回流焊作业指导书

合集下载

回流焊作业指导书标准格式

①检查确认机器入出口无工冶具等障碍物。 ②检查确认外部抽风机处于"Open"状态。 ③检查确认[EMERGENCY]紧急按钮为旋起状态。
开机步骤：
①将总电源开关顺时针旋转处于[ON]的位置。 ②机器自检完成回流焊软件自动开启。
①运行过程中不要将手或者头等身体的一部分探进机器入出口及网链处，否则会有受伤的危险
Mikona 昇暉電子有限公司
SMT Reflow作业指导书
机型 MODEL ALL 工序名称 PROCEDURE NAME
HOTFLOW 9CR 操作
修改 REV
01
设备和工具 EQUIPMENTS&TOOLS ① 手动轨道调整手柄 ②维修工具一套 ③链条高温油 ④测温线注意事项：
生产ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ运作检查：
运行步骤： ①跟据生产机型设定各温区温度与轨道运行速度参数（或打开与生产机型对应的加热文件）。
②遇紧急情况下按[EMERGENCY]按钮 ③设备有异常及时向当班管理汇报 ④在保养维修过程中使用[启盖]把机器的大盖打开后，务必使用手动支撑。
②轨道调整：确认[运输]处于'OFF'状态，根据生产PCB的规格，打开电脑下方的保护盖，利用[宽/窄]开关进行轨道调整。
②冷却时间到达后，点击[总起动]开关，把运风、运输、报警全部关闭，退出回流焊软件。 ③关闭电脑后，逆时针旋转把总电源开关处于[OFF]的位置。制表核准邝永健 PREPARED 2006-9-5 APPROVED 批准 EVALUATION
⑤末经允许,不可操作及修改参数 ⑥为确保人身安全,请自觉遵守.
日期 DATE
③点击回流焊软件界面上的[总起动]控钮，使[运风]、[加热]、[运输]、[报警]全部开启，机器进入运行状态。 ④待温度稳定后，回流焊控制软件界面上的恒温指示灯和机器尾部的工作指示灯亮绿色，即可放入PCB焊接。

SMT作业指导书回流焊

文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪器、设备、工具、物料、辅料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。

当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。

回流焊作业指导书范文

七操作注意事项：
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。（3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。（2）工作区域不准摆放无用的物料。（3）遵守管理和安全条例。
五炉温设定之参选：
版本
1.0
一目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六操作步骤：
（1）检查电源是否接入。（2）应急开关是否复位。（3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。（6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。（2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在

回流焊作业指导书

制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作业指导书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。

2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。

3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。

2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。

作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。

4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。

注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。

2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。

炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。

回流焊作业指导书

文件名称
回流炉作业指导书
文件名称
文件修订记录
文件名称
1.目的
正确操作机器，确保人机安全及生产正常运行。

2.范围
本程序适用于公司HELLER-1809回流炉作业。

3.参考文件
HELLER-1809回流炉使用操作说明书
4.作业步骤/内容
4.1开机：开机前需确认抽风机是否开启，传输链条及链网传动部是非正常，炉内有无
其他异物，确认无误后将回流炉主电源打开至ON状态。

4.2机器进入操作界面，输入用户名=>输入密码，进入回流炉操作程序=>选择程序打开，
机器进入全自动运行状态。

4.3关机：确定炉内没有板子后，选择冷却模式，机器停止加热并开始降温，同时链条
停止运转，待温度降到95℃以下时，关闭计算机，关闭主电源开关
5.保养要求
5.1具体要求参考《回流焊点检表》WXIMS-FM-7.502-4。

5.2 每天下班时，清洁机器表面，保持机器周围地面清洁。

6.注意事项
6.1当机器的信号灯为绿色的才能过板，信号灯一直为红色的应立即通知技术人员处理。

6.2当机器出现异常情况时，应立即停止过炉，并通知技术人员处理。

6.3当机器报警时，应检查机器是否掉板。

6.4操作时，身体部位不得进入机器的链条传动部位。

回流焊作业指导书()

熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。

回流焊作业指导书

操作人员应保持集中精力，不得离开操作岗位，随时观察设备运行情况，发现异常应立即停机处理。
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏，按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板，确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点，同时操作过程自动化程度高，提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点，如对温度敏感的元器件容易受损，同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。

