ERSA回流焊操作指导书
回流焊操作规程范文
回流焊操作规程范文回流焊是一种常用的电子焊接技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了保证焊接质量和生产效率，需要制定操作规程。
本文将围绕回流焊的操作规程展开，包括焊接前的准备工作、设备操作要点、焊接过程的注意事项等方面，旨在提高生产效率和焊接质量。
一、焊接前的准备工作1.安全防护：操作人员需要遵守相关的安全规定，佩戴耳塞、面罩、工作手套等个人防护用品，确保自身安全。
2.设备检查：检查焊接设备是否完好，如温度控制系统、传送带、喷口等设备是否良好运行。
3.清洁工作：清洗焊接设备和工作区域，确保表面干净，没有杂质，以保证焊接质量。
4.预热：根据焊接工艺要求，对焊接设备进行预热，确保设备温度稳定。
二、设备操作要点1.参数设置：根据焊接工艺要求，正确设置设备参数，包括温度、传送速度、预热时间等。
确保焊接过程的稳定性。
2.夹具调整：根据焊接产品的尺寸和形状，调整夹具的位置和夹紧力度，以确保焊接产品的稳定性。
3.稳定传送：产品进入焊接设备后，需要保证传送带的稳定运行，避免焊接过程中产品的晃动或偏移。
4.控温控时：焊接过程中需要确保温度的控制和时序的准确性，根据焊接产品的要求，设置合适的温度和时间。
三、焊接过程的注意事项1.技术操作：焊接人员需要熟悉工艺要求和焊接方法，掌握正确的焊接技术，保证焊接质量。
2.视觉检查：焊接过程中，焊接人员需要时刻关注焊接产品的焊接质量，及时发现焊接质量问题，及时进行调整。
3.故障处理：如果出现设备故障或焊接质量问题，焊接人员需要及时处理，保证焊接工艺的稳定性和焊接质量。
4.预热时间：焊接产品进入焊接设备前，需要经过一定的预热时间，确保产品的温度均匀分布，避免焊接质量问题。
5.后处理工作：焊接完成后，需要及时清理焊接设备和工作区域，保持设备的干净和整洁。
4.校准设备：定期对焊接设备进行校准和维护，以确保设备的正常运行和焊接质量的稳定性。
总结：回流焊操作规程的制定，对于提高生产效果和焊接质量至关重要。
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作流程
回流焊操作步骤
1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生
产程序开启温度设置。
2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。
3、回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制
在（255±5）℃，预热温度：80℃110℃。
根据焊接生产工艺给出的参数严、
格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。
保证传送带的连续2块板之间的距离不低于。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
回流焊机操作规程
回流焊机操作规程
《回流焊机操作规程》
一、工作准备
1. 检查回流焊机及其配套设备是否完好，有无损坏或异样。
2. 接通电源，确认设备正常运转。
3. 准备好所需的焊接材料和工具。
4. 穿戴好相应的防护用具。
二、操作步骤
1. 将待焊接的PCB板放置到回流焊机的传送带上，确保PCB 板的位置正确。
2. 调整回流焊机的温度、速度和焊接时间，根据PCB板的要求进行设置。
3. 开始焊接，监控焊接过程，确保顺利进行。
4. 在焊接结束后，关闭回流焊机。
将已焊接的PCB板取出，进行检查。
三、注意事项
1. 操作人员必须熟悉回流焊机的操作规程，严格按照操作步骤进行操作，确保安全。
2. 在操作过程中，要避免突然跌落、撞击或与机器的各个部位摩擦。
3. 在使用回流焊机的过程中，严格遵守相关的电气安全标准，确保操作安全。
4. 要严格按照设备的使用说明书进行操作，不得超负荷使用。
四、维护保养
1. 定期对回流焊机进行维护保养，清理设备内外的灰尘和杂质。
2. 定期检查设备的各项部件是否处于良好状态，有无损坏或松动。
3. 定期进行设备的维护保养，以保证设备的正常运转和寿命。
五、灭火安全
1. 在回流焊机工作时，加强消防安全意识，确保设备周围无明火等火灾隐患。
2. 定时检查设备的安全开关和报警系统，确保在发生火灾时能及时报警和灭火。
