回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测控技术
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程
回流焊是一种常用的表面贴装焊接工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。它通过将电子元器件粘贴在PCB板上，并经
过一定的预热和焊接过程来实现焊接。以下将介绍回流焊的工艺流程。
首先，准备工作
在进行回流焊之前，需要准备工作。首先是准备好焊接设备，包括回流焊炉、PCB板，以及所需的电子元器件。然后要对PCB板进行检查，确保没有任何缺陷或损坏，如裂纹、疏漏等。如果有需要修复的地方，必须提前进行修复。此外，还要准备好焊膏和焊锡丝等必要的焊接材料。
第二，粘贴元器件
粘贴元器件是回流焊的第一步，也是最关键的一步。首先，需要将PCB板放在一个固定的台座上，使其稳定。然后，根据
元器件的安装位置，在PCB板上涂抹适量的焊膏。接下来，
将电子元器件逐一放在焊膏上，确保位置准确。在这个过程中，需要非常小心和细致，以确保元器件放置正确，没有错位或倾斜。
第三，预热阶段
粘贴好所有元器件后，进入预热阶段。此阶段的目的是使整个焊接区域达到适当的温度，以准备后续的焊接。回流焊通常采用热风对PCB板进行加热。根据焊接要求，预热时间和温度
可以进行调整。一般来说，预热的温度在100-180℃之间，预
热时间在1-5分钟之间。
第四，焊接阶段
预热完成后，进入焊接阶段。焊接是回流焊的核心过程。通过升温到适当的温度来烧结焊膏，并将焊膏中的焊锡熔化，使其与PCB板和元器件连接起来。同时，焊锡中的助焊剂会起到
去氧化和去污的作用，确保焊接质量。焊接温度和时间取决于焊接质量要求和元器件的要求。
最后，冷却阶段
焊接完成后，需要进行冷却。冷却是回流焊过程中的最后一步，也是非常重要的一步。它可以使焊接点冷却到室温，并使焊点与PCB板及元器件之间的连接得到巩固。在冷却过程中，需
回流焊工艺流程图
回流焊工艺流程图
回流焊是一种常用的电子器件表面贴装技术，能够实现高效、精确地焊接器件到基板上。下面是一份回流焊的工艺流程图，共计700字。
回流焊工艺流程图
1. 准备工作：
a. 准备回流焊设备、基板和器件。
b. 清洁基板和器件，确保表面干净。
2. 基板装夹：
a. 将基板放置在回流焊设备的装夹台上。
b. 使用夹具或夹子将基板固定在装夹台上，并保证基板的平整度。
3. 贴片：
a. 准备贴片机和贴片料。
b. 根据贴片机的操作指南，将贴片料装入贴片机内。
c. 设置贴片机的参数，如速度、力度等。
d. 运行贴片机，将器件精确地贴片到基板的指定位置上。
4. 焊接：
a. 准备回流焊炉和焊锡膏。
b. 调节回流焊炉的温度和速度，使其适应焊接器件和基板的要求。
c. 在需要焊接的器件和基板上涂抹适量的焊锡膏。
d. 将已贴片的器件放置在基板上，确保器件与焊锡膏之间有适当的间隙。
e. 将装有器件和焊锡膏的基板放入回流焊炉中。
f. 回流焊炉会加热基板和器件，达到焊接温度。
g. 当焊锡膏熔化后，器件与基板之间形成焊接。
5. 冷却：
a. 焊接完成后，将基板从回流焊炉中取出。
b. 放置基板在通风处，等待其自然冷却。
c. 冷却后，确保焊接完成的器件稳定固定在基板上。
6. 检验：
a. 将焊接完成的基板送入检验区。
b. 使用精密仪器检测焊接点的连接情况。
c. 若发现焊接点存在问题，进行修复或更换。
7. 清洗：
a. 如果需要，使用清洗剂清洗基板和器件，以去除焊锡残留物。
b. 在清洗过程中，注意避免基板和器件受到损伤。
8. 封装：
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•图4 各种元器件焊点结构示意图
•PCB 焊盘设计应掌握以下关键要素： •a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张 力平衡。 •b 焊盘间距—— 确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺 寸。 •c 焊盘剩余尺寸 ——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形 成弯月面。 •d 焊盘宽度—— 应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
•H电容器焊盘的长度： •B=Hmax + Tmax-K
•BT焊盘间距： • G=Lmax-2Tmax-K
•图 6 矩形片式元件及其焊盘示 意图
•式中 ：
• L—元件长度,mm；
AW—元件宽度,mm；
• AT—元件焊端宽度,mm；
