Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第八章 PCB编辑器常用编辑方法
AD14制作PCB简单例子步骤
1.
2.新建原理图文件、PCB文件、原理图库文件、PCB库文件
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新建原理图文件pcb文件原理图库文件pcb库文件各类专业好文档值得你下载教育管理论文制度方案手册应有尽有各类专业好文档值得你下载教育管理论文制度方案手册应有尽有各类专业好文档值得你下载教育管理论文制度方案手册应有尽有各类专业好文档值得你下载教育管理论文制度方案手册应有尽有各类专业好文档值得你下载教育管理论文制度方案手册应有尽有各类专业好文档值得你下载教育管理论文制度方案手册应有尽有各类专业好文档值得你下载教育管理论文制度方案手册应有尽有各类专业好文档值得你下载教育管理论文制度方案手册应有尽有各类专业好文档值得你下载教育管理论文制应有尽有3
Altium Designer第8-9讲 简单PCB设计及实训
四、规划PCB
在PCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板 的机械轮廓和电气轮廓。
印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸， 需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮 廓定义在4个机械层上，比较合理的规划机械层的方法 是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的 机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。
⑸阻焊层（Solder Mask layers）。放置其上的焊 盘和元件代表电路板上未敷铜的区域，分为顶层阻焊层 和底层阻焊层。
⑹锡膏防护层（Paste mask layers）。主要用于 SMD元件的安装，分为顶层防锡膏层和底层防锡膏层。
⑺钻孔层（Drill Layers）。钻孔层提供制造过程 的钻孔信息，包括钻孔指示图（Drill Guide）和钻孔 图（Drill Drawing）。
4.金属化孔（Via） 金属化孔也称过孔，在双面板和多层板中，为连通各 层之间的印制导线，通常在各层需要连通的导线的交汇处 钻上一个公共孔，即过孔，用以连通中间各层需要连通的 铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数 主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔可以是通孔式和掩埋式。通孔式是指穿通所有敷 铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿 佛被其它敷铜层掩埋起来。
对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设 一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方 外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层 阻焊剂，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而 对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。
2.元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的元件 外形轮廓和引脚焊盘的间距。不同的元件可以使用同一个元 件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 印制元件的封装是显示元件在PCB上的布局信息，为装配、 调试及检修提供方便。在AD9中元件的图形符号被设置在丝 印层（也称丝网层）上。
Altium Designer14原理图与PCB设计 第8章
图8-4 Board Report对话框
(3) 选择好要生成的对象信息后，单击Report按钮，系 统将自动生成并打开“*.html”文件，如图8-5所示。而且系 统也会把报表文件自动加入在工程项目的生成文件夹中。
图8-5 电路板信息报表
2. 生产元件报表 元件报表可以用来整理一个电路或工程中的元件，生成 一个元件列表，给设计者提供材料信息，据此元件清单报表 文件，即可采购相应的元器件。 执行菜单命令Reports >> Bill of Materials，系统将弹出 如图8-6所示的Bill of Materials For PCB Document对话框。 单击左下角的Menu按钮，在弹出的的菜单中选择执行 Report命令，即可打开Report Preview对话框，如图8-7所示。
图8-1 PCB Information对话框
·Components(元件)选项标签，如图8-2所示。该选项标 签列出了PCB中所有元件的序号以及所在的层。
图8-2 Components(元件)选项标签
·Nets(网络)选项标签，如图8-3所示。该选项标签列出 了PCB中所有网络名称和数量。单击PwrGnd按钮，即可显 示内部板层的网络信息。
第8章 PCB报表输出
8.1 PCB报表输出 8.2 PCB图打印
8.1 PCB报表输出
1. 生产电路板信息表 电路板信息表为设计人员提供了一个电路板的完整信息， 其包括电路板的尺寸大小，电路板上的焊盘、过孔的数量以 及元件标号等信息。下面介绍生成电路板信息报表的具体步 骤： (1) 执行菜单命令Reports >> Board Information，系统将 弹出如图8-1所示的PCB Information对话框，该对话框包含3 个选项标签，具体介绍如下： ·General(通用)选项标签，如图8-1所示。该选项标签说 明了该 PCB 图的大小，PCB图中各种图件的数量，钻孔数 目以及有无违反设计规则等。
AltiumDesigner电路设计之PCB设计入门
06
PCB 设计常见问题与 解决方案
元件布局问题
元件重叠或交叉
确保元件之间没有重叠或交叉，保持清晰的 布局。
03
PCB 设计流程
确定设计需求
明确电路板尺寸和形状
根据实际需求，确定电路板的尺寸和 形状，确保满足设计要求。
确定特殊元件和布局要求
对于具有特殊布局要求的元件，如发 热元件、机械负载元件等，需特别关 注其布局和布线要求。
确定接口和连接器位置
根据电路板的功能和接口需求，合理 规划接口和连接器的位置。
