意法ST系列芯片型号
4-STM32系列微控制器开发简介
杰出的功耗控制
代码在F1ash中以72 MHz的全速运行时，如果外部时钟开启，处理器仅消耗27 mA 电流； 待机状态时极低的电能消耗，典型的耗电值仅为2μA； 提供2.0～3.6 V的低电压工作能力，使CPU可以运用于电池供电系统。
B R T
电子系统设计
出众及创新的外设
可达12 Mbit／s的USB接口、高达4.5 Mbit／s的USART接口、可达18 Mbit／s的SPI 接口、可达400 kHz的I2C接口、最大翻转频率为18 MHz的GPIO、可使用最高72 MHz 时钟输入的PWM定时器、可达48 MHz的SDIO接口、从8 kHZ至96 kHz的I2S接口、 转 换时间为1μs，多达3个12位ADC、2通道12位DAC、2个独立的CAN接口、10/100 Mbit/s 自适应、硬件IEEE 1588规范的以太网接口。
B R T
电子系统设计
STM32处理器 分类：
B R T
电子系统设计
Cortex-M3 CPU 36/72 MHz
闪存 接口
最大512KB 闪存存储器 最大64KB SRAM
JTAG/SW 调试 嵌入式跟踪宏单元 嵌套向量中断控制器 1个系统时基定时器 多达12个DMA通道 SDIO SD/SDIO/MMC/CE-ATA CRC校验 桥
ARM
ARM公司于2007年推出的嵌人式开发工具MDK，是用来开发基于ARM内核微控 制器的嵌人式应用程序的开发工具； ARM公司的RealView编译工具集是面向ARM技术的编译器中，能够提供最佳性 能的一款编译工具；
B R T
电子系统设计
Keil MDK
Keil MDK集Keil公司的IDE环境μVision和ARM公司的RealView编译工具RVCT两 者优势于一体，提供了包括C编译器、宏汇编、链接器、库管理和一个功能强 大的仿真调试器在内的完整开发方案，通过一个集成开发环境（μVision）将这 些功能组合在一起； Keil MDK也是目前为数不多的完全支持Cortex-M3处理器开发的企业级开发工 具，并内含STM32F10x系列处理器片上外设固件库（Firmware Library）和完 整的数据手册； μVision当前最高版本是μVision4，它的界面和常用的微软VC++的界面相似， 界面友好，易学易用，适合不同层次的开发者使用。
stm32f103 dma案例
STM32F103 DMA案例背景STM32F103是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款32位Cortex-M3内核的单片机，具有丰富的外设和强大的性能。
其中，DMA（Direct Memory Access）是STM32F103系列的一个重要特性，它能够实现外设和内存之间的数据传输，大大减轻了CPU的负担，提高了系统的性能。
本文将通过一个具体的案例来介绍STM32F103的DMA功能以及如何使用DMA进行数据传输。
案例描述在某个智能家居系统中，需要读取多个传感器的数据，并将数据通过串口发送给上位机进行处理和显示。
传感器的数据采集频率较高，而且需要实时传输，因此需要一种高效的方式来进行数据传输。
为了减轻CPU的负担，我们决定使用STM32F103的DMA功能来实现数据的传输。
硬件准备•STM32F103开发板•传感器模块•上位机串口调试工具软件准备•Keil MDK开发环境•STM32CubeMX配置工具案例过程步骤1：配置GPIO和串口首先，使用STM32CubeMX配置工具对STM32F103进行初始化配置。
打开STM32CubeMX，选择对应的芯片型号（例如STM32F103C8T6），然后进行以下配置：1.在”Pinout & Configuration”选项卡中，配置GPIO引脚。
将传感器模块的数据引脚连接到STM32F103的GPIO引脚，使其能够读取传感器数据。
2.在”Peripherals”选项卡中，配置串口。
选择一个可用的串口（例如USART1），配置波特率和其他参数，以便与上位机进行通信。
完成配置后，点击”Project”菜单，选择”Generate Code”生成代码。
然后将生成的代码导入到Keil MDK开发环境中。
步骤2：配置DMA传输在Keil MDK中打开生成的工程，找到对应的串口初始化代码。
在初始化代码中加入以下代码，配置DMA传输：// 定义DMA传输缓冲区#define BUFFER_SIZE 100uint8_t buffer[BUFFER_SIZE];// 配置DMA传输DMA_HandleTypeDef hdma_usart1_tx;hdma_usart1_tx.Instance = DMA1_Channel4;hdma_usart1_tx.Init.Direction = DMA_MEMORY_TO_PERIPH;hdma_usart1_tx.Init.PeriphInc = DMA_PINC_DISABLE;hdma_usart1_tx.Init.MemInc = DMA_MINC_ENABLE;hdma_usart1_tx.Init.PeriphDataAlignment = DMA_PDATAALIGN_BYTE;hdma_usart1_tx.Init.MemDataAlignment = DMA_MDATAALIGN_BYTE;hdma_usart1_tx.Init.Mode = DMA_NORMAL;hdma_usart1_tx.Init.Priority = DMA_PRIORITY_LOW;HAL_DMA_Init(&hdma_usart1_tx);// 关联DMA和串口__HAL_LINKDMA(huart, hdmatx, hdma_usart1_tx);以上代码中，首先定义了一个长度为100的缓冲区，用于存储传感器数据。
st意法半导体芯片
st意法半导体芯片1 意法半导体简介意法半导体是一家全球领先的半导体制造公司，总部位于欧洲法国。
公司成立于1987年，专注于设计、研发和生产各种应用广泛的半导体芯片。
意法半导体的产品涵盖了智能手机、汽车电子、工业自动化、安防监控、航空航天等领域，是一家真正的全球化企业。
2 意法半导体的产品意法半导体的产品包括模拟集成电路、数字集成电路、微控制器、RFID、传感器等。
其中，微控制器是公司的主要产品之一，旗下包括STM32系列、STM8系列、STM32MP1系列等，广泛应用于工业、汽车电子、家居控制、嵌入式系统等领域。
RFID和传感器也是意法半导体的重要产品，常见于物流管理、安防监控等场景。
3 意法半导体的创新和技术在半导体技术方面，意法半导体不断推出新产品，提高产品质量和性能，并已成为全球领先的半导体制造商之一。
此外，该公司注重与合作伙伴共同合作，研发最新的芯片技术，以满足客户需求，并提供最优秀的解决方案。
4 意法半导体的可持续发展计划除了重视产品质量和技术创新之外，意法半导体还积极致力于可持续发展。
