第一章思考题与习题
机械加工第一章 思考题与练习题
第一章思考题与练习题1.1 外圆车削加工时,工件上出现了哪些表面?试绘图说明,并对这些表面下定义。
1.2 何谓切削用量三要素?怎样定义?如何计算?1.3 刀具切削部分有哪些结构要素?试给这引起要素下定义。
1.4 为什么要建立刀具角度参考系?有哪两类刀具角度参考系?它们有什么差别?1.5 刀具标注角度参考系有哪几种?它们是由哪些参考平面构成?试给这些参考平面下定义。
1.6 绘图表示切断车刀和端车面刀的和和。
1.7 确定一把单刃刀具切削部分的几何形状最少需要哪几个基本角度?1.8 切断车削时,进给运动怎样影响工作角度?1.9 纵车时进给运动怎样影响工作角度?1.10 为什么要对主剖面,切深,进给剖面之间的角度进行换算,有何实用意义?1.11 试判定车刀前角,后角和刃倾角正负号的规则。
1.12 刀具切削部分材料应具备哪些性能?为什么?1.13 普通高速钢有哪些牌号,它们主要的物理,机械性能如何,适合于作什么刀具?1.14 常用的硬质合金有哪些牌号,它们的用途如何,如何选用?1.15 刀具材料与被加工材料应如何匹配?怎样根据工件材料的性质和切削条件正确选择刀具材料?1.16 涂层刀具,陶瓷刀具,人造金刚石和立方氮化硼各有什么特点?适用场合如何?第二章思考题与练习题2.1 阐明金属切削形成过程的实质?哪些指标用来衡量切削层金属的变形程度?它们之间的相互关系如何?它们是否真实的反映了切削形成过程的物理本质?为什么?2.2 切屑有哪些类型?各种类型有什么特征?各种类型切屑在什么情况下形成?2.3 试论述影响切削变形的各种因素。
2.4 第一变形区和第二变形区的变形特点是什么?2.5 试描述积屑瘤现象及成因。
积屑瘤对切削过程有哪些影响?2.6 为什么说背吃刀量对切削力的影响比进给量对切削力的影响大?2.7 切削合力为什么要分解成三个分力 ? 试分析各分力的作用。
2.8 分别说明切削速度,进给量及背吃刀量的改变对切削温度的影响?2.9 刀具磨损的原因有多少种?刀具的磨损过程分多少阶段?2.10 何谓刀具磨钝标准?试述制订刀具磨钝标准的原则。
第一章数字逻辑基础思考题与习题
第一章 数字逻辑基础 思考题与习题题1-1将下列二进制数转换为等值的十六进制数和等值的十进制数。
⑴(10010111)2 ⑵(1101101)2⑶(0.01011111)2⑷(11.001)2题1-2将下列十六进制数转换为等值的二进制数和等值的十进制数。
⑴(8C )16 ⑵(3D.BE )16⑶(8F.FF )16⑷(10.00)16题1-3将下列十进制数转换为等值的二进制数和等值的十六进制数。
要求二进制数保留小数点以后4位有效数字。
⑴(17)10⑵(127)10⑶(0.39)10 ⑷(25.7)10题1-4将十进制数3692转换成二进制数码及8421BCD 码。
题1-5利用真值表证明下列等式。
⑴))((B A B A B A B A ++=+ ⑵AC AB C AB C B A ABC +=++⑶A C C B B A A C C B B A ++=++ ⑷E CD A E D C CD A C B A A ++=++++)( 题1-6列出下列逻辑函数式的真值表。
⑴ C B A C B A C B A Y ++=⑵Q MNP Q P MN Q P MN PQ N M Q NP M PQ N M Y +++++=题1-7在下列各个逻辑函数表达式中,变量A 、B 、C 为哪几种取值时,函数值为1?⑴AC BC AB Y ++= ⑵C A C B B A Y ++=⑶))((C B A C B A Y ++++= ⑷C B A BC A C B A ABC Y +++=题1-8用逻辑代数的基本公式和常用公式将下列逻辑函数化为最简与或形式。
⑴ B A B B A Y ++=⑵C B A C B A Y +++=⑶B A BC A Y += ⑷D C A ABD CD B A Y ++= ⑸))((B A BC AD CD A B A Y +++= ⑹)()(CE AD B BC B A D C AC Y ++++= ⑺CD D AC ABC C A Y +++=⑻))()((C B A C B A C B A Y ++++++= 题1-9画出下列各函数的逻辑图。
第一章 思考题和习题
第一章思考题和习题1. 300K时硅的晶格常数a=5.43A,求每个晶胞内所含的完整原子数和原子密度为多少?2. 综述半导体材料的基本特性及Si、GaAs的晶格结构和特征。
3. 画出绝缘体、半导体、导体的简化能带图,并对它们的导电性能作出定性解释。
4. 以硅为例,简述半导体能带的形成过程。
5. 证明本征半导体的本征费米能级Ei位于禁带中央。
6. 简述迁移率、扩散长度的物理意义。
7. 室温下硅的有效态密度Nc=2.8×1019cm-3,kT=0.026eV,禁带宽度Eg=1.12eV,如果忽略禁带宽度随温度的变化,求:(a)计算77K、300K、473K 3个温度下的本征载流子浓度。
(b) 300K本征硅电子和空穴的迁移率分别为1450cm2/V·s和500cm2/V·s,计算本征硅的电阻率是多少?8. 某硅棒掺有浓度分别为1016/cm3和1018/cm3的磷,求室温下的载流子浓度及费米能级E FN的位置(分别从导带底和本征费米能级算起)。
9. 某硅棒掺有浓度分别为1015/cm3和1017/cm3的硼,求室温下的载流子浓度及费米能级E FP的位置(分别从价带顶和本征费米能级算起)。
10. 求室温下掺磷为1017/cm3的N+型硅的电阻率与电导率。
11. 掺有浓度为3×1016cm-3的硼原子的硅,室温下计算:(a)光注入△n=△p=3×1012cm-3的非平衡载流子,是否为小注入?为什么?(b)附加光电导率△σ为多少?(c)画出光注入下的准费米能级E’FN和E’FP(E i为参考)的位置示意图。
