钢网开口设计示范

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0.4pitch,bga钢网开口设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除0.4pitch,bga钢网开口设计规范篇一：钢网开口规范钢网开口规范锡膏网开法chip类（R,l,c）0201类：内距0.25mm,pad1：1开口。

0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.pad按原始形状。

0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）ic开口：0.4ph:w=0.185mm.l内切0.1mm,外加0.15mm.(ic,qFp)0.5ph:w=0.22mm.l内切0.1mm.外加0.15mm.(qFp/qFn)l外加0.15mm，不内切。

（ic）0.65ph：w=0.28-0.32mm.l外加0.15-0.2mm.，0.8ph:w=0.38-0.42mm.l外加0.15-0.2mm.1.0ph:w=0.50-0.55mm.l外加0.15-0.2mm.1.27ph:w=0.60-0.70mm.l外加0.2mm.plcc:宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。

大于1.2mm的架筋分割。

筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40mmbga开口：0.4ph：0.24-0.26mm，方形导圆角通常开0.25mm0.5ph:0.28-0.30mm，方形导圆角，通常开0.30mm0.65ph：￠=0.38mm.0.8ph:￠=0.45mm.1.0ph:￠=0.55mm1.27ph:￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50mm，然后两头的元件都向外边加0.20mm此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处pad各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大pad内切整体长度的25%，然后架筋分割。

SMT钢网开口规范

四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金板,化银板就不要开口,中间的焊盘如图示数据开椭圆形,要保证安全距离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开口,要注意保证安全距离0.3mm.可以参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

钢网开孔

SMT模板制作规范一．网框二．钢片厚度三．MARK点刻法四．开口通用规则五．开口方式六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm370mmx470mm 200mmx300mm 等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.二．钢片1.钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2.钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

目前常用印刷机型见附表（三）四．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。

2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。

五. 开口方式(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１. Chip料元件的开口设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2) 一般常用元件内距如下：10201元件的内距为0.23-0.25mm；20402元件的内距为0.40-0.50mm；30603元件内距为0.70-0.85mm；40805元件内距为1.0-1.20mm；51206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。

SMT钢网开口规范

引脚焊盘大小2.1mm*0.254mm.
引脚W=0.21mm,长度外拉0.5mm不内切. 原始焊盘直径0.61mm 原始焊盘直径0.61mm 原始焊盘直径0.5mm
原始焊盘直径0.305mm 原始焊盘直径0.305mm
可能不要开测试点.2)露铜板,OSP板要开测试点,实心测试点面积比1:1.1开口,有通孔的测试点面积比140%开口,也就
0.5mm,中间避孔比通孔大 0.4mm.
注意:此组件两端的两个大的圆形焊盘要开口,所有开口在原始焊盘基础上四边放大0.2mm
D05N0712014设计参数 L=0.585mm,W=0.61mm,保证内距 0.356mm,导圆角0.1MM L=0.813mm,W=0.711mm,内距0.66MM, 也就是1:1导圆角0.1MM.
W=0.22mm,长度外拉0.15mm不内切, 接地焊盘架桥分割,开原始焊盘面积的55%≈60%,如图分割,如果如图分割焊盘较大的,可以多架几根桥.但是要注意避通孔.
的55%≈60%,要注意避通孔.
IC接地面积只开面积30%～40%
W=0.22mm,长度外拉0.2～0.3mm不内切,如果引脚长度＞1.5就外拉 0.2mm,如＜1.5mm时,就要外拉 0.3MM,固定脚较大的外三边各外加 0.15mm,如果比较小的外三边各外加 0.25mm.
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡
测试点螺丝孔
1)喷锡板,化金板,化银板有可能不要开测试点.2)露铜板,OSP板要开测试点,实始的基础上面积放大40%
1)螺丝孔的开孔数量要根据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要桥,(通常一块主板上不会
2)喷锡板,化金板,化银板除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打

(高效生产)钢网开口规范

钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。

4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。

19MM，竖向的0。

4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。

19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。

5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。

比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。

经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。

•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。

•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。

•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。

IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。

模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。

高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

钢网的开法

通用制作要求第一部分锡浆网一、CHIP1、0402元件1：1开孔（包括所有类型的元件）。

2、R、C、L类（0603—1206以上）：开口形状为凹槽形，内凹焊盘长宽的1/3，修改尺寸如图。

1/3L3、二极管：内距不变，其余三边各加长0.05mm.0.05原焊盘开口设计3、三极管：1：1开口。

二、8pin、10pin排阻1、0.635-0.65pitch，开口宽度0.3mm，长度外延0.1mm原焊盘开口设计2、0.8pitch宽度0.36mm，长度外延0.1mm0.1mm原焊盘开口焊盘三、SOJ、SOP、PLCC、BGA原则上以1：1开口，若需修改会另注明。

