厚膜NTC热敏电阻浆料的讲义共38页文档
顺络电子关于NTC热敏电阻的讲义
Sunlord
片式NTC热敏电阻
温度感知型NTC的应用（3）
¾电池温度控制
ห้องสมุดไป่ตู้
在笔记本电脑、手机等通讯设备中都用锂氢、镍离子等充电电 池，在充电过程中电池急剧发热，如果对其温度不进行控制，不仅 会引起错误工作状态也可能引起电池发烟等危险。用NTC做感温元 件的控制电路做温度控制，就可以保证充电速度和确保电池最终充 满电。
0.1-1 0.2-2 0.2-3 1-4 1.5-5 2.5-6 4-12
Sunlord
片式NTC热敏电阻
贴片功率NTC的优势
插件性功率NTC的直径范围从6.5mm到30mm不等，而具有相同稳态电流的片 式NTC面积比插件减小50%以上，可以大大节省整机PCB面积； 贴片NTC外形轻薄，其高度只有插件产品的1/4甚至以下，可以使整机产品更 为纤薄； 贴片元件可以实现PCB两面贴装，避免过孔，方便布线； 贴片元件使整机实现全自动化贴片生产，节约组装的人工成本，大大提高生产 效率；
Sunlord
片式NTC热敏电阻
顺络贴片功率NTC的性能范围
顺络贴片功率型 NTC
零功率电阻值 材料常数B值
R25（Ω）
（K）
最大电流时近 似电阻（Ω）
最大稳态电 流（A）
SDNT4516 SDNT4532 SDNT4532/5056 SDNT5056 SDNT5056/8063 SDNT8063 SDNT10080
片式NTC热敏电阻
顺络定制新型插件功率NTC
根据客户原插件NTC的引线间距定 制插件型NTC, 与原物料完美兼容；
内电极结构，实现低零功率电阻， 高可靠性；
采用创新的高阻率，高B值材料， 有效降低最大电流时近似电阻，提高 最大稳态电流；
厚膜2-罗文博
六）贱金属厚膜电阻材料 以贱金属代替贵金属是厚膜电路材料的一个发展 方向，但只有少数达到实用化程度。
1. MoO2系电阻材料
由MoO3、B及玻璃材料组成(在烧成过程中，MoO3与 B作用被还原成MoO2并以针状结晶析出，重叠成树枝 状结构，在整个膜内形成三维导电网络） 方阻30~100K/ ，TCR350ppm/C，烧成温度720 ~760C
3 陶瓷颗粒的成分 这些陶瓷颗粒（一般均为铁电陶瓷）成分和 结构都比较复杂，很容易发生化学偏离，这种化 学偏离会引起介质膜损耗增大，绝缘电阻减小。 4 粉料的颗粒大小和形状
(23C)
6000 5000 4000 3000 2000 1000 0.01 0.1 1 10
正确选择颗粒尺寸 颗粒尺寸均匀，分布集中 通常1-10μm为宜
性能要求
1介电常数
多层布线和交叉布线介质要求材料的介电常数小。 对电容器等用的介质膜则需要介电常数大。
2烧结特性
烧结时无明显扩散和化学反应
热膨胀系数匹配，与上电极实现共烧。
3 其他特性
耐压强度高 ，绝缘电阻大，损耗小，电容温度系数小
结构
厚膜介质是印刷在基板上的浆料经烘干、烧结等工艺后制成的。 有机载体被烧掉，而玻璃将陶瓷等材料粘接在基板上，形成介 质膜。
2 电阻温度系数
反映阻值随温度变化的特性，通常用TCR表示。
TCR=1/R*(dR/dT)
表示温度每变化1℃时电阻的相对变化值
TCR平均=(R2-R1)/R1*(T2-T1)=(R2-R1)/R1*ΔT
表示在一定温度范围内温度每变化1℃时电阻的平均变化值， 其中参考温度T1为25℃，T2一般规定为125℃或-55℃。
4“导电链位垒隧道效应”模型的缺点
SMD NTC热敏电阻
Feed direction • Cumulative pitch hole shift is within ±0.3mm over a 10-pitch interval.
窃侏（EIA 号鯉） A B C D E F G H J
• 淫廾倖方 2000 倖 / 壌
Feed direction • Cumulative pitch hole shift is within ±0.3mm over a 10-pitch interval.