(d)画出平衡下的能带图,标出E C、E V、E FP、E i能级的位置,在此基础上再画出光注入时,E FP’和E FN’,并说明偏离E FP的程度是不同的。
12. 室温下施主杂质浓度N D=4×1015cm-3的N型半导体,测得载流子迁移率μn=1050cm2/V·s,μp=400cm2/V·s, kT/q=0.026V,求相应的扩散系数和扩散长度为多少?。
课本思考题与习题
课本思考题与习题第一章:1.移动通信主要使用VHF和UHF频段的主要原因有哪三点?2.移动通信系统中的150MHz频段、450MHz频段和900MHz频段的收发频差各是多少?f为多少?3.已知一同台运动速度v、工作频率f及电波到达角 ,则多普勒频移d4.移动通信按用户的通话状态和频率使用的方法可分为哪三种工作方式?5.移动通信与其他通信方式相比,具有哪些特点?6.小卫星通信具有哪五大特点?7.作为下一代(3G)标准的IMT-2000具有哪些特点?第二章:1.移动通信的服务区域覆盖方式有哪两种?各自的特点是什么?2.模拟蜂窝系统在通话期间靠什么连续监视无线传输质量?如何完成?3.什么是近端对远端的干扰?如何克服?4.SSR的主要作用是什么?5.在实际应用中,用哪三种技术来增大蜂窝系统容量?6.某通信网共有8个信道,每个用户忙时话务量为0.01Erl,服务等级B=0.1,问若采用专用呼叫信道方式,该通信网能容纳多少用户?7.以知在999个信道上,平均每小时有2400次呼叫,平均每次呼叫时间为2分钟,求这些信道上的呼叫话务量。
8.已知每天呼叫6次,每次的呼叫平均占用时间为120秒,忙时集中度为10%(K=0.1),求每个用户忙时话务量。
9.移动通信中信道自动选择方式有哪四种?试说明其中任一种信道自动选择方式的工作原理。
第三章:1.陆地移动通信的电波传播方式主要有哪三种?2.经过多径传输,接受信号的包络与相位各满足什么分布?当多径中存在一个起支配作用的直达波时,接受端接受信号的包络满足什么分布?3.视距传播的极限距离为多少?考虑空气的非平均性对电波传播轨迹的影响,修正后的视距极限距离为多少?4.在市区工作的某调度电话系统,工作频率为150MHz,基站天线高度为100m,移动台天线高度为2m,传输路径为不平坦地形,通信距离15km。
试用Egli公式计算其传输衰耗?5.在郊区工作的某一移动电话系统,工作频率为900MHz,基站天线高度为100m,移动台天线高度为1.5m,传输路径为准平滑地形,通信距离为10km。
过程控制工程第一章答案(孙洪程著)
1.1 何谓控制通道?何谓干扰通道?它们的特性对控制系统质量有什么影响?答:所谓“通道”,就是某个参数影响另外一个参数的通路,这里所说的控制通道就是控制作用(一般的理解应当是控制器输出)U(s)对被控参数Y(s)的影响通路(一般的理解是控制作用通过执行器影响控制变量,然后控制变量通过被控对象再影响被控参数,即广义对象上的控制通道)。
同理,干扰通道就是干扰作用F(s)对被控参数Y(s)的影响通路。
干扰通道的特性对控制系统质量影响如下表所示。
控制通道的特性对控制系统质量影响如下表所示1.2 如何选择控制变量?答:① 所选控制变量必须是可控的。
②所选控制变量应是通道放大倍数比较大者,最好大于扰动通道的放大倍数。
③ 所选控制变量应使扰动通道时间常数越大越好,而控制通道时间常数应适当小一些为好,但不易过小。
④所选控制变量其通道纯滞后时间应越小越好。
⑤所选控制变量应尽量使干扰点远离被控变量而靠近控制阀。
⑥ 在选择控制变量时还需考虑到工艺的合理性。
一般来说,生产负荷直接关系到产品的产量,不宜经常变动,在不是十分必要的情况下,不宜选择生产负荷作为控制变量1.3 控制器的比例度δ变化对控制系统的控制精度有何影响?对控制系统的动态质量有何影响?答:当Gc (s)=Kc时,即控制器为纯比例控制,则系统的余差与比例放大倍数成反比,也就是与比例度δ成正比,即比例度越大,余差也就越大。
K c 增大、δ减小,控制精度提高(余差减小),但是系统的稳定性下降。
1.4 4:1 衰减曲线法整定控制器参数的要点是什么?答:衰减曲线法是在系统闭环情况下,将控制器积分时间 T i 放在最大,微分时间 T d 放在最小,比例 度放于适当数值(一般为 100%) ,然后使δ由大往小逐渐改变,并在每改变一次δ值时,通过改变给定值给 系统施加一个阶跃干扰,同时观察过渡过程变化情况。
如果衰减比大于4:1,δ应继续减小,当衰减比小 于 4:1 时δ应增大,直至过渡过程呈现4: 1 衰减时为止。
第一章思考与习题
第一章思考题与习题 思 考 题1.平衡的意义是什么?试举出物体处于平衡状态的例子。
2.“作用和反作用定律”与“二力平衡公理”中两个力都是等值、反向、共线,问有什么不同,并举例说 明。
⒊什么叫约束?常见的约束有哪些类型?各种约束反力的方向如何确定? 4,指出图示结构中哪些是二力杆(各杆自重均不计)。
5,试在图示构件上的A 、B 两点上各加一个力,使构件处于平衡。
习 题l -l 用力的平行四边形法则求作用于物体上0点的两力1F 、2F 的合力。
I-2 小球重G为200N,用绳BA、CA悬挂如图题l-2所示,试用力的平行四边形法则求出(b)两种情况下各绳的拉力。
1—3 分别画出图题1—3中各物体的受力图。
l-4分别画出图题⒈4中三个物体系中各杆件的受力图和各物体系整体的受力图。
1—5试分别画出图题1-5所示各物体系中各杆和物体的受力图。
杆的自重不计,接触面为光滑面。
1—6某梁截面宽b=20cm,高h≡45cm,梁的重度 =24kN/3m。
试计算梁自重的均布线荷载(2.16 kN/m)。
第二章思考题与习题思考题1.什么是平面汇交力系?试举一些在你生活和工作中遇到的平面汇交力系实例。
