BGA、贴片、回流焊操作流程
回流焊工作流程
回流焊的工作流程
回流焊的工作流程：回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
1.单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
2.双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
以上回流焊设备的工作流程仅供大家参考，欲知更多详情，请来电咨询广晟德：4000-600-629！回流焊设备专业生产厂家——深圳市广晟德科技发展有限公司。
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ibga封装流程
ibga封装流程
IBGA（Insertion-BGA）封装流程通常涉及以下步骤：
1. 准备基板：首先，需要准备一个合适的基板，如印刷电路板（PCB）。
基板的表面应进行清洁和预处理，以确保与BGA封装良好接触。
2. 放置芯片：将待封装的芯片放置在基板的相应位置上，确保芯片与基板的对齐和贴合。
3. 施加焊膏：在BGA封装和基板之间施加适量的焊膏，以确保焊接质量。
4. 回流焊接：将基板放入回流焊炉中，在一定的温度和时间下进行焊接。
这一步将焊膏熔化，使BGA封装与基板连接在一起。
5. 检查和测试：完成焊接后，进行外观检查和电气性能测试，以确保封装的完整性和功能性。
6. 后续处理：根据需要，进行必要的后续处理，如涂覆保护剂或进行其他表面处理。
以上是IBGA封装流程的一般步骤，实际操作中可能因具体要求而有所差异。
请注意，该流程涉及精密操作，需在专业工厂进行，以保证质量和安全性。
回流焊工艺流程
双面板焊接工艺2012-07-26和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。
普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。
目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。
请业界高手讨论。
注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。
当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。
双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。
bga焊接方法
bga焊接方法
BGA焊接方法是一种表面贴装技术，主要用于连接印刷电路板（PCB）和电子元器件。
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，意为球栅阵列，是一种封装形式，其特点是将大量的焊球（（通常为锡铅合金）按矩阵排列在芯片底部，以实现与PCB的连接。
BGA焊接方法的主要步骤如下：
1. 预处理：首先对PCB和元器件进行清洁，去除表面的污垢和油脂，以确保良好的焊接效果。
2. 点胶：在PCB上涂抹一层胶水，然后将元器件放置在预定的位置。
胶水的作用是将元器件牢固地固定在PCB上，防止在焊接过程中移动或偏移。
3. 预热：将PCB放入预热炉中，使胶水软化，同时也可以预热焊球，使其更容易熔化。
4. 焊接：使用回流焊炉对PCB进行加热，使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接。
在这个过程中，焊球会流动并形成可靠的电气和机械连接。
5. 冷却：焊接完成后，让PCB自然冷却，焊球会重新固化，形成一个坚固的连接。
BGA焊接方法具有高集成度、高性能、小体积等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。
然而，由于其复杂的操作
过程和高昂的设备成本，这种方法通常由专业的电子制造商来完成。
BGA焊接机操作指导书
BGA焊接机操作指导书一、焊接B GA元件前的工作：①.将要更换B GA元件的机板上相应元件拆卸下来，大的BG A元件（如CP U）应在焊机上拆卸，小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来。
②.将取下元件的焊盘锡点加锡焊平，焊盘上焊点均应平整，不能有凸起的焊锡点，并用清洗剂将焊盘清洗干净。
二、焊接机的操作方法及使用顺序：(操作时必须佩戴防静电工具)选用与待焊接或待拆卸BG A元件相匹配的热风焊口（指上热风焊口，一般下热风焊口固定不经常更换。
）1.拆卸大的BG A元件：①将待拆卸元件的机板放到焊接固定支架上，并调节支架两边螺丝，使它的高度不会太高。
②将支架移到焊接口并使元件对准风口，使R EFL OW“Z”开关置于DOW N 。
