LED基础知识-LED光源的封装(讲义)
LED封装基础知识(精)
LED 封装的一些介绍以下 :一导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不行或缺的一种胶水,其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度必定要大 ,且粘结力要强。
二 LED 封装工艺1.LED 的封装的任务是将外引线连结到LED 芯片的电极上 ,同时保护好 LED 芯片 ,而且起到提升光输出效率的作用。
重点工序有装架、压焊、封装。
2.LED 封装形式LED 封装形式能够说是八门五花,主要依据不一样的应用处合采纳相应的外形尺寸 ,LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、TOP-LED 、 Side-LED、SMD-LED 、High-Power-LED 等。
三 LED 封装工艺流程1LED 芯片查验 ?镜检 :资料表面能否有机械损害及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小能否切合工艺要求,电极图案能否完好等等2扩片因为 LED 芯片在划片后依旧摆列密切间距很小(约 0.1mm,不利于后工序的操作。
我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩充,是 LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也能够采纳手工扩充 ,但很简单造成芯片掉落浪费等不良问题。
3点胶在 LED 支架的相应地点点上银胶或绝缘胶。
(关于GaAs、SiC 导电衬底 ,拥有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片 ,采纳银胶。
关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片 ,采纳绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶地点均有详尽的工艺要求。
?因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上一定注意的事项。
4备胶和点胶相反 ,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 反面电极上 ,而后把背部带银胶的LED 安装在 LED 支架上。
备胶的效率远高于点胶 ,但不是全部产品均合用备胶工艺。
5手工刺片将扩充后 LED 芯片 (备胶或未备胶布置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下 ,在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的地点上。
LED封装基本知识
LED封装基本知识LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。
LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
封装简介LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。
一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
自上世纪九十年代以来,LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市,2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。
LED的上、中游产业受到前所未有的重视,进一步推动下游的封装技术及产业发展,采用不同封装结构形式与尺寸,不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式,可生产出多种系列,品种、规格的产品。
1技术原理大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
LED封装的功能主要包括:1.机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。
经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。
随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。
为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
LED封装基础知识
5050 5.0 x 5.0 x 1.6 mm
5630 5.6 x 3.0 x 0.9 mm
3804 3.8 x 1.0 x 0.4 mm
3806 3.8 x 1.2 x 0.6 mm
➢ 五、SMD-LED封装型号尺寸:
SMD-LED特点:
1、体积小; 2、耗电量低; 3、使用寿命长; 4、高亮度、节能环保、坚固耐用牢靠; 5、适合量产、反应快; 6、防震、耐震、坚固耐用牢靠; 6、高解析度、可设计等优点。
3、LED的基本组成:
芯片—— 发光器件 支架/基板/反射盖——固定芯片/电路导通 金线——电路导通形成回路 环氧树脂/硅胶——保护芯片、电路/光学透镜
➢二、LED封装类型:
1 、引脚式封装:
2 、平面式封装:
➢二、LED封装类型:
3、 食人鱼封装:
4 、 SMD封装:
5 、 COB封装:
➢三、LED白光的发光原理:
D23 24.5-26
P : 正极 N: 负极
反向漏电流
半波宽度
最大电流
(IR,μA ) @VR=10V ( Δ λ,nm) (IF,mA) DC
≤2
≤30
30
D24 26-27.5
D25 27.5~29
检验项目 : a. 残金:Pad残金≦1/3 Pad面积;发光区残金≦1/3 Pad面积 b. 电极:Pad不得有脱落、掀金、破损、延伸道不可破损或断线 c. 污染:Pad不可有污染(或光阻剂残留);发光区不可有污染(或光阻剂残留) d. 晶粒切割:不可伤至发光层、不可伤至Pad、不可有相连晶粒(双胞胎) e. 正反颠倒:不可正反面颠倒(P/N Pad方向需一致)
激发波长和发射波长:荧光粉的激发波 长是获得最大荧光转换效率的LED主波 长;发射波长则是在该激发波长下荧光 的峰值波长。
《LED灯基础知识》PPT课件
一、什么是LED灯
• LED是英文light emitting diode的缩写,即:光线激发二极 管,属于一种半导体元器件.发光二极管的核心部分是由p型 半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体 之间有一个过渡层,称为p-n结.在某些半导体材料的PN结 中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能 量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能.PN结 加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光.这种利用注入 式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED.当 它处于正向工作状态时<即两端加上正向电压>,电流从 LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同 颜色的光线,光的强弱与电流有关.打个比方,LED就像一个 汉堡,可以发光的材料是夹层中的"肉饼",而上下的电极就是 夹肉的面包.
