电镀常用公式 2 - 360文档中心

在线电镀电流密度计算公式

在线电镀电流密度计算公式及其解释
1. 引言
在线电镀电流密度计算是在电镀过程中非常重要的一项参数。

电流密度决定了电镀膜的厚度、均匀性以及质量。

在下面的段落中，我将解释在线电镀电流密度计算的公式，并提供易于理解的术语来解释每一部分。

2. 公式
在线电镀电流密度计算的公式如下所示：
电流密度（A/m^2）= 电流值（A）/ 镀液面积（m^2）
3. 解释
•电流密度（A/m^2）：电流密度是指单位面积上通过电镀液的电流量。

它是电镀过程中的一个重要参数，直接影响到电镀层的均匀性和质量。

电流密度越高，则在相同时间内电镀层的厚度就越大。

•电流值（A）：电流值是指通过电镀电池的电流大小。

它是电镀过程中的控制参数，可以通过调节电源或电镀设备来改变。

不同的镀液和被镀物体要求不同的电流值，因此电流值需要根据具体情况进行调整。

•镀液面积（m^2）：镀液面积是指被镀物体浸入镀液的表面积。

它可以通过测量被镀物体的尺寸来计算得到。

镀液面积的大小对电镀过程中的电流密度有直接影响。

较大的镀液面积可以使电流密度分散，从而提高电镀层的均匀性。

4. 总结
在线电镀电流密度计算公式可以帮助控制电镀过程中的电流密度，从而影响电镀层的厚度、均匀性和质量。

通过调整电流值和镀液面积，可以获得所需的电流密度。

了解和掌握这一公式可以帮助电镀工程师在电镀过程中更好地控制和调节电流密度，从而获得更高质量的电镀层。

1电镀金：金耗用量的计算及耗用标准

1．计算公式：
镀层贵金属消耗成本(元)＝表面积(dm2)×镀层厚度(μm) ×镀层的密度(g／cm3)×10-2×金属价格(元／g)
2．参数
(1)工件面积：2534400dm2／月。

(2)镀层厚度：在1．5A／dm2条件下，0．5min金镀层的厚度为0．0417／μm。

(3)金的密度：19．39／cm3。

(4)金的价格：175元／g。

3．计算
(1)金镀层的金属成本＝2534400×0．0417×19．3×10-2×175＝3569493．3元／月)
(2)单位面积耗用标准
1．基础数据
(1)利润率：按产值的10％计算。

(2)管理费用：按产值的5％计算。

(3)税：按产值的5％计算。

2．计算
设金工序的报价为2元／dm2
(1)耗用标准
电耗用标准+人员工资耗用标准+固定资产分摊标准+
金属阳极耗用标准+水的耗用标准+化学材料耗用标准＝0．0004+0．0049+0．0017+1．4825+0．0024+0．0244＝1．5163(元／dm2)
(2)报价计算
1．5163+x×10％+x×5％+x×5％＝x
3．数据分析
(1)电占比例：
(2)人员工资占比例：
(3)固定资产分摊占比例：
(4)金属阳极占比例：
(5)水占比例：
(6)化学材料占比例：
(7)月产值：
2407680dm2／月＝l．8954元／dm2＝456．4万元／月。

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。

当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。

目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。

但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。

印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。

严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。

日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。

速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。

为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。

以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。

电镀基本计算

电镀基本计算(附录三)1.0 法拉第定律法拉第定律又叫电解定律，是电镀过程遵循的基本定律。

法拉第(Michael Faraday l791-1867)是英国著名的自学成才的科学家，他发现的电解定律至今仍然指导着电沉积技术，是电化学中最基本的定律，从事电镀专业的工作者，都应该熟知这一著名的定律。

它又分为两个子定律，即法拉第第一定律和法拉第第二定律。

(1)法拉第第一定律法拉第的研究表明，在电解过程中，阴极上还原物质析出的量与所通过的电流强度和通电时间成正比。

当我们讨论的是金属的电沉积时，用公式可以表示为：M=KQ=KIt式中M一析出金属的质量；K—比例常数；Q—通过的电量；I—电流强度；t—通电时间。

法拉第第一定律描述的是电能转化为化学能的定性的关系，进一步的研究表明，这种转化有着严格的定量关系，这就是法拉第第二定律所要表述的内容。

(2)法拉第第二定律电解过程中，通过的电量相同，所析出或溶解出的不同物质的物质的量相同。

也可以表述为：电解lmol的物质，所需用的电量都是l个“法拉第”(F)，等于96500庫仑，或者26．8 A•h。

1F=26.8A•h=96500庫仑结合第一定律也可以说用相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出(或溶解)的物质与它们的物质的量成正比。

