钢网开口设计规范
钢网开口规范分析
钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。
目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。
1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。
2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。
钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。
但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。
0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。
0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。
对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。
对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。
局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。
考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。
针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。
针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。
钢网设计规范
钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 :颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1. 目的 32. 适用范围 33. 职责 34. 定义（术语解释） 35. 钢网制作要求 45.1 开孔原则45.2 钢网的制作要求46. 钢网的开孔设计要求 56．1 CHIP类器件开孔设计 56．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 66．3排阻类开孔设计比66．4晶振类器件开孔设计76．5 SOT类器件开孔设计76．6 SOP，QFP类器件开孔设计86．7 QFN类器件开孔设计96．8 BGA类器件开孔设计106．9 PLCC器件开孔设计107. 其他器件开孔设计要求 118. 特殊器件开孔设计要求 119. 结束 111.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。
2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。
3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。
4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。
4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。
0.4pitch,bga钢网开口设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除0.4pitch,bga钢网开口设计规范篇一：钢网开口规范钢网开口规范锡膏网开法chip类（R,l,c）0201类：内距0.25mm,pad1：1开口。
0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.pad按原始形状。
0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）ic开口：0.4ph:w=0.185mm.l内切0.1mm,外加0.15mm.(ic,qFp)0.5ph:w=0.22mm.l内切0.1mm.外加0.15mm.(qFp/qFn)l外加0.15mm，不内切。
（ic）0.65ph：w=0.28-0.32mm.l外加0.15-0.2mm.，0.8ph:w=0.38-0.42mm.l外加0.15-0.2mm.1.0ph:w=0.50-0.55mm.l外加0.15-0.2mm.1.27ph:w=0.60-0.70mm.l外加0.2mm.plcc:宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。
大于1.2mm的架筋分割。
筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40mmbga开口：0.4ph：0.24-0.26mm，方形导圆角通常开0.25mm0.5ph:0.28-0.30mm，方形导圆角，通常开0.30mm0.65ph：￠=0.38mm.0.8ph:￠=0.45mm.1.0ph:￠=0.55mm1.27ph:￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50mm，然后两头的元件都向外边加0.20mm此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处pad各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大pad内切整体长度的25%，然后架筋分割。
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
钢网开口设计规范
6.3.1制作方式为正反面半刻,MAＲK点最少制作数量为对角2个,根据PCＢ资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
6.3.2MAＲK点的选择原则：PＣB上的两条对角线上的四个MＡRK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARＫ点。如果只有一条对角线上两个MＡRK点，则另外一个MＡRK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义:
钢网:亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gｅrｂer文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传ＰDM,再由采购部将钢网制作要求和PＣB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
钢网开口设计规范
———————————————————————————————— 作者：
———————————————————————————————— 日期:
1.目的
规范SMＴ车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。．
2.适用范围
元件类型
间距
钢网厚度
CHIP
０４02
0.１2mm
０201
0.10ｍｍ
QFP(QFＮ）
0.65
0.13mm
0.５0
12mm
0.40
0.10mm
0.３0
0.10mｍ
BGA
1.25～1.27
０．１5ｍm
1．０0
０.13ｍｍ
0.５~0.８
钢网开口设计技术规范
2-3数据形式
Table：下面列出是一段D-CODE文件描述
| Turret | D code | Aperture | Aperture | Inner | Land | Line | Line |
| number |
13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成 。21.7.2121.7.2106:09:0006:09:00Jul y 21, 2021
14、谁要是自己还没有发展培养和教 育好， 他就不 能发展 培养和 教育别 人。2021年7月 21日星 期三上 午6时9分0秒06:09:0021.7.21
Area Ratio：针对0402，0201，BGA， CSP之类的小管脚类器件
2-ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ设计依据
2、实际应用 印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在
哪面，印刷格式等 PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要 工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是
否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？ 装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高 产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要
15、一年之计，莫如树谷；十年之计 ，莫如 树木； 终身之 计，莫 如树人 。2021年7月上 午6时9分21.7.2106:09Jul y 21, 2021
16、提出一个问题往往比解决一个更 重要。 因为解 决问题 也许仅 是一个 数学上 或实验 上的技 能而已 ，而提 出新的 问题， 却需要 有创造 性的想 像力， 而且标 志着科 学的真 正进步 。2021年7月21日星期 三6时9分0秒06:09:0021 July 2021
钢网开孔规范1
焊脚宽度 0.22mm 开孔 0.28mm 0.31mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
引角长度为0.70.9mm
0.9mm以上引角长充不需 扩
开孔方式
Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 0.1mm，四个外角外扩0.05mm.
Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm 扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外 扩0.3
开孔方式 开孔方式 开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
上下各外扩0.3mm
两个
中间两个焊盘开制 0.5mm*0.9mm两边开
制0.9mm*.45mm
元件中间两个焊盘加 十字架，边上两个焊
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的 钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
盘90&开制
功能PIN脚在原始焊 盘的中间开1.1mm的 长度，固定脚在原始 焊盘上中间的上方开 制两个点，每个点的
形状为
21:射频开 关
22：联芯 科技的大
24： 0603&0805
25：智能 手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出
钢网开网规范
一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。
①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。
建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。
SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。
（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。
钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。
外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。
插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。
204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。
钢网开口通用要求
钢网开口通用要求
1、做防锡珠焊盘。
2、依据《钢网开孔规范》，钢板需附检验报告及制作图样，和钢网张力分布测试数据及允许的误差范围。
3、所有细间距引脚元件（脚距≤0.65mm ）按焊盘宽度80%，长度100%开孔。
如下示意图
三端稳压块等类似元件按下图加工开口。
30
4、提供钢网开口的电子（gerber ）文件。
5、如无特殊要求，网框外形尺寸如下图加工，同时依照下图所示位置，刻上工装名称、编号和丝网尺寸。
、刻上丝网尺寸处雕刻内容为： 丝网：XXX.Xmm
XXX.X 值计算方式为： {钢网宽度（常用585）+PCB 宽度}/2
、工装名称、编号、钢网厚度 见相应产品《工装设计申请单》
6、使用软件名称和钢网厚度要求见相应产品《工装设计申请单》。
7、使用激光开口工艺加工钢网，要求钢网开口内壁光滑。
8、其他未提及内容请按照相应的IPC 钢网开口标准文件加工。
钢网开口原则.
总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
1.网框规格我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为：29X29inch YAMAHA 印刷机对应的网框尺寸为：650X550mm2.钢片厚度为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type Pitch PAD Footprint widthPAD Footprint LongthAperturewidthApertureLongethStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mmBGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mmFLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm3.字符刻制为便于管理，要求在钢片或网框上刻上以下字符：MODEL：（产品型号）PCBA: （P板名称及A/B）T: （钢片厚度）DATE：（生产日期）4.开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
钢网开网规范
一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。
①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。
建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。
SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。
（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。
钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。
外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。
插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。
204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。
钢网开口规范
1．CHIP料元件
封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.
封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：
PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。
3.20.5PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
0.5PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；
丝印框起引脚的为QFN，如右图；其它照3.1要求。
8.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。
9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。
10.电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）
封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：
封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：
FUSE．MELF开孔如下图
大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；
二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定
封装类别(mil\mm) PITCH（mil）标准焊盘大小（长X宽）(mil)
0402(1005) P<55 25X20
钢网开口设计规范标准
1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
SMT钢网开孔规范
通用制作要求二: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(蓝色为开口)1 0402 外三边加大10%，S保持在0.402 0603及以上外三边整体加大10%，内凹“V”形防锡珠开口，W1=1/2W,L1=1/3L3 二极管外三边10%扩孔4 三极管(sot89)上面大焊盘1:1开与下面三只脚断开，下面三只脚外3边加大0.1MM5 排阻宽按IC长外扩0.15MM6ICQFPQFN1、0.4pitch宽开0.19，长内切0.05外加0.15；2、0.5pitchQFN宽开0.23，长外加0.2mm;3、0.65pitch宽开0.32，0.8pitch宽开0.40，1.0pitch宽开0.52，长度外加0.20；4、1.27pitch宽不能小于0.635，1.27pitch以上1:1，开长度外加0.20；5、接地居中开多个圆孔，孔直径0.4~0.6mm居中平均分布，根据焊盘大小，圆孔个数不同。
7 BGA 1、0.50Pitch开0.3方孔；2、0.65Pitch开0.35方孔；3、0.80Pitch开0.45方孔；4、1.0Pitch开0.55方孔；5、1.27Pitch开0.65方孔；如果BGA有不同PITCH的，开孔需与客户确认8 功率管开孔的长与原始焊盘相同宽开1.6中间用0.55的圆孔布满，间距0.8两小脚1:1开9 双贴L2=2.0MML3=30%L1L4=30%L1L3区域均匀分布直径为0.5MM圆孔L2开一方形口L4区域不开孔此三焊盘处三边向处延0.1MM10 PC元件引脚外加0.2MM宽按IC2固定脚加大20%此元件有两个螺丝柱，需要开孔按螺丝孔开11 晶振石英接地焊盘1:1架桥开孔12。
钢网开口设计规范..
