电镀面积计算法
电镀基本公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量,反应在PCB上为厚度;
I：表示所使用的电流,单位为：A;
t：表示所需要的时间,单位为：min分钟;
j：表示,指每的单积上通过多少的电流,
单位为：ASFA/ft2;
S：表示受镀面积,单位为：ft2;
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度um= ASF×时间min×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度um= ASF×电镀时间min×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度um= 电流密度ASF×电镀时间min×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准;
4、楼主提及的A/DM是指ASD,即/平方分米A/DM2;。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
pcb 电镀铜 cov计算方法
pcb 电镀铜 cov计算方法
PCB电镀铜的覆盖率（Cov）是指在PCB制造过程中，电镀铜覆盖在基材表面的比例。
覆盖率的计算方法可以从多个角度来考虑。
首先，覆盖率可以通过实际测量得到。
制造商通常会使用显微镜或其他测量设备来测量覆盖率。
他们会选择一些样本，然后测量电镀铜在这些样本上的覆盖面积，最后计算出平均覆盖率。
其次，覆盖率也可以通过计算得到。
一种常见的计算方法是通过电镀铜的重量来计算覆盖率。
首先测量基材的重量，然后在基材上电镀铜，再次测量整个PCB的重量。
通过比较电镀前后的重量差异，可以计算出电镀铜的重量，从而得到覆盖率。
另外，覆盖率还可以通过电镀时间和电镀条件来计算。
制造商可以根据电镀的时间、电流密度、温度等参数来控制电镀铜的覆盖率。
通过调整这些参数，可以实现所需的覆盖率。
除了以上提到的方法，还有一些其他因素可能会影响覆盖率的计算，比如基材的表面处理、电镀液的配方等。
因此，在实际计算覆盖率时，需要综合考虑这些因素。
总的来说，计算PCB电镀铜的覆盖率需要综合考虑实际测量、重量计算、电镀参数等多个因素，以确保得到准确的结果。
14号电镀丝表面面积计算公式
14号电镀丝表面面积计算公式
（1）第一种以钻孔孔径的表面面积来代替孔壁内侧的面积，称为非展开孔面积，孔每面的计算公式为S1=π（d/2）2=πd2/4 （2）第二种每面都完整的加上孔壁内侧面积，每面的计算公式为S2=πdh
（3）第三种将孔壁内侧面积平均分配（即内侧面积的一半）到两面，称为展开孔电镀面积，每面的计算公式为∶S3=πdh/2
从三种计算方法进行比较∶在板件上，S，不是实际存在的面积，实际需电镀面积是孔壁内侧的面积，S.所代表面积与实际电镀面积不符合。
根据板厚、孔径和孔数不同，产生的误差不等，一般情况下比实际电镀面积小；S.将孔壁内侧的面积完整的利用两次，这种“重复利用”使S；比实际电镀面积大；相比之下，S；是比较合理的计算方法，孔壁内侧面积平均分配到两面，没有“重复利用”，同时使用了实际的电镀面积，称为展开孔电镀面积。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯: 时间的计算：电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米”产速（米/分）例：某一，每一个镀镍子槽长为米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少？电镀时间（分）==X 5/10==（分）理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z（卩、'）==ND（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）举例：镍密度cm3电荷数2,原子量，试问镍电镀理论厚度？Z== CTM/ND==X 2X若电流密度为1Amp/dm2（1ASD,）电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==X 1X 1==卩''金理论厚度==（密度，分子量，电荷数1）铜理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数2）银理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数1）钯理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数2）80/20钯镍理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数2）90/10锡铅理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数2）综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M分，每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp锡铅电流为4 0 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43卩''，金为卩''，锡铅为150卩' '，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为毫米，请问：万只端子，须多久可以完成？