通过严格遵守《回流焊机操作规程》，可以提高回流焊机的安全性和生产效率，保障操作人员的人身安全。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，也是现代电子制造行业不可或缺的工艺。
然而，在进行回流焊操作时，由于高温、易燃等因素的存在，操作人员需要严格遵守安全操作规程，以确保人身安全和设备安全。
以下是回流焊安全作业操作规程，详细介绍了工作环境准备、操作准备、操作流程、紧急情况处理以及设备维护等方面的内容。
第一章：工作环境准备1. 保持工作环境整洁：确保工作区域没有杂物和易燃物，保持通道畅通，以方便操作和逃生。
2. 检查通风设施：确保回流焊设备周围的通风设施正常运行，保证室内空气流通，减少有害气体和烟雾对操作人员的危害。
3. 检查消防设备：定期检查和维护消防器材，确保灭火器、消防栓等设备处于良好状态，操作人员熟悉使用方法。
第二章：操作准备1. 穿戴个人防护装备：在进行回流焊操作前，必须穿戴适当的个人防护装备，包括防护眼镜、防护手套、防护服等。
2. 检查设备状态：检查回流焊设备的电源、加热电池、传送带等部件是否正常工作，根据需要进行维护或更换。
3. 清理焊接区域：清理焊接区域内的废气管道、废料盒等，保持焊接区域整洁，减少意外发生的可能性。
第三章：操作流程1. 安全上电：在开机之前，确保所有操作人员站在设备的安全区域内，避免受到电击的风险。
2. 加热设备：按照回流焊设备的操作手册正确设置加热温度和时间，确保设备能够达到适宜的焊接温度。
3. 元器件贴装：将待焊接的元器件放置在回流焊设备的传送带上，确保元器件的位置准确、稳定，并避免误装或散装。
4. 焊接过程控制：在焊接过程中，操作人员要密切观察设备的运行状况，确保回流焊温度和时间的控制在合适的范围内。
5. 检查焊点质量：焊接完成后，操作人员需要检查焊点的质量，包括焊接强度、焊锡质量等，及时修复和更换不合格的焊点。
第四章：紧急情况处理1. 火灾应急：如果发生火灾，立即关闭回流焊设备的电源和加热电池，使用灭火器或其他消防器材进行灭火，保证人员和设备的安全。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程
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回流焊安全作业操作规程
1.检查电源供给检查设备是否良好接地，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。
2.检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开。
3.检查排风机电源无误后接通电源。
4.启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链
条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止
设备受损。
5. 打开控制软件对回流焊进行温度设置一般炉温在20-30 分钟达到设定值。
6.设备上计算机只供本机使用严禁他用。
严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理
文件以免计算机系统混乱。
未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。
7.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电
路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。
8.测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个
别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开
炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。
9. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继
续工作10-15
分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。
10.操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录。
11.检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路。