信号质量评估
使用信号质量参数如眼图、抖动等评估信号 质量，并进行相应的优化。
仿真与实际测试对比
将仿真结果与实际测试数据进行对比，验证 设计的可行性和可靠性。
THANK YOU
元件标识规范
元件的标识应清晰、准确，方便识别和替换。
布线规范
线宽选择
根据电流大小和安全载流量选择合适的线宽，以保证线路的稳定 性和安全性。
布线方向
布线应有一定的方向性，以提高线路的可读性和可维护性。
布线顺序
布线应遵循一定的顺序，如先电源后信号、先主后次等，以保证 电路的稳定性和可靠性。
抗干扰与散热设计
工作区
Altium Designer 的工作区 是用户进行设计的区域，可 以放置元件、导线等设计元 素。
面板
Altium Designer 的面板可 以显示各种信息和控制选项 ，如属性检查器、层面切换 器等。
AltiumDesigner原理图与PCB设计及仿真第8章
第8章元器件库操作本章内容↘ 原理图库文件编辑器↘ 浏览集成库↘ 创建原理图元件库↘ 模型管理器↘ 创建PCB封装↘ 特殊元件封装↘ 库分割↘ 创建集成元件库↘ 多子件原理图元件的创建8.1 元件库介绍在介绍元件库操作之前先简单介绍一下元件库的基本知识。
8.1.1 元件库的格式Altium Designer支持的元件库文件格式包括：● Integrated Libraries（*.IntLib）；● Schematic Libraries（*.SchLib）；● Database Libraries（*.DBLib）；● SVN Database Libraries（*. SVNDBLib）；● Protel Footprint Library（*.PcbLib）；● PCB3D Model Library（*.PCB3DLib）。
其中（*.SchLib）和（*.PcbLib）为原理图元件库和Pcb封装库；（*.IntLib）为集成元件库。
其他格式还有（*.VHDLLib）为VHDL语言宏元件库；（*.Lib）为Protel 99SE以前版本的元件库。
Altium Designer元件库格式向下兼容，即可以使用Protel以前版本的元件库。
8.1.2 元件库标准8.1.3 元件库操作的基本步骤自己生成一个完整的元器件库的步骤如下：图8- 1 元件库操作的基本步骤● 新建元件库文件：创建新的元件库文件，包括元器件原理图库和元器件PCB库。
● 添加新的原理图元件：在元件库中添加新的元器件。
● 绘制原理图元件：绘制具体的元器件，包括几何图形的绘制和引脚属性编辑。
● 原理图元件属性编辑：整体编辑元件的属性。
● 绘制元件的PCB封装：绘制元器件原理图库所对应的PCB封装。
● 元件检查与报表生成：检查绘制的元器件并生成相应的报表。
● 产生集成元件库：将元器件原理图库和元器件PCB库集合产生集成元件库。
8.2 Altium Designer的元件库原理图编辑环境8.2.1 新建与打开元器件原理图库文件图8- 2原理图库文件编辑器界面图8- 3选择打开文件对话框界面图8- 4释放或安装对话框8.2.2 熟悉元器件原理图库编辑环境图8- 5 【SCH Library】面板图8- 6【Tools】菜单图8- 7 删除元件询问框图8- 8删除重复元件询问框图8- 9重新命名元件对话框图8- 10目标库选择对话框图8- 11删除源库文件当前元件确认框图8- 12 【Mode】子菜单图8- 13 【Goto】子菜单图8- 14无更新信息框图8- 15工作环境设置对话框图8- 16元件属性设置对话框图8- 17【Place】菜单命令图8- 18 元件引脚属性设置对话框图8- 19【Reports】菜单图8- 20元件库的列表文件图8- 21元件库报告设置对话框图8- 22元件库报告（Word格式）图8- 23库文件规则检查选择对话框8.2.3 集成库的浏览图8- 24原理图库面板8.3 创建DSP原理图模型图8- 25 TMS320F2812芯片“PGF”封装的原理图模型8.3.1 创建一个新元件8.3.2 绘制元件的符号轮廓图8- 26 矩形属性设置图8- 27 绘制元件的轮廓8.3.3 放置元件引脚图8- 28 放置引脚图8- 29 元件引脚属性编辑图8- 30 属性修改完毕后的引脚图8- 31 TMS320F2812的原理图模型8.3.4 元件属性编辑图8- 32 元件属性设置对话框图8- 33 参数设置对话框图8- 34 元件模型设置图8- 35 元件引脚编辑器8.3.5 元件设计规则检查图8- 36 元件设计图8- 37 元件设计规则检查结果8.3.6 生成元件报表图8- 38 元件报表8.4 Altium Designer的PCB封装库编辑环境8.4.1 新建与打开元器件PCB封装库文件图8- 39 PCB封装库编辑器界面8.4.2 熟悉元件PCB封装模型编辑环境图8- 40 【Tools】菜单图8- 41 【Place】菜单图8- 42 【PCB Library】面板8.5 创建元件的PCB封装模型8.5.1 利用IPC元件封装向导绘制DSP封装图8- 43 TMS320F2812的芯片尺寸数据图8- 44 元件封装向导启动界面图8- 45 选择元件封装类型设置对话框图8- 46 芯片外形尺寸设置对话框1图8- 47芯片外形尺寸设置对话框2图8- 48 导热焊盘设置对话框图8- 49 引脚位置设置对话框图8- 50 助焊层尺寸设置对话框图8- 51 元件容差设置对话框图8- 52 芯片封装容差设置对话框图8- 53 焊盘尺寸设置对话框图8- 54 丝印层尺寸设置对话框图8- 55 芯片封装整体尺寸设置对话框图8- 56 元件名称与描述设置对话框图8- 57 元件封装存储位置对话框图8- 58 IPC元件封装向导完成对话框图8- 59 TMS320F2812的PCB封装图8.5.2 利用元件封装向导绘制封装模型图8- 60 元件封装向导启动界面图8- 61 元件封装类型选择对话框●图8- 62 焊盘尺寸设置对话框图8- 63 焊盘位置设置对话框图8- 64 封装轮廓宽度设置对话框图8- 65 焊盘数设置对话框图8- 66 元件名设置对话框图8- 67 元件封装绘制结束界面图8- 68 绘制完成的DIP14封装8.5.3 手工绘制元件封装模型图8- 69 PCB库面板图8- 70 PCB封装参数设置对话框图8- 71 板卡选项设置对话框图8- 72焊盘属性设置对话框图8- 73绘制完成的电容封装图8- 74确定参考点的子菜单选项图8- 75字符属性设置对话框图8- 76创建好的电容封装8.5.4 元件设计规则检查图8- 77 封装设计规则检查对话框图8- 78 检查结果图8- 79 设置DSP的PCB封装模型8.6.2 生成原理图模型元件库报表图8- 80 原理图元件库报表设置图8- 81 生成的元件库报表8.6.3 生成PCB封装元件库报表图8- 82 PCB封装库报表8.7 模型管理器图8- 83模型管理器图8- 84 PCB模型对话框图8- 85 元件库浏览图8- 86仿真模型-通用编辑对话框图8- 87选择模型类型。