③将VA CUU M P ROB E开关置于“开”状态，并将胶塞管按下，使之吸住元件。
④打开R EFL OW CO NTI NUO US开关并观察温度的变化，当温度达到1300C时，打开PR EHE AT开关。
⑤当加热到元件可被吸管吸脱时，应迅速按顺序作以下操作：将RE FLO W“Z”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VA CUU M P ROB E开关将拆卸下来的元件放好→将REF LOW CO NTZ NUW S，P REM ENT开关均关闭。
2.焊接BGA元件①吸取元件：将待焊接元件的机板放到固定支架上。
将元件放到元件槽,须注意焊接方向，将元件吸口开关置于P LAC EME NT，同时将元件槽移动到对应位置，并调节元件槽上的螺丝，使之处于一定的高度，吸口下来后，若吸口与元件间距离太大，可调节元件槽上螺丝，使吸口与元件距离适当，但吸口绝对不能碰到元件以免对元件造成破坏。
使V ACU UM PIC K U P开关在开状态，元件就被吸口吸住，按动吸口开关到“ALI GNM ENT”状态，并迅速将元件槽移到一边，此时显示器上将显示出吸住元件的管脚排列。
②对位调整：将固定支架移到显示器摄像头下，可看到不动的焊点为元件引脚，移动的为板子上的焊盘，将元件与焊盘进行粗略对位后，可将“TAB LE LOCK”开关置于“ON”，固定支架将被固定在焊接机台上不能移动，若元件与焊盘位置仍未完全对准，可使用支架上和机台上的三个旋钮进行X、Y、Z 三个方向上的微调对位。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程
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回流焊安全作业操作规程
1.检查电源供给检查设备是否良好接地，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。
2.检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开。
3.检查排风机电源无误后接通电源。
4.启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链
条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止
设备受损。
5. 打开控制软件对回流焊进行温度设置一般炉温在20-30 分钟达到设定值。
6.设备上计算机只供本机使用严禁他用。
严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理
文件以免计算机系统混乱。
未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。
7.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电
路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。
8.测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个
别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开
炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。
9. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继
续工作10-15
分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。
10.操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录。
11.检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路。
12.日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。
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SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程1.安全操作前的准备1.1.准备工作应在经过严格检查以后进行。
检查焊接设备、保护设备及其他设备有无损坏或出现松动。
1.2.检查电源电压与实际电压是否相符。
焊接后必须切断电源开关。
1.3.检查配件、附件和组件有无松动。
焊接时需要使用的连接件应该在焊接前完全调好并固定好。
