印制电路板设计规范—文档要求
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作,提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力,能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积,最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离,将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准,例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角,避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线,锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉,以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择,板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度,以适应各种电路元件的安装,并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准,以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直,不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离,且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线,较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线,减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积,合理布置和规划电路元件和走线;2.不同类型的电路元件应合理安排位置,并采取适当的封装方式;3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范,便于并行布线;4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线,以减少干扰和串扰;5.PCB布线时应注意走线的长度和形状,以最小化信号传输延迟和失真。
印制电路板工艺的设计规范标准[详]
印制电路板工艺设计规范一、目的:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围:本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义:印制电路板(PCB, printed circuit board):在绝缘基材上,按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面(Component Side):安装有主要器件(IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面(Top )定义。
焊接面(Solder Side ):与印制电路板的组件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面(Bottom )定义。
金属化孔( Plated Through Hole):孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔(Unsupported hole):没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔(组件孔):印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔:金属化孔贯穿连接(Hole Through Connection)的简称。
盲孔(Blind via ):多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔 (Buried Via) :多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔:设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔:为穿过元器件的机械固定脚,固定元器件于印制电路板上的孔,可以是金属化孔,也可以是非金属化孔,形状因需要而定。
塞孔:用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜(Solder Mask, Solder Resist):用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
印制电路板设计规范工艺性要求
注:一般有以下几种:
1)一般采用喷锡铅合金工艺,锡层表面应该平整无露铜。一般单板锡层厚度不作规定,只要确保6个月内可焊性良好就可。
2)如果PCB上有细间距器件(如0.5mm间距的BGA),或板厚≤0.8mm,可以考虑整板镀金工艺(薄金)(Ep.Ni5.Au0.05)。还有一种有机涂覆工艺(OrganicSolderabilityPreservative简称OSP),由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题,暂时不宜选用。
片式元件。本标准特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。
PCB上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位,没有它,无法进行生产。
孔壁沉积有金属层的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
是导电图形的一部分,可用来连接和焊接元器件。用来焊接元器件时又叫焊盘。
用于导线转接的金属化孔。也叫中继孔、过孔。
1
本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于公司的PCB设计。
2
下面引用的企业标准,以网上发布的最新标准为有效版本。
IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard
04.100.3印制电路板设计规范—生产可测性要求
4)对印制插头,一般镀硬金,即纯度为99.5%-99.7%含镍、钴的金合金。一般厚度为0.5~0.7μm,标注为:Ep.Ni5.Au0.5。
镀层厚度根据插拔次数确定,一般 0.5μm厚度可经受500次插拔,1μm厚度可经受1000次插拔。
d)阻焊剂
注: 按公司协议执行。
e)丝印字符
注:要求对一般涂敷绿色阻焊剂的板,采用白色永久性绝缘油墨;对全板喷锡板,建议采用黄色永久性绝缘油墨,以便看清字符。
印制电路板设计规范工艺性要求
表3 层压多层板国内制造水平
技术指标
批量生产工艺水平
1
一般指标
基板类型
FR-4(Tg=140℃)
FR-5(Tg=170℃)
2
最大层数
24
3
最大铜厚 外层
内层
3OZ/Ft2
3OZ/Ft2
