TM1622_V1.2 天微小康
211160229_图看天下

优质资源下沉人人享有健康
2020年9月7日,湖北宜昌,五峰土家族自治县长乐坪镇百年关村大学生村医杨海燕骑着摩托车入户随访高龄老人。
近日,国家卫生健康委印发《关于组织开展
2023年世界卫生日活动的通知》。
据悉,世界
卫生组织将2023年4月7日世界卫生日主题
确定为“改善公共卫生的七十五年”,旨在纪念
世界卫生组织成立75周年来改善生活质量的
公共卫生成就,激励人们行动以应对今天和明
天的卫生挑战。
国家卫生健康委将中国宣传主
题确定为“优质资源下沉,人人享有健康”。
2023年1月15日,贵州省铜仁市,松桃苗族自治县迓驾镇牛角村,医务人员前往村民家中。
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图看天下
2016年4月7日,在山东省聊城市茌平县贾寨镇计生服务站,农村妇女等待“两癌”
免费筛查。
2019年1月17日,内蒙古兴安盟,大夫背着药箱探访深山处上班的职工。
2021年4月23日,四川省肿瘤医院
内镜诊治部主任包郁(左一)教授在安徽
省六安市中医院为患者进行早期食管癌
内镜黏膜下剥离术。
45。
第二批中小企业数字化转型试点城市

正好集团带你把握新商机、新机遇掘金中小企业数字化转型试点城市近日工信部公布了第二批中小企业数字化转型试点城市名单,包括广州、柳州、中山、唐山、长治、盘锦等35个城市。
第一批是2023年公布的有30个城市包括:沈阳、大连、南宁、济南等。
中小企业数字转型试点城市的工作是由财政部和工业和信息化部联合推动的。
根据《关于开展中小企业数字化转型城市试点工作的通知》,这项工作计划在2023年至2025年间分三批进行。
按照试点工作通知要求,中央财政对试点城市给予定额奖励,具体标准如下:省会城市、计划单列市、兵团:不超过1.5亿元,其他地级市、直辖市所辖区县:不超过1亿元。
按照目前公布的65个城市对应测算总额度为79亿元,第三批城市数量和名单未确定,但不会低于前两批,故该政策总共能带来不低于118.5亿的中央专项资金。
正好集团作为专业的数字智能营销领域服务商,已在全国布局多年,31个省级运营公司、333个市级管理公司、2843个县级服务公司为全国各地的实体企业、商家数字化赋能。
同时,正好集团坚持提供以效益为导向的价值服务,从企业3—5年经营目标出发,思考现状瓶颈,构建针对性的管理改善指标,提供数实融通的“智能+”整合方案与创新应用,协助企业加速实现应用价值真正落地!正好集团布局(图)资金支持方向:重点支持:不低于80%的奖补资金用于支持中小企业数字化改造,包括:数字化改造服务:诊断、咨询、软件、云服务、数据采集传输设备等。
数字化解决方案:鼓励数字化服务商开发集成“小快轻准”的数字化服务和产品,例如工业APP、工业软件、工业互联网平台等,供企业自愿选择,并根据企业实际情况进行定制化改造。
其他支持:不高于20%的奖补资金可用于:提升工业互联网平台、数字化服务商服务能力:支持平台和服务商进行技术升级、产品研发、人才培养等,提升其服务能力,更好地满足中小企业数字化转型需求。
鼓励中小企业深度应用工业互联网平台、专业服务云平台的SaaS服务:支持中小企业使用平台提供的SaaS服务,降低数字化应用门槛,快速提升数字化水平。
金万维天联标准版安装使用说明书

金万维®天联标准版用户使用手册北京金万维科技有限公司2010年03月01日目录天联标准版安装使用说明 ................................................................................................................................... - 3 - 第一章产品安装 ................................................................................................................................................... - 3 -1.1安装环境要求 ......................................................................................................................................... - 3 -1.2安装说明 ................................................................................................................................................. - 3 -1.2.1安装步骤 ...................................................................................................................................... - 3 -1.2.2注意事项 ...................................................................................................................................... - 9 - 第二章软件使用 ................................................................................................................................................. - 10 -2.1试用账号申请及使用说明 ................................................................................................................... - 10 -2.1.1客户端申请 ................................................................................................................................ - 10 -2.1.2 网站申请 ................................................................................................................................... - 13 -2.2组平台管理功能 ................................................................................................................................... - 17 -2.2.1组用户管理 ................................................................................................................................ - 17 -2.2.2组基本资料管理 ........................................................................................................................ - 19 -2.2.3组路由管理功能 ........................................................................................................................ - 20 -2.3登陆使用 ............................................................................................................................................... - 21 -2.4案例应用 ............................................................................................................................................... - 22 -2.5试用账号转正 ....................................................................................................................................... - 23 - 附件天联常见问题 ........................................................................................................................................... - 25 -天联标准版安装使用说明第一章产品安装1.1安装环境要求●硬件:X86处理器、4M空闲磁盘空间、16M程序可用内存●操作系统:支持全系列Windows系列操作系统,具体包括:Windows 2000、2003 Server、XP、Vista、Server2008、Windows7。
F2X16 V2 系列 IP MODEM 使用说明书

