板对板连接器
连接器用途分类零件专用术语
（3）机械 a.具有一定的寿命，要求其耐插拔、一般端子头镀金未实现。 b.防振动、接触要确定，故要求具有一定的保持力。
（4）环境 a.要耐高温和低温，一般在-55℃~125℃内。 b.热冲击性要好。
三、连接器组装特点、品质要求
连接器主要分自动化组装及半自动化的人工组装，两者的决定因素在于 产能规模及产品的复杂程度，现分别加以叙述。
（1）塑胶（Housing）类需振动送料的产品，其外观形状以对称为最 好，若不能则塑胶上须有凸起的肋或凹陷的沟，以供检知，选别方向。
（2）端子（Contact）与塑胶的组合插入要防止变形，如塑胶的孔缘做 适当有圆角，端子的前端做适当的倒角。
（3）连续端子其料带（Carry）的引导（Pilot）孔及节距（Pitch）必须 精确。
●耐环境型连接器：是有耐温、耐振构造而使用于航天、导弹 上的连接器。 ●气密性连接器。 ●耐火型连接器。 ●耐水压型连接器：使用于水电及海中。 （4）依用途分： ●军用CONN（耐振、防压、防水）。 ●通讯用CONN。 ●资讯用CONN。 ●民生用CONN。 ●航空用CONN。
4.零件专用术语简介
二、连接器零件特征、功能需求
1.连接器的零件特征 （1）公接点或母接点中之一方具有弹性，可利用接点之相互套装而使电气电路 确实连接。 （2）接点之端子都具的容易施行电线或印刷配线板之配线构造，即可施行焊接、 包材、夹持、通孔焊等构造。 （3）接点固定于绝缘之正确位置，可利用绝缘体维持相互间之耐电压、绝缘电 阻。 （4）具有耦合构造，便于接点的插入或脱离，遇振动或冲击等时也不至于变位。
主要用于插内存储记忆体是SIMM的替代者 用插装CPU晶片
1136
主要用于板与线之连接，插装CABLE
连接器品质的保证，在其制程中有几点是不可或却的要求
连接器选型规范要求
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1、线对板连接器 (1)
选型重点注意事项 (1)
2、板对板连接器 (3)
选型重点注意事项： (3)
常用板对板连接器： (3)
3、线对线连接器 (4)
选型重点注意事项 (4)
常用线对线连接器 (4)
4、I/O连接器 (4)
选型重点注意事项 (4)
常用I/0连接器 (5)
5、同轴连接器 (5)
选型重点注意事项 (5)
常用同轴连接器 (6)
6、非焊接端子 (6)
选型重点注意事项 (6)
常用非焊接端子 (6)
7、端子排 (7)
选型重点注意事项 (7)
常用端子排 (7)
1、线对板连接器
选型重点注意事项：
3、
6、
也称冷压端头和接头。
主要使用于安全接地、交流电源输入等场合，选择圆型，U型，钩型，片型，针型端子及接头等。
端头材质使用优质铜，确保导电性能；端头表面镀锡，防氧化抗腐蚀；端头尾部焊缝处焊银，内孔制有螺纹线，以增强抗拉力。
以上主要针对K.S.T端子（获UL认证和CSA认证）特点说明，端子类型较多，现对端子型号进行说明，如RVS1-4
R-----端头类型；V----端头尾部类型；S----端头宽度；1---导线截面积；4---螺栓直径。
端子与线材的连接方式主要为压接，压接是靠压力变形的方法使包围导线的压线筒重新成型，让导线永久地压接在接线端上形成良好的电气和机械连接。
7。
ERNI推出68和80针SMC板对板适配器
通过增添夹层 板对板距 离的选
择 ．
这些 适 配 器 能够提供更 高的灵 活
性 ，
足 以 满 足 现 代各种 应用 的需 求 。
与相应 的的低型 母连 接 器 (未接插 高
度
为6
2
．
5
毫
米
)
接合 ．
所能提供的板
对 板距 离 为20 至40 毫 米
(
包
括
2
5
．
毫
米滑 入 长度 )。 不 仅如此 ． 通 过低型
会遭 到任何损坏 。
加 上 新 增 的 针 型 ． E R NI 的 适 配
器 产 品 系 列 已 包 括 了 12 、
26 、
50 、
68
和80 针 型 。
其
间
距
为
12 ．
7
毫
米
的适
配
器 的两 端 皆为公接触 ， 其 中一 端 的接 插将坚 固锁定到上述提及 的低型母连
接器。
因此 ．
当对夹层 板进行维修服
用 于现 代 的组 件应用 ． 并 可提供各种 PCB 解决方案 。 不 同的构型 ， 如垂 直 和直 角 多针 型 公 或 母 连接 器 允许 所 有
的PCB 配 置 ( 共 面 ， 夹 层 或 正 交 ) 。 其 精 密 的 冲压 端 子 和 10 0 ％ 全 自动 光
学 检 验 (A O I) 的 全 自动 化 生 产 机 械 制
号 。 由 于 R T 传感 器 本 身 为 自供 电 ， 因
此 无 需 另 外 的 电源 (积 分 器 除外 ) 。 在一 些 应用场合 中 ， 传统 的电流
互 感 器 显 得 尤 其笨 重 而 且 占有 极 大 的
FPC工艺设计规范
TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.可制造性工艺设计规范第二部分FPC工艺设计规范生产技术本部制造工程部编2004年8月拟制：审核：批准：FPC工艺设计规范一、FPC金手指工艺设计1、手工焊接FPC金手指部分的设计：FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。
桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。
金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。
1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。
相关尺寸如下所示：1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。
相关尺寸如下图所示：1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。
连接LCD的FPC上用于固定FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。
1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。
