LED使用说明
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1
目
錄
LED 产品额定最大值 LED产品光电特性(附光电特性曲线) LED产品使用总括 LED使用电路简要说明 LED标签标示说明 LED焊接方式(附烙铁焊锡与补焊方式) LED储存注意事项 LED静电防护
2
LED 产品额定最大值
■ Absolute Maximum Ratinga at TA = 25℃ :
8
LED使用电路简要说明
5V 5V 5V
R1 R2 R3 R4
LED1
LED2
LED3 LED4
如果图上4颗LED属同料号产品
1. LED1&LED2单独使用，如需两者亮度 /色泽均匀，则要求LED光度分BIN， 且要求R1&R2相同。
2. LED3&LED4并联使用，如需两者亮度 /色泽均匀，则要求LED光度分BIN与 VF值分BIN，且要求R3&R4相同。
Luminous Intensity
Iv mcd 7.5 12.5 ---- 4.0 7.0 ----
Viewing Angle
2θ 1/2 Deg. ---- 130 ---- ---- 130 ----
4
LED 一般光电特性曲线图-1
光谱分配
顺向电流与顺向电压的关系
LED不是單獨波長，以尖峰發光 波長為中心上下的分布(擴大)
VG Green
SR Red
Parameter
Symbol Units Min. Typ. Max. Min. Typ. Max.
Forward Voltage
VF
V
1.7 2.1 2.4 1.5 1.7 2.4
Reverse current
Ir
μA ---- ---- 10 ---- ---- 10
指定之電流流動時需加多大電壓， 晶片構造影響該特性
5
LED 一般光电特性曲线图-2
相对发光亮度与环境温度的关系
相对发光亮度与顺向电压的关系
LED溫度與發光光度之關係： LED溫度上升，光度下降
二極體流動之電流 IF與發光亮度關 係：IF增加，光度隨之增加
6
LED 一般光电特性曲线图-3
环境温度与顺向电流衰减曲线 发光放射图解
Peak Wavelength
λPEAK nm ---- 570 ---- ---- 660 ----
Dominant Wavelength λd nm ---- 573 ---- ---- 643 ----
Spectral Halfwidth
△ λ 1/2 nm ---- 30 ---- ---- 20 ----
CAT(IV) 欄位請標示 : L1 HUE(λd)欄位請標示 : A9 REF(VF) 欄位請標示 : 8 標示方法如左圖所示:
10
LED焊接方式
Lead solder temperature profile 引脚焊锡温度曲线
1. 过Reflow焊锡 不要超过2次。
2. 焊锡加热过程 中不要在LED 上外加压力。
3. 焊锡后不要扭 曲/压弯PCB.
Reflow soldering should not be done more than two times. When soldering, do not put stress on the LEDs during heating. After soldering, do not warp the circuit board.
如果图上4颗LED属不同料号产品 时，应根据设计需求在LED特性范 围内调整各串联电阻R1,R2,R3,R4.
9
LED產品标签标示说明
標籤波長亮度及VF標示說明: CAT(IV) HUE(λd) REF(VF)
EX :19-21/BHC-AL1M2H/TR8 ,IV為BIN:L1 λd為BIN:A9 VF為BIN:8
EXAMPLE:
VG (Green)
Power Dissipation
Peak Forward Current (1/10 Duty Cycle,0.1ms Pulse Width)
Continuous Forward Current
100 mW 160 mA 30 mA
Reverse voltage
Baidu Nhomakorabea5V
Operating Temperature Range
-40℃ to +85℃
Storage Temperature Range
-40℃ to +90℃
SR (Red)
110 mW
180 mA
40 mA 5V
-40℃ to +85℃ -40℃ to +90℃
3
LED产品光电特性
■ Electronic Optical Characteristics :
11
烙铁焊锡与补焊说明
Repair should not be done after the LEDs have been soldered. When repairing is unavoidable, a double-head soldering iron should be used (as below figure). It should be confirmed beforehand whether the characteristics of the LEDs will or will not be damaged by repairing.
Soldering Iron
Each terminal is to go to the tip of soldering iron temperature less than 280℃ for 3 seconds within once in less than the soldering iron capacity 25W. Leave two seconds and more intervals, and do soldering of each terminal. Be careful because the damage of the product is often started at the time of the hand solder.