F2X16V2系列IP MODEM 使用说明书此说明书适用于下列型号产品:客户热线:400-8838-199电话:+86-592-6300320传真:+86-592-5912735网址:地址:厦门集美软件园三期A06栋11层F2X16V2系列IP MODEM使用说明书文档版本密级V1.0.0产品名称:F2X16V2共32页型号产品类别F2116V2GPRS IP MODEM F2A16V2LTE IP MODEM文档修订记录日期版本说明作者2020-02-24V1.0.0初建ZDM2/31著作权声明本文档所载的所有材料或内容受版权法的保护,所有版权由厦门四信通信科技有限公司拥有,但注明引用其他方的内容除外。
未经四信公司书面许可,任何人不得将本文档上的任何内容以任何方式进行复制、经销、翻印、连接、传送等任何商业目的的使用,但对于非商业目的的、个人使用的下载或打印(条件是不得修改,且须保留该材料中的版权说明或其他所有权的说明)除外。
商标声明Four-Faith、四信、、、均系厦门四信通信科技有限公司注册商标,未经事先书面许可,任何人不得以任何方式使用四信名称及四信的商标、标记。
3/31/314注:不同型号配件和接口可能存在差异,具体以实物为准。
目录第一章产品简介 (6)1.1产品概述 (6)1.3工作原理框图 (7)1.4产品规格 (8)第二章安装 (10)2.1概述 (10)2.2开箱 (10)2.3安装与电缆连接 (10)2.4电源说明 (13)2.5指示灯说明 (13)第三章参数配置 (14)3.1配置连接 (14)3.2参数配置方式介绍 (14)3.3参数配置详细说明 (14)3.3.1配置工具运行界面 (15)3.3.2设备上电 (16)3.3.4中心服务 (22)3.3.5串口 (23)3.3.6无线拔号 (24)3.3.7全局参数 (26)3.3.8设备管理 (27)3.3.9其它功能项 (28)第四章数据传输试验环境测试 (29)4.1试验环境网络结构 (29)4.2测试步骤 (29)5/316/31第一章产品简介1.1产品概述F2X16V2系列IP MODEM 是一种物联网无线数据终端,利用公用蜂窝网络为用户提供无线长距离数据传输功能。
天微产品选型表

固定花样三色灯驱动IC 6路LED恒流驱动IC LED照明及装饰驱动IC 9路LED恒流驱动IC LED照明及装饰驱动IC LED照明及装饰驱动IC LED照明及装饰驱动IC LED照明及装饰驱动IC LED照明及装饰驱动IC LED照明及装饰驱动IC LED照明及装饰驱动IC LED照明及装饰驱动IC
产品型号 TC1011 TC1006 TC1005 TC1003 TM1108 TM1107 TM1106 TM1105 TM1102 TM1103 TM1101 TM-SX670 TC1002
产品类型 电机控制专用IC 电机控制专用IC 电机控制专用IC 电机控制专用IC 仪器仪表专用IC 仪器仪表专用IC 仪器仪表专用IC 仪器仪表专用IC 仪器仪表专用IC 仪器仪表专用IC 仪器仪表专用IC 系统控制专用IC 电机控制专用IC
电力电子专用控制IC 电源管理IC
场效应管(MOSFET)
M1N60A M1N60B M1N60C M1N65 M1N65A M1N65B M2N60 M2N60B M2N65 M3N60 M3N65 M4N60 M4N65 M5N60 M5N65 M6N65 M7N65 M8N60 M8N65 M9N60
产品型号 TM1621 721 TM1722 TM1723 TM1726 TM1727 TM1728 TM1729 TM1730 TM75823
产品类型 LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC LCD面板显示驱动IC
LED照明及装饰驱动IC
特性描述 1路恒流驱动,15~45mA电流,端口耐压24V 输入电压1.5V,升压驱动,80~200mA电流 3路恒流驱动,单线级联,灰度256级可调 3路恒流驱动,单线级联,灰度2568级可调,工作电压6~24V
海明1622安全技术说明书

海明1622安全技术说明书目录•简介•海明1622的基本原理•海明1622的安全风险•海明1622的安全技术措施–物理层安全措施–数据链路层安全措施–网络层安全措施–应用层安全措施•海明1622的安全性评估•结论简介海明1622是一种用于数据传输的编码技术,它可以提高数据传输的可靠性和安全性。
然而,随着海明1622的广泛应用,相应的安全问题也日益突出。
本文将深入探讨海明1622的安全技术问题,并提供相应的解决方案。
海明1622的基本原理海明1622是一种基于哈密顿图的编码技术,它通过在数据传输过程中添加冗余码来实现错误检测和纠正。
具体原理如下:1.数据分组:将要传输的数据划分为若干个固定长度的数据块。
2.码字生成:对每个数据块进行编码,生成对应的纠错码。
3.码字传输:将编码后的数据块和纠错码通过信道进行传输。
4.码字解码:接收端根据接收到的数据块和纠错码进行解码,还原原始数据。
海明1622的安全风险虽然海明1622可以提高数据传输的可靠性,但也存在一些安全风险:1.码字窃听:攻击者可以在传输过程中窃听海明1622码字,获取潜在的敏感信息。
2.码字篡改:攻击者可以修改传输的码字,导致信息传输错误或传递恶意数据。
3.码字伪造:攻击者可以伪造海明1622的码字,冒充合法的数据传输。
海明1622的安全技术措施为了保护海明1622的安全性,可以采取以下技术措施:物理层安全措施1.使用加密技术:对海明1622的传输信道进行加密,防止码字被窃听或篡改。
2.使用隔离技术:将海明1622的传输信道与其他不安全的网络隔离,限制攻击者的入侵。
数据链路层安全措施1.身份认证:对参与数据传输的节点进行身份认证,防止伪造码字的攻击。
2.数据完整性保护:使用数据完整性校验码,检测数据传输过程中是否存在篡改。
3.传输加密:对数据进行加密,确保码字在传输过程中不被窃听或篡改。
网络层安全措施1.防火墙设置:配置防火墙,限制海明1622传输的目标节点,防止未经授权的访问。
TM系列集成电路产品手册第二版

