电子产品生产流程图

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SMT工艺制程详细流程图(更新版)

SMT工艺制程详细流程图（更新版
目录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面，实现电子产品的组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑其电气性能、机械性能、可靠性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术，对SMT制程中的元件放置、焊接质量等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机、印刷机、回流焊炉等，通过自动化生产线完成电子元件的快速、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、小型化的电子元件组装，提高电子产品的性能和可靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产线，提高了生产效率和产品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为无铅环保材料，有利于环保和节能减排。

SMT详细流程图图示

解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护和清洁，确保设备的长期稳定运行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动贴片机、自动检测设备等，提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减少物料搬运距离，降低生产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统，实时监控生产进度，优化生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测，包括目视检查、功能测试等，确保产品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板进行包装，确保产品在运输过程中不受损坏。

电子产品设计生产工艺流程

共 75 页第 33 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑷ 元器件失效。如集成电路损坏、三极管击穿或元器件参数达不到要求等。
⑸ 连接导线的故障。如导线错焊、漏焊，导线烫伤，多股芯线部分折断等。
⑹ 样机特有的故障。电路设计不当或元器件参数不合理造成电路达不到设计要求的故障。
5.2.4 电子产品调试工艺
⑴ 观察法观察法是通过人体感觉发现电子线路故障的方法。这是一种最简单最安全的方法，也是各种电子设备通用的检测过程的第一步。
观察法可分为静态观察法（不通电观察法）和动态观察法（通电观察法）两种。
共 75 页第 36 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
输出-10V电压
输入
+12V 电压
负电源变换电路
门控电路
红外线心率计原理框图
共 75 页第 28 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
5) 参数调整在进行上述调试时，可能需要对某些元器件的参数加以调整。
6) 整机性能测试和调试由于使用分块调试方法，有较多调试内容已在分块调试中完成，整机调试只须测试整机性能技术指标是否与设计指标相符，若不符合再做出适当的调整。
共 75 页第 24 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑶ 严格按照调试工艺指导卡，对单元电路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。
⑷ 运用电路和元器件的基础理论知识分析和排除调试中出现的故障，对调试数据进行正确处理和分析。
共 75 页第 10 页

第8章(611)

第八章电子产品图样及其管理知识
(5)系统图和框图的布局应清晰并利于识别过程和信息的流向。过程流向垂直布置，表示流程自上而下。控制信息流向水平布置，通常方向从左至右，用粗线绘制。
(6)系统图和框图可根据需要加注各种形式的注释和说明。例如，在连接线上可标注信号名称、电平、频率、波形、去向等，也允许将上述内容集中表示在图的空白处。
(c)清理多余的线,画清方框;(d)描深,注写文字
第八章电子产品图样及其管理知识
8－2 电路图
电路图又称“电原理图”，它是用图形符号并按工作顺序排列，详细表示电路、设备或成套装置的全部基本组成和连接关系，而不考虑其它实际位置的一种简图。电路图的功能是便于详细理解电路、设备或成套装置及其组成部分的作用原理；为测试和寻找故障提供信息；为编制接线图提供依据。在安装、检查、试验、调整、维修时，电路图可与接线图一起使用，它是产品设计、电路分析、维护修理所必需的技术资料。图8－4为音频放大器电源的电路图。
第八章电子产品图样及其管理知识
第八章电子产品图样及其管理知识
8－1 系统图和框图 8－2 电路图 8－3 印制板图 8－4 接线图 8－5 线扎图 8－6 逻辑图 8－7 流程图 8－8 设计文件的分类及编号方法复习思考题
第八章电子产品图样及其管理知识
8－1 系统图和框图
根据GB/T6988.3的规定，系统图和框图是用符号或带注释的框概略表示系统或分系统的基本组成、相互关系及其主要特征的一种简图。其用途是概略了解系统或设备的总体情况,为进一步编制详细的技术文件提供依据,也可供操作和维修时参考。
第八章电子产品图样及其管理知识
图8－5 文字符号的注写位置
第八章电子产品图样及其管理知识