由于现在标准用语中推荐使用摩尔数，也可以用摩尔数来描述这些定理。

所谓摩尔是表示物质的量的单位，每摩尔物质含有阿伏伽德罗常数个微粒。

摩尔简称摩，符号mol。

由于每mol的任何物质所含的原子的数量是一个常数，即6.023 ×1023，这个数被叫作阿伏伽德罗常数。

说明：上面的代号是定律的表达，我推荐的计算用代号见下述。

2.0 电化学常数(C)：电化学常数(C)与电镀的电材质有关。

材质名称C--- (G/I-t)式中：G---电镀镀上基体上的量(g)I--电镀使用用电流(A)t---电镀使用时间(h)铜(Cu) 1.186 (二价铜)锌(Zn) 1.2196锡(Sn) 2.214铜(Cu) 2.271 (一价铜)对於合金的电化学常数(C)要按它的组分来计算，下面对黄铜合金示例：例：67.5﹪合金黄铜的电化学常数(C)计算公式：C(Cu-Zn)=1/(Cu﹪/C-Cu -Zn﹪/C-Zn)C(Cu-Zn)=1/(0.675/2.371-0.325/1.2196)=1.8143 g/A-h(克/安培-小时)3.0 钢丝线密度(g)：计算公式：g=6.16d²(见结构计算)4.0 镀层重量：命名：δ---镀层厚度(μ) μ=微米d---钢丝直径(mm)W---单位镀层重量(g/Kg)公式：δ=kdwk---镀层材质常数k的计算式为k=γ-s/4γ-cγ-s----基体材料比重γ-c----镀层材料比重下列常数中基体材料为轧制钢，比重采用7.85。

双脉冲电镀计算

双脉冲电镀计算
双脉冲电镀是一种电镀工艺，通常用于改善电镀层的均匀性和光亮度。

在双脉冲电镀中，电镀过程分为两个阶段：沉积阶段和熔化阶段。

沉积阶段用于在基材上沉积金属，而熔化阶段则有助于使电镀层更加均匀和致密。

要进行双脉冲电镀计算，需要考虑以下几个参数：
1. 沉积时间（t1）：沉积阶段的持续时间，通常以秒为单位。

2. 熔化时间（t2）：熔化阶段的持续时间，也以秒为单位。

3. 沉积电流密度（i1）：沉积阶段的电流密度，通常以安培/平方厘米（A/cm²）为单位。

4. 熔化电流密度（i2）：熔化阶段的电流密度，同样以安培/平方厘米为单位。

5. 沉积效率（η1）：沉积阶段的电镀效率，表示电流被用于金属沉积的比例，通常以百分比表示。

6. 熔化效率（η2）：熔化阶段的电镀效率，表示电流被用于熔化电镀层的比例，同样以百分比表示。

根据以上参数，可以进行一些基本的计算：
1. 沉积量（m1）：沉积阶段的金属沉积量，可以通过以下公式计算：
m1 = i1 * t1 * η1
2. 熔化量（m2）：熔化阶段的金属熔化量，可以通过以下公式计算：
m2 = i2 * t2 * η2
3. 总沉积量（m_total）：沉积阶段和熔化阶段的总金属沉积量，可以通过以下公式计算：
m_total = m1 + m2
需要注意的是，以上计算只是基于一些简化的假设和模型，实际的双脉冲电镀过程可能会受到许多其他因素的影响，例如溶液组成、电极形状和电镀设备的特性等。

因此，在实际应用中，最好参考具体的电镀工艺参数和经验数据，或者进行实验验证。

电镀常用计算公式

电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。

举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号：N(克当量／升)。

当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。

电镀基本公式

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。

I：表示所使用的电流，单位为：A（）。

t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。

j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。

S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。

2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。

4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。

电镀公式及计算实例

电镀公式及计算实例
/min）计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。

查手册可知，Cu的密度γ=8、92 g/cm3，二价Cu2+的电化学当量K=1、186 g/(Ah)实例一、要求速率是v=0、5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？
D=60γv/(100Kη)=608、9
20、5/（1001、18695%）=2、375A/dm2实例二、反过来，要求电流密度D=1A/dm2时，假设η=95%，计算速率v=？
v=100KDη/(60γ)=1001、186195%/（608、92）=0、2105μm
/min（因为v与D成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu2+时，v=0、2105D，上次算的0、2216是假设
η=100%算的）。

比如，若D=2 A/dm2，则v=0、21052=0、
4210μm /min再如，若v=0、5μm /min，则D=0、
50、2105=2、375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。

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电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。