4
最小铜厚 外层
内层
1/3OZ
1/2OZ
5
最大PCB尺寸
500mm(20'')x860mm(34'')
6
加工能力
最小线宽/线距外层
内层
0.127mm(5mil)/0.127mm(5mil) 0.127mm(5mil)/0.127mm(5mil)
7
最小钻孔孔径
0.35mm(14mil)
8
最小金属化孔径
0.25mm(10mil)
9
最小焊盘环宽导通孔
元件孔
0.127mm(5mil)
0.2mm(8mil)
10
表2 PCB铜箔的选择
基铜厚度(oz/Ft2)
最小线宽/线间距(mil)
2
8/8
1
6/6
0.5
4/4
注:外层成品厚度一般为:基铜厚度+0.5OZ/Ft2;内层厚度基本与基铜厚度相等。
PCB制造技术要求一般标注在钻孔图上,主要有以下项目(根据需要取舍):
a)基板材质、厚度及公差
b)铜箔厚度
注:铜箔厚度的选择主要取决于导体的栽流量和允许的工作温度,没有科学的计算方法,可参考IPC-D-275第3.5条中的经验曲线确定。
GPY
260
聚酰亚胺玻璃纤维层板,在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板,用于高可靠的军品中。
_印制电路板设计规范
目次前言............................................................. 错误!未定义书签。
1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 设计要求 (1)4 PCB图文要求 (50)5 检查要求 (53)印制电路板设计规范1 范围本标准规定了印制电路板(PCB)设计要求、包装要求和技术要求。
本标准适用于公司所有的印制电路板(PCB)。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第1部分:通用要求QJ/GD 12.10.055 保险管设计规范QJ/GD 41.10.020 印制电路板(PCB)检验规范J12.08.001 PCB板命名方法及管理规定IPC-A-600G 印制板的可接受性IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范3 设计要求3.1 PCB材料和表面涂覆层3.1.1 本公司常用的基材及选用见表1表1 本公司常用的基材及选用基材名称型号主要用途覆铜箔酚醛纸质层压板XPC 简单线路无阻燃性能要求的单面板如:遥控器机芯板、灯板、开关板等阻燃覆铜箔酚醛纸质层压板FR-1 简单线路阻燃性能94V-0或94V-1.0级要求的单面板如:遥控器机芯板、灯板、开关板等阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板CEM-1 阻燃性能94V-0级,CTI值3级(大于175小于250V)要求的单面板如:主板、显示板、灯板等阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E 玻璃布面复合基材层压板CEM-3 阻燃性能94V-0级,CTI值3级(大于175小于250V)或以上要求的双面板如:主板、显示板、机芯板等阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板FR-4 阻燃性能94V-0级、特殊机械强度、CTI值3级(大于175小于250V)要求的较大面积双面板如:主板、显示板、机芯板等注:基材其它的技术参数符合IPC-4101 B/L级要求。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性,制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范,详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求,合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理,尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离,以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚,减小电阻和电感,提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐,最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚,减小电阻和电感,提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短,减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求,考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准,保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配,以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式,以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线,以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施,包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行,确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行,保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后,应进行严格的电路测试和调试,确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求,确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范,设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素,并严格按照规范进行设计和制造,以提高电路板的质量和可靠性。
印制电路板(PCB)设计规范
印制电路板(PCB)设计规范版本(V1.0)编制:审核:会签:批准:生效日期:印制电路板(PCB)设计规范(V1.0)1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。
2引用文件(本设计规范参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。
)下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
本标准出版时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全QJ/MK03.025-2003 空调器防火规范参考文件:GB 4588.3-1988印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999印刷电路板设计规范(中国航天工业总公司)3定义无。
