电子产品生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件自动化贴装技术，广泛应用于电子制造业。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料采购、贴片、焊接、检测等环节。
二、原材料采购1. 原材料准备：根据生产计划，采购所需的电子元器件、PCB板、焊接材料等原材料。
2. 供应商选择：选择可靠的供应商，确保原材料的质量和供货稳定性。
3. 采购流程：与供应商进行洽谈、签订采购合同，按照合同约定的时间和数量进行采购。
三、贴片工艺1. PCB板准备：将采购的PCB板送至SMT车间，进行表面处理，确保贴片粘附的质量。
2. 贴片机操作：将电子元器件通过贴片机自动精确定位，粘贴到PCB板上的预定位置。
3. 贴片质量控制：通过视觉检测系统对贴片进行质量检测，确保贴片的准确性和质量。
4. 回流焊接：将贴片后的PCB板送至回流焊接设备，进行焊接，确保电子元器件与PCB板的可靠连接。
四、焊接工艺1. 焊接准备：将焊接材料（如焊锡膏）准备好，根据焊接工艺要求，对焊接设备进行调试和校准。
2. 焊接操作：将贴片后的PCB板送至焊接设备，进行焊接操作，确保焊接的质量和可靠性。
3. 焊接质量控制：通过焊接后的视觉检测系统对焊接点进行质量检测，确保焊接的准确性和质量。
五、检测工艺1. AOI检测：采用自动光学检测设备对焊接后的PCB板进行自动光学检测，检测焊接点的质量和准确性。
2. X光检测：采用X光设备对焊接点进行非破坏性检测，检测焊接点的焊接质量和连接可靠性。
3. 功能测试：对焊接后的电子产品进行功能测试，确保产品的性能和功能符合要求。
六、包装与出货1. 包装准备：根据产品要求，选择适当的包装材料，对产品进行包装。
2. 包装操作：将经过检测的电子产品进行包装，确保产品在运输过程中不受损。
3. 出货：将包装好的产品按照订单要求进行出货，确保及时交付给客户。
七、总结SMT车间的生产工艺流程图涵盖了原材料采购、贴片、焊接、检测、包装与出货等环节。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图标题：SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种表面组装技术，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是指在SMT生产过程中，各个工艺环节的流程图示，帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容。
一、原材料准备阶段1.1 采购原材料- 确定所需原材料种类和规格- 选择信誉良好的供应商进行采购- 确保原材料的质量符合生产要求1.2 原材料检验- 对采购回来的原材料进行外观和规格检查- 进行化学成分和物理性能测试- 对合格的原材料进行标记和存放1.3 原材料清洁处理- 对原材料进行清洁处理，去除表面油污和杂质- 使用专业设备进行清洁处理，确保原材料表面光洁度- 将清洁后的原材料进行分类和存放二、PCB制板阶段2.1 PCB设计- 根据产品要求进行PCB设计- 确定PCB的层数和布线规则- 通过设计软件生成PCB文件2.2 PCB制板- 根据PCB设计文件进行制板- 选择合适的基板材料和工艺- 进行电路板的印刷、蚀刻和钻孔等工艺2.3 PCB检验- 对制作好的PCB进行外观检查- 进行电路连通性测试- 确保PCB质量符合要求，无缺陷三、贴片阶段3.1 贴片机设定- 根据SMT生产工艺要求设置贴片机参数- 确定贴片机的速度和精度- 进行贴片机的校准和测试3.2 贴片操作- 将元器件按照BOM表进行分类和准备- 将元器件放置在贴片机的上料器上- 启动贴片机进行自动贴片作业3.3 贴片检验- 对贴片完成的PCB进行外观检查- 进行元器件的位置和极性检查- 确保所有元器件都正确贴片并焊接牢固四、焊接阶段4.1 焊接工艺设定- 根据焊接要求设定焊接工艺参数- 确定焊接温度、时间和压力等参数- 进行焊接设备的校准和测试4.2 焊接操作- 将焊接好的PCB放置在焊接设备上- 启动焊接设备进行焊接作业- 确保焊接质量符合要求4.3 焊接检验- 对焊接完成的PCB进行外观检查- 进行焊接点的连通性测试- 确保焊接质量良好，无虚焊和短路等问题五、检测与包装阶段5.1 功能测试- 对焊接完成的PCB进行功能测试- 确保电路板的功能正常- 对测试结果进行记录和分析5.2 清洁处理- 对测试通过的PCB进行清洁处理- 去除焊接残留物和污垢- 确保PCB表面光洁度5.3 包装出货- 对清洁处理完成的PCB进行包装- 确保包装符合运输要求- 将包装好的PCB进行出货结论：SMT车间生产工艺流程图是SMT生产过程中的重要工具，能够帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