电镀主材理论计算公式

电镀主材计算公式
1、理论上的铜球消耗
铜球消耗量=镀铜面积*镀铜厚度*铜密度/磷铜球纯度/电流效率（10000*0.035*8.9/0.95/0.95）
车磨版厚度按35丝镀，每平米消耗铜球为3.45公斤
研磨版厚度按10丝镀, 每平米消耗铜球为0.98公斤
在实际生产中,因为要考滤返工、堵面及稍度等因素,实际消耗量要比上述数值稍大.
2、理论上的镍板消耗量
镍板消耗量=镀镍面积*镀镍厚度*镍密度/镍板纯度/电流效率（10000*0.001*8.88/0.95/0.98）
按1丝镀，每平米消耗镍板为0.095公斤
因为在镀镍过程中,镍板在溶解过程中形成许多镍渣不能利用，所以,镍板纯度为95%。

3、铜添加剂消耗（每千安时1#和2#添加剂各加100毫升）
铜添加剂消耗=镀铜面积*铜厚度/1.3/1000*200
车磨版厚度按35丝镀，每平米消耗538毫升
研磨版厚度按10丝镀，每平米消耗153毫升
4、理论上铬酐消耗
铬酐消耗=镀铬面积*铬厚度*密度/铬分子量*铬酐分子量/利用率（10000*0.001*7.22/52*100/0.90）
每平米铬层厚度为1丝时，铬酐消耗量为154克。

电镀中的公式推导

法拉第第一定律：电镀过程中，阴极上还原物质析出的量与电镀的时间和电流密度成正比。电流密度：单位面积上的分布的电流的多少，表达式是：i=I/S，即电流密度=总工作电流/总工作表面积电流效率：电镀过程中会产生副反应，如析氢，总电量中，一部分产生副反应，另一部分用于产生镀层，产生镀层的电量占总电量的比值叫电流效率，通常的计算方法是用以往生产中，对于给定电量，实际产生的镀层厚度除以理论镀层厚度，理论镀层厚度要通过计算得到，计算公式为： d=（100IKt）/（60 ρ t）实际镀层重量等于通过电量理论应产生的镀层重量乘以电流效率，即 m实际（g）=m理论（g）* η(%)
在镀件上，所有镀层的重量，就是阴极上的还原产物。镀层重量等于镀层体积乘以镀层金属密度，镀层体积等于电镀面积乘以镀层厚度，因此， m实际（g）=v（cm3）* ρ（g/cm3） =s（dm2）*d（ μ m）* ρ（ g/cm3 ） =100s（cm2）*0.0001d（cm）* ρ（ g/cm3 ） = 0.01s（cm2）*d（cm）* ρ（ g/cm3 ）法拉第第二定律：电镀过程中，阴极上还原出的物质的量与电镀时间和电流密度的关系是： m实际（g）=m理论（g） * η（%） =t（h）*I（A）*K（g/（A*h）） * η（%） =1/60*t（min）*I（A）*K（g/（A*h）） * η（%），即镀层重量=电镀时间*电流强度*比例常数*电流效率因此 0.01s（dm2）*d（ μ m）* ρ（ g/cm3 ） = 1/60*t（min）*I（A）*K（g/（A*h）） * η（%）两边同时除以1/60*t（min） *K（g/（A*h）） * η（%），得到： I （A） =[ 60s （dm2） *d （ μ m） * ρ（ g/cm3 ）]/[100t（min） *K（g/（A*h）） * η （%）]