•GH—元件高度,mm；
•
K—常数，一般取0.25mm 。
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•6 影响回流焊质量的因素
• • 回流焊是 SMT 关键工艺之一。表面组装的质量直 接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问 题不完全是回流焊工艺造成的。因为回流焊接质量除了 与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线 设备条件、 PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、 焊膏质量、印制电路板的加工质量、以及 SMT 每道工序 的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。
回流焊过程
回流焊过程
回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子制造行业。它通过加热焊接区域，使焊膏融化并与焊盘和元器件引脚形成可靠的焊接连接。本文将介绍回流焊的基本原理、工艺流程以及常见问题和解决方法。
回流焊的基本原理是利用热传导的方式将焊接区域加热至焊接温度，使焊膏融化并与焊盘和元器件引脚形成连接。焊接温度一般在220℃至260℃之间，具体取决于焊膏的熔点。热源可以是热风、红外线或者蒸汽等。
回流焊的工艺流程一般包括以下几个步骤：首先是准备工作，包括准备焊接设备、调试焊接参数、检查焊膏和元器件等；接下来是贴膏，即在焊盘上涂抹焊膏；然后是贴片，将元器件粘贴到焊盘上；接着是预热，将焊接区域加热至预定温度；最后是冷却，待焊接区域冷却后，焊接过程完成。
在回流焊过程中，常见的问题包括焊接温度不足、焊膏过多或不均匀、焊接时间过长等。这些问题可能导致焊接不良或者元器件损坏。解决这些问题的方法包括调整焊接参数、更换焊膏或者优化焊接工艺。
在回流焊过程中，需要注意的是焊接温度和焊接时间的控制。焊接温度过高可能导致元器件损坏，而焊接温度过低则会导致焊接不良。
焊接时间过长可能导致焊盘和元器件引脚受热过多，从而影响焊接质量。因此，合理设置焊接温度和焊接时间是确保焊接质量的关键。回流焊作为一种高效、可靠的焊接技术，被广泛应用于电子制造行业。它不仅可以提高焊接质量和效率，还可以减少人工操作，降低生产成本。然而，回流焊也存在一些局限性，例如对元器件和焊膏的要求较高，对焊接设备和工艺的控制要求严格等。因此，在进行回流焊时，需要根据具体情况选择合适的焊接参数和工艺，以确保焊接质量和稳定性。
回流焊工艺流程
双面板焊接工艺2012-07-26
和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法
第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，
第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。
普通双面板OSP工艺，两面锡膏
我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。
目前存在的问题是：
通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。
请业界高手讨论。注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；
这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？
-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；
2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。
当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程
一、概述
回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，它通过高温熔化焊锡膏，使其与电路板上的焊盘和元器件引脚相互连接。本文将详细介绍回流焊的工艺流程。
二、准备工作
1. 焊接设备：回流焊炉、印刷机等；
2. 焊接材料：钢网板、焊锡膏等；
3. 焊接工具：镊子、吸锡器等；
4. 焊接环境：无尘室或洁净室。
三、印刷钢网板
1. 准备好钢网板和印刷机；
2. 在钢网板上涂抹适量的胶水，均匀分布在整个钢网板上；
3. 将印刷机放置在钢网板上，通过压力将胶水压到印刷机孔洞中；
4. 将印刷机移开，让钢网板完全干燥。
