材料科学基础-复习题纲14页

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材料学基础复习大纲(含答案完整版)

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材料学基础复习大纲(含答案完整版)注:P42等为页码,*P184等为不确定页码,页码标注可能有错,请自己改正。

一、名词解释固溶体P42以某一组员为溶剂,在其晶体点阵中溶入其他组元原子(溶质原子)所形成的均匀混合的固态溶体,它保持着溶剂的晶体结构类型。

伪共晶P271在非平衡凝固条件下,由非共晶成分的合金所得到的共晶组织称为伪共晶。

加工硬化P192金属材料经冷加工变形后,强度(硬度)显著提高,而塑性则很快下降,即产生加工硬化现象。

反应扩散P156当某种元素通过扩散,自金属表面向内部渗透时,若该扩散元素的含量超过超过基体金属的溶解度,则随着扩散的进行会在金属表层形成中间相(也可能是另一种固溶体),这种通过扩散形成新相的现象称为反应扩散。

晶胞P20能完整反映晶体内部原子或离子在三维空间分布之化学-结构特征的平行六面体单元间隙固溶体P42溶质原子占据溶剂晶格中的间隙位置而形成的固溶体。

临界晶核 P231晶胚体系自由能最大值所对应的晶核(只有半径大于r的晶胚才能稳定存在并且长大,半径为r的晶核称为临界晶核)枝晶偏析P267如果结晶过程冷却速度较快,液体和固体成分来不及均匀,除晶粒细小外,固体中的成分会出现不均匀,树枝晶中成分也不均匀,产生晶内偏析(也称枝晶偏析)离异共晶P272有共晶反应的合金中,如果成分离共晶点较远,由于初晶相数量较多,共晶相数量很少,共晶中与初晶相同的那一相会依附初晶长大,另外一个相单独分布于晶界处,使得共晶组织的特征消失,这种两相分离的共晶称为离异共晶。

临界分切应力P174把滑移系开始滑动所需要的最小分切应力称为临界分切应力回复P196经塑性形变的金属或合金在室温或不太高的温度下退火时,金属或合金的显微组织几乎没有变化,然而性能却有程度不同的改变,使之趋近于塑性形变之前的数值,这一现象称为回复。

二.简答题说明柏氏矢量的确定方法,如何利用柏氏矢量和位错线判断位错类型?P911)人为假定位错线方向,一般是从纸背向纸面或由上向下为位错线正向2)用右手螺旋法则来确定柏格斯回路的旋转方向,使位错线的正向与右螺旋的正向一致3)将含有位错的实际晶体和理想的完整晶体相比较在实际晶体中作一柏氏回路,在完整晶体中按其相同的路线和步伐作回路,自路线终点向起点的矢量,即“柏氏矢量”。

《材料科学基础》复习提纲

《材料科学基础》复习提纲

《材料科学基础》复习提纲一、(共20分)名词解释(每个名词2分)简单正交点阵、晶向族、无限固溶体、配位数、交滑移、大角度晶界、上坡(顺)扩散、形核功、回复、滑移系底心正交点阵、晶面族、有限固溶体、致密度、攀移、小角度晶界、下坡(逆)扩散、形核率、再结晶、孪生二、(共30分)简要回答下列问题1、计算面心立方晶体的八面体间隙尺寸。

2、简述固溶体与中间相的区别。

3、已知两个不平行的晶面(h1k1l1)和(h2k2l2),求出其所属的晶带轴。

4、计算面心立方晶体{111}晶面的面密度。

5、简述刃型位错线方向、柏氏矢量方向、位错运动方向及晶体运动方向之间的关系。

6、简述刃型位错攀移的实质。

7、简述在外力的作用下,螺型位错的可能运动方式。

8、当碳原子和铁原子在相同温度的 -Fe中进行扩散时,为何碳原子的扩散系数大于铁原子的扩散系数?9、简述单组元晶体材料凝固的一般过程。

10、如图,已知A、B、C三组元固态完全不互溶,成分为80%A、10%B、10%C的O 合金在冷却过程中将进行二相共晶反应和三相共晶反应,在二元共晶反应开始时,该合金液相成分(a点)为60%A、20%B、20%C,而三元共晶反应开始时的液相成分(E点)为50% A、10%B、40%C,写出图中I和P合金的室温平衡组织。

1、计算体心立方晶体的八面体间隙尺寸。

2、简述决定组元形成固溶体与中间相的因素。

3、已知二晶向[u1v1w1]和[u2v2 w2],求出由此二晶向所决定的晶面指数。

·4、计算体心立方晶体{110}晶面的面密度。

5、简述螺型位错线方向、柏氏矢量方向、位错运动方向及晶体运动方向之间的关系。

6、简述刃型位错滑移的实质。

7、简述在外力的作用下,刃型位错的可能运动方式。

8、当碳原子和铁原子在相同温度的a-Fe 中进行扩散时,为何碳原子的扩散系数大于铁原子的扩散系数?9、简述纯金属凝固的基本条件。

10、如图,已知A、B、C三组元固态完全不互溶,成分为80%A、10%B、10%C的O合金在冷却过程中将进行二相共晶反应和三相共晶反应,在二元共晶反应开始时,该合金液相成分(a点)为60%A、20%B、20%C,而三元共晶反应开始时的液相成分(E点)为%、(A+B)%和(A+B+C)%的相对量。

《材料科学基础》复习提纲

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《材料科学基础》复习提纲一、(共20分)名词解释(每个名词2分)简单正交点阵、晶向族、无限固溶体、配位数、交滑移、大角度晶界、上坡(顺)扩散、形核功、回复、滑移系底心正交点阵、晶面族、有限固溶体、致密度、攀移、小角度晶界、下坡(逆)扩散、形核率、再结晶、孪生二、(共30分)简要回答下列问题1、计算面心立方晶体的八面体间隙尺寸。

2、简述固溶体与中间相的区别。

3、已知两个不平行的晶面(h1k1l1)和(h2k2l2),求出其所属的晶带轴。

4、计算面心立方晶体{111}晶面的面密度。

5、简述刃型位错线方向、柏氏矢量方向、位错运动方向及晶体运动方向之间的关系。

6、简述刃型位错攀移的实质。

7、简述在外力的作用下,螺型位错的可能运动方式。

8、当碳原子和铁原子在相同温度的 -Fe中进行扩散时,为何碳原子的扩散系数大于铁原子的扩散系数?9、简述单组元晶体材料凝固的一般过程。

10、如图,已知A、B、C三组元固态完全不互溶,成分为80%A、10%B、10%C的O 合金在冷却过程中将进行二相共晶反应和三相共晶反应,在二元共晶反应开始时,该合金液相成分(a点)为60%A、20%B、20%C,而三元共晶反应开始时的液相成分(E点)为50% A、10%B、40%C,写出图中I和P合金的室温平衡组织。