2019年，公司公布了《可持续发展计划2025》，针对环境、社会和治理三个方面做出了一系列承诺和计划。
其中，在环境方面，意法半导体致力于减少电子废料、提高能源效率和保护生态环境等方面做出贡献。
5 意法半导体的未来作为一家半导体行业的领军者，意法半导体凭借其全球化的优势和创新的技术，正在不断拓展业务范围，不断发展新的业务领域，为客户提供更好的服务和解决方案。
未来，我们有理由相信，意法半导体一定会不断向前，成为全球半导体制造商中的佼佼者。
stm32f命名规则
stm32f命名规则STM32F是STMicroelectronics（意法半导体）推出的一系列32位Flash微控制器产品。
它们具有高性能、低功耗和丰富的外设功能，广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
本文将介绍STM32F命名规则以及其背后的含义。
STM32F的命名规则可以分为三个部分：系列、型号和特性。
首先，STM32F的系列代表了不同的产品线，常见的有STM32F0、STM32F1、STM32F3、STM32F4、STM32F7和STM32F9等。
每个系列都针对不同的应用场景和性能需求进行了优化。
STM32F的型号部分表示了不同的芯片型号。
例如，STM32F103C8T6是一种常见的型号，它属于STM32F1系列，并具有丰富的外设功能和较高的性能。
在型号中，字母代表了特定的功能和特性，数字则表示了具体的性能等级。
STM32F的特性部分表示了不同的功能和特性。
这些特性可以帮助用户更好地了解芯片的功能和适用范围。
例如，字母"C"表示该芯片采用了Cortex-M3内核，数字"8"表示该芯片的Flash容量为64KB，字母"T"表示该芯片封装为LQFP-48。
通过特性部分的组合，我们可以快速了解芯片的基本信息。
除了上述命名规则外，STM32F还有一些其他的命名约定。
例如，字母"A"表示该芯片为第一版，字母"B"表示该芯片为第二版，以此类推。
此外，字母"R"表示该芯片为工程样品，字母"I"表示该芯片为工业级别。
通过遵循这些命名规则和约定，STMicroelectronics使得用户可以快速准确地找到适合自己需求的STM32F芯片。
同时，这些命名规则也帮助用户了解芯片的基本性能和特性，为芯片的选择和应用提供了指导。
STM32F系列是STMicroelectronics推出的一系列32位Flash微控制器产品，具有高性能、低功耗和丰富的外设功能。
stm32f1命名规则
stm32f1命名规则STM32F1是STMicroelectronics（意法半导体）推出的一款低功耗、高性能的32位单片机系列产品。
它采用ARM Cortex-M3内核，具有丰富的外设接口和强大的计算能力，在工业控制、智能电力、汽车电子等领域得到广泛应用。
STM32F1系列具有一套严格的命名规则，下面将详细介绍这些规则。
1. 前缀：STM32F1系列的所有型号都以“STM32”作为前缀。
这一命名规则的设定使得不同系列的STM32单片机可以通过前缀进行区分，便于用户选择和使用。
2. 系列：紧随前缀之后的是系列标识符，对于STM32F1系列来说，其系列标识符为“F1”。
这一标识符的设置有助于区分不同的STM32系列，避免混淆。
3. 系列编号：在系列标识符之后，是一个数字编号，代表具体的型号。
例如，STM32F103系列、STM32F105系列等。
这些型号的编号是根据芯片的性能和功能进行划分的，不同的型号有着不同的特点和应用领域。
4. 封装：在型号编号之后，是封装标识符，用于标识芯片的封装形式。
例如，LQFP、BGA、QFN等。
封装形式的选择取决于具体的应用需求，不同的封装形式有着不同的特点和优势。
5. 温度等级：在封装标识符之后，是一个字母，表示芯片的温度等级。
例如，C表示商业级温度范围，I表示工业级温度范围。
温度等级的选择与应用环境有关，确保芯片在不同温度条件下的正常工作。
6. Flash大小：在温度等级之后，是一个数字，表示芯片的Flash 存储器大小。
例如，64表示64KB，128表示128KB等。
Flash存储器的大小决定了芯片能够存储的程序和数据量，不同的应用需求可以选择不同大小的Flash存储器。
7. RAM大小：在Flash大小之后，是一个数字，表示芯片的RAM存储器大小。
例如，20表示20KB，48表示48KB等。
RAM存储器的大小与芯片的数据处理和存储能力有关，不同的应用需求可以选择不同大小的RAM存储器。
stm32的相关参数
stm32的相关参数
1.STM32芯片系列：STM32是意法半导体（STMicroelectronics）公司推出的一款32位微控制器系列，其中包括STM32F0、STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4、STM32F7、STM32L0、STM32L1、STM32L4等多个系列，不同系列的芯片有不同的性能和应用范围。
2. 主频：STM32芯片的主频可以从几十MHz到几百MHz不等，不同系列和型号的芯片主频也有所不同。
3. 存储器：STM32芯片一般包括闪存、RAM和EEPROM等多种存储器，不同型号和规格的芯片存储器的大小也有所不同。
4. 接口：STM32芯片的接口种类丰富，包括SPI、I2C、USART、CAN、USB、Ethernet等多种接口，可用于连接外部设备或通信。
5. 电源管理：STM32芯片具有强大的电源管理能力，包括低功耗模式、睡眠模式、待机模式等，可有效降低系统功耗。
6. 安全性：STM32芯片提供硬件加密模块和安全启动模式，能够保证系统的安全性和可靠性。
7. 包装形式：STM32芯片的包装形式有LQFP、BGA、UFBGA等多种，不同的包装形式适用于不同的应用场景。
8. 开发工具：STM32芯片的开发工具包括Keil、IAR、
STM32CubeMX等多种，可用于开发和调试STM32芯片的应用程序。
9. 应用领域：STM32芯片广泛应用于工控、汽车电子、智能家居、医疗设备、消费电子等多个领域。
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st9s313芯片原理
st9s313芯片原理ST9S313芯片原理解析I. 引言ST9S313芯片是意法半导体（STMicroelectronics）公司推出的一款高性能的8位微控制器。
该芯片采用了精简指令集（RISC）架构，具有高性能、低功耗和丰富的外设资源。
它被广泛应用于工业自动化、家电控制、汽车电子和消费电子等领域。
本文将对ST9S313芯片的原理进行详细解析，包括其体系结构、存储器架构、外设资源和工作原理等方面。
II. 芯片体系结构ST9S313芯片采用了哈佛结构的体系架构，包括指令存储器和数据存储器。
指令存储器用于存储程序指令，数据存储器用于存储变量和中间结果。
这种分离存储器的结构可以提高指令的执行效率。
在指令存储器部分，ST9S313芯片有8KB的存储容量，可以存储大量的程序代码。