2.工作预备2.1.对于大型和重型设备必须使用适当的起重设备，操作时必须牢固固定。
2.2.焊前必须清理工件表面，去除油污、灰尘、氧化层及其他杂质，以保证焊缝质量。
2.3.人员在使用设备及操作时必须佩戴防护用品，如眼镜、口罩、耳塞等。
3.安全操作规程3.1.操作前必须确认焊接过程中不会产生有害气体或物质，必要时使用足够数量的排气设备。
3.2.使用锁定装置保持设备和工件的稳定，以免设备或工件在操作过程中出现移动或晃动。
3.3.在焊接开始前，应根据所需焊接焊条的直径和类型调整焊接机的电流和电压参数。
3.4.当开始焊接时，焊工必须将焊接头盖严，以防倒喷溅熔融物。
3.5.焊工在操作时必须集中注意力，并按照最佳的工作姿势操作。
3.6.焊接过程中，焊工必须使用手套、钳子、火焰罩和其他的安全设备来保护自己。
3.7.在焊接过程中如果出现噪声，焊工应佩戴耳塞或其他的防护设备以保护听力。
3.8.焊接完成后，必须及时清洗工具设备，存储焊条，关闭焊机电源开关。
4.安全注意事项4.1.在使用焊接设备和工具时，必须遵循相关规定来保护自己和设备，防止意外事故的发生。
4.2.将不需要使用的设备及工具放置在安全的地方，避免对其造成损坏或危险。
4.3.对于老化或使用不当的焊接设备和工具需要迅速更换，以保证安全生产。
4.4.在使用开关和电源之前，必须检查其是否损坏或存在漏电问题，并及时更换。
4.5.在操作焊接设备时，必须使用防护用品来保护自己。
当操作设备期间出现任何不适，必须立即停止操作。
4.6.在焊接设备使用期间，必须保持设备周围区域干燥清洁，以避免火灾的发生。
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程是一种常用的表面贴装（SMT）工艺，在电子产品制造中应用广泛。
以下是回流焊工艺流程的详细步骤：
1. 准备工作：准备和清洁PCB板和SMT元件，选择合适的焊膏。
2. 印刷焊膏：将焊膏通过印刷机印刷在PCB板上需要焊接的位置，确保焊膏均匀涂布、位置精准，防止出现短路和虚焊。
3. 贴装元件：将SMT元件通过自动贴装机或手工贴装放置在PCB板上，并进行视觉检查，确保元件的方向和位置正确。
4. 固定元件：将已经贴在PCB板上的元件经过加热后的融化焊膏与PCB板粘结在一起，形成电路板的内部电线连接。
5. 回流焊：将PCB板放进回流焊炉中，通过加热回流焊炉将焊膏和元件共同加热，使焊膏熔化，并与元件表面和PCB板连接。
6. 冷却：在回流焊完成后，将PCB板从炉中取出，进行冷却，等待焊接完成。
7. 检查：最后进行目测检查和放大器检查，检查是否有短路、错位、错向等问题。
如果有问题需要及时处理。
通过以上步骤，回流焊工艺流程基本完成，可以在后续工艺中进行后续处理，如电路板清洗、贴标、加固等处理。
回流焊操作规程
回流焊操作规程回流焊是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子产品生产过程中。
本文将对回流焊操作规程进行改动，以提高生产效率和焊接质量。
一、准备工作1.工作人员应穿戴好防静电服，佩戴防静电手套和鞋套。
2.检查焊接设备及附件是否完好，并进行相应的清洁和维护。
3.准备好焊接所需的元器件和焊接材料，并进行分类和标记。
二、设备设置1.将回流焊设备的温度设定为适宜的焊接温度，确保电路板焊接区域达到预定的焊接温度。
2.根据焊接工艺要求，设置相应的预热时间和预热温度。
三、焊接操作1.根据焊接工艺要求，将待焊接的电路板放置在回流焊设备的焊接区域内。
2.启动回流焊设备，按照预设的焊接时间进行焊接。
3.在焊接过程中，注意观察焊接效果，确保焊接质量。
4.过程中若发现焊接异常，立即停止焊接并调整焊接设备，待问题解决后再重新开始焊接。
四、焊接验收1.完成焊接后，对焊接质量进行检查。
2.检查焊点是否均匀、完整，焊接位置是否正确。
3.使用测试仪器进行电气测试，确保电路板功能正常。
4.检查焊接过程中的数据记录，并对异常情况进行记录和分析。
五、焊接后处理1.将焊接好的电路板进行包装和标识。
2.清理焊接设备，并保持设备的清洁和整洁。
3.将焊接所产生的废料进行分类处理。
六、质量管理1.定期对焊接设备进行维护，确保设备的正常运行。
2.根据焊接质量情况，及时调整焊接设备的参数和工艺。
3.建立焊接质量档案，记录焊接过程中的关键参数和质量控制结果。
通过以上改动的回流焊操作规程，可以提高焊接质量和工作效率。
同时，严格执行操作规程，可以降低操作风险和质量问题的发生，保证电子产品的质量和稳定性。
回流焊工序流程说明
QB/UCAN上海颐坤自动化控制设备有限公司企业标准QB/UCAN-10-20-2008回流焊工序流程说明编制：审核：批准：2008-10-22 发布2008-10-27 实施上海颐坤自动化控制设备有限公司发布概述回流焊又名再流焊，是预先利用配对的钢网在PCB所需焊接部位（焊盘）刷上适量和适当的锡膏或红胶，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接固化的一种成组或逐点焊接工艺。