2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。
NG OK2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金手指。
也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。
在插入金手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。
XMS6301 用户手册说明书
XMS6301用户手册一个紧凑的FPGA工业级集成模块（85.5mm×54mm，标准信用卡尺寸），USB3.0接口，256MiB板上DDR3存储器，2片8MiB Flash存储器。
XMS6301集成了Xilinx Spartan-6 FPGA (XC6SLX45或XC6SLX150)、2Gbit(128M×16-bit) DDR3 SDRAM、2片64Mib SPI Flash、高效率的开关电源和3个引脚间距为0.8mm的高速板对板连接器。
USB3.0超高速接口提供高速配置下载及PC（计算机）与FPGA的高速通信，我们的Pionway软件为此提供了非常便捷的传输通道。
FPGA使用一个100MHz低抖动的差分晶振作为时钟源。
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修订记录目录XMS6301概述 (3)PCB封装 (3)功能框图 (3)FPGA (4)电源 (4)电源输入保护 (4)USB3.0接口 (4)ESD保护 (4)板上外设 (5)差分低抖动晶体振荡器 (5)DDR3 SDRAM (5)系统Flash (5)FPGA Flash (5)开关、按键、LED (5)板对板连接器 (6)P IONWAY软件 (6)使用说明 (7)供电 (7)功率预算 (7)例：XMS6301-LX150 FPGA功耗 (8)提供散热设计（重要！！） (8)H OST I NTERFACE (8)复位机制 (9)系统F LASH (9)存储分配 (9)FPGA F LASH (9)LED (9)DDR3SDRAM (10)时钟配置（源同步） (11)内存控制块（MCB） (11)MIG设置 (11)JTAG (12)密钥存储器（仅LX150） (12)易失性加密密钥存储（V BATT） (12)板对板连接器 (13)A (13)B (13)C (13)设置I/O口电压 (13)差分信号的考虑 (14)PCB版本历史 (14)XMS6301机械图 (15)XMS6301引脚快速参考A (16)XMS6301引脚快速参考B (17)XMS6301引脚快速参考C (18)XMS6301引脚快速参考外设 (19)XMS6301用户手册 3XMS6301概述XMS6301是一个紧凑的工业级FPGA 模块，它的主要特点是，通过超高速USB3.0接口，建立了Spartan-6 FPGA 与PC 的数据传输通道，其中，接口使用标准的Micro-B 连接器。
板对板连接器原理和应用
板对板连接器原理和应用近年来，随着电子科技的不断发展，板对板连接器的应用越来越广泛，尤其在高速数据传输和机器人、无人机等电子设备领域得到了广泛应用。
那么，什么是板对板连接器呢？它有哪些应用呢？一、板对板连接器原理板对板连接器（Board-to-Board Connector），简称B2B连接器，是一种电子元件，被广泛应用于各种电子设备的连接，以实现数据传输和信号传输的目的。
B2B连接器主要由两部分组成：带有导电接点的插头和插座。
插头和插座内部所带的接点可以将两个面板连接在一起，并建立可靠的信号传输通道。
为了保证高速传输，B2B连接器的设计必须具备以下特点：1. 低插座间距：插座间距低，可以减少两个插头之间的电阻和电感，从而保证高速传输和信号完整性。
2. 短导通路径：板对板连接器必须尽可能地缩短导通路径，这可以帮助降低信号延迟和失真。
3. 分层接地设计：B2B连接器设计中应该具备分层接地，可以有效地减少干扰信号的产生。
4. 阻抗匹配：设计B2B连接器时要做好阻抗匹配，以确保传输信号正常。
二、板对板连接器应用B2B连接器广泛应用于各种领域。
以下列出几个典型的应用：1. 电子设备领域：B2B连接器通常用于连接不同电路板的信号线路。
许多家电、数码产品都采用了这一连接方式，如手机、平板电脑、数码相机等等。
2. 机器人领域：机器人应用领域中，B2B连接器主要用于连接各个控制单元、传感器等等。
B2B连接器的高速传输和信号完整性可以有效地控制机器人的运动和反应速度。
3. 汽车行业：B2B连接器在汽车行业的应用也非常广泛，如车辆控制单元、安全气囊等等。
4. 电子医疗：在电子医疗领域中，B2B连接器通常用于连接各种传感器和监测设备。
总之，板对板连接器具有广泛的应用，它的优点是高速传输、信号完整性好、连接稳定。
随着技术的不断发展，B2B连接器的技术也在不断创新和升级。
相信它在未来会有更加广泛的应用和更加进一步的发展。
手机连接器
本讲从手机连接器的五种主要产品类型（FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器）入手，介绍了手机连接器产品的发展变化，深入解析手机连接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技术进步和手机连接器的市场变化，最后围绕如何把这种变化融入实际的应用当中，给出了适应市场需求的手机连接器实例。
手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
在手机中连接器的主要元件包括：薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、手机内置天线、PDA智能电话线、I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、手机电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、手机附件用线缆与插塞插孔、接口等等。
连接器的错误选择和使用，可造成系统无法正常工作，并引发产品召回、电路板损坏、返工维修等一系列连锁反应。