4基本原则在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的四个基本原则。
4.1电气连接的准确性印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注:如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。
4.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。
4.3工艺性印制板电路设计时,应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求,尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率。
4.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等,力求经济实用,成本最低。
5技术要求5.1印制板的选用5.1.1印制电路板的层的选择一般情况下,应该选择单面板。
在结构受到限制或其他特殊情况下,经过研发经理的批准,可以选择用双面板设计。
5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4,单面板应采用半玻纤板CEM-1或纸板,特殊情况下,如果品质可以得到确保,经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准,单面板可以使用环氧树脂板FR-1、FR-2。
印制电路板(PCB)设计规范(华为)
0707
2
2
Q/DKBA-Y004-1999
目
录
目录
1. 1 适用范围
2. 2 引用标准
3. 3 术语
4. 4 目的
.1
4.1 提供必须遵循的规则和约定
.2
4.2 提高PCB设计质量和设计效率
宽度 电 mm 流
A 0.15 0.70 0.20 0.90 0.30 1.30 0.40 1.70 0.50 2.00 0.60 2.30 0.80 2.80 1.00 3.20 1.20 3.60 1.50 4.20 2.00 5.10 2.50 6.00
注: i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考
要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度
敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器
件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔
8
Q/DKBA-Y004-1999
布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚 密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin密度 1.0以上 0.6-1.0 0.4-0.6 0.3-0.4 0.2-0.3
<0.2
信号层数
2
虑。 ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定,特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB(Print circuit Board):印制电路板2.原理图(SCH图):电路原理图,用来设计绘制,表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表(NetList表):由原理图自动生成,用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则,为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率,减小调试中浮现各种问题,增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性,增长了设计可读性,以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板,合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名,以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件,没有归类,可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述,可以在Lib Ref中进行描述。
例如:元器件为按键,命名为U100,在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型,不要选取同一款不惯用封装类型,以便元器件购买,价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认,最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说,贴片器件占空间小,但是价格贵,制板相似面积成本高,某些场合下不合用。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板(PCB)设计规范1范围本标准规定了印制电路板(简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求;本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系,并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本,使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为:PCB)印制电路或印制线路成品板的通称,简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面(Packaging and InterconnectingStructure),在IPC标准中称为主面(Primary Side),在本文中为了方便,称为A面(对应EDA 软件的TOP面)。
对背板而言,插入单板的那一面,称为A面;对插件板而言,元件面就是A面;对SMT板而言,贴有较多IC或较大元件的那一面,称为A面;3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面(Secondary Side),在本文中为了方便,称为B面(对应EDA软件的BOTTOM面)。
对插件板而言,就是焊接面。
印制电路板设计规范—文档要求
印制电路板设计规范—文档要求印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子器件的基础组成部分之一,它起到了连接和支持电子器件的重要作用。
为了确保PCB的设计和制造的可靠性和稳定性,制定一系列的设计规范是十分必要的。
本文将介绍一些PCB设计规范的要求。
首先,在PCB设计规范中,针对布局和尺寸进行了严格的要求。
需要注意的是,将重要的器件、电源、信号线和地平面布置在主要的电路板区域内。
同时,要保证器件之间的合理间距,以防止电脑器件之间的干扰。