数据存储器分为RAM和ROM两部分，RAM用于存储变量和中间结果，ROM用于存储常量。
此外，ST9S313芯片还具有多级中断系统。
中断是一种使芯片在运行过程中暂停当前工作，去处理更为紧急的事件的机制。
多级中断系统可以根据外部优先级对中断进行排序，从而更好地满足需求。
III. 存储器架构ST9S313芯片的存储器架构非常灵活。
除了指令存储器、RAM和ROM之外，它还包括EEPROM存储器和Flash存储器。
EEPROM存储器是可以擦写和编程的非易失性存储器（NVM）。
它的主要作用是存储设置参数和校准数据等。
Flash存储器是一种快速可擦写和编程的闪存存储器，用于数据存储和程序更新。
ST9S313芯片的存储器还支持内存管理单元（MMU）功能，通过虚拟地址和物理地址之间的映射，提供更高的存储器管理能力。
IV. 外设资源ST9S313芯片具有丰富的外设资源，包括多个通用输入/输出引脚、计时器/计数器、串口接口和模拟/数模转换器等。
这些外设资源可以根据具体的应用需求进行配置。
通用输入/输出引脚（GPIO）用于输入和输出数据，可以连接到外部设备，如传感器和执行器。
stm32的additional functions -回复
stm32的additional functions -回复STM32是一家STMicroelectronics（意法半导体）公司推出的一系列微控制器（MCU）产品系列。
它们采用了ARM Cortex-M内核，提供了丰富的功能和性能，适用于各种应用领域。
STM32的additional functions（附加功能）在提供更多的功能和灵活性方面发挥着重要作用。
本文将一步一步回答该主题，以帮助读者更好地了解STM32的additional functions。
第1步：了解STM32的基本功能及应用范围在进一步深入研究STM32的additional functions之前，我们需要先了解STM32的基本功能和应用范围。
作为一款MCU产品系列，STM32具备以下基本功能：1. 高性能：STM32采用了ARM Cortex-M内核，提供了高性能的处理能力和高度集成的外设。
2. 丰富的外设：STM32内置了各种外设模块，如通用串行总线（USB）、SPI（串行外设接口）、I2C（串行总线接口）等，以支持各种外围设备的连接和通信。
3. 低功耗：STM32在设计时考虑了低功耗和节能问题，可以通过各种睡眠模式和低功耗模式来降低能耗。
4. 多种封装和存储容量：STM32提供了多种不同的封装和存储容量选择，以满足不同应用需求。
5. 广泛的应用领域：由于其强大的功能和灵活性，STM32适用于各种应用领域，如工业自动化、嵌入式系统、物联网等。
了解了基本功能后，我们将进一步探讨STM32的additional functions，即附加功能。
第2步：了解STM32的附加功能及其意义STM32的附加功能是指该产品系列独有的特殊功能和特性，以提供更多的功能和灵活性。
这些附加功能的意义在于增强了STM32在应用开发过程中的可用性和可靠性。
以下是STM32常见的附加功能：1. 多核架构：部分STM32产品系列采用了多核架构，允许在同一个芯片上运行多个处理器核心，大大提高处理能力和系统性能。
st单片机命名规则
st单片机命名规则摘要：1.ST 单片机命名规则概述2.STM32 系列芯片的命名规则3.STC 系列单片机的命名规则4.命名规则的含义及应用正文：ST 单片机命名规则是指由ST（意法半导体）公司生产的一系列微控制器（MCU）的命名方式。
通过分析ST 单片机的命名规则，可以了解到其产品系列、类型、子系列、封装、引脚数、Flash 存储容量以及温度范围等信息。
下面将对STM32 系列芯片和STC 系列单片机的命名规则进行详细说明。
首先，STM32 系列芯片的命名规则如下：1.产品系列：STM322.产品类型：F（通用类型）3.产品子系列：1xx（如103、105 等）4.封装：T（36 脚）、C（48 脚）、R（64 脚）、V（100 脚）、Z（144 脚）5.引脚数：I（176 脚）6.内嵌Flash 容量：6（32k 字节）、8（64k 字节）、B（128k 字节）、C （256k 字节）、D（384k 字节）、E（512k 字节）、G（1M 字节）其次，STC 系列单片机的命名规则相对较为复杂。
以STC15 系列为例，其命名规则如下：1.产品系列：STC152.产品类型：F2（低频型）、F4（高频型）、W（无线型）3.产品子系列：15F2K（2K 字节Flash）、15F408（408 字节Flash）、15F408AD（408 字节Flash，带ADC 功能）等4.封装：不带具体表示5.引脚数：不确定，因子系列不同而异6.内嵌Flash 容量：与子系列有关，如15F2K 为2K 字节，15F408 为408 字节等通过分析ST 单片机的命名规则，我们可以根据需求快速找到适合的芯片型号，并了解其相关特性。
在实际应用中，命名规则有助于提高工程师对单片机的了解和使用效率。
一、STM32简介、选型及其目标
⼀、STM32简介、选型及其⽬标STM32简介STM32系列是由意法半导体公司推出的ARM Cortex-M内核单⽚机，从字⾯上来看，ST为意法半导体公司的缩写，M是Microcontrollers即单⽚机的缩写，32代表32位芯⽚系列STM32系列芯⽚分类STM32后缀的型号说明模块准备STM8S103F3P6STM8S芯⽚，20引脚，8KB闪存，TSSOP封装，⼯作温度为-40℃到85℃。
这块芯⽚属于8位的低成本STM系列芯⽚，每个芯⽚成本不到10元，STM8S103F3P6在淘宝卖3元不到⼀个。
STM8和STM32的区别，很显然，⼀个是8位的，⼀个是32位的，在写STM8和STM32代码的过程中，我感受到的最⼤区别就是PLL，STM8是没有PLL（倍频器）这东西的，STM32的倍频和分频的概念理解得我头⼤，STM8相对来说就简单有⼀些了，STM32的外设也丰富得多，如果学会了STM32，再回头学习STM8⾮常容易，STM8也适合做⼀些相对简单的电路。
\STM32F103RET6STM32芯⽚，64引脚，512KB闪存，QFP封装，⼯作温度为-40℃到85℃。
\STM32F103RCT6STM32芯⽚，64引脚，256KB闪存，QFP封装，⼯作温度为-40℃到85℃。
\STM32F103C8T6STM32芯⽚，48引脚，64KB闪存，QFP封装，⼯作温度为-40℃到85℃。
\STM32F767IGT6STM32芯⽚，176引脚，1024KB闪存，QFP封装，⼯作温度为-40℃到85℃。
\硬件开发前准备的设备正品艾德克斯IT6720/IT6721直流稳压电源宝⼯（Pro'skit) MT-1232 3 3/4 防护型多功能⾃动数字万⽤表放⼤镜20倍⽀架焊接台优利德数字⽰波器100m双通道⽰波器数显调温拆焊台柔和旋转风热风枪936恒温烙铁其它零碎的元件⾯包板、洞洞板、电源芯⽚、⼆极管、三极管、STM32的烧录座等等学习动机及⽬标现在是2019年了，明年5G正式商⽤，随着IPv6的逐渐普及，智能设备将开启万物互联的模式，作为⼀名有理想有抱负的软件/Web全栈⼯程师，也希望能拥抱物联⽹。
