PCBA成品出厂检验标准

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PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。

定义:CR——严重缺陷:指单位产品的极严重质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

其中包括可靠性能达不到要求,可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定,外观极严重不合格(降低产品等级,影响产品价格),与客户要求完全不一致等。

MA——主要缺陷:指单位产品的严重质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

其中包括产品性能降低,产品外观严重不合格,功能达不到规定要求,客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷:指单位产品的一般质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

其中包括轻微的外观不合格,不影响客户接受的其他缺陷等。

短路和断路:短路是指两个独立的相邻的焊点之间,在焊锡之后形成接合,造成不应导通而导通的结果;断路是指线路该导通而未导通。

沾锡情况:良好沾锡是指接触角度小于等于60°,焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≤30°)和半扩散(30°<接触角≤60°)。

不良沾锡是指接触角度大于60°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≤90°)和无扩散(90°<接触角<180°)。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面,随后溜走。

不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。

按部品的外观形状,将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。

pcba检验标准

pcba检验标准

pcba检验标准PCBA检验标准。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)即印刷电路板组装,是指将元器件焊接到印刷电路板上,形成功能完整的电子产品的过程。

PCBA检验是保证电子产品质量的重要环节,下面将介绍PCBA检验的标准和方法。

首先,PCBA检验应该从外观质量入手。

外观质量检验主要包括焊接质量、组装质量和外观缺陷等方面。

焊接质量包括焊点的形状、焊接渣、焊接位置等,组装质量包括元器件的位置、方向、贴装质量等,外观缺陷包括氧化、划伤、变形等。

只有外观质量良好的PCBA才能保证电子产品的整体质量。

其次,PCBA检验还应该包括功能性测试。

功能性测试是通过给PCBA加电进行测试,验证电路板的功能是否正常。

功能性测试主要包括通电测试、信号测试、电源测试等,通过这些测试可以验证PCBA的工作状态,确保其符合设计要求。

另外,PCBA检验还需要进行环境适应性测试。

环境适应性测试是指将PCBA置于不同的环境条件下进行测试,验证其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。

环境适应性测试主要包括高温试验、低温试验、湿热试验等,通过这些测试可以评估PCBA在不同环境条件下的适应性,确保其在各种环境条件下都能正常工作。

最后,PCBA检验还需要进行可靠性测试。

可靠性测试是指通过对PCBA进行长时间、高负荷的测试,验证其在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

可靠性测试主要包括老化测试、振动测试、冲击测试等,通过这些测试可以评估PCBA在长期使用过程中的可靠性,确保其能够稳定可靠地工作。

综上所述,PCBA检验标准包括外观质量检验、功能性测试、环境适应性测试和可靠性测试。

通过这些测试可以全面评估PCBA的质量,确保其符合设计要求,保证电子产品的质量稳定可靠。

在PCBA检验过程中,需要严格按照标准操作,确保测试结果的准确性和可靠性,为电子产品的质量提供有力保障。

pcba检验标准

pcba检验标准

pcba检验标准PCBA检验标准。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷电路板组装,是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCBA生产过程中,检验是非常重要的环节,它可以保证产品的质量和稳定性。

本文将介绍PCBA检验的标准和方法,以便为相关行业人士提供参考。

首先,PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。

外观检验是指对PCBA外观质量的检查,包括焊接质量、元器件安装位置、焊盘质量等。

功能检验是指对PCBA功能的检测,包括电气性能、信号传输、功耗等。

可靠性检验是指对PCBA在特定环境条件下的可靠性测试,包括高低温循环测试、湿热循环测试、振动测试等。

其次,PCBA检验的方法主要包括人工检验和自动检验两种。

人工检验是指通过人工目测和测试仪器进行检验,主要用于外观检验和功能检验。

自动检验是指通过自动化设备进行检验,主要用于功能检验和可靠性检验。

在实际生产中,通常会采用人工检验和自动检验相结合的方式,以确保检验的全面性和准确性。

另外,PCBA检验的流程主要包括前检验、中检验和后检验三个阶段。

前检验是指在PCBA生产过程中的各个环节进行检验,包括元器件采购检验、印刷电路板制造检验等。

中检验是指在PCBA组装过程中进行检验,包括元器件焊接检验、功能测试等。

后检验是指在PCBA组装完成后进行的最终检验,包括外观检验、功能检验和可靠性检验。

最后,为了确保PCBA检验的准确性和稳定性,需要制定相应的检验标准和流程,并配备专业的检验人员和设备。

同时,还需要建立完善的检验记录和追溯体系,以便及时发现和解决问题。

此外,还需要不断改进和优化检验方法,以适应不断变化的市场需求和产品技术。

总之,PCBA检验是保证产品质量的重要环节,它直接关系到产品的可靠性和稳定性。

只有严格按照标准和流程进行检验,才能确保产品的质量和性能达到要求。

希望本文所介绍的PCBA检验标准和方法能够对相关行业人士有所帮助,促进行业的健康发展。

pcba首件检查标准

pcba首件检查标准

pcba首件检查标准
PCBA首件检查标准是在开始批量生产前,对第一片PCBA进行全面的检测和测试,以确保
该产品符合设计规格和标准,且生产过程中不存在任何缺陷或问题。