AltiumDesignerPCB制作教程-图文(精)
AltiumDesignerPCB制作教程-图文(精)图1.1 图1.2 1. PCB 创建、编辑、输出(举例1.1 创建PCB打开工程my pcb.prjpcb, 其中原理图已经绘制完毕. 右键点击mypcb.prjpcb,在弹出菜单中选择“Add new to project\PCB”, 并使用 “Saveas”命令重新命名.1.2 定义PCB 边框1.2.1 面板选项设定: 选择菜单命令 “Design\Board option…”, 打开设定界面. 如图1.1 Unit:设定单位为Metric(米制:设定边框时较方便.Electrical Gird: 选该项,电气连接不受网格限制.Designator display: 显示元件的物理或逻辑标号.1.2.2 设定原点:选择命令 “Edit\origin\set” ,在PCB 上设定原点.1.2.3 设定边框:把层设定到Keep out layer,再使用 “Design\boardshape \refine board shape” 命令, 这时PCB 显示为绿色.使用鼠标绘制一个封闭多边形作为PCB 边框. 在走线时使用 “space”或“shift+space”键在 “直线”、“斜线”、“圆弧”之间切换.走线长度可以从窗口的左下角显示的位置获得. 然后再使用 “Place\line” 命令沿边框绘制封闭对边形, 设定电气范围.1.3 从原理图导入信息到PCB1.3.1 编译原理图:点击窗口左边Project 面板,在弹出窗口中右键点击工程名 “my pcb.prjpcb”,选择命令“compile pcb project my pcb.prjpcb”. 对原理图编译.图 1.2 如果有错误、警告,会在弹出的message 框中显示, 双击错误联接,直接跳转到错误处,对相应的错误进行修改.反复编译修改,直至没有错误.(如果有些错误不影响PCB 布线,可以不修改.1.3.2 导入信息到PCB:在原理图界面下选择命令 “Design\updatePCB document ??.pcbdoc”. 出现如图 1.3所示的对话框.在该对话框中依次显示添加的元件、网络、网络组、room 等, 可以对每个单元选择添加或不添加. 然后依次选择 “Validate changes” “executechanges”命令,把相应元素导入PCB,如出现错误,则按提示进行相应的修改. 导入结果如图1.4.图1.3图1.41.4 编辑PCB1.4.1 元件布局: 鼠标直接拖动元件放置在相应的位置.在放置时可以用“space”键旋转元件. 可以使用 “Edit\Align\...”命令对元件排列.1.4.2 布线: 元件布局完成后,就可以布线了. 使用place菜单下的命令或使用图标都可以布线. 在布线过程中使用“space”、“shift+space”切换布线角度和布线模式.图标依次为布线、差分对布线、智能布线、放置焊盘、过孔、圆弧、铜皮、字符等.1.4.3 铺铜及管理: 使用命令 “place\polygon pour…” 或快捷图标打开铺铜管理. 图1.5图1.5在这里可以设定铜皮模式(实心或镂空, 设定连接网络等. 在 “Min prim length” 中的值不能太小,不然会影响电脑速度.点击OK后就可以在PCB上绘制铺铜多边形了. 图1.6图1.6图1.71.5 规则检测:使用命令 “Tools\design rul es check…” 对PCB 设计进行错误检测. 出现错误的地方会以绿色高亮显示.对相应的错误进行修改,编辑,直到没有错误为止.1.6 Gerber 文件输出:1.6.1 使用菜单 “File\Fabricationoutputs\ gerber files”, 打开gerber设定界面. 图1.7General: 可以设定单位和精度Layer: 设定相关输出层Drill drawing:设定钻孔Apertures: 设定光圈设定好以后再点击OK,生成的文件在工程面板中相应的工程下Generated 目录下.1.6.2 使用菜单 “File\fabricationoutputs\NC drill files” 生成数据钻孔文件.1.6.3 在工程文件所在的目录下找到子目录 “project output for ???”,把里面的文件压缩打包,就可以送厂家制造PCB 了.2. PCB 优先选项设定PCB优先选项设定对话框设定和PCB操作相关的参数,可以通过Tools\preferences命令进入.这些设定会保存在系统环境中,打开不同的PCB会使用相同的设定项.2.1 GeneralOnline DRC:实时错误检测选择Snap to center: 移动焊盘和过孔时,鼠标定位于中心.移动元件时定位于参考点.移动走线时定位于顶点Double click Runs Inspector:双击打开Inspector, 而不是通常的属性对话框Remove duplicates:在输出数据时移去属性相同的元素Confirm Global edit: 确认全局编辑Protect locked objects: 锁定元素不能移动Click clears selection: 单击鼠标清除选择Shift click to select:Shift+click组合键选择相应元素(建议选择元件,铜皮等较大元素 Smart track Ends: 设定鼠线的显示方式Undo/Redo: 设定次数(建议设定较小数值,大数值对内存要求比较高Rotation Step: 设定旋转角度Cursor type: 设定鼠标形状Comp Drag:设定移动元件时连接的走线是否一起拖动Autopan options:设定平移窗口的类型Polygon repour:设定重新铺铜的一些属性2.2 DisplayUse DirectX:使用6.3版图形引擎,处理图形速度增加20倍Convert special String:转换特殊字符.