12.日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。
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ERSA Hotflow314回流焊操作规程
积成电子股份有限公司工艺文件QT.B-054ERSA Hotflow 3/14回流焊炉操作规程编制: 日期:审核: 日期:标准化：日期：批准: 日期:发行版本: A积成电子股份有限公司中国济南修订历史记录1目的和用途：本工艺说明是设备的操作使用性工艺文件,适用于德国ERSA公司生产的Hotflow 3/14回流焊炉操作及使用.2主要功能：经高温处理将焊料熔化，使元器件牢固的焊接在PCB板上。
3工作原理：将经贴片机送过来的已经用焊料贴装元器件的PCB板，按照预先在主机里设定的工艺参数，对PCB板进行预热、焊接（熔化焊料）、冷却（PCB板降温）后，完成元器件在PCB板上的焊接工艺。
4功能介绍：4.1回流焊炉控制软件ERSASoft界面：4.2回流焊炉控制软件ERSASoft界面功能键说明：4.3工艺界面说明：1)轨道显示：可显示轨道宽度（如：100.0mm）、传输链条速度（如：75cm/min），在轨道上如果有板卡时，还会显示板卡位置。
2)温度实际值显示：绿色：温度在设定允许范围内；蓝色：温度低于设定温度；红色：温度高于设定温度；灰色：没有加热。
3)设定温度显示4)实际温度值：双击会出现顶部温区编辑对话框（同底部温区）5)风扇转速比率：双击会出现顶部温区编辑对话框（同底部温区）4.4顶部温区编辑对话框说明：4.5功能栏说明：4.6状态栏说明：5操作步骤：5.1开机：5.1.1开机前，应首先确认排风系统是否已经打开；5.1.2然后再打开回流焊炉背面的总电源开关；5.1.3再打开UPS电源，电脑主机电源自动打开，进入ERSA主画面；5.1.4点击主画面中的ERSASoft键，待系统（大约15S）自检后进入操作界面：5.1.5鼠标点击灰色图标，屏幕会弹出输入“用户名”的对话框；5.1.6输入用户名：Service，输入密码：（注：初始密码为用户名，后期需更改）；5.1.7点击对话框中的OK键，键变为红色，证明软件已经打开，信号灯塔绿色灯亮起，证明此设备可以正常运转了；5.1.8当确认设备可以正常运行后，鼠标点击键，系统会提示，你是不是确定要打开开关，当点击OK键后，键将由灰色变为黄色，证明，链条正在启动，过数秒钟，当键再变为绿色时，证明传输链条已经正常运转，同时，在屏幕的中间位置的上，将显示链条的运行速度、链条轨道的宽度；5.1.9最后，点击加热及风扇对流开关键，系统会提示您，是否确认要打开开关，点击OK键进行确认，加热及对流风扇同时打开，图形中的灰色部分变为绿色，至此，开机完成。
回流炉操作作业指导书
回流炉焊接作业规范
编号
第1版
第0次修改
生效日期
再流焊工艺流程
老产品焊接
新产品焊接
首件表面组装板焊接并检查
停炉
检验
焊接
首件表面组装板焊接并检查
调整程序并复测温度曲线
焊接前准备
开炉
调已有程序
调整传达送带宽度
测温度曲线
调整传达送带宽度
编程
开炉
焊接前准备
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
根据再流焊设备的配置，有的设备自带的3~5根带耐高温导线的热电耦并自带测试软件，有的设备需要另外配置温度曲线采集器。
4．1．2测试步骤（请看回流温度曲线操作规范）
4．1．3实时温度曲线分析与调整（请看回流温度曲线操作规范）
5．1检验首件表面组装板的焊接质量
5．1．1检验方法、检验内容和检验标准
A、检验方法
首块表面组装板焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。
B、检验内容
＿检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹；
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
制定日期
作业指导书
回流炉焊接作业规范
编号
第1版
第0次修改
生效日期
＿检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小；
7．1．3如有在线测设备，可直接按照在线测要求执行。
8．1停炉
8．1．1关机前检查，确保炉内没有运行的表面装板。
8．1．2一般情况下，启动冷态关机程序，炉温降低到90℃会自动关机。