HELLER回流焊作业指导书

生效日期：1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。

2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。

3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。

3.1.2检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。

3.1.3开启位于机体正面主电源。

(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。

( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后，按下RESET键，消除警报。

( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。

( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。

(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时，各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。

(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。

RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期：图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色，设备没有正常运行时为黄色。

当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。

3.1.10信号灯塔没有闪烁，为绿灯时，设备已经按要求正常启动。

3.2关机3.2.1登陆用户名，先让温区冷却到到50度。

3.2.2关闭退出程序软件，让设备运转系统都停止。

此时所以马达都会停止运转。

3.2.3升起炉盖，清洁炉膛。

3.2.4盖好盖子，正常关闭电脑。

3.2.5关闭总电源，在抽风机没有关闭前，请不要关闭炉子抽风口的合叶。

4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时，要询问工程人员是否可以正常过板。

得到允许后才可以放板过炉。

4.2板子过轨道时，一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。

4.3过炉时要注意板子与板子间的距离，至少保持在10-15厘米。

板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。

SMT回流焊作业指导书(2024)

引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。

为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。

本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。

正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。

1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。

1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。

二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。

2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。

三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。

3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。

3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。

3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。

3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。

四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。

4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。

回流焊作业指导书

否是
回流焊作业指导书
产品名称
通用产品型号通用等级
正式
一.操作准备：
1炉温与带速设定：
热风回流温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 165 160 160 165 175 200 245
风机速度：1500r/min
热风固化温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 160 165 155 160 160 160 160
风机速度：1200r/min
二.操作流程
三.注意事项：
1、机器工作时UPS 应该处于常开状态。

2、随时检查链条传动是否正常，保证链条和各链轮啮合良好，无脱落、挤压、受卡现象。

3、检查链条传动的自动润滑情况，保证链条自润滑良好。

拟制审核批准日期
开启总电源开关
进入主窗
面版
自动手动
开机
曲线
调整宽度
设上下限设定参数温度稳定模拟曲线符合要求。

回流焊机作业指导书

回流焊机作业指导书一、操作步骤：1.启动◆开启供电电源开关；◆开启机器总电源开关，按下绿色按钮；◆开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；◆开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；◆开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET键固定；◆正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步；◆将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流；◆按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；◆在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。

2.关机常规状态（正常关机）：◆检查机器内所有PCB是否全部焊接完成；◆关掉所有温度控制器的温控开关，由“ON”至“OFF”；◆空机运行10~15分钟；◆关掉运输带的电子调速器开关，则“RUN”至“STOP”；◆关掉热风风扇及冷却风扇开关，由“ON”至“OFF”；◆关掉机器总电源开关，按下红色按钮；◆关掉供电总电源开关。