此外,在PCB设计中,还需要限制PCB的尺寸,特别是对于嵌入式系统和小型电子设备更为重要。
因此,在设计PCB时需满足尺寸的限制,减小占用空间,提高整体性能。
其次,在PCB设计规范中,对于电路布线进行了一系列要求。
首先,需要注意布线的走线规划,尽量避免走线交叉或者走线太密集。
走线时应注意信号的传输距离,根据信号频率选择合适的布线时间,以降低信号失真的概率。
其次,要避免长线和回线平行放置,以减少电磁辐射干扰。
另外,电源和地线的布线也是非常重要的。
电源线和地线应该尽量靠近相应的器件,以减少电流干扰。
特别对于高频电路和模拟电路,应该采用独立的地平面,以减少接地回路的干扰。
在PCB设计规范中,还需要注意与器件制造和组装相关的要求。
特别是对于表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT),应该在PCB 设计中加入相应的封装和引脚信息,以保证器件可以正确地连接和焊接。
此外,还需要注意器件的放置方向,方便组装人员快速进行组装。
总结起来,PCB设计规范的要求主要包括布局和尺寸、布线规划、电源和地线布线以及与器件制造和组装相关的需求,同时还需要考虑到电磁兼容性的要求。
通过遵守这些规范,可以提高PCB设计的可靠性和稳定性,确保电子设备的正常运行。
印制电路板设计规范—文档要求
-代替Q/ZX 04.100.1-2001A2002-04-11 发布 2002-05-15 实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布印制电路板设计规范 ——文档要求Q/ZX 04.100.1 – 2002Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计技术标准)Q/ZX 04.100.1 – 2002目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 定义 (1)3.1 非金属化孔 (1)3.2 机械加工图 (1)3.3 字符 (1)4 总要求 (1)5 齐套性要求 (1)6 一致性要求 (3)6.1 文件输出前检查 (3)6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)7 规范性要求 (3)7.1 图纸封面 (3)7.2 PCB文件首页 (3)7.3 PCB图的标题栏 (4)7.4 字符图 (4)7.5 钻孔图 (4)7.6 外形图 (7)7.7 拼版图 (7)附录A (11)附录B (14)Q/ZX 04.100.1 – 2002前言Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准,包括以下部分:第1部分(即Q/ZX 04.100.1):文档要求;第2部分(即Q/ZX 04.100.2):工艺性要求;第3部分(即Q/ZX 04.100.3):生产可测试性要求;……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分,是在Q/ZX 04.100.1-2001A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。
修订的内容主要有:a)对表1中齐套性的要求进行了修订,在PCB图中增加了测试数据文件。
b)修改了表1(文件齐套性表)注1中要求的内容,并变为可包含要求的表的脚注形式,简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。
c)在表1中增加图纸层面的叠放顺序;d)表1中的表示方法做了修改,把以前的符号改为“是”与“否”,便于阅读;e)输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600;f)来料检验的依据改为光绘文件和拼版图;g)在第7章中增加了图纸封面的要求,增加了关于PCB文件封面的格式和模板;h)对印制板文件的格式要求做了明确规定,并有示例。
印制电路板的设计规范标准
目录1印制线路板(PCB)说明 (5)1.1印制线路板定义 (5)1.2印制线路板基本组成 (5)1.3印制线路板分类 (6)2原理图入口条件 (7)3原理图的使用 (8)4结构图入口条件(游) (9)5结构图的使用 (10)6电路分类 (12)6.1从安规角度分类 (12)6.2布局设计要求 (13)6.3各类电路距离要求 (13)6.4其他要求 (14)7规则设置 (16)7.1规则分类 (16)7.2基本设置 (16)7.3特殊区域 (18)7.4电源、地信号设置 (19)7.6差分线的设置 (20)7.7等长规则 (21)7.8最大过孔数目规则 (21)7.9拓扑规则 (21)7.10其他设置 (22)8安规、EMC (23)8.1PCB板接口电源的EMC设计 (23)8.2板内模拟电源的设计 (23)8.3关键芯片的电源设计 (24)8.4普通电路布局EMC设计要求 (24)8.5接口电路的EMC设计要求 (24)8.6时钟电路的EMC设计要求 (25)8.7其他特殊电路的EMC设计要求 (26)8.8其他EMC设计要求 (27)9DFX设计 (28)9.1空焊盘(DUMMY PAD) (28)9.20402阻容器件的应用条件 (28)10孔(结构) (29)10.1孔的分类 (29)10.2支撑孔(S UPPORTED H OLES) (29)10.4工艺定位孔设计要求 (31)10.5非支撑孔(U NSUPPORTED H OLES) (32)10.6过孔设计要求 (33)10.6.1常用过孔的选用要求 (35)11印制线路板叠层设计 (37)11.1板材的类型 (37)11.2板材的使用方法 (38)11.3线路板加工主要用层说明 (38)11.4线路板叠层结构设计方法 (39)11.4.1信号层设计要求 (39)11.4.2平面层设计要求 (39)11.5阻抗控制 (40)12格点 (43)12.1格点的作用 (43)12.2格点的设置要求 (44)12.2.1布局格点设置要求 (44)12.2.2布线格点设置要求 (44)12.3其他设置 (14)13FANOUT设置 (46)13.1基本FANOUT要求 (46)13.3信号线F ANOUT要求 (47)14布线通道规划 (50)14.1布线通道计算规划 (50)14.2高密区域布线规划 (51)14.3重要信号布线规划 (53)15布线 (56)15.1PCB布线类型 (56)15.2常规PCB布线基本要求 (56)15.3特殊信号线 (58)15.3.1时钟线布线规则 (58)15.3.2并行总线布线要求 (59)15.3.3高速串行总线布线要求 (60)15.3.4差分线布线要求 (61)15.3.5电源、地线 (63)1印制线路板(PCB)说明1.1印制线路板定义印制电路板PCB(printed circuit board)是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。
印制电路板(PCB)通用设计规范