st芯片选型手册
st芯片选型手册摘要：1.引言2.ST 芯片介绍3.ST 芯片选型流程a.确定需求b.选择芯片系列c.对比特性与性能d.考虑封装与引脚e.参考设计与应用实例4.常见ST 芯片型号与应用领域a.STM32 系列b.STM8 系列c.ST7 系列d.ST25 系列e.其他系列5.ST 芯片选型案例分析6.总结与展望正文：【引言】ST（意法半导体）是一家全球知名的半导体制造商，提供广泛的微控制器（MCU）和存储器芯片产品。
本文旨在为您提供一份关于ST 芯片选型的手册，帮助您快速找到适合项目需求的ST 芯片。
【ST 芯片介绍】ST 芯片是意法半导体公司生产的一系列微控制器（MCU）和存储器芯片。
它们广泛应用于各种电子设备和工业自动化领域，以其高性能、低功耗和丰富的外设功能而受到客户青睐。
【ST 芯片选型流程】在选择ST 芯片时，请按照以下流程进行：a.确定需求：首先，您需要明确项目需求，包括处理能力、存储器容量、外设接口、工作电压、功耗等。
b.选择芯片系列：根据需求，挑选出适合的芯片系列，如STM32、STM8、ST7 等。
c.对比特性与性能：针对所选芯片系列，比较不同型号的特性与性能，如主频、Flash/RAM 容量、外设数量等。
d.考虑封装与引脚：选择合适的封装类型（如LQFP、TSSOP 等）和引脚数量，以满足硬件设计需求。
e.参考设计与应用实例：查阅相关资料，了解所选芯片在实际应用中的表现，参考其他设计者的经验教训。
【常见ST 芯片型号与应用领域】ST 芯片型号众多，以下列举了几种常见的ST 芯片型号及其主要应用领域：a.STM32 系列：这是ST 公司的主打产品，广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业自动化等领域。
b.STM8 系列：适用于低功耗、低成本的应用，如家电、工业控制等。
c.ST7 系列：适用于高性能、复杂数字信号处理的应用，如通信、音频处理等。
d.ST25 系列：主要应用于存储器领域，如代码存储、数据存储等。
从F3升级到G4意法半导体STM32锁定下一代数字电源应用
从F3升级到G4意法半导体STM32锁定下一代数字电源应用打开文本图片集意法半导体（STMicroelectronics，ST）自2022年发布了第一款STM32产品，在12年的时间里累计推出16条产品线，产品系列不断完善。
STM32G4是不久前ST最新推出的、专门用于提高下一代数字电源应用性能和能效的新产品。
从本质上说，该产品并不是从零开始的全新产品线，而是2022年发布的第一款混合信号产品STM32F3产品线的延续版本，它继承了STM32F3良好的理念和基因，带来更强劲的性能和数模效果。
有效提升四大性能STM32全线产品均基于ARM内核，覆盖了从CortexM0、MO+、M3、M4、M33到M7，以及部分CortexA系列内核。
ARM内核具有的设计延承性，也为STM32产品线带来更广阔的产品布局。
STM32F3是STM32系列中第一款混合信号产品，作为该产品的升级版，STM32G4依然选择基于CortexM4内核，同时带有DSP运算性能和浮点运算指令集。
“在STM32G4内部还引入了两个全新的硬件数学加速器，在处理速度、功能安全与信息安全、温度特性以及数模组合方式上，相比前一代产品均有大幅提升。
另外，STM32G4还增加了很多丰富且高端的模拟外设。
”意法半导体微控制器事业部微控制器产品经理、数字电源及电机控制市场经理Jean-MarcMathieu博士在STM32G4媒体沟通会上表示。
G4的性能是F3的三倍：性能是STM32G4产品最重要的参数，也是产品最重要的卖点之一。
除了内核达到170MHz高主频之外，STM32G4还内置了三个不同的硬件加速器，协助CPU提高运算性能。
其中，ART加速器（动态缓存），可有效提升代码综合执行效率，不过它相当于是一个硬件堆棧，有可能会出现溢出现象;关键程序加ARoutineBoosterCCM-SRAM（静态缓存），主要解决了关键性代码延时问题，用户可以把最关键的代码拷贝到CCM-SRAM中，并在该区域中执行，以避免产生任何延时;数学加速器是STM32G4特有的、具有革新意义的新功能，由三角函数（Trigo）和数字滤波加速器（Filter-MathAccelerator，FMAC）两部分组成，它再次提升了芯片的运算性能。
STM32与FPGA+之间的FSMC通信
1.引言之五兆芳芳创作STM32是ST(意法半导体)公司推出的基于ARM内核Cortex－M3的32位微控制器系列.Cortex－M3内核是为低功耗和价钱敏感的应用而专门设计的，具有突出的能效比和处理速度.通过采取Thumb－2高密度指令集，Cortex－M3内核下降了系统存储要求，同时快速的中断处理能够满足控制领域的高实时性要求，使基于该内核设计的STM32系列微控制器能够以更优越的性价比，面向更普遍的应用领域.STM32系列微控制器为用户提供了丰厚的选择，可适用于产业控制、智能家电、修建安防、医疗设备以及消费类电子产品等多方位嵌入式系统设计.STM32系列采取一种新型的存储器扩展技巧——FSMC，在外部存储器扩展方面具有独特的优势，可按照系统的应用需要，便利地进行不合类型大容量静态存储器的扩展.2.F SMC机制2.1F SMC技巧优势①支持多种静态存储器类型.STM32通过FSMC町以与SRAM、ROM、PSRAM、NOR Flash和NANDFlash存储器的引脚直接相连.②支持丰厚的存储操纵办法.FSMC不但支持多种数据宽度的异步读／写操纵，并且支持对NOR／PSRAM／NAND 存储器的同步突发拜访方法.③支持同时扩展多种存储器.FSMC的映射地址空间中，不合的BANK是独立的，可用于扩展不合类型的存储器.当系统中扩展和使用多个外部存储器时，FSMC会通过总线悬空延迟时间参数的设置，避免各存储器对总线的拜访冲突.④支持更加普遍的存储器型号.通过对FSMC的时间参数设置，扩大了系统中可用存储器的速度规模，为用户提供了灵活的存储芯片选择空间.⑤支持代码从FSMC扩展的外部存储器中直接运行，而不需要首先调入内部SRAM.STM32微控制器之所以能够支持NOR Flash和NAND Flash这两类拜访方法完全不合的存储器扩展，是因为FSMC内部实际包含NOR Flash和NAND／PC Card两个控制器，辨别支持两种截然不合的存储器拜访方法.在STM32内部，FSMC的一端通过内部高速总线AHB连接到内核Cortex－M3，另一端则是面向扩展存储器的外部总线.内查对外部存储器的拜访信号发送到AHB总线后，经过FSMC 转换为合适外部存储器通信规约的信号，送到外部存储器的相应引脚，实现内核与外部存储器之间的数据交互.FSMC 起到桥梁作用，既能够进行信号类型的转换，又能够进行信号宽度和时序的调整，屏蔽掉不合存储类型的差别，使之对内核而言没有区别.FSMC办理1 GB的映射地址空间.