2.什么是力的投影?投影的正负号是怎样规定的?3.同一个力在两个相互平行的坐标轴上的投影是否一定相等?4.两个大小相等的力在同一坐标轴它的投影是否一定相等?5.什么是合力投影定理?为什么说它是解析法的基础?6.求解平面汇交力系问题时,如果力的方向不能预先确定,应如何解决?习 题2-1 用几何法求图示汇交力系的合力。
Pg =100N ,P2=80N ,Pa =120N ,P ,=160N 。
2-2一个固定环受到三根绳索的拉力,1T =1.5kN ,2T =2.2kN ,3T =1kN ,方向如图题2-2所示,求三个拉力的合力。
(R =2.87kN α=5°59')2-3 试用解析法求图示两斜面的反力A N 和B N 其中匀质球重G =500N 。
《微机原理及汇编语言》习题
第一章思考题与习题1.1计算机的发展到目前为止经历了几个时代?每个时代的特点是什么?1.2计算机的特点表现在哪些方面?简述计算机的应用领域。
1.3冯·诺依曼型计算机的结构由哪些部分组成?各部分的功能是什么?分析其中数据信息和控制信息的流向。
1.4计算机中的CPU由哪些部件组成?简述各部分的功能。
1.5微型计算机系统主要由哪些部分组成?各部分的主要功能和特点是什么?1.6微型计算机的分类方法有哪些?1.7 什么是微型计算机的系统总线?定性说明微处理器三大总线的作用。
1.8 微型计算机的总线标准有哪些?怎样合理地加以选择?1.9 简述微型计算机的主要应用方向及其应用特点。
1.10 奔腾系列微处理器有哪些特点?与其它微处理器相比有哪些改进?1.11 解释并区别下列名词术语的含义。
(1)微处理器、微计算机、微计算机系统(2)字节、字、字长、主频、访存空间、基本指令执行时间、指令数(3)硬件和软件(4)RAM和ROM(5)机器语言、汇编语言、高级语言、操作系统、语言处理程序、应用软件(6)CMOS、BIOS、Cache芯片1.12 微型计算机系统软件的主要特点是什么?它包括哪些内容?1.12 定性比较微型计算机的内存储器和外存储器的特点及组成情况。
第二章思考题与习题2.1 简述计算机中“数”和“码”的区别,计算机中常用的数制和码制有哪些?2.2 将下列十进制数分别转化为二进制数、八进制数、十六进制数和压缩BCD数。
(1)125.74 (2)513.85 (3)742.24(4)69.357 (5)158.625 (6)781.6972.3 将下列二进制数分别转化为十进制数、八进制数和十六进制数。
(1)101011.101 (2)110110.1101(3)1001.11001 (4)100111.01012.4 将下列十六进制数分别转化为二进制数、八进制数、十进制数和压缩BCD数。
(1)5A.26 (2)143.B5(3)6AB.24 (4)E2F3.2C2.5 根据ASCII码的表示,查表写出下列字符的ASCII码。
思考题
第一章习题与思考题1、名词解释波前和波尾;波剖面和振动图;波线;地震子波;波阻抗;射线平面;有效波和干扰波;纵波和横波;运动学;时距曲线;各向同性和各向异性;共炮点;t0时间;回折波;视速度。
2、判断下列说法是否正确,并说明理由。
(1)地面与地下反射界面都是平面,界面以上介质为均匀介质,则地面上纵直测线观测的反射波时距曲线为双曲线。
(2)上覆为非均匀介质,单一平界面,纵直测线的反射波时距曲线是一条光滑的双曲线。
(3)岩性界面一定是地震反射界面。
(4)只有测线方向与地层走向垂直时,射线平面与铅垂面垂直。
(5)对折射波来说只要有高速层存在,就产生屏蔽现象。
(6)近炮点观测的水平层状介质的反射波时距曲线近乎双曲线。
(7)速度界面肯定是反射界面。
(8)沿着界面,波在两种介质中传播的速度是相等的。
(9)地下界面埋藏越深,反射波时距曲线越平缓。
(10)当地面和地下反射界面为平面时,共炮点反射波时距曲线极小点处的视速度为零。
3、简答题(1)地震勘探原理。
(2)岩性界面是不是地震反射界面?(3)费马原理。
(4)惠更斯原理。
(5)地震反射界面的地质意义?(6)面波的特点?4、反射波的形成条件是什么?当波垂直入射时,写出反射系数表达式。
5、折射波传播的规律和特点?6、在同一坐标内定性画出下列时距曲线(1)水平界面Ⅰ反射波V av=2000m/st0=1.0s (2) 水平界面Ⅱ反射波 V av=4000m/s t0=1.5s(3) 界面Ⅰ折射波(4)面波 V av=800m/s7、已知波速V=1000m/s,利用虚爆炸点做下列各图a) 已知反射界面的位置定时距曲线的形状。
(反射界面的上倾方向与x正方向一致)b) 已知时距曲线极小点在x轴负方向,曲线上t0=1.000s,t m=0.865s,求反射界面的位置和产状。
8、推导水平界面共炮点反射波时距曲线方程,并画出射线路径、反射波时距曲线,说明时距曲线有什么特点?9、推导当倾斜界面上倾方向与x轴正方向相反时,共炮点反射波时距曲线方程,绘出射线路径及时距曲线,并说明时距曲线特点。
微型计算机原理作业第一章 习题与思考题
第一章习题与思考题一、填空题:1.计算机一般由、、、和五部分组成。
2.机器语言是。
3.汇编语言是。
4.高级语言是。
5.CPU的位数是指。
6.系统总线是指。
7.微型机与一般计算机的中央处理器的区别在于。
8.单片机是指。
9.单板机是指。