电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范(发布日期:2009-09-14)目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (2)3 基本原则 (2)3.1电气连接的准确性 (2)3.2可靠性和安全性 (2)3.3工艺性 (2)3.4经济性 (2)4 技术要求 (2)4.1印制板的选用 (2)4.2自动插件和贴片方案的选择 (3)4.3布局 (3)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (12)4.6布线设计 (15)4.7丝印设计 (17)5 相关管理内容 (17)5.1设计平台 (17)5.2贮存格式 (17)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB/T 4588.3 印刷电路板设计和使用QMG-J29.001 空调器电子控制器QMG-J52.010 印制电路板(PCB)QMG-J33.001 空调器防火设计规范QMG-J85.029 电气间隙、爬电距离和穿通绝缘距离试验评价方法3基本原则在进行印制板设计时,应考虑以下四个基本原则。
3.1电气连接的准确性印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应,非功能跳线(仅用于布线过程中的电气连接)除外。
注:如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。
3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
印制电路板设计规范(工艺性要求)
、印制电路板设计规范——工艺性要求2002-06-28发布 2002-07-08实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布Q/ZX 04.100.2 - 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)Q/ZX 04.100.2 - 2002目 次前言 (IV)使用说明 (VII)1范围* (1)2引用标准*** (1)3定义、符号和缩略语* (1)3.1印制电路 Printed Circuit (1)3.2印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为:PCB) (1)3.3覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper(缩写为:SMOBC) (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9SMD Surface Mounted Devices (2)3.10THC Through Hole Components (2)3.11SOT Small Outline Transistor (2)3.12SOP Small Outline Package (2)3.13PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.14QFP Quad Flat Package (2)3.15BGA Ball Grid Array (2)3.16 Chip (2)3.17光学定位基准符号 Fiducial (2)3.18金属化孔 Plated Through Hole (2)3.19连接盘 Land (2)3.20导通孔 Via Hole (2)3.21元件孔 Component Hole (2)4PCB工艺设计要考虑的基本问题* (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2 PCB厚度* (4)5.3铜箔厚度* (4)5.4 PCB制造技术要求* (4)6PCB设计基本工艺要求 (5)6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* (5)6.1.1层压多层板工艺 (5)6.1.2 BUM(积层法多层板)工艺* (6)6.2尺寸范围* (7)6.3外形*** (7)6.4传送方向的选择** (7)6.5传送边*** (7)6.6光学定位符号(又称MARK点)*** (8)6.6.1要布设光学定位基准符号的场合 (8)6.6.2光学定位基准符号的位置 (8)6.6.3光学定位基准符号的尺寸及设计要求 (8)6.7定位孔*** (8)6.8挡条边* (8)6.9孔金属化问题* (8)7拼板设计* (9)7.1拼板的布局 (9)7.2拼板的连接方式 (10)7.2.1双面对刻V形槽的拼板方式 (10)7.2.2长槽孔加圆孔的拼板方式 (10)7.3连接桥的设计 (11)8元件的选用原则* (11)9组装方式 (12)9.1推荐的组装方式* (12)9.2组装方式说明 (12)10元件布局** (12)10.1A面上元件的布局 (12)10.2间距要求** (13)10.3波峰焊接面上(B面)贴片元件布局的特殊要求*** (13)10.4其他要求 (15)10.5规范化设计要求 (15)11布线要求 (16)11.1布线范围(见表7)*** (16)11.2布线的线宽和线距* (16)11.3焊盘与线路的连接** (17)11.3.1线路与Chip元器件的连接 (17)11.3.2线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 (17)11.4大面积电源区和接地区的设计** (17)12表面贴装元件的焊盘设计* (18)13通孔插装元件焊盘设计 (18)13.1插装元件孔径* (18)13.2焊盘*** (18)13.3跨距*** (19)13.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* (19)14导通孔的设计 (20)14.1导通孔位置的设计*** (20)14.2导通孔孔径和焊盘* (21)15螺钉/铆钉孔 (22)15.1螺钉安装空间见表14*** (22)15.2铆钉孔孔径及装配空间 (22)16阻焊层设计*** (22)16.1开窗方式 (22)16.2焊盘余隙*** (22)16.3蓝胶的采用 (22)17字符图 (23)17.1丝印字符图绘制要求* (23)17.2元器件的表示方法* (23)17.3字符大小、位置和方向*** (24)17.4元器件文字符号的规定*** (24)17.5后背板* (26)18板名版本号、条码位置*** (27)Q/ZX 04.100.2 – 2002前 言Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准,包括以下部分:第1部分(即Q/ZX 04.100.1):文档要求;第2部分(即Q/ZX 04.100.2):工艺性要求;第3部分(即Q/ZX 04.100.3):生产可测性要求。