利用向导创建数码管封装
Cadence元件封装设计
Cadence元件封装设计一、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。
2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图，该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse改变设计存储路径;在Template栏中可选择所需设计模板;在Drawing Type栏中，选择设计的类型。
这里可以用以设计电路板(Board)、创建模型(Module)，还可以用以创建以下各类封装:(1)封装符号(Package Symbol)一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol;(2)机械符号(Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。
有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。
(3)格式符号(Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。
(4)形状符号(Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。
像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
(5)嚗光符号(Flash Symbol)焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
创建元器件封装
创建元器件封装制作元器件封装的方法有以下两种：1.利用生成向导创建元器件封装；2.手工制作元器件封装。
利用生成向导创建元器件封装适用于创建那些标准的元器件，而手工制作元器件封装适用于制作那些元器件的外形和焊盘的布局、间距都很少见的元器件。
概念辨析：1.元器件封装：指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊盘位置关系。
2.元器件封装库：存储元器件封装的设计文件。
3.元器件外形：实际的元器件放置到电路板上后，投影到电路板的视图。
4.焊盘：代表实际元器件的引脚，并且还具有将元器件焊接到电路板上的功能，他与原理图符号的引脚是一一对应的关系。
就一个已经完成的PCB设计中单个元器件而言，每一个原理图符号都有一个确定的元器件封装与之对应，并且该原理图符号的每一个引脚与对应的元器件封装的焊盘也是一一对应的，从而使序号为1的元器件引脚的网络标号与序号为1的焊盘的网络标号是相同的。
单从原理图符号与元器件封装的对应关系来看，可以是一对多，也可以是多对一。
如：注意：在由原理图编辑器向PCB编辑器转化的过程中，原理图符号的引脚序号和元器件封装的焊盘序号之间是一一对应的，在制作元器件封装时必须注意这一点。
手工制作元器件封装适用于那些非标准的异形元器件封装。
手工制作元器件封装必须做到：1.准确掌握元器件的外形尺寸、焊盘尺寸、焊盘间距和元器件外形与焊盘之间的间距；2.准确的绘制元器件的外形、精确定位焊盘。
手工制作元器件封装的步骤：1.在元器件库文件中创建一个空白的元器件，然后设置图纸区域的栅格参数。
2.绘制元器件的外形；3.放置元器件焊盘；4.调整焊盘间距；5.给元器件命名；6.保存元器件。
文件4、画元件封装图(讲授)
画元件封装图实例主要内容：①利用“向导”创建元件封装——以数码管的封装为例②“手工”创建元件封装——以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例③根据“实物或资料尺寸”创建元件封装④“贴片元件”封装的手工创建⑤PCB库元件创建的技巧和注意问题一、使用“向导”创建典型插件式元件。
数码管1、执行菜单命令Tools｜New Component，打开“元件创建向导”对话框第1步“元件封装制作向导”对话框2、设定封装外形和尺寸单位。
选择元件模板——选择Dual in-line Package［DIP］双列直插元件模板，并选择尺寸单位为英制：imperial(mil)第2步元件模板选择3、进行焊盘尺寸的设置：修改“焊盘通孔”与“焊盘”尺寸，焊盘通孔的直径改为25mil，焊盘外直径改为50mil ×100mil第3步修改焊盘通孔与焊盘尺寸注意：一般是将焊盘“外孔直径”的尺寸取为“内孔直径”的2倍，而“内孔直径”稍大于“引脚的尺寸”，以便于将来在印制板上安装元件4、设置“引脚焊盘之间”的距离。
根据“实际尺寸”对引脚间距进行设置。
第4步设置好引脚焊盘之间的距离5、进行“元件轮廓线宽度”的设置。
在“丝网层”进行设置。
可以选择默认值。
第5步设定丝网层的元件图形线宽6、在元件焊盘数目设置对话框中“设置正确的焊盘数目”。
第7步设定焊盘排列方式和数量7、输入元件封装名称。
元件名称处可输入DIP10A(可在自制元件封装后面作标记A，防止和已经存在的元件封装重名)第8步输入封装名称9、结束设置，保存。