一、填空题:1.运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备2.用“0”或“1”二进制代码表示的面向机器的程序设计语言3.用英语缩写词(或助记符)表示的面向机器的程序设计语言4.用自然语汇表示的面向对象的程序设计语言5.CPU常指CPU数据总线的宽度6.系统内各主要功能部件之间传送信息的公共通道(线路)7.微机的运算器和控制器集成在一块半导体集成电路芯片上8.运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备集成在一块芯片上的计算机9.运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备集成在一块印刷电路板上的计算机二、选择题:1.完整的计算机系统应包括( )A.运算器、控制器、寄存器组、总线接口B.外设和主机C.主机和应用程序D.配套的硬件设备和软件系统2.计算机系统中的存储器系统是指( )A.RAMB.ROMC.主存储器D. 内存和外存3.机器语言是指()A.用英语缩写词表示的面向机器的程序设计语言B.用二进制代码表示的程序设计语言C.用自然语汇表示的面向对象的程序设计语言D.用“0”或“1”表示的面向机器的程序设计语言4.汇编语言是指()A.用英语缩写词表示的面向机器的程序设计语言B.用二进制代码表示的面向机器的程序设计语言C.用自然语汇表示的面向对象的程序设计语言D.用助记符表示的程序设计语言5.高级语言是指()A.用英语缩写词表示的面向机器的程序设计语言B.用二进制代码表示的程序设计语言C.用自然语汇表示的面向对象的程序设计语言D.用英语缩写词表示的面向机器的程序设计语言6.()是以CPU为核心,加上存储器、I/O 接口和系统总线组成的。
A.微处理器B.微型计算机 C.微型计算机系统 D.单片机7.计算机能直接认识、理解和执行的程序是()。
自动检测技术_马西秦_第三版_习题答案
思考题与习题解 马西秦第一章、思考题与习题1、检测系统由哪几部分组成?说明各部分的作用。
答:1、检测系统由:传感器、测量电路、显示记录装置三部分组成。
2、传感器部分的作用:是把被测量变换成另一种与之有确定的对应关系,并且便于测量的量的装置。
测量电路部分的作用:是将传感器的输出信号转换成易于测量的电压或电流信号。
显示记录装置部分的作用:是使人们了解检测数值的大小或变化的过程。
2、非电量的电测法有哪些优点?答:P33、测量稳压电源输出电压随负载变化的情况时,应当采用何种测量方法?如何进行?答:1)、采用微差式测量 ;2)、微差式测量是综合零位式测量和偏差式测量的优点而提出的一种测量方法。
基本思路是:将被测量x的大部分作用先与已知标准量N的作用相抵消,剩余部分即两者差值Δ=x-N。
这个差值 再用偏差法测量。
微差式测量中:总是设法使差值Δ很小,因此可选用高灵敏度的偏差式仪表测量之。
即使差值的测量精度不高,但最终结果仍可达到较高的精度。
例如:测定稳压电源输出电压随负载电阻变化的情况时,输出电压U。
可表示为U0=U+ ΔU,其中ΔU是负载电阻变化所引起的输出电压变化量,相对U来讲为一小量。
如果采用偏差法测量,仪表必须有较大量程以满足U。
的要求,因此对ΔU这个小量造成的U0的变化就很难测准。
当然,可以改用零位式测量,但最好的方法是采用如图1-3所示的微差式测量。
微差式测量:⑴、微差式测量电路图中;①、使用了高灵敏度电压表:毫伏表和电位差计;②、Rr和E分别表示稳压电源的内阻和电动势;③、RL表示稳压电源的负载;④、E1、R1和Rw表示电位差计的参数。
⑵、微差式测量过程①、在测量前调整R1,使电位差计工作电流I1为标准值。
②、然后使稳压电压负载电阻RL为额定值,调整RP的活动触点,使毫伏表指示为零,这相当于事先用零位式测量出额定输出电压U。
③、正式测量开始后,只需增加或减小负载电阻RL的值,负载变动所引起的稳压电压输出电压U0的微小波动值ΔU即可由毫伏表指示出来。
地下工程测量思考题与习题
第一章思考题与习题1.井下平面控制测量的基本原则及特点?2.简述井下平面控制测量的等级、布设和精度要求。
3.井下经纬仪导线有哪几种类型?4.简述矿用经纬仪的主要校验项目及校验方法。
5.简述井下测量水平角的方法及步骤。
6.井下钢尺测量边时应加入哪些改正?如何计算?7.简述松垂距f的实地测量方法?8.井下选设导线点时应考虑哪些因素?9.简述井下导线施测方法及精度要求。
10.井下导线测量的内业包括哪些内容?11.简述用“三架法”进行导线测量的具体方法。
12.如图1-1所示为某矿施测的15‡级空间交叉闭合导线,沿A—1—2……7—B方向,均测左角,问所测角度总和在什么范围内可满足精度要求?13.某矿施测了如图1-2所示的15‡级附合导线,起算及观测数据见表1-1,试按所介绍的几种简易平方差法计算各点的坐标并进行比较。
图1-1 15‡级空间交叉闭合导线图1-2 15‡级附合导线14.如图1-2中,A、B两点为巷道中的残留点,经检查确认,该两点未发生移动,点位可靠,可作为坚强点。
1、2、3为欲恢复的导线点,观测及起算数据见表1-1,试计算其坐标。
粗差的导线边。
图1-3有测角粗差的附合导线表1-2观测及起算数据第二章思考题与习题1.井下高程测量的目的及任务是什么?2.简述水准仪的校验项目及校验方法。
3.为什么巷道倾角超过8°时,不宜采用水准测量?4.在井下水准测量时,立尺点位于巷道底板或顶板的不同情况下,计算两点间高差的公式。
5.用变更仪器高法进行水准测量时,每一站均符合要求,由此能否判定整个路线的水准测量符合精度要求?6.简述测绘纵断面图的外业及内业。
7.地面三角高程测量与井下三角高程测量有何异同?为什么井下三角高程测量一般都与经纬仪导线测量同时进行?第三章思考题与习题1.联系测量的目的和任务是什么?为什么要进行联系测量?2.采用几何法定向时,从近井点推算的两次独立定向结果的互差对一井定向和两井定向分别不得超过±2†和±1†,那么一次定向的中误差应为多少?3.近井点和高程基点的埋设有哪些要求?对近井点的精度要求如何?4.一井定向包括哪些工作?对所用设备有何要求?如何总体布置?5.何谓投点误差?减小投点误差的措施有哪些?6.何谓连接三角形?怎样才能构成最有利的连接三角形?7.试述连接三角形的解算步骤和方法。
第一章思考题与习题
