pcba的扭曲测试标准
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
PCBA检验标准(最完整版)
1. 目的：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。
2. 定义2.1 CR——严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害，或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格（降低产品等级，影响产品价格）。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2 MA——主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3 Ml——次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1. 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2. 断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1. 良好沾锡：0 ° ＜接触角W 60° （接触角：焊锡与金属面所成的角度）,焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况可分为全扩散（0 ° ＜接触角W 30° ）和半扩散（30 ° ＜接触角W 60° ）.如图：2.5.2 不良沾锡：60° ＜接触角＜180° ,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上•形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等等•按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散（60 ° ＜接触角W 90° ）和无扩散（90 ° ＜接触角＜180° ）.如图所示:2.5.3不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走•不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类：按部品的外观形状，将SMT 实装部品分为：2.6.有引脚产品2.6.1. 异形引脚电极：引脚从部品本体伸出，弯曲后向外侧凸出•如:QFP、SOP等.2.6.2. 平面引脚电极：引脚从部品下面平直伸出.如：连接器、晶体管等.2.6.3. 内曲引脚电极：引脚从部品侧面伸出，向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1. 晶体电极：部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点：2.8.1. 要求：2.8.1.1. 结合性好：光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2. 导电性佳：不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件）,不造成短路、断路.2.8.1.3. 散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4. 易于检验: 焊锡不得太多, 务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5. 易于修理: 勿使零件重叠实装.2.8.1.6. 不伤及零件: 烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化）, 会损及零件寿命.2.8.2. 现象:2.8.2.1. 所有表面沾锡良好.2.8.2.2. 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3. 所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4. 若有松香锡球残留, 则须作清洁而不焦化.2.8.3. 形成条件:2.8.3.1. 正确的操作程序:手工作业时, 应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2. 应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3. 应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4. 正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5. 应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6. 手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物, 以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3. 检验内容:3.1. 基板外观检查标准:3.1.1. 在任一方向,基板弯曲变形量：每100mm不可超过0.75mm.3.1.2. 基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离; 如有轻微凹陷, 则应小于线路厚度的30%.3.1.3. 经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4. 基板线路不可因铜氧化而发黑; 基板上铜箔氧化不可.3.1.5. 非导线区域内的保护漆最多可脱落5点，每一点的面积都必须在0.5mm以内，各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6. 零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7. 基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8. 基板不可因过热烧焦而变色; 基板上不可有铜箔浮起.3.1.9. 基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路, 且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4. 不良图标SMT部分4.1零件贴装位置图标图示说明1、鸥翼形引脚理想状况1、弓I线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
PCBA工艺检验标准
依据AQL-105E抽样标准有SepcialInspectionlevels专用检查水准和GerneralInspectionLevels通用检查水准两种标准，抽样检验执行程度分标准检验（Normal）、加强检验（Tightened）和减量检验（Reduced）三种。德赛电子采用标准检验来执行。
26
颗粒状物体
A板内表面残留了很小面积并且在距离40mm日光灯40W看不到灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝；
B．以上是大面积的灰尘、纤维丝；
C．可移动且导电残渣、金属颗粒使板内最少电器间隙.
BC√
A√
27
丝印/印章/激光标记
A字符重影，但字符仍可辨认.
B字符缺损或涂污不超过原字符10%.
字符笔划线条断开.
√
√
11
元件引脚伸出焊盘（出脚）
A．板底可见露脚形。
B．元器件伸出焊盘的长度大于2.5mm.
B√
A√
C.元器件伸出焊盘的长度影响装配或电气性能（短路）。
C√
12
D.引脚弯折后与邻近非相同电位的导线间隔影响电气性能或直接导致短路。
D√
13
元件弯脚
A.元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8mm两者中的较小者.
√
15
元件
A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.
√
B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变
√
16
焊点
A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.
