调频收音机的调试与制作

调频收音机的调试与制作

项目任务：按照所给原理图及元器件，制作一个调频收音机。要求：1.熟悉元器件特点、规格、性能指标、外形尺寸、标识标志、以及包装形式。

2.分析原理图，绘制并设计PCB。

3.按时完成，注意调试。

目标：1.熟练掌握手工焊接技术，保证焊接质量，了解自动焊接技术。

2. 熟练掌握手工焊接SMT元器件电容要求与步骤、SMT元器件焊接与手工拆焊工艺。

3.掌握浸焊、波峰焊、回流焊、SMT焊接检查设备及工艺方法。

4.掌握电子产品生产制作与调试

5、培养学生的质量、成本、安全意识

SMT实习

1.1SMT简介

2.SMT主要特点

（1）高密集性

（2）高可靠性

（3）高性能

（4）高效性

（5）低成本

3.SMT工艺及设备简介

（1）波峰焊

此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也高。

（2）再流焊

这种方法较为灵活，视配置设备的自动化程度，既可用于中小型批量生产，又可用于批量型生产。

1.2 SMT元器件及设备

1.表面贴装元器件SMD

（1）片状阻容元件

片状电阻

体积小，重量轻；

适应再流焊与波峰焊；

电性能稳定，可靠性高；

装配成本低，并与自动装贴设备匹配；

机械强度高、高频特性优越

1、贴片电阻：

1.1 外形：可分为矩形、圆柱形、异形三种，常见的是矩形贴片电阻；

1.2 型号：贴片电阻的型号是以该元件的长、宽命名，如 0402、0603、0805、1206等（如表1）；

1.3 极性：贴片电阻无极性

1 *英制代号

2 片状电阻厚度为0.4-0.6mm.

3 最新片状元器件为1005（0402），而0603（0201），目前应用较少。

4 电阻值采用数码法直接标在元件上，阻值小于100用R代替小数点，例如8R2表示8.2,0R为跨接片，电流容量不超过2A

2片状电容

片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外形代码与片状电阻含义相同。

片状电容元件厚度为0.9-4.0mm.

片状陶瓷电容依所有陶瓷不同分为三种，其代号即特性分别为：

NP0：1类陶瓷，性能稳定，损耗小，用于高频高稳定场所。、

X7R：2类陶瓷，性能教稳定用于要求较高的中低频场合。

Y5V：3类陶瓷，比容大，稳定性差，用于容量小的场合。

1. 耦合电容：用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。

2. 滤波电容：用在滤波电路中的电容器称为滤波电容，在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路，滤波电容将一定频段内的信号从总信号中去除。

3. 退耦电容：用在退耦电路中的电容器称为退耦电容，在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路，退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。

4. 旁路电容：用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要从信号中去掉某一频段的信号，可以使用旁路电容电路，根据所去掉信号频率不同，有全频域（所有交流信号）旁路电容电路和高频旁路电容电路。

5. 负载电容：是指与石英晶体谐振器一起决定负载谐振频率约有效外界电容。负载电容常用的标准值有 16pF、2OpF、3OpF、5OpF 和 1OOpF。负载电容可以根据具体情况作适当的调整，通过调整一般可以将谐振器的工作频率调到标称值。

6. 加速电容：利用电容可使电流超前电压 90 度的原理，常应用于取样参考电路

3 表贴元件

表面贴装器件包括表面贴装分立器件和集成电路两类。表面贴装分立器件除部分三极管采用无引线圆柱外形，常见外形封装有SOT型和TO型。SMD集成电路常用双列扁平封装SOP,四列扁平封装QEP球列封装BCA。

印制板SMB

1 SMB的特殊要求：

外观要求光滑平整，不能有翘曲后高低不平。

热胀系数小，导热系数高，耐热性好。

铜箔粘合牢固，抗弯强度大

基板介电常数小，绝缘电阻高。

2 焊盘设计

片状元器件焊盘形状对焊点和可靠性关系较大，以片状阻容为例

大部分SMC和SMD在CAD软件中都有对应焊盘图形，只要正确选择，可满足一般设计要求。

3 小型是SMT设备

（1）焊膏印制

焊膏印刷机

操作方式: 手动

最大印制尺寸：320mm*280mm

技术关键1、定位精度

2、模版制作

（2）贴片

手工贴片

1.镊子取放

2.真空吸取

SMT安装方式：

1）单面混合安装。该安装方式采用印制电路板和双波峰焊接工艺。

2）双面混合安装。这种安装方式采用双面印制电路板、双波峰焊接或再流焊工艺。

3）完全表面安装。它分为单面表面安装和双面表面安装两种安装方式

*元器件插装的技术要求：

1.每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。

2.按电路流向分区块插装各种规格的元器件。

3.元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则

4.电容器、半导体三极管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气绝缘性能、元器件的机械强度等。

5.安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。功率小于