首件检查通常包括以下几个方面:
1. 外观检查:检查PCB和电子元器件的安装位置、焊接质量和外观等方面是否符合设计要求。

例如,检查元器件是否齐全、焊点是否饱满、有无翘起或短路等现象。

2. 功能测试:对PCBA进行电气测试,验证其各个功能是否正常工作。

包括检查电源、信号传输、控制逻辑等方面的功能。

确保电路板在各种工作条件下都能正常运行。

3. 参数测试:对PCBA上的关键元器件进行参数测量,如电容、电感、电阻等。

将测
量结果与BOM上的元器件额定值进行对比,确保元器件参数符合设计要求。

4. 环境适应测试:将PCBA置于不同的环境条件下(如高温、低温、湿度、振动等),测试其在各种环境下的工作性能和可靠性。

5. 焊接质量检查:采用X-RAY、AOI(自动光学检测)等设备检查焊接质量,如焊点
饱满、无空洞、无虚焊等。

6. 首件报告:记录首件检查的结果,包括合格或不合格的判定、问题原因分析及改进措施等。

编写首件检验报告,提交给相关部门和领导审批。

总之,PCBA首件检查标准涵盖了外观、功能、参数、环境适应性、焊接质量等多个方面,旨在确保批量生产的产品质量符合要求,避免不良品流入市场。

通过严格执行首件检查标准,可以提高生产效率、降低成本,并提升产品的可靠性和稳定性。

PCBA外观检验标准

PCBA外观检验标准

1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。

2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

特殊规定是指:因零件的特性或其它特殊需求,则PCBA的标准可加以适当修订,但其有效性应超越通用型的外观标准。

3.职责3.1IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。

3.2IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。

4.作业程序及标准要求4.1产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏,来料需双层防护:防护外箱(防静电周转箱或纸箱)+内部隔离(防静电珍珠棉或气泡棉),PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间,不可挤压。

4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开,顶层加一层防静电珍珠棉。

若为周转箱则顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到。

4.2检验作业规范4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足,工作平台清洁、接地。

4.2.2在接触前,为防止元件被静电击坏、手指污染,应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。

4.2.3若在无可靠的静电防护条件时,应手持电路板边缘部位,禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。

4.2.4检验目视距离约30-40cm,必要时以放大镜等工具辅助确认。

4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签,同时单独存放于不合格品区或框内。

4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处,以便品质重点核查。

4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检,检验除原不合格处重点检查外,其余也需按正常流程作全面检验。

4.2.8检验合格后,由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处,用黑色记号笔划一条过孔斜线。

如下图示例:4.2.9检验合格的PCBA经调试合格后,应及时喷三防漆(双面)。

pcba检验标准

pcba检验标准

pcba检验标准PCBA检验标准。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷电路板组装,是电子产品制造中的重要环节。

为了确保PCBA产品的质量,需要进行严格的检验。

本文将介绍PCBA检验的标准,以便于生产过程中的质量控制和产品质量的保证。

首先,PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。

外观检验是指对PCBA产品外观的缺陷进行检查,包括焊接质量、元件安装位置、焊盘质量等。

功能检验是指对PCBA产品的功能进行测试,包括电气性能、通信性能、控制性能等。

可靠性检验是指对PCBA产品在长期使用过程中的可靠性进行测试,包括耐久性、环境适应性、温度湿度试验等。

其次,PCBA检验的标准应当符合相关的国家标准和行业标准。

国家标准是指由国家相关部门制定的,具有法律效力的标准,如GB 标准;行业标准是指由行业协会或组织制定的,用于规范行业内产品质量的标准,如IPC标准。

在进行PCBA检验时,应当严格按照这些标准进行,以确保产品质量符合要求。

另外,PCBA检验的标准应当根据产品的特点和用途进行具体制定。

不同类型的PCBA产品,其检验标准可能会有所不同。

例如,对于高端电子产品,其PCBA检验标准可能会更加严格,包括更多的功能测试和可靠性测试;而对于一般电子产品,其PCBA检验标准可能会相对简单一些。

因此,在制定PCBA检验标准时,应当充分考虑产品的特点和用途,以确保检验标准的科学性和实用性。

最后,PCBA检验标准的执行应当由专业的检验人员进行。

检验人员应当具备专业的技术知识和丰富的实践经验,能够熟练操作各类检验设备,并能够准确判断产品的质量状况。

同时,检验人员应当严格遵守检验标准,不偏不倚地进行检验工作,确保产品质量符合要求。

总之,PCBA检验标准是保证产品质量的重要手段,其科学性和严谨性对产品质量的保证起着至关重要的作用。

在制定和执行PCBA 检验标准时,应当充分考虑产品的特点和用途,严格按照相关的国家标准和行业标准进行,确保产品质量符合要求。

PCBA验收标准

PCBA验收标准

PCBA验收标准1. 引言本文档旨在为PCBA(Printed Circuit Board Assembly)验收提供标准和指导。

PCBA是电路板组装过程中的关键步骤,对产品的质量和性能起着重要影响。

通过明确验收标准,有助于确保PCBA 质量,以提高产品可靠性和稳定性。

2. 验收物品- PCBA电路板- 元器件(电子元件)- 焊接材料- 技术文档和设计规范3. 验收标准在进行PCBA验收时,应考虑以下标准和指标:3.1 质量标准- PCBA的焊接质量应符合IPC(Association Connecting Electronics Industries)标准,包括焊点质量、焊盘覆铜、焊料露量等方面的要求。