B.假焊点
B√
A√
17
PCBA检验标准
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
PCBA检验标准
PCBA检验标准PCBA 检验标准1.0⽬的⽤以规范和统⼀本公司所有内部⽣产和外协⼚加⼯的PCBA 检验。
2.0 适⽤范围2.1 适⽤于本公司内部⽣产和外协⼚加⼯的所有PCBA产品的检验。
2.2 可供本公司各相关单位参照使⽤3.0名词定义3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled是指已经经过部分或完整的零件贴装（SMT）或插件安装的PCB板。
3.2 冷焊：在焊点固化阶段，被焊零件发⽣移动，焊接后吃锡表⾯具有⼀层“霜”⼀样的外观层，造成吃锡层脆弱，零件易脱落。
如果出现裂缝或引脚起焊点断裂，那就定义为焊接裂纹。
3.3 连焊：不同线路的两焊盘或焊点被锡连接，会造成短路。
3.4 虚焊：由于电极或引脚氧化造成吃锡不良，被焊物体与锡接触但并没有完全焊接上，会造成焊接不牢，元件易脱落。
4.0作业程序4.1 缺陷分类定义A 类：有明显或潜在的危及使⽤者安全之缺陷(如：漏电，爆炸等)；B 类：影响使⽤者正常使⽤之缺陷(如：缺件等)C 类：不影响使⽤者正常使⽤之缺陷(如：焊接外观不良等)4.2 元器件缺失或多出：将所要检验的PCBA 和图纸进⾏⽐较，主板上任何元器件缺失或多出都是不可接收的。
4.3 极性相反：任何有极性的元器件的⽅向必须与图纸⼀致，不⼀致的都是不可接收的。
4.4 元器件缺陷：4.4.1 任何元器件的断裂，破损，翘起或引脚缺失都是不可接收的。
4.4.2 元器件两端⾦属层宽度少于50%或长度少于75%都是不可接收的。
4.4.3 任何元器件受损导致内在材料暴露都是不可接收的。
4.4.4 任何元器件的镀层氧化，腐蚀都是不可接收的。
4.5 元器件上料错误：元器件的标记、颜⾊、代码、机械尺⼨与图纸、资料有不⼀致都是不可接收的。
4.6 元器件偏移：4.6.1 ⽚状元器件（SMD）错位导致焊接在焊盘上的⾦属层少于50%都是不可接收的。
4.6.2 有脚元器件任何⼀只脚焊接在焊盘上的⾦属层少于50%都是不可接收的。
PCBA外观检验标准 (完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
pcba 微应变的 测试标准
pcba 微应变的测试标准
PCBA微应变的测试标准主要是检测PCB板在受到外力或温度变化时发生
的形变量。
具体的测试标准可能因行业和客户要求而有所不同，但一般来说，微应变的测试标准通常会关注形变量与原来尺寸的比值，用ε表示，即
ε=ΔL/L。
其中，ΔL表示形变量，L表示原来的尺寸。
在微应变测试中，通常会采用无量纲单位来表示，书面表达单位有μm/m、με和ue等。
一般来说，行业目前的参考标准是±500ue，但客户也可以根
据自身板的结构和厚度来制定具体的测试标准。
请注意，上述内容仅供参考，具体的测试标准可能会因应用领域、产品类型、制造工艺等因素而有所不同。
建议查阅相关行业标准和规范，或咨询专业工程师以获取准确和适用的测试标准。
PCBA_目检外观判定标准
F
多件
34/55
针孔&吹孔判定标准
▪ 标准： 焊点润湿良好.
35/55
针孔&吹孔&空洞判定标准
▪ 可接受： ▪ 针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有
其他要求. 针孔 吹孔
空洞
36/55Leabharlann 针孔&吹孔判定标准
▪ 不接受： ▪ 针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要
求以下.
针孔
吹孔
37/55
通孔焊接判定标准
元件损伤判定标准
▪ 标准（片式、有引脚、无引脚元件）：
▪ 无缺口、裂纹或应力纹. ▪ 表面涂层无损伤. ▪ 元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹. ▪ 标识清楚易辨识.