目前，手机绝大部分的售后质量问题大多与连接器相关。
手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在6～9个之间，产品种类主要分为五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器。
对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mmpitch 产品为主，0.3mmpitch产品也已大量使用。
随着LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数相应减少。
将来FPC连接器有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。
同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。
其经常安排在手机的下部，要求具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，并可根据客户的要求定制。
PCB连接器专用英语对照
PCB连接器专用英语对照PCB连接器专用英语词汇印刷电路板 Printed Circuit Board （PCB）PCB连接器 PCB Connector线对板连接器 Wire-to-Board Connector板对板连接器 Board-to-Board Connector柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable（FFC）FFC端子 FFC ContactFFC壳体 FFC HousingZIF连接器 ZIF Connector高拔出力 High extraction force三重插接连接器 Trio-Mate Connector柔性电路板 Flexible Printed Circuit（FPC）0.25mm 间距柔性印刷电路 (FPC) 连接器0.25mm pitch Flexible Printed Circuit (FPC) Connector0.3mm 间距 FPC 连接器 0.3mm Pitch FPC Connector0.5mm 间距 FPC 连接器 0.5mm Pitch FPC Connector1.0mm 间距 FPC 连接器 1.0mm Pitch FPC Connector1.25mm 间距 FPC 连接器 1.25mm Pitch FPC Connector可适应 FPC/FFC 电缆 Can accommodate FPC/FFC cable具有 ZIF 和非 ZIF 样式 Available in ZIF and non-ZIF styles多种引脚间距选择 Variety of centerline spacing options采用SMT和T/H PCB端接 Available in SMT and T/H PCB termination无需工具 Requires no tooling低电压差分信号 Low-Voltage Differential Signaling（LVDs）PCB连接器专用英语句子这些连接器在低压差分信号 (LVDS) 和嵌入式Display Port (eDP) 应用中都能提供卓越的性能。
BTB连接器
0.5mm BTB 连接器板对板连接器(BTB)简介概 述当前，随着SMT 技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。
从穿孔式（T/H ）焊接工艺到表面贴片（SMT ）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch ）可以从1.27mm 减小到1.0mm ，并逐渐减小到0.8mm 和0.5mm ，而且应用SMT 工艺允许在PCB 的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB 上的元器件密度。
现在使用连接器的各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，这便促使了相应的连接器向短小化和连接部件向窄片化发展。
目前在板对板（Board to Board ，简称：BTB ）的连接器产品中，各公司都开始大批量生产0.5mm 片型的连接器产品。
这种片型连接器由传统的插针对插孔接触转化到窄片式接触，由穿孔式焊接工艺转化到表面贴片焊接工艺，由端子排列间距1.27mm 减小到0.5mm ，都代表了未来电连接器的发展趋势和主流，本文将着重介绍这种BTB 连接器。
一．BTB 连接器结构BTB 连接器用于连接器两块PCB,使之实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用，故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。
如下图所示，是一对配合使用的BTB 连接器。
为了满足在SMT 制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通常业界的规范为共面度0.10max.,否则会导致与PCB 焊接不良而影响产品的使用。
二、端子结构设计为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，0.5 mm BTB 连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好的磷青铜。
通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子），另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。
下面分别介绍两种方式的实际应用状况。
公型连接器 公型连接器 端子焊接区端子焊接区2－1、（成形公端子 + 下料母端子）的配合方式2－2、（下料公端子 + 下料母端子）的配合方式以上是BTB 连接器端子常用的两种配合结构。
SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计
