PCBA工艺检验标准

A√பைடு நூலகம்
B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕
B√
14
封装器件
A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.
B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
C.封装体的残缺不影响标识的完整性.
√
A封装体上的残缺触及管脚的密封处.
B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.
C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.
√
4
元器件与PCB板面之间的最大距离不超过2.5mm或不超出元器件的高度要求（此要求由客户定义）
√
5
无需固定的元件本体没有与安装表面接触。
在需要固定的情况下没有使用固定材料.
√
6
元器件的底面与板面之间的距离小于0.3mm或大于2mm.
√
7
夹簧
A.夹簧偏出连接盘超过25%.
B.夹簧偏出连接盘，影响电气性能
B．锡点毛刺影响电气性能.
√
23
锡点不润湿
A．需要焊接的引脚或焊盘不润湿，冷焊；
B．锡点影响可靠性或不导通。
B√
A√
24
镀金插头
在镀金插头的实际连接区域有焊锡，合金以外的其他金属.
√
25
助焊剂残留物
A．有需清洁焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊剂残留物.
B．使用免洗助焊剂的锡线出现现象
A√
B√
√
2.接触点（金点）都不可以有脏污、笔印或其它导致绝缘的物质，避免导致接触不良。
√
39
3.按键，测试点，天线触点等接触类位置不允许有绿油、漏铜、漏镍、凹陷等不良现象。
√
40
4..避免测试点上锡造成与器件桥连
√
41
5.按键、测试点、天线等接触类位置不允许有划破镀金层的硬划伤、凹陷。
√
41
6.、锡点直径<0.6mm；
√
C字符缺损或模糊不清.辨识不了。
D字符漏印.
E字符空白部分被填充且模糊不清，或与其他字符混淆.
√
28
条形码
条形码表面允许有瑕疵点或空缺点.但如果：
使用笔形扫描器，扫描三次仍无法读出条形码.
使用激光扫描器，扫描二次仍无法读出条形码（除非人员操作方法有异常）.
√
29
标签
A标签剥离面积超过10%.
B标签无法满足可读性要求
√
8
连接器引脚（簧片引脚）
A.接触簧片露出绝缘座.
B.接触簧片弯曲或变形.
C.焊盘损伤.
D.接触簧片断裂.
E.接触簧片台肩与焊盘间的孔隙大于规定值
√
9
连接器引脚（压接引脚）
A．引脚弯曲超出引脚厚度的50%.
B．引脚明显扭曲.
C．引脚高度误差超过规定的容差.
D．装配不当引起引脚的损伤.
E．引脚毛剌（影响装配）.
1.适用范围
适用于在德赛电子生产的所有PCBA。(除了客户指定的标准)
2.目的。
规范PCBA工艺，满足客户关于PCBA质量要求，提高员工对产品质量要求的认知，从而提升
PCBA产品品质。
3.抽样标准
AQL-105E抽样标准来抽。如果有特属通知，按客户要求来进行。（中兴PCBA要求AQL-105E中一般标准，CRI=0,MAJ=0.65,MIN=1.5）。（其他所有ODM产品采用CRI=0，MAJ=0.4，MIN=1.0）
A.器件面焊盘焊点至少润湿270度
B.B.引脚末端面焊盘焊点至少润湿180度，且孔内焊锡填充高度至少达50%，不能存在明显的空洞少锡。
√
18.
引脚剪切
A引脚和焊点间破裂
√
19
底层金属的暴露
A导线垂直边缘的铜暴露.
B元件引脚末端的底层金属暴露.
√
20
焊锡球
A距离连接盘（印制电路）或导线0.13mm的粘附的锡球，或直径大于0.13mm的粘附的焊锡球.
√
√
11
元件引脚伸出焊盘（出脚）
A．板底可见露脚形。
B．元器件伸出焊盘的长度大于2.5mm.
B√
A√
C.元器件伸出焊盘的长度影响装配或电气性能（短路）。
C√
12
D.引脚弯折后与邻近非相同电位的导线间隔影响电气性能或直接导致短路。
D√
13
元件弯脚
A.元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8mm两者中的较小者.
√
30
贴片元件半焊
最小末端焊点宽度小于元件可焊点宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者，并且不影响可靠性。
√
31
贴片元件
贴装颠倒
√
32
墓碑
√
33
裂锡
√
34
针孔
√
35
连锡
√
36
裂损或缺口
√
37
金属镀层缺损超过顶部区域的50%
√
38
按键
1.单板天线接触点、测试点处不可上锡，表面不能有助焊剂及脏污等不良现象。
每600m㎡焊锡球或焊锡球（0.13mm或更小）.
√
A焊锡球或泼溅影响电气性能.
B未固定的焊锡球或泼溅，或未粘附于金属表面.
√
21
锡点针孔/吹孔
A．针孔不超过180度，而且板内通孔填充达到50%；
B．针孔超过180度而不超过270度，板内通孔没有锡；
C．针孔超过270度；
C√
B√
A√
22
锡点毛刺
A．锡点毛刺高于2.5mm.
42
7、一个按键上锡点个数<=3个；
43
8、锡点之间的距离>5mm；
44
9、内圈不允许有锡点；
其中6~10项目有不满足的时√
6~10项目全部满足时√
45
10锡点不能出现堆锡、凸出。
46
板面及元具件面
1.PCB，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。
√
47
1.元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没有暴露在外;
F．断针
ABEF√
CD√
10
粘接（打胶）
A．水平安装的元件，水平粘接范围超过元件直径的50%
√
B．粘接剂粘接范围少于周长的25%
C．非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上.
D．粘接剂粘在焊接区域.
E．对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%
F．对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。
G．漏打胶情况
序号
检查项目
内容描述
标准判定
严重maj
轻微min
接受acc
1
焊盘（PAD）
A.有凸出,氧化,浮起及涂有绿油现象
√
B.缺损PAD(C型),不超过75%不可接受
√
2
插件安装
A．未按规定安装正确的元件
B．元器件没有安装在正确的孔内.
C．极性元件的方向错误
D．多引脚元件放置的方向错误.
√
3.
由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距小于1.5mm（大功率元器件容易发热）
26
颗粒状物体
A板内表面残留了很小面积并且在距离40mm日光灯40W看不到灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝；
B．以上是大面积的灰尘、纤维丝；
C．可移动且导电残渣、金属颗粒使板内最少电器间隙.
BC√
A√
27
丝印/印章/激光标记
A字符重影，但字符仍可辨认.
B字符缺损或涂污不超过原字符10%.
字符笔划线条断开.
√
15
元件
A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.
√
B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变
√
16
焊点
A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.
B.假焊点
B√
A√
17
焊点
通孔回流焊接引脚焊点控制要求：
2.元件的基本性能不受影响.
√
48
3.元件的功能部分暴露在外,结构完整性受影响.
√
….…完……
5.缺陷分类
5．1致命缺陷（CRI）：此缺陷会引起危及使用者的性命及健康。
5．2严重缺陷（MAJ）：不会导致致命缺陷，但会影响产品使用的性能，使产品使用性能不能发挥作用。并且在外观工艺上缺陷影响其可靠性。
5．3轻微缺陷（MIN）：不会降低产品使用性能以及对其可靠性不会造成影响。
7.PCBA检验标准以及判定基准：
4.抽样计划
依据AQL-105E抽样标准有SepcialInspectionlevels专用检查水准和GerneralInspectionLevels通用检查水准两种标准，抽样检验执行程度分标准检验（Normal）、加强检验（Tightened）和减量检验（Reduced）三种。德赛电子采用标准检验来执行。