四、LANE FILTER（下单时注明该元件）开法：内侧加长0.1mm，外侧加长0.3，宽度1：1开口。

0.3mm………..………..……….. ………..0.1mm原焊盘设计焊盘五、QFP1、0.5pith的开口宽度0.23mm，长度1：1开口。

2、0.65-0.635pitch的开口宽度0.3mm,长度1：1开口。

3、0.4pitch的开口宽度0.19mm，长度1：1开口。

4、以上各pitch的QFP若外八脚有加大时，则外八脚要靠内削0.03mm且0.5pitch的宽度开0.28mm，0.65-0.635pitch的宽度开0.35mm，0.4pitch的宽度开0.2mm。

5、所有QFP脚均需两端圆角（有特殊说明除外）.6、≤0.65pitch的两面角IC（TSOP或SSOP），此开法也适用。

0.3mm六、测试点不用开口。

七、大PADS需分割线宽0.3mm。

1．大 2.异形功率管分格线宽0.4mm3.小PADS 开法：分割线宽0.4mm 。

九、MARK 点开法：只开PCB 之MARK ，IC 的MARK 点不开；MARK 点用线框住，线框为正方形，边长≤5mm ，线宽0.1mm ，背面半刻。

十、Stencil 厚度选择：QFP 的pit ch≥0.5mm 的选钢片0.15mm。

SMT手机钢网开孔方法

小0.01MM456786253CPU9 10 11 12 132) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm.里面一圈开0.45MM宽0.186mm外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm接地1比1开PMU此料0.4 Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。

≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。

（四角上有PAD的要开。

）4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）天线开关0.55 PitchIC.QFPBGA类外一圈开L0.42X0.42中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.6。

135射频IC36射频IC37射频IC38充电IC 元件39射频测试座40GPS 芯片41T 卡按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM42其它事项2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm .中间接地要求开50%.PCB 焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm 的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm 的安全距离.②测试点不开③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm 时就要按如下图示切掉.外一圈开L0.42X0.45中间接地缩小15%如图等分架0.3桥。

钢网开口指引

钢⽹开⼝指引开⼝⽅式(⼀) 印刷锡浆⽹(适⽤于有铅⼯艺的喷锡板)１. Chip料元件的开⼝设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（⼆）2) ⼀般常⽤元件内距如下：j0201元件的内距为0.23-0.25mm；k0402元件的内距为0.40-0.55mm；l0603元件内距为0.70-0.85mm；m0805元件内距为1.0-1.30mm；n1206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘⼤⼩见附表（⼆）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘⼤⼩（与标准⼤⼩元件相⽐较⽽⾔）做适当的内切，内加或移动处理。

j当焊盘内距⼩于标准内距时，如焊盘⼤于标准焊盘，则采⽤内切⽅式；如焊盘⼩于等于标准焊盘则采⽤外移⽅式。

k当焊盘内距⼤于标准内距时。

如焊盘⼤于标准焊盘。

则采⽤内移⽅式；如焊盘⼩于等于标准焊盘则采⽤内加⽅式。

5) 封装为0201Chip元件，可采⽤以下⽅式开孔：内距保持在0.23~0.25mm，焊盘1:1开⼝，如下图所⽰：原始PAD开⼝PAD 1:1X D1=0.23~0.25mm126) 封装为0402Chip 元件，可采⽤以下⽅式开孔：j 按焊盘1:1开⼝，四周倒圆⾓R=0.08MM ；k 按焊盘1：1开内切圆；l 可采⽤如下⽅式防锡珠;7) 封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防⽌锡珠的产⽣，通常有以下⼏种开法(见下图):1/3X⽅法(⼀) 1/3Y⽅法(⼆) 1/3Y1Y11/3X1⽅法(四)1/3X⽅法(三)原始PAD⽅法(五)1/3X 倒⾓R=0.1mm⽅法(六)注：通常情况下防锡珠⽅式采⽤⽅法（⼀）。

２⼆极管开⼝设计由于此类元件要求上锡⽐较多，通常建议开⼝1：1；对于内距较⼤，焊盘较⼩的⼆极管可保证内距不变，焊盘外三边按⾯积适当加⼤10~15%.若PAD Pitch 跟⼤⼩与正常Chip相同，也可视具体情况采⽤适当防锡珠处理.３⼩外型晶体的开⼝设计SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺⼨都⽐较⼩，产⽣锡珠和短路的机率⼩，为保证其焊接质量，通常建议开⼝按1：1.原始焊盘开⼝焊盘1:134SOT89晶体：由于焊盘和元件都⽐较⼤，且焊盘间距较⼩，容易产⽣锡珠等焊接质量问题，故通常建议采⽤下图所⽰的⽅式开⼝：Y建议开⼝原始焊盘SOT143：其焊盘分布的间距⽐较⼤，发⽣焊接质量问题的机率⼩，故通常建议按1：1的⽅式开⼝SOT223晶体: 开⼝通常建议按1：1的⽅式。