2.总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少？4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少？解答：万支端子总长度==200000X 6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr万支端子总面积==200000X 20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量====x 400 X ==20万支端子耗PGC量====3.每个镍槽电镀面积==2X 1000X 82/6====每个镍槽电流密度==50/==每个金槽电镀面积==2X 1000X 20/6====每个镍槽电流密度==4/==每个锡铅槽电镀面积==2X 1000X 46/6====每个镍槽电流密度==40/==4.镍电镀时间==3X 2/20==分镍理论厚度二===xx ==镍电镀效率==43/==97%金电镀时间==2X 2/20==分金理论厚度二===xx ==金电镀效率====%锡铅电镀时间==3X 2/20==分锡铅理论厚度====xx ==159锡铅电镀效率==150/159==%综合计算B:今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K其电镀规格为镍50卩''，金GF锡铅为100卩''。
电镀计算数据
电镀计算数据1 电镀电流 ( A )①方法l ＝长Х宽÷92900Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比②方法2 ＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比③方法3＝长Х宽Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比2 平方尺:＝长Х宽÷92900 ＝长Х宽Х10.763 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷604 计算单位①长度单位、方法1 - 毫米方法2 - 米方法3 - 分米②电流密度: 方法1、2: 18—22 ASF, 方法3: 1—3 ASF, 镀锡: 7 —10 ASF③光剂: 毫升④电流: 安⑤时间: 分钟5 电镀时间: 一次铜: 8-12分钟, 二次铜: 30–40分钟. 镀锡:7–12分钟6 公式中的2表示双面，1表示单面。
有效电镀面积百分比指两面有效电镀面积的和的平均值7 计算实例: 现有一块双面线路板尺寸为长300毫米,宽200毫米,图形有效电镀面积为50%A 方法la 镀一次铜:＝长Х宽÷92900Х电流密度＝300Х200÷92900Х2Х20＝25.83 ( A )b 镀二次铜:＝300Х200÷92900Х2Х22Х50%＝14.21 ( A )c 镀锡:＝长Х宽÷92900Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝300Х200÷92900Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )B 方法2a 镀一次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х20＝25.82 ( A )b 镀二次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х22Х50%＝14.20 ( A )c 镀锡:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )C 方法3 :电镀电流:＝长Х宽Х2Х电流密度＝3Х2Х2Х2＝24 ( A )D 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷60＝600Х15÷60＝150 ( Ml)( 假设一缸板电镀电流为600A,电镀时间为15分钟，那么需要添加的铜光剂、锡光剂量分别为150毫升。
电镀基本公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。
I：表示所使用的电流，单位为：A（）。