电子产品生产流程及技术文件.pptx
《电子产品制造技术》
第1章 电子产品生产流程及技术文件
②方框图 方框图是用一个个方框表示电子产品的各个部件或功能模块，用 连线表示他们之间的连接，进而说明其组成结构和工作原理，方框图是原理图的 简化示意图。
下图是普通超外差式收音机的方框图。
《电子产品制造技术》
《电子产品制造技术》
第1章 电子产品生产流程及技术文件
3.设计文件编号
为便于开展产品标准化工作，对设计文件必须进行分类编号。目前电子 产品设计文件编号较常采用的是十进分类编号，该类编号是由企业区分代号 、分类特征标记、登记顺序号和文件简号四部分所组成。
下面是电视接收机的设计文件编号。
《电子产品制造技术》
②根据一些元器件的外形特征可以找到这些元器件。
③一些单元电路的特征可以方便地找到它们。如整流电路中的二极管比较多 ，功率放大管上有散热片，滤波电容的容量最大、体积最大等。
④当需要查找某个电阻器或电容器时，可以采用间接查找的办法来提高效率 。
⑤找地线时，印制电路板上大面积铜箔线路是地线，一些元器件的金属外壳
（2）框图与框图之间的连接表示了各相关电路之间的相互联系和控制 情况。要弄懂各部分电路是如何连接的，对于控制电路还要看出控制信号 的来路和控制对象。
（3）在没有集成电路引脚功能资料时，可以利用集成电路内部电路框 图来判断引脚作用，特别要了解哪些是信号的输入脚，哪些是信号的输出 脚。
《电子产品制造技术》
第1章 电子产品生产流程及技术文件
不画出印制导线的印制板图如下图所示，将安装元器件的板面作为正面，画 出元器件的图形符号及其位置，未画出印制导线，用于指导装配焊接。
《电子产品制造技术》
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
该技术通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子产品的组装和制造。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图，包括以下几个步骤：物料准备、面板准备、贴装、焊接和检验。
二、物料准备1. 物料采购：根据产品的需求，采购所需的电子元件、PCB和焊接材料等。
2. 物料检验：对采购回来的物料进行检验，确保其质量符合要求。
3. 物料上架：将经过检验的物料按照规定的存放位置进行上架，方便后续的取料。
三、面板准备1. PCB准备：根据产品的设计要求，选择相应的PCB板，并进行清洁和防静电处理。
2. 贴片工艺准备：根据产品的贴片工艺要求，设置贴片机的参数和程序。
3. 钢网准备：根据贴片工艺要求，选择合适的钢网，并进行清洁和调整。
四、贴装1. 贴片机操作：将准备好的PCB板放置在贴片机上，并通过设定的程序进行贴装操作。
2. 贴片检验：对贴片完成后的PCB板进行检验，确保贴片的位置和质量符合要求。
3. 二次贴装：对于一些特殊的电子元件，需要进行二次贴装操作，以确保其正确安装在PCB板上。
五、焊接1. 回流焊接：将贴片完成的PCB板放入回流焊接设备中，通过加热和冷却的过程，将电子元件焊接在PCB板上。
2. 焊接检验：对焊接完成的PCB板进行检验，确保焊接的质量和连接可靠。
六、检验1. 外观检验：对焊接完成的PCB板进行外观检查，确保没有明显的缺陷和损伤。
2. 功能测试：对焊接完成的PCB板进行功能测试，确保电子元件的正常工作。
3. 电气测试：对焊接完成的PCB板进行电气测试，确保电路的连接和电性能符合要求。
七、总结SMT车间生产工艺流程图涵盖了物料准备、面板准备、贴装、焊接和检验等多个环节。
通过严格按照流程图进行操作，可以确保电子产品的质量和性能符合要求。