该空间划分为4个大小为256 MB的BANK，每个BANK又划分为4个64 MB 的子BANK，如表1所列.FSMC的2个控制器办理的映射地址空间不合.NOR Flash控制器办理第1个BANK，NAND ／PC Card控制器办理第2～4个BANK.由于两个控制器办理的存储器类型不合，扩展时应按照选用的存储设备类型确定其映射位置.其中，BANK1的4个子BANK拥有独立的片选线和控制存放器，可辨别扩展一个独立的存储设备，而BANK2～BANK4只有一组控制存放器.3.F SMC扩展外部SRAM配置在STM32 与FPGA 进行通信的时候，FPGA其实可以看做STM32外部的SRAM,因此相应的配置可以参考对外部SRAM的配置.SRAM／ROM、NOR Flash和PSRAM类型的外部存储器都是由FSMC的NOR Flash控制器办理的，扩展办法基底细同，其中NOR Flash最为庞杂.通过FSMC扩展外部存储器时，除了传统存储器扩展所需要的硬件电路外，还需要进行FSMC初始化配置.FSMC提供大量、细致的可编程参数，以便能够灵活地进行各类不合类型、不合速度的存储器扩展.外部存储器能否正常任务的关头在于：用户能否按照选用的存储器型号，对配置存放器进行公道的初始化配置3.1地址映射空间通过对FSMC特殊功效存放器FSMC_BCRi(i为子BANK 号，i=1，…，4)中对应控制位的设置，FSMC按照不合存储器特征可灵活地进行任务方法和信号的调整.按照选用的存储器芯片确定需要配置的存储器特征，主要包含以下方面：①存储器类型(MTYPE)是SRAM／ROM、PSRAM，仍是NOR FlaSh；②存储芯片的地址和数据引脚是否复用(MUXEN)，FSMC可以直接与AD0～AD15复用的存储器相连，不需要增加外部器件；③存储芯片的数据线宽度(MWID)，FSMC支持8位／16位两种外部数据总线宽度；④对于NOR Flash(PSRAM)，是否采取同步突发拜访方法(B URSTEN)；⑤对于NOR Flash(PSRAM)，NWAIT信号的特性说明(WAITEN、WAITCFG、WAITPOL)；⑥对于该存储芯片的读／写操纵，是否采取相同的时序参数来确定时序关系(EXTMOD).FSMC通过使用可编程的存储器时序参数存放器，拓宽了可选用的外部存储器的速度规模.FSMC的SRAM控制器支持同步和异步突发两种拜访方法.选用同步突发拜访方法时，FSMC将HCLK(系统时钟)分频后，发送给外部存储器作为同步时钟信号FSMC_CLK.此时需要的设置的时间参数有2个：①HCLK与FSMC_CLK的分频系数(CLKDIV)，可以为2～16分频；②同步突发拜访中取得第1个数据所需要的等待延迟(DATLAT).对于异步突发拜访方法，FSMC主要设置3个时间参数：地址成立时间(ADDSET)、数据成立时间(DATAST)和地址保持时间(ADDHLD).FSMC综合了SRAM／ROM、PSRAM和NOR Flash产品的信号特点，定义了4种不合的异步时序模型.选用不合的时序模型时，需要设置不合的时序参数，如表2所列.在实际扩展时，按照选用存储器的特征确定时序模型，从而确定各时间参数与存储器读／写周期参数指标之间的计较关系；利用该计较关系和存储芯片数据手册中给定的参数指标，可计较出FSMC所需要的各时间参数，从而对时间参数存放器进行公道的配置.4.S TM32扩展外部SRAM实例4.1难点解析第一个角度理解 STM32 有FSMC（其实其他芯片根本都有类似的总线功效），FSMC 的利益就是你一旦设置好之后，WR(写)、RD(读)、DB0DB15 这些控制线和数据线，都是FSMC 自动控制的.打个比方，当你在程序中写到：*(volatile unsigned short int *)(0x60000000)=val;那么FSMC 就会自动执行一个写的操纵，其对应的主控芯片的WE、RD 这些脚，就会呈现出写的时序出来（即WE=0,RD=1），数据val 的值也会通过DB015 自动呈现出来(即FSMCD0:FSMCD15=val ).地址0x60000000 会被呈现在数据线上（即A0A25=0，地址线的对应最麻烦，要按照具体情况来.4.1.2 硬件连接硬件平台：（STM32F103VC + EP3C5E144C8N）将图中的IS61WV512BLL 改成FPGA 对应的接口即,可依照模式ASRAM/PSRAM进行连接那么在硬件上面，我们需要做的，仅仅是MCU 和LCD 控制芯片的连接关系：WEWR，均为低电平有效RDRD，均为低电平有效FSMCD015 接LCD DB015FSMC_NE1CS 接PD7连接好之后，读写时序都会被FSMC 自动完成.但是还有一个很关头的问题，就是RS 没有接因为在FSMC 里面，底子就没有对应RS.怎么办呢？这个时候，有一个好办法，就是用某一根地址线来接RS.比方我们选择了A16 这根地址线来接，那么当我们要写存放器（备注：此处应为数据）的时候，我们需要RS，也就是A16(RS 为高)置高.软件中怎么做呢？也就是将FSMC 要写的地址改成0x60010000，如下：*(volatile unsigned short int *)(0x60010000)=val;这个时候，A16 在执行其他FSMC 的同时会被拉高，因为A0A18 要呈现出地0x60010000.0x60010000 里面的Bit17=1，就会导致A16 为1.当要读数据（备注：此处为存放器）时，地址由0x60010000 改成了0x60000000，这个时候A16 就为0了.RS 问题：RS 为0 暗示；读写存放器;RS 为1，读写数据RAM；ST公司为用户开发提供了完整、高效的东西和固件库，其中使用C语言编写的固件库提供了笼盖所有尺度外设的函数，使用户无需使用汇编操纵外设特性，从而提高了程序的可读性和易维护性.STM32固件库中提供的FSMC的SRAM控制器操纵固件，主要包含1个数据结构和3个函数FSMC_NORSRAMInitStructure （调用库函数） RCC_Configuration(); （时钟选择）NVIC_Configuration(); （中断优先级）FSMC_GPIO_Configuration(); （连接IO口初始化）FSMC_SRAM_Init(); （FMSC配置）USART_Initial(); （UART1端口配置）4.2其他人调试遇到问题点（摘录）项目中需要使用STM32和FPGA通信，使用的是地址线和数据线，在FPGA中按照STM32的读写模式A的时序完成写入和读取.之前的PCB设计中只使用了8跟数据线和8根地址线，调试进程中没有发明什么问题，在现在的PCB 中使用了8根地址线和16根数据线，数据宽度也改成了16位，刚开始是读取数据不正确，后来发明了问题，STM32在16位数据宽度下有个内外地址映射的问题，只需要把FPGA中的设定的地址乘以2在STM32中拜访就可以了，但是在写操纵的时候会出现写当前地址的时候把前面的地址写成0的情况，比方说我给FPGA中定义的偏移地址0x01写一个16位数据，依照地址映射，在STM32中我把地址写入0x02,.