8．1．3特殊情况下，可以打开炉盖加快冷却速度。
回流焊设备操作规程
回流焊设备操作规程一、设备操作前准备1.确保设备电源已连接并正常供电，检查设备接地是否良好。
2.清洁设备工作区域，确保设备周围没有易燃物品和杂物。
3.根据需要，准备焊接所需的元件、焊锡和焊接工具。
二、设备开机操作1.打开设备电源，按照设备说明书进行正确的开机操作。
2.检查设备各部位的机械部件是否正常运行，如有异常情况应及时报修。
3.检查设备温度控制器的设定温度是否与焊接要求一致，如有需要进行调整。
三、元件准备及上锡操作1.检查元件的焊盘是否完整，如有损坏或变形应更换或修复。
2.根据焊接要求，选择适当的焊锡和上锡工具。
3.将焊锡加热到适当的温度，并把焊锡块放在焊锡台上。
4.使用吸锡器将焊锡熔液吸入吸锡器中，再将焊锡涂抹在要焊接的元件焊盘上。
四、设备操作技巧1.将焊接元件放置在传送带上，调整传送带速度和焊接时间以达到最佳焊接效果。
2.注意设备安全保护，如过热保护、缺锡保护等，确保设备正常运行。
3.保持设备清洁，及时清理焊接过程中产生的焊渣和焊锡残渣，防止堵塞喷嘴等部件。
4.注意观察焊接过程中产生的烟雾和异味，如有异常情况应及时停机检查。
5.严格遵守操作规程，禁止私自调整设备的参数或随意更换设备部件。
五、设备停机及清理操作1.焊接操作完成后，将设备停止运行，并断开电源。
2.清理残存在传送带和喷嘴上的焊渣和焊锡残渣，确保设备清洁。
3.对设备进行常规的维护保养，如清理喷嘴，检查传送带是否磨损，确保设备的正常工作。
六、设备故障处理1.若设备出现异常情况，如温度异常、传送带卡住等，应立即停机并进行检查和维修，严禁在故障状态下强行操作设备。
七、操作人员安全操作1.操作人员在操作设备前应穿戴好个人防护装备，如手套、防护眼镜等。
2.禁止将手指或其他物品伸入设备内部，以免发生意外伤害。
3.遵守设备使用说明书和相关安全操作规程，严禁违反操作规程进行操作。
4.若操作人员有疲劳感或身体不适，应及时停止操作并请假休息。
八、操作记录和异常处理1.每次进行焊接操作前，应填写焊接操作记录，记录焊接时间、温度、焊锡型号等相关信息。
回流焊炉子作业手册
主要步骤：2.簡單巽常處理步骤1.開機程序 startup procedure 1.卡板電腦程序可以點擊桌面上myreflow的圖標,進入以下界面Alarm informationarea位置顯示PCBDROP, 應立即停止繼續進板,按清除錯誤息, 並到回流炉後確認是否為感應器誤判. 如確認少板:a.選擇機器命令中的heaters Aan,使各區HEATER不再加熱.b．Press OVENHOOD OPEN 按鈕.,開啟爐膛.c.戴上隔熱手套,取出板后,重新確認軌道寬度是否符合要求,並且調整.d.重新運行程序2. 緊急停電處理.a.確定爐內UPS處于工作狀態,.b.待爐內產品全部出爐后,再將機器主電源關閉.c.來電后再將總電源打開,開機運行.廻焊炉操作手册d.確認溫度參數一切正常后,方可開始生產.2. 關機程序:turn-offprogram 3.操作界面介紹(1)停止/開啟機臺stop and startmachine(2)選擇程式select recipe(3)回焊爐狀態oven status(4)(5)（7）灰色按鍵 grayedbutton灰色的按鈕是不可以打開的(6)報警 alarm(8)手動軌道調整(9)排氣控制器(10)潤滑(11)在線編輯(12)趨勢圖(13)工具(14)語言選擇版本拟制人审核V1.0生产:(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(10)(11)(12)(13)(14)敲擊機器命令圖標，將會出現機器狀況對話框點擊heaters Aan，綠燈變成紅燈，機器每個加熱溫區將會自動降溫,大約半個小時后，各個加熱區的溫度會降低到50度左右，關閉運行程序，關閉windows系統品质:汇签批准生效日期。
ERSA软件操作指南 中文版
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Spray time(s)（喷涂时间）
“单位： sec.“
焊接过程参数
Z while moving 该参数描述在喷嘴移动过程中顶
点距离PCB板底面的距离
“
End position X / Y 坐标 单位：mm
Velocity X / Y / Z 各轴移动速度 单位：mm
操作指南
Pic 014
1.4 报警信息管理