回流焊炉总体结构示意图一．设备配置：1.印锡部分：丝印机（或人工印刷机）、锡浆搅拌机、钢网、锡浆2.贴片部分：人工贴片笔5台、料架5台、平台生产线3.焊接部分：热风回流焊机一台二．生产流程如下：SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
第一步：丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
实际生产步骤为：送入线路板→线路板与钢网机械定位→印刷焊膏→送出线路板。
焊膏的选择：通孔回流所用的焊膏黏度较低，流动性好，便于流入通孔内。
一般在SMT 工艺以后进行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分为63Sn37Pb，那么为了保证通孔回流时SMT元件不会再次熔化而掉落，焊膏中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃)，焊料颗粒尺寸25μm以下＜10％，25～50μm＞89％，50μm以上＜1％。
第二步：贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
手工贴片工序说明：1.元器件的贴装必须符合元器件的贴片要求，要贴到位，整齐美观，除特殊要求外，印制板上的元器件不能贴歪斜。
2.每个操作工要对所有的元器件进行自检和互检工作。
3.在贴片流水交递的过程中，要对印制板轻拿轻放，不能抹掉印制板上贴好的元器件。
回流焊技术
回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊技术产生背景：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
回流焊发展阶段：根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。
第一代热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。
第二代红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。
焊接过程保持静止无震动。
冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响。
回流焊根据技术分类：热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
BGA是什么？BGA封装技术有什么特点？三大BGA封装工艺及流程介绍
BGA 是什么？BGA 封装技术有什么特点？三大
BGA 封装工艺及流程介绍
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。
为了满足发展的需要，BGA 封装开始被应用于生产。
BGA 也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。
在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
采用BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA 与TSOP 相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
两种BGA 封装技术的特点
BGA 封装内存：BGA 封装的I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA 技术的优点是I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
BGA、贴片、回流焊操作流程
BGA、贴片、回流焊操作流程BGA BGA、、贴片贴片和和回流焊操作流程回流焊操作流程Zelplace BGA 操作流程操作流程BGA 贴装的关键是元件底面和PCB 同时成像的系统。
操作步骤：1. 先把PCB 固定在下面的工作平台上，焊盘正对镜头。
2. 手动用控制手臂放入元件。
3. 打开Vacuum。
4. 手动用抓取杆吸取元件。
5. 按Start，成像系统复位。
6. 通过踏板和旋钮微调工作台面，同时观察监视器图像。
通过调整顶底面的白光和绿光的亮度对比，使元件和焊盘的图像对正。
7. 按Start，成像系统打开，抓取杆下落，释放元件到工作台的PCB 上。
8. 系统复位，等待下一次操作。
半自动贴片机操作半自动贴片机操作流程流程流程1. 开始工作前，连接好气源，调节气压到2－4bar；根据类型把贴片元件放在直立进料架和转盘中；将PCB 装卡在工作台上。