汽了：mm
窃侏（EIA 号鯉） A B C D
0603 0.38±0.05 0.68±0.05 8±0.3 3.5±0.05
1005
(8) 淫廾侘塀
T
園揮
B
柊廾
(9) 云巷望紛艶催：園揮号鯉蛍窃
1
炎彈
B
0603 侏炎彈
(4/13)
淫廾侘塀 園揮号鯉 0603，1005，1608 侏
øJ
Pitch hole
D
E
Paper carrier tape
0.45max.(0603)
Press-pocket type for 0603
0.7max.(1005) 1.1max.(1608)
3850K
22kΩ 33kΩ
4000K
47kΩ 68kΩ
4150K
100kΩ 150kΩ
∗ B constant is calculated from the resistance at 25˚C and 85˚C
1MΩ 1MΩ
B械方燕幣巣減塞窮怦峙議梁業議㌢哘延晒議寄弌，頁貫窮怦峙-梁業蒙來和議販吭2倖梁業箔竃議議械方。
3435K to 4550K 3435K to 4100K 3435K to 4550K 3435K to 4550K 4550K 4100K to 4550K 3435K to 4550K
不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料的制备与性能研究
表 明：固定浆料 中玻璃相的成分与含量（ ｗ％） ３ ｔ ，控制功能相 中 Ｒ Ｏ 的比例（５ ｗ％一 ８ ｗ％） ０ ｕ２ ４ ． ｔ ８． ｔ ４ ９
或功 能相 的粒 度（． Ｏ３ Ｏ～１ ，可制 得具 有 不 同方 阻（．～２８ 口和 Ｔ Ｒ ２０ ． ｍ） Ｏ １ １． ） ５ Ｃ （１０～２０ ｘ ０ ℃） ９０ １ ／
ｐ ａｅ ｇ ａ ｕａｉ ｆ ｈ ｏ ｄ ｃｉｇｐ ａ ｅｏ ｈ ｅ ｓｓ ｖｔ ｎ ｍｐ ｒｔｒ ｏ ｆ ｃｅ ｔ ｅｉ ｉｉ Ｔ ｈ ｓ ， ｒｎ ｌｒ ｙｏ ｅｃ ｎ ｕ ｔ ｈ ｓ ｎｓ ｅ ｔｅ ｉ ｉｉ ａ ｄｔ ｅａｕｅｃ ｅ ｉｎ ｓｓ ｖｔ ＣＲ） ｆ ｔ ｔ ｎ ｒ ｔ ｙ ｅ ｉ ｒ ｔ ｙ（ ｏ
随着 电子技 术 的迅猛 发展 ，热敏 电阻 的应用 领
应用受到了限制；同时由于陶瓷材料本身的缺陷也
导致此类热敏电阻的不足：机械强度较低 ，抗冲击 性能较差等。不锈钢具有 良好的机械性能及耐热冲 击 的能力 等优点 ，成 为大 功率厚 膜 电路用 基片 的理
想选 择 。
域日 益增多。 厚膜 Ｐ Ｃ热敏电阻即采用厚膜制作工 Ｔ 艺 融合热 敏 电阻 的独特 性质 而制 作 的 Ｐ Ｃ 热敏 电 Ｔ
的厚膜 Ｐ Ｃ热敏 电阻。 Ｔ
关键词 ：金属 材料 ；厚膜 Ｐ Ｃ；热敏 电阻浆料：不锈 钢 基板：二 氧化 钌 Ｔ 中图分 类号 ：０６ ３ ６ 文献标 识码 ：Ａ ４． ３ 文章 编 号 ：１０ ．６ ６２ ０ ）２０ ０ ．５ ０ ４０ ７ （０ ７０ ．０ １０
Ｓ ｎｔ ｅ ｉ ｎｄ Ｐｒ ｐ ｒ ｉｓｏ ｉ ｋ Ｆｉ ｙ ｈ ｓｓａ ｏ ｅ ｔｅ ｆＴｈ ｃ ｌ ＰＴＣ ｅ ｍ ｉｔ ｒＰａ ｔ ｎ Ｓ ａ ｎｌｓ ｔ ｅ ｍ Ｔｈ ｒ ｓ ｏ ｓ ｅｏ ｔ ｉ ｅ ｓＳ ｅ ｌ Ｓｕｂ ｔ ａ ｅ ｓｒ ｔ
NTC热敏电阻
热敏电阻器(thermistor)——型号MZ、MF：是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的非线性电阻器，通常由单晶、多晶半导体材料制成。
文字符号：“RT”或“R”热敏电阻器的种类：A．按结构及形状分类——圆片形（片状）、圆柱形（柱形）、圆圈形（垫圈形）等多种热敏电阻器。
B．按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型（突变型）、低灵敏度型（缓变型）热敏电阻器。
C．按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。
