LED封装基础知识(精)

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LED封装培训资料(看封装制程_有图片)

LED电流与亮度关系
LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强
LED电流与温度关系
LED在特定的电流下可承受的环境温度
温度对LED的影响
随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升
SMD吸嘴选择
客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造成对 LED 内部金线的损坏
吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素，因吸嘴下压太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘刚好接触最好
LED优点
寿命长，一般大于10万小时功耗小，亮度高，可与集成电路匹配体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器坚固耐用，不怕震动多色显示，可实现彩色显示工作温度稳定性好响应时间快，一般为毫微秒(ns)级冷光，不是热光源当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配
LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性﹐因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解﹐正常的条件下我司保証20MA（LAMP部分的材料）或是30mA(食人鱼部分)分光的颜色和亮度的一致性
要获得均匀的亮度和颜色﹐贵司使用电流请与我司分光电流条件一致﹐使用时避免多包混用﹐以免造成电性﹑亮度﹐颜色的差异
﹐60秒以内进行说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合

LED小知识解析封装直插DIP与表贴SMD

什么是直插DIP？直插DIP，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采纳这种封装形式，其引脚数一样不超过100。

DIPf\封装、芯片封装大体都采纳DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装，此封装形式在那时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

可是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔进程中很容易被损坏，靠得住性较差。

DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架势DIP 等。

但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：，如此封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。

同时较大的封装面积对内存频率、传输速度、电器性能的提升都有阻碍。

理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的进展，那个比值日趋接近，此刻已经有了1：的内存封装技术。

什么是表贴SMD？表贴也叫做SMT，是Surface Mounted Technology的缩写，表面贴装技术，将SMD封装的灯用过焊接工艺焊接砸PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板。

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

优势：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低本钱，靠得住性高、抗振能力强提高产品靠得住性。

LED封装的防静电知识

一旦企业掌握了LED的抗静电水平就几乎等于掌握了LED的可靠性。

LED的抗静电指标的好坏，不仅意味着能适用于各类电子产品和环境，还可以作为LED各项可靠性的综合体现，要提高LED的抗静电，对LED芯片制造商和封装商而言，抗静电指标是一项最重要的质量指标。

一、静电基础知识1、静电基本概念1）静电（ESD）的定义静电—物体表面过剩或不足的静止的电荷；Electro Static Discharge（简写ESD）是英文“静电放电”的意思，近年来对静电放电的电磁场效应，如电磁干扰（EMI）及电磁兼容性（EMC）问题，原来越重视。

2）静电的种类和相关介绍a.静电的分类：静电一般分为人体静电、设备静电、环境静电；b.静电对电子产品存在的危害及特点：隐蔽性、潜在性、随机性、复杂性；c.可能产生静电危害的制造过程：◆元器件制造过程；◆印刷电路板生产过程；◆设备制造过程；◆设备使用过程；◆设备维修过程2、静电产生原因1）物质结构：电子受外力而脱离轨道，这个外力包括各种能量，如动能、位能、热能、化学能等，在日常生活中，任何不同物质的物体接触后再分离，即可产生静电。

2）产生静电的物质内部特征：a.由于不同物质使电子脱离原来的物体表面所需要的逸出功有所区别，因此，当它们两者紧密接触时，在接触面上就发生电子转移。

逸出功小的物质失去电子而带正电荷，逸出功大的物质增加电子而带负电荷。

各种物质逸出功的不同是产生静电的基础。

b.静电的产生于物质的导电性能有很大关系，它们用电阻率来表示。

电阻率越小，则导电性能越好，根据大量实验得出的结论：电阻率为1012Ω.cm的物质最容易产生静电，而大于1016Ω.cm或小于109Ω.cm的物质都不容易产生静电，因此，电阻率是静电能否积聚的条件。

c.物质的介电常数是决定静电电容的主要因素，它与物质的电阻率一起影响着静电产生的结果。

3）产生静电的外部条件作用：摩擦起电、附着带电、感应起电、极化起电。

LED封装物料培训

LED封装物料培训尊敬的各位员工：大家好！今天我将为大家介绍一下LED封装物料的相关知识，希望能够帮助大家更好地了解LED封装，并提高工作效率。

首先，我们先来了解一下什么是LED封装。

LED封装是指将LED芯片粘在导电或非导电基板上，并通过引线与外部电子线路连接起来，然后再用封装胶或封装树脂进行封装，以保护LED芯片和引线，同时起到增强光线集中度和防潮防尘的作用。