SMP-MAX板对板射频连接器与PCB组件的整体仿真设计真莹【摘要】本文描述了一套轴向和径向大容差板对板浮动连接器与PCB组件的整体仿真设计及应用方式.通过三维电磁场仿真,确定连接器内部尺寸和PCB Layout形状和尺寸,达到整体射频性能要求.【期刊名称】《机电元件》【年(卷),期】2012(032)004【总页数】7页(P5-11)【关键词】射频同轴连接器;PCB;组件;射频仿真;板对板;浮动【作者】真莹【作者单位】上海雷迪埃电子有限公司,上海市,200072【正文语种】中文【中图分类】TN7841 引言当前，板对板之间由射频连接器进行连接的需求越来越大。
由于上下平行电路板之间的纵向距离不能保证完全相同，而且两板之间的对位上还有平行错位，特别是在两板之间有多组通路同时连接的情况下。
由于是射频信号的传输，良好的整体连接对于射频性能就显得尤其重要。
这种性能包括小信号性能和大信号功率性能。
否则，阻抗不匹配，造成信号反射衰减太大，传输信号太小，功率承受能力也较弱。
结合PCB所设计的SMP－MAX板对板连接器组件具有较大的轴向和径向容差和功率承受能力，很适合板上有多个需同时连接的射频通路的应用。
2 应用形式SMP－MAX板对板连接器组件是一个浮动的结构，由一个与PCB焊接连接的snap座子，另一个与PCB焊接连接的slide座子以及中间的转接器bullet构成。
两个座子分别焊接在两块PCB板上，三个连接器与两块PCB板组成一个连接器电路板组件。
应用形式如图1，图2所示。
图1装配在垂直状态，bullet在 slide座子中可以上下滑动±1mm，从而调节长度以适应板上下间距的偏差。
图2在径向上可有角度偏移3°，以适应板的平行错位偏差。
图3是Slide端插入前示意图。
通过板与板的垂直连接将RF信号从一块电路板传输到另一块上。
略作改动还有一些典型的应用，如图4和图5所示。
图4中间的bullet可以穿过一些结构进行连接，譬如某些滤波器腔体。
searay 板对板连接器布线指南说明书
REVISION: ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE1 of 14SEARAY TM* Board To Board SystemConnector Routing Guide* SEARAY is a trademark of Samtec IncREVISION: ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE2 of 14 TABLE OF CONTENTSI. Overview of the Connector 3II. Routing Recommendations4PCB Pad Layout / Connector foot print 4 Figure 1: Plug Connector Solder Pad Layout 4 Figure 2: Receptacle Connector Solder Pad Layout 4 Routing Pattern: Trace Geometry 5 Figure 3: 5-5-5 Trace Geometry 5 Figure 4: Lateral Escape Routing 6 Figure 5: Longitudinal Esacpe Routing 6 Pair to Pair Spacing When Out of Pin Field 7 Figure 6: Trace Expansion Out of Pin Field 7 Grounding Patterns 7 Figure 7: Grounding Patterns 8 Figure 8: Shielded Grounding Patterns 8 Pad and Anti-Pad Guidelines 9 Figure 9: Trace Routing 9 Via Construction10 Figure 10: Via Construction Used in SI Analysis 10 Differential Trace to Signal Pad Attachment 10 Figure 11: Flag Escape Detail Longitudinal Escape 10 Intra-pair and Inter-pair skew control 11 Figure 12: Flag Escape Detail 11 Depth of Rows 11 Layer Allocation 12III. Crosstalk Tx and Rx Arrangement12Table A: TX RX grouping separated by low speed (LS) signal columns 12 Table B: TX RX pairs separated by low speed (LS) signal columns 13 Back Drilling 13 Figure 13: Back Drill Specification 13 Keep Out Area 14REVISION:ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE3 of 14 I. OVERVIEW OF THE CONNECTORThe SEARAY connector system provides data rates up to 15 Gbps and superior signal density up to 67 differential pairs per inch. The SEARAY open pin field provides designers with flexibility in signal allocation for high-speed differential pairs, low speed single ended lines and power.SEARAY’s recessed housing protects terminals from stubbing during mating and the shrouded housing with guide pins