钢网开口技术指导书

18四脚电感（L）长宽1：1开口，斜线方向各移0.05MM，倒圆角0.1MM。

一般上下内距大于0.5MM。

同露铜板19X或Y类二脚晶振1:1开口，PAD较大时需架桥0.2MM。

同露铜板20X或Y类三脚晶振1:1开口，PAD较大时需架桥0.2MM。

同露铜板21X或Y类四脚晶振内切0.1MM，外三边各加0.05MM同露铜板22SW类（开关）中间小PAD外三边各加0.05MM，四角PAD外两边各加0.1--0.15MM。

同露铜板23 三极管（SOT23）1：1开口，内距加大0.1MM。

同露铜板24三极管（SOT89）小焊盘开一样大1：1，大焊盘开上段2/3。

同露铜板25三极管（SOT143）1：1开口同露铜板26三极管（SOT223）1：1开口，大焊盘较大时架桥0.2MM。

同露铜板27小功率晶体引脚1：1开口，大焊盘内切25%，再进行分割成6--9块，筋宽0.2MM。

引脚1：1开口，大焊盘内切25%，再开圆孔，圆心与圆心的距离为圆直径+0.2MM，圆直径一般要大于1.0MM，尽量铺满焊盘。

28大功率晶体引脚1：1开口，大焊盘内切25%，再进行分割成12--16块，筋宽0.2MM。

引脚1：1开口，大焊盘内切25%，再开圆孔，圆心与圆心的距离为圆直径+0.2MM，圆直径一般要大于1.5MM，尽量铺满焊盘。

29弹片1：1.1开口，长度大于4MM时架0.2MM的桥。

同露铜板30铜柱要避通孔, 避通孔大小比通孔直径大0.3MM,开口比原始焊盘直径大0.4--0.6MM,加筋宽度0.3MM，加筋呈*状。

同露铜板31屏蔽框开口宽度加大0.2-0.4MM，保持与旁边焊盘安全距离0.25MM，开口需避开大的插口通孔，长度大于5MM的PAD要架斜桥分割，架桥宽0.5MM。

如有特殊要求不架桥，需采用分段切割之数据处理方式，即切割设备在切割该孔时是切割了若干个小孔后形成了一个大孔。

同露铜板320.4 PitchQFN长度内切0.05MM，外拉0.1MM，W=0.18-0.19MM开金手指状。

钢网开孔规范1

焊脚宽度 0.22mm 开孔 0.28mm 0.31mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
引角长度为0.70.9mm
0.9mm以上引角长充不需扩
开孔方式
Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 0.1mm，四个外角外扩0.05mm.
Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm 扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外扩0.3
开孔方式开孔方式开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
上下各外扩0.3mm
两个
中间两个焊盘开制 0.5mm*0.9mm两边开
制0.9mm*.45mm
元件中间两个焊盘加十字架，边上两个焊
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
盘90&开制
功能PIN脚在原始焊盘的中间开1.1mm的长度，固定脚在原始焊盘上中间的上方开制两个点，每个点的
形状为
21:射频开关
22：联芯科技的大
24： 0603&0805
25：智能手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出

钢网开口设计规范

z=c 570003B B Z=** Z=** Z=** 6289EE 6291HH
焊盤編號
長:a
寬:b
內 (間) 距:c
c
參考型號
備注
PRN0402 *4 Pconnect or PSOP IC PQFP IC PQFN IC
a
b
SRN040 2*4 Sconnec tor
x=a0.06 X=a+ 0.1 X=** X=** X=**

開网型號: 6291系列
跟進結果 : ok
說明:
有無其它副作用: 無說明: X’=a y’=b Z’=c
y x
z t v
x=a+0.06 mm
y=b+0.12 mm v=d+0.06mm t=e
v=d+0.1mm
t=e
( 采用如圖分割的方式,网格線寬為0.4mm,中心橢園的大小為PAD位的1/5左右,可按焊盤大小而定.) 13
6330CC
SOT-23 (三极管)
SOT-25 (三极管)
SSOT23
SSOT25
X=a+ 0.5
X=a+ 0.5
y=b+0 .1
y=b+0 .1
SOT-26 (三极管)
SSOT26
X=a+ 0.5
y=b+0 .1
2
數據庫三
焊盤尺寸開口尺寸
回上頁
內(間) 距:c
c c c c c
元件類型
SOT-89 SOT-223 SOT-252 SOT-263 FUSE RN0603* 4 (排阻) RN0603* 5 (排阻)
Z’