LED封装物料通常包括以下几种主要材料：1. LED芯片：LED封装中最核心的部分，是产生光的关键元件，也是决定LED灯光性能的关键因素。

2. 基板：用于固定LED芯片的载体，可以是金属基板、陶瓷基板、玻璃基板等，根据不同的应用需求选择相应的材料。

3. 导线：用于连接LED芯片与外部电子线路的导电线，通常采用金属导线，如金丝、银丝等。

4. 封装胶或封装树脂：用于将LED芯片和引线进行封装，保护LED芯片和引线不受外界环境的影响，并起到增强光线集中度的作用。

常见的封装胶有环氧树脂、有机硅封装胶等。

在使用LED封装物料时，需要注意以下几点：1. 物料的选择：根据LED产品的具体要求，选择合适的LED 芯片、基板和封装胶等物料，确保LED产品的性能和质量。

2. 封装工艺控制：LED封装过程中要注意控制温度、压力和时间等参数，确保封装胶能够完全固化，避免出现胶水流动或发黏的情况。

3. 质量检测：对封装好的LED产品进行质量检测，包括外观检查、发光效果检测、电气性能测试等，确保LED产品的质量达到要求。

LED封装物料的正确选择和使用对LED产品的性能和质量有着重要影响，希望大家在工作中能够加强对LED封装物料相关知识的学习和理解，提高工作效率，更好地为公司发展贡献力量。

感谢大家的聆听！谢谢！【续写】5. 环境因素：LED封装物料的使用应该避免在潮湿的环境中进行，以免影响封装胶的固化效果。

此外，温度也是需要注意的因素。

在封装过程中，应确保温度适宜，不要过高或过低，以免对LED芯片产生热应力或影响封装胶的质量。

led封装基础知识

一支架：⏹常用铜柱2.6—2.9mm，杯深0.2—0.5mm。

⏹支架上常用塑胶料有PP和PPA两种。

⏹PP耐热性好，其热变形温度为80-100℃，能在沸水中煮。

耐应力开裂性好，有很高的弯曲疲劳寿命，品质轻、韧性好、耐化学性好。

缺点：尺寸精度低、刚性不足、耐候性差、易产生“铜害”，它具有后收缩现象，脱模后，易老化、变脆、易变形。

⏹PPA塑料的热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C，耐热性能好，强度好、硬度高。

一般用的是PPA朔料。

二.Led透镜⏹透镜在LED的应用中有一次透镜，二次透镜，三次透镜之分，在光源上的透镜为一次透镜。

一次透镜是直接封装在LED芯片支架上，与LED成为一个整体，LED芯片理论上时360°，实际上芯片放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180°，另外芯片还会有一些杂散光线，通过一次透镜可以有效汇聚chip的所有光线并可得如180°，160°，140°，120°，90°，60°等不同出光角度（角度越大出光率越高）。

⏹LED透镜有4种：硅胶透镜，PMMA透镜，PC透镜，玻璃透镜。

⏹硅胶透镜：耐温高，体积小，直径3-10mm。

⏹PMMA透镜(亚克力透镜)：光学级PMMA，塑料类材料，透光率93%，缺点：温度不超过80°。

⏹PC透镜：光学级材料，又称聚碳酸酯，透光率高89%，温度不能超过110°，热变形温度135°。

⏹玻璃透镜：光学玻璃材料，透光率97%，耐温高，缺点：形状单一，易碎，批量生产不易实现，效率低，成本高。

三.Led硅胶⏹LED硅胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，在工艺中主要是应用于填充，主要起保护芯片和增加出光率的作用。

一般硅胶有几种类型一种是填充胶，一种是和荧光粉混合的硅胶，我们现在用的混合硅胶是天宝1521ABA/B。

LED封装材料基础知识

LED封装材料基础知识
封装材料是LED（发光二极管）的基础知识，是LED的发光驱动能量
和散热解决方案。

它的主要任务是用来固定LED，提供耦合和遮蔽，以满
足要求的电学特性；另外，它还可以用来改变LED光学特性。

它是用环氧
树脂电镀封装技术将LED的封装体封装在LED主体上的。

它的具体材料可
以分为塑料和金属，它们的特点分别为：
塑料：主要由PPS、PC、PP等材料制成，具有较强的耐热性能，但有
一定的热膨胀率，可以依赖热熔材料将LED封装体封装在LED主体上。