t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。
不同电镀面积计算方法探讨
１ 电镀 面积 计 算方 法讨 论
下 图 以 一个 孔 作 为 例 子进 行 讨 论 ：钻 孔 孔 径 为
ｄ ，板件 厚度 为ｈ 。
１ ２ 非 展 开 孔 面积 与展 开 孔 面 积 理 论 比较 ．
．．
２ ． ３．
子 化 与 电镀 Ｍｅａｌａｉｎ＆ Ｐａｉ Ｌ ｔｌｚ ｔ ｉ ｏ ｌｔ ｇ ｎ
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ５ ０ １Ｎ
．
算 或 多 次 的 试 镀 调 整 才 能 满足 要 求 ， 不 利 于 电镀 生 产 的控 制 。另 外 ，采 用 此 方 式 得 到 的 电镀 面 积 与 实 际 电镀 面 积 不 符 合 ，导 致 实 际 电流 密 度 与 理 论 上 的 电流 密 度 产 生 误 差 ，可 能 超 出 了 电镀 有 机 添 加 剂 要 求 的 电流 密 度 控 制 范 围 ，容 易影 响 电镀 结 晶和 板 件
１ ８ ５．４ １ ． ８８
１ １ ９．６ ２３．３ ３
２ ０ ４．２ ３ ５ ０．４ ２７ １ ．４ １． ８７５
面 干 ｊ Ｊ
面 积 增 加 比例
５４ ．５
７．６ ６
ｌ．７ １ ４
７．４ ５
１ ．９ ８６ １－ ２２
２ ．６ １７
１ ４８ ５．
从 这 些 编 号 非展 开孔 和 展 开孔 面 积 进 行 比较 ，
面 积 的一 半 ）到两 面 ， 称 为 展 开 孔 电镀 面 积 ， 每 面
表 １不 同板 厚非展开孔面积与展开孔面积对 比
电镀计算方法(10.15)
3.钢铁件发黑计算方法（方形）：
长（L) 宽(W) 高(H) 重量（Kg)
0 0 4.钢铁件发黑计算方法（圆形）：
直径（D） Φ Φ 长（L） 重量（Kg)
电镀类型 钢铁件发黑
单价（元/Kg） ￥3.00
数量
0 0
电镀类型 钢铁件发黑
单价（元/d㎡） ￥3.50
数量
5.小件(RMB/EA<1d㎡)电镀计算方法：
电镀类型 钢铁类镀镍 铜铝类镀镍 不锈钢系列 普通阳极氧化白 普通阳极氧化黑 硬质阳极氧化白 硬质阳极氧化黑 特殊硬质阳极氧化 不锈钢钝化 铝件亮白(亮银) 硬铬（各类金属） 硬铬（铝类） 镀金 不锈钢电抛光
单价 1.00～3.00 1.50～3.00 1.5～3.0 1.0～1.5 1.5～2.0 2.0~3.00 2.0~3.00 5.00~8.00 1.00~2.00 1.0～1.8 5.00~8.00 5.0～8.0 20~50.00 1.0～2.0
金额 ￥0.00 ￥0.00
金额 ￥0.00 ￥0.00
金额 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00
金额 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥25.64 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00
金额 ￥10.68 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00 ￥0.00
华欣电镀费用计算方法(10.15) 1.方形零件（铝件）计算方法：
电镀公式及计算实例
电镀公式及计算实例
/min）计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。
查手册可知，Cu的密度γ=8、92 g/cm3，二价Cu2+的电化学当量K=1、186 g/(Ah)实例一、要求速率是v=0、5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？
D=60γv/(100Kη)=608、9
20、5/（1001、18695%）=2、375A/dm2实例二、反过来，要求电流密度D=1A/dm2时，假设η=95%，计算速率v=？
v=100KDη/(60γ)=1001、186195%/（608、92）=0、2105μm
/min（因为v与D成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu2+时，v=0、2105D，上次算的0、2216是假设
η=100%算的）。
比如，若D=2 A/dm2，则v=0、21052=0、
4210μm /min再如，若v=0、5μm /min，则D=0、
50、2105=2、375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。
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电镀件面积计算方法
形状接近圆形的产品
上海通用中文字牌 S18底座（上海通用）
根据公式计算其面积为：1.8×0.4×2
×0.8=1.15dm2
产品侧面数据难以
测量其面积可体现
根据公式计算其面积为：3.14×0.652