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构, 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数,确保信号线的阻抗匹配,减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络,减小电源噪 声和电压降,提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据,对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力,如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限,以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计,以提高其机械强度和稳定性,减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则,如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求,避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐, 便于识别和装配,同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理,确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施,以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径,确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器,以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能,以便实时监测印制电路板的温度,防止过热。
印制电路板设计规范—文档要求
-2012-02-20 发布 2012-02-20 实施郑州创源智能设备有限公司 发 布印制电路板设计规范 ——文档要求Q/CY 04.100 - 2012Q/CY郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)Q/CY -- 2012目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 定义 (1)3.1 非金属化孔 (1)3.2 机械加工图 (1)3.3 字符 (1)4 总要求 (1)5 齐套性要求 (1)6 一致性要求 (3)6.1 文件输出前检查 (3)6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)7 规范性要求 (3)7.1 图纸封面 (3)7.2 PCB文件首页 (3)7.3 PCB图的标题栏 (4)7.4 字符图 (4)7.5 钻孔图 (4)7.6 外形图 (7)7.7 拼版图 (7)附录A (10)附录B (13)前言Q/CY 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准,包括以下部分:第1部分(即Q/CY 04.100.1):文档要求;第2部分(即Q/CY 04.100.2):工艺性要求;第3部分(即Q/CY 04.100.3):生产可测试性要求;……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分,《印制电路板设计规范——文档要求》。
郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)Q/CY 04.100.1 – 20121范围本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)外协加工和归档的文档要求。
本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。
2规范性引用文件下面所引用的企业标准,以网上发布的最新标准为有效版本。
GB/T 2036 印制电路术语Q/CY 04.015 设计文件(报告)编写要求Q/CY 04.016.1 设计文件的编号-编号IQ/CY 04.016.2 设计文件的编号-编号IIQ/CY 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书3定义本标准采用下列定义。
印制电路板设计规范
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焊盘与走线的连接 1、对于两个焊盘安装的元件,如电阻、电容,与其焊盘连接的印制 线最好从焊盘中心位置对称引出,且与焊盘连接的印制线必须具有一 样宽度,如下图所示:
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2、线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的 焊盘连接时,一般建议从焊盘两端引出,如下图 所示:
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八、PCB设计文件审核
1、模块机械工程师审核PCB 尺寸、装配关系,与工装、夹具配合。 2、部门经理或主管模审核PCB 是否符合原理图、布局是否合理。 3、 工艺审核。(部门经理或主管模审核) 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有 关标准, 结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进 行工艺性审查。 a: 设计资料是否完整(包括:原理图、执行的技术标准等); b: 打开PCB资料,进行工艺性检查,包括走线、焊盘、钻孔大小、 间距等; c: 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 d: 特殊工艺要求。 4 、审核OK后,模块机械工程师出PCB 拼版图。
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四、PCB设计步骤
1、PCB文档规范 文件命名规则:采用编号方法控制PCB文件的版本。文件名的构成为: 项目代号-板名-版本号。 版本号:第一版即V01;如果有原理图、布局布线、外形的变化,需进 行版本升级。改变版本号,如V02、V03….. 日期:包含年月日,格式为20120224。为PCB设计完成的日期。 2、确定元件的封装 打开网表,将所有封装浏览一遍,确保所有元件的封装都准确无误, 特别是封装的尺寸、引脚顺序、孔径大小和孔的类型与电气属性(第 25层)必须和datasheet上的规格一致,而焊盘引脚要考虑比 datasheet给定尺寸要大一点。 对于元件的封装库和BOM应该由专人管理维护,保证版本统一。 3、建立PCB板框 由PCB外形结构图导入,根据客户需求确定板框的大小和接口的位置, 以及安装孔、禁布区、铺铜区等相关信息。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”,结合我公司生产实际,规定了印制电路板的设计,归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板,大电流部份要选用阻燃基板材料,其余部分选用环氧玻璃布层压板,软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑,印制板的形状应当尽量简单,一般是长宽比例为3:1的长方形,根据我公司波峰焊机的情况,外形尺寸不超过360×230(mm),厚度不超过1.6mm,误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔(螺钉孔)2.3.1 印制板安装孔为φ3.0+0.1-0.3、φ3.5+0.1-0.3和φ4.5+0.1-0.3三种,根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用,同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置,对于大面积或板上装有较重元器件的印制板,可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