TM 系列集成电路产 品 手 册(第二版)深圳市天微电子有限公司Shenzhen Titan Micro Electronics Co., Ltd.http://www.titanmec.om/前言天微产品涵盖电源管理产品线、检测与计量产品线、照明及显示驱动产品线等系列产品,产品众多,每个产品都有详细的产品规格书。
随着公司的蓬勃发展,产品越来越多。
编写本手册目的是把公司自2003年以来的所有产品进行归类,便于公司各部门以及客户全面地系统地了解天微的芯片。
由于产品规格书不是同一个人,也不是同一时期编写的,里面的引脚图,采用了不同的格式,特别的图片格式的,放大或缩小容易失真,打印不清晰。
在这里,编者用AutoCAD 2010重画了所有的芯片引脚图,这样的图是矢量图,任意放大或缩小不会失真,双击图形可直接进入AutoCAD 中进行修改。
建议大家用AutoCAD 2010绘图软件。
本手册的产品分类是根据服务器上的规格书重新分类的。
相比较2012年8月30日编写的《TM 系列集成电路产品手册》第一版,分类方法略有不同,。
目前的集成电路主要包括:1. LCD驱动2. LED看板驱动3. LED面板驱动4. LED照明及装饰驱动5. 通用器件6. 电机驱动7. 电能计量8. 红外控制9. 音频及视频处理10.模数转换器11.数模转换器12.电源管理13.其它。
在产品简介中注明了产品的型号、封装形式、名称、主要特点、应用领域、引脚图、典型应用电路图等。
本手册中没有录入某些很老的产品或还未正式规格书的新产品。
本手册未录入的产品有:TM74HC74,TM7758,TM7760,TM7762、TA1669、TA1672、TA1673、TM1670、TM1623C、TM1669、TA9909、TA9909B、TA9912、TA9912B、TM1933、TM1836、TM1904、TM1909、TM1912、TM1913、TM1925、TM2101、TM2104、TM2202、TM9105等等。
亚太天能 微信网关使用手册

微信网关使用手册关注“亚太天能”微信公众号①打开微信主界面,点击右上角的“+”,并选择“扫一扫”;②扫微信网关上的二维码;③点击选择“关注”如图1所示。
图1绑定门锁①打开绑定设备页面方式1:首次关注“亚太天能”后,公众号自动推送绑定门锁的链接,如图2所示,点击“【绑定门锁】“点我””进入绑定门锁界面;方式2:如已经关注公众号,可打开“亚太天能”微信公众号主页面,选择列表中的“产品管理>设备管理>绑定门锁”,如图2所示;图2②填写产品和用户信息,生成电子保修卡。
门锁保修卡需要包含机身编码(产品包装内找到条形码,下面的一串数字为机身编码)和个人信息,请按照提示如实填写,如果机身编码和个人信息错误将无法生成有效保修卡,如图3所示。
图3③确认生成保修卡后,点击马上绑定自动跳转至网关配置界面。
网关配置①将网关插上电源,如果网关是初次绑定则黄灯处于快闪状态,此时选择“下一步”开始配置wifi;如果网关已经被绑定过,则黄灯处于常亮状态,此时:需长按网关背后的按键使黄灯变为快闪状态,此时再选择“下一步”开始配置wifi,如图4所示。
图4②输入WIFI密码(注:手机必须连接上2.4GHz家庭WIFI),点击“连接”,等待绑定成功,并点击“确定”,如图5所示。
如果绑定超时,则重复执行步骤①。
图5注:当配置WiFi不成功时,可按照以下步骤操作:1、观察网关状态。
网关灯常亮:需长按或者短按一下网关背后的按键直到绿灯快闪,网关重新进入配网状态,然后再进行配网操作。
网关灯快闪:则需要返回到上一步,重新输入WiFi密码后,再进行配网操作。
网关灯慢闪:需重新拔插网关然后通电,再进行配网操作。
网关灯熄灭:1)检查网关是否通电,通电之后在进行配网操作;2)检查网关是否损坏,损坏则需重新更换。
2、检查手机是否有连接上WiFi网络(需2.4GHz的WiFi网络)。
3、检查输入的WiFi网络密码是否正确。
③等到公众号页面出现“绑定成功”消息提示,即网关绑定成功,如图6所示。
微专米 G.Fast 双频通道线驱动器数据表说明书