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。

焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。

另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。

7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。

模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。

因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。

9、元件贴装压力及元器件的可焊性。

如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。

解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。

另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。

经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。

综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。

修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。

回流焊炉作业指导书

回流焊作业指导书一、目的为规范作业流程，以达到正确操作、切实保养、合理利用之目的二、范围车间回流焊三、权职操作员、技术员、工程师负责对机器的使用与维护保养四、作业内容1.操作面板控制控制说明：操作解析详见：如下图示一(1)导轨开关：用于导轨宽窄的调节（无导轨时此开关无效）(2)炉盖升降开关：用于炉盖上升和下降的开启与关闭 (3)PC 电源开关：用于设备电脑电源的开启与关闭 (4)电源开关：用于机器整体电源的开启与关闭五、开机步骤1. 打开（POWER)电源开关2. 打开PC 电源开关3. 打开电脑主机电源开关，系统启动并进入回流焊系统软件4. 点击用户注册（输入对应之密码后点击确定即可）方法：按操作面板中锁图标后会出现登录密码画面：如下图示二导轨开关炉盖升降开关PC 电源开关电源开关（图示一）（图示二）5.确认炉温参数方法：从菜单栏选择“设置”后点击进入运行参数6. 炉温工艺选择：方法：点击“打开”并选择相应的炉温曲线：如下图示四（图示三）（图示四）7. FR-4跟铝基板炉温工艺升温确认方法：确定相关参数是否正确，确定OK 后再点击“确定”按钮：如下图示五（图示五）8.进入炉温操作面板方法：点击菜单栏“操作”按钮并打开“操作面板”：如下图示六（图示六）9.升温前各开关启动方法:打开各选项（开机、加热、热风、冷却、运输、）：如下图示七10.炉温确认生产状态方法：待设备各温区达到设定值、工作显示灯为绿色时便可生产：如下图示八六、关机步骤1. 关机步骤(1)方法：先把设备降温，当炉膛温度达到45度，从文件选项中选择退出或者直接点击退出控制系统，关闭控制电脑（图示十）5. 关闭控制面板上之PC电源开关6. 等设备自动降温完成后关闭“POWER”电源开关即可七、温度控制1. 每天生产前必须先测试其温度曲线并打印出来，使温度及时间等均在可控范围内2. 回流焊各温区感应限定超温范围：设定温度±10℃，超出该范围則知会工程師处理方法：设定值SV参数,加热峰值PV两者是否在±10℃内：超出该范围則知会工程師处理3.热固胶水工艺要求a. 固化温度90±5度的时间为480秒以上.b. 最高温度不可超100度c.参考温度设置d.更改炉温后必须在《回流焊温度变更记录表》上进行登记并确认e.以上条件热固胶水要求满足，首件确认胶有无固化，透镜有无融化，并送IPQC测试推力达到标准后才可生产.4.锡膏工艺回流要求以WI-E02-035 SMT LED通用炉温曲线设定标准调试八、注意事项1. 在生产过程中，不允许运行其它软件，电脑显示为炉温主控界面，以便出现异常情况时能及时看到提示信息，利于尽快处理异常并解决问题2. 如果遇到紧急情况或停电等其它异常时必须停止过板，待恢复正常后方可继续生产3. 关机前必须首先确认炉腔内有无PCB板材4. 任何产品回流次数均不可超过3次5. 日保养设备外观清洁链条运行情况检查6. 周保养炉腔内异物检查链条松紧度检查传动部位加油确认7. 月保养炉腔内部清洁助焊剂回收箱清洁九、使用表单《回流焊保养记录表》《回流焊点检记录表》《回流炉温度变更记录表》《SMT设备维修履历表》批准：审核：编制：。