集成电路制造工艺流程图

工艺流程现状
在集成电路制造过程中，该公司面临生产效率低下、产品质量不稳定等问题，需要进行工艺流程优化。
优化动机
为了提高生产效率、降低成本、提升产品质量，该公司决定开展集成电路制造工艺流程优化实践。
工艺流程优化措施与实践
措施一
引入自动化设备与智能检测系统
具体实践
引入先进的自动化生产线和智能检测设备，实现生产过程的自动化和智能化。
集成电路制造的定义
集成电路制造是指将多个电子元件集成在一块衬底上，通过微细加工技术实现电路功能的过程。
集成电路制造涉及多个工艺步骤，包括光刻、刻蚀、掺杂、薄膜淀积等，以实现电路的设计要求。
集成电路制造的重要性
集成电路制造是现代电子工业的基础，广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。
集成电路制造技术的发展对于提高电子产品的性能、降低成本、促进产业升级具有重要意义。
Hale Waihona Puke 详细描述新型封装技术如倒装焊、晶圆级封装等不断涌现，能够实现更小体积、更高集成度的封装形式。同时，测试技术也在向自动化、高精度方向发展，以提高测试效率和准确性。这些技术的发展为集成电路的性能提升和应用拓展提供了有力支持。
04
集成电路制造的设备与材料
集成电路制造的设备
晶圆制备设备
用于制造集成电路的晶圆制备设备，包括切割机、研磨机、清洗机等
。
光刻设备
用于将电路图形转移到晶圆表面的光刻设备，包括曝光机和掩膜对准
器等。
刻蚀设备
用于在晶圆表面刻蚀出电路图形的刻蚀设备，包括等离子刻蚀机和湿
法刻蚀机等。
集成电路制造的材料
半导体材料
用于制造集成电路的半导体材料，如硅和锗等。

电子产品组装生产标准化流程

电子产品组装生产标准化流程第一章：生产准备 (2)1.1 生产计划的制定 (2)1.2 原材料与辅料的准备 (3)1.3 生产线设备的调试 (3)第二章：电子元器件检测 (3)2.1 元器件进货检验 (3)2.2 元器件功能测试 (4)2.3 元器件筛选与分类 (4)第三章：SMT贴片工艺 (5)3.1 贴片机操作规范 (5)3.2 贴片材料准备与存放 (5)3.3 贴片质量检查与修正 (5)第四章：插件工艺 (6)4.1 插件设备操作流程 (6)4.2 插件材料准备与存放 (6)4.3 插件质量检查与修正 (6)第五章：焊接工艺 (7)5.1 焊接设备操作规范 (7)5.1.1 设备启动与调试 (7)5.1.2 设备操作注意事项 (7)5.2 焊接材料准备与存放 (7)5.2.1 焊接材料准备 (7)5.2.2 焊接材料存放 (8)5.3 焊接质量检查与修正 (8)5.3.1 焊接质量检查 (8)5.3.2 焊接质量修正 (8)第六章：组装工艺 (8)6.1 组装流程设计 (8)6.2 组装材料准备与存放 (9)6.3 组装质量检查与修正 (9)第七章：功能测试 (9)7.1 测试设备操作规范 (10)7.1.1 设备准备 (10)7.1.2 设备操作 (10)7.2 测试流程与方法 (10)7.2.1 测试流程 (10)7.2.2 测试方法 (10)7.3 测试结果分析与应用 (10)7.3.1 测试结果分析 (10)7.3.2 测试结果应用 (11)第八章：老化测试 (11)8.1 老化设备操作规范 (11)8.1.1 设备准备 (11)8.1.2 设备操作 (11)8.1.3 设备维护 (11)8.2 老化测试流程与方法 (11)8.2.1 测试流程 (11)8.2.2 测试方法 (12)8.3 老化测试结果分析与应用 (12)8.3.1 结果分析 (12)8.3.2 结果应用 (12)第九章：包装与发货 (13)9.1 包装材料准备与存放 (13)9.1.1 材料准备 (13)9.1.2 材料存放 (13)9.2 包装流程与要求 (13)9.2.1 包装流程 (13)9.2.2 包装要求 (13)9.3 发货流程与要求 (13)9.3.1 发货流程 (13)9.3.2 发货要求 (14)第十章：生产管理与持续改进 (14)10.1 生产进度监控 (14)10.1.1 进度监控原则 (14)10.1.2 监控内容与方法 (14)10.1.3 进度异常处理 (14)10.2 质量管理措施 (14)10.2.1 质量管理理念 (14)10.2.2 质量管理体系 (14)10.2.3 质量控制措施 (14)10.3 持续改进与优化 (15)10.3.1 改进理念与方法 (15)10.3.2 改进内容 (15)10.3.3 改进实施与评估 (15)10.3.4 改进机制建设 (15)第一章：生产准备1.1 生产计划的制定生产计划的制定是保证电子产品组装生产标准化流程顺利实施的关键步骤。