1、计算体心立方晶体的八面体间隙尺寸。

2、简述决定组元形成固溶体与中间相的因素。

3、已知二晶向[u1v1w1]和[u2v2 w2],求出由此二晶向所决定的晶面指数。

·4、计算体心立方晶体{110}晶面的面密度。

5、简述螺型位错线方向、柏氏矢量方向、位错运动方向及晶体运动方向之间的关系。

6、简述刃型位错滑移的实质。

7、简述在外力的作用下,刃型位错的可能运动方式。

8、当碳原子和铁原子在相同温度的a-Fe 中进行扩散时,为何碳原子的扩散系数大于铁原子的扩散系数?9、简述纯金属凝固的基本条件。

10、如图,已知A、B、C三组元固态完全不互溶,成分为80%A、10%B、10%C的O合金在冷却过程中将进行二相共晶反应和三相共晶反应,在二元共晶反应开始时,该合金液相成分(a点)为60%A、20%B、20%C,而三元共晶反应开始时的液相成分(E点)为%、(A+B)%和(A+B+C)%的相对量。

材料科学基础习题与参考答案(doc 14页)(优质版)

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第一章材料的结构一、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离子键、金属键、组元、合金、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第二相强化。

二、填空题1、材料的键合方式有四类,分别是(),(),(),()。

2、金属原子的特点是最外层电子数(),且与原子核引力(),因此这些电子极容易脱离原子核的束缚而变成()。

3、我们把原子在物质内部呈()排列的固体物质称为晶体,晶体物质具有以下三个特点,分别是(),(),()。

4、三种常见的金属晶格分别为(),()和()。

5、体心立方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为(),具有体心立方晶格的常见金属有()。

6、面心立方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为(),具有面心立方晶格的常见金属有()。

7、密排六方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为(),密排晶面为(),具有密排六方晶格的常见金属有()。

8、合金的相结构分为两大类,分别是()和()。

9、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为()和()。

10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。

11、金属化合物(中间相)分为以下四类,分别是(),(),(),()。

12、金属化合物(中间相)的性能特点是:熔点()、硬度()、脆性(),因此在合金中不作为()相,而是少量存在起到第二相()作用。

13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电子浓度分别为(),(),()。

14、如果用M表示金属,用X表示非金属,间隙相的分子式可以写成如下四种形式,分别是(),(),(),()。

《材料科学基础》复习提纲

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《材料科学基础》复习提纲一、(共20分)名词解释(每个名词2分)简单正交点阵、晶向族、无限固溶体、配位数、交滑移、大角度晶界、上坡(顺)扩散、形核功、回复、滑移系底心正交点阵、晶面族、有限固溶体、致密度、攀移、小角度晶界、下坡(逆)扩散、形核率、再结晶、孪生二、(共30分)简要回答下列问题1、计算面心立方晶体的八面体间隙尺寸。

2、简述固溶体与中间相的区别。

3、已知两个不平行的晶面(h1k1l1)和(h2k2l2),求出其所属的晶带轴。

4、计算面心立方晶体{111}晶面的面密度。

5、简述刃型位错线方向、柏氏矢量方向、位错运动方向及晶体运动方向之间的关系。

6、简述刃型位错攀移的实质。

7、简述在外力的作用下,螺型位错的可能运动方式。

8、当碳原子和铁原子在相同温度的 -Fe中进行扩散时,为何碳原子的扩散系数大于铁原子的扩散系数?9、简述单组元晶体材料凝固的一般过程。

10、如图,已知A、B、C三组元固态完全不互溶,成分为80%A、10%B、10%C的O 合金在冷却过程中将进行二相共晶反应和三相共晶反应,在二元共晶反应开始时,该合金液相成分(a点)为60%A、20%B、20%C,而三元共晶反应开始时的液相成分(E点)为50% A、10%B、40%C,写出图中I和P合金的室温平衡组织。

1、计算体心立方晶体的八面体间隙尺寸。

2、简述决定组元形成固溶体与中间相的因素。

3、已知二晶向[u1v1w1]和[u2v2 w2],求出由此二晶向所决定的晶面指数。

·4、计算体心立方晶体{110}晶面的面密度。

5、简述螺型位错线方向、柏氏矢量方向、位错运动方向及晶体运动方向之间的关系。

6、简述刃型位错滑移的实质。

7、简述在外力的作用下,刃型位错的可能运动方式。

8、当碳原子和铁原子在相同温度的a-Fe 中进行扩散时,为何碳原子的扩散系数大于铁原子的扩散系数?9、简述纯金属凝固的基本条件。

10、如图,已知A、B、C三组元固态完全不互溶,成分为80%A、10%B、10%C的O合金在冷却过程中将进行二相共晶反应和三相共晶反应,在二元共晶反应开始时,该合金液相成分(a点)为60%A、20%B、20%C,而三元共晶反应开始时的液相成分(E点)为%、(A+B)%和(A+B+C)%的相对量。

材料科学基础复习提纲

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材料科学基础复习提纲复习资料(修订版)修正部分错别字,增删部分重点内容(红字标出)材料科学基础Ⅰ(贵清部分)第⼀章晶体学基础1.1晶⾯指数、晶向指数(不包含四指数问题)的标定及晶⾯间距、晶向长度的计算(公式P40~P41)1.2晶体结构和空间点阵的区别?答:晶体结构是晶体中各原⼦的分布,种类丰富多样,⽽空间点阵是原⼦分布规律的代表点,由这些抽象出来的阵点构成,只有14种结构。

1.3 晶胞选择的条件?答:晶胞的选择要尽量满⾜以下三个条件:1)能反映点阵的周期性;2)能反映点阵的对称性;3)晶胞的体积最⼩。

1.4结构胞和原胞的联系和区别?答:结构胞和原胞必须都能反映点阵的周期性,结构胞是在保证对称性的前提下选取体积尽量⼩的晶胞;原胞是保证晶胞体积最⼩,⽽不⼀定反映对称性。

1.5 周期的概念?答:⽆论从哪个⽅向看去,总是相隔⼀定的距离就出现相同的原⼦或者原⼦集团,这个距离就是周期。

1.6 常见晶体结构中的重要间隙?答:FCC晶体中⼋⾯体间隙4个,四⾯体间隙8个;BCC晶体中⼋⾯体间隙6个,四⾯体间隙12个;HCP晶体中⼋⾯体间隙6个,四⾯体间隙12个。