同时，塑料封装技术对电阻温度的控制特别重要，其中使用的材料热导率很
低（热导率0.2w/m-k），能够有效降低LED因热而引起的温度升高。

金属：金属封装技术主要是采用铝合金材料包裹LED，由于铝合金具
有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，故而能够有效地降低LED半导体温度，同时具有良好的发光特性。

此外，由于金属封装体的电磁屏蔽性能优良，
故而在高讯号密度的地方和高速应用方面很有利。

总之，LED封装材料对于LED性能起到至关重要的作用，塑料和金属
都有它们自己的特点，在使用上应该根据适当地环境和应用条件进行选择。

led封装原理

led封装原理
LED封装是指将LED芯片和其他元件（如连接线和封装材料）组装在一起形成一个完整的LED灯。

LED封装的目的是使LED芯片能够在实际应用中正常工作，并且具有足够的亮度和稳定性。

LED封装的原理大致可以分为以下几个步骤：
1.制备LED芯片：LED芯片是LED灯的核心部件，需要通过化学反应和物理技术制备出来。

LED芯片通常由两种材料制成：n型半导体和p型半导体。

这两种材料通过化学反应形成一个PN结，当通过LED的连接线施加电压时，电子和空穴会在PN结中结合并产生光子，从而发出光。

2.安装电极和连接线：LED芯片需要安装电极和连接线，以便将电信号传递到芯片中。

电极和连接线通常由金属制成，可以通过焊接或粘结的方式固定到芯片上。

3.封装材料：封装材料是将LED芯片和其他元件组合在一起的关键。

封装材料通常具有良好的防水性能、绝缘性能和耐高温性能。

封装材料可以是塑料、玻璃或陶瓷等材料。

封装材料的选择需要根据LED灯的用途和应用环境来确定。

4.封装过程：封装过程是将LED芯片和其他元件组装在一起形成一个完整的LED灯。

封装过程通常包括以下几个步骤：将LED芯片放置在封装材料中，固定电极和连接线，灌注封装材料，加热并固化封装材料。

在封装过程中，需要注意封装材料的均匀性和厚度，以确保LED灯的亮度和稳定性。

综上所述，LED封装是将LED芯片和其他元件组合在一起形成一个完整的LED灯的过程。

LED封装的原理包括制备LED芯片、安装电极和连接线、封装材料和封装过程等步骤。

通过科学合理的封装设计和制造工艺，可以获得高质量、高亮度、高稳定性的LED灯。

led封装工艺资料

大功率LED封装工艺系列之固晶篇一、基础知识1．目的：用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触。

2．技术要求2．1 胶量要求：芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如图12．2 芯片的表观要求：芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤,沾污。

3．工艺要求3．1 材料使用保存条件材料名称温度湿度贮存时间银胶20℃~25℃ 45%-75% 48小时0℃ 45%-75% 3个月-15℃ 45%-75% 6个月支架密封储存于恒温干燥箱内两年芯片密封储存于恒温干燥箱内两年注：恒温干燥箱条件为温度：20－30℃，相对湿度：小于45％。

银胶从冰箱中取出后，需在室温下醒胶30分钟。

从胶瓶中取出适量银胶，搅拌均匀，然后才能使用，常温使用寿命不超过48小时。

4．操作方法（省略，由于具体的操作比较繁琐，不好用文字全部表述清楚，如果有什么问题可以提出来一起探讨）5．装架后银胶烧结要求5．1 烧结后银胶外观要求：还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。

5．2 注意事项（1）注意烧结时间、温度是否为设定值。

（2）烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。

（3）注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。

（4）烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。

二、装架设备：自动装架机台如图2、图3烘箱（银胶烧结）如图4还有一些手动装架机台，我这里就不提了。

其实装架机台的操作还是比较简单了，主要是要掌握好银胶胶量的控制，这个关系到后面产品的性能，胶量控制不好容易出现的问题有短路、反向电流偏大、热阻偏大等等，这些都会影响产品寿命。