实际测试发明这个地址上的数据是对的，但是FPGA中0x02地址上的数据也酿成了00.块1存储区被划分为4个NOR/PSRAM区，这四个区在内部地址上是连续排列的.但是实际上每个区共用的是同一组地址线与数据线，因此需要有内外的一个地址映射，因此在STM32中实际上有两个地址，一个是在内部拜访的地址，另外一个是实际地址线输出的地址.HADDR[27:0]对应的是需要转换到外部存储器的内部AHB地址线，其HADDR[27:26]位用于选择四个存储块之一.HADDR[25:0]包含外部存储器地址.HADDR是字节地址，而不合的外部存储器数据长度也不一样，因此在数据宽度为8位和16位时映射关系也不一样.在数据宽度为8位时HADDR[25:0]与FSMC_A[25:0]对应相连，这时候在STM32中拜访的地址和实际地址线产生的地址是一致的.而在16位数据宽度时HADDR[25:1]与FSMC_A[24:0]对应相连，HADDR[0]未接，这时候实际地址线上给出的地址为需要拜访的偏移地址的一半.经过一晚上的测试，发明写数据时实际上是进行了多次写入，导致把前面的地址也给写上了，最终导致数据凌乱，后来经过学长提醒，决定把拜访的地址定义为16位的，原来是32位的，经过测试问题解决.所以这儿也算是长了经验，因为我只用了8根地址线，为了避免可能的问题，地址最好定义成对应的位数.但是仍是很纳闷为什么之前八位数据线读写的时候没有这个问题.5.结语STM32作为新一代ARM CortexM3核处理器，其卓越的性能和功耗控制能够适用于普遍的应用领域；而其特殊的可变静态存储技巧FSMC具有高度的灵活性，对于存储容量要求较高的嵌入式系统设计，能够在不增加外部分立器件的情况下，扩展多种不合类型和容量的存储芯片，下降了系统设计的庞杂性，提高了系统的可靠性.。
stm32全称是什么
stm32全称是什么stm32全称是意法半导体32位系列微控制器芯片。
ST即意法半导体（STMicroelectronics）。
意法半导体（STMicroelectronics）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司，意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
从成立之初至今，ST 的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。
自1999年起，ST 始终是世界十大半导体公司之一。
据最新的工业统计数据，意法半导体（STMicroelectronics）是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。
例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
意法半导体（STMicroelectronics）整个集团共有员工近50000 名，拥有16 个先进的研发机构、39 个设计和应用中心、15 主要制造厂，并在36 个国家设有78 个销售办事处。
公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。
自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。
整个集团共有员工近50，000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。
公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
L298N 电机驱动板
L298N 电机驱动板L298N是意法半导体（STSemiconductor）集团旗下量产的一种双路全桥式电机驱动芯片，拥有工作电压高、输出电流大、驱动能力强、发热量低、抗干扰能力强等特点，通常用来驱动继电器、螺线管、电磁阀、直流电机以及步进电机。
什么是L298N？L298是L293电机驱动芯片的高功率、大电流版本，由Multiwatt 15封装，N是L298的封装标识符，另外还有其他两种不同类型的封装方式：L298N就是L298的立式封装，源自意法半导体集团旗下品牌产品，是一款可接受高电压、大电流双路全桥式电机驱动芯片，工作电压可达46V，输出电流最高可至4A，采用Multiwatt 15脚封装，接受标准TTL逻辑电平信号，具有两个使能控制端，在不受输入信号影响的情况下通过板载跳帽插拔的方式，动态调整电路运作方式，有一个逻辑电源输入端，通过内置的稳压芯片78MO5，使内部逻辑电路部分在低电压下工作，也可以对外输出逻辑电压5V，为了避免稳压芯片损坏，当使用大于12V驱动电压时，务必使用外置的5V接口独立供电。
L298N通过控制主控芯片上的I/O输入端，直接通过电源来调节输出电压，即可实现电机的正转、反转、停止，由于电路简单，使用方便，通常情况下L298N可直接驱动继电器（四路）、螺线管、电磁阀、直流电机（两台）以及步进电机（一台两相或四相）。
主要特点是：1.发热量低2.抗干扰能力强3.驱动能力强（高电压、大电流）4.可靠性高（使用大容量滤波电容，续流保护二极管可过热自断和反馈检测）5.工作电压高（最高可至46V）6.输出电流大（瞬间峰值电流可达3A，持续工作电流为2A）7.额定功率25W（电压 X 电流）具体规格参数：技术参数1.电源电压(DC) 46.0V (max)2.输出接口数 43.输出电压 46 V4.输出电流 2 A5.通道数 26.针脚数 157.耗散功率 25000 mW8.输出电流(Max) 4 A9.工作温度(Max) 130 ℃10.工作温度(Min) -25 ℃11.耗散功率(Max) 25000 mW12.电源电压 4.5V ~ 7V13.电源电压(Max) 7 V14.电源电压(Min) 4.5 V封装参数1.安装方式 Through Hole2.引脚数 153.封装 Multiwatt-15外形尺寸1.长度 19.6 mm2.宽度 5 mm3.