JUKI程序制作作业指导书

数据种类内容

基板数据包括基板的外形尺寸和BOC 标记的坐标

位置等有关基板整体的数据。

贴片数据包括贴片点的坐标和贴片元件名称等。

元件数据包括元件的尺寸、包装方式等定心时所需的数据

吸取数据包括带状送料器及管状送料器等元件供应位置的数据。图像数据包括QFP、BGA 等图像识别所需的数据。

注意事项：

3】基板数据

基板数据由

路设置

A 基本设置：

B 尺寸设置：

本设置”中的指定改变显示项目。

C 电路配置：

仅当“基本设置”中已设置“多电路非矩阵”时，方可选择。

4】基本设置

基本设置中有

操作过程中选择符合生产基板的相应的项目。切换基本设置

排)

切换基板数据

注意事项：

图一

厦门技师学院现代制造工程系编号： REV.

厦门技师学院现代制造工程系编号： REV.

图三

图一图二

厦门技师学院现代制造工程系编号： REV. 厦门技师学院现代制造工程系编号： REV.

图一

图二

图二

图三图四

厦门技师学院现代制造工程系编号： REV.

厦门技师学院现代制造工程系编号： REV.

厦门技师学院现代制造工程系编号： REV.