14/55
元件损伤判定标准
▪ 可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ：
▪ 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.
▪ 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材 或功能区域.
D S
45/55
圆柱体元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50％ 或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者.
▪ 侧面焊接长度（D）小于元件端子长度（R）的 50％或焊盘长度（S）的50％，其中较小者.
46/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于或大于引脚宽度. ▪ 沿整个引脚长度可见润湿的填充. ▪ 跟部部填充延伸到引脚厚度以上，但未爬升至引
▪ 标准：
▪ 孔内壁100％填充. ▪ 引脚和孔壁呈现360。润湿. ▪ 辅面焊盘被完全覆盖.
38/55
通孔焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 孔内壁最少填充75％. ▪ 大面积散热或接地孔内 ▪ 壁最少填充50％. ▪ 引脚和孔壁呈现180。润 ▪ 湿. ▪ 主面的焊盘区不需要焊料 ▪ 润湿. ▪ 辅面最少270。填充和润湿 ▪ （引脚、孔壁和端子区域）.
PCBA-DIP-检验标准
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲， 三点接触， 扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求
PCBA缺点判定标准Rev-C
E103锡膏孔Solder PasteHole锡膏附着面上有气孔锡膏孔深度超过t的50%和含盖印刷面积的10%以上不同意.E104 锡膏厚度不良Solder pastethicknessover spec锡膏厚度大于或小于规格值锡膏厚度不符合工程规格值不同意.E201零件偏位ComponentMisalignment零件突出焊垫位置1.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%以上不同意(Chip零件);2.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%或0.5mm以上不同意(SMT IC); 选择较小值.* W & P: 取宽度之较小者.PCB基板land錫膏截面T≧50% of TWAE202零件错误WrongComponent所安装之零件和工程数据规格不一致1.零件料号与BOM要求不相符不同意;2.零件厂商及版本与BOM要求不符或非AVL厂商不同意.E203零件侧立(SMT)ComponentMountingon Side芯片组件侧向(水平90度翻转)焊接在PAD上1.侧立零件最大尺寸不超过:(L)3 mm *(W)1.5mm可同意2.侧立零件被高零件挡住可同意.注: 若可同意之侧立零件每板每面超过5个则该板不可同意.E204少件MissingComponent依据工程数据之规定应安装的零件漏安装少件不同意.1003 1002標準值錯誤值虛線部份為無零件(缺件)E205零件损害DamagedComponent零件本体破旧、龟裂、裂纹(缝)1.SMT零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.2.PTH零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.3.连接器破旧至Pin脚部份或阻碍装备及功能不可同意(RJ45不承诺有裂纹/缝).E206零件不良DefectiveComponent零件功能丧失或不符合其使用规格1.零件参数超出规格不同意.E207 零件印刷不良ComponentPrintingfail零件漏印刷、印错或印刷模糊1.零件油墨印刷或激光或标签贴纸,无法清晰辨识规格不同意;2.