(元器件边缘超出其安装孔边缘时,元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm)。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度:导线宽度应尽量宽一些,至少要宽到以承受所设计的电流负荷,导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关,而且还与其厚度有关,表1列出了在导线厚度35μm的情况下,导线宽度与其容许电流之间的关系。
印制电路板(PCB)设计规范-V1.0.
印制电路板(PCB)设计规范-V1.0.A W印制电路板(PCB)设计规范A版(第0修改)编制:年月日审核:年月日批准:年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板(PCB)设计规范1为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求,使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求,并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4.1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB,可以直接选择使用设计模版:Template.brd ,模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准,PCB 设计中使用的绘图单位为毫米(mm),精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸,选择PCB 设计图纸尺寸为A3,如果PCB 尺寸超过A3 大小,则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下:●User unit:Millimeter;●Size:A3●Accuracy: 3●Drawing Extents:W:440,H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ,其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求,共需要四种字体规格,即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表:4.1.5 Color and Vilibility 设置考虑到Cadence 颜色设置项目太多,在模版文件中已经将各个层的颜色设置完成。
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印制电路板设计规范—文档要求Q/ZX 04.100.1 – 2002代替Q/ZX 04.100.1-2001A印制电路板设计规范——文档要求2002-04-11 公布 2002-05-15 实施深圳市中兴通讯股份发布Q/ZX 04.100.1 – 2002目次前言 (II)1 范畴 (1)2 规范性引用文件 (1)3 定义 (1)3.1 非金属化孔 (1)3.2 机械加工图 (1)3.3 字符 (1)4 总要求 (1)5 齐套性要求 (1)6 一致性要求 (3)6.1 文件输出前检查 (3)6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)7 规范性要求 (3)7.1 图纸封面 (3)7.2 PCB文件首页 (3)7.3 PCB图的标题栏 (4)7.4 字符图 (4)7.5 钻孔图 (4)7.6 外形图 (7)7.7 拼版图 (7)附录A (11)附录B (14)Q/ZX 04.100.1 – 2002前言Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准,包括以下部分:第1部分(即Q/ZX 04.100.1):文档要求;第2部分(即Q/ZX 04.100.2):工艺性要求;第3部分(即Q/ZX 04.100.3):生产可测试性要求;……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分,是在Q/ZX 04.100.1-2001A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。
修订的内容要紧有:a)对表1中齐套性的要求进行了修订,在PCB图中增加了测试数据文件。
b)修改了表1(文件齐套性表)注1中要求的内容,并变为可包含要求的表的脚注形式,简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。
c)在表1中增加图纸层面的叠放顺序;d)表1中的表示方法做了修改,把往常的符号改为“是”与“否”,便于阅读;e)输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600;f)来料检验的依据改为光绘文件和拼版图;g)在第7章中增加了图纸封面的要求,增加了关于PCB文件封面的格式和模板;h)对印制板文件的格式要求做了明确规定,并有示例。
i)非金属化孔的要求有所改变;j) 6.1中增加了应“100%通过布通率检查”的要求;k)增加了PCB上防静电标识的规定;l)钻孔图中更明确关于尺寸标注、标注方法、技术要求的内容和要点;m)增加关于外形图文档的有关规定,明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息;n)7.5.5技术要求中增加了特性阻抗的要求。
o)增加“7.7拼版图”的要求;p)去掉了表4印制板尺寸公差。
q)增加了PCB编码方法(附录A)的要求;r)增加了附录C,提供12个标注例供参考。
s)标明每次的标准修订人身份。
本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.1-2001A。
由于此次修订改动较大,本标准除PCB编码要求(见附录A)外,自实施之日起试行半年。
本标准的实施方法:自Q/ZX 04.100.1-2002实施之日起:a)新设计的印制电路板文件(以拟制日期为准)必须执行本标准,立即外形图中的信息写进钻孔图中,以光绘文件和拼版图作为来料检验的依据。
外形图仅作为印制板设计人员的设计依据,不发至厂家,也不作为来料检验的依据;b)新设计的PCB外形图必须执行本标准。
c)已提交PCB审核人员、标准化人员或已提交本领业部数据库的图纸可不改动,按往常的要求(Q/ZX 04.100.1-2001)做;d)已归档的文件可不改动,直到文件需要修改时一起改动。
e)为了实施图纸的连续性,对差不多过试生产且加工过合同,产品差不多提交工程现场的印制板者保留原图纸要求不变。
f)新设计的PCB、重新提交制版的PCB按本标准附录A的PCB编码方式执行。
本标准由深圳市中兴通讯股份技术中心技术部提出并归口。
本标准起草部门:技术中心技术部。