用元件封装向导做好的数码管封装图注意：所有元件封装图的焊盘号和原理图符号引脚号有严格的对应关系。
二、直接画元件封装图●以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例稳压器7805的封装1、启动元件封装编辑器，进入元件封装编辑环境。
2、进入PCB文件页面，在元件封装库中找到已经有的封装TO-39或者单击管理器中的Edit 按钮，进入元件封装编辑界面，如下图所示，选择元件封装并复制，不改变原封装库的TO-39封装。
Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装
Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作建立封装2.1 新建封装文件用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，选择File->New，弹出新建设计对话框，如图2.1所示。
图2.1 新建封装在Drawing Type列表框中选择Package symbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2.2所示。
图2.2 选择保存封装的路径点击打开回到New Drawing对话框，点击OK退出。
就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。
点击保存文件。
2.2 设置库路径在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。
打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup->User Preferences，如图2.3所示。
图2.3 设置路径弹出User Preferences Editor对话框，如图2.4所示。
图2.4 User Preferences Editors对话框点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。
点击padpath 右边Value列的按钮。
弹出padpath Items对话框，如图2.5所示。
Altium Designer 09实验指导书
实验一熟悉Altium Designer 09软件及原理图工作环境设置一、实验目的(1)掌握Altium Designer软件的安装激活及中文转化方法。
(2)掌握Altium Designer软件的文件系统的创建方法。
(3)了解Altium Designer软件的工作界面。
(4)掌握原理图编辑的操作界面设置。
(5)掌握原理图图纸及工作环境的设置。
(6)学会原理图图纸模板的创建及调用。
二、实验原理参看《Altium Designer Summer 09》教材第1章和第2章。
三、实验设备个人计算机、Altium Designer软件。
四、实验内容(1)Altium Designer 09软件的安装及激活：找到Altium Designer 09 文件夹，执行setup.exe文件，完成软件安装，然后打开AltiumDesigner09破解文件夹，将ad80.alf和dxp.exe文件拷贝到安装目录下激活软件。
（由于机房已经安装好了软件，此小题大家可回去在自己的电脑上完成，也可以将机房电脑上的软件先卸载再完成安装）(2)PCB项目文件及原理图文件的创建及保存：在E盘或者F盘以自己的学号为文件名新建一个文件夹，然后建立一个新的项目文件和一个原理图文件，要求两个文件都以自己姓名的首字母(如张三，则用ZS)命名保存到学号文件夹中。
（实验报告要求：将学号文件夹打开进行截图打印粘贴）(3)熟悉窗口界面、主菜单、各工具栏及图纸参数的设置：A：反复尝试各项窗口和菜单设置命令，如工作区面板的切换等。
B：新建一个原理图文件，将原理图图纸大小设为Letter、标题栏设为ANSI，图纸底色设为浅绿色，设计者设为自己姓名，设计单位设为湖工商贸。
（实验报告要求：将B内容进行截图打印粘贴）C：如何设置在移动具有电气意义的对象位置时，将保存对象的电气连接状态，系统会自动调整导线的长度和形状？（实验报告要求：将操作步骤描述在实验报告上）。
电子设计8制作元件封装
图6-19 设置边框的线宽
图6-20 设置元件的管脚数
⑺定义管脚数后，单击 Next 按钮，屏幕弹出图 6-21 所示 的对话框，用于设置元件封装名，图中设置为DIP16。名称设 置完毕，单击 Next 按钮，屏幕弹出设计结束对话框 ，单击 Finish 按钮结束元件设计，屏幕显示刚设计好的元件，如图 6-22所示。
• Tools→ New Component
删除元件封装列表
启动元件封装向导
4. 元件封装放置工具箱
10.2 设置元件封装设置环境
1. Tools→ Library 菜单命令设置网格及度量 单位 • Visible Grid1＝100mil
•
•
Visible Grid2＝1000mil