SMT详细流程图(更新版)

03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了焊接的质量和可靠性，因此选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程中可能受到的振动，以检测产品的机械可靠性和稳定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境下工作，以检测产品的热性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准，用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中的质量检测设备之一，主要负责对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板进行自动光学检测，以发现和纠正锡膏印刷、电子元件贴装和焊接等工序中可能存在的缺陷和问题。
AOI检测设备通常由传送系统、检测系统和控制系统等组成，其中检测系统的作用是通过高分辨率相机和专用软件对PCB板进行全方位扫描和图像处理，以发现并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板（也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。

电子产品产品质量控制流程图v1.0

生产部/工程部/品质
部
品质异常联络单
V
V
V
生产日报表
V
检测
1次 /2hrs
生产部/工程部/品质
部
NG 23 24 25 26 27 28
老化
半成品
老化工作台
a.作业手法
适配器检
验
b.组装治具电流电压
适配器
表 c.物料规格
a.作业手法 b.组装治具压指半成品压指示赛 c.物料规格示赛指示塞治具
VV VV
生产部/工程部/品质
部
V
品质异常联络单
V
V
适配外罩
外罩
清洁干燥
/
a.作业手法
1、产品_SOP。
VV
生产日报表 V V V
b.组装治具 / c.物料规格
2、IPQC_SIP。
3、外罩与底座适配间隙、错位应符合要求。
4、外罩拿取应顺畅，应无紧凑。
V
QC检查表
V
1次 IPQC巡检报目测 /2hrs 表
2、IPQC_SIP。 3、老化1小时。 4、老化前后功能测试。
1、适配器检验_SOP。
V
2、IPQC_SIP。
3、带载输出电压是否符合要求。
4、敲击适配器3-5次检查内部是否有异物。
1、产品_SOP。
V
2、IPQC_SIP。
3、检查指示赛是否压到位，应无脱落、表面破损脏污等。
V
QC检查表
V
V
扭力计
目测
1次 /2hrs
IPQC巡检报表
VV
生产部/工程部/品质
部
。
4、检查DC座应无变形、破损、发黑等不良。

电子产品结构开发流程

电子产品结构开发流程
一、需求分析
1.确定产品功能需求
（1）客户需求调研
（2）技术可行性分析
2.制定产品规格
（1）功能规格
（2）外观规格
（3）性能规格
二、概念设计
1.初步构思
2.绘制草图
3.初步设计评审
（1）功能设计评审
（2）结构设计评审
（3）成本评估
三、详细设计
1.结构设计
（1）机械结构设计（2）电子结构设计2.PCB设计
（1）原理图设计（2）PCB布局设计3.软件设计
（1）嵌入式软件设计（2）应用软件设计
四、样机制作
1.制作外壳
2.PCB制作组装
3.软件调试
4.样机测试验证
五、量产准备
1.优化设计
2.生产工艺确认
3.量产测试
4.产品认证
六、量产及售后
1.量产生产
2.售后服务
3.反馈改进。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程电子产品生产工艺流程随着科技的进步和人们对电子产品的需求不断增加，电子产品的生产工艺也在不断创新和发展。