(如时间,日期等Redraw layers:在层切换时重新刷新屏幕Transparent layers:透明层选项Use alpha blending: 选择该项,当元素重叠时会以半透明方式显示High light in Full:以高亮方式显示选择的目标Use net color for highlight: 使用网络特有颜色高亮显示网络Use transparent mode when masking:筛选时使用半透明模式Apply Mask during interactive editing:布线时灰色显示不活动网络Apply highlight during interactiveediting:布线时高亮显示活动网络(不推荐使用Draft threshold:当线宽或字符小于设定值时以外形轮廓显示Plane drawing:设定平面层显示的方式, 选择 “outlined layercontrol”或“outlined netcontrol”时,以负片格式显示,如一段走线表示这一段没有铜皮. “solid net color” 则以半透明的方式显示平面层上的网络2.3 Board Insight displayPad and Via display options: 显示焊盘,过孔的网络名和标号等Use smart display color: 智能控制显示的字符大小Net names on Tracks: 网络名在走线上显示的模式Single layer mode: 设定单层的显示模式2.4 Board Insight modeDisplay: 设定显示时的各种参数Visible display modes:Cursor location: 当前鼠标位置Last click delta: 鼠标移动变化量. 在绘制边框和放置元件时比较方便其他选项可以按需设定,在下面的图形中可以预览显示效果2.5 Interactive routingInteractive routing conflict resolutionNone: 没有反映Stop at first conflicting object: 停止在第一个有冲突的地方Push conflicting object: 推移有冲突的对象Smart connection routing resolutionNone: 没有反映Stop at first confliction object: 停止在第一个有冲突的地方Walk around controlling object: 绕过有冲突的对象Interactive routing options90/45: 把拐角模式限制在90/45模式下Restricttocomplete: 在智能布线时自动完成布线AutoAutomatically terminate routing: 布完一个网络时自动结束Automatically remove loops: 自动移去网络环路Interactive routing width/via source选择走线宽度和过孔的大小.布线时按shift+W 快捷键可以弹出预设线宽选择框. 放置过孔时按TAB键可以弹出过孔属性对话框.3. 工作环境设定3.1 颜色设定使用菜单“Design\board layer & color…” 或快捷键 “L”进入颜色管理界面.在这儿可以设定相应的层的颜色.3.2 层设定Signal layer:总共有32层信号层可以选择.可以放置走线,Fill, 文字,多边形(铺铜等.主要分为以下三种: Top signal layer, Inner signal layer, Bottom signal layer.Internal Planes:平面层,总共可以设16层, 主要作为电源层使用,也可以把其他的网络定义到该层. 平面层可以任意分块,每一块可以设定一个网络.平面层是以“负片”格式显示,比如有走线的地方表示没有铜皮.Top/Bottom over layer用来显示字符和元件边框等. 又叫 Silkscreen layer.Mechanical layer:机械层主要放置制造和安装信息,比如纬度,排列,标号和其他信息.Solder mask/paste mask这两层主要生成焊盘过孔焊接相关信息. 一般自动生成.Keep out layer:这层主要定义pcb边界,比如可以放置一个长方形定义边界,则信号走线都不会穿越这个边界.在该层还可以放置其他对象,则其他层的对象都不能穿越这些对象.选择菜单“Design\layer stack manger…” 打开层设定对话框, 按钮 “Add layer”增加中间信号层, “Add plane”增加中间平面层. 还可以设定层对. 现在左下角menu 还可以选择预设选项.4. 设计规则设定选择命令 “Design\rules…”打开规则设定对话框,可以对间距、路由、元件放置等规则设定.图4.14.1 Electrical Clearance选择Electrical\clearance下clearance分支,也可以右键点击clearance,在弹出菜单中选择New rules, 新建一个规则. 在右侧可以设定不同对象之间的间距.All:所有电气元素Net:指定网络Net class: 网络组Layer:层Net and Layer:指定层上的网络Advanced:高级设定,点击query builder 按钮进入设定框. 如图4.2图4.2在左边窗口有不同对象的选项,如选择 “Object kind is”, 中间选择 “Poly”, 则选中了多边形铺铜的对象. Query 语句中出现相应的语句 “IsPolygon”.再设定另一个对象的范围,如 “all”,则设定了多边形和全部电气元素之间的间距.4.2 Routing 规则设定选择Routing\clearance 分支就可以设定走线宽度,过孔大小等规则.如图4.3,图4.4对不同的网络设定不同的线宽和不同的过孔大小.图4.3图4.44.3 元件间距设定选择 Placement\component clearance, 设定元件之间的间距. 图4.5 Quick check: 包含所有基本元素的最小多边形Multi layer check: 包含插列元件在对应层的影响.Full check: 使用元件基本元素真实占用的多边形Use component Bodies:只检测元件的基本元素和其他元件之间的间距图4.5图 5.1图5.35. PCB 编辑高级应用5.1 常用命令快捷键定义5.1.1在菜单条空白处点击右键,在弹出菜单中选择Customize…图5.15.1.2 在弹出的窗口中左边选择Place, 右边选择Interactive routing, 并双击.图5.25.1.3 在弹出的属性框中的快捷键选项中填入你喜欢的快捷键,如数字 “1”.5.1.4 点击OK,关闭窗口. 在PCB 界面下按1键进入 “Place\interactive routing” 命令状态.图5.25.1.5 点击菜单条上 “PCB shortcuts” 下拉菜单, 选择 “Next signallayer”,双击打开属性对话框,在快捷键框中可以填入快捷键. 如数字 “3”. 这样在PCB 界面下按 3 就能层切换了.图5.4 5.2 对象快速定位5.2.1 使用 PCB 面板打开项目My PCB.priPCB, 并编译.点击左边PCB 面板,上面可以选择对象类型如 “Nets” “Components”等,点击下面的元件或网络,则系统会自动跳转到相应的位置.5.2.2 使用过滤器选择批量目标5.2.2.1 点击左边 PCBfilter 面板, 选中 Helper 按钮, 则打开query helper 对话框, 如图5.55.2.2.2 选择 “Object type checks” 下 “IsText”,然后点击AND, 再选择 “Layer objects” 下 “OnTopsilkscreen”, 则在上面Query 框中出现语句 “IsText And OnTopsilkscreen”.5.2.2.3 中间 “+,-, Div,Mod,And” 等符号可以组合成复杂条件语句.5.2.2.4 点击OK, 返回filter 面板.把select 选项选上,点击Apply, 就可以选择全部在丝印层上的所有文字了. 图5.5--- 结束 ---。