在系数中
×2×0.8=2.1dm2
POLO VW（上海大众）
根据公式计算其面积为：3.14×0.62 ×2=2.2 dm2
备注
一般情况下产品流道没 有3D数据所以含工艺框 类型的产品不适合用此 法，如果数据里面含流 道数据仍然可按此法计
算。
2、长×宽×2×系数 （0.8~1）
长方形框架、半框、规则形状的装饰 条、及部分格栅
OCTAVIA字牌（德国 大众）
根据公式计算其面积为：1.45×1.4× 2=4.1dm2
3、3.14×R2×2×系数 （0.8~1）
适用产品பைடு நூலகம்
1、3D软件面积测试 计算公式：测试面积× 系数（0.8左右）
除含有电镀工艺框类型且有3D数据的 产品均能直接通过软件测试获得产品 的准确面积，但在实际电镀过程中需 要将测试面积×系数（0.8左右）
电镀件面积计算方法
PO灯罩（法国标致）
举例
3D软件测试面积为：3.2dm2
实际电镀设定表面积为：3.2× 0.8=2.6dm2
编制/日期 会签/日期 审核/日期 批准/日期
复杂产品的形状可以分解成几个类似 规则形状的产品然后分别计算其面积
旁迪亚克底座（北美通用）
S1= S2=0.48×3.3×2=3.2 dm2 S3= S4=0.49×2×2=2 dm2 S5=0.25×6.6×2=3.3 dm2 S6=3.14×0.652×2=2.7 dm2 S总= S1+ S2+ S3+ S4+ 斯科达边框（上海大众） S5+S6=16.4dm2
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
电镀件面积计算方法
×2×0.8=2.1dm2
POLO VW（上海大众）
根据公式计算其面积为：3.14×0.62 ×2=2.2 dm2
方法(计算公式)
4、（上边+下边）×高 ×系数（0.8~1.0）
适用产品
类似梯形的产品
举例
根据公式计算其面积为： （9+6.6）×2.6=40.6dm2
S18格栅（上海通用）
5、上底×高×系数
备注
产品侧面数据难以 测量其面积可体现
在系数中
厚度较厚的产品侧 边的面积计算可按
此方法计算
文件类型: 版次号:
计算方法(公式)
标准书
A/0文件编号:Fra bibliotek适用产品
1、3D软件面积测试 计算公式：测试面积× 系数（0.8左右）
除含有电镀工艺框类型且有3D数据的 产品均能直接通过软件测试获得产品 的准确面积，但在实际电镀过程中需 要将测试面积×系数（0.8左右）
电镀件面积计算方法
PO灯罩（法国标致）
举例
3D软件测试面积为：3.2dm2
实际电镀设定表面积为：3.2× 0.8=2.6dm2
备注
一般情况下产品流道没 有3D数据所以含工艺框 类型的产品不适合用此 法，如果数据里面含流 道数据仍然可按此法计
算。
2、长×宽×2×系数 （0.8~1）
长方形框架、半框、规则形状的装饰 条、及部分格栅
OCTAVIA字牌（德国 大众）
根据公式计算其面积为：1.45×1.4× 2=4.1dm2
3、3.14×R2×2×系数 （0.8~1）
形状接近圆形的产品
上海通用中文字牌 S18底座（上海通用）
根据公式计算其面积为：1.8×0.4×2
C.电镀计算
一. 产能计算：产能 = 产速÷端子间距产能(KPCS/Hr) = 60L/P 〔L ：产速(米/分)，P ：端子间距mm 〕举例：生产某一种端子，端子间距为5.0mm ，产速为20米/分，请问产能？产能(KPCS/Hr) = 60L/P = 60*20/5 = 240KPCS/Hr二. 电镀面积计算： 不管是镀哪一种金属(镍、金、锡⋯)，或是哪一种电镀方式(浸镀、刷镀、遮镀⋯)， 都必须依照实际的电镀区域，去计算电镀面积。
也就是说有接触到药水的区域，都 必须计算进去。
例如，若电镀规格所要求的电镀长度为2mm ，但是依照既有的技术， 实际镀出来的长度为4mm ，那就必须以4mm 去计算电镀面积。
另外，由于端子的形状 并非规则状，所以在计算面积时必须先做区域分割，再利用几何面积公式计算，最 后再加总。
举例如下：料带孔总面积＝) × 2＝(三角形＋梯形＋长方形＋正方形＋长方形－圆形) × 2计算时有几点必须注意：1.若侧面(切断面)有电镀到，一定也要计算。
例如浸镀时，所有侧面都要计算。
例 如刷镀时，二个侧面也要计算，如果渗到背面也要计算。
2.计算浸镀的面积时，千万别忘了乘以2，因为是二面。
这是经常会犯的错喔!!三. 耗金计算：黄金电镀 ( 或钯电镀 ) 因使用不溶解性阳极 ( 如白金钛网 ) ，故镀液中消耗之金属 离子无法自行补给，需仰赖添加方式补充。
一般黄金是以金盐 ( 金氰化钾 ) PGC 来 补充，而钯金属是以钯盐 ( 如氯化铵钯、硝酸铵钯或氯化钯 ) 来补充。
本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量(g) = 0.000254AZD（D：为金属密度g/cm3）理论上1gPGC 含金量为0.6837g ，但实际上制造出1gPGC 含金量约在0.682g之谱。