溫度增高，允許通過LED的 電流相應降低
LED的發光角度，膠體形狀， 支架碗形狀，DP用量及晶高會影 響
7
LED產品使用总括
額定最大值：
在所規定之條件(周圍溫度)下，不管任何場合者 不能加以超越，為了發揮LED長壽命和高的可靠 性，以低于額定值條件較適當(一般為60%)
升波點：
最低驅動電壓降，當電壓低于升波點時，几乎沒 有電流通過，一但電壓超過升波點，會呈現歐姆 性的導通特性
目
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LED 产品额定最大值 LED产品光电特性(附光电特性曲线) LED产品使用总括 LED使用电路简要说明 LED标签标示说明 LED焊接方式(附烙铁焊锡与补焊方式) LED储存注意事项 LED静电防护
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LED 产品额定最大值
■ Absolute Maximum Ratinga at TA = 25℃ :
8
LED使用电路简要说明
5V 5V 5V
R1 R2 R3 R4
LED1
LED2
LED3 LED4
如果图上4颗LED属同料号产品
1. LED1&LED2单独使用，如需两者亮度 /色泽均匀，则要求LED光度分BIN， 且要求R1&R2相同。
2. LED3&LED4并联使用，如需两者亮度 /色泽均匀，则要求LED光度分BIN与 VF值分BIN，且要求R3&R4相同。
Luminous Intensity
Iv mcd 7.5 12.5 ---- 4.0 7.0 ----
Viewing Angle
2θ 1/2 Deg. ---- 130 ---- ---- 130 ----
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LED 一般光电特性曲线图-1
光谱分配
顺向电流与顺向电压的关系
LED不是單獨波長，以尖峰發光 波長為中心上下的分布(擴大)
VG Green
SR Red
Parameter
Symbol Units Min. Typ. Max. Min. Typ. Max.
Forward Voltage
VF
V
1.7 2.1 2.4 1.5 1.7 2.4
Reverse current
Ir
μA ---- ---- 10 ---- ---- 10
指定之電流流動時需加多大電壓， 晶片構造影響該特性
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LED 一般光电特性曲线图-2
相对发光亮度与环境温度的关系
相对发光亮度与顺向电压的关系
LED溫度與發光光度之關係： LED溫度上升，光度下降
二極體流動之電流 IF與發光亮度關 係：IF增加，光度隨之增加
6
LED 一般光电特性曲线图-3
环境温度与顺向电流衰减曲线 发光放射图解
Peak Wavelength
λPEAK nm ---- 570 ---- ---- 660 ----
Dominant Wavelength λd nm ---- 573 ---- ---- 643 ----
Spectral Halfwidth
△ λ 1/2 nm ---- 30 ---- ---- 20 ----
CAT(IV) 欄位請標示 : L1 HUE(λd)欄位請標示 : A9 REF(VF) 欄位請標示 : 8 標示方法如左圖所示:
10
LED焊接方式
Lead solder temperature profile 引脚焊锡温度曲线
1. 过Reflow焊锡 不要超过2次。
2. 焊锡加热过程 中不要在LED 上外加压力。
3. 焊锡后不要扭 曲/压弯PCB.
Reflow soldering should not be done more than two times. When soldering, do not put stress on the LEDs during heating. After soldering, do not warp the circuit board.
如果图上4颗LED属不同料号产品 时，应根据设计需求在LED特性范 围内调整各串联电阻R1,R2,R3,R4.
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LED產品标签标示说明
標籤波長亮度及VF標示說明: CAT(IV) HUE(λd) REF(VF)
EX :19-21/BHC-AL1M2H/TR8 ,IV為BIN:L1 λd為BIN:A9 VF為BIN:8
EXAMPLE:
VG (Green)
Power Dissipation
Peak Forward Current (1/10 Duty Cycle,0.1ms Pulse Width)
Continuous Forward Current
100 mW 160 mA 30 mA
Reverse voltage
Baidu Nhomakorabea5V
Operating Temperature Range
-40℃ to +85℃
Storage Temperature Range
-40℃ to +90℃
SR (Red)
110 mW
180 mA
40 mA 5V
-40℃ to +85℃ -40℃ to +90℃
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LED产品光电特性
■ Electronic Optical Characteristics :
11
烙铁焊锡与补焊说明
Repair should not be done after the LEDs have been soldered. When repairing is unavoidable, a double-head soldering iron should be used (as below figure). It should be confirmed beforehand whether the characteristics of the LEDs will or will not be damaged by repairing.
Soldering Iron
Each terminal is to go to the tip of soldering iron temperature less than 280℃ for 3 seconds within once in less than the soldering iron capacity 25W. Leave two seconds and more intervals, and do soldering of each terminal. Be careful because the damage of the product is often started at the time of the hand solder.
溫度增高，允許通過LED的 電流相應降低
LED的發光角度，膠體形狀， 支架碗形狀，DP用量及晶高會影 響
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LED產品使用总括
額定最大值：
在所規定之條件(周圍溫度)下，不管任何場合者 不能加以超越，為了發揮LED長壽命和高的可靠 性，以低于額定值條件較適當(一般為60%)
升波點：
最低驅動電壓降，當電壓低于升波點時，几乎沒 有電流通過，一但電壓超過升波點，會呈現歐姆 性的導通特性