1.7 常见晶体结构的堆垛⽅式?答:BCC和HCP晶体的堆垛⽅式是ABABAB……;FCC晶体的堆垛⽅式是ABCABC……。

1.8 晶带⽅程的表达式?答:hu+kv+lw=0。

第⼆章固体材料的结构2.1 什么是合⾦、组元、合⾦相、组织以及组元、合⾦相、组织之间的关系?答:合⾦:由⾦属和其他⼀种或⼏种元素通过化学键合⽽形成的材料;组元:组成合⾦的每种元素称为组元;合⾦相:具有相同的成分、结构和性能的部分称为合⾦相或简称相;组织:在⼀定外界条件下,⼀定成分的合⾦可以由若⼲不同的相组成,这些相的总体便称为组织。

关系:合⾦相由组元构成,⽽组织⼜由合⾦相组成,单⼀元素即可以称之为组元⼜可以称之为相⼜也可以称之为组织。

2.2 固溶体和化合物的区别?答:固溶体的溶质和溶剂占据⼀个共同的布拉菲点阵,且此点阵类型和溶剂的点阵类型相同,固溶体有⼀定的成分范围,组元含量在⼀定范围内可以变化⽽点阵类型不变,由于成分可变,固溶体不能⽤⼀个化学式表达;化合物是由两种或多种组元按⼀定⽐例构成⼀个新的点阵,它既不是溶剂的点阵也不是溶质的点阵,化合物通常可以⽤⼀个化学式表达,⾦属与⾦属形成的化合物往往有⼀定的成分范围,但⽐固溶体范围⼩得多。

《材料科学基础》科目考试大纲

《材料科学基础》科目考试大纲

《材料科学基础》科目考试大纲《材料科学基础》科目考试大纲考试科目代码:801适用招生专业:材料物理与化学,材料学,材料加工工程,冶金物理化学,有色金属冶金考试主要内容:1.原子键合①原子结构;②离子键;③共价键;④金属键;⑤分子键;⑥高分子链。

2.固体结构①晶体学基础;②金属的晶体结构;③合金相结构;④离子晶体结构;⑤共价晶体结构;⑥聚合物晶体结构。

3.晶体缺陷①点缺陷;②线缺陷;③表面及界面。

4.扩散迁移①扩散定律;②扩散机制;③影响扩散的因素。

5.变形与再结晶①弹性与塑性变形;②单晶体的塑性变形;③多晶体的塑性变形;④变形后的组织与性能;⑤合金的塑性变形;⑥回复和再结晶;⑦动态回复,动态再结晶和金属的热加工;⑧高聚物的塑性变形。

6.相与相平衡①相、组元,系统;②自由度,相律;③相图及其表示和测定方法;④材料中的基本相及其特征;⑤相图热力学基础。

7.单元相图及纯组元的凝固与结晶①单元系相图与相平衡;②纯金属的凝固与结晶;③铸锭结构及其影响因素;④高分子的结晶。

8.二元相图及合金的凝固与结晶①合金相结构、合金的结晶过程(包括平衡结晶与不平衡结晶)及合金相图的建立;②二元合金相图的基本类型及相图分析;③合金性能与相图的关系;④二元合金的凝固理论;⑤纯铁的同素异构转变与铁碳相图;⑥高分子合金的凝固与结晶。

9.三元相图①三元相图基础;②固态下不溶解的三元共晶相图。

③固态互不溶解三元共晶相图的投影图、结晶过程、等温截面、变温截面。

④三元相图分析、等温截面、变温截面。

10.亚稳相与非平衡相变①纳米晶;②非晶;③固态相变形成的亚稳相;④脱溶转变、马氏体转变和贝氏体转变。

建议参考书目:[1]《材料科学基础》,胡赓祥、蔡珣主编,上海:上海交通大学出版社,2000年版。

[2]《材料科学基础》,石德珂主编,西安:西安交通大学出版社,2006年(第2版)。

《金属学与热处理》科目考试大纲考试科目代码:821适用招生专业:材料物理与化学(080501),材料学(080502),材料加工工程(080503)冶金物理化学(080601),有色金属冶金(080603)考试主要内容:1.金属的结构与结晶①. 晶胞、晶系、晶面指数与晶向指数;②. 三种典型金属晶体的原子排列方式、晶胞原子数、配位数、致密度、密排晶向与密排晶面;③. 点缺陷、位错、界面的基本概念;④. 纯金属结晶规律、结晶条件、结晶过程中的形核、长大过程与晶粒尺寸控制、金属铸锭的组织与缺陷。

材料科学基础-复习题纲汇总,很重要

材料科学基础-复习题纲汇总,很重要

湖南大学研究生入学考试-材料科学基础-复习题纲汇总,第1部分材料的原子结构1,有关基本概念:主量子数n:决定原子中电子能量以及与核的平均距离角动量量子数l: 给出电子在同一个量子壳层内所处的能级,与电子运动的角动量有关;磁量子数m:给出每个轨道角动量量子数的能级数或轨道数。

自旋角动量量子数s:反映电子不同的自旋方向。

原子量:原子价:电负性:元素获得或吸引电子的相对倾向。

能量最低原理:电子的排布总是尽可能使体系的能量最低。

也就是说电子先占据能量最低的壳层。

泡利不相容原理:在一个原子总不可能有运动状态完全相同的两个电子,即不能有上述四个量子数都相同的两个电子。

原子的核外电子排布规律:原子结构:原子由质子和中子组成的原子核以及核外的电子所构成。

原子核内的中子电中性,质子带有正电荷。

原子排列对材料性能影响:2,材料结合键有关概念:类型:一次键:离子键:共价键:由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。