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
钢网开口设计规范
11
電解電容
返回
1.PCB銅箔尺寸
c b
a
2.鋼网開口尺寸
z y
x 說明:
x=a+0.1 mm y=b+0.1 mm z=c
3.其它開口方法
Y’
Z’
(1)
X’ z’
Y’
(2)
Z”
X’
Y”
理由: 由於電解電容料常有假焊或移位
開网型號: 6289BB系列或3326AA系列
跟進結果 : 假焊,移位大大減少
16
FUSE(保險絲)
1.PCB銅箔尺寸
返回 3.其它開口方法
無
b
c
a
2.鋼网開口尺寸
y
z
x
說明:
x=a+0.1 mm y=b+0.1 mm z=c
17
排 阻(0603*4)(0.8pitch)
1.PCB銅箔尺寸
返回 3.其它開口方法
c b
a d
2.鋼网開口尺寸
z y
570003B B
6289EE
備注
t=0.225
QFP IC PQFP IC a
b
c SQFP IC X=** Y=** Z=** 6291HH
QFN IC PQFN IC a
b
c
SQFN IC
X=**
Y=** Z=**
6
0402 C R Chip
返回
1.PCB銅箔尺寸
4.其它開口方法
b
c
說明:
X’=a+0.1mm(單往外加) Y’=b+0.2mm(兩邊各加0.1mm) Z’=c
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
页码第1页共8页
1.目的
规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.
2.适用范围
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch
650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶水
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容：
6.1、外形图：
页码第3页共8页7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。
7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。
7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：
7.2、一般原则
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）>1.5
面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]>2/3
钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力 45N/cm。
7.3、CHIP类元件开口设计
7.3.1、0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：
X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸
0603封装：
A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B
0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：
A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B
7.3.2 、0402封装
钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。
7.4、小外形晶体管：
7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的关系。
7.4.2、SOT89晶体开孔设计：
页码第4页共8页
尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）
7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图
焊盘设计钢网设计
7.4.4、封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：
7.4.5、SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：
页码第5页共8页
7.4.6、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制作钢网时如有用到MELF器
件，需在邮件中给供应商标明MELF器件的位置号。
7.5、排阻器件
7.5.1、0603排阻钢网开口设计：Y方向1：1，X方向平均内缩为焊盘尺寸的90％。
7.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计：
焊盘尺寸：
X1： 14mil/0.36mm
X2： 12mil/0.3mm
Y ： 24mil/0.61mm
钢网尺寸：
中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.23mm。
外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为0.3mm。
全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm。
7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计
7.6.1 SOP\SOJ\排插连接器等元件的钢网开孔设计
PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。
PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。
PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。
PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。
PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。
7.6.2 QFN封装开口设计
0.5 PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；
QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：
注意：IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm
页码
第7页 共8页
注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘。
CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)
器件封装
长条形
圆孔形开口宽度(W)
开口长度(L)
直径
圆孔数
间距(P)
06030.3(可在0.28～0.33
之间取值）或开焊盘
间距
的35%至40%
等于焊盘宽
度的110%
18120.620100.922250.90.4~0.452圆孔的外侧间距等于焊盘宽度的110%
08050.4(可在0.35～0.45
之间取值）
0.5~0.55212060.50.6~0.65212100.50.65~0.720.7~0.75218250.70.8~0.8520.9~0.95222200.90.9020.90225121 1.0023218 1.2 1.2024732
1.2
1.20
2
8.5 未包含在上表中的Chip 类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：
当B 计算出大于1.2mm 时，则取B=1.2mm ，当D 计算出大于1.5mm 时，则取D=1.5mm ；
当B 计算出小于0.3mm 时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，当D 计算出小于0.35mm 时，则取D=0.35mm 。
8.6 红胶面IC 的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半径r=1.5mm
或是开长条状。
对于SOT 封装型器件宽度开孔0.4mm ，长度开孔等同于元件本体长度。
9. 网孔粗糙度和精度要求
9.1 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
9.2 开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。
9.3 印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm 或0.02mm ，即开口成倒锥形，便于红胶脱
页码第8页共8页模顺利。
9.4 开口尺寸不能太大。
宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4-0.5mm的搭桥（加
强筋），以免影响钢网强度。
附件一。