AltiumDesignerPCB制作教程-图文
AltiumDesignerPCB制作教程-图文AltiumDesignerPCB图文(精)LT制作教程-1.2.2设定原点:选择命令“Edit\origin\set” ,在PCB上设定原点.1.2.3设定边框:把层设定到Keep out layer,再使用“Design\boardshape \refine board shape”命令,这时PCB显示为绿色.使用鼠标绘制一个封闭多边形作为PCB边框.在走线时使用“space”或“shift+space”键在“直线”、“斜线”、“圆弧”之间切换.走线长度可以从窗口的左下角显示的位置获得.然后再使用“Place\line”命令沿边框绘制封闭对边形,设定电气范围.1.3从原理图导入息到PCB1.3.1编译原理图:点击窗口左边Project面板,在弹出窗口中右单击关键项目名称“mypcb.prjpcb”并选择命令。
“编译pcb项目mypcb.prjpcb”。
原则图编译.图1.2如果有错误、警告,会在弹出的message框中显示,双击错误联接,直接跳转到错误处,对相应的错误进行修改.反复编翻译，直到没有错误。
(如果有些误差不影响PCB布线,可以不修改.1.3.2导入息到PCB:在原理图界面下选择命令“Design\updatepcb文档？pcbdoc"。
如图1.3所示所示的对话框.在该对话框中依次显示添加组件、网络、网络组、房间等。
可以为每个单元格添加或不添加。
然后依次选择“验证更改”执行。
changes"命令，将相应的元件导入pcb。
如有错误，根据提示进行相应修改。
导入结果如图1.4所示。
图1.3图1.41.4编辑PCB1.4.1元件布局:鼠标直接拖动元件放置在相应的位置.在放置时可以用“space”键旋转元件.可以使用“Edit\Align\...”命令对元件排列.1.4.2布线:元件布局完成后,就可以布线了.使用place菜单下的命令或使用图标都可以布线.在布线过程中使用“space”、“shift+space”切换布线角度和布线模式.图标依次为布线、差分对布线、智能布线、放置焊盘、过孔、圆弧、铜皮、字符等.1.4.3镀铜与管理3360使用命令“place\polygonpour…”或快捷图标打开镀铜管理。
Altium Designer (Protel)原理图与PCB设计教程 (8)
215 第8章 制作印制电路板本章将结合实例讲述如何使用Altium Designer 制作PCB （印制电路板），以及制作PCB 所需的绘图工具和布线知识。
8.1 印制电路板布线工具印制电路板（PCB ）设计管理器提供了布线工具栏（Wiring Tools ）和绘图工具栏。
布线工具栏如图8-1所示，可以通过执行命令View →Toolbars →Wiring 打开工具栏，工具栏中每一项都与菜单Place 下的各命令项对应。
绘图工具栏如图8-2所示，该工具栏是实用工具栏的一个子工具栏。
图8-1 布线工具栏 图8-2 绘图工具栏 8.1.1 交互布线当需要手动交互布线时，一般首先选择交互布线命令Place→Interactive Routing 或用鼠标单击布线工具栏中的按钮，执行交互布线命令。
执行布线命令后，光标变成十字状，将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，确定网络连接导线的起点，然后将光标移到导线的下一个位置，再单击鼠标左键，即可绘制出一条导线，如图8-3所示。
图8-3 绘制一条网络连接导线完成一次布线后，单击鼠标右键，完成当前网络的布线，光标变成十字状，此时可以继续其他网络的布线。
将光标移到新的位置，按照上述步骤，再布其他网络连接导线。
双击鼠标右键或按两次〈Esc〉键，光标变成箭头状，退出该命令状态。
1．交互布线参数设置在放置导线时，可以按〈Tab〉键打开交互布线设置对话框，如图8-4所示，在该对话框中，可以设置布线的相关参数。
具体设置的参数包括：图8-4 交互布线设置对话框● Via Hole Size（过孔尺寸）编辑框设置板上过孔的孔直径。
● User Preferred Width（导线宽度）编辑框设置布线时的导线宽度。
● Apply to all layer复选框选中后，则所有层均使用这种交互布线参数。
● Via Diameter（过孔的外径）编辑框设置过孔的外径。
● Layer（层）下拉列表设置要布的导线的所在层。
Altium Designer 14原理图与PCB设计
Altium Designer 14原理图与PCB设计本文将介绍《Altium Designer 14原理图与PCB设计》的大纲，提供背景信息和目的。
在本文中，将介绍Altium Designer 14软件的基本原理图与PCB设计功能，并深入探讨其使用方法和技巧。
Altium Designer 14简介原理图设计界面概述元件库管理连接和布线信号捕获和逻辑判别设计规则检查输出文件生成PCB设计界面概述元件布局和走线层次设计和分层规划信号完整性与电磁兼容性考虑设计规则检查输出文件生成实例分析原理图设计实例PCB设计实例注意事项和常见问题解答结论Altium Designer 14是一款专业的电子设计自动化工具，广泛应用于电子工程师和PCB设计师的原理图与PCB设计过程中。
在本文中，我们将重点介绍Altium Designer 14软件中原理图与PCB设计的相关功能和特点，以帮助读者更好地理解和使用该软件。
本文的目的旨在提供关于《Altium Designer14原理图与PCB设计》的详细大纲，以引导读者逐步研究和掌握使用Altium Designer 14进行原理图与PCB设计的基本知识和技能。