举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000 支，电镀黄金全面3μ˝，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5μ˝，请问需补充多少gP G C？⑴10000 支总面积= 10000*50 = 500000mm2 = 50dm2⑵耗纯金量= 0.0049AZ = 0.0049*50*3.5 = 0.8575g⑶耗PGC 量= 0.0072AZ = 0.0072*50*3.5 = 1.26g●连续电镀耗PGC公式(g/K) = 0.0072*(a/10000)*Z*1000= 0.00072aZ (a：为电镀面积mm2）●连续电镀耗金成本(元/K) = 0.00072aZP (P为PGC每公克单价)四. 阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率( 指平均效率) 的方法有膜厚计算法及电流计算法：阴极电镀效率E = 实际平均电镀厚度Z´/ 理论电镀厚度Z= 理论电流值A / 实际电流值A´以下我们就举例膜厚计算法：举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162μ˝，而实际所测厚度为150μ˝，请问阴极电镀效率？E = Z´/Z = 150/162 = 92.6%一般镍的阴极电镀效率应皆在90% 以上(低pH高温镍例外)，锡合金的阴极电镀效率约在80% 以上，黄金电镀则视药水中黄金离子含量多寡而有很大差异。
电镀常用的计算方法
电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。
当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。
目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。
但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。
1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。
印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。
为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。
以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
电镀铜球消耗及改善报告
电镀铜球消耗分析改善报告一、背景及目的为方便对现场铜球的一个消耗了解、及采购成本的管控，结合我司品质的孔/面铜的要求，及避免无必要的浪费达到降低成本的目的。
二、电镀电解原理1、电镀---借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体的表面沉积—金属。
2、电解第一定律：在电解上所析出的物质重量与电流强度和通过的时间成正比，也就是与通过的电量成正比。
3、电解第二定律：在不同的电解液中，通过相同的电量时，所析出的物质质量与它的化学当量成正比。
4、电解时，实际析出的物质的重量总是与理论上计算的重量不一样，实际析出的重量与理论计算之比用百分率表示，称为电流效率。
三、理论计算方法3.1根据电解定律和铜球析出电化当量、电流效率公式锝出；铜球消耗=受镀面积X电流密度X电镀铜球消耗对比0.5 0.49 0.480.47 0.46 0.45 0.44 0.43 0.42□理论消耗■实际消耗八2.214g/AH—10=43.614KG四、电镀实际耗量与理论耗量对比（1-6月份2017年）4.1电镀铜锡球耗用数据分析月份实际领用量（kg）电镀生产面积（mJ实际单耗（mJ理论单耗（加拖缸消耗缸）超耗1铜球3750板电：8198.290.45480.45040.0044锡球460图电：8291.670.05540.0589-0.003 2铜球3575板电：7585.800.49400.0436锡球350.52图电：6886.730.0509-0.008 3铜球6350板电：14471.360.45760.0072锡球680图电：13278.710.0512-0.007 4铜球6150板电：13230.830.48390.0335锡球640图电：12186.040.0525-0.006 5铜球3400板电：7567.700.46840.018锡球380图电：6949.300.05468-0.0046铜球4500板电：9354.930.49300.0426锡球440图电：8899.590.0494-0.0094.2铜锡球实际耗量与理论耗量对比小结：通过1-6月份的数据分析对比，半年铜球的超耗为0.1493kg/m2,以生产10000 平米计算，超耗铜球为1493kg；锡球为节约项，节约0.03932kg/tf,以生产10000平米计算，节约锡球为393kg。
cam房电镀面积及露面积计算
