LED封装基础知识

5050 5.0 x 5.0 x 1.6 mm
5630 5.6 x 3.0 x 0.9 mm
3804 3.8 x 1.0 x 0.4 mm
3806 3.8 x 1.2 x 0.6 mm
➢ 五、SMD-LED封装型号尺寸：
SMD-LED特点：
1、体积小； 2、耗电量低； 3、使用寿命长； 4、高亮度、节能环保、坚固耐用牢靠； 5、适合量产、反应快； 6、防震、耐震、坚固耐用牢靠； 6、高解析度、可设计等优点。
3、LED的基本组成：
芯片—— 发光器件 支架/基板/反射盖——固定芯片/电路导通 金线——电路导通形成回路 环氧树脂/硅胶——保护芯片、电路/光学透镜
➢二、LED封装类型：
1 、引脚式封装：
2 、平面式封装：
➢二、LED封装类型：
3、 食人鱼封装：
4 、 SMD封装：
5 、 COB封装：
➢三、LED白光的发光原理：
D23 24.5-26
P : 正极 N: 负极
反向漏电流
半波宽度
最大电流
(IR，μA ) @VR=10V （ Δ λ，nm） （IF，mA） DC
≤2
≤30
30
D24 26-27.5
D25 27.5~29
检验项目 : a. 残金：Pad残金≦1/3 Pad面积；发光区残金≦1/3 Pad面积 b. 电极：Pad不得有脱落、掀金、破损、延伸道不可破损或断线 c. 污染：Pad不可有污染(或光阻剂残留)；发光区不可有污染(或光阻剂残留) d. 晶粒切割：不可伤至发光层、不可伤至Pad、不可有相连晶粒(双胞胎) e. 正反颠倒：不可正反面颠倒(P/N Pad方向需一致)
激发波长和发射波长：荧光粉的激发波 长是获得最大荧光转换效率的LED主波 长；发射波长则是在该激发波长下荧光 的峰值波长。
黄粉
红粉
➢ 六、SMD-LED封装原材料介绍：
6 、 AB胶（硅胶）：
AB胶+荧光粉混合后，填充支架碗坏功能区 , 保护芯片与金线；
荧光粉+AB胶，按配 方配好，搅拌真空脱
泡后点胶；
点固晶胶 , 固定芯片
固晶高度 : 胶量高度< 1/2芯片高度
➢ 六、SMD-LED封装原材料介绍：
4 、金线：
使用金线, 将芯片的正负极，连接到支架的正负极；
金线常见种类： 纯金线金、合金线、金合金线 、铝线等等； 金线常用规格： 0.7mil 、 0.8mil 、 0.9mil 、 1.0mil 、 1.2mil等等；
调胶配方
胶材种类
胶配比重量 (g) 荧光粉配比重量 (g) A胶 B胶 NYAG5 O5742
CIE检测
24.5
26
450 452.5 3
3.4 N5,N6,N9,NA 5547
45
4.5 11.7766 1.3816 N5,N6,N9,NA
➢ 六、SMD-LED封装原材料介绍：
7 、辅助材料 ：
➢一、LED发光原理：
2、光是一种电磁波，具有波长，可视波长范围为380nm-780nm ，波长决 定光的颜色。
电磁波波长与颜色相对关系
波长
表现可见光颜色
380~450 nm
紫
450~490 nm
蓝
490~560 nm
绿
560~590 nm
黄
590~630 nm
菊
630~780 nm
红
➢一、LED发光原理：
➢一、LED发光原理：
1、LED（Light Emitting Diode），发光二极管，简称LED,是一种能够将 电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光；半导体 的晶片是LED的心脏。
是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，利用p型材质(电洞) 及n型材质(电子) ， 通入顺向电压 ，电子与电洞于pn结面结合而产生光。
焊线 Wire Bond
烘烤 Adhesive curing
固晶 Die Bond
点胶 Dispensing
硅胶烘烤 Silicon curing
出货检验 OQC Gate
出货 Shipping
制程巡检 IPQC Gate
包装 Packing
制程巡检 IPQC Gate
制程巡检 IPQC Gate
外观检验 Visual Inspecting
封装胶：有A,B混合胶水搭配 ,A 硅胶, B 硬化剂 , 每种型号或厂家所搭配的比例会不同 , 使用前须 确认荧光粉配比参照表；
Watt (mW),Intensity
(mcd)
Min. Max.
芯片数据
Wd (nm) or Wp (nm)
Min. Max.
Vf(V) Min. Max.