通过阅读本文，读者将了解到Altium Designer 14软件在电子设计中的核心功能和应用方法，并能够应用这些知识进行实际工程项目的设计和开发工作。
概述Altium Designer 14的主要功能和特点，如原理图设计、PCB设计、仿真等本文档为使用Altium Designer 14进行原理图与PCB设计提供指南。
其中包括软件界面介绍、操作步骤、常见问题解答等内容。
Altium Designer 14是一款强大的电子设计自动化软件，为电路原理图和PCB设计提供了全面的支持。
下面是软件界面的主要组成部分：工具栏：包含了常用的工具和命令，可以快速访问并执行相应的操作。
项目导航器：显示当前项目的文件结构和层次关系，方便管理和导航文件。
Altium Designer教程 第8章 PCB设计基础
Altium Designer 教程
8.2 PCB设计的基本原则
8.2.1 PCB设计的一般原则
9．热设计
对于采用自由对流空气冷却 的设备，最好是将集成电路 （或其他组件）按纵长方式 排列 对于采用强制空气冷却的设 备，最好是将集成电路（或 其他组件）按横长方式排列
Altium Designer 教程
Altium Designer 教程
8.2.3 PCB可测性设计
PCB可测性设计包括两个方面的内容： 结构的标准化设计和应用新的测试技术。 2．应用新的测试技术
常用的可测性设计技术有扫描通道、电平敏感扫 描设计、边界扫描等。
Altium Designer 教程
8.3 PCB编辑器的启动
8.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 Pick a task栏内选择 【Printed Circuit Board Design】命令 在设计界面中，单击PCB Documents栏最下 部的【PCB Board Wizard】命令
8.2.2 PCB的抗干扰设计原则
3．提高敏感元件的抗干扰性能 （1）尽量减少回路环的面积，以降低感 应噪声 （2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减 小压降外，更重要的是降低耦合噪声。 （3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要 接地或接电源。其他集成电路的闲置端在不改 变系统逻辑的情况下应接地或接电源。
2．切断干扰传播路径 常用措施如下： （1）充分考虑电源对单片机的影响。 （2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件， 在I/O口与噪声源之间应加隔离。 （3）注意晶振布线。 （4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模 拟信号，尽可能把干扰源与敏感器件远离。
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Altium Designer原理图与PCB设计 第8章 动画版 OK
8.1 敷铜规则设置及敷铜
图8-1敷铜规则设置对话框
勾选Advanced表示设置直插元 件和表贴式元件的焊盘与敷铜 的连接形式，如图8-2所示。
8.1 敷铜规则设置及敷铜
图8-2 勾选Advanced选项
8.1 敷铜规则设置及敷铜
图8-2中Connect Style用于设置连接形式，有3个选项，分别为Relief Connect （线条连接）、Direct Connect（直接连接）和No Connect（无连接），如图 8-3所示。
8.1 敷铜规则设置及敷铜
在元件布局和布线工作之后，通常需要在PCB板上没有元件和导线的地方用铜 来填充，在模拟电路中通过大电流的实心功率层、提供电磁屏蔽的实心接地层都可 能用到。在敷铜之前可以对敷铜规则和参数进行设置。
8.1.1 敷铜规则设置
在PCB编辑器中，执行菜单命令 Design→Rules，打开规则设置对话 框。选择Design Rules→Plane→ Polygon Connect Style→Polygon Connect，该规则用于设置敷铜与焊 盘或过孔的连接形式，如图8-1所示 。 Constraints区域中，勾选Simple表 示只设置直插元件的焊盘与敷铜的连 接形式。
8.1 敷铜规则设置及敷铜
8.1 敷铜规则设置及敷铜
（a）45°2个
（b）90°2个
（c）45°4个
图8-4 不同的线条连接
（d） 90°4个
8.1.2 敷铜
• 执行菜单命令Place→Polygon Pour ，或单击Wiring（布线）工具栏上的 按钮，弹出如图8-5所示的覆铜属性对 话框。
8.1 敷铜规则设置及敷铜
图8-6 选择Don’t Pour Over Same Net Objects的结果
Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第八章 PCB编辑器常用编辑方法
“Top-Middle-Bottom”表示焊盘在PCB板 的顶层、中间各层以及底层的尺寸和形状不同， 需要用户在如图8-1-5内的列表中分别设置焊 盘在PCB板各层的尺寸和形状。“Full Stack” 表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状都需要 单独设置，选中该项后，“Size and Sharp” 区域底部的【Edit Full Pad Layer Definition…】按钮被激活，单击该按钮，打 开如图8-1-6所示的“Pad Layer Editor”对 话框。用户可在“Pad Layer Editor”对话框 中对焊盘在每一层的大小形状进行设置。
图8-1-7 “Via”对话框
8.1.4 放置字符串
Altium Designer中的字符串能被放在任何层，宽度可从0.001 mil到10000mil之间变化。系统提供3种字体绘制文本。默认的 形式是简单的矢量字体，这种字体支持笔绘和矢量光绘。 自由文本能被放在任何层。当元件被放置的时候，元件上的文本 （如元件标号等）被自动地指定放在 “Top Overlay”或 “Bottom Overlay”，这些文本不能被移到其他层。 放置字符串的操作方法如下。 （1）在工作区选择放置字符串的PCB板层，单击“Wiring”工 具栏中的放置字符串按钮【A】，或执行菜单命令 “Place”→“String”。
（2）按【Tab】键，打开如图8-1-11所示
的“Linear Dimension”对话框。各选项
功能如下。
“Pick Gap”编辑框用来设置尺寸线与标
注对象间的距离。
“Extension Width”编辑框用来设置尺
寸延长线的线宽。
“Arrow Length”编辑框用来设置箭头线
长度。