• 11.发光效率高:发热小,90%的电能转化为可见光〔普通 白炽灯80%的电能转化为热能,仅有20%电能转化为光能〕
二、LED光源的优点
• 12.安全系数高:所需电压、电流较小,发热较小,不产生安 全隐患,于矿场等危险场所.〔LED使用低压直流电即可驱 动,对使用环境要求较低〕
• 13.市场潜力大:低压、直流供电,电池、太阳能供电,于边 远山区及野外照明等缺电、少电场所.
• 2.按发光二极管的结构分:有全环氧包封、金属底座环氧 封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构.
四、LED的分类
• 3.按发光管出光面特征分:圆灯、方灯、矩形、面发光管、 侧向管、表面安装用微型管等.圆形灯按直径分为φ2mm、 φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等.国外通 常把φ3mm的发光二极管记作T-1;把φ5mm的记作T-1 〔3/4〕;把φ4.4mm的记作T-1〔1/4〕.
LED灯基本知识
LED灯的封装工艺
LED灯的结构
芯片
反光杯
环氧树脂透镜 绑定金线
PCB板
支架(阴极)
支架(阳极)
LED灯的封装工艺
工艺流程
LED灯的封装工艺
固晶作业
先在LED支架上点上银胶(绝缘胶), 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置, 再安置在相应的支架位置上。
LED灯的封装工艺
焊线作业
LED灯的主要形式
按封装形式分
点阵LED (Dot Matrix)
按颜色分:单红,单绿,双基色,三基色等; 按孔的直径分:Φ2.0、 Φ3.0、Φ3.75、Φ5.0等; 按点数分:5*7,8*8,16*16等
LED灯的主要形式
按封装形式分
功率型封装LED( HP LED):
LED灯基本知识讲义目录
LED的主要应用
背光源
LED作为背光源已普遍运用于手机、电脑、手持掌上电子产品及汽车、飞机仪表盘等众多领域。
LED的主要应用
交通灯
由于红、黄、绿光LED有亮度高、寿命长、省电等优点,在交通信号灯市场的需求大幅增加。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色 的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。
按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分正圆灯、椭圆灯、方灯、矩形、面发光管、 侧向管、表面安装用微型管等。
LED灯的主要形式
按发光管结构分
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底 座环氧封装及玻璃封装等结构。
什么是LED?
LED技术的发展历程
半导体照明问世已有40多年,根据其发光强度及运其用途大致可以将LED 的发展分为三个阶段:
LED 封装培训资料
LED 培训资料发光二极管的发光原理1.p-n结电子注入发光图1、图2表示p-n结未加电压时构成一定的势垒;当加正向偏置时势垒下降,p区和n区的多数载流子向对方扩散。
由于电子迁移率μ比空穴迁移率大得多,出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注入。
这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的形式释放。
这就是P-N结发光的原理。
发光的波长或频率取决于选用的半导体材料的能隙Eg。
如Eg的单位为电子伏(eV),E g=hv/q=hc/(λq)λ=hc/(qEg)=1240/Eg (nm)半导体可分为置接带隙和间接带隙两种,发光二极管大都采用直接带隙材料,这样可使电子直接从导带跃迁到价带与空穴复合而发光,有很高的效率。
反之,采用间接带隙材料,其效率就低一些。
下表列举了常用半导体材料及其发射的光波波长等参数。
2.异质结注入发光为了提高载流子注入效率,可以采用异质结。
图4表示未加偏置时的异质结能级图,对电子和空穴具有不同高度的势垒。