Snap Grid＝5mil
第8章 制作元件封装
10.1 元件封装编辑器
10.2 设置元件封装设置环境
10.3 绘制元件封装的注意事项
10.4 手工绘制元件封装
10.5 使用向导创建元件封装
10.6 创建项目元件封装库
10.1 元件封装编辑器
1. 启动方法 在PCB99SE中，执行菜单File→ New， 在出现的对话框中双击PCB Library Document图标 ，生成
PCBLIB1.LIB元件封装库文件，双击该
文件进入PCB元件封装库编辑器
主工具 栏 封装管理器选项卡 Nhomakorabea菜单栏封装编辑 区
板层标签
放置工具 栏
2. 元件封装库管理器（P236）
在设计管理器中单击Browse PCBLib选项卡， 打开元件封装库管理器。
3. Tools 菜单命令
• Tools→ First Component 选择第一个元件封装
AltiumDesigner使用说明
2017/9/21原理图只是符号，表示电路，与实际电路板关系重大的是PCB的封装，PCB封装的尺寸与实物尺寸是一样的。
自己做PCB封装的时候也是手动测量真实尺寸画的封装图。
HDR：英文全称为Header，表示直排插针；MHDR：英文全称我推测为Manger Header，表示插槽；HDR*H:表示弯排插针常用操作AD里画任意角度的线：Shift+空格切换，有直角，45°，任意角度，按住shift点击空格即可。
结束画线:点击右键画线的时候只有点击到某个点才走到这个地方。
搜索元件1．在part里搜索，图形比较大，信息显示清楚2.在library里搜索：输入*IGBT关于通配符*——*zennerZenner是稳压二极管，也叫齐纳二极管当不知道、不确定元器件的首字母时，只知道该元器件中的任意字母查找原理图符号时就是在通配符*后输入字母zenner即可。
【任意字母匹配查找元器件原理图符号】当知道首字母时如电容C，删掉*，输入C，搜索结果就是首字母为C的元件。
【首字母查找元器件原理图符号】3．点击选择一个元件，输入要搜索的元件的名称如电感inductor,它会自动一个一个字母匹配的，不过这种方法不好，有的时候多次搜索的时候有小意外，要点击另外的元件，麻烦。
新建工程——原理图与PCB步骤：File-project-PCBNew-原理图New-PCB（默认会把刚新建的原理图和PCB添加到工程中）移除工程只需往下拖动即可保存工程:点击工程，右键保存——修改名称元件不齐的时候利用排列工具，向上对齐，水平等距排列、竖直等距排列、左右对齐等，把它当做像office的Word排版一样使用。
排列工具在元件很多的时候有大作用！画出电路图时利用元件的自动标号功能——标记特别方便原始状态：要是单独给每个元件手动标记累死了自动标记：annotate注释Update changes list确定Accept…Validate验证、确认Execute changes执行关闭后生成有序的编号切换到PCB文件Design——import输入Validate、execute执行之后——PCB图上生成了棕色的电路图点击拖动到PCB板上删除棕色边界——选中-delete手动调整合理布局,在PCB里也能使用对齐、等距等工具切换到bottom layer，选择交互式布线（手动按合理方式给PCB走线）PCB里旋转元件——选中拖动+空格手动布线之后细白线就消失了PCB布线注意：方形端子只能连方形端子，根本连不上圆形端子！。
制作元件封装
封装名称，点击“OK”关闭对话框。
▪ ２、向导创建元件封装：
▪ 点击菜单命令Tools→New Component，或者 在PCB元件库管理器面板的Component区域点击右 键，出现子菜单，选择Component Wizard...命 令，都可以启动向导。按向导提示进行。
1.4 元件封装库管理器
▪
对已经存在的元件封装库或新创建的元件库的管理和各
种操作，主要利用元件库封装管理器完成，如元件封装的创建、 拷贝、删除、修改等。
▪ 1 认识PCB元件库管理器 ：
▪
启动元件封装编辑器后，用鼠标左键点击面板控制按钮
“Panels”中的“PCB Library”命令，或者选择主菜单命令
View→Workspace Panels→PCB Library，系统自动弹出一个浮
▪ ２）.执行【Tools】→【Make Library】命令；
▪ 特别提醒：如果需要自己制作新的元件封装，一定事先仔细阅读
元件的产品信息，了解该元件的尺寸大小，封装类型，然后才能 进行元件的绘制和定义。当绘制好了一个自定义的元件封装后， 还应该使用打印机按１：１的比例打印出来，与产品信息中元件 的实际尺寸进行比较，确保正确使用。
▪ 经验：通常将可见栅格1（Grid 1）设置为50mil，可见栅格2（Grid 2）设置 为100mil。一般而言，焊盘间的距离为100mil的整数倍，孔径为10mil的整数 倍。
▪ (2)、度量单位：
▪ (3)、电气栅格：
▪ 4、板层和颜色设置 ：
▪
选择其中的Options→Library Layers...或Board Layers&Colors...