第 1 页 共 2 页PE 部CAM/CAD 房文件文件编号:FTCCAMIN120301 文件版本: V01 文件类别: 通告 拟 文:审 核: 更新日期: 收 文: 抄 送: 电镀面积的计算方法一、 正常用程序计算面积：正常板电镀面积，直接F2,选calculate copper area . 选择板类型及板厚即可。
计算金手指面积时，将金手指定义为.gold_plating 的属性，再运行金面积程序。
计算镀孔菲林面积，一定要保证是pth -c s/s s 或c s/ss-pt h 命名开头。
输入板厚（盲孔板要选择对应板的板厚），在程序中的affected layer 项选manually ，再选择对应的镀孔层，选择Plating holes二、正常手动计算电镀面积的方法：1，定义好B O A R D层，及钻孔的贯穿层。
2，右击层名，选择c o p p e r/e x p o s e d a r e a，选择好要计算的层，点p a r a m 定义好板厚。
（盲孔板碱性蚀刻只保留要计算的层和对应盲孔为b o a r d层，仔细查看M I，板厚要选对应的子板的板厚）3，留意实际做板区域，如外层，p r o f i l e到虚线的0.3英寸的部分不是板，一定要用负的s u r f a c e先清掉这部分，再进行运算（特别是镀孔菲林）。
如是内层，虚线外有多宽是实际做板区域，要根据M I的实际内层开料来计算，不要多算。
注意事项：图1：如下图，算外层电镀面积，最外的p r o f i l e到虚线的这部分是板外，手工计算时必须将其切掉。
如图2:手工计算盲孔镀孔面积时，先可用F i l l p r o f i l e将p r o f i l e到虚线的距离用负s u r f a c e填实。
将镀孔层变B O A R D，其他的取消B O A R D，钻带只保留对应盲孔为B O A R D层，输入盲孔层的板厚，再进行计算。
电镀工艺费用计算方法
电镀成本核算(2007-11-27 12:22:21)转载标签：学习公社采购知识电镀成本核算电镀成本确实较难核算,我搞企业成本核算十多年了,搞过多家工业企业的成本核算和旅游企业、咨询企业的成本核算，一直在为别人设计和开发成本核算流程，所以我从实际操作角度回答一下你的问题，有不对的地方，请提出来，我的邮址是****************。
1、成本核算应该先从材料核算开始，当月的收料单为材料收发存月报的收入，当月的车间领用单为材料收发存月报的发出。
需注意的是，领料单上的发出未必是车间真正消耗的，因此，需要另设一“损耗”栏，以反映材料领用和实际耗用之关系。
材料收发存月报的一个很重要任务是要核算出当月材料的耗用金额。
然后，此耗用金额还要按车间及部门分解。
材料当中的电镀液很难计量,可以使用两种方法,一种是正测算法,即通过样品试镀,用天平测出电镀前后的微小重量差,以测算镀膜的用量,继而可测算镀件的电镀液用量;二是反测算法，即对电镀前后的电镀液用化学滴定或其他方式得出溶液浓度及重量(体积)的变化,从面得到该批电镀件所消耗的电镀物质用量。
两种方法都需要通过损耗数作调整，以取得与材料收发存月报的平衡。
2、根据车间的物料清单及材料收发存月报上的耗用金额（单价）可以核算车间每个产品的原料耗用金额。
这个过程中可包括包装物的核算。
3、对于上一步中可能存在的损耗，要按照每个产品实际消耗该材料的权数，进行分摊，务使材料当月总发出（耗用）金额与此相等。
4、对于上一步核算好的每个产品的材料成本，按产量或按材料成本额，分摊当月的制造费用和工资。
5、完成上述核算后，本月的车间成本核算应该完成了。
如果物料清单上的产品产量并未全部报产进仓，则可另根据当月报产的入库单，按照加权平均或先进先出法核算完工产品的成本，未完工产品的成本将以料、工、费的形式留存在生产成本中（车间在制品，或半成品）参照一下镀贵金属材料费算法：算镀层重量=工件面积*膜厚*密度（克）材料费=重量*单价（元/克）*损耗药水费可以看一次的药水可以做多少KG或多少件，将其分摊下去。
电镀槽补水量计算公式
电镀槽补水量计算公式
电镀槽补水量的计算公式可以根据电镀槽的具体情况和要求而
有所不同，但一般来说，可以使用以下基本公式进行估算：
补水量 = （镀件表面积× 镀液密度× 镀液消耗量）/ 电镀
槽镀液体积。
其中，镀件表面积是指需要进行电镀的零件表面的总面积，镀
液密度是指电镀液的密度，镀液消耗量是指单位面积镀件所需的电
镀液的消耗量，电镀槽镀液体积是指整个电镀槽中镀液的总体积。
另外，在实际应用中，还需要考虑到电镀过程中的蒸发损失、
溢出损失以及其他因素，因此在计算补水量时，需要根据实际情况
进行适当的修正和调整。
需要注意的是，不同的电镀工艺和镀液种类可能会有不同的计
算公式，因此在实际应用中，最好根据具体的情况进行调整和确认。
同时，为了确保电镀过程的稳定和质量，还需要定期监测和调整补
水量，以满足电镀工艺的要求。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07μ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。