所以胶量一定要控制好。

另外还要注意的就芯片位置的一致性，不要装出来的芯片一个往左一个往右偏的，这将大大影响后面的键合工序的质量和速度，所以装架时机台中心点的调试和芯片的放置也装架机台的操作还有两个方面要比较注意的，那就是吸嘴和点胶头的选择。

不同规格的芯片要注意选择不同大小的吸嘴和不同材质的吸嘴，一般来说吸嘴的内径应该为芯片大小的3/4左右即可，大芯片一般用软吸嘴如橡胶或者胶木等，而小芯片一般用钨钢吸嘴。

白光LED封装的基础知识

白光LED封装的基础知识白光LED (Light-Emitting Diode) 是一种能够发射出白光的半导体光源。

它是一种高效能、长寿命、无污染、低电压操作和小尺寸的光源，因此在照明、显示、室内和室外装饰等领域得到了广泛应用。

下面是关于白光LED封装的基础知识。

1.白光LED的构成：2.LED芯片：3.封装材料：封装材料是保护LED芯片并对光进行聚焦和散射的重要组成部分。

通常使用的材料有环氧树脂、硅胶、聚合物等，其中环氧树脂是最常见的一种。

封装材料的选择可以影响到LED的耐热性、耐湿性和耐光性等特性。

4.封装类型：常见的白光LED封装类型包括：二氧化硅模制封装(DIP)、瓷制封装、表面贴装(SMT)封装等。

每种封装类型都有不同的优缺点，适用于不同的应用场景。

5.色温和色彩指数：白光LED的发光颜色可以通过不同的荧光或磷光材料来调节，以满足不同的照明需求。

色温是用来描述白光颜色的参数，单位为开尔文(K)。

常见的色温有暖白色(2700-3500K)、自然白色(4000-5000K)、冷白色(5500-6000K)等。

色彩指数(CRI)则用来评估光源显示颜色的准确程度，数值越大代表颜色越自然。

6.光通量和光效：光通量是描述光源总发光量的参数，单位为流明 (lm)。

光效是指光源单位功率所产生的光输出效果，单位为流明/瓦特 (lm/W)。

光通量和光效是评价白光LED性能的重要指标，对于照明应用来说尤为重要。

7.热管理：由于LED的工作过程会产生热量，良好的热管理是确保LED长寿命和稳定性能的关键。

常用的热管理方式包括散热片、散热胶和金属基板等。

8.应用领域：白光LED在照明、显示、室内和室外装饰等领域有广泛应用。

在照明方面，它可以代替传统的白炽灯、荧光灯等光源，用于家庭照明、商业照明、道路照明等；在显示方面，它被广泛应用于电视、显示屏、手机、平板电脑等产品；在室内和室外装饰方面，它被用于灯带、灯泡、车辆装饰等。

led封装知识培训

Mold区
胶水放置区
支架放置区
1.剥料：气压式冲压机。设备简单，许多厂商都能做。 2.切割机：水切法—disco。干切法—大矽。 3.原材料：刀片，粘膜。 4.切割示意图(湿切）：
刀片
支架放置区
1.设备：国外—嘉大，涉谷，ASM。国内—大族，长裕，中为等。 2.工艺：（1）根据所需产品的光参数（光通量，色温，色坐标，显指，电压等）和电参数（IR,IV等)对产品进行分选。主要问题是进行相关校正，避免因标准不一，造成产品色差，影响产品质量。 3.分光示意图；
荧光胶放置区
支架放置区
1.设备：Towa。 2.原材料：硅胶（道康宁，信越，迈图，汉高）。 3.Mold规格：3535,5050，7070,9090.（主要根据陶瓷基板的规格来成型LENS的规格。
4.工艺：调整MOLD胶的重量，确保胶水重量准确。避免因少胶引起的LENS不平整，MOLD不良等情况。
Led—pkg 工序简介
一.chip-介绍。（chip规格，性能指标）二.Pkg工序介绍。 1.固晶，（设备，原材料，工艺）。 2.焊线，（设备，原材料，工艺）。 3.点胶/喷胶，（设备，原材料，工艺）。 4.MOLD，（设备，原材料，工艺）。 5.切割/剥料，（设备，原材料，工艺）。 6.分光，（设备，原材料，工艺）。 7.编带，（设备，原材料，工艺）。 8.测试，（设备，原材料，工艺）。
芯片放置区
支架放置区
1.设备：国外--ASM,KNS,KAJIO,SHINKAWA。国内--大族，伟天星等。 2.原材料：设备方面，瓷嘴，不同规格的金线需用不同规格的瓷嘴。原材料，金线，主要根据芯片的尺寸选择金线规格，金线越粗，可靠性越高。
3.原材料厂家：瓷嘴，GAS,KNS等.金线，贺利氏，达博等。 4.工艺：（1）调整焊线机参数，在芯片电极和支架绑定金线，达到通电的效果。（2）主要通过测试，芯片电极&支架上焊点的推力，金线最高点和最低点的拉力，检测焊线的效果如何。