零件有印刷内容漏印或错误不同意.E208反白(SMT)Mountingupside down有标示的组件,标示一面朝向PCB,以致看不见其规格标示1.反白零件经确认功能与焊接良好后可同意,否则不同意.注: 若可同意之反白零件每板每面超过5个则该板不可同意.1003印刷不良1003絲印面E209多件ExtraComponentPCB上不应安装零件之位置安装有零件PCB上多件不同意.E210零件翘脚Co-planarity 贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面IC或零件脚翘脚不承诺E211零件反向ReversedComponent晶体管, 二极管,IC, 极性电容, 排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反极性零件不承诺极性/方向反.E212碑立Tombstoning芯片组件竖立,焊接在一个PAD焊垫上不可有碑立现象.電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致E301多锡ExcessSolder零件脚吃锡过量1.零件两端之锡量多达伤及零件本体;2.焊锡突出焊垫边缘.*. 凡符以上2点任意一点均不可同意.E302少锡InsufficientSolder零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT)1.IC脚爬锡高度< 50%,或吃锡长度<50%;2.Chip零件焊锡带爬锡端高度<25%或0.5mm,取校小值;3.PTH零件吃锡<270o,或爬锡高度<75%;4.BGA 焊点吃锡面积<50%锡球面积 .*. 凡符以上任意一点均不可同意.(非功能支撑Pin除外).E303包焊Enclosedsoldering零件脚末端埋入焊点内看不到焊脚端部的轮廓不承诺.E304空焊Open Solder 零件脚与PAD焊垫间完全无锡空焊不承诺空焊.E305锡桥SolderBridge由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通锡桥不承诺.E306锡尖SolderprojectionsPAD, 零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份1.锡尖高度超出焊点之高度(2.3mm)2.锡尖与周围零件(焊点)之距离小于2.5mm.3.锡尖阻碍组装作业.*. 以上任意一点均不可同意.E307锡珠Solder Ball PCBA残留颗粒/珠状的焊锡1.P CBA上残留锡珠引起短路;2.P CBA表面残留锡珠直径>0.13mm且未贴附在金属表面;3.通孔内之锡珠直径ф>0.5.4.锡珠使PAD/铜箔之间距<0.13mm*. 凡符合以上任意1点均不可同意.反之,若不属于以上4点则可同意E308锡渣SolderSplashPCBA残留渣/丝状的焊锡残留锡渣不承诺.注: 允收原则同锡珠.E309锡裂FractureSolder锡点显现裂纹或分离1.SMT零件焊点不承诺有锡裂;2.零件脚与焊点间显现裂纹不承诺.E310冷焊Cold Solder 锡焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽冷焊不承诺.E311 焊点腐蚀Soldercorrode焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口1.焊点清洗未干,凈造成焊点腐蚀成灰暗色;2.焊点氧化或在铜上产生青绿色及发霉.*. 凡符以上2点任意一点均不可同意.E312 焊点针孔/气泡Pin hole焊点上显现细小空泛1.针孔之孔径超过吃锡面的1/4;2.针孔孔径未超过吃锡面的1/4,但针孔贯穿整个通孔焊点(PTH).3.BGA 焊点气泡直径>1/4锡球直径.*. 凡符以上3点任意一点均不可同意.E313 焊盘/Pad翘起Liftedlands/pads焊盘/Pad部分或全部与pcb基板分离翘起1.焊盘/Pad外缘翘起高度<1pad之高度,能够同意,若此现像连续发生或发生率大于1%时,需找到真正缘故以改善制程.2.