- 元器件的安装应符合设计规范,包括正确的安装位置、方向、固定方式等。

- PCB板面应无明显的损坏、变形和氧化。

- PCBA的尺寸、外观和标识应符合技术文档和设计规范的要求。

3.2 功能性能- PCBA应能正常工作,完成所需的功能和操作。

- 进行必要的电测和信号测试,以确保电路板的性能符合设计要求。

3.3 环境适应性- PCBA应能在规定的温度范围内正常工作,且能耐受一定的湿度和振动。

- PCBA的外壳和外部连接应具备足够的防护能力,以保护其内部元件和电路。

4. 验收步骤进行PCBA验收时,推荐以下步骤:4.1 外观检查- 检查PCBA表面是否有明显的损伤或焊接缺陷。

- 检查元器件的安装位置和固定方式是否正确。

- 检查PCBA的尺寸和外观是否符合要求。

4.2 功能测试- 运行预定的功能测试程序,检查PCBA是否能正常工作和完成设计功能。

- 进行电测和信号测试,以验证PCBA的性能是否达到设计要求。

4.3 环境测试- 将PCBA置于规定的温度条件下,测试其在不同温度下的工作表现。

- 对PCBA进行湿度和振动测试,以验证其适应环境的能力。

5. 验收记录对每次PCBA验收应及时记录以下信息:- 产品名称和规格- 客户信息和要求- 验收日期和地点- 验收结果和问题记录6. 验收责任不同角色在PCBA验收中承担如下责任:- 生产部门负责PCBA的生产和组装。

成品PCBA检验标准

成品PCBA检验标准

冷焊助焊液附着(焊锡不完全) 助焊液附着(焊锡不完全)尚可 不良例4.注意事项:‧注意因锡须、锡丝、锡珠造成短路发生 ‧通孔上下的连结不可有断路发生‧用手拉或摇动时不会造成松动(500公克力)‧注意是否有可能会造成短路或断路发生,如有可能应予排除十三、无引脚的SMT 组件上锡标准注意事项:最 好合 格 ( 可 接 受 ) 元件最大值不 合 格 ( 需 返 修 )金屬端最小值 H = 金屬端部高度 h ≥1/3H(H<1.2mm)h ≥(H ≥1.2mm)1=無錫或少錫 2=多錫元件金屬端沒有濕潤(元件不1=無錫或少錫 2=多錫焊盤沒有濕潤 (焊盤不上錫、假焊)H = 金屬端部高度h ≥1/3H(H<1.2mm)h ≥(H ≥1.2mm)元件金屬焊錫‧极性、方向要正确 ‧电极、焊点应没有裂痕 ‧无虚焊,少锡‧电极的焊锡量应满足上述要求‧部品之间应没有锡珠会有造成短路可能性 ‧无短路、连锡十四、有引脚的SMT 组件上锡标准注意事项:‧极性、方向要正确 ‧电极、焊点应没有裂痕 ‧无虚焊,少锡‧电极的焊锡量应满足上述要求十五、无铅产品的SMT 组件外观检查无铅工艺的外观:* 无铅产品过高温回流焊后,外观暗淡和粗糙,但可以接收,参见下列图片:最 好合 格 ( 可 接 受 )最 小 值最 大 值不 合 格 ( 需 返 修 )SMT 元 件類型1=無錫或少錫 2=多錫1=無錫或少錫h<1/2D1=無錫或少錫(h<1/2D)h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度無限h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度*无铅产品过高温回流焊后,塑料组件(如: 排插、插座等)更易变形或起泡等,这样不可以接受,参见下列图片:無鉛產品有鉛產品。