Le87282G.FastDual Channel Line DriverData Sheet FEATURES•Supports two independent channels ofhigh frequency G.Fast transmission•Supports VDSL2 and ADSL2+ operation•Very low power dissipation–Class AB operation• 5 programmable states–Independent channel control•No external gain resistors required•Operates from a wide range of supply voltages•Small footprint package–28-pin (4 mm x 5 mm) QFN•RoHS compliantAPPLICATIONS•G.Fast Line Driver•VDSL2 Line Driver•ADSL2+ CPE Line DriverDESCRIPTIONThe Le87282 is a dual channel differential amplifierdesigned to drive G.Fast transmission signals as well ashigher power VDSL2 and ADSL2+ signals, all with verylow power dissipation. The Le87282 contains two pairsof wideband amplifiers designed with Microsemi’s HV15Bipolar SOI process for low power consumption.The line driver gain is fixed internally. The amplifiers arepowered from a single supply.The device can be programmed to one-of-three presetBias levels or to impedance controlled Disable orStandby states. Each channel can be controlledindependently. The control pins respond to input levelsthat can be generated with a standard tri-state GPIO.The Le87282 is available in a 28-pin (4 mm x 5 mm)QFN package with exposed pad for enhanced thermalconductivity.ORDERING INFORMATIONLe87282MQC 28-pin QFN Green Package TrayLe87282MQCT 28-pin QFN Green Package Tape and ReelThe green package meets RoHS2 Directive2011/65/EU of theEuropean Council to minimize the environmental impact of electricalequipment.Version 6 January 2019Document Code PD-000286414TABLE OF CONTENTSFeatures. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 Connection Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Thermal Resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Package Assembly. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Operating Ranges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 Device Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 State Control. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 Line Driver Protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 28-pin QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9CONNECTION DIAGRAMNote:1.Pin 1 is marked for orientation.2.The Le87282 device incorporates an exposed die pad on the underside of its package. The pad acts as a heat sink and must be connectedto a copper plane through thermal vias, for proper heat dissipation. It is electrically isolated and maybe connected to GND.PIN DESCRIPTIONSPin #Pin Name Type Description1IREF Input Device internal reference current. Connect a resistor (R REF ) to GND.2VINA Input Non-inverting input of amplifier A 3VINB Input Non-inverting input of amplifier B 4GND Ground Reference ground5GND 6VINC Input Non-inverting input of amplifier C 7VIND InputNon-inverting input of amplifier D 8NC No internal connection 9S2Input Channel 2 state control 10VOUTD Output Amplifier D output11EN2Input Enable Channel 2 transmission 12VOUTC Output Amplifier C output13NC No internal connection14NC 15NC 16NC 17GND GroundReference ground 18VS PowerPower Supply19VS 20VS 21GND GroundReference ground22NC No internal connection23NC 24NC 25VOUTB Output Amplifier B output26EN1Input Enable Channel 1 transmission 27VOUTA Output Amplifier A output 28S1InputChannel 1 state controlExposed padElectrically isolated thermal conduction pad, can be groundedABSOLUTE MAXIMUM RATINGSStresses above the values listed under Absolute Maximum Ratings can cause permanent device failure.Functionality at or above these limits is not implied. Exposure to absolute maximum ratings for extended periods can affect device reliability .Notes:1.Continuous operation above 145°C junction temperature may degrade device reliability.2.See Thermal Resistance .3.No air flow.Thermal ResistanceThe thermal performance of a thermally enhanced package is assured through optimized printed circuit board layout.Specified performance requires that the exposed thermal pad be soldered to an equally sized exposed copper surface, which, in turn, conducts heat through multiple vias to larger internal copper planes.Package AssemblyThe green package devices are assembled with enhanced, environmental compatible lead-free, halogen-free, and antimony-free materials. The leads possess a matte-tin plating which is compatible with conventional board assembly processes or newer lead-free board assembly processes.Refer to IPC/JEDEC J-Std-020 Table 4 for recommended peak soldering temperature and Table 5-2 for the recommended solder reflow temperature profile.OPERATING RANGESMicrosemi guarantees the performance of this device over the industrial (-40°C to 85°C) temperature range by conducting electrical characterization over each range and by conducting a production test with single insertion coupled with periodic sampling. These characterization and test procedures comply with the Telcordia GR-357-CORE Generic Requirements for Assuring the Reliability of Components Used in Telecommunications Equipment.Storage Temperature-65 ≤ T A ≤ +150°C Operating Junction Temperature (Note 1)-40 ≤ T j ≤ +150°C VS with respect to GND-0.3 V to +16 V Control inputs with respect to GND -0.3 V to 4 V Continuous Driver Output Current100 mA Maximum device power dissipation, continuous (2) - T A = 85°C, P D 1.7W Junction to ambient thermal resistance (2,3), θJA 36.0°C/W Junction to board thermal resistance (2), θJB18.3°C/W Junction to case bottom (exposed pad) thermal resistance, θJC (BOTTOM)8.9°C/W Junction-to-top characterization parameter (2), ψJT 1.2°C/WESD Immunity (Human Body Model)JESD22 Class 2 compliant ESD Immunity (Charge Device Model)JESD22 Class IV compliantAmbient temperature T A-40°C to +85°C Power SupplyVS with respect to GND:Typical usage+8V to +15V,+12V ± 5%DEVICE SPECIFICATIONSTypical Conditions: As shown in the basic test circuit (Figure 1) with VS = +12 V, R REF = 75 k Ω, and T A = 25°C.Min/Max Parameters: T A = -40 to +85°C.Figure 1.Basic Test Circuit - Channel 1 ShownTable 1.Electrical SpecificationsSymbolParameter Description ConditionMinTyp Max Unit NotesSupply Characteristics P VS Supply Power (per channel)Transmission, P LINE = 4 dBm 470600mW Receive period, Disable state 175250mW I VSSupply Current (per channel)Standby State11.5mAControl Input (S1, S2, EN1, EN2 ) Specifications V IH Input High Voltage 2.03.3 3.6V V IM Input Middle Voltage 1.5V V ILInput Low Voltage -0.300.8V Enable Time 500ns Disable TimeDisable state500nsAmplifier CharacteristicsDifferential Gain VOUT/VIN 18.318.819.1dB Gain Flatness2 − 106 MHz-1.51dB 1V O Output Voltage 10V I O Output Current 150mA 1Z I Input Impedance Differential 131518k ΩZ O Output Impedance Disable state 60ΩAmplifier Dynamic CharacteristicsNoise Input Referred Noise 2 - 106 MHz915nV/1TSDThermal Shutdown Temperature170°CNotes: 1. Not tested in production. Guaranteed by characterization and design.HzSTATE CONTROLS1, EN1 and S2, EN2 pins are used as combinatorial logic inputs to control the line driver operating states. Table 2 and Table 3 show the programmable states for each channel.S1, EN1 and S2, EN2 are tri-state inputs that accept three operating levels. These pins have internal resistors tied to +1.5 V which force a middle logic input level when the control to these pins is tri-stated.Table 2.Channel 1 Control MatrixS1EN1State ApplicationX0DisableX Open Standby01Enable Low Bias ADSL2+Open1Enable Medium Bias VDSL211Enable Full Bias G.FastTable 3.Channel 2 Control MatrixS2EN2State ApplicationX0DisableX Open Standby01Enable Low Bias ADSL2+Open1Enable Medium Bias VDSL211Enable Full Bias G.FastDisable State: Amplifier output = VS/2. The Disable state should be used during the receive period. The device presents a controlled low impedance to the line during this state.Standby State: Amplifier bias current removed. This is the lowest power state. Amplifier output is high impedance. Gain-setting feedback resistors are still connected across amplifier output pins, creating 1300ohm differential impedance at pins.Bias States: Line Driver is active for transmission. States are different only in the amount of bias current to the amplifiers, and therefore power consumption. There is a trade-off between bias current and bandwidth. APPLICATIONSThe Le87282 integrates two sets of high-power line driver amplifiers that can be connected for half-duplex differential line transmissions. The amplifiers are designed to be used with signals up to 106 MHz with low signal distortion. The Le87282 can be used for G.Fast applications as illustrated in Figure 2, or it can be used for VDSL2 or ADSL2+ applications. For VDSL2 or ADSL2+ applications, the output resistor values need to be reduced in order to achieve the desired load power of these applications.Figure 2 shows a G.Fast application circuit with amplifiers A and B in transmission and amplifiers C and D in the receive period (Disable state). Amplifiers C and D drive 0 ohms in the Disable state.Figure 2.Typical G.Fast Application CircuitInput ConsiderationsThe driving source impedance should be less than 100 nH to avoid any ringing or oscillation.Output Driving ConsiderationsThe internal metallization is designed to carry up to about 100 mA of steady DC current and there is no current limit mechanism. The device does feature integrated thermal shutdown protection however with hysteresis. Driving lines with no series resistor is not recommended.Power Supplies and Component PlacementThe power supplies should be well bypassed close to the Le87282 device. A 2.2 µF tantalum capacitor and a 0.1 µF ceramic capacitor for the VS supply is recommended.Line Driver ProtectionHigh voltage transients such as lightning can appear on the telephone lines. Transient protection devices should be used to absorb the transient energy and clamp the transient voltages. The series output termination resistors limit the current going into the line driver and internal clamps. The protection scheme depends on the type of data transformer used and the line protection components used in the front of the data transformer.PHYSICAL DIMENSIONSNote:Packages may have mold tooling markings on the surface. These markings have no impact on the form, fit or function of the de-vice. Markings will vary with the mold tool used in manufacturing.Information relating to products and services furnished herein by Microsemi Corporation or its subsidiaries (collectively “Microsemi”) is believed to be reliable. However, Microsemi assumes no liability for errors that may appear in this publication, or for liability otherwise arising from the application or use of any such information, product or service or for any infringement of patents or other intellectual property rights owned by third parties which may result from such application or use. Neither the supply of such information or purchase of product or service conveys any license, either express or implied, under patents or other intellectual property rights owned by Microsemi or licensed from third parties by Microsemi, whatsoever. Purchasers of products are also hereby notified that the use of product in certain ways or in combination with Microsemi, or non-Microsemi furnished goods or services may infringe patents or other intellectual property rights owned by Microsemi.This publication is issued to provide information only and (unless agreed by Microsemi in writing) may not be used, applied or reproduced for any purpose nor form part of any order or contract nor to be regarded as a representation relating to the products or services concerned. The products, their specifications, services and other information appearing in this publication are subject to change by Microsemi without notice. No warranty or guarantee express or implied is made regarding the capability, performance or suitability of any product or service. Information concerning possible methods of use is provided as a guide only and does not constitute any guarantee that such methods of use will be satisfactory in a specific piece of equipment. It is the user’s responsibility to fully determine the performance and suitability of any equipment using such information and to ensure that any publication or data used is up to date and has not been superseded. Manufacturing does not necessarily include testing of all functions or parameters. These products are not suitable for use in any medical and other products whose failure to perform may result in significant injury or death to the user. All products and materials are sold and services provided subject to Microsemi’s conditions of sale which are available on request.For more information about all Microsemi productsvisit our website at TECHNICAL DOCUMENTATION – NOT FOR RESALE© 2019 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners.Microsemi Corporation (NASDAQ: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor solutions for: aerospace, defense and security; enterprise and communications; and industrial and alternative energy markets. Products include mixed-signal ICs, SoCs, and ASICs;programmable logic solutions; power management products; timing and voice processing devices; RF solutions; discrete components; and systems. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, Calif. Learn more at .Microsemi Corporate HeadquartersOne Enterprise, Aliso Viejo CA 92656 USA Within the USA: +1 (949) 380-6100Sales: +1 (949) 380-6136。
综合发动机健康管理系统