四、贴装元器件
1. 准备好电路板和元器件；
2. 在电路板上涂抹适量的焊锡膏，均匀分布在整个电路板上；
3. 将元器件放置在电路板上，对齐焊盘和引脚；
4. 使用镊子或吸锡器将元器件固定在电路板上。
五、回流焊
1. 准备好回流焊炉；
2. 将电路板放置在回流焊炉中；
3. 开始加热，升温速度约为2-3℃/s，直到达到预设温度（通常为230-250℃）；
4. 维持温度一段时间（通常为60-120秒），使焊锡膏完全熔化并与焊盘和引脚相互连接；
5. 冷却至室温，取出电路板。
六、检测
1. 对焊点进行目视检查，确保没有明显的缺陷；
2. 进行X射线检测和AOI检测，以确保所有的焊点都满足质量标准。
七、清洗
1. 准备好清洗设备和清洗液；
2. 将电路板放入清洗液中，轻轻搓揉几分钟；
3. 取出电路板，用水冲洗干净；
4. 用干净的气体吹干电路板。
八、包装
1. 准备好包装材料和设备；
2. 将电路板放入包装材料中，如泡沫盒或防静电袋中；
回流焊操作规程
回流焊机操作规程
一、一般规定
1、操作人必须经过培训，方可操作。
2、应熟悉所操作回流焊机的结构、性能、工作原理、技术特征。
3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。
4、如实填写并保存好各种记录。
5、做好环境卫生，工具、备件等摆放整齐。
二、操作准备
1.检查电源供给，检查设备是否良好接地。
2.开机前，检查炉腔，确保设备内部无异物。
3.检查排风机电源，无误后，接通电源。
三、操作步骤
1.启动回流焊，检查热风马达声音是否异常；检查传送带在运输中是否正常，保证无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮咬合良好，无脱轨现象；检查各个滚筒轴承的润滑情况；如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。
2.打开控制软件，对回流焊进行温度设置，一般炉温在20-30分钟达到设定值。
3.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。
4.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄。
四、安全事项
1.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。
2.运行时，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。
3、测温设备不能长时间处于高温状态，每次测温结束后，将测温设备迅速从炉腔中抽出，避免变形。
4、遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管。
5、操作时，注意高温，避免烫伤。
6、如机器出现下列情况之一，应立即按下紧急停机按键停机。
(1)、有剧烈振动、异常响声或撞击现象。
(2)、有冒烟、冒火或电流超过额定值。
(3)、有其它意外事故发生。
回流焊原理及工艺流程
回流焊原理及工艺流程
回流焊（Reflow soldering）是一种将焊料（solder）涂在电子元器件和电路板表面，通过加热使其熔化并与电路板表面结合在一起的焊接技术。
回流焊的工艺流程如下：
1. 表面处理：电路板表面需要进行清洁、去毛刺、去污等处理，以便焊料可以充分润湿。
2. 贴装元器件：将元器件通过自动贴装机或手工贴装的方式粘贴在电路板上。
3. 印刷焊膏：将焊膏印刷到元器件和电路板的焊接区域上。
4. 预热：将电路板放置在预热区，温度逐渐升高，使得焊膏中的挥发性成分挥发，准备进入焊接区。
5. 焊接：在焊接区中，电路板通过运送带进入回流炉中，使得焊膏熔化，在高温下进行焊接，使得电路板表面和元器件连接在一起。
6. 冷却：将焊接区中的电路板冷却至室温，焊接完成。
回流焊技术的优点是焊接质量可靠，成本低，效率高，适用范围广。但是焊接过
程中需要控制温度，不当的温度会造成元器件损坏或焊接质量不佳，因此对于不同种类的电路板和元器件，需要按照不同的工艺参数进行调整和优化。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程
回流焊是一种常用的电子产品焊接工艺，它能够高效地完成PCB电路板上的焊接工作，并且能够保证焊接质量，因此在电子制造行业得到了广泛的应用。为了保证回流焊质量和生产效率，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。下面是一个1200字以上的回流焊操作工艺规程：
一、回流焊工艺的基本要求：