图5表示加正向偏置后,这两个势垒均减小。
但空垒的势垒小得多,而且空穴不断从P区向n区扩散,得到高的注入效率。
N区的电子注入P区的速率却较小。
这样n区的电子就越迁到价带与注入的空穴复合,而发射出由n型半导体能隙所决定的辐射。
由于p取得能隙大,光辐射无法把点自己发到导带,因此不发生光的吸收,从而可直接透射处发光二极管外,减少了光能的损失。
发光二极管与半导体二极管同样加正向电压,但效果不同。
发光二极管把注入的载流子转变成光子,辐射出光。
一般半导体二极管注入的载流子构成正向电流。
应严格加以区别。
发光二极管的特性1.效率发光二极管的效率可以用电光源的常用术语来表征,即对红外光采用辐射效率ηe,对可见光则用发光效率ηl.但是也有用内量子效率ηqi和外量子效率ηqe来表征的;ηqi=NT/G公式中NT为辐射复合产生光子的效率,G为注入的电子空穴对书。
这样ηqi等于注入每个电子空穴对在半导体内所发生的光子数,最高可接近100%。
[课件]LED基础知识讲义PPT
• 顏色:改變電流可以變色,發光二極體方便地通過化學 修飾方法, 調整材料的能帶結構和帶隙,實現紅黃綠蘭橙多色發光。如小電流時 為紅色的LED,隨著電流的增加,可以依次變為橙色,黃色,最後 為綠色 • 回應時間:其白熾燈的回應時間為毫秒級,LED燈的回應時間為納 秒級
1秒=1000毫秒(ms) 1秒=1,000,000 微秒(μs) 1秒=1,000,000,000 纳秒(ns) 1秒=1,000,000,000,000 皮秒(ps) 以刹车灯和方向指示灯管为例,假设车辆时速为125公里/小时,即35米/ 秒时,白炽灯的热启动时间约为250毫秒,而反应迅速的LED可提早约8米 距离发出刹车警告,从而有效避免汽车相撞,指示灯也是如此。
白光LED技術概況
• 1993年GaN(氮化镓)系藍光LED被開發出來,白光LED才成為 實際可行的產品。 • 所謂白光是多種顏色混合而成的光,如二波長光(藍色光+黃色光) 或三波長光(藍色光+綠色光+紅色光) • 白光LED開發基礎在於藍光技術,目前在藍光LED技術方面以日 亞化學領先。 • 對于一般照明而言,人們更需要白光LED開發成功,1998年白 光LED開發成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石(YAG) 封裝在一起做成,GaN芯片發藍光(波長=465nm),高溫燒 結制成的YAG熒光粉受藍光激發后發黃光,峰值550nm,藍光基 片安裝在碗型的發射腔中,覆蓋由YAG的樹枝薄層,藍光部分被 YAG吸收,另一部分與YAG發出的黃光混合得到白光。現在對 于InGaN/YAG的白光LED,我們可以通過改變YAG熒光粉的化 學組成,和調節熒光粉層的厚度來得到色溫在3500K-10000K 的各色白光。
二. LED發光原理
在电压的作用下N-Type中的电子向P-Type移
LED封装光源知识培训
第一章:LED定义与原理 1.1、定义与发光原理 1.2、 LED发光颜色的决定因素 1.3、白光LED 1.4、 LED的制作简介
第二章:LED封装介绍 2.1、何谓LED封装 2.2、LED封装的种类 2.3、公司的LED产品介绍 2.2、LED封装流介绍 2.3、封装的难点
ΔEc Eg
ΔEv
h Eg Ec Ev
1.2、 LED发光颜色的决定因素
LED所发出的光的颜色由上述Eg决定,而Eg则由半导体材料本身结构所决定,不同的材 料具有不同的Eg。
随着Eg的改变,光的波长发生改变,而光的波长直接决定光的颜色,因此Eg的改变可以 使LED直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等光。
1.2 LED封装的种类
1.2 LED封装的种类
• Lamp
1.2 公司现有的封装产品
已存在产品
High Power
待推出产品
• SMD
LED Array
物料准备 固晶
固晶后烘烤 焊线
点荧光胶
1.4、LED 封装流程简介
荧光胶烘烤
分级
注模
包装
插支架 烘烤 切脚
1.5、封装的难点
环境要求:无尘车间,防静电措施等 固晶(IR,死灯等) 焊线(虚焊死灯,断线死灯等) 胶水(发黑衰减,变黄衰减,应变过大拉断金线死灯等) 工艺(汽泡,短路,杂物,缺胶等)