D．按温变（温度变化）特性分类——正温度系数（PTC）、负正温度系数（NTC）热敏电阻器。
热敏电阻器的主要参数：除标称阻值、额定功率和允许偏差等基本指标外，还有如下指标：1）测量功率：指在规定的环境温度下，电阻体受测量电源加热而引起阻值变化不超过0. 1％时所消耗的功率。
2）材料常数：是反应热敏电阻器热灵敏度的指标。
通常，该值越大，热敏电阻器的灵敏度和电阻率越高。
3）电阻温度系数：表示热敏电阻器在零功率条件下，其温度每变化1℃所引起电阻值的相对变化量。
4）热时间常数：指热敏电阻器的热惰性。
即在无功功率状态下，当环境温度突变时，电阻体温度由初值变化到最终温度之差的63.2％所需的时间。
5）耗散系数：指热敏电阻器的温度每增加1℃所耗散的功率。
6）开关温度：指热敏电阻器的零功率电阻值为最低电阻值两倍时所对应的温度。
7）最高工作温度：指热敏电阻器在规定的标准条件下，长期连续工作时所允许承受的最高温度。
8）标称电压：指稳压用热敏电阻器在规定的温度下，与标称工作电流所对应的电压值。
9）工作电流：指稳压用热敏电阻器在在正常工作状态下的规定电流值。
10）稳压范围：指稳压用热敏电阻器在规定的环境温度范围内稳定电压的范围值。
11）最大电压：指在规定的环境温度下，热敏电阻器正常工作时所允许连续施加的最高电压值。
12）绝缘电阻：指在规定的环境条件下，热敏电阻器的电阻体与绝缘外壳之间的电阻值。
●正温度系数热敏电阻器（PTC—positive temperature coefficient thermistor）结构——用钛酸钡（BaTiO3）、锶（Sr）、锆（Zr）等材料制成的。
热敏电阻规格书word精品文档5页
NTC规格书1)型号: DAE-303AT-952)主要参数3)图纸5) 绝缘试验5-1) 绝缘试验在产品外层绝缘材料抗阻值为大于100MΩ，在绝缘层施加直流电压为500V 时此产品不会被击穿。
6)电气性能试验6-1)高温试验：在产品经过环境为100 ℃1,000 个小时后, 本产品变化幅度可以控制在±1% 以内。
.6-2) 恒温恒湿试验：在产品经过环境湿度为95% 环境温度为65℃情况下1,000小时后, 本产品变化幅度可以控制在±1%以内。
.6-3) 低温试验：在产品经过环境温度为-30℃1,000小时后, 本产品变化幅度可以控制在±1%以内6-4) 工作状态试验：电阻在经过1mA恒定电流状态下，在产品经过环境湿度为95%环境温度为65℃情况下1,000小时后, 本产品变化幅度可以控制在±1%以内6-5) 冲击试验：.在产品经过环境为-30℃30分钟，然后放置在室温3分钟进入.+ 90℃环境放置30 分钟。
再拿出在室温3分钟。
连续循环100次。
本产品变化幅度可以控制在±1%以内。
6-6) 通电高温试验：在产品经过直流为1mA电流，环境温度为+110℃1,000小时, 本产品变化幅度可以控制在±1%以内7)物理测试：7-1)拉力测试在产品经过2N拉力情况下时间1分钟，此款产品胶体与引线连接处不会脱落。
7-2) 自由落体测试：在经过1m高的位置此产品落下，此款产品不会产生破损现象。
.7-3) 焊接测试在产品经过距离芯片8.5 mm 处，焊接温度为260℃±10%，时间为2 ±0.5s, 本产品变化幅度可以控制在±1%以内.。
热敏电阻的介绍
热敏电阻的介绍随着电子产品向小型化、轻量化、薄型化及多功能化方向发展，印制电路板上元器件组装密度越来越大，要求元器件体积越来越小，促使元器件向片式化、集成化方向发展，贴片式元器件和表面组装技术的应用日益广泛。
电路系统中最重要的三种元件—电阻、电容器和电感器，最先实现片式化的就是电阻。
1热敏电阻热敏电阻是电阻值对温度极为敏感的一种电阻，也称为半导体热敏电阻，是热敏元件同时又是敏感电阻的一个种类。
热敏电阻的主要特点是对温度灵敏度高、热惰性小、寿命长、体积小、结构简单、可以有不同的外形，成为目前应用十分广泛的敏感电阻。
1.1热敏电阻的主要参数热敏电阻有如下几个主要参数：(1)标称电阻值R1。