焊盘/Pad翘起高度>/=1pad之厚度不承诺.E401脚长&脚短Lead toolong/short零件脚长歪斜足以引起与周围焊点或零件短路或超出规格值或引脚专门短被焊锡包封1.Cable/Wire 引脚突出PCB (Lmax)大于5mm,其它零件脚突出PCB (Lmax)大于2.3mm不可同意.2.所有零件脚轮廓不清晰或突出PCB(Lmin)小于0.5mm不可同意.注: PCB厚度大于2.3mm时不适应此标准E402 Pin针沾锡SolderedpinsPin针上沾有余外的锡1.连接器Pin针沾锡阻碍Pin针尺寸;2.RJ45 内Pin针沾锡.3.镀金Pin或金手指沾锡.*. 凡符以上3点任意一点均不可同意.E403高低针Uneven pin Pin针高于或低于其它Pin针的高度连接器之Pin针高于或低于其它Pin针高度0.2mm以上不可同意.E404Pin针歪Bent pins Pin针歪斜或扭曲1.连接器Pin针歪斜尺寸大于Pin针宽度之1/2不可同意,2.Pin针歪阻碍插件作业困难者不可同意.3.Pin针显现一样目视可见之扭曲者不可同意.PCB基板CONNECTORPIN>0.2mmPCB基板CONNECTORPIN>1/2 D DE405绝缘入锡Insulatorsoldering零件引脚绝缘部份埋入焊锡中导线或其它零件之绝缘部份埋入焊锡均不同意.E406零件浮高Liftedcomponent零件本体离PCBPad的高度超过规定值1.插头连接器浮高 >0.5mm,2.立式组件浮高 > 1.5mm;3.卧式零件浮高 >1.5mm.*.凡符以上3点任意一点均不可同意.但大功率零件不在此限(耗散功率>1W的零件浮高必须> 1.5mm,否则不可同意).E408剪脚不良Pin cut fail 焊点被剪或剪锡裂1.剪脚剪至焊点处引起焊点锡裂;2.剪脚剪至焊点处,且未进行补焊.*.凡符以上2点任意一点均不可同意.E501PCB脏污PCB Dirty PCBA表面有脏污,阻碍外观1.PCBA板上油污或油墨面积超过2*2mm2不可同意.2.水溶性(油性)助焊剂未清洗干凈或残留有明显可见水纹不可同意.E502PCB烧焦PCB Burns PCB板线路或基板有烤焦发黄发黑PCB不可有焦黄(黑)现象.E503 PCB弯曲或扭曲PCB bow ortwistPCB 4个角不在同一平面上或与板中间不在同一平面上1.PCBA SMT回焊后弯曲/扭曲度>0.75%.2.PCBA PTH波峰焊后弯曲/扭曲度>1.5%.*.凡符以上2点任意一点均不可同意*弯曲度=弯曲高度/长度*扭曲度=扭曲高度/对角长度E504防焊膜损害Solder MaskDamaged防焊漆脱落或有刮痕至露铜或可见基板1.防焊膜松动颗粒物没能完全移除或阻碍组装作业2.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有跨过相邻线路;3.胶带测试后关键点显现泡疤/脱漆4.有助焊剂/油剂或清洁剂留在防焊膜下5.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有可能造成锡桥.*.凡符以上5点任意一点均不可同意E505PCB孔塞PCB holeblock零件孔及螺丝固定孔/预留孔及零件孔内有锡或其它异物1.有锡膏或锡塞住零件孔螺丝孔且阻碍其后制程作业;2.零件孔有零件脚或非金属异物塞住.*.凡符以上2点任意一点均不可同意PCB基板零件孔異物堵塞E506基板损害PCB Damaged PCB部分断裂或分离1.板边分层造成向内渗透深度>1.5mm,2.基板部份线路部分显现破裂或光晕现象3.基板部份显现脱落阻碍板边间距.4.板边缩小宽度>2.5mm.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E507 PCB内层剥离PCBDelaminationPCB基板显现板层分离(或气泡)1.内层剥离面积(或气泡面积)超过两PTH间距离之25%;2.PCB内层剥离面积(或气泡面积)延伸(横跨)至表面导线或PAD之下方导线.*.凡符以上2点任意一点均不可同意E510短路ShortcircuitPCB 两点(或以上)铜线间有短路, 使铜线间不应导通而有导通不承诺短路.E511 残留异物ForeignmaterialPCBA表面或零件间残留异物1.残留有导电性异物(如:铁脚等);2.残留非导电性异物,并粘着于接触点上;3.残留前头标签或非正常标签或印章;4.通风处残留有非导电性异物.