本文将详细介绍一个典型的电子产品生产工艺流程，以手机生产为例，全面了解电子产品从设计到出厂的整个生产过程。

第一步：产品设计产品设计是整个生产工艺流程的第一步，它决定了产品的整体外观、功能和性能。

设计师需要根据市场需求和竞争对手的产品进行分析和调研，确定产品的定位和目标用户。

然后，他们将进行草图设计和多次修正，最终确定产品的外观和功能布局。

第二步：电路设计和原理图电路设计师根据产品的功能要求和设计师的外观要求，进行电路原理图的设计。

他们需要考虑电路的稳定性、功耗、成本和可靠性等因素，并与其他团队成员密切合作以确保设计的可行性。

第三步：原型制作基于电路设计和产品外观布局，制造团队将制作一个实物原型。

他们使用3D打印技术将设计模型转化为实际产品，并安装和测试电路板和其他组件。

这个过程通常会涉及多次迭代，直到达到最终的预期结果。

第四步：原材料采购原材料采购是电子产品生产的关键步骤之一。

为了确保产品的质量和性能，采购团队需要与供应商合作，选择合适的材料和零部件。

他们不仅需要考虑价格和交货时间，还需要评估供应商的信誉和产品质量。

第五步：电路板制造在开始电路板制造之前，制造团队需要根据原理图设计制作电路板的模板。

然后，他们将通过将材料沉积在模板上，并通过光刻和蚀刻等工艺，制作出精细的电路板。

最后，经过检验和测试，合格的电路板将进行组装。

第六步：组装和调试组装和调试是整个生产工艺流程中的重要环节。

工人将电路板和其他组件进行组装，并使用焊接工艺将其牢固连接。

然后，产品将通过一系列测试来验证其功能和性能。

必要时，工人会进行调试和修正，直到产品完全符合设计要求。

第七步：质量检验和包装在最后的阶段，产品将进行全面的质量检验。

质检人员将对外观、性能、功能和可靠性等多个方面进行检查和测试，以确保产品达到标准。

工艺流程图

电子产品生产工艺流程：工艺流程简述：1插件：来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件.. 2焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接..3组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品.. 4酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍.. 5检测、包装入库：检测合格即可包装入库.. 电子产品生产工艺流程图：废电子料 S 3废包装材废锡渣无铅锡线、电子G 2有机废气入库工艺流程简述：1点焊：项目电子产品的生产工艺较简单;首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接..2粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴;通过粘胶的方式将其固定在线路板上..3组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起.. 4检测、包装：产品组装完成后;用测试设备对产品进行测试;检测合格后即可将产品包装为成品..电子元器件生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N成品2焊锡废气、S 3废锡五金配件、S 5包装废料S 4废电子料有机废气、S 6废胶工艺简述：1绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上;然后人工剪去多余线头..2浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接;浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接;少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接..3装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上;部分需用手啤机压合组装;然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带..4测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试..5浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油;使产品具备绝缘性质;浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释;浸油后的产品送至电烤箱烘烤固包装出货无铅锡条、无铅1废线头3废胶带2有机废气5废包装材料设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废N 设备噪声定;电烤箱工作温度约95~100℃..6包装出货：产品烘烤后即可包装为成品..