– 1)、点击菜单命令File→New→PCB Library，新建 一个元件封装库文件；用鼠标右键点击文件
《电子CAD》项目三 双声道TDA2030功放电路PCB板制作
任务一 自制B元件封装
【拓展二 】 复制、编辑PCB元件引脚封装
3. 编辑原引脚封装 （3）将文字1修改为E， 文字3修改为C。如图图 3-13图(b)所示。 （4）修改封装名称。 执行菜单【Tools】/ 【Rename component】 元件重命名，在弹出的对话框中，修改封装名称为 “ZZBCY1”。
任务一 自制PCB元件封装
【拓展三 】 在PCB板中直接修改引脚封装
修改实例：如图3-14所示为电解电容的封装RB7.615。
该封装中表示电容正 极的“＋”号位于圆圈之外， 这在元件密度较高的电路 板中，使得其它元件不能 挨近该“＋”号，而不利于 其它元件的布局。，可以 在PCB板中直接修改该元件的引脚封装，操作如下：
为了精确的测量元件的管脚粗细以及间距参数， 一般选用卡尺进行测量，如图3-4（a）所示为机械 卡尺，读数需要用户自己根据标尺位置计算，操作 比较麻烦；也可采用如图3-4（b）所示的数码卡尺， 读数在液晶屏上直接显示，方便直观。
任务一 自制PCB元件封装
【活动二】 手工创建PCB元件引脚封装
面一排引脚从左到右依次是1、3、5号引脚，后 面一排引脚从左到右依次是2、4号引脚，即1、3、 5脚在同一水平面上，2、4脚在同一水平面上，使 用游标卡尺测量所得，高度相差4.8mm，相邻引脚 的水平距离为1.8mm。
【活动二】 手工创建PCB元件引脚封装
2、放置焊盘，并设置 属性。在图纸中放置第 一个焊盘，然后再双击 弹出焊盘的属性对话框， 修改X坐标、Y坐标全为 0，使其成为参考定位焊 盘。如果不修改坐标值为 0，也可以执行【编辑】/【设置参考】/ 【1脚】。如 图3-6所示。
任务一 自制PCB元件封装
【活动二】 手工创建PCB元件引脚封装
8PCB元件库的制作制作数码管PCB元件库电路原理图
(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时 也可放置元器件.
(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、 元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同， 如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需 要了。
7.4 PCB元件封装管理
7.4.5 编辑元件封装引脚焊盘
焊盘属性对话框
7.5 创建项目元件封装库
项目元件封装库就是按照某个项目电路图 上的元件生成的一个元件封装库。项目元件封 装库实际上就是把整个项目中所用到的元件整 理并存入一个元件库文件中。
选择数据库
7.5 创建项目元件封装库
生成新的元件封装库
封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 6. 三极管 TO
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极 管）to-3(大功率达林顿管） 7. 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8. 场效应管和三极管一样 9. 整流桥 D－44 D－37 D－46 10. 单排多针插座 CON SIP 11. 双列直插元件 DIP 12. 晶振 XTAL1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8
其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,
100uF-470uF用RB.2/.4,
>470uF
用RB.3/.6
发光二极管：RB.1/.2
手工绘制元件封装
教学目标知识目标1掌握手工绘制元件封装库的流程。
2熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。
技能目标1掌握PCB元件库的制作；PCB元件库的调用；焊盘、过孔大小与实物尺寸关系。
2熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。
德育目标技能要占八、重点难点关键点实训课题：手工绘制元件封装实训教师:课时：6设备及器材注意事项教学反思青岛胶南珠山职业学校实训课教案实训指导过程手工绘制双列直插元件封装一、实验内容手工绘制如下图1所示双列直插元件DI P16封装100-00 mil图1双列直插封装二、实验步骤1 新建元件封装库单击菜单File/New/ Library /PCB Library ，进入元件库编辑器。
2新建元件执行菜单命令Tools/New Component，弹出如图1所示的界面。
然后单击按钮取消元“PCB COMPO NENT 1-D UP LICAT”光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行对话框中更改封装名称为“DIP 16”，然后单击—_I按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP 16。