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E601 Label贴附位置不正确LabellocationfailLABEL未贴到规定位置或倒贴bel贴附位置与图面指定位置不符;bel倒贴或贴歪角度大于15度.*.凡符以上2点任意一点均不可同意E602Label 错误Label Error 使用LABEL之内容与规格不符bel印刷内容与规格要求不符;bel颜色与规格要求不同;bel呎寸与规格要求不同;4.Barcode无法扫描.* 以上所称规格包括SOP及客户样品E603 Label浮起LabelpeelingLABEL粘贴不紧、翘起或部份脱离PCBLabel浮起大于Label面积之10%不承诺(仅限于C级面,A/B级面另行规定).CARTON ID CT-090000188 OKCARTON ID CS-90000188NGE802可编程ICProgrammablePart Blank可编程IC内部未写入规定程序各测试软件和硬件测试时显现FAIL.E901 Stand off 裂痕,外观不平且显现锯齿状压合后Stand off显现开裂现象及外圆桶显现凹凸不平之现象不可同意﹕裂痕多于三条﹐或两裂痕相互间隔少于90度﹐或有任一裂痕到圆桶内﹐或压合后外观不平且显现锯齿状现象E902可同意﹕裂痕不多于三条﹐且相互间隔至少相差90度﹐且裂痕不能到圆桶内E903 目标﹕平坦﹐牢固与PCB板连接﹐没有松动现象﹐Standoff外径与PCB孔沿至少有180度紧贴标准判定原则讲明:检视条件: 除进行焊点及零件装配之检查需采纳放大装置外,其余(如脏污,变形损害等)项目之检验与判定,均需在光照度为80~100蜡烛光源及距离30CM条件下进行检查.1). 除了仲裁目的外,不需对本标准检查项目进行具体的量测 (例如: 不需要给出‘’‘装配与焊点之具体尺寸和百分比)..2). 进行直观检查时,要求使用放大装置辅助检查.放大装置之公差能够是放大倍数之±15%. 放大装置及其光源应与被检查项目的要求匹配,检查焊点连接之放大倍数应依被检件之最小焊盘宽度来选择.原则上检验用时放大倍数>/= 10, 仲裁使用时放大倍数>/= 20. ( 仲裁用之放大倍数仅用于产品拒收条件之确认与仲裁)3). 若本判定标准之内容客户有另行规定或违反IPC-A-610 C ClassII之规定,则以客户规定或IPC-A-610 C Cla ssII之规定执行.。
pcba翘曲标准
pcba翘曲标准
PCBA翘曲是指一个PCB组装(PCBA)的板子在固定后出现不
平整或弯曲的现象。
翘曲可能是由于材料的不均匀热膨胀引起的，或者是组装过程中的不规范操作导致的。
对于PCBA翘曲，行业一般有以下标准：
1. IPC-6012: 这是国际电子组装行业联合会(IPC)发布的有关PCB方面的标准，其中包括了对PCB翘曲的要求和限制。
2. J-STD-020: 这是美国电子制造服务协会(JPCA)发布的有关电子组装的标准，其中包括了对PCBA翘曲的要求和限制。
这些标准一般都对PCBA翘曲的程度和限制进行了详细规定，例如允许的最大翘曲值、测量方法、测试条件等。
企业在进行QC(质量控制)和QA(质量保证)时，通常会根据这些国际标准
来进行检查和验证，以确保PCBA的质量符合要求。
PCBA外观检验标准
PCBA外观检验标准深圳市嘉腾工控技术有限公司文件名称页码 PCBA 外观标准 11、目的:规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司顾客的需要。
2、范围:本标准制定了公司生产的各类板卡PCBA外观检验不良判定标准。
: 3、标准使用注意事项3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
3.2 判定中对IQC各项外观检验项目分别作要求。
3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品;3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。
3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸4、标准:4.1允收标准(Acceptance Criteria):允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)。