电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N工艺简述：1刷锡膏、贴片：用刷锡膏机在PCB 线路板上刷上锡膏;然后用贴片机贴上电子元器件..1废锡渣、N 噪1废锡渣噪声无铅锡外壳、3废包装材料2有机废气抹机水N 噪声成品2废电子料 1废锡渣、N 噪2回流焊：用回流焊机重新熔化预先刷到PCB 线路板上的锡膏;实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接..3插件、波峰焊：通过人工的方式将电子元件插在线路板上;再经波峰焊机焊锡焊接..4检查、补焊：人工检查产品质量;对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接..5组装、检测：然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起; 组装完成后用检测设备对产品进行检测..6擦拭清洁、包装：少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍;然后即可将产品包装为成品..五金制品、塑胶制品生产工艺流程：工艺流程简述：1剪板/切割：来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工;激光切割机工作时配套一个氧气罐;氧气为切割辅助气体..2精雕：部分产品需使用精雕机对产品进行精细雕刻加工;雕刻过程会产生少量粉尘..3检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品.. 五金垫圈生产工艺流程图：入库4废金属料N 设备噪S 3废包装材料 G 3粉尘N 设备噪声工艺流程简述：1开料：用切割机将外购的铜片材、铁片材及冷冲板进行切割开料.. 2冲压成型：开料后用不同规格的冲床将铜片材、铁片材及冷冲板冲压成型;项目冲压所用模具均为外购;项目不自行生产模具;但会对模具进行简单维修加工；项目少量简单五金垫圈可用手啤机进行冲压成型即可..3检查、包装：人工对产品进行检查;检查合格即可包装为成品..塑胶制品生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N噪声S 1废金属料成品S 2废包装材料噪声S 1废金属料工艺简述：本项目从事塑胶制品的生产..项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示;项目工艺流程简述如下..1混料、烘干：利用混料机将外购的塑胶料与色粉进行均匀混料;将混料好的塑胶料再用电烘料机进行烘干;项目混料在封闭的混料机中进行;无粉尘向外散逸..2注塑成型：使用卧式注塑机将烘干后的塑胶料进行注塑成型加工;使之成为设计的形状..注塑机间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用;不外排；注塑产生的塑胶废料经碎料机粉碎后;再与外购的塑胶料在混料机中进行均匀混料后回用于注塑工序..3检查、包装：人工检查产品质量;检查合格即可将产品包装为成品.. 项目不涉及丝印、喷漆、清洗等任何产生废水的污染工序.. 钢模板及周边材料生产工艺流程：成品噪声工艺流程简述：1切割：来料不锈钢板材使用激光切割机进行分切加工.. 2精雕：使用精雕机对产品进行精细雕刻加工成型..3外发蚀刻加工：部分产品精度要求较高的会外发至相关蚀刻厂家对其进行进一步蚀刻加工..4封装：外发蚀刻返厂的组件与采购的木框半成品、胶带人工封装成成品;项目采购的木框均为半成品组装用部件;项目不涉及木料加工..5检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品..注：本项目设备工件长时间使用后;会用砂轮机对其进行简易维修;维修时会产生少量的金属屑G 4..本项目不涉及喷漆、丝印、清洗、蚀刻等污染工序;无生产废水产生及排放.. 模具维修工艺流程图：入库木框半成品、胶不锈钢板材3废包装材料废金属料N 设备噪3粉尘N 设备噪声工艺流程简述：1机加工：项目模具长时间使用后;用桌上车床、磨床、台钻及砂轮机进行简单机加工维修;项目磨床采用干磨方式;加工过程会产生少量金属颗粒物;砂轮机维修时会产生少量废金属屑..2检查：机加工后;人工检查模具;检查合格后即可包装入库.. 电脑周边配件、LED 光电产品生产工艺流程：入库金属颗粒物、N 噪声 S 废金属料、N 噪声废金属料、N 噪声 G 2金属屑、 N 噪声工艺流程简述：1刷锡膏、贴片、回流焊：来料线路板首先人工刷锡膏;贴片机贴片;过回流焊机焊锡固定..2插件：上述加工后的线路板与电子元器件手工插件.. 3焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接..4组装含酒精擦拭：与外壳、塑胶配件、五金配件、LED 显示屏等手工组装成成品;部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍..5老化、打标：部分产品需送至老化架插电老化;部分产品塑胶外壳上需使N 设备噪G 1焊锡废无电子外壳、塑胶配件、五金配件、LED 废包装材N 设备噪声G 1焊锡G 2有机废气用激光雕刻机打上标记..6检测、包装入库：检测合格即可包装入库..