指示闪烁表示有报警信息 点击指示灯按钮进入报警信息，有如下各类信息 Error message（错误信息）, warning（警告信 息）, waiting message（等待信息）, service message（服务信息）
在报警信息原因被排除后点击此按钮确认信息Used
操作指南
Pic 001
1． 操作界面
操作界面的图标是设备功能模块显示 （见Pic 001）
操作界面窗口
举例：从左图 ( Pic 001)显示的各设备各功能模块 和操作单元从左到右依次是： • 入口 •助焊剂喷涂 •波峰焊预热一 • 波峰焊预热二 • 波峰焊接 • SU1区预热1 • SU1区预热2 • 焊接一区（SU10） • SU2区预热1 • 焊接二区（SU2） • 出口
总体数据 焊接过程 拼版布局
操作指南
Pic 0
总体数据 程序信息 <Program name>程序名称 <Infotext>备注信息
回流焊操作规程
回流焊操作规程回流焊是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子产品生产过程中。
本文将对回流焊操作规程进行改动，以提高生产效率和焊接质量。
一、准备工作1.工作人员应穿戴好防静电服，佩戴防静电手套和鞋套。
2.检查焊接设备及附件是否完好，并进行相应的清洁和维护。
3.准备好焊接所需的元器件和焊接材料，并进行分类和标记。
二、设备设置1.将回流焊设备的温度设定为适宜的焊接温度，确保电路板焊接区域达到预定的焊接温度。
2.根据焊接工艺要求，设置相应的预热时间和预热温度。
三、焊接操作1.根据焊接工艺要求，将待焊接的电路板放置在回流焊设备的焊接区域内。
2.启动回流焊设备，按照预设的焊接时间进行焊接。
3.在焊接过程中，注意观察焊接效果，确保焊接质量。
4.过程中若发现焊接异常，立即停止焊接并调整焊接设备，待问题解决后再重新开始焊接。
四、焊接验收1.完成焊接后，对焊接质量进行检查。
2.检查焊点是否均匀、完整，焊接位置是否正确。
3.使用测试仪器进行电气测试，确保电路板功能正常。
4.检查焊接过程中的数据记录，并对异常情况进行记录和分析。
五、焊接后处理1.将焊接好的电路板进行包装和标识。
2.清理焊接设备，并保持设备的清洁和整洁。
3.将焊接所产生的废料进行分类处理。
六、质量管理1.定期对焊接设备进行维护，确保设备的正常运行。
2.根据焊接质量情况，及时调整焊接设备的参数和工艺。
3.建立焊接质量档案，记录焊接过程中的关键参数和质量控制结果。
通过以上改动的回流焊操作规程，可以提高焊接质量和工作效率。
同时，严格执行操作规程，可以降低操作风险和质量问题的发生，保证电子产品的质量和稳定性。
Ersa hotflow 320 操作手册说明书
Ersa powerflow.
Excellent heat transfer with the most varied board assemblies Rest-oxygen monitoring and control with low N2 consumption Low energy consumption through intelligent energy management Multi-level controlled cooling Multi-level process gas cleaning system "On the fly" maintenance for increased machine availability / uptime Multi-track conveyor system (1-4 tracks) Ersa Process Control (EPC) for continuous process monitoring Ersa Auto Profiler software for quickly generating temperature profiles The Ersa HOTFLOW 3/20 Reflow Soldering System is of robust design and manufactured entirely from steel, welded air-tight, powder coated and with interior electric cabinet and a PC operating terminal. Features include the motorized hood opening, quic
回流焊操作说明书