回流焊是一种通过传导和传导的热量来完成焊接的工艺，它要求焊接温度和时间的控制，以保证焊接质量。回流焊操作工艺规程应遵循以下基本要求：
1.确定正确的焊接温度曲线：回流焊需要在一个特定的温度区间内进行，过高或过低的温度都会影响焊接质量。因此，应根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
2.控制好焊接时间和速度：焊接时间和速度也会影响焊接质量。焊接时间过长可能会导致电路板和焊接器件的损坏，而焊接时间过短则可能导致焊点不牢固。因此，应根据实际情况，控制好焊接时间和速度。
3.保证焊接区域的平整度：焊接区域的平整度对焊接质量起着重要作用，可以通过调整传送带的速度、压力和焊接温度来保证焊接区域的平整度。
4.保证焊接点的一致性：焊接点的一致性是焊接质量的关键，要保证每个焊点的大小和形状一致。可以通过控制焊接温度、焊接时间和焊接速度，以及选用合适的焊接剂来实现焊接点的一致性。
5.做好焊后检测和维护：焊后检测是确保焊接质量的关键，应定期对
焊接点进行可视检查和电性测试，以发现焊接质量问题并及时解决。同时，要定期对焊接设备进行维护，保持设备的良好状态。
二、回流焊操作工艺规程的制定：
为了保证回流焊质量和生产效率，需要制定一套完整的回流焊操作工
回流焊工作原理
回流焊工作原理
回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，它利用热量和熔化的焊膏将元器件
连接到印刷电路板上。回流焊的工作原理涉及到多个步骤和参数的控制，下面将详细介绍。
一、回流焊的基本原理
1.1 温度控制：回流焊的第一个步骤是控制温度。通常，回流焊使用热风或红
外线加热来提供足够的热量使焊膏熔化。温度的控制非常重要，因为过高的温度可能导致焊膏烧焦，而过低的温度则无法使焊膏完全熔化。
1.2 焊膏涂布：在回流焊的第二个步骤中，焊膏被涂布在印刷电路板的焊盘上。焊膏通常由焊锡、助焊剂和流动剂组成。焊锡是主要的焊接材料，助焊剂用于提高焊接的质量，而流动剂则有助于焊膏的流动。
1.3 元器件安装：在回流焊的第三个步骤中，元器件被安装在焊盘上。这可以
通过手动或自动的方式完成。在元器件安装过程中，需要确保元器件正确对齐，并且与焊盘之间有足够的接触面积。
二、回流焊的工作流程
2.1 预热阶段：回流焊的第一个阶段是预热阶段。在这个阶段，印刷电路板被
加热到足够的温度，以使焊膏熔化。预热阶段的时间和温度需要根据焊接的要求和元器件的特性进行调整。
2.2 焊接阶段：在预热阶段之后，焊膏已经熔化并涂布在焊盘上。在焊接阶段，焊盘和元器件之间的接触面积会被加热，焊锡会熔化并形成焊点。焊接阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的质量。
2.3 冷却阶段：在焊接阶段之后，焊点需要冷却。在冷却阶段，温度逐渐降低，焊点逐渐固化。冷却阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的稳定性和可靠性。
三、回流焊的优点
回流焊工作原理
回流焊工作原理
回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。它通过将电子元器件和印刷电路板(PCB)表面的焊膏加热至熔点，使焊膏熔化并与元器件和PCB表面形成可靠的焊接连接。下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备介绍：
回流焊工艺主要包括回流焊炉、传送系统、温度控制系统和过程监控系统等。回流焊炉通常由预热区、焊接区和冷却区组成。传送系统用于将PCB和元器件送入和取出焊炉。温度控制系统用于控制回流焊炉中的温度，确保焊接过程中的温度曲线符合要求。过程监控系统用于实时监测焊接过程中的温度、速度和其他参数。
2. 工作流程：
回流焊的工作流程通常分为预热、焊接和冷却三个阶段。
2.1 预热阶段：
首先，将PCB和元器件放置在传送系统上，并送入回流焊炉的预热区。预热区的温度通常控制在100-150摄氏度，用于除去PCB和元器件表面的水分和挥发性物质，以防止焊接过程中产生气泡和焊接不良。
2.2 焊接阶段：
在预热完成后，PCB和元器件进入焊接区。焊接区的温度通常控制在200-250摄氏度，这是焊膏的熔点。回流焊炉通过加热方式（如红外线加热、热风循环等）将焊膏加热至熔点，使其液化。
当焊膏液化后，它会湿润元器件和PCB表面的焊盘和焊垫。通过焊膏的表面张力和湿润性，焊膏会形成可靠的焊接连接。同时，焊膏中的助焊剂也会起到清洁焊盘和焊垫的作用。
2.3 冷却阶段：
焊接完成后，PCB和元器件进入冷却区。冷却区的温度逐渐降低，使焊接点冷却固化。这有助于确保焊接点的可靠性和稳定性。
3. 工艺参数：