劲拓回流焊作业指导书

劲拓回流焊作业指导书一、引言二、作业准备1.确认焊接设备的工作状态，包括回流焊设备和相关工具。

2.清洁工作区域，确保无杂物和尘土。

3.准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、助焊剂等。

4.检查所需焊接的电路板，确保没有缺陷和损伤。

三、操作步骤1.放置电路板：将电路板放置在回流焊设备上，确保电路板与设备接触良好。

2.调整设备参数：根据焊接要求，调整回流焊设备的温度曲线和传送速度等参数。

3.准备焊接：将焊锡丝剪成适当的长度，并为电路板上要焊接的部位涂抹适量的助焊剂。

4.进行焊接：将焊锡丝轻轻触碰焊接点，等待其融化后，移动焊锡丝至下一个焊接点。

注意保持焊锡丝和焊接点之间的接触。

5.观察焊接结果：焊接完成后，观察焊接点的质量，确保焊接点形成良好的焊盘。

6.清理焊接残留物：使用无水酒精或相关清洁剂，清洁焊接点周围的残留物。

7.检查焊接品质：使用显微镜或放大镜，检查焊接点的质量和连接是否牢固。

四、注意事项1.在进行回流焊作业前，确保已经接受过相关培训并具备足够的经验。

2.遵循正确的工作流程，按照作业指导书的要求进行焊接作业。

3.在进行焊接之前，确保设备和工作环境的安全性，避免发生意外事故。

4.严格控制焊接温度和时间，以免焊接过热或过冷导致焊接点质量下降。

5.确保焊接点的接触良好，避免出现虚焊、冷焊等不良现象。

6.在清洁过程中，使用合适的工具和溶剂，避免对电路板和焊接点造成损伤。

7.定期进行设备维护和检查，确保设备的安全性和正常工作。

五、总结通过正确的操作步骤和注意事项，能够确保回流焊作业的高质量和高效率。

作为一种常见的焊接技术，劲拓回流焊在电子组装中具有广泛的应用，熟练掌握回流焊的操作将对电子产品的质量和可靠性产生积极的影响。

因此，操作人员在进行回流焊作业之前应仔细阅读并理解本作业指导书，并在实践中不断提升自己的技能和经验。

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书
作业步骤：
一、开机
1.打开回流焊总电源开关;
2.将回流焊机电源开关至
3.将回流焊机电源开关到ON
4.将UPSIT和UPS2开关至ON 2秒钟
5.打开显示器及电脑主机电源开关
6.进入Windows桌面双击回流焊图标,点击注册启动回流焊操作程序
7.进入回流焊监控画面.点击参数,再选择当应的炉温文件名
8. 点击网链、运风、冷却、加热图标显示为红色再按存
二、关机
1.点击网链、运风、冷却、加热图标显示为黄色
2.点击退出，然后按YES退出回流焊监控画面
3.点击Windows桌面关闭系统，选择关闭计算机（S）按（Y）是关闭计算机
4. 然后再将所有电源开关到OFF
三、启盖操作
1.必须在加热停止状态下进行’
2.将启盖开关到UP达到所要求启盖高度,方可松手停止启盖合并启盖,将开
关到DN即可
四、注意事项:
1.如果机器正处于加状态,请不要按“启盖”按钮
2.启盖时，盖上原物品
3.在机器开机的短时间内出现温度波动可能会超温，这属于正常现象，一般
不会超过5分钟
4．电脑万一死机，报警系统启动并切断SSR电源，故障处理完后应关闭电脑，再启动
5．各开关详细功能，请认真读取回流焊机说明书。

回流焊作业指导书

一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。

二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出所需的文件。

三:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。

四:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。

五:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。

之后关闭WINDOWS画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。

注意：
当发生警急事件时，请按机器上面的警急停止。

并及时通知工程人员解决。

主要事项
.此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得将其它
物品放入炉内。

2）机器运行时，禁止接触转动部件。

已免受伤
3）工程师每天检查一次其实际温度显示值，并将结果记录在《炉温检查表》上,同时每天测一次炉温曲线图，如有异常应即时处理。

4）参考回流焊日常保养内容定期检查UPS、运风
马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件
的运作情况。

并将结果记录在《设施日常保养
记录》表上。

5)温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250温
度
红胶温度设定值
一二三四五六七八温区
120140140150150150140120温
度
双面制程温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250上
温
130140140150150150170170下
温
以上温度仅提供参考！！！
6)机器一定要泠却30分钟,否则有可能会烧坏加热马达.。

回流焊作业指导书

B.关机 1.当生产结束后必须将操作系统上的加热，网链，风机，冷却关闭后才能退出系统关闭电脑。 2.电脑关机结束后关闭总电源。四：职责内容 1.生产作业员负责放板、接板和清洁机器（其它操作视为违规操作） 2.技术人员负责机器调控、参数设定、保养和维修。 3.操作员每天必须对机器进行点捡并如实填写《设备点检表》，每年的月保养及年度保养由技术员负责。 4.此岗位为技术工位，非指定人员不得操作和修改参数，如有违反按《车间管理制度》进行处罚。 5.品质部必须对每天所生产的产品使用炉温按《产品所用炉温对照表》进行确定，并按《炉温标准曲线》使用炉温测试仪测试产品炉温曲线。五：注意事项 1.如机器在生产过程中出现异常必须马上通知技术人员进行分析、处理。 2.机器上红色紧急停止按钮，如生产时遇到紧急情况（如卡板、掉等），可将紧急按钮按下，并通知技术人员处理。 3.此机器为高温操作，在使用时一定要注意安全、避免烫伤。
文件编号版本发行日期生效日期设备名称：
回：目的指导操作员正确操作设备，确保机器的正常工作，提高产品质量二：适应范围 G-F8812-LF 回流焊三：操作程序 A.开机 1.打开"总电源开关",按下绿色启动按钮，打开电脑，启动应用程序进入工作状态。 2.根据元件/表贴灯的温度曲线，设定好回流焊的温度，待温度达到设定值后,由设备技术员对其温度曲线进行测试；按照对应机型保存好所设定的数据，如后面再生产此机型可由操作工直接进入系统打开对应的数据。 3.打开操作界面上的加热，网链，风机，冷却。等待机器升温。 4.轨道宽度调节，根据所生产的PCB板宽度，设定轨道宽度，使 PCB板能正确通过热风区。 5.观察升温情况，当温控器显示屏上的两个显示值一致表示升温结束。 6.先将一块贴好元件的PCB板正确的放置在传输链条或网链上过炉 7.认真检查过炉后PCB的焊接状况，遇有不合格的情况，请通知技术人员分析、解决。如无品质异常，则可正常生产。