第一章思考题与习题1.为什么土木工程材料大多数为复合材料?2.材料的孔隙率、孔隙状态、孔隙尺寸对材料的性质有什么影响?3.材料的密度、表观密度、体积密度、堆积密度有何区别?材料含水时对四者有什么影响?4.称取堆积密度为1500kg/m3的干砂200g,将此砂装入容量瓶内,加满水并排尽气泡(砂已吸水饱和),称得总质量为510g。
将此瓶内砂倒出,向瓶内重新注满水,此时称得总质量为386g,试计算砂的表观密度。
5.材料的脆性和弹性、韧性和塑性有什么不同?6.脆性材料和韧性材料各有什么特点?7.影响材料强度和断裂韧性的因素有哪些?8.经测定,质量 3.4kg ,容积为10.0L 的容量筒装满绝干石子后的总质量为18.4kg 。
若向筒内注入水,待石子吸水饱和后,为注满此筒共注入水 4.27 kg。
将上述吸水饱和的石子擦干表面后称得总质量为18.6 kg (含筒的质量)。
求该石子的表观密度、绝干体积密度、质量吸水率、体积吸水率、绝干堆积密度、开口孔隙率?9.含水率为10%的l00g 湿砂,其中干砂的质量为多少克?10.材料含水时对材料的性质有何影响?11.某岩石在气于、绝于、吸水饱和情况下测得的抗压强度分别为172、178、168MPa。
求该岩石的软化系数,并指出该岩石可否用于水下工程?12.现有一块气干质量为2590g的红砖,其吸水饱和后的质量为2900g,将其烘干后的质量为2550g。
将此砖磨细烘干后取50g,其排开水的体积由李氏瓶测得为18.62cm3。
求此砖的体积吸水率、质量吸水率、含水率、体积密度、孔隙率及开口孔隙率,并估计其抗冻性如何?13.现有甲、乙两相同组成的材料,密度为 2.7g/cm 3。
甲材料的绝干体积密度为1400kg/m3,质量吸水率为17%;乙材料吸水饱和后的体积密度为1862kg/m3,体积吸水率为46.2%。
试求:(1)甲材料的孔隙率和体积吸水率?(2)乙材料的绝干体积密度和孔隙率?(3)评价甲、乙两材料。
统计学原理复习思考题与练习题参考答案11
第一章复习思考题与练习题:一、思考题1.统计的基本任务是什么?2.统计研究的基本方法有哪些?3.如何理解统计总体的基本特征。
4.试述统计总体和总体单位的关系。
5.标志与指标有何区别何联系。
二、判断题1、社会经济统计的研究对象是社会经济现象总体的各个方面。
()2、在全国工业普查中,全国企业数是统计总体,每个工业企业是总体单位。
()3、总体单位是标志的承担者,标志是依附于单位的。
()4、数量指标是由数量标志汇总来的,质量指标是由品质标志汇总来的。
()5、全面调查和非全面调查是根据调查结果所得的资料是否全面来划分的()。
三、单项选择题1、社会经济统计的研究对象是()。
A、抽象的数量关系B、社会经济现象的规律性C、社会经济现象的数量特征和数量关系D、社会经济统计认识过程的规律和方法2、某城市工业企业未安装设备普查,总体单位是()。
A、工业企业全部未安装设备B、工业企业每一台未安装设备C、每个工业企业的未安装设备D、每一个工业3、标志是说明总体单位特征的名称,标志有数量标志和品质标志,因此()。
A、标志值有两大类:品质标志值和数量标志值B、品质标志才有标志值C、数量标志才有标志值D、品质标志和数量标志都具有标志值4、统计规律性主要是通过运用下述方法经整理、分析后得出的结论()。
A、统计分组法B、大量观察法C、综合指标法D、统计推断法5、指标是说明总体特征的,标志是说明总体单位特征的,所以()。
A、标志和指标之间的关系是固定不变的B、标志和指标之间的关系是可以变化的C、标志和指标都是可以用数值表示的D、只有指标才可以用数值表示答案:二、 1.× 2.× 3.√ 4.× 5.×三、 1.C 2.B 3.C 4.B 5.B第四章一、复习思考题1.什么是平均指标?平均指标可以分为哪些种类?2.为什么说平均数反映了总体分布的集中趋势?3.为什么说简单算术平均数是加权算术平均数的特例?4.算术平均数的数学性质有哪些?5.众数和中位数分别有哪些特点?6.什么是标志变动度?标志变动度的作用是什么?7.标志变动度可分为哪些指标?它们分别是如何运用的?8.平均数与标志变动度为什么要结合运用?二、练习题要求:试用次数权数计算该村居民平均月收入水平。
地下工程测量思考题与习题讲解
第一章思考题与习题1、井下平面控制测量的基本原则及特点?2、简述井下平面控制测量的等级、布设和精度要求。
3、井下经纬仪导线有哪几种类型?4、简述矿用经纬仪的主要校验项目及校验方法。
5、简述井下测量水平角的方法及步骤。
6、井下钢尺测量边时应加入哪些改正?如何计算?7、简述松垂距f的实地测量方法?8、井下选设导线点时应考虑哪些因数?9、简述井下导线施测方法及精度要求。
10、井下导线测量的内业包括哪些内容?11、简述用“三架法”进行导线测量的具体方法。
12、如图1-1所示为某矿施测的15″级空间交叉闭合导线,沿A—1—2……7—B方向,均测左角,问所测角度总和在什么范围内可满足精度要求?13、某矿施测了如图1-2所示的15″级附合导线,起算及观测数据见表1-1,试按所介绍的几种简易平方差法计算各点的坐标并进行比较。
图1-1 15″级空间交叉闭合导线图1-2 15″级附合导线14、如图1-2中,A、B两点为巷道中的残留点,经检查确认,该两点未发生移动,点位可靠,可作为坚强点。
1、2、3为欲恢复的导线点,观测及起算数据见表1-1,试计算其坐标。
有测角粗差的导线点及有边粗差的导线边。
图1-3有测角粗差的附合导线表1-2观测及起算数据第二章思考题与习题1、井下高程测量的目的及任务是什么?2、简述水准仪的校验项目及校验方法。
3、为什么巷道倾角超过8°时,不宜采用水准测量?4、在井下水准测量时,立尺点位于巷道底板或顶板的不同情况下,计算两点间高差的公式。
5、用变更仪器高法进行水准测量时,每一站均符合要求,由此能否判定整个路线的水准测量符合精度要求?6、简述测绘纵断面图的外业及内业。