光电生产工艺流程图及污染物标识废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N工艺简述：1点焊：用电烙铁将电子元件、电子线材等焊接在PCBA 线路板上.. 2粘贴：将外购的背光纸粘贴在塑胶片的正反两面;然后将遮光纸粘贴在塑胶片侧面;以防止光源外漏;项目外购背光纸及遮光纸均自带粘性;直接粘贴即可..3组装、检测：将外购的显示屏、五金配件、LED 灯珠与焊接好的PCBA 线路板进行人工组装;然后用检测设备进行检测..4擦拭清洁、包装：检测合格后;用抹机水擦拭清洁产品表面污渍;然后即可将产品包装为成品.. 激光硒鼓生产工艺流程：成品1焊锡废气、S 1废锡1有机废气 3废包装材2废电子料工艺流程简述：1摩擦焊、碰焊：来料塑胶片使用摩擦焊机将塑胶片焊接成塑胶盒;然后将芯片放至塑胶盒并使用碰焊机将两者焊接..2注墨：使用注墨机将水墨注入塑胶盒;项目所用的水墨均为外购的水墨成品;项目不从事水墨的生产;水墨用完后的废墨罐均交由有资质的单位处置;项目不设墨罐清洗工艺;无废水产生..3超声波焊接、封口：项目使用超声波焊接机将塑胶瞬间热熔封闭;然后使用注UV 胶机在封闭口注入UV 胶;接着送至烤UV 胶机烘烤固定使封闭口没有漏隙..4烘烤、检测、包装入库：产品送至电烤箱烘烤检测是否漏水;检测合格即可包装入库..弹簧生产工艺流程图：2塑胶异嗅有机废气N 设备2有机废气S 5废胶S 3废包装材芯UV 水入库2塑胶异嗅有机废气N 设备2塑胶异嗅有机废气N 设备S 4废墨罐工艺流程简述：1成型加工：本项目生产弹簧工艺比较简单;主要是将外购的钢线、铜线使用弹簧机加工成型即可;不涉及表面处理、清洗、喷漆等工艺;无生产废水产生及排放..2烘烤：将加工成型后的弹簧放入电烤箱中进行烘烤;烘烤温度约为350度;烘烤的目的主要是加大弹簧的硬度;烘烤后放在通风处进行自然冷却即可..3检查、包装：人工检查产品质量;检查合格即可将产品包装为成品.. 电子线材生产工艺流程图：噪声S 1废金属料成品S 2废包装材料工艺流程简述：1绞线：用绞线机将外购的铜线按照要求;两根或是几根绞在一起.. 2押出：将外购的PVC 塑胶粒用押出机给绞好的铜线注塑塑胶外皮；押出机自带水槽用于冷却押出的产品;冷却水循环使用;定期补充挥发量;没有工业废水排放..3裁线、剥皮剥芯：将电子线材按照要求人工裁切成一定长度;裁切后的线材再用剥皮剥芯机进行剥皮剥芯加工..2废线头、N 噪声2焊锡废气、S 3废锡成品PVC 1塑胶废料S 4废电子料 1塑胶废料噪声 5包装废料4浸锡、点焊：将裁切好的线材金属一端放入锡炉中进行浸锡稳固;再将线材与外购PCBA 线路板、电子元件用电烙铁进行焊锡连接..5烘干、注塑成型：将外购塑胶粒用烘干机烘干;再将线材一端用立式注塑机进行注塑成型加工..项目所用立式注塑机设置冷却塔;项目间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用;不外排..6组装：将外购五金配件、塑胶配件与上述加工的产品半成品进行组装.. 7检测、包装：用检测设备对产品性能进行检测;测试合格后即可将产品包装为成品..机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：自动化设备生产工艺流程：废电木、N N 噪噪声废电木、N 噪S 1废金属、S ２废电成品成品工艺简述：本项目从事机械零件、模具、模具配件、自动化设备、五金制品、治具的生产..项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示;项目工艺流程简述如下..机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程：1机加工：将项目外购模具钢、铝材、电木用车床、铣床、磨床、台钻进行机加工;项目3台磨床中两台为干磨;干磨会产生少量金属颗粒物；一台采用湿磨;工作时需按一定比例加入冷却液和自来水;冷却液重复使用、适量添加不排放;没有工业废水排放..2外发线切割：将机加工后的模具工件外发到其他企业进行线切割精细加工..3攻牙：部分机加工后的零件需用攻牙机进行攻牙加工..4组装、包装出货：将机加工后制得的机械零件、模具配件、五金制品分别进行手工组装;组装后即可包装为成品..自动化设备生产工艺流程：（1）组装：将项目自制的机械零件与外购的结构件、钣金件、电器配件进行手工组装在一起;组装过程仅需用螺丝将部件组合在一起;无需进行焊接..2外发喷漆加工：将组装好的产品外发到其他有资质的企业进行喷漆表面处理..3包装出货：产品喷漆回厂后即可包装出货..注：本项目设备工件长时间使用后;会用砂轮机对其进行简易维修;维修时会产生少量的金属屑..项目车间生产过程中;不自行设置任何电镀、喷漆、清洗等各类表面处理的工艺;如有需要则委外处理..。