波长与Eg的大致关系可用如下公式来表达:(nm) =12400 Eg(eV)
蓝、紫色光携带的能量最多,波长短;而桔、红色光携带的能量最少,波长最长。
1.3、 白光LED的发光原理
白色是一种复合型光源,它不可能由单一波长的光而获得。在LED领域,简单地讲有三 种原理可实现白光LED:
LED封装普及知识
LED光电参数定义
Angle) 四,发光角度(2θ1/2 Viewing Angle) 发光角度( LED為指向性元件 表示發光強度50%時的角度 LED LED亮度与角度成反比, 亮度相同的兩顆LED, 2θ1/2愈大則Iv愈小
紅橙黃綠藍靛紫,為人眼可見之光, 是一般人類所能察覺光的波長,介於 380~780nm之間。 紫色光波以下的波長稱為紫外線,大 約介於100nm~380nm。 紅色光波以上的波長稱為紅外線,大 約介於780nm~1mm。 发光二极体(LED)的顏色、彩度、亮 度是由晶片所決定。
白光LED简介
LED的五大物料與五大製程 的五大物料與五大製程
五大物料 晶片 支架 銀膠 金線 環氧樹脂 銲線 封膠 切腳 測試 固晶 五大製程
LED主要发光电子物料-晶片
晶片的构成:由金垫,P极,N极,PN结,背金层构成(双pad晶片无背金层)。 晶片的分类: 1.1按组成分: 二元:如GaAs(砷化镓),GaP(磷化镓)等 三元:InGaN(氮化铟镓),GaAlAs(砷化镓铝),GaAsP(磷化镓砷)等 四元:AlGaInP(铝钾铟磷).AlGaInAs (铝钾磷砷) 1.2按极性分: P/N极晶片(正极性) N/P极晶片(反极性) 双电极(蓝,绿,紫光) 1.3按发光类型分: 表面发光型: 光线大部分从晶片表面发出 五面发光型: 表面,侧面都有较多的光线射出 1.4按发光颜色分: 红,橙,黄,黄绿,纯绿,蓝绿, 蓝,紫光 1.5按晶片的大小尺寸分: 8mil 9mil 10mil 12mil (红,橙,黄,黄绿)12mil 14mil (蓝,绿,紫光)
一 LED简介 简介
LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二 极管,它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体 的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN 结发光的光电元件,它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼 系列,SMD系列,High Power(大功率)系列…。 以Lamp来讲,它是由电子原材料 Lamp 电子原材料(晶片,金线或铝线, , 电子原材料 支架,银胶或绝缘胶),封装材料 封装材料(环氧树脂,色剂, 封装材料 辅助材料(模条)三大材料构成。 扩散剂),以及辅助材料 辅助材料 定义:LED就是由电子材料,封装材料,辅助材料 联结而成的一个发光的闭路电子元件。
LED封装工艺基础知识
一、LED基础参数介绍
波长
• 用于表征光的颜色 • 对于波长为585 nm的光 ,当颜色变化大于1nm 时,人眼就可以感觉到 。而对于波长为650 nm 的红光,当颜色变化在 3nm的时候,人眼才能 察觉到。对于波长为 465 nm的蓝光和525 nm 的绿光,人眼的分辨率 分别为~2 nm和~3nm 。
三、LED封装材料基础—封装用胶水
封装用胶水的应用
一、固晶胶:用于固定芯片之作用,附有导热作用或导电作用
1.1、固晶银胶(导电胶): 单电极芯片例如较多的红、橙、黄、黄绿色芯片采用银胶固晶, 大部分大功率芯片(1W以上)采用银胶固晶。 银胶的主要成分是银粉,采用环氧树脂或其它树脂类加以混合, 起到固定作用,银胶吸光。 银胶的保存一定要冷冻保存,使用时分布解冻,且不得多次循 环解冻。 银胶的使用时间要严格控制,沉淀和吸湿皆是制程重大隐患。 固晶时使用的胶量对产品有很大影响,比如爬胶漏电、死灯,VF不 良,LED光斑不均,胶量差异大引起吸光率不同导致亮度差异大。
一、LED基础参数介绍 光强(Iv)