4.2理想状况(Target Condition):此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4.3 允收状况(Accetable Condition):此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
4.4 不合格缺点状况(Nonconforming Defect Condition):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况深圳市嘉腾工控技术有限公司文件名称页码 PCBA 外观标准 25、缺点定义:5.1 严重缺点(Critical Defect):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之。
5.2 主要缺点(Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
5.3 次要缺点(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
IQC PCBA检验规范
PCB上有烫伤发黑（没有涉及到线路），面积≥1mm²
√
PCB有缺角（没有涉及到线路/金边），面积≧0.5mm²
√
PCB边沿有损边（涉及到金边），长度≧0.5mm，深度≧0.02mm
√
1、PCB板边有毛刺影响装配
2、邮票孔留有粉末
√
√
1、PCB上残留松香、锡渣、白斑
2、未涉及到线路的绝缘层（绿油）脱落直径大于0.25mm
检查产品生产周期是否大于6个月
游标
卡尺
放大镜
√
无出货检验报告
√
包装状态是否符合规格承认书要求
√
PCBA
检查
PCB
外观
检查
多/少元器件，元器件、主板规格/型号不符，元器件位置错误/焊反
√
1、导线断
2、导线缺损≧1/3最小横截面
√
焊盘脱落或焊盘与基材之间分离大于焊盘的厚度
√
PCB划伤长度≧5mm的硬划伤（漏铜）
√
元
器
件
移
位
检
查
城堡型/片式元件
1、侧面偏移1/4
√
√
2、末端偏移出焊盘
扁平/L型/翼型
1、侧面偏移大于引脚或焊盘的1/4（或0.5mm其中最小者）
2、末端偏移违反最小底部焊点要求。
√
√
圆形或扁圆型引脚
1、侧面偏移大于1/4引脚宽（或直径）
2、末端偏出焊盘
√
√
J型
侧面偏移大于1/4引脚宽（或焊盘其中较小者）或末端偏移
√
BGA
器件
焊点空洞直径大于1/3焊球直径
√
天线
天线（及其触片）粘锡、与PCB间存在间隙
PCBA检验标准 (2)
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
pcba翘曲标准
PCBA翘曲标准是指PCB板在制造过程中应满足的平整度要求。
翘曲度是衡量PCB板在制造过程中是否符合标准的重要指标之一，如果PCB板的翘曲度超过标准范围，将会影响其性能和使用寿命。
IPC-A-600G是常用的PCBA翘曲度标准，其中规定了表面安装元件（如SMT 贴装）的印制电路板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%，其它类型的板为不大于1.5%。
测试方法参考IPC-TM-650 2.4.22。
在PCBA制造过程中，翘曲度通常是由多个因素引起的，例如PCB板的材料、设计、加工工艺、环境温度和湿度等等。
为了控制PCBA的翘曲度，制造商需要采取一系列措施，例如选择合适的材料、优化设计、改进加工工艺、控制环境温度和湿度等等。
在PCBA的制造过程中，翘曲度不仅会影响PCB板的性能和使用寿命，还会影响其可维修性和可维护性。
如果PCB板的翘曲度过大，可能会导致元件无法正常安装、焊接不良、线路短路等问题，从而影响整个电路系统的性能。
因此，在PCBA制造过程中，制造商需要对PCB板的翘曲度进行严格的控制，以确保其符合标准要求。
同时，为了方便后续的维修和维护工作，制造商还需要在PCB板上预留一定的工艺边，以防止翘曲度过大导致无法进行正常的维修和维护。