非常详细的电子产品开发流程

新产品(售后市场)开发程序受控标记修订履历：更改标识更改后实施日期更改文件号更改内容更改人更改日期1、目的通过新产品开发程序控制，以确保新产品（或改型产品）的形成过程中，能满足客户的质量、成本、期限要求。

2、范围2.1 对售后市场上的产品；2.2 用户对产品质量先期策划控制程序无要求的；2.3 如顾客特定要按规定的程序来开发或改进产品，本程序将不适用；2.5 本程序同样适用于本公司的供方。

3、定义3.1 C类产品在设计阶段未定型产品类型；3.2 A类产品已完成设计但未经过小批量生产和市场确认的产品类型；3.3 B类产品经过小批量生产后或市场确认的产品类型；4、职责4.1 过程管理者—副总经理（技术）。

4.2 过程责任者—技术部长、经理。

4.3 过程支持者—总经理、副总经理、部门负责人、业务代表、客户经理、设计、品质、采购、管理、物流、安全等相关人员。

5、程序任务/职责输入信息工作准则输出信息5.1（P1阶段）计划和确定项目责任者：·商务部部长 ·项目经理支持者：·总经理·副总经理 ·部门负责人 ·业务代表 ·设计工程师 ·工艺工程师 ·SQE·质量工程师项目经理：·顾客要求，如合同、协议、SOR、RFQ、商谈纪要等·顾客建议·顾客信息·顾客资料·顾客呼声·标竿和竞争对手数据·成功和失败经验·可行性风险评估表工作描述：·设计前准备，确定计划和任务工作内容：5.1.1 商务部根据市场或顾客的产品开发需求信息，积极通过各种联系渠道做好市场调研。

5.1.2 通过市场调研，或从客户取得新产品的订单、合同或协议后，搜集产品的相关资料，如样品、产品图纸、产品标准、规范、SOR、RFQ等等。

5.1.3 商务部获取外部信息后，经分析草拟《新产品开发计划》，交产品分析组及技术部。

电子产品开发程序流程图

流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。

如果没有通过评审，则重新进行需求分析。

· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。

· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。

· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。

· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。

如果没有审批通过，则重新进行项目计划。

· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。

如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。

研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。

· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。

研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。

如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。

采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。

采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。

如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。

· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。

如果没有通过评审，则重新编制代码。

· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。

SMT工艺流程简述

1.3 将组件装配到基板上的工艺方法称为表面贴装工艺。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基板之间都是接触的，所以这三者的平整度也将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形，一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案以提高生产效率及焊接质量。

电子产品的工艺流程图

无假焊、短路无假焊、短路
文件状态：受控
版本号：A
作业频率
担当者
作业工程检查工具作业方法
修改次数：2
管理内容
记录方法
控制方法
异常处理处理方法
文件编号:
制定日期：
处理决定者
设备工具设备工具管理项目管理基准
记录方法
全数作业员目测
作业指导书
作业指导书修正钢网技术员丝印机锡膏状态
保养记录
全数
QC
放大镜作业指导书检查记录作业指导书
品质工
重工程师
7 8 9 10 11 外壳
维修
工程部
振动
生产部
量产生产部
PC对比生产部
组装生产部
功能外观
少数修理工维修工具作业指导书维修报告作业指导书
外观功能功能
无假焊、短路提示蓝色提示OK
全数作业员放大镜作业指导书检查记录作业指导书
作业指导书作业指导书
内容
作业指导书担当
重工
品质工程师
拉长/ 技术员
拉长工程图记号
投入、储存、保管：检查：加工、准备、组立：搬运移动：
重要工程：
拟
制
：
审核：
批准：
作业指导书
作业指导书
作业员
15
16 17 19
修订日
变更
QA抽检品质部
封袋装箱
生产部
入仓仓储部
出货仓储部
性能
数量/重量数量
表面清洁内容
包装要求贮存规范检验规范
全数
全数全数全数担当
QA