综合发动机健康监测系统用于燃气轮机航空发动机G F Tanner - 控制系统部,劳斯莱斯公司J A Crawford C E“〜M IEEMRI - 预测服务业务,数据系统与解决方案G F Tanner经理,特伦特900发动机监控系统劳斯莱斯公司德比DE24 8BJ英国+44(0)1332 247862(办公室)graham.tanner@SIN C-3 PO BOX 31J Crawford CEng MlEE MRI技术开发经理预测服务业务数据系统与解决方案德比DE24 8BJ英国t44(0)1332 777509(办公室)+44(0)7967 000323(手机)jack.crawford@ds-scorn1介绍劳斯莱斯已经开始了一项战略,将综合的健康监测能力纳入其燃气轮机发动机的产品和服务。
受益于这种能力的第一架飞机将是特伦特900动力空客A380。
本文介绍了启动这一战略的项目及其旨在提供的全面服务。
它概述了项目开始时考虑的一些业务案例问题,以及反映在项目期间应计的预期财务收益的成本模式。
本文中的大部分内容用于描述用于执行实时参数分析和异常检测的引擎监控系统。
该系统的输出可以传递到地面计算机资源进行进一步分析,以预测,分类和定位发展中的发动机故障和异常情况。
发动机和发动机之间的计算资源的最佳组合是技术解决方案的关键,该解决方案提供了降低发动机过载寿命运行和维护成本的成本效益的手段。
因此,本文的后半部分描述了这些现场资源如何整合到整体引擎健康监测(EHM)过程中,以及对总体EHM功能划分的方法。
数据系统和解决方案(DS&S)专门从事燃气轮机发动机性能分析和解释,为全球发动机制造商和飞机运营商提供广泛的EHM服务。
DS&S正在与劳斯莱斯密切合作,最大限度地发挥这种整合发动机状态监测方法的有效性。
2 EHM业务案例概述为了证明将EHM系统设计成新的燃气轮机产品所需的开发成本不算太大,对下游经济效益预测进行了详细的分析。
TM1722_V1.1 天微电子