金属键:金属中的自由电子与金属正离子相互作用所构成的键合。

本质:电子从一个原子向另外一个原子的转移或电子在原子间共用。

对材料性能的影响:键—能曲线:(见2009年真题)原子堆垛和配位数及对材料性能的影响:3,显微组织:要用金相显微镜或电子显微镜才能观察到的内部组织。

单相组织:晶粒尺寸:细化晶粒可以提高材料的强度改善材料的塑性和韧性。

晶粒形状:等轴晶趋于各向同性。

柱状晶趋于各向异性。

多相组织:力学性能取决于各组成相相对量,和各自性能。

如果弥散相硬度明显高于基体相,提高材料的强度,塑性韧性必将下降。

第二部分材料的晶态结构1有关概念:晶体:原子按一定方式在三维空间内周期性地规则重复排列,有固定熔点、各向异性。

非晶体:原子没有长程的周期排列,无固定的熔点,各向同性等。

晶体结构:空间点阵:指几何点在三维空间作周期性的规则排列所形成的三维阵列,是人为的对晶体结构的抽象。

晶格:晶胞:在点阵中取出一个具有代表性的基本单元(最小平行六面体)作为点阵的组成单元,称为晶胞。

材料科学基础 复习题

材料科学基础 复习题

材料科学基础复习题材料科学基础复习题介绍一、填空题1.材料科学的核心问题是结构和性能之间的关系。

材料的结构是理解和控制性能的中心环节,结构的最微细水平是原子结构,第二个水平是原子排列方式,第三个水平是显微组织。

2.根据材料的性能特点和用途,材料分为结构材料和功能材料。

根据原子间的键合特性,材料可分为四类:金属、陶瓷、聚合物和复合材料。

第一章材料的原子结构一、填空1.金属材料中原子结合以金属键为主,陶瓷材料(无机非金属材料)以共价键和离子键是主要的键,而高分子材料主要是共价键、氢键和范德华键。

第二章材料的结构一、填空1、晶体是基元(原子团)以周期性重复方式在三维空间作有规则的排列的固体。

2、晶体与非晶体的最根本区别是晶体原子排布长程有序,而非晶体是长程无序短程有序。

3.晶胞是晶体结构中最小的单元。

4、根据晶体的对称性,晶系有三大晶族,七大晶系,十四种布拉菲bravais点阵,三十二种点群,230种空间群。

5.常见的金属晶格类型有体心立方、面心立方和紧密排列的六边形。

6.FCC晶体最紧密排列的方向是<110>,最紧密排列的表面是{111},最紧密排列的表面的堆叠顺序是ABCABC。

7、fcc晶体的致密度为0.74,配位数为12,原子在(111)面上的原子配位数为6。

8.BCC晶体最紧密排列的方向为<111>,最紧密排列的表面为{110},密度为0.68,配位数为8。

9、晶体的宏观对称要素有对称点、对称轴、对称面。

10.CSCL型结构属于简单立方晶格,NaCl型结构属于面心立方晶格,CaF2型结构属于面心立方格子。

11.MgO晶体为NaCl型结构,对称型为3l44l36l29pc,晶系为高级晶系,晶系为立方晶系,晶体键型为离子键。

12、硅酸盐晶体结构中的基本结构单元是硅氧四面体[sio4]。

13.几种硅酸盐晶体的复合阴离子为[Si2O7]6-,[si2o6]4-,[si4o10]4-,[alsi3o8]1-。

材料科学基础考试大纲

材料科学基础考试大纲

材料科学基础考试大纲一、考试目的与要求本考试旨在评估学生对材料科学基本概念、原理、分类及其应用的掌握程度。

通过考试,学生应能够展示其对材料科学基础知识的理解,以及分析和解决材料相关问题的能力。

二、考试内容与结构1. 材料科学概述- 材料科学的定义- 材料科学与其他学科的关系- 材料科学的重要性和应用领域2. 材料的分类- 金属材料- 陶瓷材料- 聚合物材料- 复合材料- 新型功能材料3. 材料的微观结构- 晶体结构- 非晶体结构- 微观缺陷(点缺陷、线缺陷、面缺陷)4. 材料的性能- 力学性能(弹性、塑性、硬度、韧性)- 热性能(导热性、比热容、热膨胀)- 电性能(导电性、绝缘性、半导体性)- 光学性能- 磁性能5. 材料的加工与制备- 金属材料的加工(铸造、锻造、轧制、焊接)- 陶瓷材料的制备(粉末冶金、烧结)- 聚合物材料的加工(挤出、注射、吹塑)- 复合材料的制备与加工6. 材料的表征技术- 显微镜技术(光学显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜) - X射线衍射分析- 光谱分析(红外光谱、紫外光谱、X射线光谱)- 热分析技术(差热分析、热重分析)7. 材料的老化与失效- 老化机制- 失效类型与原因- 材料的耐久性与寿命预测8. 材料的创新与可持续发展- 新型材料的开发- 材料的循环利用与回收- 环境友好型材料三、考试形式与题型考试形式为闭卷笔试,题型包括:- 选择题:测试学生对材料科学基本概念和原理的掌握。

- 简答题:评估学生对材料科学原理的应用能力。

- 计算题:考查学生对材料性能计算和数据分析的能力。

- 论述题:评价学生对材料科学综合问题的理解与分析能力。

四、考试评分标准1. 选择题:根据选项的正确性评分。

2. 简答题:根据答案的完整性和准确性评分。

3. 计算题:根据计算过程的正确性和结果的准确性评分。

4. 论述题:根据论述的深度、逻辑性和创新性评分。

五、考试准备建议1. 系统复习材料科学的基本概念和原理。

材料科学基础---简答题【可编辑全文】

材料科学基础---简答题【可编辑全文】

可编辑修改精选全文完整版材料科学基础---简答题(总14页)--本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--第二部分简答题第一章原子结构1、原子间的结合键共有几种各自的特点如何【11年真题】答:(1)金属键:基本特点是电子的共有化,无饱和性、无方向性,因而每个原子有可能同更多的原子结合,并趋于形成低能量的密堆结构。