Rename命令，在随后弹出如图3的图2库中显示空元件封装名图1元件封装向导件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为的空元件封装，如图 2 所示DIPIE图3更改元件封装名称3设置元件封装参数1）执行菜单命令Tools/Library Options ，系统将弹出图4所示的封装库参数设置对话框。
图4封装库参数设置对话框2）在该对话框中，板面参数分组设置：【Measurement Unit 】（度量单位）：用于设置系统度量单位。
系统提供了两种度量单位， 即Imperial （英 制）和Metric （公制），系统默认为英制。
【Snap Grid 】（栅格）：用于设置移动栅格。
移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移动时的栅格 间距，用户可以分别设置 X 、Y 向的栅格间距。
项目八 PCB元件库管理
苏州经贸职业技术学院 汤伟芳
2022/3/23
项目八 PCB元件库管理
（10）双列直插元件DIP：DIP8-DIP40用DIP+引脚数量+尾缀来表示双列 直插封装。尾缀有N和W两种，用来表示器件的体宽。N为体窄的封装， 体宽为300mil，引脚间距为2.54mm。W为体宽的封装，体宽为600mil， 引脚间距为2.54mm。例如，DIP-16N表示的是体宽为300mil，引脚间 距为2.54mm的16引脚窄体双列直插封装。
苏州经贸职业技术学院 汤伟芳
2022/3/23
项目八 PCB元件库管理
任务8.3 创建集成元件库
8.3.1 创建“波形发生器.PrjPcb”工程独立元件库
1．打开工作台环境
2．创建原理图专用独立元件库图8-40
（1）在“Projects”对话框中，右击“波形发生 器.PrjPcb”工程，在弹出的快捷菜单中选取“添加现有 文件到工程…”命令，将“……\EX8\波形发生器”中的 “波形发生器.SchDoc”“波形发生器自制元 件.SchLib”“波形发生器.PcbDoc”“波形发生器自制 PCB元件.PcbLib”以及两个常用的基本元件库加载到 “元件管理.PrjPcb”工程中，如图8-40所示。
图8-57 打开原理图编辑环境
4．链接封装模型图8-58 图8-59
图8-58 添加封装模型
苏州经贸职业技术学院 汤伟芳
图8-59 将原理图元件与PCB元件库建立封装对应关系 2022/3/23
项目八 PCB元件库管理
5．导入已链接的PCB元件库
图8-60 一个原理图元件添加多个封装模型 【小提示】 在使用时要注意元件的路径。本书中的封装库路径如图8-60所示。 6．保存集成库包及编译集成库
十八、自动创建封装元件
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
二、封装设计实例2：
1、DIP10(利用向导自动创建元器件封装 ） 【知识要点：】
（1）向导自动创建元器件封装 ； （2）绘制封装元件； （3） 熟悉掌握编辑器旳使用；
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
要新建一种元器件封装，最简朴旳措施是使用Protel DXP系统所提供旳元器件封装生成向导。Protel DXP 提供旳元器件封装生成向导是电子设计里面旳新概念， 它首先让设计人员定义设计规则，一旦完毕设计规则 旳定义后来，系统会替设计人员自动旳生成一种元器 件封装。本节将简介怎样使用元器件封装生成向导生 成一种新元器件封装，此处依然以DIP10旳封装图为 例。
2. 不同旳元器件具有相同旳封装形式 （1）晶体三极管/场效应管/晶闸管/三端稳压器 （2）集成电路
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
图1 Protel DXP中电阻旳经典封装形式
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
封装形式选择旳正确合理性认知
• 1. 对元器件封装形式选择正确性旳认知 • 元器件封装旳正确选择很大程度上依赖于设计者电子
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
【操作环节：】
图5 元器件封装样板选择
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
项目4 制作数码管PCB元件库
4.3 PCB元件库和元件封装制作流程
以PCB元件库和数码管PCB元件封装的制作为例
1、新建PCB元件库
2、保存元件库、打开、 导入、装载PCB元件库
3、制作PCB元件封装 （元件库编辑器的使用）
4、调用PCB元件封装
4.4 新建PCB元件库
FileNewLibraryPCB Library （进入PCB元件 库编辑器）
间距离100mil，不同列焊盘间距离600mil；焊盘数目10； 元件封装名称LED8。
4.6 制作PCB元件封装
3、绘制元件封装