回流焊操作说明书页 数 第 2 页 共 6页编制部门 XX 部生效日期2019年10月15日适 用 范 围：适用于本公司回流焊之操作。
目 的：使操作人员能正确使用，安全操作。
内 容 方 法1. 规格：1.1总电力:3Ф AC380V 50HZ 22KW 1.2动力控制系统:采用固态电译零接点系统 1.3基板有效宽度:MAX350 1.4基板输送速度:0-2M/MIN1.5温度控控制:各区独立控制，利用微电脑PID 数字显示温控25℃-400℃ 1.6安全装置：1．6．1为防止因突发状况造成作业中停电停机致使机内基板因停滞机内发生毁损，备有不断电系统（UPS ），可自动将机内基板运出。
1．6．2为方便保养工作简易，故障排出之方便本机备自动掀盖装置，可直接检视传输系统。
1．6．3关机时备有延迟开关、输送、冷却系统装置确保机内余温造成热损。
2．作业程序：2.1 操作平面图如下图示:自动气压掀盖开关延迟关机开关热回热开关 电源开关 无段调速钮开关冷却系统开关2．1将进相电源送至NFB处，开启POWER开关后完成送电。
2．2各开关旋钮，即可变为可动作显示，包括温度控制器、冷却风扇、热回风风扇、速度控制器等。
2. 3温度控制器调整至适当之温度设定值，开启后加温约30分钟后，即可达到工作温度条件。
热风回流之温度设定参考值：PH1：150℃-200℃ PH2：160℃-190℃ PH3：160℃-200℃PH4：230℃-260℃2. 4送装置速度调整（CONEYOR开关），依调速旋钮以顺时针方向旋转，控制面板上速度显示器显示之速度值为每分钟多少米（M）为单位.2. 5冷却风扇(CFAN):将加温后产品给予强制缓降式冷却.3．注意事项3．1注意风道口及集热合金网孔板作业时造成FLUX劣化异物堆附,影响回流稳定,需每三个月检查清洁一次.3.2输送系统需保持清洁,防止异物堆积造成卡死现象,需固定每月擦拭、润滑一次。
回流焊安全作业操作规程范本
回流焊安全作业操作规程范本1. 引言本操作规程旨在规范回流焊作业过程中的安全操作，确保工作人员的人身安全和设备的正常运行。
所有从事回流焊作业的人员必须严格遵守本规程中的安全要求。
2. 作业人员准备2.1 穿戴必要的个人防护装备，包括耐高温手套、护目镜、防护服等。
2.2 确保作业区域通风良好，避免有害气体积聚。
2.3 检查回流焊设备，确保设备正常运行并符合安全要求。
3. 回流焊设备操作3.1 严禁未经培训的人员操作回流焊设备。
3.2 在操作回流焊设备之前，必须确保电源已切断，并等待设备冷却至安全温度。
3.3 在操作回流焊设备时，严禁将身体或其他物体靠近加热区域，以免发生烧伤。
3.4 使用正确的焊接参数，避免焊接过程中温度过高或过低。
4. 材料准备4.1 使用符合标准要求的焊接材料，避免使用过期或质量不合格的材料。
4.2 在操作回流焊设备之前，必须确认所使用的材料符合焊接要求，并且没有发生严重的变质或损坏。
5. 焊接操作5.1 在进行焊接作业之前，必须确保焊接区域干净无尘，避免杂质影响焊接质量。
5.2 使用正确的焊接工艺和焊接参数，确保焊接质量符合要求。
5.3 焊接过程中，严禁将手指或其他物体伸入回流焊设备，以免发生意外伤害。
5.4 严禁在焊接过程中将焊接材料向人员方向喷溅，避免烫伤或其他伤害。
6. 事故应急处理6.1 在发生意外伤害或设备故障时，立即切断电源，并通知相关人员进行处理。
6.2 关注事故现场的通风情况，确保有足够的新鲜空气供应。
6.3 对于个人伤害，立即采取救助措施，并及时送医治疗。
7. 个人卫生和安全7.1 在焊接作业结束后，必须清洁作业区域，确保没有杂物残留。
7.2 娴熟掌握正确的洗手流程，保持个人卫生。
7.3 定期进行体检，确保身体健康，并根据医生建议参加相关职业健康检查。
8. 结束语本操作规程的执行是为了确保回流焊作业的安全，保护工作人员的身体健康和设备的正常运行。
所有从事回流焊作业的人员必须严格遵守本规程的要求，并且及时报告任何安全问题。
ERSA软件操作指南 中文版