helps align mezzanine cards in blind matingsituations. In processing, SEARAY benefits from Solder Charge TM SMT Technology with many advantages over BGA such as increased PCB retention, easier x-ray inspection and more reliable interfacing to the PCB with a riveted terminal ensuring contact with the solder pad.The SEARAY connector system is designed for mezzanine architectures to meet the growing demands of next-generation telecommunication and data networkingequipment manufacturers. The SEARAY connector system is offered in a large variety of options with circuit sizes ranging from 40 to 500 circuits and stack heights covering the gamete of 7 to 15mm.REVISION:ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE4 of 14II. ROUTING RECOMMENDATIONS PCB Pad Layout / Connector FootprintThe SEARAY connector system is designed for .025" (0.635mm) diameter solder pads. A simple .050" x .050" (1.27mm x 1.27mm) solder pad grid is shown in Figure 1. The solder pad layout is identical between the plug and receptacle with the exception of the non-plated thru holes (NPTH) for connector alignment pegs relative to row 1 / position 1.Figure 1: Plug Connector Solder Pad LayoutFigure 2: Receptacle Connector Solder Pad LayoutREVISION:ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE5 of 14Routing Pattern: Trace GeometryFor high speed applications it is recommended that the differential signals be routed through the via pin field as tightly coupled differential pairs in order to minimize the effects of crosstalk. The differential impedance of the pair should be tuned to be as close to the nominal system impedance as possible (typically 100 ohms). Otherparameters such as common mode impedance, fabrication consistency, attenuation, and routing density may also influence the choice of trace dimensions for a particular application.For the SEARAY connector the allowable trace geometry is bounded by theminimum dimensions constant with required impedance and fabrication capabilities and by the maximum allowable by the SEARAY pin field grid dimensions 050" x .050"(1.27mm x 1.27mm) of the solder pad grid. A 5-5-5 mil trace geometry is recommended within the via pin field. Other traces geometries may be used, but is recommended that the total differential pair width be restricted to 15mils or less. Outside the via pin field the traces may be expanded as a loosely coupled differential pair (for example 7-14-7) or uncoupled single ended traces as required by the application. It is recommended that the pairs be edge coupled and aligned parallel to the long axis of the connector. While broad side coupling may be used, it is likely to require additional skew compensation.Figure 3: 5-5-5 