旋转：Ctrl+All选中整个PCB元件图形Edit/Move/Rotate Selection输入90，旋转90°。
修改焊盘属性：双击焊盘，修改焊盘名称（Designator） 修改元件封装轮廓：利用画线、圆弧工具绘制 注：（1）可用快捷键P、P放置焊盘，且必须放置在多层，即焊盘
4.6 制作PCB元件封装
演示：
元件查找
主工具栏
实用工具栏 PCB元件库编辑器
元件封装 列表
PCB Library工作面板（P177）
右击元件名称，执行相应 的菜单命令 元件封装的查找
元件属 性栏
在屏蔽查询Mask中输入元件封装的
首字母+通配符“*”，查找。
图示栏
4.6 制作PCB元件封装
电子CAD
广东理工职业学院工程系 尧雪娟
项目4 PCB元件库的制作
4学时
——制作数码管PCB元件库
4.1A图 数码管原理图元件
4.1B图 数码管PCB元件
4.1 项目分析
【任务分析】 1. PCB元件库编辑器的使用； 2. PCB元件库的创建和调用；
项目7创建“个性化”封装库
图7-3 三极管封装与极性之间的关系
电子CAD项目教程——Protel DXP2004
项目七 创建“个性化”封装库
任 务 描
述
4.将Miscellaneous Devices.IntLib元件库中的如图7-5 所示元件封装复制到mypcblib.pcblib元件库中，形成个 性化元件库。 5.生成元件封装报表。
骤
图7-30 修改1号焊盘属性
图7-31 修改1号焊盘文字标注
电子CAD项目教程——Protel DXP2004
项目七 创建“个性化”封装库
第5步
载入原库的元器件封装
1．复制元件库文件。在“D:\姓名”文件夹下→创建Library文件夹→将 “ C ： \Program Files\Altium2004\Library\” 集 成 元 件 库 Miscellaneous Devices.IntLib复制到该文件夹中，如图7-32所示。
图7-26 按钮开关封装图
电子CAD项目教程——Protel DXP2004
项目七 创建“个性化”封装库
第4步
修改三极管的封装
1．新建一个PCB文件PCB1.PCBDOC。 2．放置三极管封装BCY-W3，如图7-27所示。 执 行 步
骤
图7-27 将原三极管封装放置到PCB板上
电子CAD项目教程——Protel DXP2004
第2步
绘制数码管的封装
执 行 步
骤
图7-9 元件封装库编辑器
电子CAD项目教程——Protel DXP2004
项目七 创建“个性化”封装库
第2步
绘制数码管的封装
执 行 步
骤
3.设置编辑环境。选 择“工具→库选择项”命 令，选择公制mm为单位， 如图7-10所示。或按下键 盘“Q”，使现公制与英制 的切换。
创建电解电容封装和二极管教程
创建电解电容封装和二极管教程上网时间: 2010-12-23创建电解电容封装和二极管教程在《如何使用“元器件封装制作向导”》一文中我们介绍了用Protel PCB 99 SE的“元器件封装制作向导”创建了新的8脚集成电路的DIP封装，在“元器件封装类型选择”对话框中，有12种默认的元器件封装类型可供选择，业余条件下一般用到分立元件只有二极管、电阻和电容3种类型可供选择，下面再以创建普通二极管封装为例介绍创建过程。
2、创建整流二极管封装形式：(1)、在“二极管.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡；再单击菜单“Tools/New Component”，出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步；在出现的“元器件封装类型选择”对话框，选择“Diodes”如图1所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。
图1(2)、接下来是一个“二极管类型选择”对话框如图2所示，单击下拉箭头有两种选择：一种是贴片(SMD)元件，另一种为针脚式元件，在此用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按ソ 胂乱徊健?/DIV>图2(3)、接下来是一个“焊盘尺寸设置”对话框，将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
(4)、接下来是一个“焊盘间距设置”对话框如图3所示，将焊盘间距改为400mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
图3(5)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，直接单击下方“Next”按钮进入下一步，然后是“新元器件封装名称设置”对话框，输入“整流二极管”如图4所示，单击下方“Next”按钮进入下一步，再单击“Finish”按钮，完成后如图5所示。
图4图5(6)、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带出的大十字光标单击各条黄色线框将它们删除，再将左下角“Current Layer”栏下选成“TopOverlay”如图6所示。