• • • • • 描述了光源在某方向上的强度 定义为发射到单位立体角内的光通量值 光强空间分布曲线:表征光源在各个方向上的强度 单位:坎德拉(cd) 1坎德拉表示在单位立体角内辐射出1流明的光通量
一、LED基础参数介绍
色坐标(x,y)
• 图中x坐标是红原色的比例,y坐标 是绿原色的比例,代表蓝原色的坐 标z可由x+y+z=1推出 • 弧线上的各点代表纯光谱色,此弧 线称为光谱轨迹。从400纳米(紫) 到700纳米(红)的直线是光谱上没 有的紫-红颜色系列(非光谱色)。 • 中心点C代表白色,相当于中午太 阳光的颜色,其色品坐标为 x= 0.3101,y=0.3162。 • 任何两种颜色混合时,混合色的颜 色点一定在前两颜色点的连线上。 • 色域 • 自然界中各种实际颜色都位于这条 闭合曲线内 ,轮廓包含所有的感 知色调
LED封装培训资料(看封装制程_有图片) 全文免费
清洁
· 不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂表面﹐甚至引起胶体裂缝。 如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内
· 框晶 将芯片胶带绷紧于框晶环上,以利固晶
芯片
扩晶
框晶
LED lamp制程--固晶銲线
· 固晶(点银胶)
支架 银胶
解冻
点银胶 搅拌
· 固晶
LED lamp制程--固晶銲线
芯片
固晶
固检
烘烤
推力检 查
LED lamp制程--固晶銲线
· 銲线(Ball Bond) 利用温度、压力,超音波,将金线銲接于芯片銲垫与支架上
Led原物料
芯片
支架
LED发光颜色
Violet
450nm Blue
490nm Green
560nm Yellow
590nm Orange
630nm Red
760nm
LED波段范围
无 微红
线 外
电 波线
波
紫光 360-420
黄绿光 560-575
红光 615-630
可
见
光
红橙黄绿蓝靛紫
紫XY 外 射射 线 线线
LED培训资料
内容
1
LED lamp制程介绍
2
LED SMD制程介绍
3
LED电性参数
4
LED使用注意事项
LED的工作原理
《LED封装介绍》课件
LED封装面临的挑战
技术创新
LED封装技术需要不断进行创新,提高 光效、降低成本,以满足市场需求。
产能与供应链管理
随着市场的不断扩大,LED封装企业 需要加强产能和供应链管理,确保产
品的及时供应。
表面贴装LED封装技术是一种将LED直接粘贴在电路板上的封装形式,具有体积 小、易于自动化生产等特点。
详细描述
表面贴装LED封装技术采用小型化的封装体和引脚,可以直接将LED粘贴在PCB 板上,简化了组装过程。这种封装形式广泛应用于消费电子产品中,如手机、电 视等。
功率型LED封装技术
总结词
功率型LED封装技术是一种高功率、高可靠性的LED封装形式 ,具有较长的使用寿命和较好的散热性能。
LED封装发展趋势
高效能化 随着LED照明技术的不断进步, 高效能、高光效的LED封装产品 成为发展趋势,能够满足市场对 节能照明的需求。
环保化 随着环保意识的提高,无铅、无 汞等环保型LED封装产品成为发用领域的拓宽,LED封装 产品趋向于小型化和集成化,以 适应不同空间和设计要求。
详细描述
功率型LED封装技术采用较大的芯片和特殊的散热设计,能 够承受较高的工作温度和电流密度。这种封装形式广泛应用 于照明、汽车等领域,需要解决的关键问题是散热和可靠性 问题。
05
LED封装应用领域
显示屏
01
02
03
广告牌显示屏
利用LED封装技术制作的 大型广告牌,具有高亮度 、长寿命和低能耗的特点 。
和散热的作用。
环氧树脂的质量和配比对LED的 透光率、耐热性和寿命有很大影
LED封装产品基础知识
四.光的種類
白色光 稜鏡
分成七色光譜
10-3nm 1nm 10nm 100nm 280nm 315nm 380nm
780nm 1000nm 1.5μm 5μm
100μm
1mm
γ射線 X射線 遠紫外線 中紫外線 近紫外線 可見光線 近紅外線 中紅外線
遠紅外線
極超短波
紫
短
外
波
線
長
區
化學線 (由日照產生化 學線作用引起)