Altium Designer 14原理图和PCB设计第8章 PCB报表输出-PPT精选文档
目以及有无违反设计规则等。
第8章 PCB报表输出
图8-1 PCB Information对话框
第8章 PCB报表输出
·Components(元件)选项标签，如图8-2所示。该选项标
签列出了PCB中所有元件的序号以及所在的层。
图8-2 Components(元件)选项标签
第8章 PCB报表输出
·Nets(网络)选项标签，如图8-3所示。该选项标签列出
2) 测量电路板上对象间的距离
这种方式是测量两个对象间的距离，对象是指焊盘、导 线、过孔和文字标注。 执行菜单命令Reports >> Measure Primitives，单击确定 起点和终点的位置，系统将弹出如图8-10所示的测量结果。 这种方式可以测量电路板上任意两对象间的距离。
图8-10 两对象间测量结果
第8章 PCB报表输出
图8-4 Board Report对话框
第8章 PCB报表输出
(3) 选择好要生成的对象信息后，单击Report按钮，系
统将自动生成并打开“*.html”文件，如图8-5所示。而且系 统也会把报表文件自动加入在工程项目的生成文件夹中。
图8-5 电路板信息报表
第8章 PCB报表输出
骤：
(1) 执行菜单命令Reports >> Board Information，系统将 弹出如图8-1所示的PCB Information对话框，该对话框包含3
个选项标签，具体介绍如下：
·General(通用)选项标签，如图8-1所示。该选项标签说 明了该 PCB 图的大小，PCB图中各种图件的数来自，钻孔数2. 生产元件报表
元件报表可以用来整理一个电路或工程中的元件，生成 一个元件列表，给设计者提供材料信息，据此元件清单报表 文件，即可采购相应的元器件。 执行菜单命令Reports >> Bill of Materials，系统将弹出 如图8-6所示的Bill of Materials For PCB Document对话框。 单击左下角的Menu按钮，在弹出的的菜单中选择执行 Report命令，即可打开Report Preview对话框，如图8-7所示。
AltiumDesigner教程PCB电路设计
PCB电路设计本章介绍印刷电路板(PCB板)设计的一些基本概念，如电路板、导线、组件封装、多层板等，并介绍印刷电路板的设计方法和步骤。
通过这一章的学习，使读者能够完整地掌握电路板设计的全部过程。
5.1PCB电路板的基本概念5.1.1P CB电路板的概念在学习PCB电路板设计之前，首先要了解一些基本的概念，对PCB电路板有一些了解。
一般所谓的PCB电路板有Single Layer PCB（单面板）、Double Layer PCB（双面板）。
四层板、多层板等。
●单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和组件的焊接。
●双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。
●如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。
通常的PCB板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。
它的材料要求耐热性和绝缘性好。
早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。
在PCB电路板布上铜膜导线后，还要在顶层和底层上印刷一层Solder Mask（防焊层），它是一种特殊的化学物质，通常为绿色。
该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
防焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。
电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上印上一些文字元号，比如组件名称、组件符号、组件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
这一层为Silkscreen Overlay（丝印层）。
多层板的防焊层分Top Overlay（顶面丝印层）和Bottom Overlay（底面丝印层）。
5.1.2多层板概念一般的电路系统设计用双面板和四层板即可满足设计需要，只是在较高级电路设计中，或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高情况下才使用六层及六层以上的多层板。
Altium Designer原理图与PCB设计第8章PCB的高级编辑
8.1.7“Test point（测试点）” 设计规则
1.“FabricationTestpoint（装配测试点）”规则 “FabricationTestpoint（装配测试点）”规则用于设置测试点的
形式，规则设置对话框如图8.1.24所示，在该对话框中可以设置 测试点的形式和各种参数。
“SMD To Plane（表面贴片元器件的焊盘与中间层间距） ”规则用于设置表面安装元件的焊盘连接到中间层的走线 距离。该项设置通常出现在电源层向芯片的电源引脚供电 的场合。可以针对每一个焊盘、每一个网络直至整个PCB设 置焊盘和中间层之间的距离，默认间距为0mil。
3. “SMD Neck Down（表面安装元件的焊盘与导线宽度比率 ）”规则
图8.1.4 “Short-Circuit”规则设置
3. “Un-connected Pin（未连接引脚）”规则
“Un-connected Pin（未连接引脚）”规则用于对指定的网 络检查是否所有的元器件的引脚端都连接到网络，对于未连 接到的引脚端，将给与提示，显示为高亮状态。系统在默认 状态下无此规则，一般不设置。
1. “SMD To Corner（表面贴片元器件的焊盘与导线拐角处最 小间距）”规则
“SMD To Corner（表面贴片元器件的焊盘与导线拐角处最小间 距）”规则用于设置面安装元件的焊盘出现走线拐角时，拐角和 焊盘之间的距离，规则设置对话框如图8.1.17所示。
2. “SMD To Plane（表面贴片元器件的焊盘与中间层间 距）”规则
3.“Polygan Connect Style （焊盘与多边形覆铜区域的连 接类型）”规则
“Polygan Connect Style（焊 盘与多边形覆铜区域的连接类 型）”规则用于设置元器件引 脚焊盘与多边形覆铜之间的连 接类型。 “约束”部分规则设 置对话框如图8.1.23所示。
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图8-1-5 Pad对话框中的Size and Shape区域
