产品开发流程

产品开发初步流程

业务需求

市场调查

开发评审报告

产品立项(《产品设计书》《立项报告》《整体产品工作计划》)

产品结构设计软件设计硬件设计包装设计产品标准

（产品结构总体方案）（软件设计总体方案）（硬件设计总体放案）（UL，CE，EMC，EMI，CC…）（功能结构总图）（软件设计总流程图和功能要求）（硬件设计总框图和功能要求）

下面是每部份的流程

A，产品结构流程（需和硬件相结合）

客户沟通初步结构

样品评审

送样

客户反馈

进行下一个阶段（和前面流程大概相似）

所有结构完成应有如下资料：

1，总装图（又叫爆炸图）2，零件图3，模具图4，工程图5，材料清单要求（如防火等级，表面处理）6，零件编码要求

B，软件流程

沟通产品设计要求

初步产品设计框图（设计大纲）

框图评审确认

子程序流程图

程序编写

程序调试

程序装机整体调试（这里做各种标准的调试，如电磁干扰等）

试样

芯片固化

批量生产

整个软件完成后需要的主要资料：

1，产品功能要求2，产品设计大纲3，产品所有的程序流程图4，程序原代码5，生成的原代码6，烧录程序后的格式码7，程序的工作时序8，调试报告。

C，硬件开发的流程

电路整体方案设计

功能整体设计

单元电路的总结

绘制完整的原理图

绘制PCB图

制定各种调试要求

规范各种测试要求和报告

样品评审

小批量生产

批量生产

硬件完成需要的资料：

1，原理图

2，PCB图

3，材料清单

4，元器件分布图

5，PCB走线图

6，产品测试要求

7，产品组装要求（这和结构相配合，产生工艺要求文件）8，产品工艺要求（这和结构相配合）

9，产品认证资料