回流焊的工艺参数包括预热温度、焊接温度、焊接时间和传送速度等。这些参数的选择取决于焊接材料、元器件类型和PCB的特性。通常，焊接温度和时间要根据焊膏的要求和元器件的耐热性来确定。
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程是一种常用的表面贴装（SMT）工艺，在电子产品制造中应用广泛。以下是回流焊工艺流程的详细步骤：
1. 准备工作：准备和清洁PCB板和SMT元件，选择合适的焊膏。
2. 印刷焊膏：将焊膏通过印刷机印刷在PCB板上需要焊接的位置，确保焊膏均匀涂布、位置精准，防止出现短路和虚焊。
3. 贴装元件：将SMT元件通过自动贴装机或手工贴装放置在PCB板上，并进行视觉检查，确保元件的方向和位置正确。
4. 固定元件：将已经贴在PCB板上的元件经过加热后的融化焊膏与PCB板粘结在一起，形成电路板的内部电线连接。
5. 回流焊：将PCB板放进回流焊炉中，通过加热回流焊炉将焊膏和元件共同加热，使焊膏熔化，并与元件表面和PCB板连接。
6. 冷却：在回流焊完成后，将PCB板从炉中取出，进行冷却，等待焊接完成。
7. 检查：最后进行目测检查和放大器检查，检查是否有短路、错位、错向等问题。如果有问题需要及时处理。
通过以上步骤，回流焊工艺流程基本完成，可以在后续工艺中进行后续处理，如电路板清洗、贴标、加固等处理。
回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测控技术
(在炉内最贴近焊板的传送带两边上方安排几十只热电 偶，随时测量所在炉堂位置处的实际温度，测温传感 器不用随PCB板跑，测量电路也置于炉外。)
•实时多点炉温监测系统(动画请双击图标)
炉温曲线的监控
• 必需对过往的大量焊接实践进行必要数 据收集、统计分析，建立应对策略。
铅锡合金在焊接过程中的优缺点。
• Sn63-Pb37的锡铅形成的共晶合金具有优 良的浸润性和低的熔点，可焊性极好。
• 从早先进行铜铁制品的焊接，汽车发动 机冷却水箱的修理，到电子线路的安装 焊接，其应用有些年头了。
• 铅有毒性，电器报废废弃后会污染环境。 随着清洁生产和绿色制造技术的开展， 有关法现的制定与强制执行，无铅焊接 技术得到提倡。
国内现状与国际技术水平
● 大量的已购炉子只适用于传统铅锡焊料。
● 生产炉具的工厂都声称新生产的炉子具有无铅焊料 焊接能力。 实际上用无铅焊料，例如锡银铜焊料焊是能焊上， 其可靠性大打折扣！十几个小时或是几十个小时还 是几百个小时后会出现脱焊，重要设备是绝不允许 的！需要做深人实验研究和技术改进。
● 先进国家已经解决问题，从而对我们实现绿色壁垒。 KIC公司提供实时监测系统和技术支持并和大厂商捆 缚，提供解决方案。
炉内温升机构(动画请双击图标)
可靠焊接的炉温曲线
理想焊接温度曲线是所便用焊膏厂所推荐的。
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作流程
回流焊操作步骤
1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生
产程序开启温度设置。
2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。
3、回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制
在（255±5）℃，预热温度：80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、
格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板之间的距离不低于
回流焊原理及工艺
回流焊原理及⼯艺
1、什么是回流焊
回流焊是英⽂Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表⾯组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电⽓连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB 板材上，回流焊是对表⾯帖装器件的。回流焊是靠热⽓流对焊点的作⽤,胶状的焊剂在⼀定的⾼温⽓流下进⾏物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为⽓体在焊机内循环流动产⽣⾼温达到焊接⽬的。
回流焊原理分为⼏个描述：
（回流焊温度曲线图）
A.当PCB进⼊升温区时，焊膏中的溶剂、⽓体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧⽓隔离。
B.PCB进⼊保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进⼊焊接⾼温区⽽损坏PCB和元器件。