图
8-ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ-6
“Paste Mask Expansion”区域用于设置表面粘贴元件焊盘上的防止粘贴区域，其中 的选项功能如下。 ①“Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的防止粘贴区。 ②“Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的防止粘贴区。 “Solder Mask Expansions”区域用于设置焊盘上的阻焊区域，其中的选项功能如下。 ① “Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的阻焊区。 ② “Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的阻焊区。该项 被选中后，用户可在右侧的编辑框内输入阻焊膜的尺寸数值。 “Force complete tenting on top”复选项，选中该复选项后，焊盘忽略设置规则中 的任何阻焊规定，在顶层不添加阻焊。 “Force complete tenting on bottom”复选项，选中该复选项后，焊盘忽略设置规 则中的任何阻焊规定，在底层不添加阻焊。 （3）在“Pad”对话框中设置焊盘的参数信息，单击【OK】按钮。 （4）移动光标到合适位置，单击鼠标左键，即可放置一个焊盘。 （5）继续放置其他焊盘，当所有焊盘放置完毕，单击鼠标右键，或按【Esc】键，结束 焊盘的放置。
“Top-Middle-Bottom”表示焊盘在PCB板 的顶层、中间各层以及底层的尺寸和形状不同， 需要用户在如图8-1-5内的列表中分别设置焊 盘在PCB板各层的尺寸和形状。“Full Stack” 表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状都需要 单独设置，选中该项后，“Size and Sharp” 区域底部的【Edit Full Pad Layer Definition…】按钮被激活，单击该按钮，打 开如图8-1-6所示的“Pad Layer Editor”对 话框。用户可在“Pad Layer Editor”对话框 中对焊盘在每一层的大小形状进行设置。
（6）单击“Available Libraries”对话框的【Close】按钮，关闭 该对话框。 （7）在“Browse Libraries”对话框的“Libraries”下拉列表中 选择添加的PCB元件封装库，然后在“Browse Libraries”对话框 中选择需要添加的PCB元件封装，单击【OK】按钮。 （8）单击“Place Component”对话框中的【OK】按钮。 （9）移动光标到合适位置，单击【空格键】调整PCB元件封装的 旋转角度，单击鼠标左键，将该PCB元件封装放置到PCB板上。 （10）重复步骤（9），在PCB板上放置同样的PCB元件封装，放 置完毕后，单击鼠标右键，或者按【Esc】键，重新打开“Place Component”对话框。 （11）重复步骤（2）～（10），放置其他的PCB元件封装，所有 的PCB元件封装放置结束后，单击“Place Component”对话框 中的【Cancel】按钮，结束放置PCB元件封装的操作。
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（2）单击“Place Component”对话框“Component Details”区域内的 “Footprint”编辑框右侧的【…】按钮，打开如图8-1-2所示的“Browse Libraries”对话框。
图8-1-1 Place Component对话框
图8-1-2 Browse Libraries对话框
第8章 PCB编辑器常用编辑方法
8.1 放置各种对象
PCB板的基本图元对象有连线、线段、焊盘、过孔、填充、圆弧线、文本 字符串和特殊字符串等几种类型。本节将介绍这些基本图元对象的放置步 骤。
8.1.1 放置元器件封装
当需要手动添加PCB元件封装时，可执行以下步骤。 （1）在工作区选择需要放置PCB元件封装的PCB板层，单击“Wiring”工 具栏中的放置PCB元件封装按钮，或执行菜单命令 “Place”→“Component…”命令，打开如图8-1-1所示的“Place Component”对话框。
8.1.2 放置焊盘
自由焊盘是指没有被编进元件库的 焊盘，这种焊盘能被放置在设计的 任何地方。放置焊盘的步骤如下。 （1）单击“Wiring”工具栏中的 放置焊盘按钮或 执行菜单命令 “Place”→“Pad”命令，启动 放置焊盘命令。 （2）按【Tab】键，打开如右图 所示的“Pad”对话框。
“Pad”对话框用于设置焊盘的属性，各选项的功能如下。 “Hole Size”编辑框用于设置焊盘中间的通孔直径。 “Rotation”编辑框用于设置焊盘的旋转角度。 “Location”栏中的“X”、“Y”编辑框用于设置焊盘的位置坐标。 “Properties”区域用于设置焊盘的属性。其中： “Designator”编辑框用于设置焊盘的编号，如果放置的初始焊盘是数字标号， 随后放置的焊盘标号会每次自动增1。 “Layer”下拉列表框用于设置焊盘所在的PCB板层。 “Net”下拉列表框用于设置焊盘所在的网络。 “Electrical Type”用于设置焊盘的电气类型，有“Load”（负荷）、 “Terminate”（终端）和“Source”（源）三个选项。 “Testpoint”栏中有两个复选项，分别是“Top”和“Bottom”，用于在顶 层或底层设置测试点。 “Plated”栏中的复选框用于设置焊盘是否镀锡。 “Lock” 栏中的复选框用于锁定焊盘。 “Size and Sharp”区域用于设置焊盘的大小和形状，其中：。 “Simple”表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状完全相同，用户只需设置一 组“X-Size”、“Y-Size”和“Shape”参数即可。
（3）单击“Browse Libraries”对话框中“Libraries”下拉列表右侧的按钮， 打开 “Available Libraries”对话框。如下图所示。 （4）单击【Install…】按钮，打开“打开”对话框。 （5）在“打开”对话框中选择需要添加的PCB元件封装所在的PCB元件封装库 文件，然后单击【打开】按钮，将该库文件添加到“Available Libraries”对话 框的列表中。