2. 针管中加入锡膏（或直接用装好锡膏的针管），根据要贴元件的尺寸选择不同尺寸的针头安装在针管上。
3. 操作面板按钮，进入点膏Dispense 程序。
4. 移动装有点膏针管的滑车到PCB 相应焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车Brake。
借助摄像头和监视器，用操作面板前端的X、Y 轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。
5. 手动完全按下滑车上的按钮进行点膏，针管尖在碰到焊盘受阻后会打开压力空气挤出焊膏，涂敷在焊盘上，松开按钮则停止挤膏；如果用自动点膏方式Auto，踩下脚踏开关进行点膏，挤膏时间由操作按钮预先设定。
6. 更换针头继续给不同尺寸的焊盘进行点膏。
7. 全部焊盘点膏完成后，取下焊膏针管，给滑车正下方的取放吸嘴换上适当尺寸的枕头。
8. 操作面板按钮，选择进入取放Place 程序，选择取Pick。
9. 移动滑车到进料架和转盘，按下滑车上的按钮，取放吸嘴在碰到元件上表面受阻后会打开负压空气，吸取所要的元件。
10.移动滑车到PCB相应元件焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车Brake。
回流焊工艺流程最新完整版
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汇报人：
目录
01 添 加 目 录 项 标 题
02 回 流 焊 工 艺 概 述
03 回 流 焊 工 艺 流 程
04 回 流 焊 工 艺 参 数
05 回 流 焊 工 艺 注 意 事 项
06 回 流 焊 工 艺 发 展 趋 势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元 件损伤
确保上件位置准确 无误位置准确，避免错位或掉落 确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤 确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用 确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升 到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点 以上
回流区温度：使焊 膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊 点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式 热风加热方式 热辐射加热方式 激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却 强制风冷 水冷 液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事 项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接 质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产 品质量
Part One
单击添加章节标题
Part Two
回流焊工艺概述
回流焊作业指导书
SUN EAST回流焊作业指导书文件编号:GS-M-W-004 版本:A/0（回流焊）操作Model(型号)：ALL MODEL 设备编号: S0842014No. Operation Procedure(操作步骤) 注意事项Illustration(图解)一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。
二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出所需的文件。
三:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。
四:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。
五:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。
之后关闭WINDOWS画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。
注意：当发生警急事件时，请按机器上面的警急停止。
并及时通知工程人员解决。
1）此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得将其它物品放入炉内。
2）机器运行时，禁止接触转动部件。