电镀铜总反应方程

电镀铜总反应方程
电镀铜的总反应方程式是：Cu2+ + 2e-→Cu。

在这个反应中，铜离子（Cu2+）得到电子并还原成金属铜（Cu），这个过程被称为电镀铜。

电镀铜通常在电流的作用下进行，利用电解原理将铜离子还原成金属铜并沉积在电极表面。

这个反应是电镀铜过程中的核心反应，也是实现电镀铜的关键步骤。

在电镀铜的过程中，通常会将铜盐溶液作为电镀液，并通入直流电，通过正负极的差异，使铜离子在阴极上还原成金属铜。

这个过程需要精确控制电流、电压、温度、PH值等参数，以确保电镀铜的质量和稳定性。

除了铜离子，电镀液中还可能含有其他添加剂，如络合剂、稳定剂、光亮剂等，这些添加剂的作用是提高电镀铜的沉积速度、均匀性、光亮度等性能。

同时，电镀铜的过程也需要清洗和保养，以防止金属腐蚀和表面氧化。

总的来说，电镀铜是一种重要的金属表面处理技术，广泛应用于电子、通讯、航空航天、汽车制造等领域。

通过不断的技术创新和改进，电镀铜技术将会更加成熟和稳定，为工业生产和科技进步做出更大的贡献。

镀银化学反应公式

镀银化学反应公式
镀银的化学反应公式是：Cu+2AgNO3=2Ag+ Cu(NO3)2。

在这个反应中，铜（Cu）被氧化，硝酸银（AgNO3）被还原。

硝酸铜（Cu(NO3)2）是中
间产物，被氧化和还原后的产物分别是银（Ag）和硝酸铜（Cu(NO3)2）。

这个反应在电镀过程中非常重要，它涉及到电子的转移和物质的氧化还原。

通过这个反应，可以在金属表面镀上一层银。

在电镀时，镀层通常作为阳极，而在这种情况下，阳极是银。

这个镀层可以防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观性。

此外，铁上镀银的电极反应式是：Ag++e-=Ag。

在这个反应中，银离子（Ag+）得到电子被还原成银（Ag）。

这个反应也是电镀过程中的一个重
要反应，它涉及到电子的转移和物质的氧化还原。

以上内容仅供参考，如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询化学专家。

1电镀金：金耗用量的计算及耗用标准

1．计算公式：
镀层贵金属消耗成本(元)＝表面积(dm2)×镀层厚度(μm) ×镀层的密度(g／cm3)×10-2×金属价格(元／g)
2．参数
(1)工件面积：2534400dm2／月。

(2)镀层厚度：在1．5A／dm2条件下，0．5min金镀层的厚度为0．0417／μm。

(3)金的密度：19．39／cm3。

(4)金的价格：175元／g。

3．计算
(1)金镀层的金属成本＝2534400×0．0417×19．3×10-2×175＝3569493．3元／月)
(2)单位面积耗用标准
1．基础数据
(1)利润率：按产值的10％计算。

(2)管理费用：按产值的5％计算。

(3)税：按产值的5％计算。

2．计算
设金工序的报价为2元／dm2
(1)耗用标准
电耗用标准+人员工资耗用标准+固定资产分摊标准+
金属阳极耗用标准+水的耗用标准+化学材料耗用标准＝0．0004+0．0049+0．0017+1．4825+0．0024+0．0244＝1．5163(元／dm2)
(2)报价计算
1．5163+x×10％+x×5％+x×5％＝x
3．数据分析
(1)电占比例：
(2)人员工资占比例：
(3)固定资产分摊占比例：
(4)金属阳极占比例：
(5)水占比例：
(6)化学材料占比例：
(7)月产值：
2407680dm2／月＝l．8954元／dm2＝456．4万元／月。

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯: 时间的计算：电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米”产速（米/分）例：某一，每一个镀镍子槽长为米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少？电镀时间（分）==X 5/10==（分）理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z（卩、'）==ND（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）举例：镍密度cm3电荷数2,原子量，试问镍电镀理论厚度？Z== CTM/ND==X 2X若电流密度为1Amp/dm2（1ASD,）电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==X 1X 1==卩''金理论厚度==（密度，分子量，电荷数1）铜理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数2）银理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数1）钯理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数2）80/20钯镍理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数2）90/10锡铅理论厚度==CT（密度，分子量，电荷数2）综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M分，每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp锡铅电流为4 0 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43卩''，金为卩''，锡铅为150卩' '，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为毫米，请问：万只端子，须多久可以完成？2.总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少？4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少？解答：万支端子总长度==200000X 6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr万支端子总面积==200000X 20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量====x 400 X ==20万支端子耗PGC量====3.每个镍槽电镀面积==2X 1000X 82/6====每个镍槽电流密度==50/==每个金槽电镀面积==2X 1000X 20/6====每个镍槽电流密度==4/==每个锡铅槽电镀面积==2X 1000X 46/6====每个镍槽电流密度==40/==4.镍电镀时间==3X 2/20==分镍理论厚度二===xx ==镍电镀效率==43/==97%金电镀时间==2X 2/20==分金理论厚度二===xx ==金电镀效率====%锡铅电镀时间==3X 2/20==分锡铅理论厚度====xx ==159锡铅电镀效率==150/159==%综合计算B:今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K其电镀规格为镍50卩''，金GF锡铅为100卩''。

电镀损耗计算公式

电镀损耗计算公式
黄金电镀(或钯电镀)因使用不溶解性阳极(如白金太綱)故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。

需依赖添加方式補充。

一般黄金是以金盐(金氰化钾)PGC来补充而钯金属是以钯盐(如氯化铵钯。

硝酸铵钯或氯化钯)来补充。

本段将添加量计算公式简化为
金属消耗量(g)=0.000254AZD(D为金属密度g/cm3)
①黄金消耗量(g)=0.049AZ(黄金密度19.3g/cm3)
PGC消耗量(g)=0.0072AZ
②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3)
③银金属消耗量(g)=0.02667AZ(银金属密度为10.5 g/cm3)
A为电镀面积Z为电镀厚度
理论上1PGC含金量为0.6837g但实际上制造出1Gpgc含金量约在0.682g之谱。