CIE BIN
点胶机 NSW
分光机 标普
编带机 标普
➢十、 LED实验室介绍：
1、检测仪器与设备清单：
Type
#
1
2
Instrument
2
（检测仪器）
3
4
5
6
7
8
9
Reliability Equipment 10
（可靠性测试）
11
12
13
14
15
设备名称
光色电测试系统（Labsphere）
光色电测试系统（Everfine）
通过焊线机超声焊接，用引线方式实现晶片和支架间的电路连接。
流程简介 ： 已固晶支架
金线
OK IQC
NG
退仓
焊线 IPQC
下工序：点胶
原材料
未焊线 碗杯
机台
已焊线 碗杯
待焊线支架 金线
焊线机

焊线完成
➢八、 SMD-LED封装主要生产工艺介绍：
3、点胶（ Encap Process Introduction ）：
➢ 六、SMD-LED封装原材料介绍：
1 、晶片：
光电参数： (Tc=22℃, IF=20mA)
产品型号
波长范围 ( λ D，nm )
Min
Max
S-23BBMUP 450
455
光强等级： (Tc=22℃, IF=20mA)
等级 Iv (mW)
D22 23-24.5
工作电压 ( VF，V ) ≤3.4
空间光谱光度测试机
光色电测试系统（IS）
热阻测试仪 I-V曲线仪 冷热冲击试验机 上电冷热循环机 恒温恒湿试验机 高温恒温试验机 低温恒温试验机 跌落试验机 冲击试验机 振动试验机 盐雾试验机 硫化试验机
➢十、 LED实验室介绍：
2、检测仪器与设备图片：
冷热冲击试验机
恒温恒湿试验机
高温恒湿试验机
低温恒湿试验机
诞生：
1996 年，日本日亚化学(Nichia)公司在GaN 蓝光发光二极管的基础上，开发 出以蓝光LED 激发钇铝石榴石（yttrium aluminum garnet, YAG）萤光粉而产生 黄色萤光，所产生的黄色萤光进而与蓝光混合产生白光(蓝光LED 配合YAG 萤光粉)。
当二极管接受电能的激发后，产生电子与电洞对，当电子与电洞再结合的时 候，二极管便发出第一发射光(紫外光或蓝光)。这第一发射光可以被萤光粉吸收并 转换成第二发射光(可见光波长范围)，当没有被萤光粉吸收的第一发射光和萤光粉 所发射出来的第二发射光混合以后，便得到白光。
LED封装基础知识
目录
一、LED发光原理： 二、LED封装类型： 三、LED白光的发光原理 四、LED白光封装结构 五、SMD-LED封装型号尺寸： 六、SMD-LED封装原材料介绍： 七、SMD-LED封装工艺流程图： 八、 SMD-LED封装主要生产工艺介绍： 九、 LED封装自动化生产线： 十、 LED实验室介绍： 十一、 LED光电性检测项目： 十二、麦克亚当分光色区图的讲解： 十三、 LED灯珠保存环境： 十四、 LED市场-产品介绍： 十五、 LED封装-产品应用：
➢三、LED白光的发光原理：
1）利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光：
2）多种单色光混合方法：
➢四、LED白光封装结构：
以SMD和陶瓷产品为例：
荧光胶
金线
芯片
固晶胶
树脂
镀银铜片
荧光胶 倒装芯片 银胶/锡
陶瓷基板
➢ 五、SMD-LED封装型号尺寸：
2835 2.8 x 3.5 x 0.8 mm
2016 2.0 x 1.6 x 0.7 mm
光色电测试系统
空间光谱光度 测试机
热阻测试仪
盐雾试验机
➢十、 LED实验室介绍：
3、实验室可靠性测试标准：
项目 类别 序号 1 2 3
可 靠 性 测 试 项 目
工 作 寿 命 测 试
4
5
测试项目
测试目的
采用的标准及方法 标准代号 方法代号
厂内测试条件
测试周期 测试标准要求
室温寿命 (RTOL)
高温寿命 (HTOL)
将 LED封装后成品 , 经过包装机置入下料袋 , 盖带封合下料袋 , 卷入料盘同一卷轴中；
载带
上盖带
卷盘
➢ 七、SMD-LED封装工艺流程图：
原物料进料 Material incoming
进料检验 IQC
入库 Stock
备料 Preparing
配胶 Glue Mixed
支架除湿 Lead Frame Baking
通过固晶机，将晶片和支架用固晶胶粘合后烘烤固化，使得支架和晶片牢固接触。
流程简介 ： 未固晶支架 LED晶片
固晶胶
IQC
OK
NG
退仓
固晶 IPQC
烘烤固化
下工序：焊线