7、地面三角高程测量与井下三角高程测量有何异同?为什么井下三角高程测量一般都与经纬仪导线测量同时进行?第三章思考题与习题1、联系测量的目的和任务是什么?为什么要进行联系测量?2、采用几何法定向时,从近井点推算的两次独立定向结果的互差对一井定向和两井定向分别不得超过±2′和±1′,那么一次定向的中误差应为多少?3、近井点和高程基点的埋设有哪些要求?对近井点的精度要求如何?4、一井定向包括哪些工作?对所用设备有何要求?如何总体布置?5、何谓投点误差?减小投点误差的措施有哪些?6、何谓连接三角形?怎样才能构成最有利的连接三角形?7、试述连接三角形的解算步骤和方法。
《高分子化学》思考题课后答案解析
第四版习题答案(第一章)思考题1. 举例说明单体、单体单元、结构单元、重复单元、链节等名词的含义,以及它们之间的相互关系和区别。
答:合成聚合物的原料称做单体,如加聚中的乙烯、氯乙烯、苯乙烯,缩聚中的己二胺和己二酸、乙二醇和对苯二甲酸等。
在聚合过程中,单体往往转变成结构单元的形式,进入大分子链,高分子由许多结构单元重复键接而成。
在烯类加聚物中,单体单元、结构单元、重复单元相同,与单体的元素组成也相同,但电子结构却有变化。
在缩聚物中,不采用单体单元术语,因为缩聚时部分原子缩合成低分子副产物析出,结构单元的元素组成不再与单体相同。
如果用2种单体缩聚成缩聚物,则由2种结构单元构成重复单元。
聚合物是指由许多简单的结构单元通过共价键重复键接而成的分子量高达104-10 6的同系物的混合物。
聚合度是衡量聚合物分子大小的指标。
以重复单元数为基准,即聚合物大分子链上所含重复单元数目的平均值,以DP表示;以结构单元数为基准,即聚合物大分子链上所含结构单元数目的平均值,以X n表示。
2. 举例说明低聚物、齐聚物、聚合物、高聚物、高分子、大分子诸名词的的含义,以及它们之间的关系和区别。
答:合成高分子多半是由许多结构单元重复键接而成的聚合物。
聚合物(polymer )可以看作是高分子(macromolecule )的同义词,也曾使用large or big molecule 的术语。
从另一角度考虑,大分子可以看作1条大分子链,而聚合物则是许多大分子的聚集体。
根据分子量或聚合度大小的不同,聚合物中又有低聚物和高聚物之分,但两者并无严格的界限,一般低聚物的分子量在几千以下,而高聚物的分子量总要在万以上。
多数场合,聚合物就代表高聚物,不再标明“高” 字。
齐聚物指聚合度只有几〜几十的聚合物,属于低聚物的范畴。
低聚物的含义更广泛一些。
3. 写岀聚氯乙烯、聚苯乙烯、涤纶、尼龙-66、聚丁二烯和天然橡胶的结构式(重复单元)。
选择其常用分子量,计算聚合度。
过程控制部分习题答案-完整版
第一章思考题与习题1-3 常用过程控制系统可分为哪几类?答:过程控制系统主要分为三类:1. 反馈控制系统:反馈控制系统是根据被控参数与给定值的偏差进行控制的,最终达到或消除或减小偏差的目的,偏差值是控制的依据。
它是最常用、最基本的过程控制系统。
2.前馈控制系统:前馈控制系统是根据扰动量的大小进行控制的,扰动是控制的依据。
由于没有被控量的反馈,所以是一种开环控制系统。
由于是开环系统,无法检查控制效果,故不能单独应用。
3. 前馈-反馈控制系统:前馈控制的主要优点是能够迅速及时的克服主要扰动对被控量的影响,而前馈—反馈控制利用反馈控制克服其他扰动,能够是被控量迅速而准确地稳定在给定值上,提高控制系统的控制质量。
3-4 过程控制系统过渡过程的质量指标包括哪些内容?它们的定义是什么?哪些是静态指标?哪些是动态质量指标?答:1. 余差(静态偏差)e :余差是指系统过渡过程结束以后,被控参数新的稳定值y(∞)与给定值c 之差。
它是一个静态指标,对定值控制系统。
希望余差越小越好。
2.衰减比n:衰减比是衡量过渡过程稳定性的一个动态质量指标,它等于振荡过程的第一个波的振幅与第二个波的振幅之比,即:n <1系统是不稳定的,是发散振荡;n=1,系统也是不稳定的,是等幅振荡;n >1,系统是稳定的,若n=4,系统为4:1的衰减振荡,是比较理想的。
衡量系统稳定性也可以用衰减率φ4.最大偏差A :对定值系统,最大偏差是指被控参数第一个波峰值与给定值C 之差,它衡量被控参数偏离给定值的程度。
5.过程过渡时间ts :过渡过程时间定义为从扰动开始到被控参数进入新的稳态值的±5%或±3%(根据系统要求)范围内所需要的时间。
它是反映系统过渡过程快慢的质量指标,t s 越小,过渡过程进行得越快。
6.峰值时间tp: 从扰动开始到过渡过程曲线到达第一个峰值所需要的时间,(根据系统要求)范围内所需要的时间。
称为峰值时间tp 。
第一章高分子链运动课后习题
第一章 高分子的链运动一.思考题1.高分子结构包含哪两个部分?各包括那些结构?2.单个高分子链的形态有哪几种?3.何谓高分子链的构型、构象?它们有何区别?4.什么是均方末端距和均方旋转半径?它们之间有何关系?5.何谓自由结合链、自由旋转链、受阻内旋链、等效自由连接链?计算这些链的均方末端距的公式有何区别?6.什么是高分子链的柔顺性?影响链柔顺性的内在、外在因素有哪些?7.为什么大多数的聚合物没有旋光性?8.与低分子相比较,高聚物结构较复杂的原因?9.哪些参数可以表征高分子链的柔顺性?如何表征?10.为什么等规立构聚苯乙烯在晶体中呈31螺旋构象,而间同立构聚氯乙烯分子链在晶体中呈平面锯齿构象?11.二、选择题1、下列哪种聚合物不存在旋光异构体?( )①聚乙烯 ②聚丙烯 ③聚异戊二烯2、异戊二烯1,4键接聚合形成顺式和反式两种构型的聚异戊二烯,它们称为( )①旋光异构体 ②几何异构体 ③间同异构体3、高分子链内旋转受阻程度越大,其均方末端距()①越大 ②越小 ③趋于恒定值4、高分子链柔性越好,其等效自由结合链的链段数目()①越多 ②越少 ③不变5、高分子链柔性越大,其等效自由结合链的链段长度()①越长 ②越短 ③不变6、自由结合链的均方末端距的公式是()①22Nl h = ②θθcos 1cos 1N h 22+-=l ③ϕϕθθcos 1cos 1cos 1cos 1h 22-+•+-=Nl (其中,θ为键角,ϕcos 为单键内旋转的余弦函数平均值)7、同一件聚合物样品,下列计算值哪个较大?