它是指元件上所标注的电阻值，也称为零功率电阻值，是指在25℃时采用引起电阻值变化不超过0.1%所测得的电阻值，故常用R25℃来表示(单位为Ω)。
(2)额定功率。
热敏电阻在规定的技术条件下，长期连续工作所允许消耗的功率称为额定功率，一般用P E表示(单位为W)。
厂家在参数表中提供的额定功率值是指在25℃时的功率值。
当温度高于25℃时，应当降额使用。
(3)电阻温度系数。
它是指在零功率条件下，温度每变化1℃时电阻值的变化量，一般用αT表示，单位为1/℃。
若温度变化前的电阻值是R，温度变化后电阻值的变化量为△R T，温度变化量为△T，则电阻温度系数可表示为αT=(△R T/R)△T。
(4)转变点温度。
一般指临界热敏电阻和开关型正温度系数热敏电阻的电阻—温度特性曲线上的拐点温度，通常用Tc表示，单位为℃或K。
转变点温度也称为居里点温度。
1.2热敏电阻的分类热敏电阻的种类繁多，按照电阻值温度系数分正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)两大类；按其阻值随温度变化的大小可分为缓变型(即线性)和突变型(即非线性)；按其受热方式不同可分为直热式和旁热式，按其工作温度范围可分为常温型(-55～315℃)、低温型(<-55℃)和高温型(>315℃)三大类；按所用材料可分为陶瓷热敏电阻、半导体(单晶)热敏电阻、金属膜热敏电阻、塑料热敏电阻、碳化硅(SiC)热敏电阻和玻璃态热敏电阻等；按其结构不同可分为棒状、球状、垫圈状、盘状、珠状、线管状、圆片、方片及薄膜与厚膜等热敏电阻；按其封装形式可分为传统引线式(适用于通孔式焊接)和贴片式(适用于表面组装)两种形式。
厚膜NTC热敏电阻浆料-讲义
0.35 eV。結構分析表明，此時
Ni-Mn体系热敏陶瓷的主晶相 為 NiMn2O4 。 而 当 Mn3O4 含 量
進一步增至80%以上时，热敏
陶瓷的电导率σ顯著而且綫性 降低，激活能ΔE明顯變化。
（4）含锰三元体系
含 锰 三元系热 敏陶瓷主要 有 Co-Mn-Ni、 Mn-Ni-Cu、CoMn-Cu 和Mn-Ni-Fe体系等。
在球磨过程中，粉末并不是可以无限制地细化的。 在一定条件下，当球磨到一定时间之后，粉末不 再细化，维持一定的粒度。这一现象叫粉末过程
达到平衡。
粉末过程达到平衡的原因是因为两个相反的过程 在球磨过程中同时进行着：粉碎和聚合。 聚合的原因是颗粒间的范德华力、静电力和磁力 的作用，以及机械压力产生的焊合。
为了解决球磨过程中粉末的聚合问题， 降低平衡粒度，最有效的措施是在球磨介 质中引入表面活性物质，即助磨剂。如三 乙醇胺等。 常用的机械粉碎方法有：滚动球磨、振 动球磨、搅动球磨、行星式球磨和气流磨 等。
烧结温度一般在1050 ~1400℃之间进行， 升温和降温速度对热敏相的结构与性能也 有较大的影响。 因此热敏相的烧结工艺控
（2）Co-Mn体系
主晶相为具有立方尖晶石结构的MnCo2O4 ，晶格常数a = 8.268Å和四方尖晶石的CoMn2O4，晶格常数a = 5.72Å，c = 9.828 Å。Co-Mn体系热敏陶瓷的电导率σ 在10-1 ~ 10-3s/m之
间。Co-Mn体系的特点是电导率σ有适当的变化，激活能ΔE
以上结构中两种异价阳离子同时位于B位，满足电子交换条 件，因而可形成半导体陶瓷。
尖晶石型半导体陶瓷的电子交换条件： 在尖晶石型氧化物中必须有均可以变价的异价阳 离子同时存在，而且两种异价阳离子必须同时存 在于B位，才能形成半导体。
NTC热敏电阻知识介绍
手机版电子产业链 全程电子商务平台 上海站 北京站 位置： ntc 热敏电阻 首页技术资料电子维基电子维基请输入查找词条搜索请首页供应信息中国制造求购信息诚信交易技术资料求职招聘IC/元器件 旗舰店求购信息 技术资料旗下网站实体市场5. 这里T1和T2指的是K度即开尔文温度，K度=273.15(绝对温度)+摄氏度；例如我手头有一个MF58502F327型号的热敏电阻MF58——型号玻璃封装502 ——常温25度的标称阻值为5KF ——允许偏差为±1[%]327 —— B值为3270K的NTC热敏电阻那它的R=5000, T2=273.15+25，B=3270, RT=5000*EXP(3270*(1/T1-1/(273.15+25)))候代入T1温度就可以求出相应温度下热敏电阻的阻值，注意温度单位的转换，例如我们要求零上10摄氏度值，那么T1就为(273.15+10)。