PCBA检验标准

PCBA检验标准

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。

2.定义2.1CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

2.1.1可靠性能达不到要求。

2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。

2.1.4与客户要求完全不一致.2.2MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

2.2.1产品性能降低。

2.2.2产品外观严重不合格。

2.2.3功能达不到规定要求。

2.2.4客户难于接受的其它缺陷。

2.3MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1轻微的外观不合格。

2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。

2.4短路和断路:2.4.1.短路:是指两个独立的相邻的焊点之间,在焊锡之后形成接合,造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路:线路该导通而未导通2.5沾锡情况:2.5.1.良好沾锡:0°<接触角≦60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≦30°)和半扩散(30°<接触角≦60°).如图:2.5.2不良沾锡:°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.60形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.3.2SMT部分﹕项次1 2 3内容极性反缺件错件不良现象描述有极性的零件方向插错(二极管,IC,极性电容,晶体管等)PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者(使用了制造指示外的其它部品实装)缺点分类主要次要◎◎◎4 5多件PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者撞件PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等表面损伤>0.25mm(宽度或厚度)◎◎◎6损件露底材之零件零件本体有任何刻痕,裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%◎◎◎焊锡呈丝状延伸到焊点外,但不舆临近电路短路◎7锡尖锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求◎◎◎8 9 10短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者冷焊焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接◎◎◎11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔◎12 13 14锡珠(锡球)多锡锡不足锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量>5个﹐经敲击后仍存在者焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%零件吃锡面高度≦30%零件高度◎◎◎◎◎15助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出残胶﹕PCB焊垫上沾胶者残留物IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)◎◎◎PCBA板上留有手印≦3个指印◎16偏移焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度>25%零件直径◎◎◎◎圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径◎0在 19 丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩锡珠(锡球) 锡珠(锡球)直径>0.13mm ﹐在 600 平方毫米数量>5 个﹐经敲击后28◎项次 内容 不良现象描述 缺点分类主要 次要1718零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置侧放 宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格 805(含 0805)以下宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别 无丝印或印墨印伤 p ad◎◎◎◎◎丝印及标签不 良丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认认标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求 ◎◎◎◎20露铜非线路露铜直径>=0.8mm;线路露铜不分大小非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm ◎◎底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容,电阻,二极管,晶振)21浮高(高翘)浮高≧0.8mm ,但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插,LED ,触动开关,插座)◎2223不能浮高,必须平贴(VR ,earphone ,五合一排插)裂锡 零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者仍存在者◎◎ 24 长度不符零件脚太短﹐长度(标准 1.7mm±0.7mm)<1mm 零件脚太长﹐长度>2.4mm◎ ◎25 26 包焊 零件脚被锡覆盖未露出零件倒脚 倒脚压住 PCB 线路或其它焊点﹐造成短路◎ ◎27LED颜色不符或严重刮伤本体破损◎ ◎伤(forTEAC)4.不良图标SMT部分4.1 零件贴装位置图标图示说明1﹑鸥翼形引脚理想状况1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。

PCBA检查标准

PCBA检查标准

PCBA检查标准引言PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷电路板组装,也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上,形成一个完整的电路板。

为了确保PCBA的质量,我们需要进行检查和测试。

本文将介绍PCBA检查的标准和方法,以确保PCBA的质量符合要求。

检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。

下面将逐一介绍这些检查内容。

外观检查外观检查是检查PCBA外观是否达到要求的步骤。

具体的外观检查内容包括: - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤; - 元器件的位置是否正确; - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固; - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题; - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。

焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。

具体的检查内容包括: - 元器件焊接是否均匀、光滑; - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙; - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物; - 是否有焊接过程中产生的焊渣; - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。

电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。

具体的电气性能检查内容包括: - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等基本参数的测试; - 使用示波器对PCBA进行波形测试,检查信号质量;- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试,检查信号时序等。

检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。

下面将介绍具体的检查方法。

目视检查目视检查是最基本的检查方法,可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。

目视检查时,需要注意以下几点: - 在光线明亮的环境下进行检查,以确保观察结果准确; - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况,确保没有遗漏; - 可以使用放大镜来进行细致观察,以发现微小的问题。

仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。

pcba板检验标准

pcba板检验标准

pcba板检验标准PCBA板检验标准。

PCBA板(Printed Circuit Board Assembly)是指已经焊接完成的电路板,它是电子产品中至关重要的一个组成部分。

为了确保PCBA板的质量和可靠性,需要进行严格的检验。

本文将介绍PCBA板的检验标准,以便保证产品质量和生产效率。

首先,PCBA板的外观检验是非常重要的一步。

外观检验包括检查焊接点的质量、焊盘的完整性、元器件的安装位置和方向等。

焊接点应该均匀、光滑,没有虚焊、漏焊等现象。

焊盘应该完整,没有裂纹或者氧化现象。

元器件的安装位置和方向应该符合设计要求,没有偏移或者反向安装的情况。

其次,电气性能检验是PCBA板检验中的重要环节。

电气性能检验主要包括对PCBA板的通电测试和功能测试。

通电测试用来检查PCBA板的导通情况,包括检查电路的通断情况、元器件之间的连接情况等。

功能测试则是验证PCBA板的功能是否符合设计要求,包括检查各个功能模块的工作状态、输入输出信号的正确性等。

另外,环境适应性检验也是PCBA板检验中的重要内容。

环境适应性检验主要包括PCBA板的耐热、耐寒、耐湿、耐干、耐震等性能测试。

这些测试可以帮助我们评估PCBA板在各种环境条件下的可靠性和稳定性,确保产品在不同环境下都能正常工作。

最后,PCBA板的标识和包装也是PCBA板检验中需要重点关注的内容。

标识应该清晰、完整,包括产品型号、生产日期、生产批次等信息。

包装应该符合相关标准,能够有效保护PCBA板不受损坏,确保产品运输过程中的安全性。

总之,PCBA板的检验标准是确保产品质量和可靠性的重要手段。

通过严格的外观检验、电气性能检验、环境适应性检验以及标识和包装的检验,可以有效地提高PCBA板的质量,确保产品的可靠性和稳定性。

希望本文所介绍的PCBA板检验标准能够对相关行业提供一定的参考和帮助,促进产品质量的提升和行业的发展。

PCBA检验标准

PCBA检验标准

PCBA 检验标准1 目的为了建立PCBA 外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2 范围2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指:因零件的特性或其它特殊需求,PCBA 的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。