Trace GeometryREVISION:ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE6 of 14Figure 4: Lateral Escape RoutingFigure 5: Longitudinal Escape Routing2:1 1:1Figure 7: Grounding Patterns2:1 Shielded 1:1 ShieldedFigure 8: Shielded Grounding PatternsREVISION:ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE9 of 14Pad and Anti-pad guidelinesFor High-speed signaling applications Pad and anti-pad construction are ofcritical importance. For correct attachment of the SEARAY connector the top layer SMT pads are required to be .025" (0.635mm) in diameter. The internal pads should be small to minimize capacitance. The inner layer pads and annular ring with outer diameter of 18 mils is recommended. The number of pads on inner layers should be the minimal required to maintain good adhesion of the via to the PCB in order to minimize the capacitance for the via structure.Anti-pads are recommended to be 35 mils in radius when used with 15mil (total width) differential pairs (for example 5-5-5 or 4-6-4 traces). The anti-pad should be large to allow for minimum deviation of impedance from the nominal value. However, it should not be so large that that the anti-pad cavity can extend over the trace causingimpedance discontinuities and a reduction in cross talk isolation. Anti-pads may align with the outer edges of the differential traces, but should not extend over the differential pairs in order maintain control of crosstalk and impedance. Smaller than recommended anti-pads may be used but a negative influence on via impedance is expected.Figure 9: Trace RoutingREVISION:ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE10 of 14Via constructionFor the SEARAY connector via in pad construction is recommended to minimize any impedance discontinuity at the via / pad transition. Dog bone via structures may be used but with an expected reduction in electrical performance.As a surface mounted technology (SMT), the SEARAY connector does notconstrain the choice of via size due to compliant pin or press fit requirements. A 10 mil (drill) via barrel was used in the SI analysis of the SEARAY via structure and this size or smaller is recommended depending on the host board thickness and allowable aspect ratio.Figure 10: Via Construction Used in SI AnalysisDifferential Trace to Signal Pad AttachmentFor the SEARAY connector a 45° flag style launch (Figure 4) is preferred for high speed applications. The 45° flag provides a reduced capacitance and reduced differential impedance discontinuity.Figure 11: Standard Escape Detail (Longitudinal)REVISION:ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE11 of 14Intra-pair and Inter-pair skew controlRouting orthogonally to the differential