同时，也需要注意物料的质量控制和工艺参数的准确设置，以提高生产效率和产品的可靠性。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子设备的制造。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括从原材料准备到最终产品的生产过程。
二、工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要分为以下几个步骤：原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验、包装等。
三、原材料准备1. 原材料采购：根据生产计划，采购所需的电子元件、PCB板等原材料，并确保其质量符合要求。
2. 原材料入库：将采购的原材料送入仓库，进行分类、标记和储存，确保易于管理和使用。
四、印刷1. PCB准备：从仓库中取出所需的PCB板，进行表面清洁和检查，确保其无损坏和污染。
2. 膏料印刷：将膏料通过印刷机均匀地涂在PCB板上，确保膏料的厚度和位置准确。
3. 贴附钢网：将钢网覆盖在印刷好膏料的PCB板上，以控制膏料的厚度和均匀性。
五、贴装1. 自动贴片机：将电子元件从料盘中取出，并通过自动贴片机将其精确地贴装在PCB板上。
2. 人工贴片：对于一些特殊的电子元件，无法通过自动贴片机完成，需要由工人手工进行贴装。
六、回流焊接1. 进入回流焊接炉：将已完成贴装的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热，使电子元件与PCB板上的焊接膏料熔化并连接在一起。
2. 冷却和固化：焊接完成后，PCB板进入冷却区域，使焊接点迅速冷却和固化，确保焊接的牢固性和可靠性。
七、检验1. 外观检查：对焊接完成的PCB板进行外观检查，确保没有焊接不良、漏焊、错位等缺陷。
2. 电气测试：通过专用测试设备对PCB板进行电气测试，检测电子元件的连接和功能是否正常。
八、包装1. 清洁和除静电处理：对通过检验的PCB板进行清洁和除静电处理，以防止静电对电子元件的损害。
2. 包装和标记：将PCB板进行适当的包装，标明产品型号、批次号等信息，以便后续的存储和交付。
九、总结本文详细介绍了SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验和包装等步骤。
电子元器件生产工艺流程图
电子元器件生产工艺流程图1.引言本文档旨在介绍电子元器件的生产工艺流程，并通过流程图的形式展示每一步骤的顺序和关联，帮助读者了解电子元器件的制造过程。
2.工艺流程图以下是电子元器件生产工艺的流程图：graph LRA[原材料采购] --。
B[原料检验]B --。
C[原料存储]C --。
D[成型与包装]D --。
E[回流焊接]E --。
F[打浆与膜刻]F --。
G[引线焊接]G --。
H[质检与测试]H --。
I[封装与存储]I --。
J[产品包装]3.工艺流程说明下面将对每个步骤进行详细说明：3.1 原材料采购该步骤涉及到选择和采购各种原材料，例如金属材料、半导体材料、塑料等。
采购部门根据生产计划和产品需求，与供应商协商并确定采购合同。
3.2 原料检验在原材料进入生产线之前，需要进行严格的检验，以确保其质量和符合工艺要求。
该步骤包括外观检验、物理性能测试、化学成分分析等多个方面。
3.3 原料存储经过检验合格的原材料需要进行分类存储，以确保在后续生产中的方便使用。
存储条件需要满足特定的环境要求，例如温度、湿度等。
3.4 成型与包装该步骤中，根据产品的需求，将原材料进行成型和包装。
成型过程可以采用注塑、冲压等工艺，而包装过程则需要根据产品的类型和规格选择合适的包装材料和方式。
3.5 回流焊接在回流焊接过程中，使用焊膏涂覆电子产品的焊接点，然后将元器件放置于PCB板上。
通过回流炉的加热作用，焊膏在一定温度下熔化，并将元器件固定在PCB板上。
3.6 打浆与膜刻打浆与膜刻过程用于制造印刷电路板（PCB）。
该步骤中，将薄膜贴在PCB板上，然后借助紫外线曝光和化学溶液腐蚀的作用，将不需要的部分薄膜去除。
3.7 引线焊接引线焊接是将元器件与印刷电路板之间的电连接合。
通过在电子元器件上焊接引脚或通过SMT贴附方法实现，以确保元器件与电路板之间的稳定连接。