()①自由结合链均方末端距②自由旋转链均方末端距③受阻内旋转均方末端距8、高聚物大分子自由旋转链的均方末端距的公式可以表示为()①22Nl h = ②2e e 2L N h = ③θθcos 1cos 1N h 22+-=l (其中,N 为键的数目,l 为键长,N e 为链段数目,L e 为链段长度,θ为键角)9、结晶性高聚物的晶区中存在的分子构象可以是()①无规线团 ②螺旋形 ③锯齿形10、柔性高聚物在溶液中存在的分子链构象是()①无规线团 ②螺旋形 ③锯齿形三、判断题(正确的划“√”,错误的划“×”)1.主链由饱和单键构成的高聚物,因分子链可以围绕单键进行内旋转,故链的柔性大,若主链中引用了一些非共轭双键,因双键不能内旋转,故导致链的柔性下降。
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第一章思考题与习题1.1 典型的计算机控制系统与常规控制系统之间有哪些区别?答:控制的首要任务就是设计控制器,并使之能实现。
即控制器是控制系统中的核心部件,它从质和量两个方面决定了控制系统的性能和应用范围。
常规控制系统的控制器由硬件模拟电路来实现控制器,方法、潜力却是有限的,难以满足如此高的性能要求。
由于电子计算机出现并应用于自动控制,才使得自动控制发生了巨大的飞跃。
计算机具有精度高、速度快、存储量大等特点,并且能够进行逻辑判断,因此可以实现高级复杂的控制算法,获得快速精密的控制效果。
计算机控制系统就是利用计算机 (通常称为工业控制计算机 ,简称工控机 )来实现生产过程自动控制的系统。
使之完成对被控制量的控制作用。
显然,要改变控制规律,只要改变计算机的程序就可以了。
从本质上看,计算机控制系统的控制过程可以归纳为以下四个方面:(1)实时数据采集:对来自测量变送装置的被控量的瞬时值进行检测和输入; ( 2)实时控制决策:对采集到的被控量进行分析和处理,并按已定的控制规律,决定将要采取的控制行为。
(3)实时控制输出:根据控制决策,适时地对执行机构发出控制信号,完成控制任务。
( 4)信息管理。
随着网络技术和控制策略的发展,信息共享和管理也介入到控制系统之中。
上述测、算、控、管的过程不断重复,使整个系统能按一定的动态 (过渡过程 )指标进行工作,且可对被控制量和设备本身所出现的异常状态及时进行监督并迅速做出处理,这就是计算机控制系统最基本的功能。
1.采用计算机控制具有下述优点:(1)可以消除常规模拟调节器的许多难以克服的缺点,如不存在模拟调节器的漂移问题,参数整定范围宽,比例、积分和微分系数可以单独调节,而且可以在整个控制范围内实行多参数调节。
当信号噪声大时,数字低通滤波器与模拟滤波器相配合,对高频的脉冲噪声有较好的滤波效果,特别是数字滤波可抑制甚低频的周期干扰(2)使用灵活,便于实现特殊的控制规律,如修改部分程序就能改变调节规律,而无需改变硬件设备,甚至可以在线改变控制方案。
因而可以在不增加硬件设备的情况下逐步提高控制水平。
(3)具有增加控制回路而不会显著地增加费用的特点,还可实现打印、制表、报警、显示等附加功能。
从控制理论上看,模拟控制系统是连续控制系统,数学模型用微分方程描述,而计算机控制系统是以分时方式对控制对象进行控制的,它以定时采样和阶段控制来代替常规调节装置的连续检测和连续控制,所以它是离散系统,数学模型用差分方程描述。
从表面上看用的理论基础不一样,但离散系统是在连续系统的基础上发展起来的。
2.计算机控制系统的特点:计算机控制系统与常规模拟系统相比,在工作方式上有如下特点:(1)由程序实现的灵活控制作用。
控制规律灵活、多样,改动方便,可实现复杂的控制规律,提高控制质量,增加产品数量。
常规的模拟调节器只能实现比例―积分―微分调节规律,计算机机控制不仅具有比例―积分―微分调节功能,而且能够实现复杂的控制规律,例如纯滞后补偿控制、多变量解耦控制、最优控制等。
(2)采样控制方式。
能有效地克服随机扰动。
系统运行过程中,多数扰动是难以预知的,因此模拟调节器很难保证控制质量。
计算机参与控制后,可根据实时检测到的数据,用自动校正算法估计过程状态,进而自动调整控制信号,保证在扰动出现时仍能达到满意的控制效。
(3)数字信号处理。
在计算机控制系统中,被控制量通常是模拟量,而计算机本身的输入输出量都是数字量。
因此,计算机控制系统大都具有数字 一模拟混合式的结构。
(4) 综合处理与控制。
在传统控制系统中,一个控制回路配备一个控制器,而在计算机控制 系统中,由于计算机所具有的能力, 可实现多回路、多对象多工况综合处理和控制;且控制 与管理结合,自动化程度进一步提高。
现代化生产中,计算机不仅担负着生产过程的控制任 务,而且也肩负着工厂、 企业的管理任务。
特别是计算机通信技术的发展, 从收集商品信息、情报资料、制定生产计划、产品销售到生产调度、 仓库管理都实现微机化, 使得工厂的自动化程度进一步提高。
(5) 在线系统与实时系统。
在线方式和离线方式: 生产过程和计算机直接连接, 并受计算机控制的方式称为在线方式或 联机方式,反之称为离线方式。
实时系统:工业控制计算机系统应该具有的能够在限定的时间内对外来事件做出反应的特 性,超过了允许的时间,就失去了控制时机,控制也就失去了意义。
实时”不等于同时”实时性包括4个内容:实时时机采集、实时决策运算、实时控制、实时报警 2个要素:其一:根据工业生产过程出现的事件能够保持多长的时间;其二:该事件要求计算机在多长的时间以内必须做出反应,一个在线的系统不一定是一个实时系统,但一个实时控制系统必定是在线系统。