C.当PCB进⼊焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进⼊冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
双轨回流焊的⼯作原理
双轨回流焊炉通过同时平⾏处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提⾼两倍。⽬前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。⽽现在, 拥有独⽴轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更⼤的电路板成为现实。⾸先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。在通常情况下，如图所⽰，回流焊炉的风扇推动⽓体（空⽓或氮⽓）经过加热线圈，⽓体被加热后，通过孔板内的⼀系列孔⼝传递到产品上。
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程
一、引言
回流焊是现代电子制造中常用的一种焊接工艺，该工艺能够高效、可靠地连接电子器件和电路板。本文将详细介绍回流焊工艺流程，包括焊接设备的准备、焊接参数的设定、焊接过程的控制等内容。
二、焊接设备准备
在进行回流焊之前，需要准备以下设备： 1. 回流焊机：选择合适的回流焊机，确保其具备稳定的温度控制和精准的时间控制能力。 2. 焊接台：准备一个稳定的工作台，以便安装和固定电路板。 3. 胶水：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。
三、焊接参数设定
在进行回流焊之前，需要对焊接参数进行设定，以确保焊接质量和稳定性。常见的焊接参数包括： 1. 温度曲线：根据焊接材料和组件的要求，设计适当的温度曲线。温度曲线通常包括预热阶段、温升阶段、保温阶段和冷却阶段。 2. 焊接时间：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接时间。过短的焊接时间可能导致焊点与电路板之间的接触不良，而过长的焊接时间可能导致焊点过热或焊接材料溶解。 3. 焊接速度：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接速度。过快的焊接速度可能导致焊接不充分，而过慢的焊接速度可能导致焊点过热或焊接材料溶解。 4. 回流区域控制：确保回流焊区域的温度均匀分布，避免焊点温度过高或过低。
四、回流焊工艺流程
回流焊的工艺流程通常包括以下几个步骤： 1. 装配准备：将需要焊接的电子器件和电路板准备好，确保其表面没有杂物和氧化物。 2. 固定电路板：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。 3. 调整焊接参数：根据焊接要求和焊接材料，设定合适的焊接温度、焊接时间和焊接速度。 4. 开始焊接：将固定好的电路板放入回流焊机中，启动焊接过程。焊接过程中，回流焊机将根据设定的温度曲线控制加热和冷却过程，实现焊接的同时不损坏电子器件。 5. 焊接检测：焊接完成后，对焊接质量进行检测。常见的检测方法包括目视检查、X射线
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自动焊接焊炉炉温控制技术的进 步对测控系统的要求
• 一般自动焊的回流焊炉有五至七米长，内部分 好几个温区，贴好器件的PCB板进入炉体后， 先后进入升温区、保温区和焊接区，最后降温 并出炉，完成焊接。
• 板子的大小，板上器件的多少和大小，板子进 入炉内的速度都关系着焊点焊膏是否完全熔化 而焊牢。温度太高，PCB基板会翘曲，温度过 低，焊膏尚没有熔化，温度不均匀又会造成部 分焊上，另一部分没焊上。
2，有一电路输人电路隔直电容坏了，但发现它是10微法16V的， 现在手中能找到的替换电容都在47微法以上50V以上，甚至耐 压100V，能不能替换来修好仪器呢？有什么问题？请分析并讲 出理由。
案例四，回流焊接工艺与炉温控制 中的制造与测试技术
电子产品生产制造过程中焊接技术的发展与演变。
铅锡合金在焊接过程中的优缺点。
回流焊接工艺流程中数控技术的应用。
自动焊接焊炉炉温控制技术的进步对测控系统的要求。
无铅焊料焊接的要求与强制执行对现有生产设备性能 的挑战。
电子产品生产制造过程中焊接技 术的发展与演变
铅锡合金在焊接过程中的优缺点。
• Sn63-Pb37的锡铅形成的共晶合金具有优 良的浸润性和低的熔点，可焊性极好。