LCD驱动控制专用电路 TM1722一、 概述TM1722是一种LCD驱动控制专用电路,内部集成有MCU 数字接口、数据锁存器、LCD驱动、幻彩背光驱动等电路。
本产品性能优良,质量可靠,无须更改解码板底层指令,与天微现有LED驱动IC的指令集完全兼容。
同时支持PWM背光驱动;主要应用于VCR、VCD、DVD 及家庭影院等产品的显示屏驱动。
二、 特性说明Ø采用低功耗CMOS工艺Ø最大15X4点LCD驱动Ø3路LED驱动,具有64级PWM,可用于LCD幻彩背光驱动;Ø1/2或1/3LCD驱动偏压可选ØLCD工作电压可调Ø串行接口(CLK,STB,DIO)Ø振荡方式:内置RC振荡,典型振荡频率为128KHZØ封装形式:SOP24三、 管脚定义- 1 - ©Titan Micro Electronics LCD驱动控制专用电路 TM1722四、管脚功能定义:- 2 - ©Titan Micro Electronics LCD驱动控制专用电路 TM1722五、 显示寄存器该寄存器存储通过串行接口从外部器件传送到TM1722的数据,地址从00H-0FH共16字节单元,实际的地址有02H、03H、06H、07H、0AH、0BH、0EH、0FH共8字节单元,分别与芯片SGE和COM 管脚所接的LCD灯对应,没有的SEG引脚相对应的地址单元写0。
分配如下图:写LCD显示数据的时候,按照从显示地址从低位到高位,从数据字节的低位到高位操作。
上电后所有寄存器初始状态为0- 3 - ©Titan Micro Electronics LCD驱动控制专用电路 TM1722七、 指令说明指令用来设置显示模式和LCD 驱动器的状态。
在STB下降沿后由DIO输入的第一个字节作为一条指令。
经过译码,取最高B7、B6两位比特位以区别不同的指令。
TM1652_V1.0天微电子

SG驱动强度 8/8,SG1~SG8端口 为高电平时加压3V
测试
SG 驱动强度 8/8,SG1~SG8 端口 为高电平时加压 2V
测试
GR1~GR6 端口为低 电平时加压 0.3V
测试
VDD=5V,其它脚悬 空
最小值
20
20 80 —
TM1652 典型值
25
30 140 —
最大值
30
40 — ±1
单位
特性描述
LED 驱动控制专用电路 TM1652
TM1652 是一款LED(发光二极管、数码管、点阵屏)驱动控制专用芯片,内部集成了数字通讯电路、 解码电路、数据锁存器、震荡器、LED驱动电路。通讯方式采用异步串口通信(UART)协议,因芯片只 接收单片机发来的数据,仅需要单片机的一个TX端口发送数据给芯片即可,实现单线通讯;在显示驱动 方面,芯片采用动态扫描方式,两种显示模式可选,8级段驱动电流可调,16级位占空比可调;TM1652 内置消隐处理优化电路。
输入输出等效电路
GRx
SDA
SGx
图3
©Titan Micro Electronics
V1.0
2
LED 驱动控制专用电路 TM1652
集成电路系静电敏感器件,在干燥季节或者干燥环境使用容易产生大量静电,静电放电可能会损坏集成电路, 天微电子建议采取一切适当的集成电路预防处理措施,不正当的操作 焊接,可能会造成 ESD 损坏或者性能下降,芯片无法正常工作。
V
VDD=5V
—
0.35
—
V
无负载,显示关
—
—
5
mA
开关特性
在-20℃~+85℃下测试,除非另有说明 VDD=5V, GND=0V
康宁光缆系统宣布已达成了ClearCurve(TM)产品解决方案的第一笔销售

中,记录 所有 节点 插入 的 时间 为插入 操作 所 用的 时间 ,
再 将 测 试 数 据依 次 删 除 , 所 需 时 间 为删 除 操 作 的时 间 。 对
快速增删算法 和递归算法采用相 同的数据测试分别进行 测 试 ,所得 时间进行 比较 ,得到算 法 的效 率对 比。图6 为它
现A 树 的快 速 增删操 作 。 并实现 大规 模 数据 的批 量测 VL 试,证 明得 到新 算法的效率 比传统 算法的效率有 了很 大的
产生的影响 ,我们感到非常兴奋 。” Cla Cuv 高强度进户 光缆直径 为48 e r re .毫米 ,被设计用 于那 些 无法使 用或不便使用 例如 微型管道进行 光缆保护的安 装应 用。
这 种光 缆能 为光 纤提供 良好 的保护 ,它具有 限制 自身弯 曲的特
性 ,无论 光缆被如何 弯 曲,都能 防止 光纤超 出5 毫米最 小弯曲半 径 。因此 ,这种 光缆 能完全 象铜缆一样使 用,例如 ,钉在墙 上或
术
I — _ —
交
I
●—
—
流
5 测试 结果 分析
() 法时间复杂度分析 1算
由 测 试 结 果 可 以 看 出 , 采 用 “ 择 调 整 算 法 ” , 插 选
5 陈慧南. 数据结构一使用c + 言描述[ . +语 M】 第一版. 东南大学 出
版社. 宋增 民.0 4 7 . 20年 月
期 :42 . 3 — 7
3 孙 宁平, 中村 良三 . 孙文玲. VL A 平衡树插 入算法的平均特性 [】2 0 年 1 第9 第1 3 —8 J_ 0 5 月. 卷 期:03 . 技
I _
—
小康家庭健康助手机器人采用的中医诊所saas系统有哪些赋能?