操作指南Pic 0011． 操作界面操作界面的图标是设备功能模块显示（见Pic 001）操作界面窗口举例：从左图 ( Pic 001)显示的各设备各功能模块和操作单元从左到右依次是： • 入口•助焊剂喷涂 •波峰焊预热一 • 波峰焊预热二 • 波峰焊接 • SU1区预热1 • SU1区预热2• 焊接一区（SU10） • SU2区预热1 • 焊接二区（SU2） • 出口上部功能键配置用户设置时间设置过程记录焊接程序编辑条码编辑记事本用户登出用户名：无开、激活(绿) *1)关闭 (red) *1)选择模式 *1)自动模式 *1)*1)表示这些图标不是表示设备的当前模式，表示当你点击并激活它后的设备状态例如：当开/关图标时显示红色时，当你激活它后，设备将会关闭软件版本号等信息操作指南底部功能键指示灯宽度调整全部链条传输底部状态栏用户名操作模式选择的程序名称底部状态栏下面的绿色方块表示了操作者的权限及PC与SPS的正常连接Versaflow 40/50, 50/60, Highspeed, Ultimate, Multiwave / Page 6 Document 100306 Rev.1操作指南1.1 用户设定点击 (=应用) 所有的设置和变更将要被激活应用 在所有界面• 点击进入用户设置.•用密码登陆进入用户设置Pic 00Pic 0031.1.1 Profile定义语言:定义背景色:Document 100306 Rev.1 Versaflow 40/50, 50/60, Highspeed, Ultimate, Multiwave / Page操作指南1.1.2 管理者权限设置•在此，你设置用户的各级权限操作指南1.1.3 File path（文档储存路径）在此你可以设置以下路径<Solder programs>• 焊接程序储存路径<CAD Import/Export >• CAD数据储存路径Pic 00 <Code table>• 条形码信息储存路径<Configuration data>•系统设备配置<Process-Recorder>• 过程记录数据<Soldering Protocoll>• 在焊接过程中监测产生的PCB-Date存储路径Versaflow 40/50, 50/60, Highspeed, Ultimate, Multiwave / Page 10 D���m��� 100306 R�v.1操作指南1.2 设备系统配置Pic 001点击 进入系统配置注意：进行系统配置必须是ERSA 工程师进行.可以对设备各单元模块进行系统设置如下：• 入口•助焊剂喷涂 •波峰焊预热一 • 波峰焊预热二 • 波峰焊接 • SU1区预热1 • SU1区预热2• 焊接一区（SU10） • SU2区预热1 • 焊接二区（SU2） • 出口Pic 011 1.3 时间设置点击激活进入菜单可对设备自动开机和关机等时间设定Pic 011表示激活开关机时间表示关闭开关机时间表示删除开关机时间数字输入键盘•• <DEL>删除数据.• <ESC> 停止输入.<CR> 确认输入Document 100306 Rev.1 Versaflow 40/50, 50/60, Highspeed, Ultimate, Multiwave / Page 3Pic 0141.4 报警信息管理指示闪烁表示有报警信息点击指示灯按钮进入报警信息，有如下各类信息Error message （错误信息）, warning （警告信息）, waiting message （等待信息）, service message （服务信息）在报警信息原因被排除后点击此按钮确认信息Used帮助信息报警信息保存循环信息操作指南1.5 过程记录点击打开过程记录菜单点击开始记录按钮将变成点击停止记录.点击离开Pic0 3 1.6 焊接程序点击进入程序菜单创造并编辑焊接程序1.6.1 Create（创造） / view（查看）, enter（进入）, alter libraries（改变存储库）总体数据焊接过程拼版布局Pic 0 总体数据程序信息<Program name>程序名称<Infotext>备注信息Conveyor传输轨道<Width adjustment>宽度<(One-piece conveyor)>传输速度（单轨道）2操作指南Pic 0焊接过程数据助焊剂单元参数End position X / Y （坐标） “单位： mm“Velocity X / Y （移动速度） “单位： mm/sec.“ Spray dosage （喷涂量）“单位in %“Mode “喷嘴编号（多喷嘴时）见下表binary code <mode>Nozzle 1 Nozzle Nozzle 3 Nozzle4 1XX 3 XX4X 5 XX 6X X 7 XX8X 9 X X 10X 11 XXX 1X X 13 XX X 14X X X 15XXXXXX 22Spray time(s)（喷涂时间）“单位： sec.