Vtech公司-SQE-IQC-生产各环节流程图SMT和WS的问题以及原因分析Flow-chart

CMS Source Inspection Process flow chart
5> 依据文件数据的要求, 对所抽取的Samples进行外观, 尺寸,功能等项目的检查. 如果不合格Samples 未超出 AQL 规定的数量,则接受该Lot; 如果不合格Samples 超出AQL 规定数量,须交驻厂SI 负责人证实(若需要可与Vendor代表确认);
2> 当对某Vendor 实行 Source Inspection后, Vendor应将贴有Vendor OQA Passed 标记的待检物料放于指定地点, 同时将送检清单交与S.I.Team负责人, 送检清单应注明 Model, P/N, Part Description, QTY,箱数等资料﹒
10> IQC凭RT单核对Source Inspection Label上的P/N，数量，名称，规格等是否正确，并将有关来料信息简要记录在RT单上。
11> 如果IQC收到I.I.R Label的物料，应按正常程序（W5QA-）检查，记录，标识，检查完毕后，将I.I.R Label撕下，换上相应的Pass Chop 或Reject Label.
12> IQC检查员填写完RT单后，由管理员确认结果后，将过单给货仓。
Incoming Quality control process flow chart
货仓过单给 IQC
收单员收单
检查员拿单
找卡和抽 AQL
入仓
给有关部门最终决定:UAI
.IQC检查员根据最终决定, 填单,
盖印
OK
OK 根据卡上指示检货
Result
Fail
Return to Vendor

电子行业生产工艺流程【100页超详细】

关机
六、表面贴装工艺
SMT离线编程
六、表面贴装工艺
贴片工艺不良分析在贴片工艺过程中，可能会出现元件贴装位置不准确、元件贴错、抛料等现象。主要原因在于： 1）Feeder进料不良。 2）Nozzle气压不够。 3）Nozzle高度设错。 4）Cammera赃污。 5）元件不良。 6）实际元件与元件资料库不相符。 7）贴装高度设错。 8）顶针过高。 9）PCB不良。 10）锡膏过久。
五、印刷工艺
1、自动印刷机的结构与功能
.夹持PCB基板的工作台。包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。 .印刷头系统。包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。 .丝网或模板及其固定机构。 .印刷精度：视觉对中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。
多功能自动印刷机
五、印刷工艺
编号
日期
内容
编号
日期
内容
担当
承认
制作
审核
承认
1 2 3
1 2 3
08-9-28
新规制定
孙大海孙大海
2008-9-28 威海天信电子有限公司
七、再流焊工艺
再流焊炉用于SMC/SMD或其它元件和插接件引脚、电极与 PCB焊盘之间的钎焊连接，是组成SMT组装系统或SMT生产线的主要设备，再流焊是SMT时代的焊接方法。
编制工艺文件的要求
（1）统一的格式、统一的幅面，图幅大小应符合有关标准，并装订成册，配齐成套。（2）字体要正规、书写要清楚、图形要正确。尽量少用文字说明。（3）所用的产品名称、编号、图号、符号、材料和元器件代号等，应与设计文件一致。（4）编写工艺要执行审核、会签、批准手续。（5）线扎图尽量采用1：1的图样，并准确地绘制，以便于直接按图纸做排线板排线。（6）工序安装图可不必完全按实样绘制，但基本轮廓应相似，安装层次应表示清楚。（7）装配接线图中的接线部位要清楚，连接线的接点要明确。内部接线可假想移出展开。