挥发性有机气体
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膜涂层中甲苯及其他挥发性有机物的排放。TFT-LCD生产过程中要使用多种化学试剂和有机溶剂。TFT-LCD生产排放的废气分为酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体四种类型。主要产生于基板清洗、化学气相沉积(CVD)、光刻涂胶、刻蚀、剥离(去胶)、涂取向膜等主要工艺过程。电子终端产品装配中挥发性有机物主要来源为清洗有机废气及产品喷漆生产过程中产生的漆雾和挥发性有机物。(三)控制
要求
⑴减少无组织排放,避免废气直排室外,任其弥漫的现象,尽量采用高空排放。⑵对废气采用局部排风,就近捕集,不使扩散,减少排气量,避免污染扩大。⑶对于电镀、蚀板、抗氧化、沉金、沉锡、喷锡、炸棍等工序废气,经净化塔吸收处理后达标高空排放。⑷有机为主的气体(如油墨气体):a.用活性炭吸附;b.催化燃烧法;c.柴油喷淋吸收塔;d.TiO2光催化剂分解法等。针对项目废气排放特点,可考虑活性炭吸收塔和柴油喷淋吸收塔等。⑸油墨符合环保要求,即采用环保型材料配制新型油墨。明显减少VOC排放量,能防止大
气污染,不影响人体健康。
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油漆生产中各有机物挥发量如何计算?
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kanmiyoun
环评爱好者_评审专家
沙发
发表
于2010-7
-8 14:50 | 只看该作者
八、半导体制造行业
(一)行业基本情况
半导体产品可大
分为三大类:分立器件、集成电路与光电组件,其中集成电路就占了半导体近九成的比重,可谓半导体产
重心所在。2000年以来,中国集成电路产业处于高速成长期。预计2008年
-2010年这3年间,中国集成电路
整体销售收入的年均复合增长率将达到23.6 %。到2010年,中国集成电路产业销售收入将达到约
亿元。预计2010年
-2015年,我国将以年均近20%速度向前发展,产业规模达到约6000亿元,届时中国
为世界重要电路制造基地之一。2007年,我国半导体企业总数达700家左右,其中IC 设计业500
IC制造业30多家,封装测试业100
多家。IC制造业企业已相对集中,主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省
江三角洲地区成为中国集成电路重镇。
半导体分立器件厂家我国现有约200家。2007年分
件产品的产量为2487. 21亿元,比2006年增长11.8 %;销售额835.1亿元,比2006年增长15.9 %。到
年我国半导体分立器件产业销售额将达到1300亿元。
根据2007年污普数据,广州市现有半导
体企业16家,集成电路制造企业17家。据了解,目前广州市半导体企业大都为中小型组装部件企业,因此,