小康家庭健康助手机器人采用的中医诊所saas系统有哪些赋能?
小康家庭健康助手机器人是一款基于AI智能及大数据技术,通过AI智能技术让用户足不出户即可享受健康服务及线上诊疗的智能健康设备。
目前小康助手采用的中医诊所saas系统已经用于线下中医诊所,集挂号、诊疗、开药、记录、随访、拓客等功能与一体。
1,预约挂号系统:
小程序、app、H5、小康助手等方式预约和智能提醒功能,减少患者等待时间,提高就诊体验。
2,电子病历系统:
患者电子病历及时更新,也可以通过小康助手更新,语音快捷录入,病历永久安全保存,语音、图片、检验报告多维度呈现。
3,电子处方系统:
内置几百种常见处方模板快速调取。
4,预防管理系统:
患者就诊后,复诊、慢病、定时邀请、在线咨询、随访等直达患者手机。
5,患者管理系统:
“以患者为中心”的设计思路,帮助诊所搭建对患者的诊前、诊中、诊后的全方位的服务。
6,药房管理系统:
药品进销存管理、全局动态库存预警、连锁问配送入库和调拨、药品销售统计分析。
7,智能营销系统:
丰富的营销工具一对一培训,公众号、直播、社群运营、会员体系为会员提供精准的营销。
8,辅助诊疗系统:
通过人工ai算法,推出疾病诊断、证型分类、匹配中成药和方剂。
数据库中涵盖2千余标准症状、近千种病名及证型、5万例有效方剂。
【MD-1021-V2】云梯·维小保推广模式总结培训【190703】