pair directly though the pin field in a lateral escape configuration is recommended to minimize the intra-pair skew. A longitudinal escape may be used but some form of skew compensation may be required. It is recommended that the differential pairs be routed through opposite side of theconnector on the top and bottom boards to minimize inter-pair skew. If this is impractical then skew compensation should be performed outside the pin field to achieve an acceptable level of inter-pair skew control. If the traces are routed longitudinally intra-pair skew may be compensated by routing the traces on the top and bottom board in opposite directions so that the traces are essentially mirror image. It is recommended that any skew compensation applied to the traces be distributed along the tracesoutside of the pin field region rather than performed at a single point along the trace.Figure 12: Flag Escape DetailDepth of rowsIt is recommended that the differential traces be routed to minimize the depth of rows through which the signal traces must pass. This means that ideally the signals be routed with center symmetry along the longitudinal axis of the connector so that cross talk and impedance variations observed by the signal traces are minimized.ECR/ECN INFORMATION:UCP2010-1365TITLE:SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEM CONNECTOR ROUTING GUIDEFigure 12: Back Drill SpecificationREVISION: ECR/ECN INFORMATION: SHEET No.EC No: UCP2010-1365 ATITLE: SEARAY BOARD TO BOARD SYSTEMCONNECTOR ROUTING GUIDE14 of 14Keep out areaRecommended clearance or keep out area allowed for reworking of this component is.200” (5.0mm) all the way around the perimeter of the part. Contact Molex if further assistance is required.The required distance between the connector and an impedance discontinuity is highlydependent on the rise time and spectral content of the data transmitted. For a 6.25GHz NRZ differential signal it is recommended that a keep out distance of greater than 12.5mm be kept between the connector and any impedance dicontinuity (based on the 1/4 wavelength distance of the clock frequecy in the PCB dielectric).。
MOLEX莫仕一级代理分销KOYUELEC光与电子板对板连接器学习资料
using the laser stripping to remove the extra Au that
spread unwanted area
Laser stripped
mold prevents solder wicking
Signal Pin Solder Area
Power Nail Solder Area
-40∼+85℃
*¹Please refer to Guide for Hardware Interface Standard on *²TP = (circuit/2-1) x pitch Additional information is available on Datasheet
Key
Feature
▶ ▶
High Retention Force Rugged Lock Design
▶ Circuit Variation
Specification
Series
Pitch
0.4㎜
Voltage (max.)
50V
Height Width Length*²
0.7㎜
Current per pin (max.)
same footprint
8 ● - - - - 34 ● ● ● ● ●