单位(V)
Forward Voltage vs.Forward Current(Ta=25℃)
100
Forward Current IF(mA)
10
1
1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
Forward Voltage VF(V)
-13-
八. 白光LED相关名词(光电参数定义2)
CIE 座标图
-12-
八. 白光LED相关名词(光电参数定义1)
一,顺向电压(Forward Voltage)
红,黄,黄绿:Typ:2.0V Max:2.4V 紫,蓝,绿,白:Typ:3.2V Max:4.0V 测试条件:IF=20mA Ta=25℃
IF=30mA Ta=25℃ IF=120mA Ta=25℃ IF=350mA Ta=25℃
二,发光颜色,波长 (Color Hue Wavelength Spectrum) 单位(nm)
a. λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量
-11-
七. 荧光粉+蓝光晶片的白光LED简介(2)
白光产生的种类
3 chips 型: Red Chip + Green
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LED基础知识-LED光源的封装(讲义).txt我都舍不得欺负的人,哪能让别人欺负?一辈子那么长,等你几年算什么我爱的人我要亲手给她幸福别人我不放心我想你的时候我一定要找得到你不许你们欺负他!全世界只有我才可以!放弃你,下辈子吧!!本文由wugaojun119贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。
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江苏伯乐达光电科技有限公司LED基础知识/白光LED封装陈志忠 2007/8/31江苏伯乐达光电科技有限公司伯乐达做的LED是A级!江苏伯乐达光电科技有限公司 JIangsu Bright Optoelectronic Technology Co.Ltd 伯乐达-Bright!江苏伯乐达光电科技有限公司提纲LED基础知识LED的概念, LED的发光原理 LED的历史 LED的基本参数, LED的结构, LED的产品分类, LED的产业链,白光LED封装白光LED的概念,白光LED的优点白光LED基本参数白光LED封装的基本工艺白光LED的封装技术江苏伯乐达光电科技有限公司1.1 LED基本概念LED是发光二极管LIGHT EMISSION DIODE ; LIGHT EMITTING DIODE . ? LED是通过半导体PN结把电能转化成光能的器件+-江苏伯乐达光电科技有限公司1.2 LED的基础知识:基本原理其核心是PN结。
因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。
在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P 区注入N区。
进入对方区域 N 的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。
量子阱把经过结区的电子空穴限制住,提高复合效率。
PN结-》量子阱江苏伯乐达光电科技有限公司1.3 LED的基础知识:历史江苏伯乐达光电科技有限公司1、1965年,全球第一款商用化发光二极管诞生,效率0.1lm/W,比白炽灯低100倍,售价45$/只。
2、1968年,LED的研发取得了突破性进展,利用氮掺杂工艺使GaAsP器件的效率达到了1流明/瓦,并且能够发出红光、橙光和黄色光。
3、1971年,GaP绿色芯片LED。
用途:指示用,长寿命10万小时,可靠4、80年代AlGaAs技术使得LED效率达到10流明/瓦, 90年代的AlGaInP技术使得LED效率达到100流明/瓦。
用途:显示,信号用。
用于室外的运动信息发布以及汽车的高位刹车灯。
江苏伯乐达光电科技有限公司5、1994年,中村修二研制出了第一只GaN基高亮度蓝色发光二极管。