3.8 质检与测试在生产工艺的各个环节中，需要进行质量检验和测试。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的创造过程中。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料准备、贴片、焊接、检测和包装等环节。
二、原材料准备1. 原材料采购：SMT车间首先需要采购各种电子元器件、PCB板和焊接材料等原材料。
2. 原材料入库：采购的原材料按照规定的标准进行验收，并入库进行分类存放。
三、贴片1. PCB板准备：根据产品需求，选择合适的PCB板，并进行清洁和预处理。
2. 贴片机操作：将预先编程的贴片机与PCB板连接，通过自动化设备将电子元器件精确地贴片到PCB板上。
3. 贴片检测：对贴片后的PCB板进行检测，确保电子元器件的正确贴片。
四、焊接1. 回流焊接：将贴片后的PCB板放入回流焊接炉中，通过控制温度和时间，使焊膏熔化并与PCB板和电子元器件形成可靠的焊接连接。
2. 手工焊接：对于一些特殊的电子元器件或者需要手工焊接的部份，操作员使用焊接设备进行手工焊接。
五、检测1. AOI检测：利用自动光学检测设备对焊接后的PCB板进行自动光学检测，检查焊接质量和元器件位置的准确性。
2. X光检测：对于一些BGA（Ball Grid Array）等难以直接检测的元器件，使用X光检测设备进行焊接连接的检测。
3. 功能测试：对焊接后的PCB板进行功能测试，确保产品的性能和质量符合要求。
六、包装1. 产品分拣：根据产品型号和规格，将焊接合格的PCB板进行分拣。
2. 包装：将分拣好的PCB板进行包装，包括防静电包装和外包装等。
3. 成品入库：将包装好的产品进行入库，等待发货或者下一步的生产流程。
七、结论SMT车间生产工艺流程图涵盖了原材料准备、贴片、焊接、检测和包装等环节。
通过严格的生产工艺流程，可以确保电子产品的质量和性能符合要求。
在每一个环节中，操作员需要严格按照标准操作规程进行操作，并进行相应的质量检测，以确保产品的一致性和可靠性。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的创造过程中。
SMT车间是进行SMT工艺生产的关键环节，本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，以匡助读者全面了解SMT车间的生产过程。
二、SMT车间生产工艺流程图以下是SMT车间的生产工艺流程图，包括主要的生产步骤和关键环节。
1. 准备工作a. 材料准备：根据生产计划，准备所需的电子元器件、PCB板、焊接材料等。
b. 设备准备：检查和准备SMT设备，确保设备正常工作。
2. PCB板准备a. PCB板检查：对接收到的PCB板进行外观检查，确保没有损坏或者污染。
b. PCB板上锡：将PCB板放入上锡机中，进行PCB板的锡膏喷涂。
3. 贴片a. 贴片机设置：根据产品要求，设置贴片机的参数，包括贴片速度、贴片精度等。
b. 贴片机操作：将贴片机上的电子元器件按照生产计划进行安装，确保贴片的准确性和稳定性。
4. 焊接a. 回流焊接：将已贴片的PCB板放入回流焊接炉中，进行焊接过程。
控制回流焊接的温度和时间，确保焊接质量。
b. 视觉检测：通过视觉检测设备对焊接后的PCB板进行检查，以确保焊接质量和连接的可靠性。
5. 清洗a. 清洗设备设置：准备清洗设备，设置清洗参数，如清洗液的温度、压力等。
b. 清洗过程：将焊接完成的PCB板放入清洗设备中，进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。
6. 检测和测试a. 功能测试：对焊接完成的PCB板进行功能测试，确保产品符合规格和要求。
b. 电气测试：通过电气测试设备对PCB板进行电气性能测试，确保产品的质量和稳定性。
7. 包装和出货a. 包装：根据客户的要求，对焊接完成的PCB板进行包装，确保产品在运输过程中不受损。
b. 出货：将包装完成的产品进行分类、标记，并安排发货，确保及时交付给客户。
三、结论SMT车间生产工艺流程图详细介绍了SMT车间的生产过程，从准备工作到最终的包装和出货环节，每一个步骤都有其重要性和必要性。
电子产品的工艺流程图
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设备工具 设备工具 管理项目 管理基准
记录方法
全数 作业员 目测
作业指导书
作业指导书 修正钢网 技术员 丝印机 锡膏状态
保养记录
全数