已免受伤3）工程师每天检查一次其实际温度显示值，并将结果记录在《炉温检查表》上,同时每天测一次炉温曲线图，如有异常应即时处理。
4）参考回流焊日常保养内容定期检查UPS、运风马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件的运作情况。
并将结果记录在《设施日常保养记录》表上。
5)温度设定值温区一二三四五六七八温度130 150 160 160 175 195 220 250 红胶温度设定值温区一二三四五六七八温度120 140 140 150 150 150 140 120 双面制程温度设定值温区一二三四五六七八上温130 150 160 160 175 195 220 250 下温130 140 140 150 150 150 170 170 以上温度仅提供参考！！！6)机器一定要泠却30分钟,否则有可能会烧坏加热马达.7)严禁非指定人员操作机器.制作：李成艳审核：制作日期: 2008-8-8 主开关主控画面信号灯。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT(Surface Mount Technology)工艺流程及各工位操作规范详解一、SMT工艺流程1.元件上料：首先，通过自动上料机将元件从元件库存区上料到上料轨道上。
2.坡口：将PCB板放置在坡口机上，通过坡口机的辅助装置对PCB板进行定位、固定和坡口加工。
3.引脚剪裁：用剪脚机将元件的引脚进行剪裁，以确保引脚的长度适合焊接工艺。
4.锡膏印刷：将PCB板放置在锡膏印刷机上，通过刮刀将锡膏均匀地印刷到印刷电路板的焊盘上。
5.贴片：将元件精确地贴到印刷电路板的焊盘上，这一步需要使用吸嘴式贴片机。
6.回流焊接：将贴好元件的PCB板放置在回流焊接炉内进行焊接，通过加热炉内的高温区域来使焊膏熔化，实现元件与PCB板之间的焊接。
7.清洗：对焊接完的PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。
8.检测：通过自动检测机对焊接完的产品进行各类检测，如贴片检测、缺失检测等。
9.包装：对通过检测的产品进行包装，以便后续运输和交付。
1.元件上料工位操作规范：-定期检查上料机的状态，确保其正常运转。
-按照指定的元件上料顺序进行操作，避免元件之间的混淆。
-检查元件的品质，确保上料的元件符合要求。
2.坡口工位操作规范：-检查坡口机的状态，确保其正常工作。
-确保PCB板的定位和固定是准确的。
-在坡口加工前，检查PCB板是否合格，确保其质量。
3.引脚剪裁工位操作规范：-确认所使用的剪脚机具备安全保护装置。
-严格按照元件的引脚长度要求进行剪裁。
-注意操作时的手部安全，避免受伤。
4.锡膏印刷工位操作规范：-检查锡膏印刷机的状态，确保其正常工作。
-根据印刷要求，选择适当的刮刀，并确保其清洁。
-确保印刷膜的厚度和印刷速度符合要求。
5.贴片工位操作规范：-确认贴片机的状态，确保其正常工作。
-检查吸嘴的状况，确保吸嘴的吸附力和准确度。
-在贴片时，确保元件的定位准确，避免偏差。
6.回流焊接工位操作规范：-确认回流焊接炉的状态，确保其正常工作。
SMT回流焊操作指导书
1 of 1 为确保 SMT 机器操作的正确性及规范化，保证机器不因操作不当导致的损失的办法
2.适用范围:
SMT 操作员及可能操作机器的相关人员
3.术语和定义:
无
4.相关文件:
无
5.实施内容:
5.1开机步骤：
5.1.1将机器的电源开关打至 “开” 位
5.1.2确认机器两端红色紧急按钮是否复位
5.1.3在机器操作面板上将电源打开
,电脑会进入启动过程
5.1.4选择对话里的操作模式进入打开文件选择合适炉温程序后按确定
5.1.5按下操作面板上的启动按钮,回流焊进入加热状态
5.2关机步骤：
5.2.1在下拉菜单中选择 “冷却机器”,使回流焊进入冷却操作模式
5.2.2待回流焊完成冷却模式后,控制系统会自动关闭,退后到桌面
5.2.3关闭系统,将电源开关置于 “关”的状态
6. 注意事项：
6.1回流过板前,必须确认轨道与PCB 宽度是否相符
6.2检查炉温设定是否与当前生产制程相符(红胶制程和锡膏制程)
6.3当机器出现异常时,请及时通知相关管理.工程人员
6.4所有曲线必需符合锡膏供应商提供的标准曲线
6.5炉温测试板上必需贴片CHIP 、IC 、排扦等所需贴的元件
6.6炉温测试板上必需有三条或三条以上测试线，三条线的取点分别为：PCB 、元件.IC
6.7一台回流焊炉同时过两种不同的PCB 板时，必须分别测试两次炉温一致
7. 相关记录/表格。
bga芯片焊接工艺步骤
bga芯片焊接工艺步骤嘿，朋友们！今天咱就来唠唠这 BGA 芯片焊接工艺步骤，可别小瞧了它，这里头的门道可多着呢！首先，得做好准备工作呀，就像咱要出门得先收拾好东西一样。
