回流焊工艺要求

文件编号更新时间2011-6-20 作者

4、常见的焊接不良及对策分析

4.1 锡球与锡球间短路

原因对策

1. 锡膏量太多(≧1mg/mm) 使用较薄的钢板(150μm)开孔缩小(85% pad)

2. 印刷不精确将钢板调准一些

3. 锡膏塌陷修正Reflow Profile 曲线

4. 刮刀压力太高降低刮刀压力

5. 钢板和电路板间隙太大使用较薄的防焊膜

6. 焊垫设计不当同样的线路和间距

4.2有脚的SMD 零件空焊

原因对策

1. 零件脚或锡球不平检查零件脚或锡球之平面度

2. 锡膏量太少增加钢板厚度和使用较小的开孔

3. 灯蕊效应锡膏先经烘烤作业

4. 零件脚不吃锡零件必需符合吃锡之需求

文件编号更新时间2011-6-20 作者4.3无脚的SMD 零件空焊

原因对策

1. 焊垫设计不当将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切

2. 两端受热不均同零件的锡垫尺寸都要相同

3. 锡膏量太少增加锡膏量

4. 零件吃锡性不佳零件必需符合吃锡之需求

4.4 SMD 零件浮动(漂移)

原因对策

1. 零件两端受热不均锡垫分隔

2. 零件一端吃锡性不佳使用吃锡性较佳的零件

3. Reflow方式在Reflow 前先预热到170℃

4.5 立碑 ( Tombstone) 效应

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<注>立碑效应发生有三作用力:

1. 零件的重力使零件向下

2. 零件下方的熔锡也会使零件向下

3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上

原因对策

1. 焊垫设计不当焊垫设计最佳化

2. 零件两端吃锡性不同较佳的零件吃锡性

3. 零件两端受热不均减缓温度曲线升温速率

4. 温度曲线加热太快在Reflow 前先预热到170℃

4.6冷焊( Cold solder joints)

<注>

是焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接

点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以

容易将零件脚由锡垫拉起。

原因对策

1. Reflow 温度太低最低Reflow 温度215℃

2. Reflow 时间太短锡膏在熔锡温度以上至少10秒

3. Pin 吃锡性问题查验Pin 吃锡性

4. Pad 吃锡性问题查验Pad 吃锡性

4.7 粒焊(Granular solder joints)

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原因对策

1. Reflow 温度太低较高的Reflow 温度(≧215℃)

2. Reflow 时间太短较长的Reflow 时间(＞183℃以上至少10秒

3. 锡膏污染新的新鲜锡膏

4. PCB 或零件污染

4.8 零件微裂(Cracks in components)（龟裂）

原因对策

1. 热冲击(Thermal Shock) 自然冷却，较小和较薄的零件

2. PCB板翘产生的应力避免PCB弯折，敏感零件的方

零件置放产生的应力向性，降低置放压力

3. PCB Lay-out设计不当个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行

4. 锡膏量增加锡膏量，适当的锡垫