总之，PCBA翘曲标准是PCBA制造过程中的重要指标之一，制造商需要采取一系列措施来控制PCB板的翘曲度，以确保其符合标准要求，从而保证PCBA的整体性能和使用寿命。
pcba弓曲和扭曲标准定义
pcba弓曲和扭曲标准定义
PCBA弓曲和扭曲标准定义是指在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）过程中，电路板的弓曲和扭曲程度所要符合的标准。
PCBA是在电路板上安装和焊接电子元器件的过程，它是电子产品制造的关
键环节之一。
在PCBA过程中，由于热膨胀、机械应力、材料特性等因素的影响，电
路板可能出现弓曲和扭曲等形变问题。
这些问题会导致元器件之间的电气连
接出现断开、焊点质量下降以及加工装配过程中的困难。
为了确保PCBA过程的质量和可靠性，需制定弓曲和扭曲的标准定义。
一般而言，弓曲定义为电路板中心线在板长方向的竖直距离与支撑面之间的
差值。
而扭曲定义为电路板两对角线长度不相等时的差值。
这些标准定义通
常在电子行业标准或者PCBA制造商的规范中给予具体的数值范围或限制。
根据PCBA的具体应用领域和要求，弓曲和扭曲的标准定义会有所不同。
一般来说，较严格的应用要求会对弓曲和扭曲提出更严格的限制，以保证电
路板的稳定性和可靠性。
例如，在航空航天、医疗器械等领域，对PCBA的
弓曲和扭曲标准有着更为严格的要求，以确保电路板在极端环境下的稳定工作。
为了满足PCBA的标准定义，制造商通常会采取一系列措施，包括选择
合适的材料、控制加工工艺、精确调节焊接温度等。
此外，设计师也要在PCB的布局和结构设计上考虑到弓曲和扭曲问题，以减少或避免这些形变。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCBA扭曲测试标准
一、弯曲强度测试
弯曲强度测试是评估PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板在承受弯曲载荷时的强度和耐久性的重要指标。
该测试旨在确保PCBA板在制造、运输、存储和使用过程中能够承受所需的弯曲应变，而不会发生结构性的损坏或功能失效。
1. 测试设备
进行弯曲强度测试的设备应具备以下要求：
* 具备可以施加弯曲载荷的装置，如弯曲试验机或万能材料试验机；
* 具备可以测量和记录载荷及位移的传感器；
* 具备适当的夹具，以固定PCBA板并施加弯曲载荷。
2. 测试步骤
以下是一般的弯曲强度测试步骤：
* 将PCBA板放置在测试设备的夹具中，确保板子水平且无扭
曲；
* 调整夹具，使PCBA板在需要测试的方向上承受弯曲载荷；
* 缓慢施加弯曲载荷，直至PCBA板发生损坏或达到预定的弯曲角度；
* 记录载荷和位移数据，以及PCBA板的损坏情况；
* 分析数据，计算弯曲强度。
3. 测试结果分析
弯曲强度测试的结果应包括以下内容：
* 最大弯曲载荷（以牛顿为单位）；
* 达到最大载荷时的弯曲角度；
* PCBA板的损坏情况描述。
根据这些结果，可以评估PCBA板的弯曲强度是否满足设计要求和规格书中的规定。
如果测试结果不符合要求，可能需要重新设计或改进PCBA板的材料、结构和制造工艺。
二、微弯测试
微弯测试是一种评估PCBA板在承受微小弯曲应变时的性能的测试方法。
这种测试对于那些需要在非常严格的条件下工作的PCBA
板尤其重要，例如在医疗设备、航空航天和精密仪器等领域。
1. 测试设备
微弯测试需要使用能够施加微小弯曲应变的设备，例如微弯试验机或专门的微弯测试装置。
这些设备通常具备高精度的位移和载荷传感器，以及能够精确控制应变的微调装置。
2. 测试步骤
微弯测试的步骤通常如下：
* 将PCBA板放置在测试设备的夹具中，确保板子水平且无扭曲；
* 通过微调装置缓慢地施加微小弯曲应变；
* 观察并记录PCBA板的反应，包括任何结构性的损坏、电性能的变化或其他功能性的失效；
* 逐渐增加微小应变，直到PCBA板发生损坏或达到预定的应变值；
* 分析数据，评估PCBA板在微小应变下的性能。
3. 测试结果分析
微弯测试的结果应包括以下内容：
* 所施加的微小应变值；
* PCBA板的损坏情况描述；
* 在特定微小应变下的电性能参数，如电阻、电容和电感等。
根据这些结果，可以评估PCBA板在微小应变下的性能是否满足设计要求和规格书中的规定。
如果测试结果不符合要求，可能需要重新设计或改进PCBA板的材料、结构和制造工艺。