3 定义3.1 标准①【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

②【理想状况】(T arget Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。

能有良好组装可靠度,判定为理想状况。

③【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。

④【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。

3.2 缺点定义①【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR 表示之。

②【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA 表示之。

③【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI 表示3.3 焊锡性名词解释与定义①【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

②【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。

PCBA检验标准

PCBA检验标准

1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。

2.定义2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

2.1.1 可靠性能达不到要求。

2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。

2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

2.2.1 产品性能降低。

2.2.2 产品外观严重不合格。

2.2.3功能达不到规定要求。

2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。

2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

2.3.1 轻微的外观不合格。

2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。

2.4短路和断路:2.4.1.短路:是指两个独立的相邻的焊点之间,在焊锡之后形成接合,造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路:线路该导通而未导通2.5沾锡情况:2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图:2.5.2 不良沾锡:60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4.不良图标SMT部分4.1零件贴装位置图标10.2 焊点图标﹕。

PCBA成品出厂检验标准

PCBA成品出厂检验标准

PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准,确保PCBA满足规定质量要求,特制定此标准;本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA 检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范;Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度:15~35℃相对湿度:25%~75%大气压力:86Kpa~106kPa电源电压:交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下,被测PCBA应满足其性能要求,但在比上述测试条件更宽的范围内,设备仍能工作,但可不满足其所有的性能要求,并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时,电脑与外设应能正常工作。

笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括:全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式:全数检验采取在线检验方式,在PCBA生产的各主要环节设置QC,对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行,凡有任何一项不符合要求,无论判据为Z、A 或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件(T1部分)进行,要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍,任意一项不能PASS即判为不合格品,并记录好流程卡及质量报表,将PCBA放致修理位维修。

具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行,软件及说明由工程部提供。

5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA,均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离,经修复后重新提交检验。

PCBA成品出厂检验标准

PCBA成品出厂检验标准

PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准,确保PCBA满足规定质量要求,特制定此标准;本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范;Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度:15~35℃相对湿度:25%~75%大气压力:86Kpa~106kPa电源电压:交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下,被测PCBA应满足其性能要求,但在比上述测试条件更宽的范围内,设备仍能工作,但可不满足其所有的性能要求,并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时,电脑与外设应能正常工作。

笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括:全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式:全数检验采取在线检验方式,在PCBA生产的各主要环节设臵QC,对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行,凡有任何一项不符合要求,无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件(T1部分)进行,要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍,任意一项不能PASS即判为不合格品,并记录好流程卡及质量报表,将PCBA放致修理位维修。

具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行,软件及说明由工程部提供。

5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA,均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离,经修复后重新提交检验。

PCBA成品出厂检验标准

PCBA成品出厂检验标准

PCBA成品出厂检验标准引言PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将元器件焊接到印刷电路板上,完成电路板的组装过程。

为确保产品质量,PCBA成品出厂前需要进行严格的检验。

本文档旨在制定PCBA成品出厂检验标准,以确保产品质量达到客户要求和行业标准。

1. 检验对象PCBA成品出厂检验的对象为已完成组装并通过功能测试的PCBA 产品。

2. 检验内容PCBA成品出厂检验的内容包括以下几个方面:2.1 外观检验外观检验主要包括以下几个方面的检查:•PCB板表面是否有破损、变形等现象;•元器件是否完好无损、焊接是否牢固;•是否存在电路短路、焊接错误等问题;•颜色、印刷是否符合要求;•表面涂层是否均匀、无划痕。

2.2 功能检验功能检验是通过对PCBA产品进行各项功能测试,验证产品的功能是否正常。

功能检验需要根据产品的设计要求和相关标准制定相应的测试方案和测试步骤。

2.3 电性能检验电性能检验主要包括以下几个方面:•电压测试:根据设计要求和标准,对PCBA产品进行电压测试,确保电压值在允许范围内;•电流测试:根据设计要求和标准,对PCBA产品进行电流测试,确保电流值在允许范围内;•电阻测试:根据设计要求和标准,对PCBA产品的电阻进行测试,确保电阻值在允许范围内;•纹波测试:根据设计要求和标准,对PCBA产品的纹波进行测试,确保纹波值在允许范围内。