高度 10.7 mmL298N 电路图 | 封装图 | 封装焊盘图 | 引脚图L298N 电路图L298N是双H桥电路设计的哦，通过控制H桥上的电流流转方向达到对直流电机的方向进行控制，关于H桥电流感应详细控制这块，可以移步到这里：Current Sensing in an H-Bridge.pdfL298N 封装图L298N 封装焊盘图L298N 引脚图关于L298N模块更多详细信息，可以下载附件（来源ST官网）：Dualfull-bridge driver.pdf好了，前面说了一大堆关于L298N电机芯片，接下来重点讲述电机驱动板，红板…L298N 电机驱动板市场上有很多型号的L298N电机驱动板，使用方式基本没有多大变化，主要差别在于电路图布局上不一样，大家使用的时候稍微注意一下，如下图：另外我们用使用最多，也是最常见的红板L298N来做示例，另外初学者建议从零部件开始学起，弄懂基本原理，像一些扩展板新手不建议拿来主义，还是自己装螺丝、拧铜线，从基础理论、实践开始做起一睹L298N芳容吧L298N电机驱动版主要由两个核心组件构成：1.L298N 驱动芯片2.78M05 稳压器1、L298N 驱动芯片关于L298芯片这里不再重复讲述，不懂的同学再往回看，开篇已经陈述过了；黑色散热片直接与L298 驱动芯片连接，散热片是一种无源热交换器，可将电子或机械设备产生的热量传递到流体介质中（空气或液体冷却剂），对芯片起到一定的散热作用，类似电脑中的风扇2、78M05 稳压器78M05是一种三端口电流正固定电压稳压器，这些端子分别是输入端子、公共端子和输出端子，使用平面外延制造工艺构造，以TO-220形式封装，输出电流的最大值为500mA，输入偏置电流为3.2mA，输入电压的最大值为35V，由于其具有在过流过热时关断的保护功能，在现实中被广泛使用本篇并非78M05主场，更多关于78M05稳压模块请查阅官方文档，附一个78M系列数据手册：ST_78M05DataSheet.pdf稳压模块能否生效完全取决于5V使能跳帽是否启用（拔掉禁用、插入启用，默认是板载连通的），这里分两种情况，接通和未接通：**板载跳帽：**当电源小于或等于12V时，内部电路将由稳压器供电，并且5V引脚作为微控制器供电的输出引脚，即：VCC 作为7805的输入，5V是7805的输出，从而可以为板载提供5v电压，为外部电路供电使用**拔掉跳帽：**当电源大于12V时，拔掉跳帽，并且应通过5V端子单独为内部供电，即：VCC不作为7805的输入，而+5v 由外部电路提供，此时就需要两个供电电源，VCC和+5V注意事项：1.**7V<U<12V：**当使用驱动电压（上图标识为12V，实际可以接受的输入范围是 7-12V）为7V-12V的时候，可以使能板载（就是图中板载5V使能）的5V逻辑供电，当使用板载5V供电之后，接口中的+5V供电不要输入电压，如果强行供电，有可能会烧坏右侧电容，但可以直接5V电压供外部使用，一般引出来直接给开发板供电，比如：Arduino2.**12V<U<=24V：**芯片手册中提出可以支持到35v，但是按照经验一般298保守应用最大电压支持到24V已经很牛了，如果要驱动额定电压为18V的电机，首先必须拔除板载5V输出使能的跳帽，然后在5V输出端口外部接入5V电压对L298N内部逻辑电路供电。
STM24LR64芯片实现无线数据存取
记者 ： 韩霜 ） 匠圈 电路 板面 积。这种精 巧设 计和便捷 的 确 、可靠的调谐 。（
世 界 电 子 元 器 件 ２ ． ｃ．ｃｃ ｃｏｒ ０１ ４ ｇｅ ｅ ｎ． ｎ ０
更 新 电子 产品参 数 ，设 备制造 商无需 产 品系列在 电子设备操作与 Ｒ Ｉ ＦＤ系统 到 ５５ ．Ｖ。并 且配 备 了独特 的 ３ ２位 密
连接编程器 ， 甚至无需打开产 品包装 ，
之 间建立 了联 系 ，这个特 性将有 助于 码保护机 制 ，防止 非法修 改存储 器 中
的内容和误操作 。 双接 口 Ｅ Ｐ Ｏ Ｅ Ｒ Ｍ产 品支持各种不
时还 能降 低制造 成本 、简化库 存管理 计 算机外 设和 消费类 电子产 品将 利用 计人员优化产品的总体尺寸、通信距离 流程 、 快速应对 瞬息万变 的市场需求 。
Ｍ２ Ｌ ６ ４ Ｒ ４的功能特性 ，甚 至无需打开 和 印刷 电路板 复杂 程度。Ｍ ４ Ｒ ４采 ２Ｌ ６
Ｍ２ Ｌ ６ ４ Ｒ ４是一款 内置标准 Ｉ Ｃ串 包装便能更新参数和地区设置 。需要更 用 Ｔ Ｓ Ｐ８ ０ ８和 ＭＬ ｍｍｘ ｍｍ Ｓ Ｏ －、Ｓ － Ｐ２ ３
量比现有解决方案减少 了 ８ ％ 以上 。 ０
此 外，Ｓ４ ３ 符 合欧 洲 Ｅ ５ ０ ０ ｉ ０ ８ Ｎ ５ ２
的 再 加 工 和 手 工 调 校 。Ｓ４ ３ ｉ８ ０只 要 标准 ，可 以为全球 Ｆ Ｍ频段 ６ －０ ＭＨ ４１ ８ ｚ
使 用 Ｓｉ ３ ４ ０无需外部微 控制器 、Ａ １ 表 面贴 装元件 和 ２ ｍｍ ８ Ｍ／ ２个 ０ 的单 面 和 Ａ Ｍ频段 ５ ０１ １ ｋ ｚ ２ －７ ０ Ｈ 提供简便 、准 Ｆ 滤 波器 、调 谐 电感 和 其他 元 件 ， Ｍ
ST创新型智能电表芯片助力大规模部署新型电能表
优化 了 功率 使 用 ， 并且使得 较大 的 Ｓ ＡＭ４ Ｓ微 控 制 器 尽 可 能 长 时 间保 持 在 睡 眠 模 式 。这 款 新 型 智 能 手 机 在 剩 余 电
池 寿命 达 到 １ Ｏ 时 以智 能 方 式 进 入 行 模 式 ， 即使 在 低
电 池 功 率 条件 下也 能 够 实 现 传 统 的手 表 功 能 。
Ｄ２ ０系 列 还 获 得 最 新 版 本 Ａｔ ｍｅ ｌ Ｓ ｔ ｕ ｄ ｉ ｏ和 Ａｔ ｍｅ ｌ Ｓ ｏ ｆ ｔ ｗａ ｒ ｅ
Ｆ ｒ ａ ｍｅ ｗ ｏ ｒ ｋ， 以 及 用 于 开 发 和 调 试 基 于 Ａｔ ｍｅ ｌ ＡＲ Ｍ Ｃ ｏ ｒ ｔ ｅ ｘ—
优 化 的 先 进 制程 。随 着 ４ Ｇ 移 动 通 信 和 ｗｉ —Ｆ ｉ （ Ｉ Ｅ Ｅ Ｅ
资扩 大产 能 ， 以满 足客 户 的最大 需求 。
Ｓ Ｔ创 新 型 智 能 电 表 芯 片 助 力 大 规 模 部 署 新 型 电 能 表
意法半导体 （ Ｓ ＴＭｉ ｃ ｒ ｏ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｓ ， 简称 ｓ Ｔ） 率 先 发 布 支 持 ＭＥＴＥ ＲＳ ＡＮＤ ＭＯＲＥ开放 式通 信 标 准 的智 能 电 表
本 及 提 高 可靠 性 。 意法半 导 体 的 Ｓ Ｔ７ ５ ＭＭ 芯 片 支 持 ＭＥ ＴＥＲＳ ＡＮＤ
ＭＯＲＥ标 准 ， 是 为 了实 现 该 标 准 为 智 能 电表 和 先 进 计 量
英飞凌 Ｅ ｉ ｃ ｅ ＤＲ Ｉ Ｖ Ｅ Ｒ 系列 新增 Ｃ ｏ ｍｐ ａ ｃ ｔ 类别
“ ＡＧ Ｅ ＮＴ ， ’ 是 具有 １ ． ２ ８英 寸户 外可读 显 示屏 、 无线 充 电
Ｉ Ｃ， 新产品让智能电表设备通过电力线通信 （ Ｐ Ｌ Ｃ ） 技 术 实
ST 开关IC命名规则
ST 开关IC命名规则
意法半导体的STM32MCU经过十几年的发展，衍生出了很多系列规格型号，在选型方面稍显复杂，在ST官网上查找了同样LQFP32封装，又具备USBDevice功能的STM32IC，筛选出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列。
下面来看看这三个系列官方是怎么来划分和命名的。
基于Cortex-M内核的32bit微控制器MCU划分为
主流产品线
无线产品线
超低功耗产品线
高性能产品线
以STM32F042K4这颗物料为例看一下具体的命名划分