当金属受力变形而改变原子之间的相互位置时不至于破坏金属键,这就使得金属具有良好的延展性,又由于自由电子的存在,金属一般都具有良好的导电性和导热性能。

(2)离子键:正负离子相互吸引,结合牢固,无方向性、无饱和性。

因此,七熔点和硬度均较高。

离子晶体中很难产生自由运动的电子,因此他们都是良好的电绝缘体。

(3)共价键:有方向性和饱和性。

共价键的结合极为牢固,故共价键晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点。

共价结合的材料一般是绝缘体,其导电能力较差。

(4)范德瓦尔斯力:范德瓦尔斯力是借助微弱的、瞬时的电偶极矩的感应作用,将原来稳定的原子结构的原子或分子结合为一体的键合。

它没有方向性和饱和性,其结合不如化学键牢固。

(5)氢键:氢键是一种极性分子键,氢键具有方向性和饱和性,其键能介于化学键和范德瓦耳斯力之间。

2、陶瓷材料中主要结合键是什么?从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。

【模拟题一】答:陶瓷材料中主要的结合键是离子键和共价键。

由于离子键和共价键很强,故陶瓷的抗压强度很高、硬度很高。

因为原子以离子键和共价键结合时,外层电子处于稳定的结构状态,不能自由运动,故陶瓷材料的熔点很高,抗氧化性好、耐高温、化学稳定性高。

第二章固体结构1、为什么密排六方结构不能称为一种空间点阵【11年真题】答:空间点阵中每个阵点应该具有完全相同的周围环境。

密排六方晶体结构位于晶胞内的原子具有不同的周围环境。

如将晶胞角上的一个原子与相应的晶胞之内的一个原子共同组成一个阵点,这样得出的密排六方结构应属于简单六方点阵。

《材料科学基础》考试大纲

《材料科学基础》考试大纲

《材料科学基础》考试大纲一、考查目标1.掌握材料科学基础的基本知识,具备一定的应用基础理论分析和解决实际问题的能力。

2. 与专业知识深度融合、有机结合的能力。

二、考查内容(一)固体结构1、掌握点阵和晶胞的概念。

2、熟练掌握晶向指数和晶面指数的标定和晶向及晶面的确定。

3、掌握bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构。

4、掌握固溶体的类型及影响固溶体溶解度的因素。

5、掌握金属间化合物的基本类型及特点。

(二)晶体缺陷1、掌握点缺陷的热力学稳定性、握点缺陷平衡浓度的计算及获得过饱和空位的方法。

2、掌握位错的基本类型和结构特征及运动方式。

3、掌握柏氏矢量的确定方法物理意义,掌握柏氏矢量的特性,能熟练的根据柏氏矢量定义各种位错(如刃位错、螺位错、混和位错、部分位错、单位位错和全位错等)。

4、掌握位错的运动规律、滑移和塑性变形的关系及运动位错的交割作用。

5、掌握螺位错、刃位错的应力场特点、应变能的大小。

6、掌握位错的线张力、作用在位错上的力及位错间的交互作用力。

7、掌握Frank-Read位错源的开动过程及所需最小切应力的计算。

8、掌握层错、肖克莱不全位错和弗兰克不全位错;了解扩展位错及其宽度、束集和交滑移。

9、掌握位错反应的能量条件。

10、掌握小角晶界及大角晶界的概念及结构;掌握晶界的特性、界面能的概念及界面能对相变的影响。

(三)固体中原子及分子的运动1、熟练掌握扩散第一定律的含义及各参数的量纲,能用第一定律解决一些扩散问题。

2、掌握扩散第二定律的误差解、高斯解和正弦解的形式,并用来解决一些简单扩散问题。

3、熟练掌握扩散系数D的表达式及影响扩散的因素。

4、掌握扩散的驱动力和扩散方向的判据、掌握扩散机制、原子跳跃和扩散的关系及相应的扩散系数表达式。

5、掌握反应扩散的概念及特点,并能根据相图确定反应扩散渗层的组织分布及浓度分布。

(四)材料的形变和再结晶1、掌握施密特定律的意义并能够熟练应用。

2、掌握单晶体拉伸及压缩时初始滑移系的确定方法及晶体转动规律。

材料科学基础复习提纲

材料科学基础复习提纲
§5.2扩散的微观机理扩散的微观机理原子热运动对扩散的影响晶态、非晶态化合物中的扩散
§5.3扩散的热力学理论扩散的驱动力上坡扩散(概念、诱因)扩散系数
§5.4反应扩散反应扩散(概念、特点)陶瓷的概念、特征
§5.5扩散的影响因素影响因素及其机理
六、塑性变形§6.1应力-应变曲线工程应力应变曲线、真应力应变曲线及二者差别强度及塑性指标,硬化系数
均匀形核、非均匀形核、晶核、临界晶核、临界形核功、形核率
光滑界面、粗糙界面、垂直长大、横向长大、温度梯度、树枝状
平衡转变(结晶)、非平衡转变(结晶)、正常凝固
匀晶、共晶、包晶、共析、包析、脱溶转变
平衡分配系数、有效分配系数
微观偏析(枝晶偏析)、宏观偏析
亚共晶、共晶、过共晶、伪共晶、离异共晶、非平衡共晶、包晶转变不完全性
§3.3晶核的形成形核的方式(均匀形核、非均匀形核)结晶时的体系能量变化形核的驱动力和阻力临界晶核的概念临界晶核半径及其计算临界形核功及其计算形核率(概念、影响因素、特点)两种形核方式的比较
§3.4晶体的长大液固界面的微观结构晶体的长大机制温度梯度晶体长大的形态
§3.6凝固理论的应用铸锭晶粒组织及其控制单晶体的制备定向凝固非晶合金的制备微晶合金的制备
§6.2单晶体的塑性变形滑移现象(滑移线、滑移带、滑移特征)滑移系临界分切应力滑移的微观机理晶体的转动、多滑移、交滑移及滑移线形貌孪生的概念、特点
§6.3多晶体的塑性变形位向差及晶界对塑变的影响细晶强化机理、特征霍尔-配奇公式
§6.4合金的塑性变形固溶强化机理屈服及应变时效复相强化机理及特征弥散强化机理
§4.4包晶相图相图分析包晶转变特点典型合金的结晶过程(平衡、非平衡)成分变化(平衡、非平衡)包晶形成机理杠杆定律计算(相组成、组织组成)

材料学基础复习大纲(含答案完整版)

材料学基础复习大纲(含答案完整版)

注:P42等为页码,*P184等为不确定页码,页码标注可能有错,请自己改正。

一、名词解释固溶体P42以某一组员为溶剂,在其晶体点阵中溶入其他组元原子(溶质原子)所形成的均匀混合的固态溶体,它保持着溶剂的晶体结构类型。

伪共晶P271在非平衡凝固条件下,由非共晶成分的合金所得到的共晶组织称为伪共晶。

加工硬化P192金属材料经冷加工变形后,强度(硬度)显著提高,而塑性则很快下降,即产生加工硬化现象。

反应扩散P156当某种元素通过扩散,自金属表面向内部渗透时,若该扩散元素的含量超过超过基体金属的溶解度,则随着扩散的进行会在金属表层形成中间相(也可能是另一种固溶体),这种通过扩散形成新相的现象称为反应扩散。

晶胞P20能完整反映晶体内部原子或离子在三维空间分布之化学-结构特征的平行六面体单元间隙固溶体P42溶质原子占据溶剂晶格中的间隙位置而形成的固溶体。

临界晶核 P231晶胚体系自由能最大值所对应的晶核(只有半径大于r的晶胚才能稳定存在并且长大,半径为r的晶核称为临界晶核)枝晶偏析P267如果结晶过程冷却速度较快,液体和固体成分来不及均匀,除晶粒细小外,固体中的成分会出现不均匀,树枝晶中成分也不均匀,产生晶内偏析(也称枝晶偏析)离异共晶P272有共晶反应的合金中,如果成分离共晶点较远,由于初晶相数量较多,共晶相数量很少,共晶中与初晶相同的那一相会依附初晶长大,另外一个相单独分布于晶界处,使得共晶组织的特征消失,这种两相分离的共晶称为离异共晶。