3. 检验方法PCBA成品出厂检验的方法主要包括以下几个方面:3.1 外观检验方法外观检验方法主要包括目视检查、使用显微镜进行观察等。

3.2 功能检验方法功能检验方法需要根据产品的功能要求制定相应的测试方案和测试步骤。

测试方法可以包括使用测试仪器进行测试、手动操作等。

3.3 电性能检验方法电性能检验方法需要使用相应的测试仪器进行测试,根据设计要求和标准制定测试方案和测试步骤。

4. 检验标准PCBA成品出厂的检验标准应与设计要求和行业标准相一致。

PCBA检验标准

PCBA检验标准
8.相关表单:
8.1【来料检验记录表】(WPP21-01A)
8.2【IQC来料检验报告】(BHP21-01A)
拟制
审核
批准
4.2MA:制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
4.3MI:实际上不影响制品的使用目的之缺点。
5.检验方式:
5.1 外观检测以放大镜检视器件焊接,焊锡面,零件外观……等
5.2 用游标卡尺量测尺寸
6.PCBA检验规范:
6.1 以下尺寸,外观,性能等都需符合承认书中相关标准要求

焊脚长超过规格(>1.5mm)
卡尺
每批

短路
目视/放大镜
每批

PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)

未贴VERSION 卷标

检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批

锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils

SMD零件焊点锡裂者,不可接受

SMD零件(含正背面)焊点锡尖高度不可超过20 mils
非相同电位之焊点短路者,不可接受,相同电位短路者,可以接受

零件接脚跨于未相通之导体上,若导体上印有绝缘体且接脚与绝缘体有3 mils以上间隙者可接受

SMD电阻文字标示须朝上,反面或侧立者不可接受
SMD电容若厚度≧宽度之80%,则侧立可以接受

确认外箱料号,品名,数量,是否正确,有无GP标识

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么?

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么?

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么?一、PCBA板检验标准是什么?首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1,严重缺点(以CR表示):凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。

2,主要缺点(以MA表示):可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3,次要缺点(以MI表示):不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么二、PCBA板的检验条件:1,为防止部件或组件的污染,必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业,光源为白色日光灯,光线强度必须在100Lux以上,10秒内清晰可见。

2,检验方式:将待验品置于距两眼约40cm处,上下左右45o,以目视或三倍放大镜检查。

3,检验判定标准:(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样;如客户有特殊要求时,依客户允收标准判定)4,抽样计划:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5,判定标准:严重缺点(CR)AQL 0%6,主要缺点(MA)AQL 0.4%7,次要缺点(MI)AQL 0.65%SMT贴片车间PCBA板检验项目标准三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01, SMT零件焊点空焊02,SMT零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03, SMT零件(焊点)短路(锡桥)04, SMT零件缺件05, SMT零件错件06, SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07, SMT零件多件08, SMT零件翻件:文字面朝下09, SMT零件侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI)10, SMT零件墓碑:片式元件末端翘起11,SMT零件零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212, SMT零件浮高:元件底部与基板距离<>13, SMT零件脚高翘:翘起之高度大于零件脚的厚度14, SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15, SMT零件无法辨识(印字模糊)16, SMT零件脚或本体氧化17, SMT零件本体破损:电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<>18, SMT零件使用非指定供应商:依BOM,ECN19, SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度20,SMT零件吃锡过少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21,SMT零件吃锡过多:最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22,锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA)23,焊点有针孔/吹孔:一个焊点有一个(含)以上为(MI)24,结晶现象:在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25,板面不洁:手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26,点胶不良:粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50% 27, PCB铜箔翘皮28, PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29, PCB刮伤:刮伤未见底材30,PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时31,PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)32, PCB内层分离(汽泡):发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 33, PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)34, PCB版本错误:依BOM,ECN35,金手指沾锡:沾锡位置落在板边算起80%内(MA)DIP后焊车间PCBA板检验项目标准四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准01, DIP零件焊点空焊02, DIP零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03, DIP零件(焊点)短路(锡桥)04, DIP零件缺件:05, DIP零件线脚长:Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外06, DIP零件错件:07, DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸08, DIP零件脚变形:引脚弯曲超过引脚厚度的50%09,DIP零件浮高或高翘:参考IPC-A-610E,根据组装依特殊情况而定10, DIP零件焊点锡尖:锡尖高度大于1.5mm11, DIP零件无法辨识:(印字模糊)12, DIP零件脚或本体氧化13, DIP零件本体破损:元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质14, DIP零件使用非指定供应商:依BOM,ECN15,PTH孔垂直填充和周边润湿:最少75%垂直填充,引脚和孔壁至少270o润湿16,锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA)17,焊点有针孔/吹孔:一个焊点有三个(含)以上为(MI)18,结晶现象:在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19,板面不洁:手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收20,点胶不良:粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50% 21, PCB铜箔翘皮:22, PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23, PCB刮伤:刮伤未见底材24,PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25,PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)26, PCB内层分离(汽泡):发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 27, PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)28, PCB版本错误:依BOM,ECN29,金手指沾锡:沾锡位置落在板边算起80%内(MA)。