为了方便计算我们可以利用Excel强大的公式来降低手工计算的工作量，如果你软件很强完全可以自己个小程序来搞定。
----关于热敏电阻阻值大小的选择如测量10-100度的温度电压5、6V的话用个1000Ω的吧不费电如果电压本身就只有1V左右，再用个大阻值的，肯定会影响精度。
NTC热敏电阻特性参数基本知识一1.NTC负温度系数热敏电阻2.PTC正温度系数热敏电阻热敏电阻的物理特性用下列参数表示：电阻值、B值、耗散系数、热时间常数、电阻温度系数。
电阻值：R〔Ω〕电阻值的近似值表示为：R2=R1exp[1/T2-1/T1]其中：R2：绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕R1：绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕B：B值〔K〕B值：B〔k〕B值是电阻在两个温度之间变化的函数，表达式为：B= InR1-InR2 =2.3026(1ogR1-1ogR2)1/T1-1/T2 1/T1-1/T2其中：B：B值〔K〕R1：绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕R2：绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕耗散系数：δ〔mW/℃〕耗散系数是物体消耗的电功与相应的温升值之比δ= W/T-Ta = I? R/T-Ta其中：δ：耗散系数δ〔mW/℃〕W：热敏电阻消耗的电功〔mW〕T：达到热平衡后的温度值〔℃〕Ta: 室温〔℃〕I: 在温度T时加热敏电阻上的电流值〔mA〕R: 在温度T时加热敏电阻上的电流值〔KΩ〕关于华强电子网-企业年鉴-联系我们-帮助中心-服务介绍-网站导航-服务条客服热线：400-887-3118华强电子网新浪官方微华强电子网-繁体-English I华强LED网I华强手机制造网I中国电子交易中心I外贸通I华强北指数I华华强电子网() 版权所有2002-2012经营许可证：粤B2-20090028软件企。
热敏电阻课件
在温度检测系统中，感受温度变化的元件 称为感温元件；
将温度转换成电量（如电压、电阻等）输 出的仪表称为温度传感器。
习惯上，按测温范围不同，将600℃以上的 测温仪表称为高温计；把测量600℃以下的 测温仪表称为温度计。
温度传感器的组成 就测量系统的功能而言，测
温传感器通常由现场的感温元件和控制室的显示装置 两部分组成。简单的温度传感器往往是把温度传感器 和显示器组成一体的。
相差甚大，每次开灯瞬间的电流冲击，将使灯丝急 剧蒸发而逐渐变细，使用不久便会出现断丝而报废。
例如：一只220V／100W灯泡，正常发光时的电阻 为484Ω，所通过的电流为0.455A，用万用表测得 的冷阻不足35Ω，加电瞬间将产生大于6A的冲击电 流
NTC功率热敏电阻： 软启动
如果 按图中所示串入一只零功率阻值在7-35Ω、最大稳定电 流值在1-2A的NTC功率热敏电阻
PTC热敏电阻既可作为温度敏感元件，又可在电子 线路中起限流、保护作用。
CTR一般也是负温度系数，但与NTC不同的是，在 某一温度范围内，电阻值会发生急剧变化。 CTR热 敏电阻主要用作温度开关。
PTC热敏电阻－正温度系数
钛酸钡掺合稀土元素烧结而成
用途：彩电消磁，各种电器设备的过热保
护，发热源的定温控制，限流元件。
热敏电阻温度面板表
热敏电 阻
LCD
热敏电阻体温表
热敏电阻用于CPU的温度测量
热敏电阻用于电热水器的温度控制
热敏电阻分类