临界分切应力P174把滑移系开始滑动所需要的最小分切应力称为临界分切应力回复P196经塑性形变的金属或合金在室温或不太高的温度下退火时,金属或合金的显微组织几乎没有变化,然而性能却有程度不同的改变,使之趋近于塑性形变之前的数值,这一现象称为回复。

二.简答题说明柏氏矢量的确定方法,如何利用柏氏矢量和位错线判断位错类型?P911)人为假定位错线方向,一般是从纸背向纸面或由上向下为位错线正向2)用右手螺旋法则来确定柏格斯回路的旋转方向,使位错线的正向与右螺旋的正向一致3)将含有位错的实际晶体和理想的完整晶体相比较在实际晶体中作一柏氏回路,在完整晶体中按其相同的路线和步伐作回路,自路线终点向起点的矢量,即“柏氏矢量”。

《材料科学基础》考试大纲

《材料科学基础》考试大纲

《材料科学基础》考试大纲
一、基本要求
要求考生掌握原子结构与键合的基础知识;三大类材料的晶体结构;晶体缺陷分析;相图和相平衡分析;材料的光、电性质及其应用等方面的知识。

对材料的结构、性能及相互之间的关系有一定的分析能力。

通过本课程考试,为我院选拔在材料、光学工程等领域具有综合材料科学基础的深造人才。

二、考试范围
第一部分原子结构与键合
1.原子结构(电离能、电子亲和能、电负性等)
2.元素周期表(原子的半径、电离能、电子亲和势力等在周期表中的变化规律)
原子间的键合(各种结合键的概念、特点、代表材料,通过结合键及原子间作用力分析材料的物理化学性质)
第二部分材料中的晶体结构
1.晶体学基础(晶胞、晶格参数、简单立方、体心立方、面心立方、六方密堆结构的堆积
方式等)
2.金属晶体的结构
3.离子晶体的结构
4.共价晶体的结构
5.高分子材料的结构
第三部分晶体缺陷
1.点缺陷
2.线缺陷
第四部分相图与相平衡
1.相图基础(相区、相率、相转变分析)
2.二元相图分析(二元均晶相图和二元共晶相图)
第五部分固体中的扩散
1.扩散定律
2.扩散微观理论与机制
3.扩散的热力学分析
4.影响扩散的因素
第六部分材料的光学性质及其应用
1.光学性质的基本概念(吸收、反射、折射、透射、散射等)
2.材料的发光机理
3.材料在光学领域的应用
第七部分材料的电学性质及其应用
1.电学性质的基本概念(电导率、电阻率、电子导电、离子导电等)
2.固体的能带理论
3.半导体及其应用
4.材料在电学领域的应用。

材料科学基础复习提纲

材料科学基础复习提纲

材料科学基础复习提纲一、介绍材料科学基础A. 定义材料科学基础B. 材料科学的重要性C. 材料科学的发展历程二、材料分类与结构A. 材料的分类1. 金属材料2. 陶瓷材料3. 高分子材料4. 复合材料B. 材料的结构1. 晶体结构2. 非晶体结构3. 结晶缺陷三、材料的力学性能A. 弹性力学1. 应变与应力的关系2. 弹性模量B. 塑性力学1. 屈服强度与延展性的关系2. 硬度与韧性的关系C. 断裂力学1. 断裂模式2. 断裂韧性四、材料的热学性能A. 热膨胀性B. 热导性C. 热传导五、材料的电学性能A. 导电材料与绝缘材料B. 电导率与电阻C. 介电材料六、材料的磁学性能A. 磁性材料与非磁性材料B. 磁导率与磁饱和强度C. 磁性材料的应用七、材料的光学性能A. 透明材料与非透明材料B. 折射率与反射率C. 光学材料的应用八、材料的化学性能A. 腐蚀性B. 氧化性C. 降解性九、材料的加工与制备A. 熔融法B. 溶剂法C. 沉淀法十、材料的表面处理与性能改性A. 表面处理技术1. 打磨与抛光2. 镀层与涂料B. 性能改性技术1. 合金化2. 掺杂十一、材料选择与设计A. 功能需求与材料选择B. 材料设计原则C. 材料性能测试与评估结论以上是材料科学基础复习提纲的大致内容,通过对材料科学的分类、结构以及不同性能的介绍,有助于加深对材料科学基础知识的理解与掌握。

在学习和研究材料科学时,还需要了解材料的加工与制备过程、表面处理与性能改性技术,同时掌握材料选择与设计的方法和原则。

材料科学基础的复习与掌握是深入学习材料科学和进行材料研究的重要一步。

材料科学基础复习提纲与习题

材料科学基础复习提纲与习题

材料科学基础2014年复习题纲与习题第1章原子与原子间结合1)通过双原子作用模型,掌握固体材料质点间作用力与作用势能的概念。

2)掌握强作用键有哪些类型,分析它们的主要特征;弱作用键有哪些类型,分析它们的主要特征。

3)建立实际固体材料混合键的概念。

第2章结晶学基础1)掌握名词概念:等同点、点群、空间群、平移群、布拉维点阵、晶胞。

2)晶体的宏观对称要素、宏观对称要素的组合及导出的32种对称型(点群)。

3)基于32种点群对称特征划分的晶族、晶系,各晶系具有的宏观对称要素特征,各晶系晶体常数特征。

4)中级晶族对称型(点群)的推导(结合习题)。

5)单形和聚形的概念,单形和聚形的几何形体特征。

6)各晶系的晶体定向,晶面指数、晶向指数、单形符号、晶带符号的确定及其之间的相互联系。

7)晶体的微观对称要素,所有对称要素组合引出的空间群概念。

8)14种布拉维格子,各晶系对应的布拉维格子和晶格常数特征。

9)点群国际符号的基本推导(结合习题),空间群国际符号的解读。

10)等大球体最紧密堆积的堆积规律,堆积结构中的孔隙类型及其与堆积球数的关系。

第6章表面与界面基础1) 表面张力和表面能的概念。

1)液体、固体降低表面能的主要途径。

2)固体表面能理论计算的基本原理与方法。

3)弯曲表面的附加压力,球面附加压力和表面张力的关系,非球面附加压力和表面张力的关系(拉普拉斯公式),弯曲表面上饱和蒸汽压和固体溶解度的变化。

4)铺展润湿(Young’s方程)和实际固体表面的铺展润湿。

5)晶界偏析、晶界迁移、界面热应力、晶界电荷与空间静电势的基本概念。

6)多晶多相结构中的晶界、相界处界面张力的平衡关系。

习 题1.1.简要分析离子键、共价键和金属键之间的主要不同点。

1.2.分子键存在哪几种作用力形式?各在什么条件下存在?1.3.两相邻离子间的净势能E N 由下式表示:n N rB r A E +-= 求两相邻离子的结合能E 0和平衡间距r 0的表达式。