PCBA检验标准

PCBA检验标准

1、目的:确保PCBA的功能、外观、包装能满足规定要求,防止不合格品出货和使用。

2、范围:适用于本公司生产、采购和外发加工的所有PCBA检验。

3、引用标准:MIL-STD-105E 逐批检查计数抽样程序及抽样表;《<AQL抽样检验使用作业指导书>补充说明》。

4、抽样方案:MIL-STD-105E正常检查一次抽样方案IL=II,AQL=0.65(MAJ),AQL=1.0(MIN)。

5、定义:5.1、CR(Critical):致命缺陷,对环境或对人体产生危害或具有危害的隐患,违反相关安全规定之缺陷。

5.2、MAJ(Major):主要缺陷,指影响产品功能,导致不能正常工作或是严重的外观不良,对环境或对人体没有危害或隐患。

5.3、MIN(Minor):次要缺陷,对产品功能有部分影响能够正常工作,外观存在不良,对环境或对人体没有危害或隐患6、检验环境:6.1、温度: 15~30℃, 湿度45~90%;6.2、灯光要求,光照强度为800±200 LUX(勒克斯);6.3、目视距离: 30CM6.4、检验时间: 4S~10S/每面6.5、检验角度: 90±45度及从各个角度目视;6.6、检验人员:视力及色觉正常(双眼裸视1.0以上,无色盲、色弱等视觉缺陷)8.用语定义8.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

8.1.1 可靠性能达不到要求。

8.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定8.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。

8.1.4 与客户要求完全不一致.8.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

8.2.1 产品性能降低。

8.2.2 产品外观严重不合格。

8.2.3功能达不到规定要求。

8.2.4 客户难于接受的其它缺陷。

8.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

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PCBA成品出厂检验标准
1、范围
为了统一成品出厂质量检验标准,确保PCBA满足规定质量要求,特制定此标准;
本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA 检验。

2、引用标准
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的
逐批检验抽样计划
GB/T9813-2000 微型计算机通用规范;
Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)
3、一般要求
3.1 正常测试条件
温度:15~35℃
相对湿度:25%~75%
大气压力:86Kpa~106kPa
电源电压:交流220V±22V
电源频率:50/60 Hz
在上述测试条件下,被测PCBA应满足其性能要求,但在比上述测试条件更宽的范围内,设备仍能工作,但可不满足其所有的性能要求,并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求
笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时,电脑与外设应能正常工作。

笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类
检验包括:全数检验和抽样检验
5、PCBA的全数检验
5.1.检验方式:全数检验采取在线检验方式,在PCBA生产的各主要环节设置QC,对PCBA
进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法
5.3.1.外观和结构检验
按《PCBA外观检验判据表》要求进行,凡有任何一项不符合要求,无论判据为Z、A 或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验
使用公司专门检测软件(T1部分)进行,要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍,任意一项不能PASS即判为不合格品,并记录好流程卡及质量报表,将PCBA放致修理位维修。

具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行,软件及说明由工程部提供。

5.3.质量记录及处理
凡在线检验中发现不合格PCBA,均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离,经修复后重新提交检验。

每天做好质量原始记录,并由质量管理部门收集、整理、存档,对重大质量问题要及时将信息反馈给主管领导。

6、PCBA的抽样检验
6.1.抽样检验的质量要求和检验方法
6.1.1.包装和附件检验
6.1.1.1.产品名称、型号正确、清晰可辨
6.1.1.2.生产日期:年、月、日正确、清晰可辨;
6.1.1.3.采用技术标准号:企业标准;
6.1.1.4.包装箱最大外型尺寸:L×B×H,cm;
6.1.1.5.纸箱文字、图案清晰、准确与实际产品特性相符;
6.1.1.6.箱体内外无脏污、涂写等影响公司产品形象等缺陷。

6.1.1.
7.所使用泡沫或卡板尺寸正确,配合良好;要求表面干燥,密度符合设计要求,同
时要求无破损、无脏污;
6.1.2.外观和结构检验
6.1.2.1.产品外观必须具有如下标志,且标志正确、清晰可辨
6.1.2.2.产品外观、结构质量检验要求
6.1.2.3.外观、结构质量检验方法
外观、结构质量检验方法采取目测、手感检验和测量,具体按《PCBA外观和结构检验标准》的规定判定不合格品。

6.1.3.性能和功能检验
6.1.3.1.性能和功能检验要求
按5.3.2使用软件测试,应全部PASS。

6.1.3.2.检验方法
采用感官检验法,具要求按附录B。

6.1.4.安全和电磁兼容检验
6.1.4.1.安全质量检验要求
笔记本电脑安全性能应满足GB4943-2001《信息技术设备的安全》,使用元件符合《产品安全件清单》
6.1.4.2.电磁兼容检验要求:
电磁兼容件使用定点厂家指定型号产品,符合《产品电磁兼容件清单》;
6.1.4.3.检验方法
主要通过目测验核对,具体按照附录C中的内容进行检验及判定。