用途:由于蓝光LED的出现,人们首次实现红黄蓝LED的全色显示,从90年代中期开始,许多广告、体育和娱乐场所开始应用LED大屏幕显示。
6、1997年,中村修二和美国人修博特先后研制出了GaN蓝色发光二极管激发黄光荧光粉得到白光LED,效率不足10lm/W。
7、2000年,日亚报道了15lm/W白光LED, 8、2003年,日亚报道的光效达到60lm/W, 2006年3月,其光效达到 100lm/W, 9、2006年7月,Cree公司报道了130lm/W白光LED, 10、2006年11月,日亚报道的光效达到150lm/W,其效率已经超过节能灯,实现了真正意义上的照明。
11 、2007年3月,美国CREE公司光效达到157lm/W,目前LED的效率向200Lm/W前进。
江苏伯乐达光电科技有限公司1.4.1 基本参数-电学参数正向工作电压 Vf@If ? 反向漏电流Ir@Vr ? 功率P=Vf*If ? 测量方法IfVr IrVf1.4.2 光学参数? ? 峰值波长(λp,nm),半峰宽(FWHM,nm)色纯度:反应了单色光和白光的比例主波长(λd,nm),视觉函数(V(λ))江苏伯乐达光电科技有限公司江苏伯乐达光电科技有限公司发光功率(Po,mW),光通量(Lf,lm)发光效率(Le, lm/W)当Lf=632∫ V (λ)Po (λ)d λ ,当电功率全部转化成光功率,最大的发光效率为632lm/W,若蓝光激发荧光粉或三色LED 混合得到白光,其效率小于300lm/W. 发光强度(Iv,Lop,mcd):单位立体角内的光通量. 照度(illumination, lm/m2 ,Lx):单位面积上光通量,被照表面的明亮情况。
亮度(luminance,Cd/m2):单位面积上的发光强度。
光源的明亮情况。
江苏伯乐达光电科技有限公司光通量与光强的关系– LED的光强与角度有关系,而光通量与角度无关;发光角度为一半光强所夹的角(15o,30o, 60o,90o,100o,120o,150o,180o)0 330 30若LED作为点光源,光通量Φ与光强ΙV的关系Φ= IV ?2π?(1-cosθ1/2)60300若60度发光角度光强为2000mcd, 则光通量约为1.68lm90270900 600 300 0 300 600 900 Luminous Output (mcd)但是光强随着角度变化并不是常数,以上公式只能近似的计算光通量,实际的情况是光强随着角度增大而减少。
具体的数值需要通过配光曲线计算得到。
1.4.3 热学参数与可靠性江苏伯乐达光电科技有限公司LED的结温结温定义为LED的PN结的温度,通常芯片具有很小的结温尺寸,因此通常把芯片的温度等效结温。
结温高将使得LED性能变差,失效性能变差,性能变差失效。
影响结温的因素: 1)不良的器件结构,大的串连电阻发热; 2)封装材料的热阻,大的热阻导致散热的困难,材料和导热途径; 3)发光效率低下,30%的电能转化成光能,其他转化成电能; 4)环境的温度和联结材料,工艺。
降低结温与耐热封装材料耐热封装材料是高可靠性LED的保证。
降低结温耐热封装材料江苏伯乐达光电科技有限公司其他可靠性测试:恒温恒湿:高温高湿测量其对高湿环境下的可靠性高低温循环:测试LED对昼夜和四季的适应性冷热冲击:测试其开关特性高温工作:加速老化,测试寿命过锡试验:深加工耐温能力大电流老化测试:比加温更苛刻的老化条件,考虑结温分布不均匀性 ESD抗静电击穿能力:抗静电能力江苏伯乐达光电科技有限公司江苏伯乐达光电科技有限公司LED寿命寿命LED作为电子-空穴对复合发光,对半导体而言,理论上它的寿命是无限长的。
10万-100万小时的寿命概念源于半导体的性能。
使用寿命则是指能够发挥作用的寿命,一般当光衰超过50%,LED的寿命就到期了。
浴盆效应:初期和后期失效率较高,初始工作还会出现性能高低起伏的退火期,而中间期大多数器件能够正常工作。
在同一批LED样本中,统计失效率来评价整体器件水平。
在规定时间内,失效率越低,可靠性越好。
寿命的测试方法江苏伯乐达光电科技有限公司LED的光衰一般遵循以下规律: I=I0*EXP(-t/τ)时间常数τ与温度有关系,在一定的时间内分别测得温度Τ1对应的时间常数τ1,Τ2对应的τ2。