正温度系数(PTC) 负温度系数(NTC) 临界温度系数(CTR)
热敏电阻典型特性
NTC热敏电阻主要用于温度测量和补偿，测温范围 一般为–50～350℃，也可用于低温测量（–130～ 0℃）、中温测量（150～750℃），甚至更高温度， 测量温度范围根据制造时的材料不同而不同。
NTC热敏电阻之欧阳法创编
热敏电阻器(thermistor)——型号MZ、MF：是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的非线性电阻器，通常由单晶、多晶半导体材料制成。
文字符号：“RT”或“R”热敏电阻器的种类：A．按结构及形状分类——圆片形（片状）、圆柱形（柱形）、圆圈形（垫圈形）等多种热敏电阻器。
B．按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型（突变型）、低灵敏度型（缓变型）热敏电阻器。
C．按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。
D．按温变（温度变化）特性分类——正温度系数（PTC）、负正温度系数（NTC）热敏电阻器。
热敏电阻器的主要参数：除标称阻值、额定功率和允许偏差等基本指标外，还有如下指标： 1）测量功率：指在规定的环境温度下，电阻体受测量电源加热而引起阻值变化不超过0.1％时所消耗的功率。
2）材料常数：是反应热敏电阻器热灵敏度的指标。
通常，该值越大，热敏电阻器的灵敏度和电阻率越高。
3）电阻温度系数：表示热敏电阻器在零功率条件下，其温度每变化1℃所引起电阻值的相对变化量。
4）热时间常数：指热敏电阻器的热惰性。
即在无功功率状态下，当环境温度突变时，电阻体温度由初值变化到最终温度之差的63.2％所需的时间。
5）耗散系数：指热敏电阻器的温度每增加1℃所耗散的功率。
6）开关温度：指热敏电阻器的零功率电阻值为最低电阻值两倍时所对应的温度。
7）最高工作温度：指热敏电阻器在规定的标准条件下，长期连续工作时所允许承受的最高温度。
8）标称电压：指稳压用热敏电阻器在规定的温度下，与标称工作电流所对应的电压值。
9）工作电流：指稳压用热敏电阻器在在正常工作状态下的规定电流值。
10）稳压范围：指稳压用热敏电阻器在规定的环境温度范围内稳定电压的范围值。
11）最大电压：指在规定的环境温度下，热敏电阻器正常工作时所允许连续施加的最高电压值。
12）绝缘电阻：指在规定的环境条件下，热敏电阻器的电阻体与绝缘外壳之间的电阻值。
低成本厚膜PTC热敏电阻浆料制备
２１ 功能相制备最佳温度的确定 ． 首先将Ｒ ｑ 粉和Ｃ０粉按一定比 ｕ ｕ 例混 磨均匀， 然后进行固相扩散反应， 合成钉酸 铜， 对样品进行差热分析和 Ｘ射线衍射分析 得到最佳固相反应温度。 ２２ 功能相的制备 ． 将钉粉与铜的化合物按一定比例混合，
细化混匀后在最佳烧结温度下进行固相扩散 反应， 合成钉酸铜球磨细化备用。 ２ ３ 调策 ． 将制得的钉酸铜分别与不同膨胀系数的
Ｐ Ｃ ２０ 系列热敏电阻浆料相比， Ｔ － ６０ 其方阻 和Ｔ Ｒ均接近而由于选用钉代替水合二氧 Ｃ 化钉使浆料原料成本降低近５％ ０ｏ
显的线性关系。用新工艺制备的厚膜 Ｐ Ｃ Ｔ Ｅ Ｌ公司厚膜 Ｐ Ｃ一 ６０系列热敏电 Ｓ Ｔ ２０ 电阻浆料是制作厚膜热敏传感器的理想材 阻浆料性能参数如表３ ０ 料。需要特别指出的是， Ｅ Ｌ公司的厚膜 与 Ｓ （ 下转第８ 页） ２
４． １ ６４ ．
７． ４
方阻（ ， ａ仁） Ｔ Ｒ ｐｔ Ｃ Ｃ （ｐ ／ ） ｎ
如 ５０ ６０
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加快反应速度。烧成后再经球磨控制在一定
粒度范围， 对样品分别进行差热分析和 ｘ衍
射分析， 结果如图１ 和图２ 所示。
（ 黔 。 书 叨 １７５ 书
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