某市典型案例
目标客户
挑选写字楼和高 档住宅高层部分 电梯作为目标
挑选电梯
提供服务
电梯维保权(合同) 电梯媒体运营权(广 告) 物业承担部分宽带费用 获取权益
直接和大中型物 业公司高层建立 关系
小型物业
• 业务补贴 • 提供电梯监控Βιβλιοθήκη 业务对接大、中型物业
小型物业
• 总公司副总级 • 类似职能部门(类似对外合作部) • 所属小区同步落地
• 物业主任 • 物业经理 • 所管单个小区落地
推广流程&步骤
• 《国务院办公厅关于加强电梯质量安全工作的意见》国办发〔2018〕8号
政策指引 • 深圳经济特区电梯安全条例(征求意见稿)
地推问题总结
网络问题 广告屏 维保阻力 人员流动
• 有些小区只允许单一的运营商,在推广前期要明确 • 在运营商的选择上最好选择当地最大,覆盖最好的。
• 已有广告屏需要给物业一个说法以应对业主的投诉 • 强调是做为电梯安全,平时无声音等 • 配合物业做好产品宣传
• 维保单位方没有利益阻碍安装 • 明确具体问题,有针对性的专业技术应答,书面最佳 • 最终的决策在物业方,物业支持才是最主要的。
云梯·维小保—推广模式总结
文档密级【内部】
挑电梯要有“流量”
普通住宅 15%
(<20层)
普通住宅 30%
( ≥ 20层)
5% 公共场所 10% 写字楼
20% 高端住宅
( ≥ 20层)
20% 高端住宅
(<20层)
推广策略
大型物业
• 谈商业模式 • 谈合作运营
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特性描述TM1622是256点内存映象和多功能的LCD驱动专用芯片,TM1622的软件配置特性使它适用于多种LCD 应用场合,包括:LCD模块和显示子系统。
用于连接主控制器和TM1622的管脚只有4或5条,TM1622还有一个节电命令用于降低系统功耗。
本产品性能优良、质量可靠。
功能特点工作电压2.4~ 5.2V内置32 KHz RC振荡器可外接32KHz频率源作为时钟输入内置时基频率源内置蜂鸣器输出驱动,有两种输出频率可选(2 KHz或者4 KHz)内置节电模式,可用于减少功耗内置时基发生器和看门狗(WDT)输出内置32ⅹ8位显示寄存器,32个SEG,8个COM输出驱动四线串行接口提供VLCD管脚用于调整LCD操作电压三种数据访问模式八个时基/看门狗定时器时钟源数据模式和命令模式指令四种封装形式可选:QFP44,LQFP44,QFP52,LQFP64内部结构框图OSCI CS RD WR DATAVDD GNDBZ BZ COM0 COM7 ........... SEG0 VLCD IRQ管脚排列111098765DATA 4321T222212019181716151413T 3122324252627282930313233SEG23435363738394041424344TM1622T1IRQ VSS WR RD CS C O M 0SEG10SEG11SEG12S E G 23VLCD VDD OSCI SEG3SEG4SEG5SEG6SEG7SEG8SEG9S E G 0S E G 1S E G 22S E G 21S E G 20S E G 19S E G 18S E G 17S E G 16S E G 15S E G 14S E G 13141312111098765432115T316VLCD 30292827262524232221201918C O M 017313235363738394041424344454647483433NC5152535455565758596061626364S E G 315049N CT2T1BZ NC BZ IRQ VDD OSCI VSS DATA WR RD NC CS NC NC SEG7C O M 1C O M 2C O M 3C O M 4C O M 5C O M 6C O M 7TOP VIEWQFP44/LQFP44TM1622TOP VIEWLQFP64C O M 1N CC O M 2C O M 3C O M 4C O M 5C O M 6C O M 7S E G 0S E G 1S E G 2S E G 3S E G 4S E G 5S E G 6SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16SEG17SEG18SEG19N CN CN CS E G 30S E G 29S E G 28S E G 27S E G 26S E G 25S E G 24S E G 23S E G 22S E G 21S E G 2013121110987654321VLCD 262524232221201918171615C O M 1142728293031323334353637383940414243444546474849505152S E G 31S E G 19COM0T3T1IRQ VDD OSCI VSS DATA WR RD CS SEG6TM1622TOP VIEWQFP52C O M 2C O M 3C O M 4C O M 5C O M 6C O M 7S E G 0S E G 1S E G 2S E G 3S E G 4S E G 5SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16SEG17SEG18S E G 30S E G 29S E G 28S E G 27S E G 26S E G 25S E G 24S E G 23S E G 22S E G 21S E G 20T2SEG7管脚功能 信号上升沿时,DATA线上的数据被写进TM1622串行数据输入/输出接系统地外接一32KHz频率源,若用内部RC振荡器,该脚应该浮空芯片电源输入 LCD偏压输入时基或看门狗定时器溢出标志位,NMOS开漏输出蜂鸣器输出驱动偏压输入,正常使用中不建议使用LCD COM端驱动输出口 LCD SEG端驱动输出口不连接封装为例。
不同的封装,脚位有所不一样,详情请参考管脚排列图。
输入输出等效电路IRQCS , RD ,WRSEG/COMGNDVDD集成电路系静电敏感器件,在干燥季节或者干燥环境使用容易产生大量静电,静电放电可能会损坏集成电路,天微电子建议采取一切适当的集成电路预防处理措施,不正当的操作 焊接,可能会造成ESD 损坏或者性能下降,芯片无法正常工作。
极限参数(1)(2)议实际使用时任何一项参数达到或超过这些极限值。
(2)所有电压值均相对于系统地测试。
推荐工作条件在-45℃~+85℃下测试,除非另有说明 TM1622单位参数名称 参数符号 测试条件 最小值典型值最大值电源电压 VDD - 2.7 5.0 5.2 V 外置时钟频率 Ext_CLOCK 32 KHz 工作温度范围 Ta -20 +85 ℃ 工作结温范围 Tj -40 +125 ℃AC电气特性系统时钟 Fsys1VDD=3.0/5.0V,外部时钟驱动扫描频率 FlcdVDD=3.0/5.0V,外部时钟COM时钟周期 Tcom时钟频率 Fclk1时钟频率 Fclk2高电平宽度 TcshRD输入电平持续Tclk时间声音输出频率 FtoneDC 电气特性 1 1.5 n/Flcd 4 150 4 300 1 150 1 500 600 写模式 1.7 125 读模式 3.4 写模式 3.5 125 读模式 6.7 0 0.6 Vil 5.0VDATA,WR ,CS ,RD0 1.0 3.0V 1.2 3.0 Vih5.0VDATA,WR ,CS ,RD 1.6 5.0 3.0V Vol=0.5V 2 4.5 流IOL15.0V Vol=0.5V 1 3 3.0V Voh=2.5V -1 -2 DATA,BZ,BZ 拉电流IOh1 5.0VVoh=4.5V -2 -3.5 3.0V Vseg=0.5V 280 400 500 SEG 灌电流Isegl5.0VVseg=0.5V 300 3.0V Vseg=2.5V -110 SEG 拉电流Isegh5.0VVseg=4.5V -130 3.0V Vseg=0.5V 410 COM 灌电流Icoml5.0VVseg=0.5V 410 3.0V Vseg=2.5V COM 拉电流Icomh5.0VVseg=4.5V应用信息1/4 Bias,1/8 DutySEG0~SEG31......BZBZPiezoOSCI *32KHz说明:1、上图给出的简图以LQFP64封装的芯片为例。
2、VLCD的电压必须小于或者等于VDD的电压。
3、VLCD的上拉可调电阻用来调节LCD的控制电压,当VDD=5.0V,Vlcd=4.0V,则VR=15K±20%。
4、如不需要读取TM1622的显存数据,RD 可以不连接到MCU。
5、VDD 对GND 的电容可以滤掉芯片VDD 上的产生的纹波,所以此电容不能省掉,并在PCB 布板时,尽量接近芯片。
6、芯片时钟可选片内RC 和外部时钟。
如果使用内部RC 振荡,OSCI 脚必须保持浮空状态,*32KHz 的时钟必须撤离,否则芯片可能不能正常工作。
7、TM1622开LCD 显示后,COM 口循环输出阶梯波,这一特性使得TM1622可以驱动2COM,4COM,8COM 的LCD。
8、如果不使用时基/WDT 功能,IRQ 与MCU 的连线可以不连接。
由于IRQ 为Nmos 开漏输出,所以如果使用时基/WDT 功能,IRQ 必须接一10K 上拉电阻,否则IRQ 将不能输出高电平。
功能描述1:显示内存(RAM)静态显示内存包含32×8位的格式来存储需要显示的数据,RAM 的数据直接映像到LCD 显示驱动器,也可以通过READ,WRITE,和READ-MODIFY-WRITE 命令进行读写操作,下图给出的为RAM 映像图COM7SEG024662135763..........................................D3COM6COM5COM4COM3COM2COM1COM0SEG1SEG2SEG3SEG31D2D0D3D2D1D0AddrDataDataData 4 bits(D3,D2,D1,D0)AddrD12:时基和看门狗输出(WDT)时基发生器和看门狗输出(WDT)共用相同的(÷256)分频电路, TIMER EN/DIS/CLR, WDT EN/DIS/CLR 分别作用于时基发生器和看门狗电路。
下图给出了示意图。
IRQ开启WDT 后,一旦WDT 超时,IRQ 将被拉低,并一直保持低电平状态直到执行CLR WDT 或者执行IRQ DIS 命令后,才会关断IRQ 的输出,此时IRQ 输出高阻状态,被外部上拉电阻强制拉为高电平状态。
如果选择外部时钟作为系统频率源时,SYS DIS 命令无效,系统也不能进入省电模式。
TM1622在断电或者撤消外部时钟前,一直保持工作状态。
3:蜂鸣器驱动输出TM1622内置了一个简单的声音发生器,可以在BZ和BZ 脚输出一对差动驱动信号,用于驱动蜂鸣器产生一个单音。
执行TONE2K和TONE4K命令后,可以输出2KHz和4KHz频率驱动蜂鸣器发出两种不同的声音;TONEOFF命令可以用于关闭声音输出。
当系统失效或者执行了TONGOFF命令后,BZ和BZ 将保持低电平输出状态。
4:命令模式TM1622可以用软件配置,两种模式的命令可以配置TM1622和读写显存的数据,TM1622的配置模式称为命令模式,对芯片显存进行操作模式,称为数据模式,下表中给出了数据和命令模式的类型码表:操作 模式 类型码READ 数据 110WRITE 数据 101READ-MODIFY-WRITE 数据 101COMMAND 命令 100模式命令应该在数据或者命令传送前发送。
如果要传送的连续命令,命令模式类型码100只能发送一次,后续紧跟着的命令不同命令的命令代码。
在不连续命令模式或者不连续地址的数据模式下每次发完一个命令或者一个数据指令后,CS应该先置“1”,保证当前的的操作模式复位。
CS管脚置“0”后,应该先发送新的操作模式类型码。