打开有多个ERP时，将其进行 关闭，重新打开一个ERP进行查询，避免混淆，导致查询错误。
终检在检验时，领班没有复核阻焊颜色要求，导致流程卡上无阻 焊颜色要求指示，检验员在检验时，未对阻焊颜色作管控。
pcb常见缺陷原因与措施
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口 或线路之间。 控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产 生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。 选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之 间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避 免孔内有毛刺或杂 质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导 致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的 质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引 发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控 制，确保铜箔完全覆盖钻 孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量 沉积在钻孔中，导致孔内 铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响 信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制 铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区 域出现桥连现象。
短路
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印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
（1）确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
（2）放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。
（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲3) 采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。
( 4) 基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。
(4)A。
重新按热压工艺方法进行固化处理。
B。
为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即在温度120-1400C 2-4小时(根据板厚、尺寸、数量等加以选择)。
(5)基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。
(5) 应根据层压原理，使两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决。
3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。
原因：解决方法：( 1) 铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。
( 1) 原材料问题，需向供应商提出更换。
( 2) 经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。
( 2) 同上处理方法解决之。
( 3) 特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。
( 3) 按上述办法处理。
4 问题：基板铜表面常出现的缺陷原因：解决方法：(1)铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。
(1)改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。
(2)铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。
(2)认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。
(3)在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
(3)改进操作方法，选择合适的工艺方法。
(4)经压制的多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。
(4)叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。
直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。
(5)为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。
(6)铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。
(6)首先对进厂的铜箔进行背光检查，合格后必须严格的保管，避免折痕或撕裂等。
5 问题：板材内出现白点或白斑原因：解决方法：(1)板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。
(1)从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。
(2)局部板材受到含氟化学药品的渗入，而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形) 。
(2)特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。
(3)板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。
(3)特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。
二照相底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好原因解决方法(1)旧显影液，显影时间过长。
(1)采用新显影液，显影时间短，底片反差好(即黑度好) 。
( 2) 显影时间过长。
( 2) 缩短显影时间。
2.问题：底片导线边缘光晕大原因解决方法（1）显影液温度过高造成过显。
（1）控制显影液温度在工艺范围内。
3.问题：底片透明处显得不够与发雾原因解决方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。
（1）更换新定影液。
（2）定影时间不足，造成底色不够透明。
（2）定影时间保持60 秒以上。
4.问题：照相底片变色原因解决方法（1）定影后清洗不充分。
（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20 分钟以上。
B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因解决方法（1）曝光参数选择不当。
1）根据底片状态，进行优化曝光时间（2）原底片的光密度未达到工艺数据。
（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0 数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2 以下。
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光机光源的工艺参数不正确。
（1）采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。
（2）根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解决方法（1）原采用的底片品质差。
（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。
（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。
（3）曝光过程中底片有气泡存在。
（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足(即Dmin 数据过大)原因解决方法( 1) 选择的曝光工艺参数不当。
(1) A.选择适当的曝光时间。
B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
5•问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足(Dmax数据过低)原因解决方法( 1 ) 翻制重氮底片时，显影不正确。
(1) A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be ‘ 26 (即比重为1.22)以上。
( 2) 原重氮片材质差。
(2)测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足原因解决方法( 1 ) 经翻制重氮片显影不正确。
( 1 ) 检查氨气显影机故障状态，并进行调整。
（2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。
（3）操作显影机不当。
（3）特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。
7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞原因解决方法（1）曝光区域内有灰尘或尘粒存在。
（1）特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况，并进行擦试。
（2）原始底片品质不良。
（2）在透图台面检查，并进行仔细的修补（需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之）。
（3）所使用的重氮片品质有问题。
（3）采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色，再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。
8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样原因解决方法（1）环境温湿度控制不严。
（1） A.加装温湿度控制器，调节室内达到工艺要求范围内境温湿B.作业环度控制：温度为20-270C;湿度40-70%。
精度要求高的底片，其湿度控制在55-60％RH。
（2）经显定影后，干燥过程控制不当。
（2）按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。
不宜吊挂晾干，这样，易变形。
（3）翻制前重氮片稳定处理不当。
（3）应在底片存放间环境下存放24小时，进行稳定处理。
C黑白底片翻制工艺1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐原因解决方法（1）曝光工艺参数选择不当。
（1）检查氨气显影机故障状态，并进行调整。
（2）原底片品质不良。
（2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。
（3）翻制过程显影控制有问题。
（3）特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。
2.问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细而不整齐原因解决方法1）曝光设备校验过期（1）重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内。
（2）光源太接近较大尺寸底片。
（2）重新调整光源距离或改用大型曝光机。
（3）光源反射器距离与角度失调。
（3）重新调节“反射罩面”的距离与角度。
3.问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利原因解决方法（1）原底片品质不佳。
（1）检查原始底片导线边缘状态。
（2）曝光机抽真空系统功能性差。
（2） A.特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分。
B.如抽气不足，要检查抽气软管是否破损。
4.问题：经翻制的底片局部解像度不良原因解决方法（1）原始底片品质不佳。
（1）检查原始底片导线边缘的不良情形。
（2）曝光机抽真空系统功能性差。
（2） A.检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分。
B检查气路软管是否有破损部分。
（3）曝光过程中底片间有气泡存在。
（3）曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。
5.问题：经翻制的底片光密度不足（主要指暗区的遮光程度不足）原因解决方法（1）经翻制底片显影过程不正确。
（1）检查显影工艺条件及显影液浓度。
（2）原装底片存放条件不良。
（2）需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。
（3）显影设备功能变差。