SMT回流焊操作指导书

1 of 1 为确保 SMT 机器操作的正确性及规范化，保证机器不因操作不当导致的损失的办法
2.适用范围:
SMT 操作员及可能操作机器的相关人员
3.术语和定义:
无
4.相关文件:
无
5.实施内容:
5.1开机步骤：
5.1.1将机器的电源开关打至 “开” 位
5.1.2确认机器两端红色紧急按钮是否复位
5.1.3在机器操作面板上将电源打开
,电脑会进入启动过程
5.1.4选择对话里的操作模式进入打开文件选择合适炉温程序后按确定
5.1.5按下操作面板上的启动按钮,回流焊进入加热状态
5.2关机步骤：
5.2.1在下拉菜单中选择 “冷却机器”,使回流焊进入冷却操作模式
5.2.2待回流焊完成冷却模式后,控制系统会自动关闭,退后到桌面
5.2.3关闭系统,将电源开关置于 “关”的状态
6. 注意事项：
6.1回流过板前,必须确认轨道与PCB 宽度是否相符
6.2检查炉温设定是否与当前生产制程相符(红胶制程和锡膏制程)
6.3当机器出现异常时,请及时通知相关管理.工程人员
6.4所有曲线必需符合锡膏供应商提供的标准曲线
6.5炉温测试板上必需贴片CHIP 、IC 、排扦等所需贴的元件
6.6炉温测试板上必需有三条或三条以上测试线，三条线的取点分别为：PCB 、元件.IC
6.7一台回流焊炉同时过两种不同的PCB 板时，必须分别测试两次炉温一致
7. 相关记录/表格。

回流焊作业指导书HYT-SOP-SC-15

惠州市汇宇通电子有限公司质量管理体系文件-工位指导书
Huizhou Hui Yutong Electronic Co.，Ltd Array SMT回流焊作业指导书
(与《回流焊通用作业指导书》一并使用)
1.0 目的
1.1 快速启动回流焊，提高生产效率。

1.2 为了使操作员熟悉本工序的生产流程和熟练掌握机器操作技能，处理生产过程中出现的各类问
题，独立完成公司安排的工作，生产出符合标准的产品。

2.0 适应范围
SMT回流焊工序。

3.0 权责单位
当班操作员。

4.0 工作指引
4.1 操作员先把回流焊的总电源打开。

4.2 操作员检查回流焊里面是否有杂物。

4.3 操作员确认以后，打开回流焊的红色电源按钮，依次打开回流焊的第一个控温区。

第二个控温区，
第三个控温区，第四个控温区的开关，再打开抽风按钮，传送按扭。

4.4 操作员检查传送的速度是否合理，若不是，则将其调整。

4.5 操作员检查温度是否为当前排插的温度，若不是，将其调整，参照《产品温度记录表》。

4.6 生产中时刻注意机器周围，按照7S要求管理。

4.7 交接班时，把责任区的卫生清理干净，与另一班交接OK后方可下班。

5.0 记录/表格
5.1 《产品温度记录表》。

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书标准格式

SMT作业指导书 回流焊

回流焊作业指导书范文

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书()

回流焊作业指导书

HELLER回流焊作业指导书

SMT回流焊作业指导书(2024)

回流焊作业指导书

回流焊机作业指导书

回流焊作业指导书

回流焊炉作业指导书

劲拓回流焊作业指导书

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书

SMT回流焊操作指导书

回流焊作业指导书HYT-SOP-SC-15

SMT作业指导书回流焊