SMT异常处理规范
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异常问题：板面变色氧化 所属工序：烘烤
异常现象（图片）
原因分析
烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业： A 、非绿油板为 120°2H B 、绿油板为 120°2H
C 、OSP 板烘烤条件为 80°3H 。
D 、168 客户 OSP 板烘烤条件为：100°2H 。 烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度； 人员裸手接触板面金面，污染脏污；
异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备
是否有异常；
③待确认OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程 异常问题：产品翘曲、皱折 所属工序：烘烤
异常现象（图片）
原因分析
①产品未放平整；
②拿取板的方式不正确导致FPC 翘曲、皱折；
异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认； ②确认作业人员是否按拿放板要求作业；
③待确认OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程 异常问题：烘烤后超12H 未使用 所属工序：烘烤
翘曲、皱折
异常板检查 不良报废
IPQC 确认 下工序
板面颜色变色
异常板检查
IPQC 确认
下工序
不良报废
NG
OK
OK NG
OK
NG
NG
OK
无
①作业区域产品标识不明确，导致产品超时未使用； ②产线生产计划安排不合理；
异常板处理步骤
①将超时的产品全部隔离、标识； ②生产前需要再次烘烤后才能使用； ③烘烤OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程
印刷工序异常现象及处理方式：
异常问题：印刷偏位 所属工序：印刷
异常现象（图片）
原因分析
①印刷机MARK 识别 X 、Y 坐标偏移； ②FPC 没有贴平整； ③钢网固定不稳； ④印刷机异常；
异常板处理步骤
①将印刷不良偏移的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；
③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题：印刷少锡 所属工序：印刷
超时未使用
再次烘烤
下工序
NG
OK OK
OK
OK NG
NG
印刷锡膏
印刷偏位
异常板检查
下工序
IPQC 确认
洗板或报废
①钢网开孔过小，下锡不良； ②FPC 没有贴平整固定不稳； ③有异物导致钢网堵孔；
④印刷参数异常；
异常板处理步骤
①将印刷不良少锡的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；
③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题： 印刷多锡、连锡
所属工序：印刷
异常现象（图片）
原因分析
①钢网开孔过大，锡量过多； ②FPC 没有贴平整固定不稳；
③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC ； ④印刷参数异常；
异常板处理步骤
①将印刷不良多锡、连锡的板取出，区分放置； ②按洗板流程进行清洗锡膏；
③清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； ④印刷OK 后才可流至下工序。
异常板处理流程
贴片工序异常现象及处理方式： 异常问题： 贴偏
所属工序： 贴片
NG
OK OK
OK
OK NG
NG
印刷锡膏
印刷多锡、连锡
异常板检查
下工序
IPQC 确认
洗板或报废
①吸嘴型号使用不正确； ②吸取不稳定；
③识别参数设置不当； ④物料安装不到位； ⑤贴装坐标异常； ⑥元件来料异常；
异常板处理步骤 ①将贴装偏移的不良板取出，区分放置； ②通知在线技术员进行分析调整
③偏移的元件位置拨正并通知IPQC 确认，无异常后才可以过回流炉
④调整贴正后才可流至下工序。
异常板处理流程 异常问题：漏件
所属工序：贴片
异常现象（图片）
原因分析
①吸嘴型号使用不正确；
②吸取不稳定，运行过程中掉料； ③识别参数设置不当，抛料； ④物料安装不到位；
异常板处理步骤
①将贴装漏件的不良板取出，区分放置； ②通知在线技术员进行分析调整
③漏件的元件位置找IPQC 确认，根据BOM 、图纸 补上元件后才可以过回流炉 ④调整无漏件后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题：反向 所属工序：贴片
NG
贴偏
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
拨正维修
OK
OK
NG NG
漏件
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
补料维修
OK
OK NG
①程序角度设置错误； ②元件安装方向不一致；
③人员违规作业，私自放入元件到料带中， 没有经过相关人员确认；
异常板处理步骤
①立即停止生产，通知在线技术员进行分析调整； ②将贴装反向的不良板取出，区分放置； ③反向的元件位置找IPQC 确认，跟据图纸 调整好方向后才可以过回流炉 ④调整无反向后才可流至下工序。
异常板处理流程
异常问题：错料
所属工序：贴装
异常现象（图片）
原因分析
①程序设置错误； ②人员上料错误； ③来料错误； ④散料使用错误；
异常板处理步骤 ①立即停止生产，通知在线管理人员进行分析调查； ②将贴装错料的不良板取出，区分隔离放置，做好标
识； ③错料的元件位置找IPQC 确认，跟据BOM 、图纸 换回正确的物料后才可以过回流炉 ④换回正确的物料后才可流至下工序。
异常板处理流程
回流焊接工序异常现象及处理方式： 异常问题：炉温异常与设置不一致
所属工序：回流焊接
NG
错料
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认 更换正确物料 OK OK NG