(精益改善)钢网开口规范

钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。

4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。

19MM，竖向的0。

4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。

5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。

比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。

SMT钢网开口技术指导书

1 0201(chip) 20402 CHIP 30603 CHIP 40805 CHIP 51206 CHIP 61206 以上CHIP7 玻璃二极體和保险丝8二极管（pitch=1.27）扬皓光电钢网开序号零件类型原始PAD开口PAD0.508*0.762 P=1.279LED 燈類10 SOT23(三极管)11 SOT89 電晶体12 SOT233電晶体13 鋁質电容1.778*3.8114 鋁質电容0.762*2.5415 SOT252（功率晶體）16五只腳IC17F类外擴18Y类晶振19X类晶振20 SW类（开关）SW类（开关）Q类21 大电感 322 大电感 223大电感24大电感25QFP（噴錫板）26QFP類17五只腳IC 27P=0.4 QFN 27P=0.5 QFN28P=0.4 QFP、IC 28P=0.5 QFP、IC 29P=0.5 QFP、IC30P=0.635 IC 31P=0.8 IC 32P=1.0 IC 33P=1.27 IC 34P=1.5 IC35P=1.27 PLCC36 Con(连接器）P=0.5MM37P=0.8 连接器38P=1.0 连接器39P=1.27 连接器40连接器（字符特征如右图）41P=1.5连接器42電池座43P=0.5排阻44 P=0.8 排阻45小BGA(CSP)Pitch值=0.446小BGA（CSP）Pitch 值=0.547BGA Pitch值=1.2748BGAPitch值=1.049BGA Pitch值=0.850BGA Pitch值=0.6551BGA Pitch值=1.2752BGA X轴方向Pitch值=0.8,Y轴方向Pitch1.2753耳機孔54插件电晶体管55HDMI USB接口 Pitch值=0.456USB接口57USB接口58DIP零件和SMT共搭59螺絲柱60螺絲柱61弹片62测试点TOP面开口方式BOT面开口方式63IR插件類64插件類编制：王光生效日期：2010-11-091. 標准焊盤時按1：1开口，内距0.22-0.25mm 倒圆角2. 零件焊盤大于標准焊盤時1:1,內距0.25mm,倒圓角焊盘时按1：1开口，内距0.42mm 倒圆角宽加0.05MM，外角倒圆角0.1MM，内角倒圆角0.2MM，内凹1/3W、1/3L防锡珠，内距外移至D=0.90MM。

钢网开口设计教材 20131209

开口侧壁的几何形状
开口侧壁的几何形状同钢网制造工艺有直接的联系。化学蚀刻工艺制造的钢网，其开口中间窄；激光切割钢网，其开口是锥形；激光切割后电抛光钢网开口侧壁比激光切割钢网平整光滑。电铸钢网侧壁更光滑。在同样的面积比和宽厚比的条件下，侧壁光滑的钢网有利于锡膏脱模，即有更高的转印率。转印率同钢网制造工艺的关系为：电铸（优）＞激光切割/电抛光＞激光切割＞化学蚀刻
钢网开口是保证锡膏量和锡膏位置均匀、一致的主要因素之一。
高质量的印刷
（1）精确的锡膏量（2）精确的印刷位置（3）很好的重复性
无铅合金的扩展性不如锡铅合金
高锡合金有较大的表面张力
标题
钢网的重要性 ◆ ◆钢网设计和优化钢网设计工艺规则检查
通孔回流焊钢网设计印胶钢网开口的设计和优化钢网制造技术钢网检验
通孔回流焊锡膏量的计算
通孔回流焊锡膏量的计算
V：要求的锡膏量 Ts：钢网厚度 Lo：开口长度 Wo：开口宽度 S：锡膏收缩因子 Tb：PCB厚度 Ah：通孔的横截面积 Ap：元器件引线的横截面积 Ft+Fb：润湿整个引线表面的焊料量 Vp：在PCB板上的顶面和底面焊盘上的锡膏量 Vh：锡膏填孔的量 Wp：焊盘宽度 Lp：焊盘长度
0.65mm 25.6mil
0.40mm 15.7mil 0.80mm 31.5mil （圆形） 0.38mm 15.0mil （圆形） 0.30mm 11.8mil （圆形）
0.45mm 17.7mil
0.23mm 9.06mil 0.75mm 29.5mil（圆形） 0.35mm 13.8mil（方形） 0.28mm 11.0mil （方形）
差
好适中差适中
UBGA30间距，11方形5（厚度） 2.2 UBGA30间距，13方形5（厚度） 2.6