QC
放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
品质工
重工 程师
7 8 9 10 11 外壳
维修
工程部
振动
生产部
量产 生产部
PC对比 生产部
组装 生产部
功能外观
少数 修理工 维修工具 作业指导书 维修报告 作业指导书
外观 功能 功能
无假焊、短路 提示蓝色 提示OK
全数 作业员 放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
作业指导书 作业指导书
内容
作业指导书 担当
重工
品质工 程师
拉长/ 技术员
拉长 工程图记号
投入、储存、保管： 检查： 加工、准备、组立 ： 搬运移动：
重要工程：
拟
制
：
审核：
批准：
作业指导书
作业指导书
作业员
15
16 17 19
修订日
变更
QA抽检 品质部
封袋装 箱
生产部
入仓 仓储部
出货 仓储部
性能
数量/重量 数量
表面清洁 内容
包装要求 贮存规范 检验规范
全数
全数 全数 全数 担当
QA
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子创造技术，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是为了指导SMT车间的生产流程而设计的，它能够清晰地展示整个生产过程中各个环节的工艺步骤和关键节点。
二、流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要包括以下几个环节：PCB准备、贴片、回流焊接、检验、包装。
下面将详细介绍每一个环节的工艺步骤和关键节点。
三、PCB准备1. PCB接收和检验在这一步骤中，SMT车间接收到来自上游供应商的PCB板，并进行外观检验和尺寸测量，确保其质量符合要求。
2. PCB上锡在这一步骤中，通过将PCB板放入上锡设备中，将焊膏均匀地涂覆在PCB板的焊盘上，以便后续的贴片工艺。
四、贴片1. 贴片机设置在这一步骤中，操作员根据产品的要求，设置贴片机的参数，包括贴片速度、贴片头的位置等。
2. 贴片在这一步骤中，将预先准备好的元器件通过贴片机精确地贴在PCB板的焊盘上。
贴片机会根据预设的程序自动完成贴片过程。
五、回流焊接1. 回流焊接设备设置在这一步骤中，操作员根据产品的要求，设置回流焊接设备的温度曲线、传送速度等参数。
2. 回流焊接在这一步骤中，将贴片完成的PCB板放入回流焊接设备中，通过高温和短期的加热，使焊膏熔化并与焊盘连接，完成元器件的焊接。
六、检验1. AOI检测在这一步骤中，使用自动光学检测设备对焊接完成的PCB板进行检测，通过图象识别技术，检测焊盘的位置、焊接质量等。
2. X光检测在这一步骤中，使用X光检测设备对焊接完成的PCB板进行检测，通过X射线透视技术，检测焊盘下的焊点连接情况。
3. 功能测试在这一步骤中，对焊接完成的PCB板进行功能性测试，确保电子产品的各项功能正常。
七、包装1. 清洁在这一步骤中，对焊接完成的PCB板进行清洁处理，去除焊接过程中产生的残留物，保证产品的外观和质量。
2. 包装在这一步骤中，将焊接完成的PCB板进行包装，包括使用防静电袋进行包装、标贴产品信息等。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括各个环节的步骤和所需设备。
二、SMT车间生产工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要包括以下几个环节：PCB准备、贴装、焊接、检测和包装。
每个环节都有特定的步骤和所需设备。
三、PCB准备1. PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）准备是SMT车间生产的第一步。
在这个环节，需要进行以下步骤：a. PCB板的检查和清洁：确保PCB板的质量和表面的干净。
b. PCB板的固定：使用夹具或者自动装载设备将PCB板固定在工作台上。
四、贴装1. 贴装是SMT车间生产的核心环节，主要包括以下步骤：a. 贴装元件准备：将需要贴装的元件按照规定的规格和数量准备好。
b. 自动贴装：使用自动贴装机将元件精确地贴到PCB板上。
c. 贴装质量检查：使用视觉检测系统或者其他检测设备对贴装质量进行检查。