“ 焊接过程参数Z while moving 该参数描述在喷嘴移动过程中顶点距离PCB板底面的距离“End position X / Y 坐标单位：mmVelocity X / Y / Z 各轴移动速度单位：mmEnd position Z 喷嘴焊接时Z轴坐标，指正常焊接时，喷嘴顶点距离PCB板的距离单位：mmWave height 波峰高度控制百分比单位：％Solder time 焊接时间单位：secLowering value 焊接完成后高度控制百分比单位： %“Lowering time 焊接完成后波峰降低的时间单位：secCAD 数据输入输出点击读取CAD数据点击输出数据拼版布局Pic 0 <Number of PCBs in X/Y direction>X/Y方向PCB板布局数量<PCBs X/Y>各PCB板在X/Y轴的编号操作指南1.8.1 焊接报告点击 开始记录点击停止记录.Pic 03Pic 03 a点击 打开以前保存的记录点击刷新列表调整 焊接报告操作指南Pic 001 2.3 如何设置设备各单元!!!所有设置在Setting模式下进行点击图标在各单元，打开设备配置，进行查看，点击(确认)保存更改设置<点击操作屏幕上个操作模块按钮的颜色将由灰变黄对个独立的模块进行操作，更该设置等每个独立模块细分为: BaseModule（基本模块） / Lower module（底部模块）/ Upper module（上部模块）Versaflow 40/50, 50/60, Highspeed, Ultimate, Multiwave / Page 44 D���m��� 100306 R�v.12.3.1 宽度调整点击按钮t 进入宽度调整菜单收到调整宽度 激活宽度自动调整的设定值Pic 041aPic 041bPic 042.3.2 整体轨道传输<点击图标进入整体轨道传输界面输入传输速度 点击按钮开关传输.2.3.3功能模块基本模块水平侧部夹紧PCB 机构上部夹紧PCB 机构在设定速度下，开关传输链条按钮传输角度调整红灯表示止挡块关闭 绿灯表示止挡块打开Document 100306 Rev.1Versaflow 40/50, 50/60, Highspeed, Ultimate, Multiwave / Page 4操作指南PCB跟踪表示PCB在设备中的状态鼠标点击此图标，将要显示关于PCB的下列信息：数目、程序名称等错误状态，图标将变红条码扫描条码扫描模式激活在线连接配置出口冷却风扇操作指南助焊剂计时喷嘴一喷涂喷涂系统预热计时文档显示，加热开关热风对流热风Document 100306 Rev.1 Versaflow 40/50, 50/60, Highspeed, Ultimate, Multiwave / Page 4操作指南焊接区计时波峰喷嘴编号锡温显示波峰高度蓝色，喷嘴冷态；红色，喷嘴热态。
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说明ERSA回流焊操作规程作业规范
打开机器的UPS，再开启电脑主机；
按下后，电
机器开启自动运行ERSA EPOS软件，点击屏幕上的“ERSAsoft”图标，进入操作介面；
上部加热区图
下部加热区软件运行后，打开软件的开机按键，点击屏幕上的快捷图标“”，会弹出输入用户名和用户密码的
”后，软件开启会变成红色“
3.1.7调用产品程式，点击屏幕快捷图标，进入程式编辑介面，选择左侧的“SunGrow”，再选择右侧子菜
”后，退出（
进入自动运行生产模式，点击屏幕快捷图标，弹出程式确认选择画面，再选择一次当前调用程式，表示当前为自动模式），进入自动运行模式后，无法修改任何参数；
快捷图标
的变化
3.1.9开始生产，当机器信号灯绿灯常亮时，即可投入生产，此时屏幕上各温区的加热示意图均为绿色；
温度示意图
设定温度
炉内实际温度
手动操作
3.2.1开机后默认为手动操作状态，表示当前为手动操作，可以修改参数和执行机器动作；
3.2.2在屏幕加热区内双击鼠标左键或单击鼠标右键，弹出温度设定画面，可进行各温区温度调整；
鼠标点击即可修改
运输链的运输速度设定，点击屏幕的运输轨道示意图，进入运输整度设定画面；
设定运输速度
，进入轨道宽度设定画面；
设定宽度
，关闭加热器；
度以下时，关闭软件运行图标，
UPS，再关闭主电源，将主电源开关打至OFF状态；
5.注意事项
5.1关机时，须等所有加热区的温度降至100度以下时才可关机；
5.2机器正在生产中，请务随意改动相关参数；
5.3机器活动部位应注意安全，以免夹伤；
5.4生产中，机器提示错误信息要及时确认和清除；
5.5生产时过板，两板间应留有一定间距（≧150mm）；
序号更改内容更改单号签字
受控标识
拟制审核标准化批准。