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第一部分材料的原子结构1、原子结构与原子的电子结构;原子结构、原子排列对材料性能的影响。

原子结构:原子由质子和中子组成的原子核以及核外的电子所构成。

原子核内的中子显电中性,质子带有正电荷。

对电子的描述需要四个量子数:主量子数n:决定原子中电子能量以及与核的平均距离。

角动量量子数l: 给出电子在同一个量子壳层内所处的能级,与电子运动的角动量有关。

磁量子数m:给出每个轨道角动量量子数的能级数或轨道数。

自旋角动量量子数s:反映电子不同的自旋方向。

原子排列对材料性能影响:固体材料根据原子的排列可分为两大类:晶体与非晶体。

(有无固定的熔点和体积突变)晶体:内部原子按某种特定的方式在三维空间呈周期性重复排列的固体。

(常考名词解释)非晶体:指组成物质的分子(或原子、离子)不呈空间有规则周期性排列的固体。

(名词解释)各向异性:晶体的各向异性即沿晶格的不同方向,原子排列的周期性和疏密程度不尽相同,由此导致晶体在不同方向的物理化学特性也不同,这就是晶体的各向异性。

(名词解释)2、材料中的结合键的类型、本质,各结合键对材料性能的影响,键-能曲线及其应用。

(常考简答题或是论述题,很重要)各结合键对材料性能的影响:1.金属材料:金属材料的结合键主要是金属键。

由于自由电子的存在,当金属受到外加电场作用时,其内部的自由电子将沿电场方向作定向运动,形成电子流,所以金属具有良好的导电性;金属除依靠正离子的振动传递热能外,自由电子的运动也能传递热能,所以金属的导热性好;随着金属温度的升高,正离子的热振动加剧,使自由电子的定向运动阻力增加,电阻升高,所以金属具有正的电阻温度系数;当金属的两部分发生相对位移时,金属的正离子仍然保持金属键,所以具有良好的变形能力;自由电子可以吸收光的能量,因而金属不透明;而所吸收的能量在电子回复到原来状态时产生辐射,使金属具有光泽。

金属中也有共价键(如灰锡)和离子键(如金属间化合物Mg3Sb2)。

2.陶瓷材料:简单说来,陶瓷材料是包含金属和非金属元素的化合物,其结合键主要是离子键和共价键,大多数是离子键。

离子键赋予陶瓷材料相当高的稳定性,所以陶瓷材料通常具有极高的熔点和硬度,但同时陶瓷材料的脆性也很大。

3.高分子材料:高分子材料的结合键是共价键、氢键和分子键。

其中,组成分子的结合键是共价键和氢键,而分子间的结合键是范德瓦尔斯键。

尽管范德瓦尔斯键较弱,但由于高分子材料的分子很大,所以分子间的作用力也相应较大,这使得高分子材料具有很好的力学性能。

键能曲线:当作用于原子或是离子上的力仅为原子的吸引力和排斥力时能量随位置变化的曲线。

处的曲率正比于弹性模量应用:1.弹性模量:在x2.刚度:曲率半径越小,刚度越高。

3.膨胀系数:键能曲线越是左右不对称,线膨胀系数越大。

4.熔点高低:越趋于对称,熔点越高。

5.键长:x3、原子的堆垛和配位数的基本概念及对材料性能的影响。

原子的堆垛即为原子的排列方式。

配位数是反映原子排列紧密程度的物理量之一,指晶格中任一原子周围与其最近邻且等距离的原子数目。

一般配位数越大,晶体排列结构越紧密。

4、显微组织基本概念和对材料性能的影响。

显微组织:将用适当方法(如侵蚀)处理后的金属试样的磨面或其复型或用适当方法制成的薄膜置于光学显微镜或是电子显微镜下观察到的组织。

单相组织:晶粒尺寸:细化晶粒可以提高材料的强度改善材料的塑性和韧性。

晶粒形状:等轴晶趋于各向同性。

柱状晶趋于各向异性。

多相组织:力学性能取决于各组成相相对量,和各自性能。

如果弥散相硬度明显高于基体相,提高材料的强度,塑性韧性必将下降。

第二部分材料的晶态结构1、晶体与非晶体、晶体结构、空间点阵、晶格、晶胞、晶格常数、布拉菲点阵、晶面间距等基本概念。

(常考名词解释)晶体:原子按一定方式在三维空间内周期性地规则重复排列的物质。

非晶体:原子没有长程的周期排列,无固定的熔点,各向同性等。

晶体结构:晶体材料中原子按一定对称性周期性平移重复而形成的空间排列形式。

可分为7大晶系、14种平移点阵、32种点群、230种空间群。

空间点阵:指几何点在三维空间作周期性的规则排列所形成的三维阵列,是人为的对晶体结构的抽象。

晶格:为了便于描述空间点阵图形,用许多组假象的平行直线将阵点连接起来形成空间格子,称之为晶格。

晶胞:能完整反映晶体内部原子或离子在三维空间分布之化学-结构特征的平行六面体单元。

晶格常数:为了描述晶胞的形状和大小,用晶胞的三条棱长a,b,c以及三个夹角α,β,γ来表示,a,b,c, α,β,γ统称为晶格常数。

布拉菲点阵:布拉菲根据“每个阵点的周围环境相同”的要求,用数学方法证明晶体中的空间点阵只有14种,并称为布拉菲点阵。

晶面间距:同一组平行晶面的距离。

晶面间距越大,则该晶面上的原子排列越密集,反之,越稀疏。

2、晶体晶向指数与晶面指数的标定方法。

点( , , ,)晶面( )晶面族{ } 晶向[ ] 晶向族< >负号写在数字上面。

可以自己找六面体标注一下(常考简答和论述)3、晶体结构及类型,常见晶体结构(bcc 、fcc 、hcp)及其几何特征、配位数、堆积因子(致密度)、间隙、密排面与密排方向。