• 从早先进行铜铁制品的焊接，汽车发动 机冷却水箱的修理，到电子线路的安装 焊接，其应用有些年头了。
• 铅有毒性，电器报废废弃后会污染环境。 随着清洁生产和绿色制造技术的开展， 有关法现的制定与强制执行，无铅焊接 技术得到提倡。
炉内温升机构(动画请双击图标)
可靠焊接的炉温曲线
理想焊接温度曲线是所便用焊膏厂所推荐的。
传统的炉温测量与调控
• 带尾巴的监测系统 选一块PCB板，并在板上焊接位置安放热电偶，
通过专用导线引到炉外的测量电路，测量电路 在炉外与计算机相连。
PCB板及板上热电偶从炉子这头进，那头出， 一旦板子从炉中出来，还要迅速从原路退回去， 防止拉断线缆。板子经过各温区的实测温度都 会被采集记录出来。
回流焊接工艺流程中的数控技术 的应用(动画请双击图标)
锡膏印刷机动作/贴片机动作/回流焊炉
印刷机将焊膏准确印到各要焊接 的焊盘上
• 焊锡丝变成焊膏，PCB基板上对应的焊盘 上要均匀涂印上一层焊膏，是通过专门 镂空的薄膜板向印刷电路板上的对应焊 盘刮印上焊膏的。
• 它要求定位精度要高 (X-Y两个方向)， 速度要快。
• 或者应用热场测量与分析，神经网络、 模糊数学，建模与仿真，给出优化方案。
• 炉温曲线必需符合所选择焊膏厂推荐的 曲线。
无铅焊接技术对焊炉温控水平 的要求
• 可焊接温区的变窄，考验回流焊炉 温度控制能力和精度！
• PCB基板受热翘曲妨碍焊接质量！
• 各国对绿色制造技术的要求，ROSH 法规的强制执行，向生产厂商，科 技工作者，动态测试技术提出了挑 战！
• 焊锡丝用烙铁手工一个一个焊点分步焊接。 • 当生产批量较大，使用插好元器件的电路板在
传送带带动下通过带有高温镕化后的铅锡合金 锡锅的波峰焊机一次焊接。
• 当元器件越来越小，引脚越来越多，从四面出 腿到采用整个底面都出引脚的BGA封装芯片， 只能采用表面贴装技术，批量高速生产采用回 流流焊工艺。
• 此时，焊锡丝变成焊锡膏，预先印在焊盘上。 • 通过加热炉使焊膏溶化将元器件焊到焊点上。
国内现状与国际技术水平
● 大量的已购炉子只适用于传统铅锡焊料。
● 生产炉具的工厂都声称新生产的炉子具有无铅焊料 焊接能力。 实际上用无铅焊料，例如锡银铜焊料焊是能焊上， 其可靠性大打折扣！十几个小时或是几十个小时还 是几百个小时后会出现脱焊，重要设备是绝不允许 的！需要做深人实验研究和技术改进。
● 先进国家已经解决问题，从而对我们实现绿色壁垒。 KIC公司提供实时监测系统和技术支持并和大厂商捆 缚，提供解决方案。
• 只有实时监控炉温才是最可靠方案！
(在炉内最贴近焊板的传送带两边上方安排几十只热电 偶，随时测量所在炉堂位置处的实际温度，测温传感 器不用随PCB板跑，测量电路也置于炉外。)
•实时多点炉温监测系统(动画请双击图标)
炉温曲线的监控
• 必需对过往的大量焊接实践进行必要数 据收集、统计分析，建立应对策略。
带隔热层的采样记录装置随PCB板子一同 经过各温区进行测量。 (动画请双击图标)
具有无线发射接受装置的定时测量装置
• 这种开始炉温调整多为制造厂中进行，不能保 证今后所焊接各种尺寸板子都样样合适。
• 这种定期走一趟，用来检查焊炉控温结果是否 仍保持理想状态？要不要重新调整？容易造成 成批废品损失！
练习题
1，用电涡流位移传感器构成测量振动仪器，传感器输出有-12V间 隙电压，再加上振动波形是叠加在其上的。有一用户购入这样 的监测系统后在实验室中进行验收。他先用一稳压电源提供仪 器输入端一负电压模拟输入，Biblioteka Baidu表有相应间隙电压显示；接着 用一信号发生器正弦输出取代刚才电源注入，仪器也有振动指 示；最后他把这两个模拟输入并在一起注入仪器，仪器输出只 有间隙电压而没有了振动值。为什么？他错在那？正确的办法 是什么？
● 其它工艺的影响：如PCB板上焊盘和绿色绝缘油漆交 界面内容易腐蚀变窄问题。
●为了节省能源，为了节约占地空间，在生产规模不大的 场合，一种小型回流焊炉出现了。
●被焊接板子在炉内不动，让炉子具有温控曲线的变化规 律，利用时间换取大型炉内走一次的焊接经过。
●具有适时的温度检测和曲线描绘能力，具有数据存储记 录和分析功能，使产品量产中的质量控制和事故追踪变 成可能。
贴片机要自动准确将相应元器 件安放到相应焊盘上
• 贴片机要从元件库中将相关元器件和芯 片取出，并准确安放到PCB板上焊接位置。
• 要求： 定位准确。 动作迅速。
• 无论是印刷机，还是贴片机，其传送带 运动的启停与自动夹紧装置的动作都要 控制，特别是自动定位与对准，元器的 快速获取和安放，所有机构的动作明明 白白是数控技术的应用，只是这里不是 做数控加工机床，其负载力不大，而要 更快捷地完成程序指定的动作。考虑到 定位方案，空间运功的形成，没有机械 制造的基础，不把机、光、电结合，没 有测控技术的参与，是绝对达不到如此 完美、和谐的统一的！