10 ● ● ● - - 40 ● ● ● ● ●
12 ● - - - - 42 ● - - - -
14 ● - - - ● 44 - - - - -
16 ● ● ● - - 48 ● - - - -
18 - - - - - 50 ● ● - - -
Circuit Size
6 to 60
Plating
连接器产品设计及案例分析超全面超详细
Page:14
2.3 接触弹片
接触弹片在连接器上具有以下3个作用：
1. 在组件之间提供一条导通电讯号的路径
2. 产生并维持接触弹片接触面的压力
3. 允许永久连接的形成
第一个作用，只要使用常用的铜或者铜合金材料就可轻易达到令人满意的效 果。铜合金的导电率虽然很低，只有铜导电率的10%到30%，但是，对大多数连 接器来说，这个导电率已经足够了。然而材料的导电率在用作高电流或电源分配 的连接器中的确起着越来越重要的作用，因为，在这种连接器中，由焦耳热和微 电压降引起的规定温升要求更低的阻抗。
+G/F
SnPb Sn Sn SnNi Ni
性能
打底镀层 ○ ○
外观
○
●○ ○
○○
可焊性
V● ● ●
耐环境性
V ● ●V ○ ○ ○
电气稳定性
●●
耐摩擦性
○● ○
○
延展性
●
● ●●
耐SMT制程
○ ○ ○○
VV
V----一般选择
○---较好选择
●---最佳选择
Page:10
2.2 接触镀层---膜厚
Page:8
2.2 接触镀层---种类
普通金属镀层．
锡是最常用的普通金属镀层，锡镀层的厚度介于2.5到5微米之间。现在越来 越多地用锡作镀层，因为，即使锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易 地脱落，从而不影响导电性能。然而，表面层再氧化会以磨损的方式降低锡结合 面的机械性能。磨损来源于几微米到几十微米的微小滑移。由于在磨损过程中， 部分锡被再次氧化，从而使得镀层的电阻增加。对于用锡作为镀层的连接器来说， 预防磨损是最重要的工作。较大的接触压力和使用合适的润滑济是两种能有效地 降低磨损的途径。其它的普通金属镀层，还包括镍,铜和银。
泰科电子发布全新小型无极性板对板连接器
２ １ 西部电子论坛连接器技 术研讨会 Ｐ ５ ０ Ｏ ９
除 了具 有 低 自 感 和 高 电 流 等 级 ，
ＨＤＭＫＰ 电容 器 在 高 频 、低 ＥＳ Ｒ条 件 品 符 合ＵＬｃ Ｌ ／ｕ 认证 。 下 的 损 耗 极 低 ，能 够 抵 御 冲 击 和 振 动
９ 盆盟圈 ４
圃 基 础电子 Ｉห้องสมุดไป่ตู้０７ １． ２
汕尾德昌电子有限公司 固纬电子 （ 上海） 限公司 有 ２ ０ ０１ 中国国际工业博览会
深圳信威电子有限公司 东莞明天纳米科技有限公司 泉ＩＩ ’ Ｉ 、 火炬电子有限公司 ２ １ 国际线路板 及电子 组装展览会 ０ Ｏ
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从 ８． ￣｜１ｍｍ。器件 采用 无极性 电 ４ ｍｎ １６ ４
页 码
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东方集成
风 河
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高美测仪
ＨＵＢ Ｒ Ｓ Ｅ ＋ ＵＨＮＥ Ｒ
解 液 ，利用 底座上 集 成的Ｍ 螺栓 ，能 ｌ ２
Ｄ８ ６
ｐ３ ７
件
够 很轻 松地进 行安 装 。
５ 。 ％
适 用 于 直 列 板对 板 应 用 。 全 新 小 型 表 面 贴 装 板 连 接 器 可 支 持 更 小 的 匹 配 长 度 与 高 度 ，分 别 为
ｌ ｍｉ 与 ２ ３ ｌ ｉ １ ．ｍｍ ，相 比 传 统 插 头 插 座
罗姆半导体集团 广州索尔半导体 有限公 司
ＨＤＭ ＫＰ电 容 器 针 对 不 间 断 电 源 、风 力 发 电机 中 的 电 源 转 换 器 ， 以 及 用 于 牵 引 和 工 业 驱 动 的 电源 转 换 器
浮动板对板连接器原理
浮动板对板连接器原理The principle of a floating board-to-board connector is to allow for the connection and disconnection of two boards while accommodating for any misalignment or movement between the two. 浮动板对板连接器的原理是允许两个板连接和断开连接，并容忍两者之间的任何错位或运动。
This type of connector is commonly used in electronic devices and allows for flexibility in the design and assembly of circuit boards. 这种类型的连接器通常用于电子设备，可以在电路板的设计和装配中提供灵活性。
One of the significant benefits of a floating board-to-board connector is its ability to compensate for any misalignment or movement between the boards. 浮动板对板连接器的一个重要优点是它能够补偿两个板之间的任何错位或运动。
This is especially important in electronic devices where there may be slight variations in the positioning of circuit boards during assembly or normal operation. 这在电子设备中尤为重要，因为在装配或正常运行过程中，电路板的位置可能会有轻微变化。
Without a floating connector, these variations could lead to poor or failed electrical connections between the boards. 如果没有浮动连接器，这些变化可能导致板之间的电连接效果不佳或直接失败。