计算机控制系统与常规模拟系统相比,在性能上有如下特点:(1 )精度高;(2)稳定性好;(3)可靠性高;(4)灵活性好;(5)( 6)存储能力强;(7) 逻辑运算能力强;(8)具有自诊断的功能;(9)便于扩充;(10 )抗干扰能力强;(11)多功 能等。
1.2典型计算机控制系统有哪些主要组成部分?试用框图表示系统的硬件结构。
答:计算机控制系统由 硬件、软件、网络、被控对象、检测传感器、执行机构等 部分构成 计算机控制系统的硬件一般是由计算机、 外部设备、输入输出通道和操作台等组成,如图所硬件组成(1) 主机(微型计算机):包括CPU 和内存储器(RAM 和ROM )通过系统总线连接而成, 是整个系统的核心。
(2) 外部设备:输入设备、输出设备、外存储器和网络通信设备。
(3)输入输出通道 (过程通道):是计算机与工业生产过程交换信息的通道,是计算机控 制系统按特殊要求设置的部分,包括:模拟量、数字量、开关量输入输出通道和接口示。
微型计算机播 n___汙关量输入1V 1 V樓口1I开关显狷1出实时操作时钟台外部通道盯印机迫用外却设各:上礼更操诈台;按U ; 显示魏诂搜口电反零路开关接口[变伏器传感踣:參路开关 生产对象(4 )人一机联系设备(操作台)软件组成软件是指能完成各种功能的计算机程序的总和。
它是微型计算机控制系统的神经中枢,整个系统的工作都是在程序的指挥下进行协调工作的。
软件通常分为两大类:一类是系统软件,另一类是应用软件。
禅序込IA十疥统T吉育対「工甲程序的I 口]垃测稈序琴灯:居宜上理侄JT上T庐FL恤宜乔口扌艮瞽1■呈序凶台月屁玮市呈序g程卅桁彳呈序升环扌空吊!|程j予rr^^Tftd &tf龙主空询I 申舉扌空命IJ陆戸辛应上理侄序r^i.i k打尸门程:序(月屁弟刁吋呈序序1.3计算机控制系统结构有哪些分类?并指出主要的应用场合。
答:根据计算机在计算机控制系统中的功能和目的分为:1)数据采集和监视系统一个微机控制系统离不开数据的采集和处理。
计算机在数据采集和处理时,主要是对大量的过程参数进行定时巡回检测、数据记录、数据计算、数据统计和处理、参数的越限报警及对大量数据进行积累和实时分析。
在这种应用方式中,计算机虽然不直接参与生产过程的控制,对生产过程不直接产生影响,但其作用还是很明显的。
首先,由于计算机具有速度快等特点,故在过程参数的测量和记录中可以代替大量的常规显示和记录仪表,对整个生产过程进行集中监视。
同时,由于微处理器具有运算、逻辑判断能力,可以对大量的输入数据进行必要的集中、加工和处理,进行参数的越限报警等工作,或者按要求定时制表、打印或将数据处理的结果记录在外存储器中,作为资料保存和供分析使用2) 操作指导控制系统( Operatio nal In formation System 简称 OIS)A/I) 转 换 器打印机该控制系统属于开环控制结构。
系统的优点是结构简单, 控制灵活和安全。
缺点是要由人工操作, 速度受到限制,不能控制多个对象。
3) 直接数字控制系统(Direct Digital Control,简称DDC )计算机直接参加闭环控制过程。
计 算机通过测量元件对一个或多个系统参数进行巡回检测和采样,对开关量信号直接采集输 入,对模拟信号经 A/D 转换变成数字量输入,然后按一定的控制规律计算处理,发出控制 信号,经过 D/A 转换器变成模拟信号,去驱动执行机构动作,或者由开关量通道直接进行 控制,使各被控量达到预定的要求。
人工监巻实现集中控制,代替常规控制仪表控制算法 ,单回路及常用复杂控制系统,由于集中控制的固有缺陷,硬件可靠性低,未能普及。
采样器测5元件J显示终端J生产过穏-- >-- >多路开关A A樹制元件它显然提高了控制系统的可靠性。
与SCC+模拟调节器系统相比,其控制规律可以改变,使用更加灵活。
总之,SCC 系统比DDC 系统有更大的优越性, 可以接近于生产的实际情况。
当系统中模拟调节器或 DDC 控制器出现故障时,可用 大大提高了系统的可靠性。
但是,由于生产过程很复杂, 系统要达到理想的最优化控制是不容易的。
5)分级控制系统(HCC )现代微机、通信技术和 CRT系统不但包含控制的功能,SCC 系统代替调节器进行调节,因此 其数学模型建立比较困难,所以此显示技术的巨大进展,使得微机控制而且还包含生产管理和指挥调度的功能。
督控制以外,还包含了工厂级集中监督微机和企业级经营管理微机。
了管理生产过程的控制, 还具有生产管理、收集经济信息、计划调度、 能。
除了直接数字控制和监 在企业经营管理中,除 产品订货和运输等功4)监督计算机控制系统(Supervisory Computer Control ,简称SCC )计算机按照被控的生产 过程工况和数学模型,计算出最佳给定值或最优控制量, 提供给DDC 计算机或模拟调节器, 最后由DDC 计算机或模拟调节器来控制生产过程,使生产过程始终处于最佳工况。
(1)SCC+模拟调节器。
在该系统中,微机的作用是对各物理量进行巡回检测并接收管理命令, 然后,按照一定的数学模型计算后,输出给定值到模拟调节器。
此给定值在模拟调节器中与检测值进行比较, 其偏差值经模拟调节器计算后输出到执行机构,以达到调节生产过程的目的。
这样,系统就可以根据生产情况的变化, 不断地改变给定值, 以达到实现最优控制的目的。
一般的模拟系 统是不能随意改变给定值的。
因此,这种系统特别适合老企业的技术改造工程, 以便能够充分利用原有的模拟调节器。
(2) SCC+DDC 系统。
该系统为两级微机控制系统,一级为监督级SCC ,二级为DDC 。
SCC 的作用与SCC+模拟调节器中的SCC 一样,用来计算最佳给定值,它与 DDC 之间通过接口进行信息联系。
直接数字控制器 DDC 用来把给定值与测量值(数字量)进行比较,其偏差由DDC 进行数字计 算,并实现对各个执行机构的调节控制作用。