把电路板清理干净，不能有灰尘啊、杂质啥的，不然这芯片能乖乖听话嘛！然后就是把 BGA 芯片准备好，得检查检查有没有损坏，这可关系到后面能不能成功呢。
接下来，该加热啦！就像咱做饭要生火一样，得掌握好火候。
温度不能太高也不能太低，太高了芯片会被烧坏，太低了又焊不牢，你说难不难。
用热风枪或者返修台慢慢加热，让芯片和电路板逐渐融合在一起。
然后呢，就是焊接啦！这可是个技术活，得小心翼翼地把焊锡丝放上去，不能手抖哦，一抖可就坏事啦。
就好像在走钢丝一样，得稳稳当当的。
看着那细细的焊锡丝慢慢融化，把芯片和电路板紧紧地连接在一起，心里还真有点小激动呢。
焊接完了可不算完哦，还得检查检查呢。
看看有没有虚焊啊、短路啥的，这就像咱出门前得照照镜子，看看自己穿戴整齐了没有。
要是有问题，就得赶紧返工，可不能将就。
再说说这焊接的过程，就跟盖房子一样。
准备工作就是打地基，加热是砌墙，焊接就是封顶啦，检查呢就是看看房子盖得牢不牢。
每一步都很重要，少了哪一步都不行。
还有啊，焊接的时候可别着急，一着急就容易出错。
要慢慢来，就像绣花一样，得有耐心。
这 BGA 芯片焊接可不像缝个扣子那么简单，得细心细心再细心。
你想想，如果焊接不好，那这设备还能正常工作嘛？那肯定不行啊！所以说，这 BGA 芯片焊接工艺步骤可不能马虎。
咱得认真对待，就像对待咱最喜欢的宝贝一样。
总之呢，BGA 芯片焊接工艺步骤虽然有点复杂，但是只要咱用心去学，用心去做，就一定能掌握好。
朋友们，加油吧！让我们一起成为焊接大师！。
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BGA BGA、、贴片贴片和和回流焊操作流程回流焊操作流程
Zelplace BGA 操作流程操作流程
BGA 贴装的关键是元件底面和PCB 同时成像的系统。
操作步骤：
1. 先把PCB 固定在下面的工作平台上，焊盘正对镜头。
2. 手动用控制手臂放入元件。
3. 打开Vacuum。
4. 手动用抓取杆吸取元件。
5. 按Start，成像系统复位。
6. 通过踏板和旋钮微调工作台面，同时观察监视器图像。
通过调整顶底面的白光和绿光的亮度
对比，使元件和焊盘的图像对正。
7. 按Start，成像系统打开，抓取杆下落，释放元件到工作台的PCB 上。
8. 系统复位，等待下一次操作。
半自动贴片机操作半自动贴片机操作流程流程流程
1. 开始工作前，连接好气源，调节气压到2－4bar；根据类型把贴片元件放在直立进料架和转
盘中；将PCB 装卡在工作台上。
2. 针管中加入锡膏（或直接用装好锡膏的针管），根据要贴元件的尺寸选择不同尺寸的针头安
装在针管上。
3. 操作面板按钮，进入点膏Dispense 程序。
4. 移动装有点膏针管的滑车到PCB 相应焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车
Brake。
借助摄像头和监视器，用操作面板前端的X、Y 轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。
5. 手动完全按下滑车上的按钮进行点膏，针管尖在碰到焊盘受阻后会打开压力空气挤出焊膏，
涂敷在焊盘上，松开按钮则停止挤膏；如果用自动点膏方式Auto，踩下脚踏开关进行点膏，挤膏时间由操作按钮预先设定。
6. 更换针头继续给不同尺寸的焊盘进行点膏。
7. 全部焊盘点膏完成后，取下焊膏针管，给滑车正下方的取放吸嘴换上适当尺寸的枕头。
8. 操作面板按钮，选择进入取放Place 程序，选择取Pick。
9. 移动滑车到进料架和转盘，按下滑车上的按钮，取放吸嘴在碰到元件上表面受阻后会打开负
压空气，吸取所要的元件。
10.移动滑车到PCB相应元件焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车Brake。
借
助摄像头和监视器，用微调旋钮和操作面板前端的X、Y轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。
11.手动完全按下滑车上的按钮进行放置，针管尖在碰到焊盘受阻后会关闭负压空气，元件自然
落下，粘在焊盘上，松开按钮则完成放置。
12.重复上述过程完成所有贴片元件的贴装。
注意：点胶完成后，必须将针头置于无水酒精（乙醇）容器内浸泡、清洗，以免焊膏凝固造成针头堵塞，针管内没用完的焊膏应装上堵头密封好，并放入冰箱内冷藏（储藏温度在5-10度）。
回流炉操作流程
回流炉操作流程
1.按下回流炉电源“po w er”，选择适当程序开始预热。
2.预热结束后，炉门自动打开。
3.到将贴好元件的PCB板放入回流炉中进行焊接程序。
4.焊接程序结束后，炉门会自动打开，须待PCB与炉同时冷切到设定值后方可取出PCB。
5.完成焊接。
说明：按照L CD屏幕上提示，依上下左右4个方向键可以修改程序和更改成自己需要的值后，今宵保存，下次即可调入。