这样划分下来这颗IC在功能性指标上就定下来了，但对于供应链BOM来说，层级还不够精确，还应给出像STM32F042K4T6这样的规格，约束到LQFP32封装以及-40~85℃这样的温度范围。
因为不同的温度范围芯片的采购成本是不同的，可能对于研发来说，不同尾标的IC都是一样用，但是不同温度等级，不同ESD防护等级等等都会具有不同的采购成本。
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ST(意法半导体)提供全系列具备各种外设的稳定型8位单片机以及高性能32位ARM芯片。
ST系列单片机的8位ST6系列一直以来都是面向简单强劲的成本敏感型应用的安全并受到广泛欢迎的选择，其中包括家庭应用、数字消费类设备和电机控制。
ST6器件采用16引脚到28引脚封装，内部集成了1到4KB的OTP(一次性可编程)或ROM存储器。
ST62E系列单片机：
ST62E01, ST62E01C, ST62E01CF1, ST62E10, ST62E18, ST62E18C, ST62E18CF1, ST62E20, ST62E20B, ST62E20C, ST62E20CF1, ST62E25, ST62E25C, ST62E25CF1, ST62E28CF1, ST62E28C6, ST62E30B, ST62E30BF1, ST62E32BF1, ST62E40BG1, ST62E42BG1, ST62E46BG1, ST62E60B, ST62E60C, ST62E62CF1, ST62E62B, ST62E62C, ST62E65B, ST62E65C, ST62E65CF1, ST62E80B, ST62E80BG1, ST62E85BG1；
ST62T系列单片机：
ST62T00, ST62T01, ST62T03, ST62T08, ST62T09, ST62T10, ST62T15, ST62T18, ST62T20, ST62T25, ST62T28, ST62T30, ST62T32, ST62T40, ST62T42, ST62T46, ST62T52, ST62T53, ST62T55, ST62T60, ST62T62, ST62T63, ST62T65, ST62T80, ST62T85；
ST62系列单片机：ST6200C, ST6201C, ST6203C, ST6210C, ST6220C, ST6225C, ST6260C, ST6262C, ST6265C；
ST63E系列：ST63E73 ……
ST7系列单片机解密：
ST7FOXF1, ST7FOXK1, ST7FOXK2, ST7FOXA0；
ST7LITE0, ST7LITE2, ST7LITE49K2, ST7LITE39F2, ST7LITE30F2, ST7LITE35F2, ST7LITE49M, ST7LITE1xB, ST7LITEU09, ST7LITEU05, ST7LITEUS5, ST7LITEUS2；
ST72260G, ST72262G, ST72264G, ST72321, ST7232A, ST72321B, ST72321M, ST72325, ST72323, ST72323L, ST72340, ST72344, ST72345, ST72324B, ST72324BL, ST72361, ST72521B, ST72561, ST7260, ST7263B, ST7265, ST7267R8, ST7267C8, ST72681, ST72682；
ST72C216
ST7LCRE4U1, ST7LCRDIE6, ST7SCR1R4, ST7SCR1E4；
ST7GEME4, ST7LNB0V2Y0, ST72F521, ST72F324L；
ST7LNB1Y0, ST7MC1, ST7MC2, ST7DALIF2, ST7SUPERLITE；
ST10系列单片机解密：
新ST10闪存系列：ST10F271Z1, ST10F272Z2, ST10F273Z4, ST10F276Z5；
ST10传统闪存系列：ST10F168S, ST10F269, ST10F269Z1, ST10F269Z2；
ST10 ROMless 系列：ST10R172L, ST10R272L, ST10R167-Q；
STR7系列ARM芯片解密：
STR750F：STR755FV2, STR755FV1, STR755FV0, STR755FR2, STR755FR1, STR755FR0, STR752FR2, STR752FR1, STR752FR0, STR751FR2, STR751FR1, STR751FR0, STR750FV2, STR750FV1, STR750FV0；
STR71x：STR715FR0, STR712FR2, STR712FR0, STR711FR2, STR712FR1, STR711FR1, STR711FR0, STR710RZ, STR710FZ2, STR710FZ1；
STR73xF：STR736FV2, STR736FV1, STR736FV0, STR735FZ2, STR735FZ1, STR731FV2, STR731FV1, STR731FV0, STR730FZ2, STR730FZ1；
STR9系列ARM芯片解密：
STR91xFA：STR912FAZ44, STR912FAZ42, STR912FAW44, STR912FAW42, STR911FAW44, STR911FAW42, STR911FAM44, STR911FAM42, STR910FAZ32, STR910FAW32, STR910FAM32；
STR91xFAx46及STR91xFAx47：STR911FAM46, STR911FAM47, STR911FAW46, STR911FAW47, STR912FAW46, STR912FAW47, STR912FAZ46, STR912FAZ47；
STR91xF：STR912FW44, STR912FW42, STR911FM44, STR911FM42, STR910FW32, STR910FM32；
STM32系列ARM芯片解密：
STM32F系列：STM32F100, STM32F101, STM32F102, STM32F103, STM32F105；
STM32L151xx：STM32L151VB, STM32L151V8, STM32L151RB, STM32L151R8, STM32L151CB, STM32L151C8；
STM32L152xx：STM32L152VB, STM32L152V8, STM32L152RB, STM32L152R8, STM32L152CB, STM32L152C8；
STM32W系列：STM32W108HB, STM32W108CB；
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