标准要紧起草人:李强。
本标准修订(第一次修订)人:技术中心技术部唐勇。
本标准修订(第二次修订)人:技术中心技术部刘波。
本标准修订(第三次修订)人:技术中心技术部陶京。
本标准修订(第四次修订)人:技术中心技术部章锦、陶京、王众。
本标准的附录A为规范性附录,附录B、C为资料性附录。
本标准于1999年5月首次公布,于2000年4月第一次修订,于2000年6月第二次修订,于2001年4月第三次修订,于2002年4月第四次修订。
为便于明白得,将本标准历次修订记录保留如下:第一次修订:Q/ZX 04.100.1-2000《印制电路板设计规范——文档要求》是将Q/ZX 04.028-1999《印制电路板设计规范》和Q/ZX 04.030-1999A《印制电路板设计工艺性要求》同时修订,要紧是去掉两份标准中内容重叠的部分,并将所有有关印制电路板设计方面标准形成系列标准,组合在Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》总标题之下。
第二次修订:Q/ZX 04.100.1-2000A是依照Q/ZX 04.100.1-2000《印制电路板设计规范——文档要求》修订的,与原标准的要紧技术差异如下:a)非金属化孔的表示改为“NPTH或NPLTD”(原标准为“NPLTD”);b)文件齐套性要求中增加钻孔文件(原标准中无此项,但差不多都已提供);c)规定外协加工用的铜箔层、丝印层、阻焊层的电子文件必须是Gerber文件,钻孔文件举荐以Excellon形式输出。
Gerber文件不需要镜像。
d)加工要求(材料、板厚、层数等)改为写在钻孔图中(原标准规定写在外形图中);e)文件输出前的检查增加“网络表检查”;f)叠板顺序的图中更换错误,将Mid Layer1和internal Plane1、internal Plane2和Mid Layer14的顺序调换;g)孔径表的要求改为“公制、英制均可,举荐使用公制”;h)增加Protel for Dos的非金属化孔的表示方法;i)纸面文件的输出格式承诺使用英文的格式;j)为层次清晰,标准的结构进行了调整。
Q/ZX 04.100.1-2000A的实施要求:a)提供Gerber文件1)新设计的PCB,自本标准实施之日起必须提供Gerber文件;2)对没有Gerber文件但已批量生产的PCB,如不更换加工厂家或不进行版本升级,可不出Gerber文件;3)对没有Gerber文件但已批量生产的PCB,版本升级(不论大版本改,依旧小版本改)或更换厂家时都必须提供Gerber文件。
b)加工要求自Q/ZX 04.100.1-2000A实施之日(2000年8月1日)起:1)新归档的文件中加工要求执行本标准,即写在钻孔图中;2)已在会签的文件,假如加工要求已写在外形图中可不改动;3)已归档的文件可不改动,直到文件需要修改时一起改动。
第三次修订:Q/ZX 04.100.1-2001是在Q/ZX 04.100.1-2000A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。
修订的内容有:a)表1《文件齐套性表(以六层板为例)》中,外形图一栏内容有改动:外形图(采纳孔基准标注法)由结构设计人员设计完成后下发到PCB设计人员手中作为设计PCB的依据,不再下发到其它部门(中间操纵过程以及方式可由事业部自行规定)。
外协加工时不再单独提供外形图,一切以提供的光绘文件为准。
来料检验以钻孔图为依据(钻孔图应打印出来,随字符图一起发放到康讯资料室)。
钻孔图完成后要通过相关结构人员会签才能归档。
外形图仍需归档到事业部的资料室及公司的档案室。
b) 6.2钻孔图中增加了尺寸标注的要求;c)增加了必须提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图的要求,见本标准6.3;d)附录B2注意事项d)将“钻位图”改为“钻孔图”;e)增加了附录C(提示的附录)钻孔图尺寸标注范例。
Q/ZX 04.100.1-2001的实施要求:由于此次修订改动较大,本标准自实施之日起试行半年。
针对“将外形图的信息写在钻孔图中”这一要求,本标准的实施方法:自Q/ZX 04.100.1-2001实施之日起:a)新设计的印制电路板文件必须执行本标准,立即外形图中的信息写进钻孔图中,以钻孔图作为来料检验的依据,外形图仅作为印制板设计人员的设计依据,不发至厂家,也不作为来料检验的依据;b)新设计的PCB外形图必须执行本标准,即提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图,事业部假如期望PCB外形图按边基准标注法进行尺寸标注也可,但必须同时提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图,并一同归档;c)已提交PCB审核人员、标准化人员或已提交本领业部数据库的图纸可不改动,按往常的要求(Q/ZX 04.100.1-2000A)做;d)已归档的文件可不改动,直到文件需要修改时一起改动。
深圳市中兴通讯股份企业标准 (设计技术标准)1 范畴本标准规定了印制电路板(以下简称PCB )外协加工和归档的文档要求。
本标准适用于公司进行PCB 外协加工、文件归档治理工作。
2 规范性引用文件下面所引用的企业标准,以网上公布的最新标准为有效版本。
GB/T 2036 印制电路术语Q/ZX 04.015 设计文件(报告)编写要求 Q/ZX 04.016.1 设计文件的编号-编号I Q/ZX 04.016.2 设计文件的编号-编号IIQ/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求 Q/ZX 04.201 产品组成部分命名及版本Q/ZX 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板 Q/ZX 30.002 印制电路板托付加工技术协议书 3 定义本标准采纳下列定义。
3.1 非金属化孔在PCB 上钻孔,孔壁上不沉铜、不喷锡,通常用NPTH 或NPLTD 表示。
在CADENCE 印制板工具软件生成的文件中,是以NON-PLATED 表示的。
3.2 机械加工图说明PCB 机械加工尺寸及要求的图,俗称外形图。
3.3 字符印制电路板上要紧用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形,以便装联和更换元件。
4 总要求所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。
需要之处,以PCB 编码代替。
PCB 编码方法见附录A 。
5 齐套性要求以六层板为例说明齐套性要求,如表1所示。
Q/ZX 04.100.1 – 2002代替Q/ZX 04.100.1 – 2001A表1 文件齐套性表(以六层板为例)6一致性要求6.1文件输出前检查文件输出前必须通过“PCB间距检查”、“DRC检查”和“原理图与PCB图网络表一致性检查”。
布通率检查应达到100%通过。
6.2文件间、文件与实物间的一致性要求a)电路原理图和PCB图的一致性;注:电路原理图和PCB图必须做到器件实体能够一一对应,但器件的参数改变时,是否要更换PCB图公司不做强制要求。
b)PCB板与PCB文件的一致性;c)材料清单与PCB文件的一致性;d)元器件坐标文件与PCB文件的一致性(仅限含SMD板);7规范性要求7.1图纸封面7.1.1每套PCB图应有封面,封面的具体格式见图3。