LED封装技术(第四讲)

二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条）内注入液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。
二、灌胶/注胶的设备与技术
主要的工艺流程： 1. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘箱内进行脱泡。注意：按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺
模具胶体流道
塑封结果
五封胶工艺常用的材料
封装胶种类： 1. 环氧树脂 Epoxy Resin 2. 硅胶 Silicone 3. 胶饼 Molding Compound 4. 硅树脂 Hybrid
3. 初烤——使胶硬化 Φ3、Φ5 的产品初烤温度为125 ℃ /60分
钟;
Φ 8、Φ 10 的产品初烤温度为110 ℃ /30 分钟+125 ℃ /30分钟为什么工艺条件要有差别？
二、灌胶/注胶的设备与技术
4. 进行离模，后进行长烤125 ℃ /6-8小时。离模剂的作用及危害 5. 仿流明灌胶模条
二、灌胶/注胶的设备与技术
/ptv/vplay/20766998.html
6. 仿流明的注胶工艺
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶常见质量问题： Ⅰ. 支架插偏、支架插深/插浅、支架插反、支架爬胶 Ⅱ. 碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡 Ⅲ. 杂质、多胶、少胶、雾化 Ⅳ. 胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂、胶体变黄。
搅拌均匀如何做到？电磁搅拌！
二、灌胶/注胶的设备与技术
2. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预热。为什么要预热？注意：模条卡位的作用
二、灌胶/注胶的设备与技术

LED封装制程简介

4.5 封胶
4.5.1 胶体使用中的问题，配胶比例不当时会出现： 1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干； 2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损.
4.5.2.上支架注意： 1）支架极性是否正确。 2）支架是否有损现象。 3）支深与支浅。
4.5.3.短烤：使胶体初步硬化。 4.5.4长烤：
1）让化学反应完全，使胶体完全固化； 2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。
LED封装制程简介
2008-5-3
模粒
一、基础知识
1.1 导体、半导体和绝缘体？
导体：就是能传导电流的物体。如铁棒、电线。
N
半导体：在一定条件下能导电的物体。如LED(右图)正向通电,反向
则不通电。
P
绝缘体：就是不导电的物体。如塑胶制品，杯子等。
一、基础知识
1.2欧姆定律 R=U/I （R是电阻，U为电压，I为电流）
4.3 荧光粉
目前市场上有4种荧光粉: A. YAG类荧光粉 B. TG硅酸盐类荧光粉 C. 氮化物类荧光粉 D. TAG类荧光粉
※ 荧光粉颗粒大小影响LED亮度和显色性.
4.4 模粒（如图）
卡点导柱
珠体
※模粒的形状决定:LED外观、发光角度。如：Φ3、Φ5等。 ※在使用前要预热，并喷离模剂。使用时注意观察做出LED外观是否的不良。 ※模粒在使用一定次数后要及时更换，一般使次数为50次。
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31
2004B-2
365A005 5A
32
2004LD
365A013 5B
33
2004B1
365A024 5C
34