(重点牢记,简答或论述)配位数:在晶体结构中任一原子周围最邻近且等距离的原子数;致密度(堆积因子):晶体结构中原子占据的体积与可利用的总体积的比率。

间隙: 八面体间隙:位于6个原子所组成的八面体中间的间隙。

四面体间隙: 位于4个原子所组成的四面体中间的间隙。

密排面:原子密度最大的晶面。

密排方向:原子密度最大的晶向。

4、固溶体、中间相的基本概念和性能特点。

固溶体:在固态条件下,一种组分(溶剂)内溶解了其它组分(溶质)而形成的单一、均匀的晶态固体。

中间相:两组元间的相对尺寸差、电子浓度及电负性差都有一容限,当溶质原子的加入量超过此容限时便会形成一种新相,由于它们在二元相图上的位置总是位于中间,故通常把这些相称为中间相。

性能特点:(1.)固溶体可在一定成分范围内存在,性能随成分变化而连续变化。

(2.)中间相的晶体结构不同于此相中的任一组元,不同元素之间所形成的中间相往往在晶体结构、结合键等方面都不同。

中间相一般具有较高的熔点和硬度,可使合金的强度、硬度、耐磨性及耐热性提高。

5、离子晶体和共价晶体机构,离子晶体结构规则、典型的离子晶体结构。

离子晶体:由正、负离子或正、负离子集团通过离子键按一定比例和方式结合起来形成的晶体。

共价(原子)晶体:由同种非金属元素的原子或者异种元素的原子以共价键形成的晶体。

离子晶体结构规则:(1.)负离子配位多面体规则——鲍林第一规则在离子晶体中,正离子的周围形成一个负离子配位多面体,正负离子间的平衡距离取决于离子半径之和,而正离子的配位数则取决于正负离子的半径比。

(2.)电价规则——鲍林第二规则在一个稳定的离子晶体中,每个负离子的电价等于或接近等于与之邻接的各正离子静电键强度的总和。

(3.)关于负离子多面体共用点、棱与面的规则——鲍林第三规则在一配位结构中,共用棱特别是共用面的存在,会降低这个结构的稳定性。

(4.)不同种类正离子配位多面体间连接规则——鲍林第四规则在含有两种以上正离子的离子晶体中,一些电价较高,配位数较低的正离子配位多面体之间,有尽量互不结合的趋势。

(5.)节约规则——鲍林第五规则在同一晶体中,同种正离子与同种负离子的结合方式应最大限度地趋于一致。

6、高分子材料的组成和结构的基本特征,高分子材料结晶形态、高分子链在晶体中的构象、高分子材料晶态结构模型。

以高分子化合物为基础的材料。

高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料,通常分子量大于10000,包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶粘剂和高分子基复合材料,高分子是生命存在的形式。

所有的生命体都可以看作是高分子的集合体结构:高分子材料的结晶形态:单晶:具有一定几何外形的薄片状晶体。

一般聚合物的单晶只能从极稀溶液(质量浓度小于0.01wt%)中缓慢结晶而成。

球晶:聚合物最常见的结晶形态,为圆球状晶体,尺寸较大,一般是由结晶性聚合物从浓溶液中析出或由熔体冷却时形成的。

球晶在正交偏光显微镜下可观察到其特有的黑十字消光或带同心圆的黑十字消光图象。

伸直链晶片:由完全伸展的分子链平行规整排列而成的小片状晶体,晶体中分子链平行于晶面方向,晶片厚度基本与伸展的分子链长度相当。

这种晶体主要形成于极高压力下。

纤维状晶:纤维状晶是在流动场作用下使高分子链的构象发生畸变,成为沿流动方向平行排列的伸展状态,在适当条件下结晶而成。

分子链取向与纤维轴平行。

串晶是一种类似于串珠式的多晶体。

高分子链的构象:指有一定构造的分子通过单键旋转,形成的各原子或原子团在空间的排布。

不改变共价键结构。

由于单键的旋转,使连接在碳上的原子或原子团在空间的排布位置随之发生变化,所以构造式相同的化合物可能有许多构象。

它们之间互为构象异构体。

构象改变不会改变分子的光学活性。

晶态结构模型:1、樱状微束模型:结晶聚合物中晶区与非晶区互相穿插,同时存在。

在晶区分子链相互平行排列成规整的结构,而在非晶区分子链的堆砌完全无序。

该模型也称两相结构模型。

2、折叠链模型:聚合物晶体中,高分子链以折叠的形式堆砌起来的。

伸展的分子倾向于相互聚集在一起形成链束,分子链规整排列的有序链束构成聚合物结晶的基本单元。

这些规整的有序链束表面能大自发地折叠成带状结构,进一步堆砌成晶片。

第三部分,点缺陷和扩散1、点缺陷的类型,肖脱基空位、弗兰克尔空位、间隙原子和置换原子,间隙固溶体和置换固溶体等基本概念,离子晶体中的点缺陷特点,点缺陷的平衡浓度、影响因素及其对材料性能的影响。

(重点)点缺陷:在结点上或邻近的微观区域内偏离晶体结构的正常排列的一种缺陷,是最简单的晶体缺陷。

点缺陷类型:空位,间隙原子,杂质或溶质原子,以及由他们组成的复杂的点缺陷如空位对、空位团等肖脱基空位:在个体中晶体中,当某一原子具有足够大的振动能而使振幅增大到一定程度时,就可能克服周围原子对它的制约作用,跳离其原来位置,迁移到晶体表面而使晶体内部留下空位,称为肖脱基空位。

弗兰克尔空位:离开平衡位置的原子挤入点阵中的间隙位置,而在晶体中同时形成相等数目的空位和间隙原子。

间隙原子:是原子脱离其平衡位置进入原子间隙而形成的。

置换原子:占据在原来基体原子平衡位置上的异类原子。

置换固溶体:当溶质原子溶入溶剂中形成固溶体时,溶质原子占据溶剂点阵的阵点,或者说溶质原子置换了溶剂点阵的部分溶剂原子,这种固溶体就称为置换固溶体。

间隙固溶体:溶质原子分布于溶剂晶格间隙而形成的固溶体称为间隙固溶体。

离子晶体中点缺陷的特点:不存在单个孤立的空位或间隙原子。

为保持晶体的电中性,空位只能以与晶体相同的正离子:负离子的空位簇的方式产生。

点缺陷的平衡浓度:Cv = Aexp(-Q/ RT) 影响因素:温度T(T越高平衡浓度越大),空位形成v能Q v(空位形成能越小,平衡浓度越大)点缺陷对材料性能的影响:使金属电阻增加;体积膨胀;使离子晶体的导电性改善;过饱和点缺陷,如淬火空位,辐照缺陷等还可以提高金属的屈服强度;提高材料的高温蠕变速率。

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