我们把LED失效的因素归结于一个激活能Εa,则有τ=τ0? EXP(-Ea/ΚΤ)根据上面Τ1,Τ2对应的两个时间常数τ1,τ2则可得到τ0与Εa的值,这样我们就可以求得一定结温下的寿命值。
以上的温度均指结温。
1.5 LED结构江苏伯乐达光电科技有限公司江苏伯乐达光电科技有限公司Lumileds PackagingGaN-LED芯片的基本结构江苏伯乐达光电科技有限公司p-electrode (Ni/Au) p-electrode (Ni/Au) p-GaN layer InGaN MQW active layer n-GaN layer GaN buffer layer Sapphire substrate n-electrode(Ti/Al)芯片基本结构:flip-chip江苏伯乐达光电科技有限公司芯片基本结构:SiC 垂直结构江苏伯乐达光电科技有限公司芯片基本结构:金属衬底、垂直结构N-electrode pad ITO contact layer江苏伯乐达光电科技有限公司N-GaNInGaN/GaN MQW P-GaN Transparent ohmic contact Ag Reflector Cu Heat Sinking 1.6 LED分类江苏伯乐达光电科技有限公司按发光颜色分:可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。
另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。
从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向性。
半值角为5°~ 20°或更小。
(2)标准型。
其半值角为20°~45°。
(3)大角度。
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
按发光强度和工作电流分 :有普通亮度的LED(发光强度<10mcd);超高亮度的LED(发光强度 >100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。
LED分类江苏伯乐达光电科技有限公司数码管 (Display)普通LED (P2)食人鱼 (P4)贴片 (SMD)大功率 (High Power Led)江苏伯乐达光电科技有限公司江苏伯乐达光电科技有限公司江苏伯乐达光电科技有限公司1.7 LED产业链 ? LED设备,原材料:MOCVD,激光划片机,检测设备 ? 上游:材料生长,结构设计;亮度,波长,正向电压,可靠性;外延片2” ? 中游:芯片制备;正向电压,出光,可靠性;芯片:0.3mm-1.5mm ? 下游:封装;出光效率,正向电压,可靠性,散热;LED lamp, SMT, high power,数码管等 ? 应用产品:灯具,工程;出光效率,散热,美学设计,建筑,文化等;装饰照明,路灯,LCD背光,车灯,太阳灯,普通照明,特种照明产业链材料体系上游衬底等原材料中科镓英: GaAs 外延中游芯片下游江苏伯乐达光电科技有限公司封装应用厦门三安、山东华光、河北汇能、广东福地、广东普光、北京圣科佳南昌欣磊、上海金桥大晨、深圳奥伦德、河北立德厦门三安、上海蓝光、深圳方大、大连路美、江西联创、上海蓝宝、北京长电、广东福地、广东普光AlGaInP 南大光电:MO 源中科嘉浦、深圳淼浩:蓝宝石 GaN 南大光电:MO 源大连光明化工、大连科利德:高纯氨气北京睿源佛山国星、北京利厦门华联、亚德、宁波升普、西安青深圳量子、松、上河北鑫谷、海三思、江苏伯乐南京洛普、深达、江苏稳润、天圳海洋津天星、王、深江苏奥雷、圳珈伟、杭州创元、厦门通福日科光士达、江苏伯乐达、乐达、江苏鸿联江苏伯乐达光电科技有限公司二、白光LED封装白光LED的概念,白光LED的优点白光LED基本参数白光LED封装的基本工艺白光LED的封装技术2.1 白光LED的概念江苏伯乐达光电科技有限公司三基色通过适当的混合能产生所有的颜色,同样绝大多数颜色也可以分解成红、绿、蓝三种色光,这就是色度学中最基本原理——三基色原理三基色原理。