6.2.抽样检验的检验规则
抽样检验用于PCBA的交收检验。

抽检检验必须在全数检验完成后并且全部合格的提交验收批次产品中进行。

目的
为判断每个提交检验批的批质量是否符合规定要求进行的检验。

交收检验是对生产单位提交检验批的出厂检验,由生产单位质量检验部门或客户进行。

6.2.1.抽样方案严格度的规定
6.2.1.1.一般规定
开始一般使用正常检验抽样方案,除需要按转移规则改变抽样方案的严格度外,下一次检验继续使用前一次检验严格度相同的抽样方案。

进行严格度调整不包括再提交检验批。

6.2.2.不合格、不合格品的分类和判据
6.2.2.1.不合格的分类
本标准中将不合格分为致命不合格Z类、重不合格A类、轻不合格类B类。

6.2.2.1.1.Z类不合格指根据判断或经验,对产品的使用和维护人员可能造成人身危害或不
安全的缺陷。

6.2.2.1.2.A类不合格指可能导致失效或严重降低产品设计使用功能,为任何用户和商店都
不能接受的缺陷。

6.2.2.1.3.B类不合格指不会严重降低产品设计功能,为一般用户和商店可以接受的缺陷。

6.2.2.2.不合格品的分类
有一个或一个以上不合格的单位产品,称为不合格品。

按不合格类型分为Z类不合格品(致命不合格品),A类不合格品(重不合格品)、为B类不合格品(轻不合格品)。

6.2.2.3.不合格的判椐
6.2.2.3.1.性能和功能检验不合格分类判据见附录B
6.2.2.3.2.工艺装配检验不合格分类判据见附录C
6.2.2.3.3.安全、电磁兼容检验不合格分类判据见附录C
6.2.3.不合格品和不合格批的统计方法
本标准中,批的质量以产品为计数单位进行判定,而不是以缺陷为单位进行判定。

6.2.3.1.不合格品的判定
按本规范规定的不合格类型,分别累计样品中每类不合格品总数。

其中:
6.2.3.1.1.有一个或一个以上Z类不合格,也可能还有A和(或)B类不合格的一台产品,
统计为一个Z类不合格品;
6.2.3.1.2.有一个或一个以上A类不合格,也可能有B类不合格,但不含Z类不合格的一
台产品,统计为一个A类不合格品;
6.2.3.1.3.有一个或一个以上B类不合格,但不含有Z类不合格和A类不合格的一台产品,
统计为一个B类不合格品。

6.2.3.1.4.一台没有任何规定不合格的产品,统计为一个合格品。

6.2.3.2.检验批合格与不合格的判定
6.2.3.2.1.抽取样本中工艺装配质量,安全、电磁兼容检验,发现有一个不合格品,则判
定该批产品为不合格批;
6.2.3.2.2.抽取样本中任一类开箱不合格品数大于或等于本规范附录一规定的该类不合格
品允收数时,则判该批为不合格批;
6.2.3.2.3.抽取样本中工艺装配质量、安全电磁兼容检验过程中没有不合格品;且任何一
类检验项目不合格品数都小于或等于规范附录一规定的该类不合格品的允收
数,则判该批产品为合格批。

6.2.4.检验结果的处理
6.2.4.1.合格批:检验合格的批,办理入库手续。

6.2.4.2.不合格批:
6.2.4.2.1.对于由Z类不合格品而判不合格的批,不准入库,全数退回生产部门返工,并
由生产线进行100%的检验。

检验部门对重新提交的批进行检验。

如还出现Z
类不合格品,则应暂停生产,直到真正找到原因,消除不合格产生原因才能恢复
生产,恢复检验。

6.2.4.2.2.由于其它不合格类而判为不合格的批,不准入库,全数退回生产部门返工合格后
重新提交检验,经由生产线100%检验后,再重新提交检验。

如仍拒收,则再返
工。

在重新提交批进行检验时,发现转为Z类不合格类,则按Z类不合格批处
理。

6.2.5.样本的处理
经过抽样检验的样本,合格的,重新整理包装,作为合格品入库。

检验过程中,任何检验方式发现的含Z类不合格、A类不合格、B类不合格陷的产品,均应退回生产部门返工(修)合格后重新提交检验,经检验部门复检,确认合格后方可入库,或用合格品替换。

6.2.6.数据统计及处理
6.2.6.1.检验员必须认真做好原始记录,按照《QA日抽样点检表》的内容详细检验,并
填写《成品出厂检验报告》(一式两份)。

要求正确完整、签字齐全、结论明确。

要求及时提交上级主管审核。

6.2.6.2.检验负责人员每天应及时审核检验报表,并作好抽样检验报表的统计整理,将审
核完成的《成品出厂检验报告》原件交公司质量管理负责人,复写件交生产单位。

附录C安全、电磁兼容、工艺装配检验内容及不合格判据(补充件)
附件D《PCBA外观检验判据表》
附录E抽样检验的抽样方案(补充件)
1、包装和附件检验、外观和结构检验、性能和功能检验1.1.抽样方式AQL值及检验水平规定:
1.2.抽样方案:
附件F《产品测试软件说明》
附件G:测试软件程序 1。

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