五、焊接1. 焊接是将贴装好的元件与PCB板进行连接的过程，包括以下步骤：a. 焊接设备准备：准备好焊接设备，包括焊接台、焊接烙铁等。
b. 手工焊接：使用焊接烙铁对元件进行手工焊接。
c. 焊接质量检查：使用检测设备对焊接质量进行检查，确保焊接牢固可靠。
六、检测1. 检测是SMT车间生产的重要环节，用于确保产品质量，包括以下步骤：a. 视觉检测：使用视觉检测系统对PCB板上的元件进行检查，确保贴装和焊接质量。
b. 功能测试：对已经焊接完成的电子产品进行功能测试，确保其正常工作。
七、包装1. 包装是将生产完成的电子产品进行包装和标识的过程，包括以下步骤：a. 包装准备：准备好包装材料、标签等。
b. 产品包装：将电子产品放入包装盒中，并进行密封。
c. 标识：在包装盒上标注产品型号、序列号等信息。
八、总结SMT车间生产工艺流程图涵盖了PCB准备、贴装、焊接、检测和包装等环节的详细步骤和所需设备。
手机工厂制造实用QC工艺流程图
下载线
1
条码扫描器
1
19 IMEI号检查
• 检查手机里的IMEI与标贴是否一致 • 检查软件版本号
30
1
20 外观检查2
• 外观检查 • 贴3C标贴
3C标贴
镊子
1
30
1
21 FQC检查
• 外观检查 • 功能检查
60
2
包装工艺流程 (1)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
充电检查
1
投入吸塑盒
2
扫描条码
3
检查充电器、电池外观及配套充电性能
全检 全检
SMT QC
机器程式、生 产报表
AOI检查不良 记录表
本工序返工
本工序返工 及信息反馈
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
焊点质量、元件
20
炉后AOI 检查焊接效果 有无多件、少件、 作业指导书 AOI
错件
21
分板
将联片分为单片
避免撞件及线路 损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
全检
QC
AOI检查不良 记录表
果检查
膏塌陷等印刷不
作业指导书 AOI
良现象
全检
SMT
锡膏印刷作业 记录表
对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序
7
备料 上料至机器
规格、位置、方 向、状态、数量
作业指导书
电容表、万 用表
抽检 SMT 换料记录表
.退料、特采 或挑选使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
检修
抽检 IPQC
电子产品设计生产工艺流程课件
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
5.1 新产品研制
•5.1 新产品研制
市场调研与 可行性预测
→
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修 改
勇于开始，才能找到成 功的路
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→
鉴定
正式批量
→
生产
电子产品研制的一般过程
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
种，参见下、右图。
勇于开始，才能找到成 功的路
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板的装配工艺
2. 元器件安装注意事项
⑴ 元器件插好后，有弯头的要根据要求处
理好(参见下图），所有弯脚的弯折方向都应
与铜箔走线方向相同。
勇于开始，才能找到成 功的路
A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
3. 印刷板组装工艺流程 1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为：
手工独立插装：主要用于产品样机试制阶 段或小批量生产。
流水线手工插装：主要用于批量产品的生 产。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装
一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。