LED 的封装

大研发成功投放市场的封装结构
• 封装材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良工艺）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ 5mm）封装。
LED的封装方式
1、引脚式封装（2）引脚式封装过程（Φ5mm引脚式封装） ① 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上（一般称为支架）； ② ③ 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；
二引脚式封装的工艺流程及设备
• Led
四管理机制
• 物料：
– – – – – 现场物料一定要标识清楚。存放位置固定，不能随意乱放。防止物料混杂。严禁物料取错、配错、过期、受潮。任何的小错误都会使整批产品报废。
• 设备：定期检修、核对。 • 工艺：制定工艺合理，不能随意改变工艺。
三、管理机制和生产环境
控制好金和锡的比例，这样焊接效果才好，这种方法
做出来的LED的热阻较小、散热较好、光效较好。
LED封装工艺
五、功率型封装 1、L型电极的大功率LED芯片的封装这种封装方式上下两面输入电流，如果与热沉相连的一极是与热沉直接导电的，则热沉也成为一个电极。使用这种LED要测试热沉是否与其接触的一极是零电阻，若为零则是连通的。因此连接热沉与散热片时要注意绝缘，而且要使用导热胶把热沉与散热片粘连好。
LED封装
丁曹侠娜
徐得娟
Led封装的概述
• 一：封装的必要性 Led芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流后它才会发光。在制作工艺上，除了要对Led芯片的两个电极进行焊接，从而引出正，负电极之外，同时还要对Led芯片和两个电极进行保护。

LED封装工艺基础知识

一、LED基础参数介绍
波长
• 用于表征光的颜色 • 对于波长为585 nm的光，当颜色变化大于1nm 时，人眼就可以感觉到。而对于波长为650 nm 的红光，当颜色变化在 3nm的时候，人眼才能察觉到。对于波长为 465 nm的蓝光和525 nm 的绿光，人眼的分辨率分别为～2 nm和～3nm 。
三、LED封装材料基础—封装用胶水
封装用胶水的应用
一、固晶胶：用于固定芯片之作用，附有导热作用或导电作用
1.1、固晶银胶（导电胶）：单电极芯片例如较多的红、橙、黄、黄绿色芯片采用银胶固晶，大部分大功率芯片（1W以上）采用银胶固晶。银胶的主要成分是银粉，采用环氧树脂或其它树脂类加以混合，起到固定作用，银胶吸光。银胶的保存一定要冷冻保存，使用时分布解冻，且不得多次循环解冻。银胶的使用时间要严格控制，沉淀和吸湿皆是制程重大隐患。固晶时使用的胶量对产品有很大影响，比如爬胶漏电、死灯，VF不良，LED光斑不均，胶量差异大引起吸光率不同导致亮度差异大。
一、LED基础参数介绍光强（Iv）
• • • • • 描述了光源在某方向上的强度定义为发射到单位立体角内的光通量值光强空间分布曲线：表征光源在各个方向上的强度单位：坎德拉（cd） 1坎德拉表示在单位立体角内辐射出1流明的光通量
一、LED基础参数介绍
色坐标（x，y）
• 图中x坐标是红原色的比例，y坐标是绿原色的比例，代表蓝原色的坐标z可由x＋y＋z＝1推出 • 弧线上的各点代表纯光谱色，此弧线称为光谱轨迹。从400纳米(紫) 到700纳米(红)的直线是光谱上没有的紫-红颜色系列(非光谱色)。 • 中心点C代表白色，相当于中午太阳光的颜色，其色品坐标为 x＝ 0.3101，y＝0.3162。 • 任何两种颜色混合时，混合色的颜色点一定在前两颜色点的连线上。 • 色域 • 自然界中各种实际颜色都位于这条闭合曲线内，轮廓包含所有的感知色调

LED的封装

LED的封装LED的封装2010-12-14 14：43LED的封装半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。

根据资料显示，90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。

本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。

1封装的目的半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。

因此，封装的目的有下列几点：(1)防止湿气等由外部侵入；(2)以机械方式支持导线；(3)有效地将内部产生的热排出；(4)提供能够手持的形体。

以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可*性要求较高的使用场合。

以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。

2封装所使用的塑料材料半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。

它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。

同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。

单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。

一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。

3环氧树脂胶粉的组成一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：3.1环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。

LED封装材料基础知识(精)

LED 封装材料基础知识LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。

其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。

而高性能有机硅材料将成为高端LED 封装材料的封装方向之一。

下面将主要介绍有机硅封装材料。

提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。

提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。

最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率与耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。

一、胶水基础特性1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。

有机硅化合物是指含有Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。

其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。

1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-O 键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R ’---（Si R R ’ ---O）n --- R ”，其中，R 、R ’、R ”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H ，乙烯基等；n为重复的Si-O 键个数（n 不小于2）。

有机硅材料结构的独特性：（1） Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O键长较长，Si-O-Si 键键角大。